BR112020019222A2

BR112020019222A2 - Método para transferir uma estrutura gravada em relevo para pelo menos uma parte de uma superfície de uma composição de revestimento, compósito, e, uso do compósito

Info

Publication number: BR112020019222A2
Application number: BR112020019222-8A
Authority: BR
Inventors: Jan-Bernd Kues; Joerg Duennewald; Susanne Piontek; Joerg Exner; Birgit Kleine-Bley; Robert Von Der Aa; Michael Lorenz; Frank Bergmann; Wilfried Schipper; Sven Olle Krabbenborg
Original assignee: Basf Coatings Gmbh
Priority date: 2018-03-28
Filing date: 2019-03-28
Publication date: 2021-01-12
Also published as: BR112020019222B1; JP7346438B2; JP2021519208A; TW202005776A; WO2019185832A1; AU2019240858B2; US20210023873A1; EP3720673B1; EP3720673A1; DK3720673T3; KR20200135488A; AU2019240858A1; CN111886118A; RU2020134522A; CA3093719A1; ES2887015T3; CN111886118B; US11865858B2

Abstract

a invenção se refere a um método para transferir uma estrutura gravada em relevo para uma superfície de um dispositivo de revestimento (b2a), que compreende as etapas (1-i) e (2-i) ou (1-ii) e (2-ii) e as etapas (3) e opcionalmente (4), em que etapas (1-i) e (2-i) ou (1-ii) e (2-ii) são realizadas usando uma estrutura de composto (f1b1) feita de um substrato (f1) e um revestimento pelo menos parcialmente gravado em relevo e pelo menos parcialmente curado (b1) como uma matriz de gravação em relevo (p2) de uma ferramenta de gravação em relevo (p2) e o meio de revestimento (b1a) usado para produzir (b1) a estrutura de composto (f1b1) é um meio de revestimento curável por radiação de composição definida, uma estrutura de composto (f1b1) e um uso da estrutura de composto (f1b1) como uma matriz de gravação em relevo (p2) de uma ferramenta de gravação em relevo (p2) para transferir uma estrutura de gravação em relevo para pelo menos uma parte de uma superfície de um meio de revestimento (b2a).

Description

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MÉTODO PARA TRANSFERIR UMA ESTRUTURA GRAVADA EM RELEVO PARA PELO MENOS UMA PARTE DE UMA SUPERFÍCIE DE UMA COMPOSIÇÃO DE REVESTIMENTO, COMPÓSITO, E, USO DO COMPÓSITO

[001] A presente invenção se refere a um método para transferir uma estrutura gravada em relevo para uma superfície de uma composição de revestimento (B2a), que compreende as etapas (1-i) e (2-i) ou (1-ii) e (2-ii) e também as etapas (3) e opcionalmente (4), onde as etapas (1-i) e (2-i) ou (1-ii) e (2-ii) são realizadas usando um compósito (F1B1) que é empregado como matriz de gravação em relevo (p2) de uma ferramenta de gravação em relevo (P2) e que é composta de um substrato (F1) e de um revestimento pelo menos parcialmente gravado em relevo e pelo menos parcialmente curado (B1), e a composição de revestimento (B1a) usada para produção (B1) do compósito (F1B1) é uma composição de revestimento curável por radiação de constituição definida, a um compósito (F1B1), e também a um uso do compósito (F1B1) como matriz de gravação em relevo (p2) de uma ferramenta de gravação em relevo (P2) para transferir uma estrutura gravada em relevo para pelo menos uma parte de uma superfície de uma composição de revestimento (B2a).

TÉCNICA ANTERIOR

[002] Em muitas aplicações na indústria hoje em dia e habitual prover peças de trabalho em sua superfície com estruturas cujos recursos estruturais são na faixa micrométrica ou mesmo na faixa nanométrica. Tais estruturas são também referidas como microestruturas (estruturas com recursos na faixa micrométrica) ou nanoestruturas (estruturas com recursos na faixa nanométrica). Tais estruturas são usadas, por exemplo, para influenciar qualidades ópticas, biônicas e/ou táteis de superfícies de materiais. Estruturas desse tipo são também referidas como gravações em relevo ou estruturas gravadas em relevo.

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[003] Um método comum aqui é transferir essas estruturas para um material de revestimento. A transferência das estruturas para o material de revestimento é frequentemente obtida aqui com uma operação de gravação em relevo em que uma matriz contendo, em uma superfície gravada em relevo, ou superfície de transferência, as microestruturas e/ou nanoestruturas a serem formadas, em uma forma negativa, é colocada em contato e impressa no material de revestimento. A fim de que então as estruturas sejam permanentemente formadas e mantidas na superfície da peça de trabalho, o material de revestimento é tipicamente curado in situ.

[004] WO 90/15673 A1 descreve um método em que um material de revestimento curável por radiação é aplicado a uma película ou a uma matriz de gravação em relevo com a estrutura gravada em relevo desejada negativa, e a ferramenta de gravação em relevo é então impressa sobre a película, na película provida com o material de revestimento ou na ferramenta de gravação em relevo provida com o material de revestimento. Embora o material de revestimento curável por radiação seja ainda localizado entre a película e ferramenta de gravação em relevo, cura é realizada e então, depois da remoção da ferramenta, uma película é obtida que é provida com um material de revestimento curado por radiação que compreende a estrutura de recurso positiva desejada. Patente europeia EP 1 135 267 B1 descreve igualmente um método desse tipo em que um material de revestimento curável é aplicado à superfície do substrato para decoração, e uma matriz gravada em relevo correspondente com padrão negativo é prensada na camada de revestimento não curada. Em seguida a camada de revestimento é curada e a matriz de gravação em relevo é subsequentemente removida. EP 3 178 653 A1 descreve um artigo compreendendo um pano flexível tendo uma superfície texturizada para uso na modelagem replicativa de sistemas curáveis. O pano pode ter camadas de polímero que pode ser produzido usando acrilatos mono e polifuncionais.

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[005] Patente US No. 9.778.564 B2 descreve um material de impressão que inclui um componente que compreende necessariamente uma unidade estrutural de (met)acrilamida, e também um componente adicional tendo 2 a 6 grupos polimerizáveis, esse componente também tenda unidades de óxido de alquileno. Após aplicação desse material a um substrato, a película obtida dele pode ser provida com um padrão no curso de sua cura por meio de radiação UV, usando uma ferramenta de gravação em relevo de níquel.

[006] US 2007/0204953 A1 descreve um método para padronizar resinas adesivas, que fornece em sucessão aplicação de uma camada de resina adesiva curável a um substrato, a aplicação de um padrão estruturado à dita camada, e, subsequentemente, a cura da camada, de maneira a dar um substrato provido com uma resina adesiva curada que compreende a padronização desejada.

[007] WO 2015/154866 A1 se refere a um método para produzir um substrato com uma superfície estruturada. Nesse caso, primeiramente, um primeiro revestimento de cura por UV é aplicado ao substrato e é curado. Por cima desse revestimento curado é então aplicado, como verniz de gravação em relevo, um segundo revestimento de cura por UV, que é aplicado em relevo para gerar uma microestrutura e é subsequentemente curado.

[008] DE 10 2007 062 123 A1 descreve um método para aplicar um verniz de gravação em relevo tal como, por exemplo, um verniz de gravação em relevo reticulável por UV a uma película carreadora, estruturar o verniz de gravação em relevo na faixa micrométrica, e curar o verniz de gravação em relevo aplicado à película para dar uma película em relevo cuja microestrutura é subsequentemente modelada por deposição de um metal na superfície gravada em relevo, em outras palavras, por metalização da película. Uma desvantagem de tal modelagem por meio de metalização subsequente, entretanto, é uma redução indesejada resultante na qualidade de modelagem.

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[009] Por último, EP 2 146 805 B1 descreve um método para produzir um material tendo uma superfície texturizada. O método envolve prover um substrato com um revestimento curável, colocar o dito revestimento em contato com um meio de texturização para gravação em relevo, e então curar o revestimento gravado em relevo desta maneira e removê-lo do meio de texturização. O meio de texturização compreende uma camada de superfície que contém 20% a 50% de um oligômero acrílico, 15% a 35% de um monômero monofuncional, e 20% a 50% de um monômero polifuncional. WO 2016/090395 A1 e ACS Nano Journal, 2016, 10, páginas

4.926 a 4.941 descrevem métodos similares, com o preceito explícito em cada caso que a fim de produzir a camada de superfície do meio de texturização, grandes partes de triacrilato de trimetilolpropano triplamente etoxilado (TMP(EO)3TA) tem que ser usadas a fim de permitir a geração de uma matriz comparativamente dura do meio de texturização. De acordo com WO 2016/090395 A1, além disso, a composição de revestimento usada para produzir a camada de superfície deve também necessariamente incluir uma unidade estrutural que tenha pelo menos dois grupos tiol, tal como tris(3- mercaptopropionato) de trimetilolpropano, por exemplo. O uso de tais tióis em composições de material de revestimento correspondentes é frequentemente desvantajoso, entretanto, uma vez que tais composições nem sempre têm estabilidade suficiente em armazenamento e uma vez que revestimentos produzidos a partir delas não têm estabilidade climática adequada. Um fator adicional é um odor incômodo, resultante do uso dos tióis, que certamente é igualmente indesejável.

[0010] Os métodos de gravação em relevo conhecidos a partir da técnica anterior, tais como em particular os métodos descritos em EP 2 146 805 B1, WO 2016/090395 A1, e ACS Nano Journal, 2016, 10, páginas 4.926 a 4.941 nem sempre são suficientemente capazes, entretanto, de transferir gravações em relevo, particularmente na faixa micrométrica e/ou na faixa

5 / 74 nanométrica, isto é, microestruturas e/ou nanoestruturas, particularmente não sem diminuir a precisão de modelagem a um grau inaceitável no caso de uma transferência como essa. Ao mesmo tempo, as gravações em relevo nem sempre são adequadamente replicadas.

[0011] Existe, portanto, uma necessidade de um método de gravação em relevo que não tenha as desvantagens declaradas anteriormente. Problema

[0012] Um problema abordado pela presente invenção é, portanto, prover um método para transferir estruturas gravadas em relevo para composições de revestimento, e para substratos compreendendo tais composições de revestimento, e mais particularmente um processo desse tipo que permite a transferência de microestruturas e/ou nanoestruturas correspondentes e que permite precisão de modelagem suficiente na transferência das estruturas gravadas em relevo, de maneira que relevo não seja acompanhado por perda de nenhuma profundidade de modulação, e que permita em particular a geração de uma matriz de gravação em relevo muito amplamente reusável para transferir as estruturas gravadas em relevo, e/ou possa ser realizada usando uma matriz de gravação em relevo desse tipo. Ao mesmo tempo, pode ser possível que as estruturas gravadas em relevo que têm de ser transferidas para ser replicadas a um grau extremamente alto, sem que o método caracterize nenhuma desvantagem realizada em particular por propriedades indesejadas ou inadequadas na parte dos revestimentos e composições de revestimento usados, tal como adesão inadequada, por exemplo. Solução

[0013] Esse problema é resolvido pela matéria objeto reivindicada nas reivindicações da patente, e também pelas modalidades preferidas dessa matéria objeto que são descritas na descrição em seguida.

[0014] Um primeiro objetivo da presente invenção é, portanto, um

6 / 74 método para transferir uma estrutura gravada em relevo para pelo menos uma parte de uma superfície de uma composição de revestimento (B2a), que compreende pelo menos as etapas (1-i) e (2-i) ou (1-ii) e (2-ii) e também pelo menos as etapas (3) e opcionalmente (4), especificamente, de (1-i) aplicar uma composição de revestimento (B2a) a pelo menos uma parte de uma superfície de um substrato (F2) e (2-i) gravar em relevo pelo menos parcialmente a composição de revestimento (B2a), aplicada pelo menos parcialmente à superfície do substrato (F2), por meio de pelo menos uma ferramenta de gravação em relevo (P2) compreendendo pelo menos uma matriz de gravação em relevo (p2), onde a matriz de gravação em relevo (p2) compreende um compósito (B1F1) composto de um substrato (F1) e de um revestimento pelo menos parcialmente gravado em relevo e pelo menos parcialmente curado (B1), para dar um compósito (F2B2aB1F1) após a gravação em relevo pelo menos parcial, ou (1-ii) aplicar uma composição de revestimento (B2a) a pelo menos uma parte de uma superfície gravada em relevo pelo menos parcialmente de um compósito (B1F1) que é usado como uma matriz de gravação em relevo (p2) de uma ferramenta de gravação em relevo (P2) e que é composto de um substrato (F1) e de um revestimento pelo menos parcialmente gravado em relevo e pelo menos parcialmente curado (B1), para dar um compósito (B2aB1F1), e (2-ii) aplicar um substrato (F2) a pelo menos uma parte da superfície, formada por (B2a), do compósito (B2aB1F1), para dar um compósito (F2B2aB1F1), e (3) curar pelo menos parcialmente a composição de revestimento (B2a) no compósito resultante (F2B2aB1F1), para dar um

7 / 74 compósito (F2B2B1F1), onde, por toda a duração da cura pelo menos parcial, a composição de revestimento (B2a) está em contato com o compósito parcial (B1F1), usado como matriz de gravação em relevo (p2) no compósito (F2B2aB1F1), e (4) opcionalmente remover o compósito (F2B2) no compósito (F2B2B1F1) do compósito (B1F1) usado como matriz de gravação em relevo (p2), onde a composição de revestimento (B1a) usada para produzir o revestimento (B1) do compósito (B1F1) usado como matriz de gravação em relevo (p2) é uma composição de revestimento curável por radiação, em que a composição de revestimento (B1a) compreende: pelo menos um componente (a) em uma quantidade em uma faixa de 40 a 95% em peso, pelo menos um aditivo como componente (b) em uma quantidade em uma faixa de 0,01 a 5% em peso, pelo menos um fotoiniciador como componente (c) em uma quantidade em uma faixa de 0,01 a 15% em peso, e pelo menos um componente (d), compreendendo pelo menos uma ligação dupla de carbono, em uma quantidade em uma faixa de 0 a 45% em peso, onde (i) os componentes (a), (b), (c), e (d) são cada qual diferentes um do outro, (ii) as quantidades declaradas dos componentes (a), (b), (c), e (d) são cada qual baseadas no peso total da composição de revestimento (B1a), e (iii) as quantidades de todos os componentes presentes na composição de revestimento (B1a) somam 100% em peso, e onde o componente (a) compreende pelo menos três unidades estruturais, cada qual diferente uma da outra ou pelo menos parcialmente idêntica, da fórmula (I)

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O R1

O O m R2 (I), em que os radicais R1 em cada caso independentemente um do outro são um grupo alquileno C2-C8, os radicais R2 em cada caso independentemente um do outro são H ou metila, e os parâmetros m cada qual independentemente um do outro são um parâmetro integral em uma faixa de 1 a 15, mas com a condição de que o parâmetro m seja pelo menos 2 em pelo menos uma das unidades estruturais da fórmula (I) no componente (a).

