CH668346A5 - Repair tool for removing and soldering surface mounted components - has soldering bit with distance between working surfaces adjustable - Google Patents
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Description
BESCHREIBUNG Die vorliegende Erfindung betrifft Reparaturwerkzeug gemäss dem Oberbegriff des Patentanspruches 1 und eine Lehre zum Einstellen des Werkzeuges. Diskrete SMD (surface mounted device)-Bauelemente sind oberflächenmontierbare Bauelemente, die auf der Bauteil- und/ oder auf der Lötseite einer gedruckten Schaltungplatte zunächst aufgeklebt und anschliessend gemeinsam mit gegebenenfalls zusätzlich vorhandenen bedrahteten Bauelementen beispielsweise durch Schwallöten mit den Leiterbahnen elektrisch verbunden werden. Dabei werden u.a. zweipolige quader- oder zylinderförmige Chip-Bauelemente, wie z.B. Chip-Kondensatoren, MELF Widerstände und MELF-Dioden, eingesetzt. Im Störungsfall ist es zur Behebung des Fehlers oft notwendig, einzelne SMD-Bauelemente auszuwechseln. Hierzu kann das Bauelement mit einem Lötkolben so lange erwärmt werden, bis das Lot an den Anschlüssen schmilzt und der Klebstoff seine Klebwirkung verliert, worauf das Bauelement mit einem Greifwerkzeug entfernt werden kann. Bei diesem Vorgehen besteht infolge ungleichmässiger Temperaturverteilung an den Anschlüssen und evtl. bereits vor dem Entfernen eingetretener Abkühlung der Anschlüsse die Gefahr, dass beim Entfernen des Bauelementes Teile der Lötflächen auf der Schaltungsplatte beschädigt oder gar von der Schaltungsplatte abgerissen werden. Ausserdem besteht die Gefahr, dass der unter dem Bauelement befindliche Klebstoff ungenügend erwärmt wird und daher seine Klebkraft wenigstens teilweise beibehält, wodurch beim Entfernen des Bauelementes die darunter liegende Lötstoppschicht und/oder evtl. vorhandene Leiterbahnen beschädigt werden können. Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Werkzeug der eingangs genannten Art zu schaffen, das diese Nachteile nicht aufweist und das zudem für SMD-Bauelemente unterschiedlicher Abmessungen geeignet ist. Diese Aufgabe wird mit einem Reparaturwerkzeug gelöst, wie es im Patentanspruch 1 gekennzeichnet ist. Vorteilhafte Weiterbildungen des Werkzeuges sowie eine Lehre zum Einstellen des Werkzeuges für eine bestimmte Bauelementgrösse sind in weiteren Ansprüchen angegeben. Die Erfindung wird nachstehend anhand von Zeichnungen beispielsweise näher erläutert. Es zeigt: Fig. 1 und 2 Einzelheiten von zwei Ausführungsformen des Reparaturwerkzeuges, Fig. 3 eine Lehre zum Einstellen des Werkzeuges. In Fig. 1 oben ist ein Teil des Werkzeuges mit einem Ausschnitt aus einer ein quaderförmiges SMD-Bauelement 1 tragenden gedruckten Schaltungsplatte 2 mit elektrischen Lötanschlussflächen 3 gezeigt. Das eigentliche Lötelement des Werkzeuges weist einen Schaft 4 auf, der so ausgebildet ist, dass er ohne weiteres in den Heizeinsatz 6 eines handelsüblichen Lötkolbens eingesetzt werden kann. Die Befestigung des Schaftes 4 erfolgt mit einer nicht gezeichneten Überwurfmutter. Der Schaft 4 weist zwei Schenkel auf, die an ihren Enden als Lötspitzen Sa, Sb ausgebildet sind. Die eine Lötspitze Sa ist einstückig mit dem Schaft 4 verbunden, während die andere Lötspitze Sb schwenkbar am Schaft 4 angebracht ist. Als Drehpunkt dient eine Schraube 7, mit der zudem die Lötspitze Sb in einem wählbaren Abstand zur Lötspitze Sa fixiert werden kann. Die beiden die Lötspitzen Sa, Sb tragenden Schenkel sind auf ihren aufeinander liegenden Seiten so ausgebildet, dass sich eine möglichst