CH672276A5 - - Google Patents
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Description
BESCHREIBUNG Anwendungsgebiet der Erfindung Die Erfindung eignet sich zum Einsatz auf den Gebieten der Mikro- bzw. Präzisionsbearbeitung, insbesondere in der Elektronikindustrie bei der Herstellung von aktiven und passiven Bauelementen und Schaltkreisen. DESCRIPTION Field of application of the invention The invention is suitable for use in the fields of micro or precision machining, in particular in the electronics industry in the production of active and passive components and circuits.
Charakteristik der bekannten technischen Lösungen Durch die WO-PS 8 401 437 ist eine als «probe disk» bezeichnete Messsondenaufnahme und ein Mechanismus zum Aufsetzen der Kontaktspitzen bekannt geworden. Diese Lösung ist dadurch nachteilbehaftet, dass nur dann durch ein Werkzeug Veränderungen am Werkstück während der Messungen durchgeführt werden können, wenn eine zusätzliche Relativpositioniereinheit verwendet wird. Characteristics of the known technical solutions WO-PS 8 401 437 discloses a measuring probe receptacle known as a “probe disk” and a mechanism for attaching the contact tips. This solution is disadvantageous in that changes to the workpiece during the measurements can only be carried out by a tool if an additional relative positioning unit is used.
Relativbewegungen der Messsondenaufnahme bezüglich des Werkstückes in der Werkstückebene sind nicht möglich, weil diese Positioniereinheit nur in senkrechter Richtung zum Werkstück wirkt. Damit ist die Anzahl der antastbaren Messflächen auf dem Werkstück begrenzt. Relative movements of the probe holder with respect to the workpiece in the workpiece plane are not possible because this positioning unit only acts in a direction perpendicular to the workpiece. This limits the number of probable measuring surfaces on the workpiece.
Durch die DD-PS 200 956 ist weiterhin ein Zweikoordinatenantrieb vorgestellt worden. Dieser Antrieb gestattet prinzipiell entweder eine Relativpositionierung der Messsonden relativ zu Messflächen eines Werkstückes oder eine Relativpositionierung eines Werkzeuges zum Werkstück. The DD-PS 200 956 has also introduced a two-coordinate drive. In principle, this drive either allows the measuring probes to be positioned relative to the measuring surfaces of a workpiece or a tool to be positioned relative to the workpiece.
Sollten beide Aufgaben kombiniert gelöst werden, ist die Verwendung zweier Positioniersysteme unumgänglich. Damit ist der Stand der Technik zusammenfassend dadurch gekennzeichnet, dass zur Relativpositionierung von Messsonden zu einem Werkstück und eines Werkzeuges zu einem Werkstück mindestens zwei Positioniersysteme zur Anwendung gelangen oder die Zahl der Messsonden der Zahl der Messflächen auf dem Werkstück entsprechen muss. If both tasks are solved in combination, the use of two positioning systems is essential. In summary, the state of the art is characterized in that at least two positioning systems are used for the relative positioning of measuring probes to a workpiece and a tool to a workpiece or the number of measuring probes must correspond to the number of measuring surfaces on the workpiece.
Ziel der Erfindung Ziel der Erfindung ist es, ein Verfahren und eine Vorrichtung zu schaffen, welche lediglich ein Positioniersystem zur Anwendung bringen, damit im Vergleich zum Stand der Technik mindestens ein Positioniersystem einsparen, die Po5 The aim of the invention is to create a method and a device which only use one positioning system, so that in comparison to the prior art, at least one positioning system, the Po5, can be saved
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sitioniervorgänge schnell mit gleicher und prinzipiell höchster Genauigkeit realisieren, die Zahl der Messsonden nicht notwendigerweise der Zahl der Messflächen auf dem Werkstück angleichen, eine Beeinflussung des Werkstückes durch ein Werkzeug während der Messvorgänge über Messsonden gestatten und damit Einsparungen von Produktionsmitteln und Bearbeitungszeit sowie Qualitätsverbesserungen sichern. Realize the positioning processes quickly with the same and principally highest accuracy, do not necessarily adjust the number of measuring probes to the number of measuring surfaces on the workpiece, allow the workpiece to be influenced by a tool during the measuring processes using measuring probes and thus ensure savings in production resources and processing time as well as quality improvements.