[0015] De preferência o parâmetro m em pelo menos três unidades estruturais da fórmula (I), que são diferentes uma da outra ou são pelo menos parcialmente idênticas, em componente (a) da composição de revestimento (B1a), é em cada caso pelo menos 2.

[0016] Surpreendentemente observou-se que o método da invenção permite a transferência de estruturas gravadas em relevo, mais particularmente microestruturas e/ou nanoestruturas, para a composição de revestimento (B2a) que tem de ser gravada em relevo, em uma precisão de modelagem muito alta, de maneira que não exista perda de profundidade de modulação durante gravação em relevo, com modelagem ocorrendo mais particularmente em uma alta precisão em uma faixa de 10 nm a 1.000 µm de largura da estrutura e em uma faixa de 0,1 nm a 1.000 µm de profundidade da estrutura. Neste contexto em particular observou-se surpreendentemente que o método da invenção permite transferência de estruturas gravadas em relevo com uma precisão de modelagem muito alta e um alto nível de sucesso de

9 / 74 replicação com um compósito (F1B1) que é obtenível por revestimento de uma composição de revestimento curável por radiação (B1a) em um substrato preferivelmente móvel (F1) e que é usado como matriz de gravação em relevo (p2) da ferramenta de gravação em relevo (P2).

[0017] Surpreendentemente observou-se adicionalmente que o método da invenção pode ser aplicado assim vantajosamente em virtude do revestimento (B1) do compósito (F1B1) empregado, que é obtenível por revestimento de uma composição de revestimento curável por radiação (B1a) em um substrato preferivelmente móvel (F1), ser notável para alta conversão de ligação dupla. Em decorrência disso, separação efetiva é permitida em particular entre o compósito (F2B2) e a ferramenta de gravação em relevo (P2) na etapa opcional (4) do método da invenção. Surpreendentemente observou-se, além disso, que o método da invenção pode ser aplicado assim vantajosamente em virtude de o revestimento (B1) no substrato (F1) ser distinguido por adesão muito boa e por esse motivo igualmente um compósito correspondente (F1B1) pode ser empregado muito eficientemente como matriz de gravação em relevo (p2).

[0018] Surpreendentemente observou-se adicionalmente que o compósito (F1B1) empregável como matriz de gravação em relevo (p2) da ferramenta de gravação em relevo (P2) no método da invenção pode ser reusado para transferir as estruturas gravadas em relevo tais como microestruturas e/ou nanoestruturas, particularmente na forma de uma matriz de gravação em relevo contínua, isso sendo vantajoso por motivos econômicos. Surpreendentemente, além disso, esse compósito (F1B1), que está presente preferivelmente na forma de uma matriz de gravação em relevo contínua (p2), não é apenas reusável e, portanto, multiplamente utilizável mas também pode ser produzido de forma barata e rapidamente em escala industrial.

[0019] Um objeto adicional da presente invenção é, portanto, também

10 / 74 um compósito (F1B1) que é composto de um substrato (F1) e de um revestimento pelo menos parcialmente gravado em relevo e pelo menos parcialmente curado (B1), e que é produtível curando pelo menos parcialmente uma composição de revestimento (B1a), aplicada a pelo menos uma parte de uma superfície do substrato (F1) e gravada em relevo pelo menos parcialmente, por cura por radiação, onde a composição de revestimento (B1a) é uma composição de revestimento curável por radiação: em que a composição de revestimento (B1a) compreende: pelo menos um componente (a) em uma quantidade em uma faixa de 40 a 95% em peso, pelo menos um aditivo como componente (b) em uma quantidade em uma faixa de 0,01 a 5% em peso, pelo menos um fotoiniciador como componente (c) em uma quantidade em uma faixa de 0,01 a 15% em peso, e pelo menos um componente (d), compreendendo pelo menos uma ligação dupla de carbono, em uma quantidade em uma faixa de 0 a 45% em peso, onde (i) os componentes (a), (b), (c), e (d) são cada qual diferentes um do outro, (ii) as quantidades declaradas dos componentes (a), (b), (c), e (d) são cada qual baseadas no peso total da composição de revestimento (B1a), e (iii) as quantidades de todos os componentes presentes na composição de revestimento (B1a) somam 100% em peso, e onde o componente (a) compreende pelo menos três unidades estruturais, cada qual diferente uma da outra ou pelo menos parcialmente idêntica, da fórmula (I)

O R1

O O m R2

11 / 74 (I), em que os radicais R1 em cada caso independentemente um do outro são um grupo alquileno C2-C8, os radicais R2 em cada caso independentemente um do outro são H ou metila, e os parâmetros m cada qual independentemente um do outro são um parâmetro integral em uma faixa de 1 a 15, mas com a condição de que o parâmetro m seja pelo menos 2 em pelo menos uma das unidades estruturais da fórmula (I) no componente (a).

[0020] De preferência esse compósito (F1B1) é obtenível por implementação das etapas (5) a (8) do método, que são descritas em mais detalhes a seguir.

[0021] Surpreendentemente observou-se que a composição gravada em relevo pelo menos parcialmente (F1B1) da invenção não apenas pode ser empregada como uma matriz de gravação em relevo reusável (p2), preferivelmente como uma matriz de gravação em relevo reusável contínua (p2), em um método de gravação em relevo tal como o método da invenção, mas também que em virtude dos componentes presentes na composição de revestimento curável por radiação (B1a) usada para produzir esse compósito, é possível obter separação muito efetiva entre o compósito (F1B1), usado como matriz de gravação em relevo (p2) na ferramenta de gravação em relevo (P2), e o revestimento gravado em relevo (B2) e/ou um compósito correspondente tal como o compósito (F2B2) compreendendo um revestimento gravado em relevo como esse tipo o revestimento (B2), especialmente quando se realiza o método da invenção e na etapa opcional (4) nisso. Surpreendentemente observou-se, além disso, que o revestimento (B1) do compósito (F1B1) empregado, que é obtenível por revestimento de uma composição de revestimento curável por radiação (B1a) em um substrato

12 / 74 (F1), é vantajosamente notável para uma alta conversão de ligação dupla tal como uma conversão de ligação dupla de ≥ 90%. Observou-se adicionalmente em particular que especialmente quando passa pelas etapas (5) a (8) do método para produzir o compósito (F1B1), a estrutura gravada em relevo do revestimento (B1) pode ser obtida com alta precisão de modelagem e alto sucesso de replicação.

[0022] Um objetivo adicional da presente invenção, além disso, é um uso do compósito (F1B1) da invenção como matriz de gravação em relevo (p2) de uma ferramenta de gravação em relevo (P2) para transferir uma estrutura gravada em relevo para pelo menos uma parte de uma superfície de uma composição de revestimento (B2a) ou para pelo menos uma parte de uma superfície de uma composição de revestimento (B2a) que é pelo menos parcialmente aplicada a um substrato (F2). Descrição geral

[0023] O termo “compreendendo” no sentido da presente invenção, relativo às composições de revestimento usadas de acordo com a invenção, tal como, por exemplo, com a composição de revestimento (B1a), e com o método da invenção e suas etapas de método, preferivelmente tem a definição de “consistindo em”. Com relação, por exemplo, à composição de revestimento (B1a) empregada de acordo com a invenção – além dos componentes (a) e (b) e também (c) e opcionalmente (d) – é possível, além disso, que um ou mais dos outros componentes identificados a seguir e opcionalmente presentes na composição de revestimento (B1a) empregada de acordo com a invenção sejam incluídos nesta composição. Todos os componentes podem cada qual estar presentes em suas modalidades preferidas identificadas a seguir. Com relação ao método da invenção, pode ter etapas de método opcionais adicionais além das etapas (1-i) e (2-i) ou (1- ii) e (2-ii) e também (3) e, opcionalmente, (4), tais como, por exemplo, as etapas (5) a (8).

13 / 74 Método inventivo para transferir uma estrutura gravada em relevo, compreendendo pelo menos as etapas (1-i) e (2-i) ou (1-ii) e (2-ii) e também (3) e opcionalmente (4)

[0024] Um primeiro objetivo da presente invenção é, como observado anteriormente, o método da invenção para transferir uma estrutura gravada em relevo para pelo menos uma parte de uma superfície de uma composição de revestimento (B2a). A Fig. ilustra a título de exemplo as etapas (1-i) e (2-i) e também (3) e opcionalmente (4) do método da invenção, como é também evidente pela descrição dessa figura a seguir.

[0025] O método da invenção é preferivelmente um método contínuo.

[0026] A estrutura gravada em relevo é transferida ou mantida pela gravação em relevo pelo menos parcial da composição de revestimento (B2a) aplicada pelo menos parcialmente à superfície do substrato (F2), como pelas etapas de método (2-i). Uma possibilidade alternativa é a de transferência por meio das etapas de método (1-ii) e (2-ii). A expressão “gravar em relevo” se refere ao fornecimento pelo menos parcial da composição de revestimento (B2a), opcionalmente como parte de um compósito (F2B2a), em pelo menos uma parte de sua superfície com uma estrutura gravada em relevo. Nesse caso, pelo menos uma certa área da composição de revestimento (B2a) é fornecida com uma estrutura gravada em relevo. Preferivelmente, toda a superfície da composição de revestimento (B2a), opcionalmente como parte do compósito (F2B2a), é fornecida com uma estrutura gravada em relevo. Comentários similares se aplicam relativos à expressão “gravar em relevo” com relação ao compósito pelo menos parcialmente gravado em relevo (F1B1) empregado como matriz de gravação em relevo (p2), e composto de um substrato (F1) e de um revestimento pelo menos parcialmente gravado em relevo e pelo menos parcialmente curado (B1), que pode ser produzido de acordo com as etapas (5) a (8) descritas a seguir.

[0027] As estruturas gravadas em relevo dos compósitos (F1B1),

14 / 74 (F2B2a) e (F2B2) são baseadas preferivelmente, e em cada caso independentemente uma da outra, em um padrão de repetição e/ou regularmente arranjado. A estrutura em cada caso pode ser uma estrutura gravada em relevo contínua tal como uma estrutura de ranhura contínua ou senão uma pluralidade de estruturas gravadas em relevo individuais preferivelmente de repetição. As respectivas estruturas gravadas em relevo individuais nesse caso podem por sua vez ser baseadas preferivelmente em uma estrutura de ranhura tendo saliências mais ou menos fortemente pronunciadas (elevações gravadas em relevo) definido a altura em relevo da estrutura gravada em relevo. De acordo com a respectiva geometria das saliências de uma estrutura gravada em relevo individual preferivelmente de repetição, uma vista plana pode mostrar uma pluralidade de estruturas gravadas em relevo individuais preferivelmente de repetição, cada uma delas diferentes, tais como, por exemplo, preferivelmente padrões de serpentina, dente de serra, hexagonal, em formato de diamante, romboidal, paralelo gramatical, favo de mel, circular, puntiforme, em formato de estrela, em formato de corda, reticular, poligonal, preferivelmente triangular, tetragonal, mais preferivelmente retangular e quadrada, pentagonal, hexagonal, heptagonal e octogonal, em formato de fio, elipsoidal, oval e reticulado, também sendo possível que pelo menos dois padrões sejam sobrepostos um no outro. As saliências das estruturas gravadas em relevo individuais podem também ter uma curvatura, isto é, uma estrutura convexa e/ou côncava.

[0028] A respectiva estrutura gravada em relevo pode ser descrita por sua largura tal como a largura das saliências, em outras palavras, pela largura de sua estrutura e pela altura das gravações em relevo, em outras palavras, pela altura de sua estrutura (ou profundidade da estrutura). A largura da estrutura tal como a largura das saliências pode ter um comprimento de até um centímetro, mas é preferivelmente situada em uma faixa de 10 nm a 1 mm. A altura da estrutura é situada preferivelmente em uma faixa de 0,1 nm a

15 / 74 1 mm. Preferivelmente, entretanto, a respectiva estrutura gravada em relevo representa uma microestrutura e/ou nanoestrutura. Microestruturas aqui são estruturas – em termos tanto de largura da estrutura quanto de altura da estrutura – tendo características na faixa micrométrica. Nanoestruturas aqui são estruturas – em termos tanto de largura da estrutura quanto de altura da estrutura – tendo características na faixa nanométrica. Microestruturas e nanoestruturas aqui são estruturas que têm uma largura da estrutura na faixa nanométrica e uma altura da estrutura na faixa micrométrica ou vice-versa. As expressões “altura da estrutura” e “profundidade da estrutura” são intercambiáveis aqui.

[0029] A largura da estrutura da respectiva estrutura gravada em relevo é preferivelmente situada em uma faixa de 10 nm a 500 µm, mais preferivelmente em uma faixa de 25 nm a 400 µm, muito preferivelmente em uma faixa de 50 nm a 250 µm, mais particularmente em uma faixa de 100 nm a 100 µm. A altura da estrutura da respectiva estrutura gravada em relevo é situada preferivelmente em uma faixa de 10 nm a 500 µm, mais preferivelmente em uma faixa de 25 nm a 400 µm, muito preferivelmente em uma faixa de 50 nm a 300 µm, mais particularmente em uma faixa de 100 nm a 200 µm. Isso é assim para as estruturas gravadas em relevo tanto do compósito (F1B1) quanto do compósito (F2B2).

[0030] A largura da estrutura e a altura da estrutura da respectiva estrutura gravada em relevo são determinadas aqui por varredura mecânica da superfície. Nesse caso, a altura em relevo é medida a não menos que 10 pontos em uma linha, distribuídos uniformemente na largura da membrana da amostra, tomando cuidado para assegurar que o instrumento de varredura não comprima a estrutura gravada em relevo. A determinação da altura da estrutura representa uma determinação da precisão de modelagem e é realizada por meio de microscopia de força de varredura de acordo com o método descrito a seguir.

16 / 74 Alternativa (i) compreendendo as etapas (1-i) e (2-i)

[0031] O método da invenção como por alternativa (i) compreende pelo menos as etapas (1-i), (2-i) e (3) e também opcionalmente (4). Etapa (1-i)

[0032] As etapas (1-i) do método da invenção fornecem aplicação de uma composição de revestimento (B2a) a pelo menos uma parte de uma superfície de um substrato (F2). O substrato (F2) representa um material carreador para a composição de revestimento (B2a) ou o revestimento (B2) a ser aplicado a esse.

