CH694634A5 - Flux applicator and method for cavity recessed semiconductor chips, has a spring loaded dispensing container - Google Patents

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CH694634A5
CH694634A5 CH00403/00A CH4032000A CH694634A5 CH 694634 A5 CH694634 A5 CH 694634A5 CH 00403/00 A CH00403/00 A CH 00403/00A CH 4032000 A CH4032000 A CH 4032000A CH 694634 A5 CH694634 A5 CH 694634A5
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CH00403/00A
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Urs Buergi
Otto Christen
Michael Schlunegger
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Esec Trading Sa
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Abstract

Flux applicator includes a slide with a lower and upper section. The upper section holds a container (4) and is pulled against the lower section by a spring load. An upper section recess holds a container shaft located in the sliding base plate (2). Front and rear walls of the container are designed round, such that the filling of the cavity (3) begins and ends on the middle axis of the cavity : - The upper part (8b) of the slide is pulled, using a spring force, against the lower part (8a) of the slide in the direction of the base plate so that the container lies on the base plate with a predetermined force. The slide is moved back and forth along a guide rail (9) parallel to the base plate using a pneumatic drive (14) via a rod (15). The slide walls of the container slant such that the contents of the container bank up on the front edge (11) in direction of movement. The container moves over the cavity where the contents are pressed downward into the depression. An independent claim is also included for a device for the application of a liquid substance to an object.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Einrichtung zum Benetzen der Bumps eines Halbleiterchips mit einer flüssigen Substanz. Die flüssige Substanz kann dabei ein Flussmittel sein. The invention relates to a method and a device for wetting the bumps of a semiconductor chip with a liquid substance. The liquid substance can be a flux.

Es ist bekannt, eine ebene Grundplatte mit einer Flussmittelschicht zu versehen, wobei die Schicht mittels Rakeln aufgetragen wird. Bei diesem Verfahren geht ein relativ grosser Anteil des Flussmittels verloren. It is known to provide a flat base plate with a flux layer, wherein the layer is applied by doctoring. In this process, a relatively large proportion of the flux is lost.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das Benetzen der Bumps eines Halbleiterchips mit einer flüssigen Substanz zu verbessern. The invention has for its object to improve the wetting of the bumps of a semiconductor chip with a liquid substance.

Die Erfindung besteht in den in den Ansprüchen 1 und 5 angegebenen Merkmalen. Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen. The invention consists in the features specified in claims 1 and 5. Advantageous embodiments emerge from the dependent claims.

Nachfolgend wird ein Ausführungsbeispiel der Erfindung anhand der Zeichnung näher erläutert. An embodiment of the invention will be explained in more detail with reference to the drawing.

Es zeigen: Show it:

Fig. 1 eine Einrichtung 1 zum Auftragen einer flüssigen Substanz in der Draufsicht, 1 shows a device 1 for applying a liquid substance in plan view,

Fig. 2 die Einrichtung in der Seitenansicht, und Fig. 2 shows the device in the side view, and

Fig. 3 eine mit Flussmittel gefüllte Kavität. Fig. 3 is a filled with flux cavity.

Die Fig. 1 und 2 zeigen in der Draufsicht und in der Seitenansicht eine Einrichtung 1 zum Auftragen einer flüssigen Substanz wie beispielsweise Flussmittel, elektrisch leitendem Epoxy oder Lötpaste. Die Einrichtung 1 besteht aus einer länglichen Grundplatte 2, in die wenigstens eine Kavität 3 eingearbeitet ist, und einem nach unten offenen Behälter 4 zur Aufnahme der flüssigen Substanz. Im Betrieb gleitet der Behälter 4 mit einer vorgegebenen Geschwindigkeit auf der Grundplatte 2 zwischen zwei Positionen P 1 und P 2 , die sich links und rechts der Kavitäten 3 befinden, hin und her. Die in Bewegungsrichtung gesehen vordere und hintere Wand 5 bzw. 6 des Behälters 4 sind rund ausgebildet, während die Kavitäten 3 quadratisch oder rechteckförmig sind. Damit wird erreicht, dass das Füllen mit der flüssigen Substanz auf der Mittelachse 7 der Kavität 3 beginnt und endet. Figs. 1 and 2 show in plan view and in side view a device 1 for applying a liquid substance such as flux, electrically conductive epoxy or solder paste. The device 1 consists of an elongated base plate 2, in which at least one cavity 3 is incorporated, and a downwardly open container 4 for receiving the liquid substance. In operation, the container 4 slides at a predetermined speed on the base plate 2 between two positions P 1 and P 2, which are located on the left and right of the cavities 3, back and forth. The seen in the direction of movement front and rear walls 5 and 6 of the container 4 are formed round, while the cavities 3 are square or rectangular. This ensures that the filling with the liquid substance starts and ends on the center axis 7 of the cavity 3.