Darlegung des Wesens der Erfindung State the nature of the invention
Die erfindungsgemässe Aufgabe besteht in der Schaffung eines Verfahrens und einer Vorrichtung zur Relativpositionierung zwischen Werkstück, Werkzeug und Messsonden, wobei nur ein Positioniersystem zur Anwendung gelangen soll, welches alle erforderlichen Relativpositionierungen mit höchstens einem Antrieb in jeder Koordinate realisiert, die Anzahl der relativ zueinander bewegten Baugruppen und damit die Zahl der Justierstellen ein Minimum darstellen, das Prinzip der Relativpositionierung zwischen Werkzeug und Werkstück im Vergleich zu anderen Prinzipien ein Maximum an Genauigkeit und Wegauflösung zulässt, die Positionierung der Messsondenaufnahme mit den Messsonden relativ zum Werkstück mit prinzipiell gleicher Genauigkeit und Wegauflösung wie die Relativpositionierung zwischen Werkzeug und Werkstück erfolgt und die Zahl der Messsonden kleiner als die Zahl der Messflächen auf dem Werkstück sein kann. The object of the invention is to create a method and a device for relative positioning between the workpiece, tool and measuring probes, whereby only one positioning system is to be used, which realizes all the necessary relative positions with at most one drive in each coordinate, the number of modules that are moved relative to one another and thus the number of adjustment points is a minimum, the principle of relative positioning between tool and workpiece allows maximum accuracy and path resolution compared to other principles, the positioning of the measuring probe holder with the measuring probes relative to the workpiece with basically the same accuracy and path resolution as the relative positioning between tool and workpiece and the number of measuring probes can be smaller than the number of measuring surfaces on the workpiece.
Erfindungsgemäss wird die Aufgabe dadurch gelöst, dass ein Verfahren zur Relativpositionierung zwischen Werkstück, Werkzeug und Messsonden, unter Verwendung eines frei programmierbaren Positioniersystems, welches für jede Koordinate höchstens einen Antrieb enthält, mit den folgenden Verfahrensschritten a) Aufbringen des Werkstückes auf das Positioniersystem und Fixieren in Bearbeitungslage. According to the invention, the object is achieved in that a method for relative positioning between the workpiece, tool and measuring probes, using a freely programmable positioning system, which contains at most one drive for each coordinate, with the following method steps a) applying the workpiece to the positioning system and fixing it in Processing situation.
b) Haltern einer Messsondenaufnahme mit Messsonden in einer gegenüber dem Werkstück definierten Lage mittels einer Haltevorrichtung in einer weiteren Koordinate K bezüglich der Koordinaten des Positioniersystems unter Sicherung von Relativbewegungsmöglichkeiten zwischen Messsondenaufnahme und Werkstück. b) Holding a measuring probe holder with measuring probes in a position defined in relation to the workpiece by means of a holding device in a further coordinate K with respect to the coordinates of the positioning system while ensuring relative movement possibilities between the measuring probe holder and the workpiece.
c) Gegenüberstellen der Messflächen des Werkstückes zu den Messsonden in der Koordinate K mittels Positioniersystem. c) Comparison of the measuring surfaces of the workpiece with the measuring probes in the coordinate K by means of a positioning system.
d) Loslösen der Messsondenaufnahme von der Haltevorrichtung nach Verfahrensschritt b) unter Sicherung des Gegenüberstehens der Messsonden zu den Messflächen des Werkstückes in der Koordinate K. d) Detaching the measuring probe holder from the holding device after method step b) while ensuring that the measuring probes face the measuring surfaces of the workpiece in the coordinate K.
e) Haltern der Messsondenaufnahme von einer auf dem Positioniersystem angeordneten Haltevorrichtung in der Koordinate K unter Sicherung des Gegenüberstehens der Messsonden zu den Messflächen des Werkstückes. e) holding the measuring probe receptacle from a holding device arranged on the positioning system in the coordinate K while ensuring that the measuring probes face the measuring surfaces of the workpiece.
f) Messen von Werkstückparametern mittels Messsonden unter gleichzeitigem Relativbewegen von Werkstück und Messsondenaufnahme bezüglich des Werkzeuges mittels Positioniersystem und Verändern der Werkstückparameter durch das Werkzeug. f) Measuring workpiece parameters using measuring probes while simultaneously moving the workpiece and measuring probe holder relative to the tool using the positioning system and changing the workpiece parameters using the tool.