[0033] O substrato (F2) ou, se um substrato revestido for usado, a camada localizada na superfície do substrato (F2) consiste preferivelmente em pelo menos um polímero termoplástico, selecionado mais particularmente do grupo que consiste em poli((met)acrilatos de metila), poli((met)acrilatos de butila), poli(tereftalatos de etileno), poli(tereftalatos de butileno), poli(fluoretos de vinilideno), poli(cloretos de vinila), poliésteres, incluindo policarbonatos e poli(acetato de vinila), preferivelmente poliésteres tais como PBT e PET, poliamidas, poliolefinas tal como polietileno, polipropileno, poliestireno, e também polibutadieno, poliacrilonitrila, poliacetal, copolímeros de poliacrilonitrila-etileno-propileno-dieno-estireno (A-EPDM), polieterimidas, resinas fenólicas, resinas de ureia, resinas de melamina, resinas alquídicas, resinas de epóxi, poliuretanos, incluindo TPU, polietercetonas, poli(sulfetos de fenileno), poliéteres, álcoois polivinílicos, e misturas dos mesmos. Substratos particularmente preferidos ou camadas na superfície dos mesmos são poliolefinas tal como, por exemplo, PP (polipropileno), que pode alternativamente ser isotático, sindiotático ou atático e pode alternativamente ser não orientado ou orientado através de estiramento mono ou biaxial, SAN (copolímeros de estireno-acrilonitrila), PC (policarbonatos), PMMA poli(metacrilatos de metila), PBT (poli(tereftalato)s de butileno), PA (poliamidas), ASA (copolímeros do éster de acrilonitrila-

17 / 74 estireno-acrílico) e ABS (copolímeros de acrilonitrila-butadieno-estireno), e também suas misturas físicas (combinações). Particularmente preferidos são PP, SAN, ABS, ASA e também combinações de ABS ou ASA com PA ou PBT ou PC. Especialmente preferido é PET, PBT, PP, PE e poli(metacrilato de metila) (PMMA) ou PMMA modificado por impacto. Especialmente preferido é um poliéster, acima de tudo preferivelmente PET, para uso como material do substrato (F2).

[0034] Alternativamente, o próprio substrato (F2) – opcionalmente apesar de uma camada de pelo menos um dos polímeros mencionados anteriormente aplicados a esse – pode ser produzido de um diferente material tais como vidro, cerâmica, metal, papel e/ou pano. Nesse caso, o substrato (F2) é preferivelmente uma placa e pode ser usado, por exemplo, em um aparelho de gravação em relevo rolo em placa.

[0035] A espessura do substrato (F2) é preferivelmente 2 µm até 5 mm. Particularmente preferida é uma espessura de camada de 25 a 1.000 µm, mais particularmente 50 a 300 µm.

[0036] O substrato (F2) é preferivelmente uma película, mais preferivelmente uma membrana de película, muito preferivelmente uma membrana de película contínua. Nesse caso, o substrato (F2) pode ser usado preferivelmente em um aparelho de gravação em relevo rolo em rolo.

[0037] No sentido da presente invenção, a expressão “película contínua” ou “membrana de película contínua” se refere preferivelmente a uma película tendo um comprimento de 100 m a 10 km.

[0038] Quando a etapa (1-i) está sendo realizada (e preferivelmente também quando as etapas (2-i), (3) e (4) do método estão sendo realizadas, e também quando as etapas (1-ii), (2-ii), (3) e (4) do método de alternativa (ii) estão sendo realizadas), o substrato (F2) está preferivelmente movendo e é, portanto, um substrato móvel. Durante a implementação das etapas (1-i) e (2- ii), o substrato (F2) é preferivelmente movido por meio de um meio de

18 / 74 transporte tal como uma correia transportadora. O dispositivo correspondente usado para implementar a etapa (1-i) e também a etapa (2-ii), portanto, preferivelmente compreende um meio de transporte como esse. O dispositivo correspondente usado para implementar a etapa (1-i) compreende adicionalmente meios para aplicar a composição de revestimento preferivelmente curável por radiação (B2a) a pelo menos uma parte de uma superfície do substrato (F2). Comentários similares se aplicam relativos ao aparelho correspondente usado para implementar a etapa (2-ii). Etapa (2-i)

[0039] A etapa (2-i) do método da invenção provê gravação em relevo pelo menos parcial da composição de revestimento (B2a), aplicada pelo menos parcialmente à superfície do substrato (F2), por meio de pelo menos uma ferramenta de gravação em relevo (P2) compreendendo pelo menos uma matriz de gravação em relevo (p2), a matriz de gravação em relevo (p2) compreendendo uma composição (B1F1) composta de um substrato (F1) e de um revestimento pelo menos parcialmente gravado em relevo e pelo menos parcialmente curado (B1), e o produto da gravação em relevo pelo menos parcial sendo um compósito (F2B2aB1F1). A ferramenta de gravação em relevo (P2) incluindo a matriz de gravação em relevo (p2) é preferivelmente prensada pelo menos parcialmente na composição de revestimento aplicada (B2a) durante a implementação da etapa (2-i).

[0040] A matriz de gravação em relevo (p2), usada na etapa (2-i), da ferramenta de gravação em relevo (P2) é preferivelmente reusável e pode ser empregada repetidamente para transferir pelo menos uma estrutura gravada em relevo, preferivelmente no método da invenção quando essa necessariamente compreender a etapa (4). A etapa (2-i) preferivelmente transfere microestruturas e/ou nanoestruturas como a estrutura gravada em relevo para a composição de revestimento (B2a).

[0041] A matriz de gravação em relevo (p2), em outras palavras, o

19 / 74 compósito (F1B1), preferivelmente compreende uma membrana de película (F1) que compreende um revestimento pelo menos parcialmente gravado em relevo e pelo menos parcialmente curado (B1). De preferência particular o substrato (F1) é uma membrana de película contínua que compreende o revestimento pelo menos parcialmente gravado em relevo e pelo menos parcialmente curado (B1), assim produzindo o compósito (F1B1) usado como matriz de gravação em relevo (p2) uma matriz de gravação em relevo contínua, isso sendo assim especialmente quando o substrato (F2) igualmente é uma membrana de película contínua.

[0042] Pelo menos uma matriz de gravação em relevo (p2) da ferramenta de gravação em relevo (P2) usada para a gravação em relevo pelo menos parcial como pela etapa (2-i) tem uma “estrutura negativa” (“formato negativo”), isto é, tanto a imagem especular da estrutura gravada em relevo possuída pelo compósito (F2B2), que é obtida após a implementação da etapa opcional (4) do método da invenção e que é composta de um substrato (F2) e de um revestimento pelo menos parcialmente gravado em relevo e totalmente curado (B2), quanto a imagem especular da estrutura gravada em relevo da matriz de gravação em relevo (p1) da ferramenta de gravação em relevo (P1).

[0043] O aparelho correspondente usado para implementar a etapa (2- i) compreende um meio para gravar em relevo pelo menos parcialmente a composição de revestimento (B2a), aplicada pelo menos parcialmente à superfície do substrato (F2), por meio de pelo menos uma ferramenta de gravação em relevo (P2). Adicionalmente, o aparelho usado preferivelmente tem um meio para prensar (P2) o substrato (F2), usado preferivelmente como uma membrana de película contínua, após a aplicação da composição de revestimento curável por radiação (B2a) a (F2), esse meio sendo posicionado preferivelmente à jusante – como visto na direção de transporte do substrato (F2) – do meio para aplicar a composição de revestimento curável por radiação (B2a).

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[0044] A gravação em relevo pelo menos parcial como pela etapa (2- i) do método da invenção é realizado por meio de uma ferramenta de gravação em relevo (P2). (P2) pode preferivelmente ser uma calandra de gravação em relevo, que compreende preferivelmente um mecanismo de aplicação de grade, mais preferivelmente um mecanismo de rolo de grade. Essa calandra possui rolos que são contra-rotativo ou corrotativo e são dispostos preferivelmente acima um do outro na direção da altura com um espaçamento definido, e o compósito (F2B2a) a ser provido com uma estrutura gravada em relevo é suprido aos rolos e passado através da abertura de passagem entre os rolos que forma, a largura da abertura de passagem sendo variavelmente ajustável. O mecanismo de rolo de grade aqui preferivelmente compreende um primeiro rolo tal como um rolo metálico, como, por exemplo, um rolo de aço ou um rolo de níquel, ou senão um rolo a base de quartzo ou um rolo revestido com pelo menos um plástico. O primeiro rolo funciona como rolo de gravação em relevo (rolo de prensa). O mecanismo de rolo de grade preferivelmente compreende aqui um segundo rolo (rolo de aplicação de pressão ou rolo de prensagem). O primeiro rolo aqui age como uma ferramenta de gravação em relevo (P2) e contém a forma negativa da estrutura gravada em relevo a ser gravada em relevo na superfície do compósito (F2B2a). Para esse propósito, a ferramenta de gravação em relevo (P2) é provida com um compósito (F1B1) como matriz de gravação em relevo (p2) que representa esse formato negativo. O formato negativo da estrutura a ser gravada em relevo é produzido na ferramenta de gravação em relevo (P2) pelos métodos habituais e conhecidos pelos versados na técnica; dependendo da estrutura e materiais, métodos específicos podem ser particularmente vantajosos. De preferência isso é realizado de acordo com a invenção pelo rolo de gravação em relevo agindo como uma ferramenta de gravação em relevo (P2) e pelo compósito (F1B1) usado como matriz de gravação em relevo (p2) sendo na forma de uma película revestida e pelo

21 / 74 menos parcialmente gravada em relevo, preferivelmente membrana de película, mais preferivelmente membrana de película contínua que preferivelmente é móvel.

O compósito (F2B2a) a ser gravado em relevo é movido na direção oposta por meio do rolo de aplicação de pressão.

No ponto da abertura de passagem entre os rolos, que é formada pelos rolos contra- rotativos arranjados com uma distância definida um do outro, gravação em relevo ocorre como pela etapa (2-i). O primeiro rolo, que guia o compósito (F1B1) funcionando como matriz de gravação em relevo (p2) serve aqui para gravar em relevo o compósito (F2B2a), que é guiado pelo segundo rolo oposto a esse rolo de gravação em relevo, e que prensa o compósito (F2B2a) a ser provido com uma estrutura de gravação em relevo contra o primeiro rolo de gravação em relevo.

Como já observado anteriormente, as estruturas no rolo de gravação em relevo – ou seja, as da matriz de gravação em relevo (p2) - podem tanto ter uma estrutura contínua ou senão podem ser projetadas como uma estrutura interrompida (sequência de estruturas gravadas em relevo individuais), em cujo caso uma combinação de ambas as estruturas é também possível.

As respectivas estruturas no rolo de gravação em relevo podem ter qualquer de uma ampla variedade de formatos geométricos, de acordo com a estrutura do compósito pretendida.

Se necessário, a etapa (2-i) pode ser realizada a temperatura elevada, por exemplo, a 30 a 100°C ou pelo menos até 80°C.

Nesse caso, o compósito (F2B2a) a ser gravado em relevo passa primeiro através de um mecanismo de rolo de aquecimento, após o que pode haver irradiação com luz infravermelha, antes da operação real de gravação em relevo descrita anteriormente ser realizada.

Após gravação em relevo, o compósito (F2B2a) que é então gravado em relevo corre opcionalmente através de um mecanismo de rolo de resfriamento para resfriar.

Alternativamente, a etapa (2-i) pode também ocorrer com resfriamento: nesse caso, o compósito (F2B2a) a ser gravado em relevo corre primeiro através de um mecanismo de rolo de resfriamento antes de ocorrer a operação de

22 / 74 gravação em relevo real descrita anteriormente.

[0045] A composição (F1B1) usada como matriz de gravação em relevo (p2) na etapa (2-i) é preferivelmente um compósito composto de uma membrana de película (F1) e de um revestimento pelo menos parcialmente gravado em relevo e pelo menos parcialmente curado (B1) aplicado ao mesmo.

[0046] Durante a implementação da etapa (2-i), o compósito (F1B1) usado como matriz de gravação em relevo (p2) na etapa (2-i) é preferivelmente guiado por meio de um primeiro rolo que funciona como ferramenta de gravação em relevo (P2), e o compósito (F2B2a) é guiado sobre um segundo rolo, que é oposto ao primeiro rolo e é contra-rotativo a ele ou corrotativo com o mesmo, preferivelmente contra-rotativo.

[0047] A gravação em relevo pelo menos parcial como pela etapa (2- i) ocorre preferivelmente no nível da abertura de passagem entre os rolos formada pelos dois rolos mutuamente opostos, rotacionando na direção oposta ou na mesma direção, e o revestimento pelo menos parcialmente gravado em relevo (B1) do compósito (B1F1) é voltado para a composição de revestimento (B2a) do compósito (F2B2a). A gravação em relevo pelo menos parcial aqui é realizada preferivelmente prensando o compósito (F1B1) sobre o compósito (F2B2a).

[0048] O compósito (F1B1) usado como matriz de gravação em relevo (p2) na etapa (2-i) e constituído do substrato (F1) e revestimento pelo menos parcialmente gravado em relevo e pelo menos parcialmente curado (B1), é também referido a seguir como “substrato mestre” ou “película mestre”. Onde o substrato (F1) é uma película, a película mestre correspondente é referida como “película mestre”. Onde o substrato (F1) é uma membrana de película, a película mestre correspondente é referida como “membrana de película mestre”. O revestimento (B1) da película mestre é também referido em seguida como “revestimento mestre pelo menos

23 / 74 parcialmente curado” ou “película de revestimento mestre”, e a composição de revestimento (B1a) usada para produzir o revestimento mestre curado é referida como “revestimento mestre”. Entre (F1) e (B1) no compósito (F1B1) preferivelmente não existe nenhuma camada (revestimento) adicional. É possível, entretanto, que haja pelo menos uma camada promotora de adesão presente entre (F1) e (B1) do compósito (F1B1), essa camada nesse caso sendo preferivelmente permeável a radiação UV.

[0049] O compósito (F1B1) usado como matriz de gravação em relevo pode opcionalmente ser pré-tratado com a composição de revestimento (B2a) empregada antes de realizar a etapa (2-i). Um pré-tratamento como esse compreende ou é preferivelmente um umectante da matriz de gravação em relevo com a composição de revestimento (B2a). Etapa (3)

[0050] A etapa (3) do método da invenção provê cura pelo menos parcial da composição de revestimento (B2a), no compósito (F2B2aB1F1) obtido após a etapa (2-i) ou etapa (2-ii), para dar um compósito (F2B2B1F1); por toda a duração da cura pelo menos parcial, a composição de revestimento (B2a) está em contato com a montagem parcial (B1F1) usada como matriz de gravação em relevo (p2) no compósito (F2B2aB1F1).

