Verfahren zur Bekämpfung von pilzlichen Pflanzenkrankheiten, insbesondere der Peronospora. Es ist bekannt, dass wasserlösliche Kupfer salze, insbesondere das längst verwendete Kupfersulfat., an sich hervorragende Fungi- eide zur Bekämpfung bestimmter, durch Pilze hervorgerufener Pflanzenkrankheiten, insbe sondere der Peronospora, sind.
Die Verwen dung etwa des Kupfersulfates als Fungicid im Wein- und Obstbau würde eine grosse Er sparnis an Kupfer bedeuten; sie ist aber selbst in Gegenden mit ausgesprochen trocke nem Sommerklima undurchführbar, weil ge rade die wasserlöslichen Kupfersalze ausseror dentliche Blattverbrennungen hervorrufen. Man verwendet daher schon seit Jahrzehn ten die Kupfersalze im Pflanzenschutz aus schliesslich in der Form unlöslicher oder fast unlöslicher Verbindungen wie Kupferhydro- xyd, Kupferoxyehlorid, Kupferkarbonat und dergleichen.
Es wurde nunmehr gefunden, dass man an sich wasserlösliche Kupferverbindungen auf einem Träger von hohem Adsorptionsvermö- gen derart binden kann, dass Kupferionen nur langsam von dem Substrat an die feuchte Blattoberfhielie abgegeben werden. Erfin- dungsgeniäss werden solche Produkte zur Be kämpfung von pilzlichen Pflanzenkrankheiten, insbesondere der Peronospora, verwendet. Als wasserlösliche Kupferverbindungen können z. B. Kupfersulfat, Kupferchlorid oder Ge mische derselben verwendet werden.
Die Bin- dune wasserlöslicher Kupfersalze an ein ad sorptionsfähiges Substrat, wie z. B. Aktivkohle, -Aluniiniunihs-droxyd, Silica-Gel, Bentonit und dergleichen, macht an sich keine Schwierig keiten. So wurde z. B. festgestellt, dass ein (emiseh von 100 g Bentonit und 5 g Kupfer sulfat, suspendiert in einem Liter )Yasser, nach Sediinentation des Bentonits in der flüs sigen Phase kein analytisch nachweisbares Kupfer mehr enthält..
Durch entsprechende Wahl des Verhältnisses der Kupfermenge zu der lIenäe des Trägerstoffes kann man Spritzbrühen erzeugen, deren freier Anteil an Kupfersalz zu dem am Träger gebun denen Teil des Kupfers in beliebigen fTreii- zen variierbar ist. Diese Spritzbrühen wirken dann so wie ausserordentlich verdünnte Kup fersalzlösungen, die bereits genügend fungicid wirksam sind, aber noch keine blattschädigen den Eigenschaften aufweisen.
Als Trägerstoffe für Kupfersalze in die sem Falle können mit Vorteil nur teilweise reversible Kolloide verwendet werden., welche beim Eintrocknen Alterungserseheinungen, (las heisst Teilehenvergröberung zeigen. Die Alterungserscheinungen bestehen nämlich in einem Zusammenballen der feinen Primä.rteil- ehen in gröbere Sekundärteilchen und im Zu sammenhang damit in einem Absinken der gesamten aktiven Oberfläche.
Die hierdurch eintretende Verminderung der Adsorptions- kraft zwischen dem Trägerstoff und wirk- samer-Substanz ist im vorliegenden Falle nur erwünscht, damit weitere Mengen an Kupfer salzen frei werden. Die Alterungserscheinim- gen der Kolloide treten, wenn auch nicht immer in technisch erwünschtem Ausmass, wohl bei jedem Trägerstoff, z. B. beim Silica- Gel, mehr oder weniger auf.
Es stand ursprünglich zu befürchten, dass der Trägerstoff das restliche Kupfer so stark adsorbiert halten würde, dass nach Verbrauch des freien Anteils infolge Auswaschung durch Regen oder Tau kein weiteres Kupfer wirk sam werden würde. Die Versuchspraxis hat dann aber gezeigt, dass der Trägerstoff nach seiner Austrocknung einem fortlaufenden Al terungsprozess unterliegt, so dass immer wie der in dem Masse, wie die Adsorptionskraft des Trägers schwindet, neues Kupfersalz in Lösung gehen kann.
Nötigenfalls kann dieser Alterungsprozess durch Wahl eines entspre chenden pA-1lilieus oder durch Beigabe ph.v- siologisch inerter schwerlöslicher, aber nicht ganz umlöslicher Stoffe beschleunigt werden. Dem Gemische aus Kupfersalzen und einem adsorptionsfähigen Träger können noch wei tere Stoffe, wie an sich bekannte Netz- und Haftmittel, Farbpigmente, behufs Erhöhung der Markierfähigkeit, beigegeben werden.
Beispiele: 1. Man lässt auf 100 g frisch hergestelltes Silica-Gel 5 g Kupferchlorid, gelöst in 20 eins Wasser, einwirken und verdünnt das Gemenge nach zwei Stunden auf 100 eins Spritzlösung. Mit der Flüssigkeit von dieser werden die mit Peronospora angegrif fenen Pflanzenteile bespritzt.