g) Loslösen der Messsondenaufnahme von der Haltevorrichtung nach Verfahrensschritt e) unter Sicherung des Gegenüberstehens der Messsonden zu den Messflächen des Werkstückes in der Koordinate K g) Detaching the measuring probe holder from the holding device after method step e) while ensuring that the measuring probes face the measuring surfaces of the workpiece in the coordinate K
zur Anwendung gelangt, wobei die Verfahrensschritte nacheinander ausgeführt und die Verfahrensschritte b) bis g) bezüglich weiterer Messflächen auf dem Werkstück wiederholt werden. In Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass während des Verfahrensschrittes f) die Messsondenaufnahme gemeinsam mit dem Werkstück Relativbewegungen bezüglich des Werkzeuges ausführt und während der Vornahme von Veränderungen am Werkstück über die Messsonden zeitweise keine auf das Werkstück bezogene Messungen erfolgen. is used, the method steps being carried out one after the other and the method steps b) to g) being repeated with respect to further measuring surfaces on the workpiece. In an embodiment of the invention it is provided that during method step f) the measuring probe receptacle performs relative movements with respect to the tool together with the workpiece and that measurements relating to the workpiece are temporarily not made while making changes to the workpiece via the measuring probes.
Weiterhin ist vorgesehen, dass während der Verfahrensschritte a) bis d) zwischen den Messsonden und den Messflächen auf dem Werkstück ein mechanischen Kontakt vermeidender Abstand gehalten wird. Vorzugsweise wird als Werkzeug ein Laserstrahl zur Anwendung gebracht. Furthermore, it is provided that a mechanical contact-avoiding distance is kept between the measuring probes and the measuring surfaces on the workpiece during method steps a) to d). A laser beam is preferably used as the tool.
Erfindungsgemäss gelangt eine Vorrichtung zur Relativpositionierung zwischen Werkstück, Werkzeug und Messsonden unter Verwendung eines frei programmierbaren Positioniersystems, welches aus einem Gestell und aus einer relativ zu dem Gestell in zwei Koordinaten x und y beweglichen und pro Koordinate mit einem Antrieb versehenen Ebene besteht, zum Einsatz, wobei auf der beweglichen Ebene und am Gestell steuerbare, in der Koordinate K auf Halteflächen der Messsondenaufnahme wirkende Haltevorrichtungen fest angeordnet sind. According to the invention, a device for relative positioning between the workpiece, tool and measuring probes is used using a freely programmable positioning system which consists of a frame and a plane which is movable in two coordinates x and y relative to the frame and is provided with a drive per coordinate, wherein on the movable plane and on the frame controllable holding devices acting in the coordinate K on holding surfaces of the measuring probe holder are fixedly arranged.
In Ausgestaltung der Erfindung gelangt eine Vorrichtung zur Anwendung, welche ein frei programmierbares Zwei-koordinatenpositioniersystem, bestehend aus einem Gestell, einer relativ zum Gestell in der x-Koordinate beweglichen und mit einem Antrieb versehenen Ebene A und einer auf der Ebene A in der y-Koordinate beweglichen und mit einem Antrieb versehenen Ebene B verwendet, wobei auf der Ebene A und auf der Ebene B steuerbare, in der Koordinate K auf Halteflächen der Messsondenaufnahme wirkende Haltevorrichtungen fest angeordnet sind. Es ist vorteilhaft, dass die Haltevorrichtungen vorzugsweise als Elektromagnete ausgebildet sind. In an embodiment of the invention, a device is used which comprises a freely programmable two-coordinate positioning system, consisting of a frame, a plane A which is movable relative to the frame in the x-coordinate and is provided with a drive, and one on plane A in the y- Coordinate movable and provided with a drive plane B used, in the plane A and on the plane B controllable holding devices acting in the coordinate K on holding surfaces of the probe holder are fixedly arranged. It is advantageous that the holding devices are preferably designed as electromagnets.
Weiterhin ist vorgesehen, dass die Haltevorrichtungen zu den Halteflächen der Messsondenaufnahme in der Koordinate K vorzugsweise in einem maximalen Abstand von 0,1 mm angeordnet sind. It is further provided that the holding devices are preferably arranged at a maximum distance of 0.1 mm from the holding surfaces of the measuring probe holder in the coordinate K.