[0051] As etapas (2-i) e (3) são preferivelmente realizadas simultaneamente. Nesse caso, a cura pelo menos parcial como pela etapa (3) ocorre preferivelmente in situ durante a implementação da etapa (2-i).

[0052] O aparelho correspondente usado na implementação da etapa (3), portanto, preferivelmente compreende pelo menos uma fonte de radiação para irradiar a composição de revestimento (B2a) com uma radiação curativa. Uma vez que a composição de revestimento (B2a) é preferivelmente uma composição de revestimento curável por UV, a radiação curativa usada é preferivelmente radiação UV. Se a composição de revestimento (B2a) não for curável por radiação, ela é preferivelmente curável quimicamente. Nesse caso,

24 / 74 a cura da etapa (3) ocorre termicamente, por uso de fontes de radiação térmica adequadas, por exemplo. Também possível, certamente, é cura combinada, isto é, cura térmica e cura por meio de radiação UV.

[0053] Exemplos de fontes de radiação adequadas da cura por radiação incluem emissores de mercúrio de baixa pressão, média pressão e alta pressão e também tubos fluorescentes, emissores pulsados, emissores de haleto de metal (lâmpadas de halogênio), lasers, LEDs e, além disso, instalações de flash eletrônico, permitindo cura por radiação sem um fotoiniciador, ou emissores de excímero. Cura por radiação ocorre através de exposição à radiação de alta energia, isto é, radiação UV ou luz do dia, ou por bombardeamento com elétrons de alta energia. A dose de radiação tipicamente suficiente para reticulação no caso de cura por UV é na faixa de 80 a 3.000 mJ/cm2. Certamente é também possível usar duas ou mais fontes de radiação para a cura – duas a quatro, por exemplo. Essas fontes podem também cada qual emitir em diferentes faixas de comprimento de onda.

[0054] A cura pelo menos parcial na etapa (3) ocorre preferivelmente por irradiação através do substrato (F2). Nesse caso, é vantajoso que a permeabilidade do substrato (F2) à radiação usada seja harmonizada com aquela de pelo menos um fotoiniciador usado, presente preferivelmente na composição de revestimento (B2a). Assim, por exemplo, o material de PET como substrato (F2), consequentemente uma película de PET, por exemplo, é permeável a radiação tendo um comprimento de onda abaixo de 400 nm. Fotoiniciadores que geram radicais com tal radiação incluem, por exemplo, óxido 2,4,6-trimetilbenzoildifenil-fosfina, 2,4,6-trimetilbenzoilfenilfosfinato de etila e óxido bis(2,4,6-trimetilbenzoil)fenilfosfina. Nesse caso, portanto, existe preferivelmente pelo menos um tal fotoiniciador presente na composição de revestimento (B2a). Etapa opcional (4)

[0055] A etapa (4) no método da invenção provê remoção opcional do

25 / 74 compósito (F2B2) na composição (F2B2B1F1) do compósito (B1F1) usado como matriz de gravação em relevo (p2). Dessa maneira, um compósito (F2B2) pode ser obtido, composto de substrato (F2) e de revestimento pelo menos parcialmente gravado em relevo e pelo menos parcialmente curado (B2). De preferência, a etapa (4) é implementada. Alternativa (ii)

[0056] O método da invenção de acordo com alternativa (ii) compreende pelo menos as etapas (1-ii), (2-ii) e (3) e também, opcionalmente, (4). As etapas (3) e (4) já foram descritas anteriormente com relação à alternativa (i). Etapa (1-ii)

[0057] A etapa (1-ii) do método da invenção provê aplicação de uma composição de revestimento (B2a), a pelo menos uma parte de uma superfície gravada em relevo pelo menos parcialmente de um compósito (B1F1), empregado como uma matriz de gravação em relevo (p2) de uma ferramenta de gravação em relevo (P2), composta de um substrato (F1) e de um revestimento pelo menos parcialmente gravado em relevo e pelo menos parcialmente curado (B1), para dar um compósito (B2aB1F1).

[0058] O compósito (F1B1) usado como matriz de gravação em relevo pode opcionalmente ser pré-tratado com a composição de revestimento (B2a) empregada antes de realizar a etapa (1-ii). Um pré-tratamento como esse compreende ou é preferivelmente um umectante da matriz de gravação em relevo com a composição de revestimento (B2a). Etapa (2-ii)

[0059] A etapa (2-ii) do método da invenção provê aplicação de um substrato (F2) a pelo menos uma parte da superfície, formada por (B2a), do compósito (B2aB1F1), para dar um compósito (F2B2aB1F1).

[0060] Preferivelmente, o compósito (B1F1) usado como matriz de gravação em relevo (p2) na etapa (1-ii), após a aplicação da composição de

26 / 74 revestimento (B2a) a pelo menos uma parte de sua superfície gravada em relevo pelo menos parcialmente, para dar o compósito (B2aB1F1), é guiado, durante a implementação da etapa (2-ii), sobre um primeiro rolo que funciona como ferramenta de gravação em relevo (P2), e o substrato (F2) usado na etapa (2-ii) é guiado por meio de um segundo rolo, que é oposto ao primeiro rolo e é contra-rotatório a ele ou é corrotatório com o mesmo, preferivelmente contra-rotatório.

[0061] A gravação em relevo pelo menos parcial como pela etapa (2- ii) ocorre preferivelmente no nível da abertura de passagem entre os rolos formada pelos dois rolos mutuamente opostos, rotacionando na direção oposta ou na mesma direção, com a composição de revestimento (B2a) do compósito (B2aB1F1) voltado para o substrato (F2). A gravação em relevo pelo menos parcial nesse caso é obtida preferivelmente pressurizando ou pressionando o substrato (F2) sobre o compósito (B2aB1F1).

[0062] A Fig. 1 mostra esquematicamente uma vista lateral de um aparelho que pode ser usado para implementar as etapas (1-i) e (2-i) e também (3) e opcionalmente (4) do método da invenção e que é usado para ilustração exemplar do método da invenção. Esse aparelho pode igualmente ser empregado, de uma maneira fundamentalmente análoga, para implementar as etapas (1-ii) e (2-ii) e também (3) e opcionalmente (4) do método da invenção igualmente. Por meio desse aparelho é possível transferir estruturas tais como microestruturas e/ou nanoestruturas preferivelmente de uma matriz de gravação em relevo (F1B1, p2) presente como película mestre para um substrato (F2) revestido com (B2a). Esse aparelho é, portanto, também referido geralmente como um aparelho de transferência e é atribuído com o símbolo de referência (10) na Fig. 1.

[0063] O núcleo do aparelho de transferência (10) é uma região de gravação em relevo (1) na qual é arranjado um rolo de prensa (2) tendo uma camisa de rolo feita de sílica fundida. O rolo de prensa (2) é acionado para

27 / 74 rotação.

Arranjada ao longo do rolo de prensa (2) é uma fonte de radiação na forma de unidade de iluminação (3), que gera luz UV e pode em particular compreender uma fileira de UV-LEDs dispostos na direção longitudinal do rolo de prensa (2). Como mostrado na Fig. 1, a unidade de iluminação (3) pode também ser disposta no interior do rolo de prensa (2). Arranjado de uma maneira prensada contra o rolo de prensa (2) é um rolo de pressão (4), na região de gravação em relevo (1). Em uma armação de matriz (5) do aparelho de transferência (10) existem dois rolos de membrana de película (6) e (7) arranjados, que podem ser acionados por motor para rotação.

Certamente, os rolos de membrana de película (6) e (7) podem também ser montados e arranjados de outra forma que em uma armação de matriz (5), por exemplo, em um elemento de gabinete ou senão fora do aparelho de transferência real (10). Enrolada sobre os rolos de membrana de película (6) e (7), que aqui são mostrados dispostos na armação de matriz, é uma membrana de película mestre (8) que representa uma matriz de gravação em relevo contínua.

Em uma superfície de transferência, a membrana de película mestre (8) é provida com uma camada de revestimento mestre, que caracterizo formatos negativos, as um relevo de superfície, de microestruturas e/ou nanoestruturas que têm de ser transferidas.

A camada de revestimento mestre é pelo menos parcialmente curada, e assim as estruturações tipo relevo dentro dela são estáveis.

A membrana de película mestre (8) pode ser obtida por implementação das etapas (5) a (8) do método da invenção, e assim constitui um compósito (F1B1). A membrana de película mestre (8) sai do primeiro rolo de membrana de película (6), é suprida por meio de vários sistemas de rolo de deflexão na região de gravação em relevo (1), e corre, como é evidente na Fig. 1, perpendicularmente de cima para a região entre o rolo de prensa (2) e o rolo de pressão (4). Nesta região ela é guiada em contato tensionado em uma seção da periferia do rolo de prensa (2), e então deixa o rolo de prensa (2) novamente e é suprida, uma vez mais por meio de sistemas de rolo de

28 / 74 deflexão com tensores de membrana, ao segundo rolo de membrana de película (7), no qual ela é bobinada.

Uma membrana de película (9) que forma o substrato (F2), que deve ser provida com estruturas tais como microestruturas e/ou nanoestruturas, é suprida, partindo de um rolo de membrana de película (11), aqui novamente por meio de vários sistemas de rolo de deflexão com tensionadores de membrana, à região de gravação em relevo (1), onde ela corre tensionadamente sobre uma seção periférica do rolo de pressão (4), de onde ela entra na região do contato do rolo de pressão (4) no rolo de prensa (2) ou na região da abertura de passagem entre os rolos formada entre esses elementos.

A membrana de película (9) deixa essa região, na representação da Fig. 1, perpendicularmente para baixo e é guiada – novamente guiada por meio de sistemas de rolo de deflexão e tensionadores de membrana – para um rolo de membrana de película (12), no qual ela é bobinada como um produto totalmente tratado.

Em seu trajeto para a região de gravação em relevo (1) ou para a abertura de passagem entre os rolos entre o rolo de prensa (2) e o rolo de pressão (4), a membrana de película (9) é provida com uma camada de revestimento em sua superfície voltada para o rolo de prensa (2) na região de prensa (1), por meio de uma unidade de aplicação de revestimento (27), que nesse caso é disposta fora da região de prensa (1). A unidade de aplicação de revestimento (27), portanto, aplica uma composição de revestimento (B2a) na membrana de película (9) usada como (F2) de acordo com a etapa (1-i) do método da invenção.

Na região de prensa (1), a membrana de película (9) é então colocada junto, por sua superfície provida com a camada de revestimento ainda não curada, com a superfície, provida com a camada de revestimento mestre, da membrana de película mestre (8), a fim de implementar a etapa (2-i) do método da invenção.

Nesse caso, a membrana de película (9) corre por meio do rolo de pressão (4), e a membrana de película mestre (8) corre por meio do rolo de prensa (2). Ambas as membranas, a membrana de película (9) e a membrana de película mestre

29 / 74

(8), são voltadas uma para a outra com suas superfícies providas com a respectiva camada de revestimento (no caso da membrana de película mestre (8), a camada de revestimento mestre pelo menos parcialmente curada, correspondente ao revestimento (B1); no caso da membrana de película (9), a camada de revestimento não curada, correspondente à composição de revestimento (B2a)). Na região em que o rolo de pressão (4) é prensado contra o rolo de prensa (2), a imagem negativa das estruturas a ser transferidas, tais como microestruturas e/ou nanoestruturas, que é formada na camada de revestimento mestre (B1) é impressa na camada de revestimento não curada correspondente à composição de revestimento (B2a), e as estruturas são transferidas em decorrência disso.

Ao mesmo tempo, a unidade de iluminação (2) realiza iluminação UV e, portanto, implementa cura pelo menos parcial da camada de revestimento não curada, correspondente à composição de revestimento (B2a) da camada de revestimento na membrana de película (9), por tanto tempo quanto essa camada de revestimento estiver ainda em contato com a camada de revestimento mestre (8). Dessa maneira, diretamente durante transferência das estruturas e in situ, a cura pelo menos parcial da camada de revestimento é realizada.

A irradiação da membrana de película (9), ou da camada de revestimento não curada aplicada sobre ela, é realizada aqui através do material de película (9) no caso de irradiação de fora sobre o cilindro de prensa (2). Alternativamente, irradiação ocorre através do material de sílica fundida da superfície externa do cilindro de prensa (2) e também através do material da membrana de película mestre (8) e da camada de revestimento mestre aplicada sobre ele.

Dessa maneira, membrana de película mestre (8) e camada de revestimento mestre são projetadas de maneira a ficares permeáveis à radiação usada, nesse caso luz UV.

A superfície externa do rolo de prensa (2) é descrita aqui como consistindo em sílica fundida.

Qualquer outro material, entretanto, é também adequado aqui em princípio, desde que ele seja permeável a radiação curativa (que pode ser outro além de

30 / 74 luz UV) emitida do interior do rolo de prensa (2). Alternativamente, em vez da unidade de iluminação (3) que supre iluminação UV, é também possível, por exemplo, usar um emissor térmico se a composição de revestimento (B2a) for uma composição de revestimento de cura por não radiação. Uma possibilidade após a cura pelo menos parcial por eliminação UV é uma pós- exposição, por meio de radiação IR, por exemplo. No final dessa operação de cura como pela etapa opcional (4) do método da invenção, a membrana de película (9) e a membrana de película mestre (8) se separam uma da outra, com separação dos compósitos de camada agora estruturados (F2B2) e película mestre (F1B1). A membrana de película revestida (9) assim provida com a estruturação desejada (isto é, o compósito (F2B2)) é suprida como um produto completo ao rolo de membrana de película (12) e é bobinada neste rolo. Se existir iluminação por meio de uma unidade de iluminação (3) de fora para o rolo de prensa (2), então a membrana de película revestida (9) provida com uma estrutura desejada (isto é, o compósito (F2B2)) pode também ser opaca, se o arranjo for selecionado de maneira que a membrana de película mestre (8) (isto é, o compósito (F1B1)) e a membrana de película (9) (isto é, o compósito (F2B2)) sejam permutadas. O revestimento da unidade de aplicação de revestimento (27) de acordo com a etapa (1-i) do método da invenção pode então ocorrer sem restrição da operação sobre a membrana de película mestre (8). Etapas opcionais (5) a (8) do método da invenção para produzir o compósito (F1B1) usado como matriz de gravação em relevo (p2)

[0064] O compósito (F1B1) usado na etapa (2-i) e etapa (1-ii) do método, e composto de um substrato (F1) e de um revestimento pelo menos parcialmente gravado em relevo e pelo menos parcialmente curado (B1), é preferivelmente pelo menos obtenível pelas etapas (5) a (8) como especificado com mais detalhes em seguida. As etapas (5) a (8) do método da invenção são, portanto, realizadas para produzir o compósito (F1B1) usado

31 / 74 como matriz de gravação em relevo (p2). A Fig. 2 provê uma ilustração exemplar das etapas (5) a (8) do método da invenção, como é também evidente pela descrição dessa figura a seguir. Etapa (5)

[0065] A etapa (5) do método da invenção provê aplicação de uma composição de revestimento curável por radiação (B1a) a pelo menos uma parte de uma superfície de um substrato (F1). O substrato (F1) constitui um material carreador para a composição de revestimento (B1a) ou revestimento (B1) a ser aplicado ao mesmo. O substrato (F1) pode ter sido revestido. Material adequado para o substrato (F1) ou para a camada de superfície do mesmo compreende os mesmos materiais que podem também ser usados para produzir o substrato (F2) e já foram mencionados anteriormente. Referência é por meio disso feita explicitamente às passagens correspondentes. O substrato (F1) é preferivelmente uma película, mais preferivelmente uma membrana de película, muito preferivelmente uma membrana de película contínua. Material preferido para o substrato (F1) é poliéster, mais particularmente PET. A espessura do substrato (F1) é preferivelmente 2 µm até 5 mm. Particularmente preferida é uma espessura de camada de 25 a 1.000 µm, mais particularmente 50 a 300 µm.

