Die Erfindung betrifft ein Hochspannungskabel mit massivem Dielektrikum und ein Verfahren zur Herstellung des Hochspannungskabels.
Bei den bekannten Hochspannungskabeln mit massivem Dielektrikum treten Koronaverluste auf, deren Grösse unbeständig ist und oft einen zulässigen Maximalbetrag derselben überschreitet, was nicht erwünscht ist. Diese Unbeständigkeit der Koronaverluste ergibt sich primär infolge der durch die Überlappungsstellen des Bandes gebildeten Hohlräume, der Unregelmässigkeiten beim Aufbringen des Bandes und durch Fehler, die ab und zu in dem Band selbst auftreten.
Es gibt drei grundsätzliche Verfahren zum Abschirmen der Isolation von Hochspannungskabeln mit massivem Dielektrikum: 1. Aufbringen einer Halbleiterumkleidung, 2. Aufbringen einer extrudierten Halbleiterverbindung und 3. Aufbringen eines Halbleiterbandes. Das erste Verfahren wird nicht allgemein angewendet, da zum Entfernen der Abschirmung Lösungsmittel nötig sind, und die Hände des Monteurs mit Russ verschmutzt werden. Manche ziehen die Verwendung eines Halbleiterbandes vor, obwohl dieses teurer ist als eine extrudierte Abschirmung, da es beim Spleissen oder Anschliessen des Kabels leicht entfernt werden kann.
Dieses Verfahren ist jedoch in all den Jahren seiner Anwendung eine der Hauptstörquellen bei Hochspannungskabeln gewesen, die minimalen Anforderungen bezüglich der Koronaverluste entsprechen sollen.
Mit dem erfindungsgemässen Hochspannungskabel und dem Verfahren zu dessen Herstellung werden diese Nachteile überwunden und insbesondere gewährleistet, dass die Verluste, die durch Koronaentladung entstehen, gering sind.
Das erfindungsgemässe Hochspannungskabel mit massivem Dielektrikum ist gekennzeichnet durch einen isolierten Innenleiter, einen die Aussenseite der Isolation bedeckenden kontinuierlichen Überzug aus halbleitendem Material, ein halbleitendes Abschirmungsband, das um die Isolation herum über den halbleitenden Überzug gewickelt ist und an dem Überzug haftet, wobei der Überzug stärker an dem halbleitenden Abschirmungsband als an der Isolation haftet, so dass bei Entfernen des Bandes von einem Endabschnitt des Kabels der Überzug entlang dem Endabschnitt des Kabels von der Isolation entfernt wird.
Das Verfahren zur Herstellung des erfindungsgemässen Hochspannungskabels ist dadurch gekennzeichnet, dass auf die Aussenseite eines mit vernetztem Material isolierten Leiters ein halbleitender Überzug aufgebracht wird, der elektrisch leitfähige Partikel enthält, die in einem in einem Lösungsmittel gelösten thermoplastischen Trägermaterial feinverteilt sind, dass der halbleitende Überzug kontinuierlich über den Umfang der vernetzten Isolation und in Richtung von deren Längserstreckung aufgebracht wird, dass der Überzug durch Verdunstung des Lösungsmittels zu einer glatten, nichtklebrigen Oberfläche getrocknet wird und dass nach Trocknen des Überzugs die mit dem Überzug versehene Isolation wendelförmig mit einem halbleitenden Band umwikkelt wird, dessen Windungen einander überlappen und an den Rändern der Überlappungsstellen Hohlräume aufweisen,
wobei die letzteren durch den halbleitenden Überzug auf der Isolation überbrückt werden.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nachstehend unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben. In den Zeichnungen zeigen:
Fig. 1 eine schaubildliche Darstellung eines gemäss der Erfindung hergestellten Hochspannungskabels, wobei jeder der einzelnen Teile weggebrochen ist und jeweils darunterliegende Teile gezeigt sind; und
Fig. 2 einen sehr vergrösserten Teilschnitt entlang der Linie 2-2 von Fig. 1 über einen begrenzten Abschnitt des Kabelradius, so dass das Band und der Überzug zwischen der Isolation und dem Band veranschaulicht sind.
