CH522741A - Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden einer Metallschicht auf mindestens ein Metallteil eines Gehäuses für ein elektronisches Bauelement und auf isoliert durch dieses Gehäuse geführte Leiter und Leiterrahmen zur Ausführung des Verfahrens - Google Patents

Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden einer Metallschicht auf mindestens ein Metallteil eines Gehäuses für ein elektronisches Bauelement und auf isoliert durch dieses Gehäuse geführte Leiter und Leiterrahmen zur Ausführung des Verfahrens

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CH522741A
CH522741A CH917368A CH917368A CH522741A CH 522741 A CH522741 A CH 522741A CH 917368 A CH917368 A CH 917368A CH 917368 A CH917368 A CH 917368A CH 522741 A CH522741 A CH 522741A
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CH917368A
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
    • H10W70/421—
    • H10W70/457—

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CH917368A 1967-06-23 1968-06-20 Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden einer Metallschicht auf mindestens ein Metallteil eines Gehäuses für ein elektronisches Bauelement und auf isoliert durch dieses Gehäuse geführte Leiter und Leiterrahmen zur Ausführung des Verfahrens CH522741A (de)

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CH917368A CH522741A (de) 1967-06-23 1968-06-20 Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden einer Metallschicht auf mindestens ein Metallteil eines Gehäuses für ein elektronisches Bauelement und auf isoliert durch dieses Gehäuse geführte Leiter und Leiterrahmen zur Ausführung des Verfahrens

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