[0066] Durante a implementação da etapa (5) (e preferivelmente também durante a implementação das etapas (6), (7) e (8) do método) o substrato (F1) está preferivelmente movendo e é, portanto, um substrato móvel. Durante a implementação da etapa (5), o substrato (F1) é movido preferivelmente por um meio de transporte tal como uma correia transportadora. O aparelho correspondente usado para implementar a etapa (5), portanto, preferivelmente compreende um meio de transporte desse tipo. O aparelho correspondente usado para implementar a etapa (5) compreende adicionalmente meios para aplicar a composição de revestimento preferivelmente curável por radiação (B1a) a pelo menos uma parte de uma

32 / 74 superfície do substrato (F1). Etapa (6)

[0067] A etapa (6) do método da invenção provê gravação em relevo pelo menos parcial da composição de revestimento (B1a), aplicada pelo menos parcialmente à superfície do substrato (F1), por meio de pelo menos uma ferramenta de gravação em relevo (P1) tendo pelo menos uma matriz de gravação em relevo (p1). A gravação em relevo pelo menos parcial transfere uma estrutura gravada em relevo pelo menos parcialmente para a superfície da composição de revestimento (B1a) aplicada ao substrato (F1). A expressão “gravar em relevo” já foi definida anteriormente. Dessa maneira, ela se refere, com relação a (B1a) ou (B1), ao fornecimento pelo menos parcial da composição de revestimento (B1a) como parte do compósito (F1B1a), com uma estrutura gravada em relevo. Nesse caso, pelo menos uma certa área da composição de revestimento (B1a) é fornecida com uma estrutura gravada em relevo. De preferência toda a superfície da composição de revestimento (B1a), como parte do compósito (F1B1a), é fornecida com uma estrutura gravada em relevo. Durante a implementação da etapa (6), a ferramenta de gravação em relevo (P1) é preferivelmente pressurizada ou prensada pelo menos parcialmente na composição de revestimento aplicada (B1a).

[0068] A etapa (6) preferivelmente transfere microestruturas e/ou nanoestruturas coma estrutura gravada em relevo para a composição de revestimento (B1a).

[0069] O aparelho correspondente usado para implementar a etapa (6), portanto, compreende um meio para gravar em relevo pelo menos parcialmente a composição de revestimento (B1a), aplicada pelo menos parcialmente à superfície do substrato (F1), por meio de pelo menos uma ferramenta de gravação em relevo (P1). O aparelho usado preferivelmente compreende adicionalmente um meio para prensar (P1) no substrato (F1), usado preferivelmente na forma de membrana de película contínua, após a

33 / 74 aplicação da composição de revestimento curável por radiação (B1a) a (F1), esse meio sendo situado preferivelmente à jusante do meio para aplicar a composição de revestimento curável por radiação (B1a), como visto na direção de transporte do substrato (F1).

[0070] A gravação em relevo pelo menos parcial como pela etapa (6) do método da invenção é realizada por meio de uma ferramenta de gravação em relevo (P1). (P1) pode preferivelmente ser uma calandra de gravação em relevo, que compreende preferivelmente um mecanismo de aplicação de grade, mais preferivelmente um mecanismo de rolo de grade. Essa calandra possui rolos contra-rotativos, preferivelmente arranjados acima um do outro na direção da altura com um certo espaçamento, e o compósito (F1B1a) a ser provido com uma estrutura gravada em relevo é suprido aos rolos e é guiado através da abertura de passagem entre os rolos que forma, com a largura da abertura de passagem sendo variavelmente ajustável. O mecanismo de rolo de grade aqui preferivelmente compreende um primeiro rolo tal como um rolo metálico, como, por exemplo, um rolo de aço ou rolo de níquel, e um segundo rolo. O primeiro rolo (rolo de gravação em relevo) funciona aqui como a ferramenta de gravação em relevo (P1) e contém a forma negativa da estrutura gravada em relevo a ser gravada em relevo na superfície do compósito (F1B1a). Isso corresponde à estrutura positiva que deve ser gravada em relevo no compósito (F2B2a) na etapa (2) do método. O segundo rolo serve como um rolo de impressão ou prensagem. A forma positiva da estrutura a ser gravada em relevo é produzida na ferramenta de gravação em relevo (P1) de acordo com os métodos habituais e conhecidos pelos versados na técnica; dependendo da estrutura e materiais, métodos específicos podem ser particularmente vantajosos. De acordo com a invenção isso é preferivelmente realizado pelo rolo de gravação em relevo agindo como ferramenta de gravação em relevo (P1) e compreendendo uma matriz de gravação em relevo (p1). O compósito (F1B1a) a ser gravado em relevo, na forma, por exemplo,

34 / 74 de uma membrana de película revestida pelo menos parcialmente com (B1a), é movido contra direcionalmente por meio do rolo de pressão. No ponto da abertura de passagem entre os rolos formada pelos rolos contra-rotativos dispostos com uma certa distância um do outro, gravação em relevo ocorre de acordo com a etapa (6). O primeiro rolo, que carrega a matriz de gravação em relevo (p1), serve aqui para gravar em relevo o compósito (F1B1a) que é guiado pelo segundo rolo, oposto a esse rolo de gravação em relevo, com o segundo rolo pressionando o compósito (F1B1a), a ser provido com uma estrutura gravada em relevo, contra o primeiro rolo de gravação em relevo. Se necessário, a etapa (6) pode ser realizada a temperatura elevada como, por exemplo, a 30 a 100°C ou até 80°C. Nesse caso, o compósito (F1B1a) para gravação em relevo corre primeiro através de um mecanismo de rolo de aquecimento, seguido opcionalmente por irradiação com luz infravermelha, antes do procedimento de gravação em relevo real descrito anteriormente ocorrer. Após a gravação em relevo, o compósito (F1B1a), que é então gravado em relevo, corre opcionalmente através de um mecanismo de rolo de resfriamento para resfriar. Alternativamente, a etapa (6) pode também ocorrer com resfriamento: nesse caso, o compósito (F1B1a) para gravação em relevo corre primeiro através de um mecanismo de rolo de resfriamento, antes do procedimento de gravação em relevo real descrito anteriormente ocorrer. A ferramenta de gravação em relevo (P1) usada pode também ser um cilindro de prensa convencional, que carrega a forma negativa da estrutura gravada em relevo a ser gravada em relevo na superfície do compósito (F1B1a). Esse cilindro pode ser prensado no compósito (F1B1a) para a gravação em relevo pelo menos parcial.

[0071] Pelo menos uma matriz de gravação em relevo (p1) da ferramenta de gravação em relevo (P1) usada para gravar em relevo pelo menos parcialmente de acordo com a etapa (6) tem uma “estrutura positiva” (“forma positiva”), isto é, ela tem a estrutura gravada em relevo exibida pelo

35 / 74 compósito (F2B2), que é obtida após a implementação da etapa (4) do método da invenção e que é composta de um substrato (F2) e de um revestimento pelo menos parcialmente gravado em relevo e totalmente curado (B2). A ferramenta de gravação em relevo (P1) é preferivelmente uma ferramenta de gravação em relevo metálica, mais preferivelmente feita de níquel. Dessa maneira, a matriz de gravação em relevo (p1) é preferivelmente metálica, mais preferivelmente feita de níquel, mais particularmente feita de níquel que contém pequenas quantidades de fósforo. Alternativamente, entretanto, materiais macios tais como polidimetilsiloxanos (PDMS), por exemplo, podem também ser usados para produzir (p1). Além disso, podem ser empregados rolos que são revestidos com pelo menos um plástico. Além do mais, a ferramenta de gravação em relevo (P1) pode ter um revestimento estruturado tal como um revestimento UV como matriz de gravação em relevo. A composição de revestimento (B1a) aplicada a (F1) exibe uma forma negativa da estrutura gravada em relevo a ser transferida, tais como microestruturas e/ou nanoestruturas, após a etapa (6) ter sido implementada.

[0072] A matriz de gravação em relevo da ferramenta de gravação em relevo usada pode opcionalmente ser pré-tratada com a composição de revestimento (B1a) empregada antes de realizar a etapa (6). Um pré- tratamento como esse compreende ou é preferivelmente uma molhagem da matriz de gravação em relevo com a composição de revestimento (B1a). Etapa (7)

[0073] A etapa (7) do método da invenção provê cura pelo menos parcial e preferivelmente completa da composição de revestimento (B1a), aplicada a pelo menos uma parte da superfície do substrato (F1) e gravada em relevo pelo menos parcialmente, para dar um compósito (F1B1) composto do substrato (F1) e de revestimento pelo menos parcialmente gravado em relevo e pelo menos parcialmente curado (P1); por toda a duração da cura pelo menos parcial, a composição de revestimento (B1a) fica em contato com pelo

36 / 74 menos uma matriz de gravação em relevo (p1) de pelo menos uma ferramenta de gravação em relevo (P1).

[0074] As etapas (6) e (7) são preferivelmente realizadas simultaneamente. Nesse caso, a cura como pela etapa (7) ocorre preferivelmente in situ durante a implementação da etapa (6).

[0075] O aparelho correspondente usado para implementar a etapa (7), portanto, preferivelmente compreende pelo menos uma fonte de radiação para irradiar a composição de revestimento curável por radiação (B1a) com uma radiação curativa, preferivelmente radiação UV.

[0076] Exemplos de fontes de radiação adequadas para a cura por radiação incluem emissores de mercúrio de baixa pressão, média pressão e alta pressão e também tubos fluorescentes, emissores pulsados, emissores de haleto de metal (lâmpadas de halogênio), lasers, LEDs e, além disso, instalações de flash eletrônico, permitindo cura por radiação sem um fotoiniciador, ou emissores de excímero. Cura por radiação ocorre através de exposição à radiação de alta energia, isto é, radiação UV ou luz do dia, ou por bombardeamento com elétrons de alta energia. A dose de radiação tipicamente suficiente para reticulação no caso de cura por UV é na faixa de 80 a 3.000 mJ/cm2. Certamente é também possível usar duas ou mais fontes de radiação para a cura – duas a quatro, por exemplo. Essas fontes podem também cada qual emitir em diferentes faixas de comprimento de onda.

[0077] A cura na etapa (7) ocorre preferivelmente por irradiação através do substrato (F1). Nesse caso, é vantajoso que a permeabilidade do substrato (F1) à radiação usada seja harmonizada com a de pelo menos um fotoiniciador usado como componente (c). Assim, por exemplo, o material de PET como substrato (F1), consequentemente uma película de PET, por exemplo, é permeável a radiação tendo um comprimento de onda abaixo de 400 nm. Fotoiniciadores que geram radicais com tal radiação incluem, por exemplo, óxido 2,4,6-trimetilbenzoildifenilfosfina, 2,4,6-

37 / 74 trimetilbenzoilfenilfosfinato de etila e óxido bis(2,4,6- trimetilbenzoil)fenilfosfina. Etapa (8)

[0078] A etapa (8) do método da invenção provê remoção do compósito (F1B1) da ferramenta de gravação em relevo (P1), produzindo assim o produto desejado, a saber, o compósito (F1B1) usado como matriz de gravação em relevo (p2) e composto do substrato (F1) e de revestimento pelo menos parcialmente gravado em relevo e pelo menos parcialmente curado (B1).

[0079] A Fig. 2 mostra esquematicamente uma vista lateral de um aparelho que pode ser usado para implementar as etapas (5) a (8) do método da invenção para produzir um compósito (F1B1) usado como (p2), isto é, para produzir uma película mestre, e que é usada para ilustração exemplar do método da invenção com relação às etapas (5) a (8). Por meio desse aparelho é possível transferir estruturas tais como microestruturas e/ou nanoestruturas, por meio de uma ferramenta de gravação em relevo (P1), para um substrato (F1) revestido com (B1a) e, após cura pelo menos parcial, produzir um compósito (F1B1) – referido como membrana de película mestre (8) na Fig. 2 – que pode ser usada como película mestre, esse compósito podendo ser usado como matriz de gravação em relevo (p2) como descrito anteriormente no método ilustrado em associação com a Fig. 1.

[0080] O aparelho de transferência mestre (30) mostrado na Fig. 2 opera de acordo com um princípio de transferência em que as estruturas negativas desejadas são gravadas em relevo diretamente, de um cilindro de prensa ou um rolo de prensa estruturado, que aqui é um cilindro de prensa mestre (17), na camada de revestimento ainda não curada aplicada à membrana de película mestre (8b), correspondente a um compósito (F1B1a), e essa camada de revestimento é então pelo menos parcialmente curada, com as estruturas aplicadas sobre a mesma, a cura ocorrendo in situ por meio de

38 / 74 uma unidade de iluminação (3), para dar a membrana de película mestre (8) – correspondente a um compósito (F1B1). Nesse método, a membrana de película (8a) usada como substrato (F1) é extraída de um rolo de membrana de película (18), que contém apenas o material carreador, em outras palavras, a película pura sem revestimento mestre aplicado, e é guiada por meio de vários sistemas de rolo de deflexão e sistemas de tensionamento de membrana, e é introduzida em uma região de gravação em relevo (1) do aparelho.

Nesse ponto, a membrana de película (8a) corre em uma região entre um rolo de pressão (4) e o cilindro de prensa mestre (17), e é provida fora da região de prensa, no dispositivo de aplicação de revestimento (27), com a camada de revestimento mestre ainda não curada (correspondente à composição de revestimento (B1a). Essa aplicação de revestimento corresponde à etapa (5) do método da invenção.