Eine weitere vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung besteht in einer zusätzlichen Anordnung von Relativbewegungen der Messsondenaufnahme in der x-Koordinate gegenüber der Ebene A verhindernden Führungselementen auf der Ebene A oder auf der Ebene B. Es ist auch vorgesehen, dass bei Verwendung eines frei programmierbaren Zwei-koordinatenpositioniersystems, welches aus einem Gestell, einer relativ zum Gestell in der x-Koordinate beweglichen und mit einem Antrieb versehenen Ebene A und einer auf der Ebene A in der y-Koordinate bewegüchen und mit einem Antrieb versehenen Ebene B besteht, auf der Ebene B und am Gestell steuerbare, in der Koordinate K auf Halteflächen der Messsondenaufnahme wirkende Haltevorrichtungen fest angeordnet sind. A further advantageous embodiment of the invention consists in an additional arrangement of relative movements of the measuring probe receptacle in the x-coordinate with respect to the plane A preventing guide elements on the plane A or on the plane B. It is also provided that when using a freely programmable two-coordinate positioning system , which consists of a frame, a plane A movable relative to the frame in the x-coordinate and provided with a drive, and a plane B in plane y in the y-coordinate and provided with a drive, on level B and am Rack-controllable holding devices, in which coordinate K acts on holding surfaces of the measuring probe receptacle, are fixedly arranged.
Durch diese erfindungsgemässen Ausgestaltungen wird erreicht, dass This embodiment of the invention ensures that
— alle Positioniervorgänge nur mit einem Positioniersystem mit einem Antrieb je Koordinate durchgeführt werden können - All positioning processes can only be carried out with one positioning system with one drive per coordinate
— die Anzahl der Baugruppen und Justierstellen minimiert ist - The number of modules and adjustment points is minimized
— eine hohe Genauigkeit und Wegauflösung der Relativpositionierung gesichert ist - A high accuracy and path resolution of the relative positioning is ensured
— die Positionieraufgaben mit gleicher, hoher Genauigkeit und Auflösung durchgeführt werden können - The positioning tasks can be carried out with the same, high accuracy and resolution
— und die Zahl der Messsonden kleiner als die Zahl der Messflächen auf dem Werkstück sein kann. - And the number of measuring probes can be smaller than the number of measuring surfaces on the workpiece.
Insgesamt werden dadurch Produktionsausrüstungen und Produktionszeit eingespart und die Qualität der zu bearbeitenden Werkstücke wesentlich verbessert. Overall, this saves production equipment and production time and significantly improves the quality of the workpieces to be machined.
Ausführungsbeispiel Embodiment
Die Erfindung wird nachstehend anhand eines Ausführungsbeispieles unter Hinzuziehung einer Zeichnung erläutert. The invention is explained below using an exemplary embodiment with the aid of a drawing.
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Die Zeichnung zeigt: The drawing shows:
Fig. 1: Prinzip der Vorrichtung unter Verwendung eines Zweikoordinatenpositioniersystems mit einer beweglichen Ebene Fig. 1: Principle of the device using a two-coordinate positioning system with a movable plane
Fig. 2: Prinzip der Vorrichtung unter Verwendung eines Zweikoordinatenpositioniersystems mit zwei beweglichen Ebenen und einer zum Werkstück nur in der y-Koordinate positionierbaren Messsondenaufnahme 2: Principle of the device using a two-coordinate positioning system with two movable planes and a measuring probe holder that can only be positioned in the y-coordinate relative to the workpiece
Fig. 3: Führungselement auf der Ebene B Fig. 3: guide element on level B
Fig. 4: Führungselement auf der Ebene A Fig. 4: guide element on level A
Fig. 5: Prinzip der Vorrichtung unter Verwendung eines Zweikoordinatenpositioniersystems mit zwei beweglichen Ebenen. 5: Principle of the device using a two-coordinate positioning system with two movable planes.
Das Verfahren, als Teil des technologischen Ablaufes bei der Herstellung von Platintemperaturmesswiderständen, The process, as part of the technological process in the manufacture of platinum temperature measuring resistors,
wird nachfolgend anhand der Bearbeitung von 100 Ohm-Widerständen beschrieben. is described below based on the processing of 100 ohm resistors.
Um in die Platinschicht der auf einem Keramiksubstrat angeordneten Widerstände mäanderförmige Spuren einzubringen und damit einen temperaturabhängigen elektrischen Widerstand zu realisieren, ist das mit Platin beschichtete Keramiksubstrat der Abmessung 100 mm x 60 mm x 0,8 mm, auf dem in 4 Reihen je 32 Widerstände der Abmessung 3 mm x 15 mm hergestellt werden sollen, mittels des beschriebenen erfindungsgemässen Verfahrens abtragend bearbeitet worden. In order to introduce meandering tracks into the platinum layer of the resistors arranged on a ceramic substrate and thus to realize a temperature-dependent electrical resistance, the platinum-coated ceramic substrate with the dimensions 100 mm x 60 mm x 0.8 mm, on which 32 resistors each in 4 rows Dimensions 3 mm x 15 mm are to be produced, machined by means of the inventive method described.
