CA2016554A1 - Methode et appareil pour la decoupe de motifs repetitifs dans un materiau defilant en continu - Google Patents
Methode et appareil pour la decoupe de motifs repetitifs dans un materiau defilant en continuInfo
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CA 2016554 CA2016554A1 (fr) | 1990-05-11 | 1990-05-11 | Methode et appareil pour la decoupe de motifs repetitifs dans un materiau defilant en continu |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CA 2016554 CA2016554A1 (fr) | 1990-05-11 | 1990-05-11 | Methode et appareil pour la decoupe de motifs repetitifs dans un materiau defilant en continu |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CA2016554A1 true CA2016554A1 (fr) | 1991-11-11 |
Family
ID=4144963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CA 2016554 Abandoned CA2016554A1 (fr) | 1990-05-11 | 1990-05-11 | Methode et appareil pour la decoupe de motifs repetitifs dans un materiau defilant en continu |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CA (1) | CA2016554A1 (fr) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5867392A (en) * | 1993-07-15 | 1999-02-02 | Lectra Systemes | Method for marking or cutting a material along predetermined paths |
| WO1999028798A2 (fr) * | 1997-12-02 | 1999-06-10 | Lacent Technologies Inc. | Ajutage au laser monte sur support mobile et procede servant a commander le positionnement du laser |
| EP1321839A2 (fr) * | 2001-12-10 | 2003-06-25 | Lacent Technologies Inc. | Système pour découper des motifs présents sur une ligne continue de matériau en bande |
-
1990
- 1990-05-11 CA CA 2016554 patent/CA2016554A1/fr not_active Abandoned
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5867392A (en) * | 1993-07-15 | 1999-02-02 | Lectra Systemes | Method for marking or cutting a material along predetermined paths |
| WO1999028798A2 (fr) * | 1997-12-02 | 1999-06-10 | Lacent Technologies Inc. | Ajutage au laser monte sur support mobile et procede servant a commander le positionnement du laser |
| WO1999028798A3 (fr) * | 1997-12-02 | 1999-10-14 | Lacent Technologies Inc | Ajutage au laser monte sur support mobile et procede servant a commander le positionnement du laser |
| US6294755B1 (en) | 1997-12-02 | 2001-09-25 | Lacent Technologies, Inc. | Gantry-mounted laser nozzle and method for controlling laser positioning |
| EP1321839A2 (fr) * | 2001-12-10 | 2003-06-25 | Lacent Technologies Inc. | Système pour découper des motifs présents sur une ligne continue de matériau en bande |
| WO2003054646A2 (fr) * | 2001-12-10 | 2003-07-03 | Lacent Technologies Inc. | Systeme permettant de couper des formes predefinies dans un flux contenu de materiau en feuille |
| WO2003054646A3 (fr) * | 2001-12-10 | 2004-03-04 | Lacent Technologies Inc | Systeme permettant de couper des formes predefinies dans un flux contenu de materiau en feuille |
| EP1321839A3 (fr) * | 2001-12-10 | 2004-04-28 | Lacent Technologies Inc. | Système pour découper des motifs présents sur une ligne continue de matériau en bande |
| US7154530B2 (en) | 2001-12-10 | 2006-12-26 | Lacent Technologies Inc. | System for cutting shapes preset in a continuous stream of sheet material |
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