Na região de gravação em relevo (1), em que a membrana de película mestre (8b) com a camada de revestimento mestre ainda não curada corre ao longo de uma seção da superfície externa do cilindro de prensa mestre (17), as microestruturas e/ou nanoestruturas gravadas em relevo na superfície externa do cilindro de prensa mestre (17) são introduzidas como uma imagem negativa na camada de revestimento mestre da membrana de película mestre (8b) e são transferidas.

Isso corresponde à etapa (6) do método da invenção.

A membrana de película mestre (8b) compreendendo a composição de revestimento não curada (B1a) é então pelo menos parcialmente curada, de acordo com a etapa (7) do método da invenção.

Cura aqui ocorre in situ por irradiação com uma unidade de iluminação (3), por meio de radiação UV, como, por exemplo, por meio de uma unidade formada de UV-LEDs.

A película mestre resultante (8), em outras palavras, o compósito (F1B1), é subsequentemente retirada, de acordo com a etapa (8) do método da invenção, da superfície externa do cilindro de prensa mestre (17), e a membrana de película mestre (8) assim completa é bobinada em um rolo de membrana de película (19). O rolo de membrana de

39 / 74 película (19) então contém a membrana de película mestre completa (8) com a camada de revestimento mestre aplicada sobre ele e com as imagens negativas das microestruturas e/ou nanoestruturas gravadas em relevo nas mesmas. Esse rolo de membrana de película (19) pode ser removido e então usado como primeiro rolo de membrana de película (6) em um aparelho de transferência (10) de acordo com a Fig. 1 ou em um outro aparelho de transferência que opera com o mesmo princípio. Composições de revestimento inventivamente empregadas (B1a) e (B2a) Composição de revestimento (B1a)

[0081] A composição de revestimento (B1a) é uma composição de revestimento curável por radiação. As expressões “curável por radiação” e “cura por radiação” são intercambiáveis aqui. A expressão “cura por radiação” se refere preferivelmente a polimerização por radical de compostos polimerizáveis em virtude de radiação eletromagnética e/ou de particulado, exemplos sendo luz (N)IR na faixa de comprimento de onda de λ=>400 a

1.200 nm, preferivelmente 700 a 900 nm, e/ou luz UV na faixa de comprimento de onda de λ=100 a 400 nm, preferivelmente de λ=200 a 400 nm e mais preferivelmente λ=250 a 400 nm, e/ou radiação eletrônica na faixa de 150 a 300 keV e mais preferivelmente com uma dose de radiação de pelo menos 80, preferivelmente 80 a 3.000 mJ/cm2. Cura por radiação empregada com preferência particular é radiação UV. A composição de revestimento (B1a) pode ser curada por uso de uma fonte de radiação adequada. Consequentemente, (B1a) é preferivelmente uma composição de revestimento de cura por radiação UV.

[0082] A composição de revestimento (B1a) compreende: pelo menos um componente (a) em uma quantidade em uma faixa de 40 a 95% em peso, preferivelmente em uma faixa de 45 ou > 45 a 90% em peso, mais preferivelmente em uma faixa de 50 ou > 50 tal como 55 a 85% em peso, muito preferivelmente em uma faixa de 55 ou 60 a 80% em

40 / 74 peso, pelo menos um aditivo como componente (b) em uma quantidade em uma faixa de 0,01 a 5% em peso, preferivelmente em uma faixa de 0,05 a 4,5% em peso, mais preferivelmente em uma faixa de 0,1 a 4% em peso, muito preferivelmente em uma faixa de 0,2 ou 0,5 a 3% em peso, pelo menos um fotoiniciador como componente (c) em uma quantidade em uma faixa de 0,01 a 15% em peso, preferivelmente em uma faixa de 0,1 a 12% em peso, mais preferivelmente em uma faixa de 0,5 a 10% em peso, pelo menos um componente (d), tendo pelo menos uma ligação dupla de carbono, em uma quantidade em uma faixa de 0 a 45% em peso, preferivelmente em uma faixa de 0 a 40% em peso, mais preferivelmente em uma faixa de 0 a 35% em peso, muito preferivelmente em uma faixa de 0 a 30% em peso, baseado em cada caso no peso total da composição de revestimento (B1a).

[0083] A presença do componente (d) na composição de revestimento inventivamente empregada (B1a) é, portanto, meramente opcional, como evidente pelo limite inferior de 0% em peso indicada respectivamente anteriormente. De preferência, a composição de revestimento (B1a) contém componente (d) em uma quantidade de até 30% em peso, com base no peso total da composição de revestimento (B1a).

[0084] Os componentes (a), (b), (c) e (d) são cada qual diferentes um do outro. As quantidades declaradas dos componentes (a), (b), (c) e (d) são baseadas em cada caso no peso total da composição de revestimento (B1a). As quantidades de todos os componentes presentes na composição de revestimento (B1a), isto é, as quantidades de componentes (a), (b) e (c) e também opcionalmente (d), e também de componentes opcionalmente

41 / 74 presentes adicionais, em (B1a) somam 100% em peso.

[0085] Componente (a) tem pelo menos três unidades estruturais, em cada caso diferentes uma da outra ou pelo menos parcialmente idênticas, da fórmula (I)

O R1

O O m R2 (I), em que os radicais R1 cada qual independentemente um do outro são um grupo alquileno C2-C8, os radicais R2 cada qual independentemente um do outro são H ou metila, e os parâmetros m cada qual independentemente um do outro são um parâmetro integral em uma faixa de 1 a 15, preferivelmente em uma faixa de 1 a 10, mais preferivelmente em uma faixa de 1 a 8 ou 2 a 8, muito preferivelmente em uma faixa de 1 a 6 ou 2 a 6, mais particularmente em uma faixa de 1 a 4 ou 2 a 4, mas com a condição de que em pelo menos uma das unidades estruturais da fórmula (I) o parâmetro m seja pelo menos 2, preferivelmente pelo menos 3.

[0086] O componente (a) preferivelmente tem pelo menos três unidades estruturais idênticas da fórmula (I).

[0087] O símbolo “ ” aqui quer dizer uma ligação do respectivo radical à estrutura superordenada do componente (a) – em outras palavras, por exemplo, para uma ligação do radical –[O-R1]m-O-C(=O)-C(R2)=CH2 na unidade estrutural da fórmula (I) à estrutura superordenada do componente (a). Essa ligação ocorre preferivelmente por meio de uma união do átomo de oxigênio do radical –[O-R1]m- a um átomo de carbono do radical

42 / 74 superordenado. Comentários similares se aplicam relativos a outras unidades estruturais da fórmula (I). Fica claro que todas pelo menos três unidades estruturais da fórmula (I) são combinadas em um único componente – especificamente o componente (a).

[0088] O componente (a) preferivelmente tem precisamente três unidades estruturais da fórmula (I). Nesse caso, o componente (a) tem precisamente três grupos (met)acrílicos funcionais. Alternativamente, as unidades estruturais das fórmulas (I) podem cada qual também estar presentes mais que três vezes como parte do componente (a). Nesse caso, por exemplo, o componente (a) pode ter mais que três grupos (met)acrílicos funcionais, como, por exemplo, 4, 5 ou 6 grupos (met)acrílicos.

[0089] Os radicais R1 supramencionados cada qual independentemente um do outro são um grupo alquileno C2-C8, preferivelmente um grupo alquileno C2-C6, mais preferivelmente um grupo alquileno C2-C4, muito preferivelmente, cada qual independentemente um do outro, um grupo etileno e/ou um grupo propileno, especialmente preferivelmente etileno. Em particular, todos os radicais R1 são etileno. Adequados como grupos propileno em cada caso sãos radicais R1 que têm uma estrutura -CH2-CH2-CH2- ou uma estrutura –CH(CH3)-CH2- ou uma estrutura -CH2-CH(CH3)-. Particularmente preferido em cada caso, entretanto, é a estrutura de propileno -CH2-CH2-CH2-.

[0090] Os parâmetros m, em cada caso independentemente um do outro, são um número inteiro em uma faixa de 1 a 15. Uma vez que o componente (a) tem pelo menos três das unidades estruturais da fórmula (I), e uma vez que o parâmetro m é pelo menos 2 em pelo menos uma das unidades estruturais da fórmula (I), o componente (a) inclui um total de pelo menos quatro grupos éter da fórmula geral “-O-R1-”.

[0091] De preferência componente (a) no total tem pelo menos cinco, mais preferivelmente pelo menos seis, grupos éter da fórmula geral “-O-R1-”.

43 / 74 O número de grupos éter da fórmula geral “-O-R1-” no componente (a) é situado preferivelmente em uma faixa de 4 a 18, mais preferivelmente em uma faixa de 5 a 15, muito preferivelmente em uma faixa de 6 a 12.

[0092] A fração dos segmentos de éter –[O-R1]m presentes nas unidades estruturais da fórmula (I) do componente (a) é no total pelo menos 35% em peso, mais preferivelmente pelo menos 38% em peso, muito preferivelmente pelo menos 40% em peso, ainda mais preferivelmente pelo menos 42% em peso, mais particularmente pelo menos 45% em peso, baseado em cada caso no peso total do componente (a).

[0093] O componente (a) preferivelmente tem um peso molecular (Mn) na faixa de 300 a 2.000 g/mol, mais preferivelmente de 350 a 1.500 g/mol, mais particularmente de 400 a 1.000 g/mol.

[0094] Particularmente preferido para uso como componente (a) é pelo menos um composto da fórmula geral (IVa) e/ou (IVb),

O R3 R1

O O O R2 1

R

O m

O 2

R R1 O m

O R2 (IVa),

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O R3 R1

O O O R2 1

R

O m

O 2

R R1 O m

O R2 (IVb), em que, em cada caso independentemente um do outro, R1 e R2 e também m têm as definições dadas anteriormente com relação às unidades estruturais (I), incluindo as modalidades preferidas declaradas anteriormente, e R3 é H, alquila C1-C8, OH ou alquila O-C1-8, mais preferivelmente é alquila C1-C4, OH ou alquila O-C1-4, e muito preferivelmente é alquila C1-C4 ou OH, ou R3 é o radical –[O-R1]m-O-C(=O)-C(R2)=CH2, em que R1, R2 e m têm as definições declaradas anteriormente com relação à unidade estrutural (I), incluindo as modalidades preferidas dos mesmos declaradas anteriormente.

[0095] Uma preferência particular é dada ao uso como componente (a) de pelo menos um composto da fórmula geral (IVa) em que os radicais R1 cada qual independentemente um do outro são um grupo alquileno C2-C8, os radicais R2 cada qual independentemente um do outro são H ou metila, os parâmetros m, em cada caso independentemente um do outro, são um parâmetro integral em uma faixa de 1 a 15, preferivelmente em

45 / 74 uma faixa de 1 a 10, mais preferivelmente em uma faixa de 1 a 8 ou 2 a 8, muito preferivelmente em uma faixa de 1 a 6 ou 2 a 6, mais particularmente em uma faixa de 1 a 4 ou 2 a 4, mas com a condição de que em pelo menos um e preferivelmente em todos os das unidades estruturais da fórmula (I), o parâmetro m é pelo menos 2.

[0096] R3 é alquila C1-C8, OH ou alquila O-C1-8, mais preferivelmente alquila C1-C4, OH ou alquila O-C1-4, muito preferivelmente alquila C1-C4 ou OH.

[0097] Especialmente preferidos para uso como componente (a) são (met)acrilatos de neopentil glicol, trimetilolpropano, trimetiloletano ou pentaeritritol com um total de 4 vezes a 20 vezes de alcoxilação, ou de 4 vezes a 12 vezes de alcoxilação, tais como etoxilado, propoxilado ou de forma mista etoxilado e propoxilado, e mais particularmente de forma exclusiva etoxilado, neopentil glicol, trimetilolpropano, trimetiloletano ou pentaeritritol. Acima de tudo preferidos são (met)acrilatos correspondentes que derivam de trimetilolpropano correspondentemente alcoxilado. Produtos desses tipos são comercialmente disponíveis e são vendidos, por exemplo, com as designações Sartomer® SR 499 e Sartomer® SR 502 e também Sartomer® SR 415 e Sartomer® SR 9035 e também Sartomer® SR 501. No sentido da presente invenção, a expressão “(met)acrílico” ou “(met)acrilato” envolve não apenas metacrílico, mas também acrílico e não apenas metacrilato, mas também acrilato, respectivamente.

[0098] Além do componente opcional (d), a composição de revestimento (B1a) preferivelmente não contém componente que tem apenas exatamente um ou apenas exatamente dois grupos etilenicamente insaturados tais como grupos (met)acrílicos. Onde (B1a) não tem componente (d), portanto, (B1a) preferivelmente não contém componente que tem apenas precisamente um ou apenas precisamente dois grupos etilenicamente insaturados tais como grupos (met)acrílicos.

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[0099] O componente (b) é um aditivo. O conceito do aditivo é conhecido pelos versados na técnica, de Römpp Lexikon “Lacke und Druckfarben”, Thieme Verlag, 1998, página 13, por exemplo. Um componente preferido (b) usado é pelo menos um aditivo de reologia. Essa expressão é igualmente conhecida pelos versados na técnica, de Römpp Lexikon “Lacke und Druckfarben”, Thieme Verlag, 1998, página 497, por exemplo. As expressões “aditivo de reologia”, “aditivo reológico” e “assistente de reologia” são intercambiáveis aqui. O aditivo usado como componente (b) é preferivelmente selecionado do grupo que consiste em agentes de controle de fluxo, agentes de superfície ativa tais como tensoativos, agentes umectantes e dispersantes, e também espessantes, agentes tixotrópicos, plastificantes, aditivos de lubricidade e antibloqueio, e misturas dos mesmos. Essas expressões são igualmente conhecidas pelos versados na técnica, de Römpp Lexikon, “Lacke und Druckfarben”, Thieme Verlag, 1998, por exemplo. Agentes de controle de escoamento são componentes que, pela diminuição da viscosidade e/ou tensões superficiais, ajudam os materiais de revestimento a formar películas que escoam uniformemente. Agentes umectantes e dispersantes são componentes que diminuem a tensão superficial ou, geralmente, a tensão interfacial. Aditivos de lubricidade e antibloqueio são componentes que reduzem aderência mútua (bloqueio).

[00100] Exemplos de aditivos comercialmente disponíveis são os produtos Efka® SL 3259, Byk® 377, Tego® Rad 2500, Tego® Rad 2800,Byk® 394, Byk-SILCLEAN 3710, Silixan® A250, Novec FC 4430 e Novec FC 4432.

[00101] Preferido para uso como aditivo (b) é pelo menos um poli(met)acrilato e/ou pelo menos um siloxano tal como pelo menos um oligossiloxano e/ou polissiloxano e/ou pelo menos um polímero contendo flúor tal como um poliéster alifático preferivelmente contendo flúor. Particularmente preferidos como componente (b) são siloxanos.