Ein Hochspannungskabel 10 weist einen metallischen Innenleiter 12 auf, der massiv oder verlitzt sein kann, sowie eine halbleitende Abschirmung 14. Um die Leiterabschirmung 14 herum ist die übliche Isolation 16 vorgesehen. Die bisher beschriebene Konstruktion entspricht dem herkömmlichen Aufbau eines Kabels.
Die Isolationsabschirmung des Kabels weist eine halbleitende Lage eines Bandes 20 auf, das wendelförmig um die Isolation herumgewickelt ist, wobei benachbarte Schraubengänge einander überlappen. Unter dem Halbleiterband 20 weist die isolierende Abschirmung einen Halbleiterüberzug 22 auf, der durch Sprühen, Tauchen, Spülen, Wischen oder auf andere Weise auf die Oberfläche der Isolation um den gesamten Umfang und in Längsrichtung derselben aufgebracht ist. Dieser halbleitende Überzug 22 ist vorzugsweise von im wesentlichen gleichmässiger Dicke; eine Dicke von zwischen 25,4 bis 76,2 um hat sich als befriedigend erwiesen.
Die Dicke des Bandes beträgt zwischen 228,6 und 279,4 um.
Eine stranggepresste Aussenummantelung 24 ist über der Isolationsabschirmung angeordnet, und diese extrudierte Ummantelung 24 füllt alle Unregelmässigkeiten aus, die durch die sich überlappenden Schraubengänge an der Aussenseite des Bandes 20 gebildet sind, und schafft eine glatte Aussenfläche des Kabels. Derartige Aussenummantelungen sind bei Kraftkabeln üblich.
Fig. 2 ist ein Teilschnitt, der die Isolationsabschirmung in vergrössertem Massstab und mit übertriebenen Abmessungen zeigt, um den Aufbau zu veranschaulichen sowie die Art und Weise, in der die Isolationsabschirmung Koronaentladungen verhindert und damit die Nennleistung des Kraftkabels erhöht.
Die Isolation 16 ist Polyäthylen oder irgendeine andere, allgemein bei Kraftkabeln verwendete, ein massives Dielektrikum bildende Isolation. Vorzugsweise besteht der Überzug 22 aus elektrisch leitendem Russ, der in einer Lösung aus in Toluol gelöstem Polyäthylen feinverteilt ist. Die verwendete Russmenge hängt vom Grad der Leitfähigkeit ab, die für den Überzug gewünscht wird, und die Menge des für das Polyäthylen verwendeten Lösungsmittels hängt ab von der Viskosität des Überzugs, die für das spezifische Aufbringverfahren und für die gewünschte Dicke des Überzugs 22 erforderlich ist. Wenn ein dünner Überzug einer Dicke von nur 25,4 um auf die Isolation aufgebracht werden soll, wird das Überzugsmaterial mit einer grösseren Menge Lösungsmittel gemischt, so dass man eine geringere Viskosität erhält als für einen Uberzug, der eine Dicke von 76,2 um haben soll.
Es können auch andere Lösungsmittel für das Polyäthylen verwendet werden sowie andere Kunststoffträgermaterialien für den Russ, beispielsweise Hypalon, Neopren und Polyvinylchlorid (PVC).
Es ist wichtig, dass der Überzug 22, wenn er zum Aufbringen auf die Isolation 16 mit seinem Lösungsmittel gemischt wird, eine Zusammensetzung hat, die mit dem Material der Isolation verträglich ist. Der elektrisch leitfähige Russ, der in einer in Toluol gelösten Polyäthylenlösung feinverteilt ist, ist verträglich mit massiven Dielektrika wie Butyl, Äthylenpropylengummi, und zwar dem Terpolymerisat als auch dem Kopolymerisat, Styrol-Butadien-Gummi, Polyvinylchlorid (PVC), vernetztem Polyäthylen und anderen Polyolefinen. Die Isolation 16 sollte vor Aufbringen des Überzugs 22 gehärtet werden, und der Überzug 22 wird absichtlich mit ungehärtetem Kunststoff hergestellt.
