CH522960A - Halbleiteranordnung mit wenigstens einer Isolationsschicht - Google Patents

Halbleiteranordnung mit wenigstens einer Isolationsschicht

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CH522960A
CH522960A CH170671A CH170671A CH522960A CH 522960 A CH522960 A CH 522960A CH 170671 A CH170671 A CH 170671A CH 170671 A CH170671 A CH 170671A CH 522960 A CH522960 A CH 522960A
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CH
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insulation layer
semiconductor arrangement
semiconductor
arrangement
insulation
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Application number
CH170671A
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Dietrich Dr Widmann
Limann Dirk
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Siemens Ag
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    • H10W72/019—
    • H10W72/20—
    • H10W72/251—
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CH170671A 1970-02-13 1971-02-05 Halbleiteranordnung mit wenigstens einer Isolationsschicht CH522960A (de)

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DE19702006703 DE2006703A1 (de) 1970-02-13 1970-02-13 Isolationsschicht auf einem Halbleiter grundkorper

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CH522960A true CH522960A (de) 1972-05-15

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CH170671A CH522960A (de) 1970-02-13 1971-02-05 Halbleiteranordnung mit wenigstens einer Isolationsschicht

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NL184184C (nl) * 1981-03-20 1989-05-01 Philips Nv Werkwijze voor het aanbrengen van kontaktverhogingen op kontaktplaatsen van een electronische microketen.

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SE365900B (enExample) 1974-04-01
FR2079406A1 (enExample) 1971-11-12
AT327291B (de) 1976-01-26
DE2006703A1 (de) 1971-08-26
FR2079406B1 (enExample) 1976-10-29
GB1312183A (en) 1973-04-04
NL7101934A (enExample) 1971-08-17
ATA102271A (de) 1975-04-15
CA970257A (en) 1975-07-01

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