CH405868A - Procédé de placage d'or par voie chimique et composition de placage pour la mise en oeuvre de ce procédé - Google Patents

Procédé de placage d'or par voie chimique et composition de placage pour la mise en oeuvre de ce procédé

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CH405868A
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    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31—Coating with metals
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3468676A (en) * 1963-09-09 1969-09-23 Photocircuits Corp Electroless gold plating
US3607352A (en) * 1968-11-29 1971-09-21 Enthone Electroless metal plating
US3993808A (en) * 1971-08-13 1976-11-23 Hitachi, Ltd. Method for electroless plating gold directly on tungsten or molybdenum
US3862850A (en) * 1973-06-08 1975-01-28 Ceramic Systems Electroless gold plating on refractory metals
US4091128A (en) * 1976-10-08 1978-05-23 Ppg Industries, Inc. Electroless gold plating bath
US4340451A (en) * 1979-12-17 1982-07-20 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Method of replenishing gold/in plating baths
US4550036A (en) * 1984-10-18 1985-10-29 Hughes Aircraft Company Electroless silver plating process and system
US5178918A (en) * 1986-07-14 1993-01-12 Robert Duva Electroless plating process
US4863766A (en) * 1986-09-02 1989-09-05 General Electric Company Electroless gold plating composition and method for plating
US4832743A (en) * 1986-12-19 1989-05-23 Lamerie, N.V. Gold plating solutions, creams and baths
US6086946A (en) * 1996-08-08 2000-07-11 International Business Machines Corporation Method for electroless gold deposition in the presence of a palladium seeder and article produced thereby

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2719821A (en) * 1951-07-19 1955-10-04 Charles R Campana Gold alloy plating bath

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