47 / 74 Especialmente preferidos para uso são (met)acrilatos de silicone.

[00102] Para a cura por meio de (Luz N)IR e/ou UV, a composição de revestimento (B1a) compreende pelo menos um fotoiniciador como componente (c). Esse fotoiniciador pode ser quebrado, por luz do comprimento de onda irradiada, em radicais, que podem por sua vez iniciar uma polimerização por radical. No caso de cura com radiação eletrônica, ao contrário, não existe a necessidade da presença de tais fotoiniciadores. A composição de revestimento (B1a) preferivelmente inclui pelo menos um fotoiniciador como componente (c) que pode ser quebrado, por luz do comprimento de onda irradiada, em radicais que podem por sua vez iniciar uma polimerização por radical.

[00103] Fotoiniciadores tais como fotoiniciadores UV são conhecidos pelos versados na técnica. Exemplos dos contemplados incluem óxidos de fosfina, benzofenonas, α-hidroxialquil aril cetonas, tioxantonas, antraquinonas, acetofenonas, benzoínas e éteres de benzoína, cetais, imidazóis ou ácidos fenilglioxílicos e misturas dos mesmos.

[00104] Óxidos de fosfina são, por exemplo, óxidos monoacil ou bisacilfosfina, como, por exemplo, óxido 2,4,6-trimetilbenzoildifenilfosfina, 2,4,6-trimetilbenzoilfenilfosfinato de etila ou óxido bis(2,6-dimetoxibenzoil)- 2,4,4-trimetilpentilfosfina. Benzofenonas são, por exemplo, benzofenona, 4- aminobenzofenona, 4,4'-bis(dimetilamino)benzofenona, 4-fenilbenzofenona, 4-clorobenzofenona, cetona de Michler, o-metoxibenzofenona, 2,4,6- trimetilbenzofenona, 4-metilbenzofenona, 2,4-dimetilbenzofenona, 4- isopropilbenzofenona, 2-clorobenzofenona, 2,2'-diclorobenzofenona, 4- metoxibenzofenona, 4-propoxibenzofenona ou 4-butoxibenzofenona; α- hidroxialquil aril cetonas são, por exemplo, 1-benzoilciclo-hexano-1-ol (1- hidroxiciclo-hexil fenil cetona), 2-hidróxi-2,2-dimetilacetofenona(2-hidróxi- 2-metil-1-fenilpropan-1-ona), 1-hidroxiacetofenona, 1-[4-(2- hidroxietóxi)fenil]-2-hidróxi-2-metil-1-propan-1-ona ou um polímero

48 / 74 contendo em forma copolimerizada 2-hidróxi-2-metil-1-(4-isopropen-2- ilfenil)propan-1-ona.

Xantonas e tioxantonas são, por exemplo, 10- tioxantenona, tioxanten-9-ona, xanten-9-ona, 2,4-dimetiltioxantona, 2,4- dietiltioxantona, 2,4-di-isopropiltioxantona, 2,4-diclorotioxantona ou cloroxantenona; antraquinonas são, por exemplo, ß-metilantraquinona, terc- butilantraquinona, ésteres antraquinonacarboxílicos, benz[de]antracen-7-ona, benz[a]antraceno-7,12-diona, 2-metilantraquinona, 2-etilantraquinona, 2-terc- butilantraquinona, 1- cloroantraquinona ou 2-amilantraquinona.

Acetofenonas são, por exemplo, acetofenona, acetonaftoquinona, valerofenona, hexanofenona, α-fenilbutirofenona, p-morfolinopropiofenona, dibenzossuberona, 4-morfolinobenzofenona, p-diacetilbenzeno, 4'- metoxiacetofenona, α-tetralona, 9-acetilfenantreno, 2-acetilfenantreno, 3- acetilfenantreno, 3-acetilindol, 9-fluorenona, 1-indanona, 1,3,4- triacetilbenzeno, 1-acetonaftona, 2-acetonaftona, 2,2-dimetóxi-2- fenilacetofenona, 2,2-dietóxi-2-fenilacetofenona, 1,1-dicloroacetofenona, 1- hidroxiacetofenona, 2,2-dietoxiacetofenona, 2-metil-1-[4-(metiltio)fenil]-2- morfolinopropan-1-ona, 2,2-dimetóxi-1,2-difeniletan-2-ona ou 2-benzil-2- dimetilamino-1-(4-morfolinofenil)-butan-1-ona.

Benzoínas e éteres de benzoína são, por exemplo, 4-morfolinodeoxibenzoína, benzoína, éter isobutílico de benzoína, éter tetra-hidropiranílico de benzoína, éter metílico de benzoína, éter etílico de benzoína, éter butílico de benzoína, éter isopropílico de benzoína ou éter metílico de 7H-benzoína.

Cetais são, por exemplo, acetofenona dimetil cetal, 2,2-dietoxiacetofenona, ou benzil cetais, tal como benzil dimetil cetal.

Fotoiniciadores que podem também ser usados são, por exemplo, benzaldeído, metil etil cetona, 1-naftaldeído, trifenilfosfina, tri-o- tolilfosfina ou 2,3-butanodiona.

Misturas típicas compreendem, por exemplo, 2-hidróxi-2-metil-1-fenilpropan-2-ona e 1-hidroxiciclo-hexil fenil cetona, óxido bis(2,6-dimetoxibenzoil)-2,4,4-trimetilpentilfosfina e 2-hidróxi-2-metil- 1-fenilpropan-1-ona, benzofenona e 1-hidroxiciclo-hexilfenil cetona, óxido

49 / 74 bis(2,6-dimetoxibenzoil)-2,4,4-trimetilpentilfosfina e 1-hidroxiciclo-hexil fenil cetona, óxido 2,4,6-trimetilbenzoildifenilfosfina e 2-hidróxi-2-metil-1- fenilpropan-1-ona, 2,4,6-trimetilbenzofenona e 4-metilbenzofenona ou 2,4,6- trimetilbenzofenona e 4-metilbenzofenona e óxido 2,4,6- trimetilbenzoildifenilfosfina.

[00105] Preferidos dentre esses fotoiniciadores são óxido 2,4,6- trimetilbenzoildifenilfosfina, 2,4,6-trimetilbenzoilfenilfosfinato de etila, óxido bis(2,4,6-trimetilbenzoil)fenilfosfina, benzofenona, 1-benzoilciclo-hexano-1- ol, 2-hidróxi-2,2-dimetilacetofenona e 2,2-dimetóxi-2-fenilacetofenona. Preferivelmente, portanto, pelo menos um tal fotoiniciador é usado como componente (c). O componente (c) é diferente dos componentes (a), (b) e (d). Fotoiniciadores comercialmente disponíveis são, por exemplo, os produtos Irgacure® 184, Irgacure® 500, Irgacure® TPO, Irgacure® TPO-L e Lucirin® TPO e também Darocure® 1173 da BASF SE.

[00106] Como mencionado anteriormente, o uso de pelo menos um componente (d) é apenas opcional. O componente (d) tem pelo menos uma ligação dupla de carbono preferivelmente terminal. Esse é preferivelmente um grupo (met)acrílico. O componente (d) preferivelmente tem um ou dois grupos etilenicamente insaturados tal como, por exemplo, um ou dois ou três ou senão mais grupos (met)acrílicos. É também possível que dois ou mais diferentes componentes (d) sejam usados.

[00107] Exemplos do componente (d) são ésteres (met)acrílicos mono, di, e/ou trifuncionais tais como di(met)acrilato de etileno glicol, di(met)acrilato de 1,2-propanodiol, di(met)acrilato de 1,3-propanodiol, di(met)acrilato de 1,4-butanodiol, di(met)acrilato de 1,3-butanodiol, di(met)acrilato de 1,5-pentanodiol, di(met)acrilato de 1,6-hexanodiol, di(met)acrilato de 1,8-octanodiol, di(met)acrilato de neopentil glicol, di(met)acrilato de 1,1-, 1,2-, 1,3- e 1,4-ciclo-hexanodimetanol, di(met)acrilato de 1,2-, 1,3- ou 1,4-ciclo-hexanodiol, di(met)acrilato de

50 / 74 triciclodecanodimetanol, tri(met)acrilato de trimetilolpropano, penta- ou hexa(met)acrilato de ditrimetilolpropano, tri- ou tetra(met)acrilato de pentaeritritol, di- ou tri(met)acrilato de glicerila, e também di- e poli(met)acrilatos de álcoois de açúcar, como, por exemplo, de sorbitol e manitol, diglicerol, treitol, eritritol, adonitol (ribitol), arabitol (lixitol), xilitol, dulcitol (galactitol), maltitol ou isomalte, (met)acrilato de 2-fenoxietila, (met)acrilato de etildiglicol, (met)acrilato de 4-terc-butilciclo-hexila, formal mono(met)acrilato de trimetilolpropano, (met)acrilato de isobornila, (met)acrilato de tetra-hidrofurfurila, (met)acrilato de 2-(2-etoxietóxi)etila e também (met)acrilato de laurila, estearila, isodecila, octila e decila, ésteres de ácidos carboxílicos α,ß-etilenicamente insaturados, preferivelmente de ácido (met)acrílico, com álcoois tendo 1 a 20 átomos de carbono, preferivelmente alcanóis opcionalmente substituídos com hidróxi tendo 1 a 20 átomos de carbono, por exemplo, éster do ácido metil (met)acrílico, éster do ácido etil (met)acrílico, éster do ácido n-butil (met)acrílico, éster do ácido 2-etil-hexil (met)acrílico, (met)acrilato de 2-hidroxietila, (met)acrilato de 2-hidroxipropila ou (met)acrilato de 4-hidroxibutila.

[00108] Componentes especialmente preferidos (d) são di(met)acrilato de 1,4-butandiol e di(met)acrilato de 1,6-hexanodiol e também di(met)acrilato de triciclodecanodimetanol.

[00109] Como componente (d) é também possível, adicionalmente ou alternativamente, usar pelo menos um poliéster, poliéter carbonato, epóxido, poli (met)acrilato e/ou (met)acrilato de uretano, e/ou resina de poliéster insaturada.

[00110] Os (met)acrilatos de uretano são obteníveis, por exemplo, por reação de poli-isocianatos com (met)acrilatos de hidroxialquila e opcionalmente extensores de cadeia tais como dióis, polióis, diaminas, poliaminas ou ditióis ou politióis. (Met)acrilatos de uretano dispersíveis em água sem adição de emulsificantes adicionalmente contêm grupos hidrofílicos

51 / 74 iônicos e/ou não iônicos, que são introduzidos no uretano através de componentes de síntese tais como ácidos hidroxicarboxílicos, por exemplo. Tais (met)acrilatos de uretano contêm essencialmente o seguinte como componentes de síntese: (a) pelo menos um di- ou poli-isocianato orgânico alifático, aromático ou cicloalifático, como, por exemplo, pelo menos um dos poli- isocianatos descritos anteriormente com relação aos materiais de revestimento de dois componentes, (b) pelo menos um composto tendo pelo menos um grupo isocianato-reativo, preferivelmente um dos monômeros que carregam hidroxila descritos anteriormente com relação ao poliacrilatos polióis, e pelo menos um grupo insaturado radicalmente polimerizável, e (c) opcionalmente pelo menos um composto tendo pelo menos dois grupos isocianato-reativo, como, por exemplo, um dos álcoois poli- hídricos descritos anteriormente com relação ao poliesteróis.

[00111] Os (met)acrilatos de uretano preferivelmente têm um peso molar médio numérico Mn de 200 a 20.000, mais particularmente de 500 a

10.000, muito preferivelmente 600 a 3.000 g/mol (determinado por cromatografia de permeação em gel com tetra-hidrofurano e poliestireno como padrão). Os (met)acrilatos de uretano contêm preferivelmente de 1 a 5, mais preferivelmente de 2 a 4 mol de grupos (met)acrílicos por 1.000 g de (met)acrilato de uretano.

[00112] Os (met)acrilatos de epóxido são obteníveis por reação de epóxidos com ácido (met)acrílico. Exemplos de epóxidos contemplados incluem olefinas epoxidadas, éteres glicidílicos aromáticos ou éteres glicidílicos alifáticos, preferivelmente os de éteres glicidílicos aromáticos ou alifáticos. Exemplos de possíveis olefinas epoxidadas incluem óxido de etileno, óxido de propileno, óxido de isobutileno, óxido de 1-buteno, óxido de 2-buteno, viniloxirano, óxido de estireno ou epicloro-hidrina; óxido de

52 / 74 etileno, óxido de propileno, óxido de isobutileno, viniloxirano, óxido de estireno ou epicloro-hidrina são preferidos, óxido de etileno, óxido de propileno ou epicloro-hidrina são particularmente preferidos, e óxido de etileno e epicloro-hidrina são especialmente preferidos. Éteres glicidílicos aromáticos são, por exemplo, éter diglicidílico de bisfenol A, éter diglicidílico de bisfenol F, éter diglicidílico de bisfenol B, éter diglicidílico de bisfenol S, éter diglicidílico de hidroquinona, produtos de alquilação de fenol/diciclopentadieno, por exemplo, isômeros de 2,5-bis[(2,3- epoxipropóxi)fenil]octa-hidro-4,7-metano-5H-indeno, tris[4-(2,3- epoxipropóxi)fenil]metano, novolacs epóxi a base de fenol e novolacs epóxi a base de cresol. Éteres glicidílicos alifáticos são, por exemplo, éter diglicidílico de 1,4-butanodiol, éter diglicidílico de 1,6-hexanodiol, éter triglicidílico de trimetilolpropano, pentaeritritol éter tetraglicidílico, 1,1,2,2- tetraquis[4-(2,3-epoxipropóxi)fenil]etano, éteres diglicidílicos de polipropileno glicol (α,ω-bis(2,3-epoxipropóxi)poli(oxipropileno) (e de bisfenol A hidrogenado (2,2-bis[4-(2,3-epoxipropóxi)ciclo-hexil]propano)). Os (met)acrilatos de epóxido preferivelmente têm um peso molar médio numérico Mn de 200 a 20.000, mais preferivelmente de 200 a 10.000 g/mol e muito preferivelmente de 250 a 3.000 g/mol; a quantidade de grupos (met)acrílicos é preferivelmente 1 a 5, mais preferivelmente 2 a 4, por 1.000 g de epóxido (met)acrilato (determinado por cromatografia de permeação em gel com poliestireno como padrão e tetra-hidrofurano como eluente).

[00113] Poli (met)acrilatos (met)acrilados são os ésteres correspondentes de ácidos carboxílicos α,ß-etilenicamente insaturados, preferivelmente de ácido (met)acrílico, mais preferivelmente de ácido acrílico, com poliacrilatos polióis, obteníveis esterificando poli(met)acrilatos polióis com ácido (met)acrílico. Os poliacrilatos polióis podem, por exemplo, ser os descritos anteriormente com relação aos materiais de revestimento de dois componentes.

