CH552069A - Verfahren zum elektrolytischen ablagern von gold allein oder zusammen mit anderen matallen. - Google Patents

Verfahren zum elektrolytischen ablagern von gold allein oder zusammen mit anderen matallen.

Info

Publication number
CH552069A
CH552069A CH1002870A CH1002870A CH552069A CH 552069 A CH552069 A CH 552069A CH 1002870 A CH1002870 A CH 1002870A CH 1002870 A CH1002870 A CH 1002870A CH 552069 A CH552069 A CH 552069A
Authority
CH
Switzerland
Prior art keywords
matals
electrolytic deposit
gold alone
gold
alone
Prior art date
Application number
CH1002870A
Other languages
German (de)
English (en)
Original Assignee
Engelhard Min & Chem
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Engelhard Min & Chem filed Critical Engelhard Min & Chem
Publication of CH552069A publication Critical patent/CH552069A/xx

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/48—Electroplating: Baths therefor from solutions of gold

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
CH1002870A 1969-07-03 1970-07-02 Verfahren zum elektrolytischen ablagern von gold allein oder zusammen mit anderen matallen. CH552069A (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US83894469A 1969-07-03 1969-07-03

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CH552069A true CH552069A (de) 1974-07-31

Family

ID=25278457

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CH1002870A CH552069A (de) 1969-07-03 1970-07-02 Verfahren zum elektrolytischen ablagern von gold allein oder zusammen mit anderen matallen.

Country Status (7)

Country Link
US (1) US3617452A (ja)
JP (1) JPS4946458B1 (ja)
CH (1) CH552069A (ja)
DE (1) DE2032867C3 (ja)
FR (1) FR2050466B1 (ja)
GB (1) GB1304424A (ja)
NL (1) NL170315C (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0025220A1 (en) * 1979-09-06 1981-03-18 Western Electric Company, Incorporated Additive-free hard gold electroplating and resulting product
EP0028684A1 (en) * 1979-09-06 1981-05-20 Western Electric Company, Incorporated Manufacture and aftertreatment of an article plated with gold, and article obtained thereby

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5324898B2 (ja) * 1972-11-13 1978-07-24
US4207149A (en) * 1974-12-04 1980-06-10 Engelhard Minerals & Chemicals Corporation Gold electroplating solutions and processes
US4962004A (en) * 1989-09-13 1990-10-09 Digital Equipment Corporation Method of inhibiting electrochemical reduction of polyimide during electroplating and articles formed thereby
DE69012271T2 (de) * 1989-09-22 1995-03-16 Minnesota Mining & Mfg Verfahren zur Elektroplattierung von elektroaktiven Polymeren und damit erhaltene Gegenstände.
US5176811A (en) * 1991-02-01 1993-01-05 International Business Machines Corporation Gold plating bath additives for copper circuitization on polyimide printed circuit boards

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1051383A (ja) * 1965-02-17

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0025220A1 (en) * 1979-09-06 1981-03-18 Western Electric Company, Incorporated Additive-free hard gold electroplating and resulting product
EP0028684A1 (en) * 1979-09-06 1981-05-20 Western Electric Company, Incorporated Manufacture and aftertreatment of an article plated with gold, and article obtained thereby

Also Published As

Publication number Publication date
NL170315C (nl) 1982-10-18
FR2050466B1 (ja) 1974-08-09
US3617452A (en) 1971-11-02
DE2032867A1 (de) 1971-01-21
NL7009891A (ja) 1971-01-05
DE2032867C3 (de) 1979-08-16
DE2032867B2 (de) 1972-11-16
GB1304424A (ja) 1973-01-24
JPS4946458B1 (ja) 1974-12-10
FR2050466A1 (ja) 1971-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AT320581B (de) Verfahren zum Überziehen von Oberflächen
CH550255A (de) Verfahren zur stromlosen verkupferung von oberflaechen.
CH554640A (de) Verfahren zur herstellung von metallkomplexen.
CH535266A (de) Verfahren zur Gewinnung von gelöstem Protein
CH556882A (de) Verfahren zum haerten von epoxiden.
AT326460B (de) Verfahren zur gewinnung von metallschrott
AT311904B (de) Verfahren zur Verhinderung von Ausfällungen in Wasser oder wässerigen Lösungen
CH558427A (de) Verfahren zur behandlung von oberflaechen aus aluminium oder aluminiumlegierungen.
FI52115C (fi) Menetelmä titaanisulfaattiliuosten selkeyttämiseksi.
BE748899A (fr) Procede de depot electrolytique
CH550254A (de) Verfahren zum elektrolytischen abscheiden von gold allein oder zusammen mit anderen metallen.
AT301194B (de) Verfahren zur Nachbehandlung von Jarosit-Rückständen
AT311773B (de) Verfahren zum Aromatisieren von Nahrungsmitteln
CH536361A (de) Verfahren zum Stabilisieren von binären oder ternären Legierungen
CH552069A (de) Verfahren zum elektrolytischen ablagern von gold allein oder zusammen mit anderen matallen.
AT297047B (de) Verfahren zum Herstellen von Reliefformen
IT1005144B (it) Metodo e composizione per produrre depositi elettrolitici di zinco brillanti e regolari
AT294777B (de) Verfahren zum Einbetten bzw. Umhüllen von festen oder flüssigen Substanzen
CH554420A (de) Verfahren zum ueberziehen von oberflaechen.
AT313663B (de) Cyanidische,thalliumhaeltige gold-elektroplattierloesung und verfahren zur elektrolytischen goldabscheidung
AT329166B (de) Verfahren zum verkleben oder beschichten von metallen
CH519583A (de) Verfahren zum selektiven Elektroplattieren von länglichen Elementen
CH548776A (de) Verfahren zur gewinnung von proteinen.
AT320553B (de) Verfahren zur Behandlung von Melasse
AT305201B (de) Verfahren zum Oleophobieren von Oberflächen

Legal Events

Date Code Title Description
PUE Assignment

Owner name: ENGELHARD CORPORATION

PL Patent ceased