Die einzelnen Widerstände wurden dabei mit dem erfindungsgemässen Verfahren durch eine Berandung voneinander abgegrenzt. The individual resistances were delimited from one another by means of the process according to the invention.
Während des Einbringens der Mäander bzw. während des Widerstandsabgleiches wurde der Widerstand gemessen. Während des Berandens der Widerstände erfolgte keine Widerstandsmessung. The resistance was measured while the meanders were being introduced or during the resistance adjustment. No resistance measurement was carried out during the edging of the resistors.
Die abtragende Bearbeitung wurde dabei durch einen auf 25 um Durchmesser fokussierten Strahl eines NdrYAG-Lasers vorgenommen. Das verwendete Zweikoordinatenpo-sitioniersystem bestand aus zwei beweglichen Ebenen und besass Haltevorrichtungen für eine Messsondenaufnahme. Die Messsondenaufnahme trug reihenförmig angeordnet 64 Messsonden (2 Messsonden je Widerstand). Die Messsonden waren als Kontaktspitzen ausgebildet und zum Substrat während der erfindungsgemässen Verfahrensschritte a) bis d) in einem Abstand von 0,5 mm angeordnet. Die Messsondenaufnahme wurde nach den erfindungsgemässen Verfahrensschritten relativ zum Keramiksubstrat, ausgehend von einer definierten Ausgangslage, so positioniert, dass die 64 Messsonden nacheinander den Messflächen der Widerstände aller Reihen gegenüberstanden. The machining was carried out using a beam of an NdrYAG laser focused on a diameter of 25 µm. The two-coordinate positioning system used consisted of two movable levels and had holding devices for a probe holder. The measuring probe holder carried 64 measuring probes arranged in a row (2 measuring probes per resistor). The measuring probes were designed as contact tips and were arranged at a distance of 0.5 mm from the substrate during process steps a) to d) according to the invention. The measuring probe holder was positioned according to the method steps according to the invention relative to the ceramic substrate, starting from a defined starting position, in such a way that the 64 measuring probes successively faced the measuring surfaces of the resistors of all rows.
Die erfindungsgemässen Verfahrensschritte sind dabei vorzugsweise nacheinander abgelaufen. Mit der Durchführung des Ausführungsbeispiels war es unter anderem möglich, alle Verfahrensschritte und Positioniervorgänge mit nur einem Positioniersystem, welches eine Auflösung von 0,25 um je Koordinate und nur einen Antrieb je Koordinate besass, zu realisieren. The method steps according to the invention have preferably been carried out in succession. With the implementation of the exemplary embodiment, it was possible, among other things, to implement all method steps and positioning processes with only one positioning system, which had a resolution of 0.25 μm per coordinate and only one drive per coordinate.
Relativ zu einem Gestell führten nur 2 Ebenen Relativbewegungen aus. Die Zahl der Messpunkte auf dem Substrat war um den Faktor 4 grösser als die Zahl der Messsondenpaare. Relative to a frame, only 2 levels performed relative movements. The number of measuring points on the substrate was larger by a factor of 4 than the number of pairs of measuring probes.
Die Relativbewegung des Werkstückes zum Laserstrahl erfolgte am Ort der Wirkstelle, damit wurden Änderungen des Fokusdurchmessers vermieden. The relative movement of the workpiece to the laser beam took place at the point of action, thus avoiding changes in the focus diameter.
Gegenüber herkömmlichen Lösungen wurden ein Positioniersystem eingespart, die Zahl der pro Substrat bearbeitbaren Widerstände, die Positioniergenauigkeit, die Qualität des Erzeugnisses und die Arbeitsproduktivität etwa um einen Faktor 5 erhöht. Compared to conventional solutions, a positioning system was saved, the number of resistors that can be processed per substrate, the positioning accuracy, the quality of the product and the labor productivity increased by a factor of 5.
Nach Fig. 1 sind ein an sich bekanntes frei programmierbares Zweikoordinatenpositioniersystem, welches aus einem Gestell 1 und aus einer relativ zu dem Gestell 1 in den Koordinaten x und y beweglichen und pro Koordinate mit einem Antrieb 3 versehenen Ebene 2 besteht, Haltevorrichtungen 4, einer Messsondenaufnahme 5 mit Messsonden 6 und Halteflächen 7, Messsignalleitungen 8 und ein Werkstück 9 mit Messflächen 10 so angeordnet, dass mit Hilfe der Vorrichtung nach Fig. 1 die Verfahrensschritte a) Aufbringen des Werkstückes 9 auf die Ebene 2 des Zweikoordinatenpositioniersystems und Fixieren in Bearbeitungslage. According to FIG. 1, a freely programmable two-coordinate positioning system known per se, which consists of a frame 1 and a plane 2 movable relative to the frame 1 in the coordinates x and y and provided with a drive 3 per coordinate, are holding devices 4, a measuring probe holder 5 with measuring probes 6 and holding surfaces 7, measuring signal lines 8 and a workpiece 9 with measuring surfaces 10 arranged so that with the aid of the device according to FIG. 1 the method steps a) applying the workpiece 9 to level 2 of the two-coordinate positioning system and fixing in the processing position.