Das Band 20 kann aus halbleitendem ungehärtetem Butyl bestehen, oder es kann aus einem anderen halbleitenden Material bestehen und an seiner Innenseite eine dünne Schicht 26 aus ungehärtetem Kunststoff aufweisen. Diese dünne Schicht 26 wird mit dem Band verschweisst und gelangt mit dem Überzug 22 in Kontakt mit Ausnahme an den Stellen, wo die Schraubengänge des Bandes einander überlappen, und mit Ausnahme der Stellen, wo sich das Band nahe dem Rand einer überlappenden Windung von dem Überzug 22 wegerstreckt. In Fig. 2 erstreckt sich beispielsweise ein Teil des Bandes von dem Überzug 22 weg, und zwar an einem Abschnitt 28, an dem das Band ansteigt und eine benachbarte Windung 30 überlappt.
Zwischen dem Band 20 und der Isolation 16 ist an dem Abschnitt 28 des Bandes ein Hohlraum gebildet; es ist jedoch aus Fig. 2 offensichtlich, dass der Überzug 22 diesen Hohlraum an der Isolation 16 benachbarten Seite desselben überbrückt und so eine Koronaentladung in dem Hohlraum verhindert. Hohlräume sind an beiden in Fig. 2 gezeigten Überlappungsstellen dargestellt, und diese Hohlräume sind mit 32 bezeichnet.
Je nach der Steifigkeit und Verdichtbarkeit des Bandes 20 sowie der Art und Weise der Wicklung können die Hohlräume 32 unterschiedliche Form haben, und an manchen Stellen wird sich an der Überlappungsstelle im wesentlichen kein Hohlraum ergeben; in Fig. 2 sind die Hohlräume 32 zur besseren Veranschaulichung übertrieben dargestellt.
Beim Aufbringen der isolierenden Abschirmung auf ein Kabel sollte die Ausrüstung derart ausgelegt und das Verfahren so ausgeführt werden, dass der halbleitende Überzug 22 vor Aufbringung des halbleitenden Bandes 20 trocken ist.
Wenn das Band aufgebracht wird, bevor der Überzug trokken ist, haben Lösungsmittelreste in dem Überzug 22 eine nachteilige Wirkung auf die feste Haftung des halbleitenden Überzugs 22 an dem Band 20; diese Haftung bildet jedoch ein wichtiges Merkmal der Erfindung.
Infolge der Tatsache, dass die Isolation 16 vor Aufbringen des Überzugs 22 bereits ausgehärtet ist, haftet der Überzug 22 nur leicht auf der Isolation 16, er haftet jedoch fest auf der ungehärteten Fläche des Bandes 20, gleichgültig, ob das gesamte Band ungehärtet ist oder nur eine mit dem Band verschweisste ungehärtete dünne Schicht 26 vorgesehen ist. Diese ungehärteten Kunststoffoberflächen werden dadurch zum Aneinanderhaften gebracht, dass der das wäh- rend der Fertigung einer ausreichend bemessenen Wärmebehandlung unterworfen wird. Die Beaufschlagung mit Wärme kann sich beim Verbleien ergeben oder beim Aufbringen einer thermoplastischen stranggepressten Ummantelung, z.
B. der Ummantelung 24, oder durch kontinuierliche Vulkanisierung oder beim Erhitzen im Ofen; die genannten Wärmeanwendungen hängen von dem spezifischen Erstellungsverfahren für das Kabel ab sowie von der aufgebrachten Aussenummantelung.