grossflächige Berührung und damit eine optimale Wärmeübertragung vom Schaft 4 auf die schwenkbare Lötspitze Sb ergibt. Die beiden Lötspitzen Sa, Sb weisen auf den einander zugewandten Seiten Flächen auf, deren Form an die zu erwärmenden Anschlüsse von SMD-Bauelementen 1 angepasst ist und eine optimale Wärmeübertragung auf diese Anschlüsse gewährleistet. In Fig. 1 sind unten noch zwei weitere Ansichten des Lötelementes gezeigt, die dessen Aufbau verdeutlichen. Bei Verwendung des Werkzeuges zum Auslöten von einzelnen SMD-Bauelementen werden nach entsprechender Einstellung des Abstandes die Lötspitzen Sa, Sb auf die vorverzinnten Anschlüsse des Bauelementes 1 aufgesetzt und diese erwärmt, bis das Lot schmilzt und der unter dem Bauelement vorhandene Kleber seine Klebwirkung verliert. Mit einer leichten Drehbewegung des Werkzeuges lässt sich das Bauelement hierauf aus seiner Einbauposition herausdrehen und von den Lötschlussflächen 3 lösen, so dass es ohne Beschädigung der Lötstellen entfernt werden kann. Bei Verwendung zum Einlöten einzelner SMD-Bauelemente werden die Lötspitzen Sa, Sb nach Einstellung ihres Abstandes auf die vorverzinnten Anschlüsse des positionierten Bauelementes 1 aufgesetzt, wodurch die Anschlüsse gleichmässig erwärmt werden. Nun kann das Bauelement mit einem zwischen den Lötspitzen Sa, Sb aufgesetzten weiteren Werkzeug niedergehalten und hierauf die Lötspitzen entfernt werden. In Fig. 2 ist eine weitere Ausführung eines erfindungsgemässen Werkzeuges gezeigt, worin für einander entsprechende Teile gleiche Bezugszeichen wie in Fig. 1 verwendet sind. Das Werkzeug weist wiederum einen in den Heizeinsatz eines Lötkolbens einsetzbaren Schaft 4 auf. Am unteren Ende des Schaftes 4 ist auf einer Seite eine Lötfläche 1 la lösbar befestigt. Parallel dazu ist in einem Abstand eine weitere Lötfläche 1 lb am Schaft 4 angebracht, und zwar über mittels einer Schraube 7 arretierten Bolzen 12 derart, dass ihr Abstand zur festen Lötfläche 1 la wahlweise in einem vorgegebenen Bereich eingestellt werden kann. Somit lässt sich das Werkzeug auf die Abmessungen des jeweiligen SMD-Bauelementes 1 anpassen. Das Werkzeug in Fig. 2 oben eignet sich für eine Anwendung bei Bauelementen mit mehreren beidseitig nebeneinander angeordneten Anschlüssen. In Fig. 2 unten ist ein nach dem gleichen Prinzip aufgebautes Werkzeug dargestellt, das für zweipolige SMD-Bauelemente geeignet ist, indem die beiden Lötflächen 11 entsprechend als Spitzen ausgebildet sind. Die Lötfläche 1 la muss hier nicht unbedingt lösbar am Schaft befestigt sein, da im Gegensatz zur Ausführung von Fig. 2 oben die erwähnte Überwurfmutter nach dem Entfernen der Lötfläche 1 1b ohne weiteres entfernt bzw. aufgesetzt werden kann. Der Einsatz des Werkzeuges nach Fig. 2 erfolgt sinngemäss wie beim Werkzeug gemäss Fig. 1. Fig. 3 zeigt eine einfache Lehre zum Einstellen des Abstandes der Lötspitzen Sa, Sb bzw. 1 ra, 1 ib der zuvor beschriebenen Reparaturwerkzeuge. Sie weist einen keilförmigen Sockel 8 auf, der auf einem Träger 9 befestigt ist. Der Sockel 8 ist in sei ner Längsrichtung mit in bestimmten Abständen voneinander angeordneten Markierungen 10 versehen. Die Einstellung des Abstandes der Lötspitzen Sa, Sb bzw. Lötflächen 1 pa, 1 1b erfolgt durch Aufsetzen auf die entsprechende Markierung 10 und Fixierung mit der Schraube 7. Auf dem Träger 9 sind bei den Markierungen 10 auf der einen Seite die dem betreffenden Abstand entsprechenden Bauelement-Typen und auf der anderen Seite direkt die Länge der entsprechenden Bauelemente z.B. in Millimeter angegeben.