Das Spritzmit- tel, welches an den Pflanzenteilen angehaftet hat, gibt im Kontakt mit Wasser nur langsam und allmählich die adsorbierten löslichen Kupfersalze an das Wasser und damit an die angegriffenen Pflanzenteile ab und vernichtet dadurch die Peronospora. Diese Spritzmittel sind sehr lange wirksam.
2. Zu einer Wasserglaslösimg, enthaltend 100 g Si02, gibt man 5 g Kupferchlorid, ge löst in 20 eins Wasser, und fällt mit Salzsäure die Kieselsäure aus, die praktisch das ganze Kupferchlorid adsorptiv bindet. Das Fällungs- produkt wird zur Entfernung des Alkali chlorids kurz gewaschen. Die im Waschwasser enthaltenen Kupferspuren können durch Fäl lung, etwa mit Schwefelnatrium, rückgewon nen werden.
Mit einem unter Verwendung des genannten Fällungsproduktes hergestellten Spritzmittel werden die mit Peronospora an gegriffenen Pflanzenteile wie im Beispiel 1 angegeben bespritzt.
Method for combating fungal plant diseases, in particular downy mildew. It is known that water-soluble copper salts, in particular copper sulfate, which has been used for a long time, are excellent fungi eides for combating certain plant diseases caused by fungi, in particular downy mildew.
The use of copper sulfate as a fungicide in viticulture and fruit growing would mean a great saving in copper; However, it is impracticable even in regions with an extremely dry summer climate, because the water-soluble copper salts in particular cause extreme leaf burns. For this reason, copper salts have been used in crop protection for decades exclusively in the form of insoluble or almost insoluble compounds such as copper hydroxide, copper oxychloride, copper carbonate and the like.
It has now been found that per se water-soluble copper compounds can be bound on a carrier with a high adsorptive capacity in such a way that copper ions are only slowly released from the substrate to the moist leaf surface. According to the invention, such products are used to combat fungal plant diseases, in particular downy mildew. As water-soluble copper compounds, for. B. copper sulfate, copper chloride or Ge mixtures thereof can be used.
The bond of water-soluble copper salts to an adsorbable substrate, such as B. activated carbon, -Aluniiniunihs-droxyd, silica gel, bentonite and the like, makes no difficulties in itself. So was z. B. found that a (emiseh of 100 g bentonite and 5 g copper sulfate, suspended in one liter) Yasser, after sedimentation of the bentonite in the liquid phase no more analytically detectable copper contains ..
By appropriate choice of the ratio of the amount of copper to the length of the carrier, spray liquors can be produced whose free proportion of copper salt to the part of the copper bound to the carrier can be varied in any desired range. These spray mixtures then act like extremely dilute copper salt solutions, which are already sufficiently fungicidal, but do not yet have any leaf-damaging properties.
In this case, only partially reversible colloids can be used with advantage as carriers for copper salts, which show signs of aging when they dry out. The signs of aging consist namely in an agglomeration of the fine primary particles into coarser secondary particles and in addition related to this in a decrease in the total active surface.
The resulting reduction in the adsorption force between the carrier substance and the active substance is only desired in the present case so that further amounts of copper salts are released. The signs of aging of the colloids occur, even if not always to the technically desirable extent, with every carrier substance, e.g. B. with silica gel, more or less.
Originally it was feared that the carrier would keep the remaining copper so strongly adsorbed that after the free portion had been consumed as a result of washing out by rain or dew, no further copper would become effective. Experimental practice has shown, however, that the carrier material is subject to a continuous aging process after it has dried out, so that new copper salt can dissolve as the adsorption power of the carrier dwindles.
If necessary, this aging process can be accelerated by choosing an appropriate PA-1 lily or by adding ph.v-siologically inert, poorly soluble, but not completely soluble substances. Further substances, such as wetting agents and adhesives known per se, color pigments, can be added to the mixture of copper salts and an adsorptive carrier in order to increase the markability.
Examples: 1. On 100 g of freshly prepared silica gel, 5 g of copper chloride, dissolved in 20 liters of water, are allowed to act and, after two hours, the mixture is diluted to 100 liters of spray solution. The plant parts attacked with downy mildew are sprayed with the liquid from this.
The spray, which has adhered to the plant parts, only slowly and gradually releases the adsorbed soluble copper salts to the water and thus to the attacked parts of the plant, thereby destroying the downy mildew. These sprays are effective for a very long time.
2. To a water glass solution containing 100 g of SiO2 is added 5 g of copper chloride, dissolved in 20 units of water, and the silica is precipitated with hydrochloric acid, which binds practically all of the copper chloride by adsorption. The precipitate is washed briefly to remove the alkali chloride. The traces of copper contained in the washing water can be recovered by precipitation, for example with sodium sulphide.
The parts of the plant that have been attacked with downy mildew are sprayed as indicated in Example 1 with a spray prepared using the precipitate mentioned.