CH687509A5 - Sawing or cutting procedure using wire for fine slices or precision devices e.g. for solar cell - Google Patents

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Abstract

The cutting method involves using a device comprising a sheet of wires (3) which can be displaced by a continuous or alternating motion. The method involves placing a piece to be cut (2) on a support table (4). The wire is supported by guide wire cylinders (1). The cutting process comprises the superposition of two movements, the first (5) defining the speed of the cutting and the other alternating (6,7) and of a small step or amplitude designed to form simultaneously a texture or mark (8) on the cut slices or pieces. The alternating movement occurs by a perpendicular displacement of the table, and is created by an axial movement of the wire.

Description

       

  
 



  La présente invention concerne un procédé de sciage par fil avec un dispositif comprenant une nappe de fils susceptible de se déplacer selon un mouvement continu ou alternatif en appui contre une pièce à scier définissant ainsi une zone de sciage, cette zone de sciage étant constituée d'un ensemble de cylindres placés parallèlement. Ces cylindres appelés guide-fils sont gravés avec des gorges qui définissent l'intervalle entre les fils de la nappe, soit l'épaisseur des tranches à scier. 



  On sait qu'une cellule solaire photovoltaïque réalisée sur un substrat cristallin tel que du silicium, germanium, arséniure de gallium ou autres, donne de meilleurs résultats si sa surface présente une structure ou texture qui, au lieu de réfléchir une partie de la lumière vers l'extérieur (ce qui est le cas pour des surfaces planes), la renvoie à l'intérieur de la structure pour être utilisée dans le processus de conversion photovoltaïque. Cette texture en général est obtenue par une gravure mécanique ou par laser. Le temps pour l'obtenir est relativement long (plusieurs minutes à plusieurs dizaines de minutes). Une telle opération est donc coûteuse et perd de son intérêt dans le cadre de production de masse.

  La solution qui consiste à réaliser cette texture en cours de sciage en adjoignant au mouvement d'avance de la table un mouvement perpendiculaire permet d'obtenir une texture de la surface sans qu'une opération supplémentaire soit nécessaire. On obtiendra donc des tranches qui donneront après transformation en cellules solaires photo voltaïques des rendements de conversion supérieurs au tranches sciées sans texturation. 



  Le mouvement alternatif de texturation peut prendre différentes formes dépendant du résultat à obtenir. Il peut être sinusoïdal, carré, en dents de scie, rectangulaire ou autre. La pulsation du mouvement sera une fonction de la vitesse de découpe, lorsque son amplitude sera fonction de la profondeur de la texture. L'amplitude de même que la profondeur se situeront entre quelques centièmes de millimètres et quelques dixièmes de millimètres. La forme en dents de scie ou rectangulaire donne dans certains cas les meilleures résultats. 



  Des dispositifs de contrôle de température sont déjà connus spécialement dans l'usinage de pièces de haute précision ou de positionnement en robotique où l'on utilise soit une douche, soit une circulation interne. Toutefois, ceux-ci font appel à des systèmes de refroidissement basés sur un contrôle de la température du fluide et non sur un système faisant appel à la mesure de la position pour réguler la température. Un tel système peut être appliqué sur des éléments de guidage, cylindres en rotation, ayant au moins un point fixe, par exemple un palier. 



  Des dispositifs de sciage par fil du type précité sont déjà connus, spécialement dans l'industrie des composants électroniques, des ferrites, des quartz et silices, pour l'obtention en tranches fines de matériaux tels que le silicium poly- ou monocristallin ou de nouveaux matériaux tels que GaAs, InP, GGG ou également quartz, saphir synthétique, voire céramique. Le prix élevé de ces matériaux rend le sciage par fil plus attractif comparativement à d'autres techniques comme le sciage par disque diamanté. Toutefois, aucun n'adjoint dans ses fonctions un mouvement de texturation de la surface. 



  Le but de l'invention consiste donc à surimposer au mouvement  de découpe un mouvement alternatif qui génère une texture de surface améliorant ainsi la propriété photovoltaïque de la cellule obtenue avec ce procédé, ce mouvement pouvant être obtenu par un mécanisme perpendiculaire lié à la table ou au cylindre guide-fils. Dans le premier cas, le déplacement se fera au niveau de la pièce à scier, alors que dans le second cas, le mouvement sera imprimé à la totalité de la nappe de fils. Le procédé objet de la présente invention est tel que défini dans la revendication 1. 