Wenn das Band 20 von einem Endabschnitt des Kabels für Spleiss- oder Anschlusszweckeegg werden soll, wird das Band in der üblichen Weise abgewickelt; wegen der festen Haftung zwischen dem Band und dem Überzug 22 wird der Überzug zusammen mit dem Band von der Isolation abgezogen, und die Isolation verbleibt frei von allem Halbleitermaterial, ohne dass vor dem Spleissen oder Anschliessen des Kabels eine spezielle Behandlung erforderlich ist.
PATENTANSPRUCH I
Hochspannungskabel mit massivem Dielektrikum, gekeneichnet durch einen isolierten Innenleiter (12), einen die Aussenseite der Isolation (16) bedeckenden kontinuierlichen Überzug (22) aus halbleitendem Material, ein halbleitendes Abschirmungsband (20), das um die Isolation herum über den halbleitenden Überzug (22) gewickelt ist und an dem Überzug (22) haftet, wobei der Überzug (22) stärker an dem halbleitenden Abschirmungsband (20) als an der Isolation (16) haftet, so ass bei Entfernen des Bandes (2) von einem Endabschnitt des Kabels der Überzug (22) entlang dem Endabschnitt des Kabels von der Isolation (16) entfernt wird.
UNTERANSPRÜCHE
1. Hochspannungskabel nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der halbleitende Überzug (22) eine an der Isolation (16) haftende Schicht von im wesentlichen gleichmässiger Dicke ist, die an dem halbleitenden Abschirmungsband (20) stärker haftet, und dass das Band (20) wendelförmig um die Isolation herumgewickelt ist.
2. Hochspannungskabel nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Band (20) auf die Isolation (16) über den Überzug (22) wendelförmig überlappend aufgewikkelt ist, wobei Hohlräume (32) auftreten, wo in Kontakt mit dem Überzug (22) stehende Windungen des Bandes (20) sich nach aussen erstrecken und die nächste Windung des Bandes (20) überlappen, dass das Band (20) ein halbleitendes Band ist und dass der halbleitende Überzug (22) auf der Isolation (16) die Hohlräume (32) der Überlappungsstellen überbrückt und so Koronaentladungen in den Hohlräumen verhindert.
3. Hochspannungskabel nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der halbleitende Überzug (22) aus thermoplastischem Material besteht, dass die Isolation (16) eine Aussenfläche aus vernetztem Polymerisat aufweist, so dass sich keine haftende Bindung zwischen dem halbleitenden Überzug (22) und der Isolation (16) ergibt, und dass das halbleitende Band (20) an seiner Innenfläche eine Schicht (26) aus halbleitendem ungehärtetem Elastomer aufweist.
4. Hochspannungskabel nach Unteranspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass auf die Aussenseite des Bandes (20) eine stranggepresste Kunststoffummantelung (24) aufgebracht ist, die durch Überlappen der Windungen des Bandes (20) bewirkte Unregelmässigkeiten an dessen Aussenseite ausfüllt und eine glatte Aussenfläche des Kabels bildet.
5. Hochspannungskabel nach Unteranspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Überzug (22) eine Mischung aus leitfähigem Russ ist, der in einer in Toluol gelösten Polyäthylenlösung feinverteilt ist, dass der Überzug (22) eine glatte nichtklebrige Oberfläche aufweist und eine Dicke von 25,4 um bis 76,2 um hat, dass der Überzug (22) verträglich ist mit einer Isolation aus Butyl, dem Terpolymer und dem Kopolymer von Äthylenpropylengummi, Styrol-Butadien Gummi, Polyvinylchlorid, vernetztem Polyäthylen oder anderen Polyolefinen bestehenden Gruppe und dass das halbleitende Band (20) an seiner Innenseite eine dünne halbleitende Schicht (26) aus ungehärtetem Elastomer aufweist und die Gesamtdicke des Bandes (20) zwischen 228,6 und 279,4 um liegt.
