CH307011A - Procédé pour le dépôt électrolytique d'alliages composés principalement de cuivre et d'étain. - Google Patents

Procédé pour le dépôt électrolytique d'alliages composés principalement de cuivre et d'étain.

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CH307011A
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    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
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CH307011D 1951-11-27 1952-06-18 Procédé pour le dépôt électrolytique d'alliages composés principalement de cuivre et d'étain. CH307011A (fr)

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