Der Antrieb des Behälters 4 erfolgt z.B. mittels eines Schlittens 8, an dem der Behälter 4 lösbar befestigt ist. Der Schlitten 8 besteht aus einem unteren und einem oberen Schlittenteil 8a bzw. 8b. Der Behälter 4 weist zwei Bolzen 10 auf, die in einer kreisförmigen Ausnehmung im oberen Schlittenteil 8b gelagert sind. Der obere Schlittenteil 8b wird mittels einer Feder gegen den unteren Schlittenteil 8a in Richtung gegen die Grundplatte 2 gezogen, so dass der Behälter 4 mit einer vorbestimmten Kraft auf der Grundplatte 2 aufliegt. Der Schlitten 8 selbst wird mittels eines nicht dargestellten, beispielsweise pneumatischen, Antriebs entlang einer parallel zur Grundplatte verlaufenden Führungsschiene 9 hin und her bewegt, wobei sich der auf der Grundplatte 2 gleitende Behälter 4 mitbewegt. Um eine hohe Abriebfestigkeit zu erreichen, sind die Grundplatte 2 und der Behälter 4 bevorzugt aus gehärtetem Chromstahl gefertigt. The drive of the container 4 is e.g. by means of a carriage 8 to which the container 4 is releasably secured. The carriage 8 consists of a lower and an upper carriage part 8a and 8b. The container 4 has two bolts 10 which are mounted in a circular recess in the upper slide part 8b. The upper slide member 8b is pulled by a spring against the lower slide member 8a toward the base plate 2, so that the container 4 rests on the base plate 2 with a predetermined force. The carriage 8 itself is moved back and forth by means of a non-illustrated, for example, pneumatic drive along a parallel to the base plate guide rail 9, wherein the moving on the base plate 2 container 4 moves. In order to achieve a high abrasion resistance, the base plate 2 and the container 4 are preferably made of hardened chromium steel.

Die am Behälter 4 angebrachten Bolzen 10 befinden sich annähernd in der Gleitebene der Grundplatte 2, so dass die vom Schlitten 8 bei der Hin- und Herbewegung auf den Behälter 4 ausgeübte Antriebskraft in dieser Gleitebene angreift. Damit wird erreicht, dass die Antriebskraft in der gleichen Ebene angreift wie die zwischen dem Behälter 4 und der Grundplatte 2 wirkenden Reibungskräfte. Die Antriebskraft übt somit kein Drehmoment auf den Behälter 4 aus, so dass der Behälter 4 bei der Hin- und Herbewegung nicht schaukelt, d.h. nicht von der einen Seite auf die andere Seite kippt. The attached to the container 4 bolts 10 are located approximately in the sliding plane of the base plate 2, so that the force exerted by the carriage 8 in the reciprocation on the container 4 driving force acts in this sliding plane. This ensures that the driving force acts in the same plane as the frictional forces acting between the container 4 and the base plate 2. The driving force thus exerts no torque on the container 4, so that the container 4 does not rock during the reciprocating movement, i. do not tilt from one side to the other side.

Die Wand des Behälters 4 ist an ihrer Aussenseite mit einer schräg verlaufenden Kante 11 ausgebildet. Bei der Bewegung des Behälters 4 staut sich die flüssige Substanz an der in Bewegungsrichtung gesehen vorderen Kante 11. Die vom Behälter 4 auf die gestaute flüssige Substanz ausgeübte Kraft steht senkrecht zur Kante 11 und drückt daher die flüssige Substanz beim Überfahren der Kavität 3 gegen unten ins Innere der Kavität 3. Die Wand des Behälters 4 weist auch an ihrer Innenseite eine schräg verlaufende Kante auf, so dass die flüssige Substanz beim Überfahren der Kavität 3 auch hier gegen unten ins Innere der Kavität 3 gedrückt wird. The wall of the container 4 is formed on its outer side with a sloping edge 11. During the movement of the container 4, the liquid substance accumulates at the front edge 11 seen in the direction of movement. The force exerted by the container 4 on the jammed liquid substance is perpendicular to the edge 11 and therefore forces the liquid substance to move over the cavity 3 towards the bottom The interior of the cavity 3. The wall of the container 4 also has on its inside a sloping edge, so that the liquid substance is pressed when driving over the cavity 3 also down here into the interior of the cavity 3.