6. Hochspannungskabel nach Patentanspruch I und Unteranspruch 1 und 2, gekennzeichnet durch eine auf den Innenleiter (12) aufgebrachte Abschirmung (14) aus halbleitendem Material, sowie eine die halbleitende Abschirmung (14) umgebende Isolation (16), durch einen aus halbleitendem Material bestehenden Überzug (22) auf der Isolation (16) und in kontinuierlichem Kontakt mit derselben, und zwar sowohl in Umfangs- als auch in Längsrichtung, durch ein die Isolation (16) umgebendes, wendelförmig gewickeltes isolierendes Abschirmband (20) mit sich überlappenden Windungen,
wobei sich unter dem Band (20) an den Enden der Überlappungsstellen der Bandwindungen Hohlräume (32) und ergeben und jeder Hohlraum im Längsschnitt allgemein dreieckig ist und an einem Ende durch einen Rand des Bandes (20) und an seinen jeweiligen anderen Enden durch die Innenfläche des Bandes (20) und die Aussenfläche des halbleitenden Überzugs (22) auf der Isolation (16) begrenzt wird, so dass die
Hohlräume (32) unschädlich sind.
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The invention relates to a high-voltage cable with a solid dielectric and a method for producing the high-voltage cable.
In the case of the known high-voltage cables with solid dielectric, corona losses occur, the size of which is unstable and often exceeds a permissible maximum amount, which is not desirable. This inconsistency of the corona losses results primarily from the cavities formed by the areas of overlap in the tape, the irregularities in the application of the tape and from defects that occasionally occur in the tape itself.
There are three basic methods of shielding the insulation of high-voltage cables with solid dielectric: 1. Applying a semiconductor cladding, 2. Applying an extruded semiconductor compound, and 3. Applying a semiconductor tape. The first method is not commonly used because solvents are required to remove the shield and the fitter's hands become sooty. Some prefer to use semiconductor tape, although it is more expensive than extruded shielding because it is easy to remove when splicing or connecting the cable.
However, in all its years of use, this method has been one of the major sources of interference in high voltage cables that are designed to meet minimal requirements for corona losses.
With the high-voltage cable according to the invention and the method for its production, these disadvantages are overcome and, in particular, it is ensured that the losses caused by corona discharge are low.
The high-voltage cable according to the invention with a solid dielectric is characterized by an insulated inner conductor, a continuous coating of semiconducting material covering the outside of the insulation, a semiconducting shielding tape that is wrapped around the insulation over the semiconducting coating and adheres to the coating, the coating being stronger adheres to the semiconductive shielding tape than to the insulation, so that when the tape is removed from an end portion of the cable, the coating along the end portion of the cable is removed from the insulation.
The method for producing the high-voltage cable according to the invention is characterized in that a semiconducting coating is applied to the outside of a conductor insulated with cross-linked material, which contains electrically conductive particles which are finely distributed in a thermoplastic carrier material dissolved in a solvent, so that the semiconducting coating is continuous is applied over the circumference of the crosslinked insulation and in the direction of its longitudinal extension, that the coating is dried to a smooth, non-sticky surface by evaporation of the solvent and that after the coating has dried, the insulation provided with the coating is wrapped in a spiral with a semiconducting tape, whose turns overlap each other and have cavities at the edges of the overlap points,
the latter being bridged by the semiconducting coating on the insulation.
An embodiment of the invention is described below with reference to the drawings. In the drawings show:
1 is a diagrammatic representation of a high-voltage cable produced in accordance with the invention, each of the individual parts being broken away and each of the underlying parts being shown; and
Fig. 2 is a very enlarged partial section taken along line 2-2 of Fig. 1 over a limited portion of the cable radius to illustrate the tape and the coating between the insulation and the tape.
A high-voltage cable 10 has a metallic inner conductor 12, which can be solid or stranded, as well as a semiconducting shield 14. The usual insulation 16 is provided around the conductor shield 14. The construction described so far corresponds to the conventional construction of a cable.