  Le dispositif de sciage pour la mise en Öuvre de ce procédé, et autre objet de la présente invention, comprend d'une part une nappe de fils susceptible de se déplacer selon un mouvement continu ou alternatif et mise en appui contre une pièce à scier par une table support, et supportée par des cylindres guide-fils, et d'autre part des moyens pour déplacer relativement et régulièrement la position de la pièce à scier par rapport à la nappe de fils, de manière à former simultanément une texture sur la surface des tranches découpées, par exemple destinées à la fabrication de cellules photovoltaïques. 



  Les dessins annexés illustrent schématiquement et à titre d'exemple des dispositifs en accord avec l'invention. 
 
   La fig. 1 illustre en perspective le principe d'application de la présente invention. 
   La fig. 2 représente la coupe schématique de tranches découpées et présentant trois différentes textures de surface possibles. 
 



  Comme illustré sur la fig. 1, la pièce à scier 2 est mise en appui contre la nappe de fils 3 par la table-support 4. La nappe de fils 3 est elle-même tendue entre des cylindres guide-fils 1. Le mouvement continu de sciage 5 est donné par la table 4, alors que le mouvement alternatif de texturisation peut être donné soit par un mouvement 6 de la table 4, soit par un mouvement 7 des guide-fils 1, une combinaison des deux pouvant être envisagée. 



  La fig. 2 représente trois coupes schématiques de tranches avec une texture possible provenant de mouvements alternatifs divers:
 



  a) mouvement alternatif de forme rectangulaire
 b) mouvement alternatif de forme triangulaire
 c) mouvement alternatif de forme en dents de scie 



  Le fil de sciage formant la nappe tendue par les guide-fils est généralement constitué d'acier à ressort d'un diamètre compris entre 0,1 et 0,2 mm afin de scier des blocs de matériaux durs ou exotiques (tels que silicium, germanium, GaAs, InP, etc.) destinés à la fabrication de cellules photovoltaïques. Le dispositif décrit dans le présente invention permet, par l'adjonction d'un mouvement transversal tel que décrit, de découper les tranches en les texturant pour obtenir de meilleurs facteurs de conversion photovoltaïque. 



   Naturellement, d'autres types de dispositifs peuvent être envisagés dans le cadre de la présente invention. De fait, l'aspect texturation de la surface en cours de sciage doit être conservé dans l'esprit comme permettant d'obtenir une augmentation du rendement photovoltaïque. Ainsi par exemple, il serait possible d'imaginer un système basé sur le déplacement de la nappe de fils ou sur une rotation de la pièce à scier. De plus le mouvement peut s'effectuer par des systèmes mécanique, pneumatique, hydraulique ou autres. 



  
 



  The present invention relates to a wire sawing method with a device comprising a sheet of wires capable of moving in a continuous or reciprocating movement in abutment against a workpiece thus defining a sawing zone, this sawing zone being made up of a set of cylinders placed in parallel. These cylinders called wire guides are engraved with grooves which define the interval between the wires of the sheet, that is the thickness of the slices to be sawed.



  We know that a photovoltaic solar cell produced on a crystalline substrate such as silicon, germanium, gallium arsenide or others, gives better results if its surface has a structure or texture which, instead of reflecting part of the light towards outside (which is the case for flat surfaces), returns it inside the structure to be used in the photovoltaic conversion process. This texture in general is obtained by mechanical or laser engraving. The time to obtain it is relatively long (several minutes to several tens of minutes). Such an operation is therefore expensive and loses its interest in the context of mass production.

  The solution which consists in producing this texture during sawing by adding a perpendicular movement to the advance movement of the table makes it possible to obtain a texture of the surface without any additional operation being necessary. We will therefore obtain slices which will give, after transformation into photovoltaic solar cells, conversion yields higher than sawed slices without texturing.



  The alternative movement of texturing can take different forms depending on the result to be obtained. It can be sinusoidal, square, sawtooth, rectangular or other. The pulsation of the movement will be a function of the cutting speed, when its amplitude will be a function of the depth of the texture. The amplitude as well as the depth will be between a few hundredths of a millimeter and a few tenths of a millimeter. The sawtooth or rectangular shape in some cases gives the best results.



  Temperature control devices are already known especially in the machining of high precision parts or positioning in robotics where either a shower or an internal circulation is used. However, these use cooling systems based on monitoring the temperature of the fluid and not on a system using position measurement to regulate the temperature. Such a system can be applied to guide elements, rotating cylinders, having at least one fixed point, for example a bearing.