b) Haltern der Messsondenaufnahme 5 mit den Messsonden 6 und den Halteflächen 7 mittels Haltevorrichtungen 4, welche als Elektromagnete ausgebildet und am Gestell 1 fest angeordnet sind, in der Koordinate K wirken und steuerbar Haltekräfte auf Halteflächen 7 der Messsondenaufnahme 5 ausüben, unter Sicherung von Relativbewegungsmöglichkei-ten zwischen Messsondenaufnahme 5 und Werkstück 9. b) Holding the measuring probe holder 5 with the measuring probes 6 and the holding surfaces 7 by means of holding devices 4, which are designed as electromagnets and are fixedly arranged on the frame 1, act in the coordinate K and controllably exert holding forces on holding surfaces 7 of the measuring probe holder 5, while ensuring the possibility of relative movement -th between the probe holder 5 and workpiece 9.
c) Gegenüberstellen der Messflächen 10 des Werkstückes c) juxtaposing the measuring surfaces 10 of the workpiece
9 zu den Messsonden 6 in der Koordinate K mittels der beweglichen Ebene 2 des Zweikoordinatenpositioniersystems. 9 to the measuring probes 6 in the coordinate K by means of the movable plane 2 of the two-coordinate positioning system.
d) Loslösen der Messsondenaufnahme 5 von den Haltevorrichtungen 4 nach Verfahrensschritt b) unter Sicherung des Gegenüberstehens der Messsonden 6 zu den Messflächen d) Detaching the measuring probe receptacle 5 from the holding devices 4 after method step b) while ensuring that the measuring probes 6 face the measuring surfaces
10 des Werkstückes 9 in der Koordinate K. 10 of the workpiece 9 in the coordinate K.
e) Haltern der Messsondenaufnahme 5 von auf der Ebene 2 des Zweikoordinatenpositioniersystems angeordneten Haltevorrichtungen 4, welche als Elektromagnete ausgebildet sind, in der Koordinate K wirken und steuerbar Haltekräfte auf Halteflächen 7 der Messsondenaufnahme 5 ausüben, unter Sicherung des Gegenüberstehens der Messsonden 6 zu den Messflächen 10 des Werkstückes 9. e) Holding the measuring probe holder 5 by holding devices 4 arranged on the level 2 of the two-coordinate positioning system, which are designed as electromagnets, act in the coordinate K and controllably exert holding forces on holding surfaces 7 of the measuring probe holder 5, while ensuring that the measuring probes 6 face the measuring surfaces 10 of the workpiece 9.
f) Messen von Werkstückparametern mittels Messsonden 6 und Liefern von Informationen an Empfänger über Messsignalleitungen 8 unter gleichzeitigem Relativbewegen von Werkstück 9 und Messsondenaufnahme 5 bezüglich eines vorzugsweise als Laserstrahl ausgebildeten Werkzeuges 11 unter Zuhilfenahme der beweglichen Ebene 2 des Zweikoor-dinatenpositioniersystems und Verändern der Werkstückparameter durch das Werkzeug 11. f) Measuring workpiece parameters by means of measuring probes 6 and supplying information to the receiver via measuring signal lines 8 while simultaneously moving the workpiece 9 and measuring probe holder 5 relative to a tool 11, preferably a laser beam, with the aid of the movable plane 2 of the two-coordinate positioning system and changing the workpiece parameters by the Tool 11.
g) Loslösen der Messsondenaufnahme 5 von den Haltevorrichtungen 4 nach Verfahrensschritt e) unter Sicherung des Gegenüberstehens der Messsonden 6 zu den Messflächen 10 des Werkstückes 9 in der Koordinate K g) Detaching the measuring probe receptacle 5 from the holding devices 4 after method step e) while ensuring that the measuring probes 6 confront the measuring surfaces 10 of the workpiece 9 in the coordinate K
zur Anwendung gelagen, vorzugsweise nacheinander ausgeführt und die Verfahrensschritte b) bis g) bezüglich weiterer Messflächen 10 auf dem Werkstück 9 wiederholt werden. to use, preferably carried out one after the other and the process steps b) to g) are repeated with respect to further measuring surfaces 10 on the workpiece 9.