Claims (5)
- PATENTANSPRÜCHE 1. Reparaturwerkzeug zum Ein- und Auslöten von SMD Bauelementen auf gedruckten Schaltungsplatten, dadurch gekennzeichnet, dass ein Lötelement mit zwei erwärmbaren und auf mindestens zwei einander gegenüberliegende Anschlüsse von SMD-Bauelementen aufsetzbaren Lötflächen vorhanden ist, deren Abstand zueinander in einem vorgegebenen Bereich beliebig einstellbar ist.
- 2. Reparaturwerkzeug nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Lötelement zwei Schenkel aufweist, die an ihren Enden als Lötspitzen (usa, Sb) ausgebildet sind, wobei der eine Schenkel einstückig mit einem in einem Heizeinsatz (6) einsetzbaren Schaft (4) verbunden ist und der andere Schenkel derart schwenkbar am erstgenannten Schenkel angebracht ist, dass der Abstand zwischen den beiden einander wenigstens annähernd gegenüberliegenden Lötspitzen (Sa, Sb) einstellbar ist.
- 3. Reparaturwerkzeug nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Lötelement einen in einen Heizeinsatz (6) einsetzbaren Schaft (4) aufweist, an dem eine Lötfläche (lla) fest und eine weitere zu dieser parallel verschiebbare Lötfläche (alb) angebracht ist.
- 4. Reparaturwerkzeug nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die beiden Lötflächen (1 la, 1 ib) als Lötspitze ausgebildet sind.
- 5. Lehre zum Einstellen des Werkzeuges nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass ein keilförmiger Sockel (8) vorgesehen ist, an dessen einander gegenüberliegenden Längsseitenwänden in bestimmten Abständen voneinander angeordnete Paare von einander gegenüberliegenden Markierungen (10) vorhanden sind, die einen bestimmten Abstand voneinander aufweisen und auf die die Lötflächen des Werkzeuges aufsetzbar sind.
Priority Applications (2)
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DE8708714U DE8708714U1 (de) | 1986-07-01 | 1987-06-23 | Reparaturwerkzeug zum Ein- und Auslöten von SMD-Bauelementen und Lehre zum Einstellen des Werkzeuges |
Applications Claiming Priority (1)
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CH264986A CH668346A5 (en) | 1986-07-01 | 1986-07-01 | Repair tool for removing and soldering surface mounted components - has soldering bit with distance between working surfaces adjustable |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CH668346A5 true CH668346A5 (en) | 1988-12-15 |
Family
ID=4238493
Family Applications (1)
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Families Citing this family (1)
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CN103785914B (zh) * | 2014-01-09 | 2016-05-18 | 浙江大学 | 一种基于单片机的电子器件拆卸设备 |
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1986
- 1986-07-01 CH CH264986A patent/CH668346A5/de not_active IP Right Cessation
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1987
- 1987-06-23 DE DE8708714U patent/DE8708714U1/de not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
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DE8708714U1 (de) | 1987-10-29 |
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