  Wire sawing devices of the aforementioned type are already known, especially in the electronic components, ferrites, quartz and silica industry, for obtaining thin slices of materials such as poly- or monocrystalline silicon or new materials such as GaAs, InP, GGG or also quartz, synthetic sapphire, even ceramic. The high price of these materials makes wire sawing more attractive compared to other techniques such as diamond disc sawing. However, none of them adds to its functions a movement of texturing of the surface.



  The object of the invention therefore consists in superimposing on the cutting movement an alternative movement which generates a surface texture thus improving the photovoltaic property of the cell obtained with this process, this movement being able to be obtained by a perpendicular mechanism linked to the table or to the wire guide cylinder. In the first case, the movement will be made at the workpiece, while in the second case, the movement will be printed on the entire ply of wires. The process which is the subject of the present invention is as defined in claim 1.



  The sawing device for implementing this process, and another object of the present invention, comprises on the one hand a sheet of wires capable of moving in a continuous or reciprocating movement and pressing against a workpiece to be sawn by a support table, and supported by wire guide cylinders, and on the other hand means for relatively and regularly moving the position of the piece to be sawed with respect to the wire ply, so as to simultaneously form a texture on the surface cut slices, for example intended for the manufacture of photovoltaic cells.



  The accompanying drawings illustrate schematically and by way of example devices in accordance with the invention.
 
   Fig. 1 illustrates in perspective the principle of application of the present invention.
   Fig. 2 shows the schematic section of cut slices and having three different possible surface textures.
 



  As illustrated in fig. 1, the workpiece to be sawed 2 is pressed against the ply of wires 3 by the support table 4. The ply of wires 3 is itself stretched between wire guide cylinders 1. The continuous sawing movement 5 is given by table 4, while the alternative texturing movement can be given either by a movement 6 of the table 4, or by a movement 7 of the thread guides 1, a combination of the two being conceivable.



  Fig. 2 represents three schematic sections of slices with a possible texture from various alternative movements:
 



  a) reciprocating rectangular movement
 b) reciprocating triangular movement
 c) reciprocating sawtooth movement



  The saw wire forming the sheet stretched by the wire guides generally consists of spring steel with a diameter of between 0.1 and 0.2 mm in order to saw blocks of hard or exotic materials (such as silicon, germanium, GaAs, InP, etc.) intended for the manufacture of photovoltaic cells. The device described in the present invention makes it possible, by adding a transverse movement as described, to cut the slices by texturing them to obtain better photovoltaic conversion factors.



   Naturally, other types of device can be envisaged in the context of the present invention. In fact, the texturing aspect of the surface being sawed must be kept in mind as allowing an increase in the photovoltaic yield to be obtained. Thus for example, it would be possible to imagine a system based on the displacement of the ply of wires or on a rotation of the workpiece. In addition, the movement can be carried out by mechanical, pneumatic, hydraulic or other systems.


    

Claims (8)