Die Haltevorrichtungen 4 sind zu den Halteflächen 7 der Messsondenaufnahme 5 in einem Abstand von 0,1 mm angeordnet. The holding devices 4 are arranged at a distance of 0.1 mm from the holding surfaces 7 of the measuring probe receptacle 5.
Nach Fig. 2 kommt ein Zweikoordinatenpositioniersy-stem mit zwei beweglichen Ebenen zur Anwendung, welches aus einem Gestell 1, einer relativ zu dem Gestell 1 in der x-Koordinate beweglichen und mit einem Antrieb 3 versehenen Ebene A 12 und einer auf der Ebene A 12 in der y-Koor-dinate beweglichen und mit einem Antrieb 3 versehenen Ebene B 13 besteht. Haltevorrichtungen 4 sind sowohl auf der Ebene A 12 als auch auf der Ebene B 13 fest angeordnet. In Verbindung mit weiteren gemäss Fig. 1 bezeichneten Teilen und beim Ablauf der erfindungsgemässen Verfahrensschritte besteht die Besonderheit dieser Anordnung darin, dass die Messsondenaufnahme 5 relativ zum Werkstück 9 nur in der Koordinate y positioniert werden kann. According to FIG. 2, a two-coordinate positioning system with two movable planes is used, which consists of a frame 1, a plane A 12 which is movable in the x coordinate and is provided with a drive 3, and one on plane A 12 in the y-coordinate plane B 13 which is provided with a drive 3. Holding devices 4 are fixedly arranged both on level A 12 and on level B 13. In connection with other parts designated according to FIG. 1 and when the method steps according to the invention are carried out, the special feature of this arrangement is that the measuring probe receptacle 5 can be positioned relative to the workpiece 9 only in the coordinate y.
Das ist vorteilhaft, wenn die Zahl der erforderlichen Messsonden 6 der Zahl der Messflächen 10 auf dem Werkstück 9 in der x-Koordinate entspricht. This is advantageous if the number of measuring probes 6 required corresponds to the number of measuring surfaces 10 on the workpiece 9 in the x coordinate.
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Nach Fig. 3 sind auf den Haltevorrichtungen 4, die auf der Ebene B 13 fest angeordnet sind, Führungselemente 14 fest angebracht, um bei einer Anordnung nach Fig. 2 Relativbewegungen der Messsondenaufnahme 5 zur Ebene B 13 in der x-Koordinate zu verhindern. According to FIG. 3, guide elements 14 are fixedly attached to the holding devices 4, which are fixedly arranged on the plane B 13, in order to prevent relative movements of the measuring probe receptacle 5 with respect to the plane B 13 in the x coordinate in an arrangement according to FIG. 2.
Fig. 4 zeigt eine Anordnung von Führungselementen 14 auf Haltevorrichtungen 4, welche auf der Ebene A 12 fest angeordnet sind. Diese Anordnung wirkt in gleicher Weise wie in Fig. 3. FIG. 4 shows an arrangement of guide elements 14 on holding devices 4, which are fixedly arranged on plane A 12. This arrangement works in the same way as in FIG. 3.
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Fig. 5 stellt eine Ausführung der Vorrichtung mit einem Zweikoordinatenpositioniersystem mit zwei beweglichen Ebenen dar, wobei Haltevorrichtungen 4 am Gestell 1 und auf der Ebene B 13 angeordnet sind. FIG. 5 shows an embodiment of the device with a two-coordinate positioning system with two movable levels, wherein holding devices 4 are arranged on the frame 1 and on level B 13.
Wie auch nach Fig. 11, wird hier die Messsondenaufnahme 5 relativ zum Werkstück 9 in den Koordinaten x und y positioniert. As also according to FIG. 11, the measuring probe holder 5 is positioned relative to the workpiece 9 in the coordinates x and y.
