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Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Renesas Electronics Corp
Original Assignee
Hitachi, Ltd.
Hanae Shimokawa
Tasao Soga
Hiroaki Okudaira
Toshiharu Ishida
Tetsuya Nakatsuka
Yoshiharu Inaba
Asao Nishimura
Renesas Technology Corp.
Nec Electronics Corporation
Renesas Electronics Corporation
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Filing date
Publication date
Priority claimed from JP34681197Aexternal-prioritypatent/JP3622462B2/ja
Composant electronique et dispositif a semi-conducteurs, procede de fabrication correspondant, carte a circuit imprime ainsi equipee, et equipement electronique comportant cette carte a circuit imprime
Alliage de soudage tendre et substrat pourvu d'un alliage de soudage pour le montage des composants électroniques; substrat avec montage d'un composant électronique
Procédé pour la fabrication d'un dispositif semi-conducteur comportant une étape d'application d'une feuille de cuivre sur un substrat comme une partie d'un câblage connectant une plage d'éléctrode à une borne de contact