1. Procédé de sciage par fil avec un dispositif comprenant une nappe de fils (3) susceptible de se déplacer selon un mouvement continu ou alternatif et mise en appui contre une pièce à scier (2) par une table-support (4), et supportée par des cylindres guide-fils (1), caractérisé en ce que le mouvement de découpe est la superposition de deux mouvements, l'un continu (5) définissant la vitesse de découpe et l'autre alternatif (6, 7) et de petite amplitude destiné à former simultanément une texturation (8) sur la surface des tranches découpées.       1. Method of wire sawing with a device comprising a sheet of wires (3) capable of moving in a continuous or reciprocating movement and supported against a workpiece (2) by a support table (4), and supported by wire guide cylinders (1), characterized in that the cutting movement is the superposition of two movements, one continuous (5) defining the cutting speed and the other alternating (6, 7) and small amplitude intended to simultaneously form a texturing (8) on the surface of the cut slices. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le mouvement alternatif est donné par un déplacement perpendiculaire de la table. 2. Method according to claim 1, characterized in that the reciprocating movement is given by a perpendicular movement of the table. 3. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le mouvement alternatif est donné par un mouvement axial des guide-fils. 3. Method according to claim 1, characterized in that the reciprocating movement is given by an axial movement of the wire guides. 4. 4. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le mouvement alternatif est donné par un déplacement de la pièce à scier. Method according to claim 1, characterized in that the reciprocating movement is given by a movement of the workpiece. 5. Procédé selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le mouvement alternatif est de nature rotative. 5. Method according to one of claims 1 to 4, characterized in that the reciprocating movement is of a rotary nature. 6. Procédé selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le mouvement alternatif est de nature linéaire. 6. Method according to one of claims 1 to 4, characterized in that the reciprocating movement is of a linear nature. 7. Procédé selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le mouvement alternatif est une combinaison de plusieurs micro-mouvements. 7. Method according to one of claims 1 to 4, characterized in that the reciprocating movement is a combination of several micro-movements. 8. 8. Dispositif de sciage par fil pour la mise en Öuvre du procédé selon la revendication 1, caractérisé par le fait qu'il comporte d'une part une nappe de fils (3) susceptible de se déplacer selon un mouvement continu ou alternatif et mise en appui contre une pièce à scier (2) par une table-support (4), et supportée par des cylindres guide-fils (1), et d'autre part, des moyens pour déplacer relativement et régulièrement la position de la pièce à scier (2) par rapport à la nappe de fils (3), de manière à former simultanément une texture sur la surface des tranches découpées. 1. Procédé de sciage par fil avec un dispositif comprenant une nappe de fils (3) susceptible de se déplacer selon un mouvement continu ou alternatif et mise en appui contre une pièce à scier (2) par une table-support (4), et supportée par des cylindres guide-fils (1), caractérisé en ce que le mouvement de découpe est la superposition de deux mouvements, l'un continu (5) définissant la vitesse de découpe et l'autre alternatif (6, 7) et de petite amplitude destiné à former simultanément une texturation (8) sur la surface des tranches découpées. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le mouvement alternatif est donné par un déplacement perpendiculaire de la table. 3. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le mouvement alternatif est donné par un mouvement axial des guide-fils. 4.  Wire sawing device for implementing the method according to claim 1, characterized in that it comprises, on the one hand, a sheet of wires (3) capable of moving in a continuous or alternating movement and being supported against a workpiece (2) by a support table (4), and supported by wire guide cylinders (1), and on the other hand, means for relatively and regularly moving the position of the workpiece ( 2) relative to the layer of wires (3), so as to simultaneously form a texture on the surface of the cut slices.       1. Method of wire sawing with a device comprising a sheet of wires (3) capable of moving in a continuous or reciprocating movement and supported against a workpiece (2) by a support table (4), and supported by wire guide cylinders (1), characterized in that the cutting movement is the superposition of two movements, one continuous (5) defining the cutting speed and the other alternating (6, 7) and small amplitude intended to simultaneously form a texturing (8) on the surface of the cut slices. 2. Method according to claim 1, characterized in that the reciprocating movement is given by a perpendicular movement of the table. 3. Method according to claim 1, characterized in that the reciprocating movement is given by an axial movement of the wire guides. 4. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le mouvement alternatif est donné par un déplacement de la pièce à scier. 5. Procédé selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le mouvement alternatif est de nature rotative. 6. Procédé selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le mouvement alternatif est de nature linéaire. 7. Procédé selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le mouvement alternatif est une combinaison de plusieurs micro-mouvements. 8. Method according to claim 1, characterized in that the reciprocating movement is given by a movement of the workpiece. 5. Method according to one of claims 1 to 4, characterized in that the reciprocating movement is of a rotary nature. 6. Method according to one of claims 1 to 4, characterized in that the reciprocating movement is of a linear nature. 7. Method according to one of claims 1 to 4, characterized in that the reciprocating movement is a combination of several micro-movements. 8. Dispositif de sciage par fil pour la mise en Öuvre du procédé selon la revendication 1, caractérisé par le fait qu'il comporte d'une part une nappe de fils (3) susceptible de se déplacer selon un mouvement continu ou alternatif et mise en appui contre une pièce à scier (2) par une table-support (4), et supportée par des cylindres guide-fils (1), et d'autre part, des moyens pour déplacer relativement et régulièrement la position de la pièce à scier (2) par rapport à la nappe de fils (3), de manière à former simultanément une texture sur la surface des tranches découpées.  Wire sawing device for implementing the method according to claim 1, characterized in that it comprises, on the one hand, a sheet of wires (3) capable of moving in a continuous or alternating movement and being supported against a workpiece (2) by a support table (4), and supported by wire guide cylinders (1), and on the other hand, means for relatively and regularly moving the position of the workpiece ( 2) relative to the layer of wires (3), so as to simultaneously form a texture on the surface of the cut slices.  
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN100433376C (en) * 2007-08-07 2008-11-12 南京航空航天大学 Integrated processing method for cotton cutting of solar silicon and its device
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