Die Fig. 3 zeigt die mit Flussmittel 12 als flüssiger Substanz gefüllte Kavität 3. Die Dicke d der Flussmittelschicht ist um etwa 20 bis 30 mu m geringer als die Tiefe t der Kavität 3, wobei aber Flussmittel 12 entlang des Umfangs der Kavität 3 bis zum oberen Rand 13 der Kavität 3 reicht. Dank der Erfindung ist die Kavität 3 homogen mit Flussmittel 12 gefüllt, wobei die Viskosität des Flussmittels 12 in einem weiten Bereich von mindestens 8 bis 45 Ns/m<2>(8000 bis 45 000 cp) keine Rolle spielt. Beim Eintauchen eines mit Bumps versehenen Halbleiterchips in die Kavität 3 werden daher alle Bumps gleichermassen mit Flussmittel benetzt. FIG. 3 shows the cavity 3 filled with flux 12 as a liquid substance. The thickness d of the flux layer is smaller by about 20 to 30 μm than the depth t of the cavity 3, but flux 12 along the circumference of the cavity 3 through to upper edge 13 of the cavity 3 is sufficient. Thanks to the invention, the cavity 3 is filled homogeneously with flux 12, wherein the viscosity of the flux 12 in a wide range of at least 8 to 45 Ns / m 2 (8000 to 45 000 cp) does not matter. When immersing a bumped semiconductor chip in the cavity 3, therefore, all bumps are wetted equally with flux.

Da es nur auf die Relativbewegung zwischen dem Behälter 4 (Fig. 1) und der Grundplatte 2 ankommt, ist es bei der in der Fig. 1 dargestellten Einrichtung zum Auftragen einer flüssigen Substanz auch möglich, den Behälter 4 ortsfest anzuordnen und die Grundplatte 2 hin und her zu bewegen. Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel könnte dann die Hin- und Herbewegung der Grundplatte 2 durch eine rotative Bewegung ersetzt werden, wobei dann die Grundplatte 2 eine kreisförmige Scheibe mit den eingearbeiteten Kavitäten 3 wäre, die um ihren Mittelpunkt gedreht wird. Since it depends only on the relative movement between the container 4 (Fig. 1) and the base plate 2, it is also possible in the device shown in FIG. 1 for applying a liquid substance to arrange the container 4 stationary and the base plate 2 out and to move on. In a further embodiment, then the reciprocating motion of the base plate 2 could be replaced by a rotary movement, in which case the base plate 2 would be a circular disc with the incorporated cavities 3, which is rotated about its center.

Claims (11)