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2 Blatt Zeichnungen 2 sheets of drawings
Claims (10)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DD28512285A DD244939B1 (en) | 1985-12-23 | 1985-12-23 | DEVICE FOR RELATIVE POSITIONING BETWEEN EFFECTIVE TOOL, TOOL AND MEASURING PROBE |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CH672276A5 true CH672276A5 (en) | 1989-11-15 |
Family
ID=5574956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CH464786A CH672276A5 (en) | 1985-12-23 | 1986-11-20 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| BG (1) | BG49086A1 (en) |
| CH (1) | CH672276A5 (en) |
| CS (1) | CS269789B1 (en) |
| DD (1) | DD244939B1 (en) |
| DE (1) | DE3639461A1 (en) |
| FR (1) | FR2591924A1 (en) |
| HU (1) | HUT45712A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109015048A (en) * | 2018-09-13 | 2018-12-18 | 崔理哲 | Numerically-controlled machine tool with high-precision positioning function |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4975637A (en) * | 1989-12-29 | 1990-12-04 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for integrated circuit device testing |
| DE4325450A1 (en) * | 1993-07-29 | 1995-02-02 | Bacher Graphische Geraete Gmbh | Table-adjusting device |
| DE4442411B4 (en) | 1994-11-29 | 2007-05-03 | Heidelberger Druckmaschinen Ag | Method of forming paper in a printing machine |
| CN110421393B (en) * | 2019-05-29 | 2021-07-16 | 陕西飞机工业（集团）有限公司 | Method for rapidly and secondarily aligning numerical control milling workpiece |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3425166A (en) * | 1966-09-28 | 1969-02-04 | Corning Glass Works | Resistor tailoring machine |
| US3448280A (en) * | 1966-11-02 | 1969-06-03 | Western Electric Co | Apparatus for positioning workpiece to aline a cavity therein with a light beam |
| DE6921061U (en) * | 1969-05-23 | 1969-11-27 | Hamuel Werkzeugfab Kirschbaum | MOVABLE WORKPIECE TABLE |
| US3778935A (en) * | 1972-01-26 | 1973-12-18 | Pennwalt Corp | Abrading apparatus with rotary index table |
| DE2805532A1 (en) * | 1978-02-10 | 1979-08-16 | Trumpf Maschinen Ag | MACHINE TOOL WITH AN ADJUSTABLE DEVICE FOR HOLDING AND MOVING A WORKPIECE AGAINST A TOOL |
| DD200956A1 (en) * | 1981-07-22 | 1983-06-22 | Woschni Hans Guenter | TWO COORDINATE DRIVE |
| EP0120843A1 (en) * | 1982-09-30 | 1984-10-10 | Tri-Gamma Corporation | Probe disk and associated assembly apparatus |
| GB2131162B (en) * | 1982-11-27 | 1986-04-30 | Ferranti Plc | Aligning objects |
| US4523749A (en) * | 1983-03-02 | 1985-06-18 | W. A. Whitney Corp. | Hole forming machine with adjustable work clamps |
| US4634876A (en) * | 1983-05-13 | 1987-01-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Object position detecting apparatus using accumulation type sensor |
| US4580030A (en) * | 1983-08-26 | 1986-04-01 | Victor Company Of Japan, Ltd. | Thick film resistor, method of trimming thick film resistor, and printed circuit board having thick film resistor |
| DD222864A1 (en) * | 1983-11-09 | 1985-05-29 | Karl Marx Stadt Tech Hochschul | METHOD AND DEVICE FOR ALIGNING STAINLESS FLUID SURFACES |
-
1985
- 1985-12-23 DD DD28512285A patent/DD244939B1/en not_active IP Right Cessation
-
1986
- 1986-11-18 DE DE19863639461 patent/DE3639461A1/en active Granted
- 1986-11-20 CH CH464786A patent/CH672276A5/de not_active IP Right Cessation
- 1986-12-04 CS CS868897A patent/CS269789B1/en unknown
- 1986-12-08 BG BG7739586A patent/BG49086A1/en unknown
- 1986-12-10 HU HU515086A patent/HUT45712A/en unknown
- 1986-12-19 FR FR8617858A patent/FR2591924A1/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109015048A (en) * | 2018-09-13 | 2018-12-18 | 崔理哲 | Numerically-controlled machine tool with high-precision positioning function |
| CN109015048B (en) * | 2018-09-13 | 2020-12-18 | 温州通昌机械有限公司 | Numerical control machine tool with high-precision positioning function |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DD244939A1 (en) | 1987-04-22 |
| CS889786A1 (en) | 1989-06-13 |
| DE3639461A1 (en) | 1987-07-23 |
| DD244939B1 (en) | 1988-06-29 |
| DE3639461C2 (en) | 1990-09-06 |
| CS269789B1 (en) | 1990-05-14 |
| HUT45712A (en) | 1988-08-29 |
| FR2591924A1 (en) | 1987-06-26 |
| BG49086A1 (en) | 1991-08-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PL | Patent ceased |