The insulation shield of the cable has a semiconducting layer of tape 20 which is helically wound around the insulation, with adjacent helical threads overlapping one another. Under the semiconductor tape 20, the insulating shield has a semiconductor coating 22 which is applied by spraying, dipping, rinsing, wiping or in some other way to the surface of the insulation around the entire circumference and in the longitudinal direction thereof. This semiconducting coating 22 is preferably of substantially uniform thickness; a thickness of between 25.4 to 76.2 µm has been found to be satisfactory.
The thickness of the tape is between 228.6 and 279.4 µm.
An extruded outer jacket 24 is arranged over the insulation shield, and this extruded jacket 24 fills out any irregularities formed by the overlapping screw threads on the outside of the band 20 and creates a smooth outer surface of the cable. Such outer sheaths are common in power cables.
Fig. 2 is a partial cross-sectional view showing the insulation shield on an enlarged scale and with exaggerated dimensions to illustrate the structure and the manner in which the insulation shield prevents corona discharge and thereby increases the power cable rating.
The insulation 16 is polyethylene or any other insulation commonly used in power cables that forms a solid dielectric. The coating 22 preferably consists of electrically conductive carbon black which is finely divided in a solution of polyethylene dissolved in toluene. The amount of carbon black used will depend on the level of conductivity desired for the coating and the amount of solvent used for the polyethylene will depend on the viscosity of the coating required for the specific method of application and the coating 22 thickness desired. If a thin coating as thin as 25.4 µm is to be applied to the insulation, the coating material is mixed with a larger amount of solvent so that the viscosity is lower than for a coating which is 76.2 µm thick should.
Other solvents can also be used for the polyethylene, as well as other plastic substrates for the carbon black, for example Hypalon, neoprene and polyvinyl chloride (PVC).
It is important that the coating 22, when mixed with its solvent to be applied to the insulation 16, has a composition that is compatible with the material of the insulation. The electrically conductive carbon black, which is finely dispersed in a polyethylene solution dissolved in toluene, is compatible with solid dielectrics such as butyl, ethylene propylene rubber, namely the terpolymer as well as the copolymer, styrene-butadiene rubber, polyvinyl chloride (PVC), cross-linked polyethylene and other polyolefins . The insulation 16 should be cured prior to application of the coating 22, and the coating 22 is intentionally made with uncured plastic.
The tape 20 can be made of semiconducting uncured butyl, or it can be made of another semiconducting material and have a thin layer 26 of uncured plastic on its inside. This thin layer 26 is welded to the tape and comes into contact with the coating 22 except where the threads of the tape overlap and where the tape is near the edge of an overlapping turn from the coating 22 stretches away. For example, in FIG. 2, a portion of the tape extends away from the cover 22 at a portion 28 where the tape rises and overlaps an adjacent turn 30.
A cavity is formed between the band 20 and the insulation 16 at the section 28 of the band; however, it is evident from FIG. 2 that the coating 22 bridges this cavity on the side thereof adjacent to the insulation 16 and thus prevents a corona discharge in the cavity. Voids are shown at both of the overlap locations shown in FIG. 2, and these voids are designated 32.
Depending on the stiffness and compressibility of the tape 20 and the manner in which it is wound, the cavities 32 may have different shapes and in some places there will be essentially no cavity at the point of overlap; in Fig. 2, the cavities 32 are exaggerated for better illustration.
In applying the insulating shield to a cable, the equipment should be designed and the method carried out so that the semiconductive coating 22 is dry prior to application of the semiconductive tape 20.
If the tape is applied before the coating is dry, residual solvent in the coating 22 will have an adverse effect on the tight adhesion of the semiconducting coating 22 to the tape 20; however, this adhesion constitutes an important feature of the invention.
As a result of the fact that the insulation 16 is already cured before the coating 22 is applied, the coating 22 adheres only slightly to the insulation 16, but it adheres firmly to the uncured surface of the tape 20, regardless of whether the entire tape is uncured or only an uncured thin layer 26 welded to the tape is provided. These uncured plastic surfaces are made to adhere to one another by subjecting the to a sufficiently measured heat treatment during manufacture. The application of heat can result when lead or when applying a thermoplastic extruded sheath, z.