1. Verfahren zum Benetzen der Bumps eines Halbleiterchips mit einer flüssigen Substanz (12), bei dem ein die flüssige Substanz (12) aufnehmender, nach unten offener Behälter (4) und eine Grundplatte (2), in die wenigstens eine Kavität (3) eingearbeitet ist, relativ zueinander bewegt werden, wobei der Behälter (4) auf der Grundplatte (2) gleitet und wobei der Behälter (4) während der Relativbewegung von der einen Seite der Kavität (3) auf die andere Seite der Kavität (3) bewegt wird, und bei dem die Bumps des Halbleiterchips in die Kavität (3) eingetaucht werden. 1. A method for wetting the bumps of a semiconductor chip with a liquid substance (12), in which a liquid substance (12) receiving, downwardly open container (4) and a base plate (2) into which at least one cavity (3) is incorporated, are moved relative to each other, wherein the container (4) on the base plate (2) slides and wherein the container (4) moves during the relative movement of the one side of the cavity (3) on the other side of the cavity (3) and in which the bumps of the semiconductor chip are immersed in the cavity (3). 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Grundplatte (2) ortsfest angeordnet ist und dass der Behälter (4) auf der Grundplatte (2) hin und her gleitet. 2. The method according to claim 1, characterized in that the base plate (2) is arranged stationary and that the container (4) on the base plate (2) slides back and forth. 3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass auf den Behälter (4) eine Antriebskraft ausgeübt wird, die in der Gleitebene der Grundplatte (2) angreift. 3. The method according to claim 2, characterized in that on the container (4) a driving force is applied, which acts in the sliding plane of the base plate (2). 4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Behälter (4) ortsfest angeordnet ist und dass die Grundplatte (2) bewegt wird. 4. The method according to claim 1, characterized in that the container (4) is arranged stationary and that the base plate (2) is moved. 5. Einrichtung (1) zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 4, mit einer Grundplatte (2), in die wenigstens eine Kavität (3) eingearbeitet ist, und mit einem nach unten offenen, auf der Grundplatte (2) aufliegenden Behälter (4) zur Aufnahme der flüssigen Substanz (12), wobei der Behälter (4) und die Grundplatte (2) im Betrieb relativ zueinander bewegbar sind und der Behälter (4) während der Relativbewegung von der einen Seite der Kavität (3) auf die andere Seite der Kavität (3) bewegbar ist. 5. Device (1) for carrying out the method according to one of claims 1 to 4, with a base plate (2), in which at least one cavity (3) is incorporated, and with a downwardly open, resting on the base plate (2) Container (4) for receiving the liquid substance (12), wherein the container (4) and the base plate (2) during operation are relatively movable and the container (4) during the relative movement of the one side of the cavity (3) the other side of the cavity (3) is movable. 6. Einrichtung (1) nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Grundplatte (2) ortsfest angeordnet ist und dass der Behälter (4) zwischen zwei Positionen (P 1 ; P 2 ), die sich links und rechts der wenigstens einen Kavität (3) befinden, auf der Grundplatte (2) hin und her gleitet. 6. Device (1) according to claim 5, characterized in that the base plate (2) is arranged stationary and that the container (4) between two positions (P 1, P 2), the left and right of the at least one cavity ( 3), on the base plate (2) slides back and forth. 7. Einrichtung (1) nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Behälter (4) von einem Antrieb (8) angetrieben wird, wobei die vom Antrieb (8) auf den Behälter (4) ausgeübte Antriebskraft in der Gleitebene der Grundplatte (2) angreift. 7. Device (1) according to claim 6, characterized in that the container (4) by a drive (8) is driven, wherein the drive (8) on the container (4) exerted driving force in the sliding plane of the base plate (2 ) attacks. 8. Einrichtung (1) nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Behälter (4) ortsfest angeordnet ist und dass die Grundplatte (2) bewegbar ist. 8. Device (1) according to claim 5, characterized in that the container (4) is arranged stationary and that the base plate (2) is movable. 9. Einrichtung (1) nach einem der Ansprüche 5-8, dadurch gekennzeichnet, dass die vordere und die hintere Wand (5, 6) des Behälters (4) auf der Aussenseite mit einer schräg verlaufenden Kante (11) ausgebildet sind. 9. Device (1) according to any one of claims 5-8, characterized in that the front and the rear wall (5, 6) of the container (4) on the outside with a sloping edge (11) are formed. 10. Einrichtung (1) nach einem der Ansprüche 5-9, dadurch gekennzeichnet, dass sie einen aus einem unteren und einem oberen Teil (8a; 8b) bestehenden Schlitten umfasst, wobei der obere Teil (8b) den Behälter (4) aufnimmt und wobei der obere Teil (8b) mittels einer Feder gegen den unteren Teil (8a) gezogen wird, um den Behälter (4) gegen die Grundplatte (2) zu drücken. A device (1) according to any one of claims 5-9, characterized in that it comprises a slide consisting of a lower part and an upper part (8a; 8b), the upper part (8b) receiving the container (4) and wherein the upper part (8b) is pulled by a spring against the lower part (8a) to press the container (4) against the base plate (2). 11. Einrichtung (1) nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass der obere Teil (8b) des Schlittens eine Ausnehmung umfasst, in der ein am Behälter (4) angebrachter Bolzen (10) gelagert ist, wobei sich der Bolzen (10) annähernd in der Gleitebene der Grundplatte (2) befindet.11. Device (1) according to claim 10, characterized in that the upper part (8b) of the carriage comprises a recess in which a container (4) mounted bolt (10) is mounted, wherein the bolt (10) approximately located in the sliding plane of the base plate (2).
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