B. the jacket 24, or by continuous vulcanization or by heating in the oven; the heat applications mentioned depend on the specific manufacturing process for the cable and the applied outer sheath.
When the tape 20 is to be removed from an end portion of the cable for splicing or termination purposes, the tape is unwound in the usual manner; because of the firm adhesion between the tape and the coating 22, the coating is peeled off the insulation together with the tape, and the insulation remains free of any semiconductor material without any special treatment being required before splicing or connecting the cable.
PATENT CLAIM I
High-voltage cable with a solid dielectric, characterized by an insulated inner conductor (12), a continuous coating (22) made of semiconducting material covering the outside of the insulation (16), a semiconducting shielding tape (20) which is placed around the insulation over the semiconducting coating (22 ) is wound and adheres to the coating (22), the coating (22) adhering more strongly to the semiconducting shielding tape (20) than to the insulation (16), so ass when removing the tape (2) from an end portion of the cable of the Coating (22) is removed from insulation (16) along the end portion of the cable.
SUBCLAIMS
1. High-voltage cable according to claim 1, characterized in that the semiconducting coating (22) is a layer of substantially uniform thickness adhering to the insulation (16) and adhering more strongly to the semiconducting shielding tape (20), and that the tape (20 ) is helically wrapped around the insulation.
2. High-voltage cable according to claim 1, characterized in that the tape (20) is wound onto the insulation (16) over the coating (22) in a helically overlapping manner, cavities (32) occurring where they are in contact with the coating (22) Turns of the tape (20) extend outwards and overlap the next turn of the tape (20), that the tape (20) is a semiconducting tape and that the semiconducting coating (22) on the insulation (16) the cavities (32) of the overlap points and thus prevents corona discharges in the cavities.
3. High voltage cable according to claim 1, characterized in that the semiconducting coating (22) consists of thermoplastic material, that the insulation (16) has an outer surface made of crosslinked polymer, so that there is no adhesive bond between the semiconducting coating (22) and the Insulation (16) results, and that the semiconducting tape (20) has a layer (26) of semiconducting, uncured elastomer on its inner surface.
4. High-voltage cable according to dependent claim 2, characterized in that an extruded plastic sheath (24) is applied to the outside of the band (20), which fills irregularities on the outside of the band (20) caused by overlapping of the turns and a smooth outer surface of the cable forms.
5. High-voltage cable according to dependent claim 3, characterized in that the coating (22) is a mixture of conductive carbon black, which is finely distributed in a polyethylene solution dissolved in toluene, that the coating (22) has a smooth, non-sticky surface and a thickness of 25, 4 µm to 76.2 µm has that the coating (22) is compatible with an insulation group consisting of butyl, the terpolymer and the copolymer of ethylene propylene rubber, styrene-butadiene rubber, polyvinyl chloride, cross-linked polyethylene or other polyolefins and that the semiconducting tape (20) has a thin semiconducting layer (26) made of uncured elastomer on its inside and the total thickness of the band (20) is between 228.6 and 279.4 µm.
6. High-voltage cable according to claim I and dependent claims 1 and 2, characterized by a shield (14) made of semiconducting material and an insulation (16) surrounding the semiconducting shield (14), which is made of semiconducting material Coating (22) on the insulation (16) and in continuous contact with the same, both in the circumferential and in the longitudinal direction, by a helically wound insulating shielding tape (20) with overlapping turns surrounding the insulation (16),
wherein under the tape (20) at the ends of the overlap points of the tape windings voids (32) and and each cavity is generally triangular in longitudinal section and at one end by an edge of the tape (20) and at its respective other ends by the inner surface of the tape (20) and the outer surface of the semiconducting coating (22) on the insulation (16) is limited so that the
Cavities (32) are harmless.
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