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[00114] Os (met)acrilatos de carbonato são disponíveis com várias funcionalidades. O peso molecular médio numérico Mn dos (met)acrilatos de carbonato é preferivelmente menos que 3.000 g/mol, mais preferivelmente menos que 1.500 g/mol, muito preferivelmente menos que 800 g/mol (determinado por cromatografia de permeação em gel com poliestireno como padrão e solvente de tetra-hidrofurano). Os (met)acrilatos de carbonato são obteníveis de uma maneira simples por transesterificação de ésteres carbônicos com álcoois poli-hídrico, preferivelmente di-hídrico, (dióis, por exemplo, hexanodiol) e esterificação subsequente dos grupos OH livres com ácido (met)acrílico ou senão transesterificação com ésteres (met)acrílicos, como descrito, por exemplo, em EP 0 092 269 A1. Eles são também obteníveis por reação de fosgeno, derivados de ureia com álcoois poli- hídricos, álcoois di-hídricos, por exemplo. São também concebíveis met(acrilatos) de policarbonatos polióis, tal como o produto de reação de um dos dióis ou polióis declarados e um éster carbônico e também um (met)acrilato contendo hidroxila. Exemplos de ésteres carbônicos adequados são etileno, carbonato, de 1,2- ou 1,3-propileno, carbonato de dimetila, dietila ou dibutila. Exemplos de (met)acrilatos contendo hidroxila adequados são (met)acrilato de 2-hidroxietila, (met)acrilato de 2- ou 3-hidroxipropila, mono(met)acrilato de 1,4-butandiol, mono(met)acrilato de neopentil glicol, mono- e di(met)acrilato de glicerila, mono- e di(met)acrilato de trimetilolpropano e também mono-, di- e tri(met)acrilato de pentaeritritol. De preferência os (met)acrilatos de carbonato são (met)acrilatos de carbonato alifáticos.

[00115] Resinas de poliéster insaturadas são preferivelmente sintetizadas do seguintes componentes: (a1) ácido maleico ou derivados do mesmo, (a2) pelo menos um ácido dicarboxílico cíclico ou derivados do mesmo,

54 / 74 (a3) pelo menos um diol alifático ou cicloalifático.

[00116] Derivados aqui se referem preferivelmente a: - os anidridos relevantes em forma monomérica ou senão polimérica, - monoalquil ou dialquil ésteres, preferivelmente mono- ou di- alquil C1-C4 ésteres, mais preferivelmente monometil ou dimetil ésteres ou osmonoetil ou dietil ésteres correspondentes, - adicionalmente, monovinil e divinil ésteres, e também - ésteres mistos, preferivelmente ésteres mistos com diferentes componentes de alquila C1-C4, mais preferivelmente metil etil ésteres mistos.

[00117] Se (B1a) incluir um componente (d), esse componente é preferivelmente pelo menos um (met)acrilato de uretano.

[00118] A composição de revestimento (B1a) pode compreender pelo menos um componente adicional (e), diferente dos componentes (a) a (d), tais como, por exemplo, cargas, pigmentos, iniciadores termicamente ativáveis tais como, por exemplo, peroxodissulfato de potássio, peróxido de dibenzoíla, peróxido de ciclo-hexanona, azobisisobutironitrila, ciclo-hexilsulfonila acetil peróxido, percarbonato de di-isopropila, peroctoato de terc-butila ou benzopinacol, peróxido de di-terc-butila, hidroperóxido de cumeno, peróxido de dicumila, perbenzoato de terc-butila, pinacóis sililados, N-óxidos de amina contendo hidroxila, tais como 2,2,6,6-tetrametilpiperidina-N-oxila e 4- hidróxi-2,2,6,6-tetrametilpiperidina-N-oxila, e solventes orgânicos, e também estabilizadores. Preferivelmente, entretanto, não existem solventes orgânicos incluídos em (B1a). O componente (e) pode estar presente em uma quantidade em uma faixa de 0 a 15% em peso, preferivelmente em uma faixa de 0 a 12% em peso, mais preferivelmente em uma faixa de 0 a 10% em peso em (B1a), baseado em cada caso no peso total da composição de revestimento (B1a).

[00119] O teor de sólidos da composição de revestimento (B1a) é preferivelmente ≥ 80% em peso, mais preferivelmente ≥ 90% em peso, muito

55 / 74 preferivelmente ≥ 95% em peso, mais particularmente ≥ 98 ou ≥ 99% em peso, acima de tudo preferivelmente 100% em peso, baseado em cada caso no peso total da composição de revestimento (B1a). O teor de sólidos aqui é determinado pelo método descrito a seguir.

[00120] A composição de revestimento (B1a) preferivelmente não contém tióis, e especialmente nenhum tri(3-mercaptopropionato) de trimetilolpropano.

[00121] A conversão de ligação dupla do revestimento pelo menos parcialmente curado (B1) obtido de (B1a) é preferivelmente pelo menos 70%, mais preferivelmente pelo menos 75%, ainda mais preferivelmente pelo menos 80%, muito preferivelmente pelo menos 85%, mais particularmente pelo menos 90%. Composição de revestimento (B2a)

[00122] Qualquer tipo de composição de revestimento pode ser empregado como composição de revestimento (B2a) na etapa (1) do método da invenção. A composição de revestimento (B2a) pode ser uma composição de revestimento fisicamente seca, termicamente curável, quimicamente curável e/ou curável por radiação (B2a). De preferência a composição de revestimento (B2a) é uma composição de revestimento quimicamente curável, um termicamente curável e/ou curável por radiação, mais preferivelmente uma composição de revestimento curável por radiação. Dessa maneira, a cura pelo menos parcial como pela etapa (3) ocorre preferivelmente por meio de cura por radiação. A composição de revestimento (B2a) pode ser idêntica à composição de revestimento (B1a). Preferivelmente, entretanto, (B2a) é diferente de (B1a). (B2a) é preferivelmente construído de componentes (a) a (e) iguais, mas não os mesmos, também usados na preparação de (B1a), embora as provisões de quantidade relacionada a (B1a) do não se apliquem a (B2a).

[00123] Secagem física aqui se refere preferivelmente à simples

56 / 74 evaporação de solvente(s) para formar o revestimento (B2). Cura térmica aqui preferivelmente requer um mecanismo de cura que é atribuível a uma temperatura acima da temperatura ambiente (> 23°C). Isso pode ser, por exemplo, a formação de radicais ou íons, preferivelmente radicais de um iniciador que quebra a temperaturas elevadas e assim inicia uma polimerização de radical ou iônica. Exemplos de tais iniciadores termicamente ativáveis são os que têm uma meia vida a 80°C de menos que 100 horas. Cura química se refere preferivelmente à reação de pelo menos dois diferentes grupos funcionais reativos e mutuamente complementares, na maneira, por exemplo, de uma policondensação tal como uma reação de um grupo -OH com um grupo –COOH, ou de uma poliadição (reação de um grupo NCO com um grupo –OH ou amino).

[00124] Se a composição de revestimento (B2a) for uma composição de revestimento de secagem física, termicamente curável e/ou quimicamente curável, ela é preparada usando, como aglutinante, pelo menos um polímero habitual conhecido pelos versados na técnica. Esse aglutinante então preferivelmente tem grupos funcionais reticuláveis. Qualquer grupo funcional reticulável habitual conhecido pelos versados na técnica é adequado neste contexto. Mais particularmente os grupos funcionais reticuláveis são selecionados do grupo que consiste em grupos hidroxila, grupos amino, grupos do ácido carboxílico, isocianatos, poli-isocianatos e epóxidos. Os polímeros são preferivelmente exotermicamente ou endotermicamente curáveis ou reticuláveis, preferivelmente em uma faixa de temperatura de - 20°C até 250°C, ou de 18°C a 200°C. Especialmente adequados como polímeros são pelo menos um polímero selecionado do grupo que consiste em poliuretanos, poliéteres, poliésteres, poliamidas, poliureias, poli(cloretos de vinila), poliestirenos, policarbonatos, poli (met)acrilatos, resinas de epóxi, de resina de fenol-formaldeído, resinas de melamina-formaldeído. Esses polímeros podem em particular ser OH-funcionais. Nesse caso, eles podem

57 / 74 ser classificados pelo termo geral “polióis”. Tais polióis podem, por exemplo, ser poliacrilatos polióis, poliéster polióis, poliéter polióis, poliuretano polióis, poliureia polióis, poliéster-poliacrilatos polióis, poliéster-poliuretano polióis, poliuretano-poliacrilatos polióis, resinas alquídicas modificadas com poliuretano, poliéster-poliuretano polióis modificado com ácido graxo, e também misturas de o polióis declarados. Preferidos são poliacrilatos polióis, poliéster polióis e poliéter polióis.

[00125] É possível aqui usar pelo menos um polímero que é curado com participação de isocianato e/ou grupos isocianato ologomerizado, muito preferivelmente pelo menos um poliuretano correspondente e/ou pelo menos uma poliureia correspondente (por exemplo, que são chamados “aglutinantes poliaspárticos”). Aglutinantes poliaspárticos são componentes que são convertidos pela reação de compostos amino funcionais, especialmente aminas secundárias, com isocianatos. Se pelo menos um poliuretano for usado, então aqueles especialmente adequados são resinas a base de poliuretano que são preparáveis por uma reação de poliadição entre componentes contendo hidroxila tais como polióis e pelo menos um poli- isocianato (isocianatos aromáticos e alifáticos, di-, tri- e/ou poli-isocianatos). Normalmente aqui uma conversão estequiométrica dos grupos OH nos polióis com os grupos NCO nos poli-isocianatos é exigida. Entretanto, a razão estequiométrica a ser usada pode também ser variada, uma vez que o poli- isocianato pode ser adicionado ao componente de poliol em quantidades de maneira que possa haver uma “sobre-reticulação” ou uma “sob-reticulação”. Se resinas de epóxi forem usadas, isto é, resinas a base de epóxido, então as adequadas são preferivelmente resinas a base de epóxido que são preparadas a partir de éteres glicidílicos que têm grupos epóxido terminais e, dentro da molécula, grupos hidroxila como grupos funcionais. Esses são preferivelmente produtos de reação de bisfenol A e epicloro-hidrina e/ou de bisfenol F com epicloro-hidrina, e misturas dos mesmos, que são também

58 / 74 usados na presença de diluentes reativos. A cura ou reticulação de tais resinas a base de epóxido é realizada normalmente por uma polimerização dos grupos epóxido do anel de epóxido, por uma reação de poliadição na forma de uma reação de adição de outros compostos reativos, como endurecedores, em quantidades estequiométricas com os grupos epóxido, em cujo caso, dessa maneira, a presença de um equivalente de hidrogênio ativo por grupo epóxido é exigida (isto é, um equivalente de H ativo é necessário para cura por equivalente de epóxido), ou por uma policondensação por meio dos grupos epóxido e dos grupos hidroxila. Exemplos de endurecedores adequados são poliaminas, especialmente poliaminas (hetero)alifáticas, (hetero)aromáticas e (hetero)cicloalifáticas, poliamidoaminas, poliaminoamidas, e também ácidos policarboxílicos e seus anidridos.

[00126] O conceito de “cura por radiação” já foi descrito anteriormente com relação à composição de revestimento (B1a). A composição de revestimento (B2a) pode ser curada por uso de uma fonte de radiação, preferivelmente usando radiação UV. Preferivelmente, portanto, (B2a) é uma composição de revestimento de cura por radiação UV.

[00127] (B2a) preferivelmente, portanto, tem ligações duplas de carbono insaturado, mais preferivelmente grupos (met)acrílicos. Para esse propósito, a composição de revestimento (B2) pode compreender qualquer dos componentes identificados anteriormente com relação a (B1a) e classificável nos componentes (a) e (d) de (B1a), tais como, em particular, poliéster, poliéter carbonato, epóxido, poli(met)acrilato e/ou (met)acrilatos de uretano e/ou pelo menos uma resina de poliéster insaturada e/ou ésteres (met)acrílicos mono-, di- e/ou tri-funcionais.

[00128] A respeito de cura por meio de (N)IR e/ou luz UV, a composição de revestimento (B2a) preferivelmente compreende pelo menos um fotoiniciador que pode ser quebrado nos radicais por luz do comprimento de onda irradiada, esses radicais então podendo iniciar uma polimerização por

59 / 74 radical. No caso de cura com radiação eletrônica, ao contrário, a presença de tais fotoiniciadores não é necessária. Como fotoiniciadores é possível usar os mesmos componentes nas mesmas quantidades declaradas anteriormente com relação ao componente (c) da composição de revestimento (B1a).

[00129] A composição de revestimento (B2a) pode compreender pelo menos um aditivo adicional, além disso. Nesse caso, é possível usar os mesmos componentes nas mesmas quantidades identificadas anteriormente com relação aos componentes (b) e (e) da composição de revestimento (B1a).

[00130] A composição de revestimento usada como composição de revestimento (B2a) é mais preferivelmente uma tendo grupos (met)acrílicos. De preferência essa composição de revestimento (B2a) compreende pelo menos um (met)acrilato de uretano. Preferivelmente, além disso, ela inclui pelo menos um fotoiniciador. Compósito (F1B1) da invenção

[00131] Um objeto adicional da presente invenção é um compósito (F1B1) que é composto de um substrato (F1) e de um revestimento pelo menos parcialmente gravado em relevo e pelo menos parcialmente curado (B1), e que é produtível curando pelo menos parcialmente uma composição de revestimento (B1a), aplicada a pelo menos uma parte de uma superfície do substrato (F1) e gravada em relevo pelo menos parcialmente, por cura por radiação, onde a composição de revestimento (B1a) é uma composição de revestimento curável por radiação que compreende: pelo menos um componente (a) em uma quantidade em uma faixa de 40 a 95% em peso, pelo menos um aditivo como componente (b) em uma quantidade em uma faixa de 0,01 a 5% em peso, pelo menos um fotoiniciador como componente (c) em uma quantidade em uma faixa de 0,01 a 15% em peso, e pelo menos um componente (d), compreendendo pelo menos

60 / 74 uma ligação dupla de carbono, em uma quantidade em uma faixa de 0 a 45% em peso, onde (i) os componentes (a), (b), (c), e (d) são cada qual diferentes um do outro, (ii) as quantidades declaradas dos componentes (a), (b), (c), e (d) são cada qual baseadas no peso total da composição de revestimento (B1a), e (iii) as quantidades de todos os componentes presentes na composição de revestimento (B1a) somam 100% em peso, e onde o componente (a) compreende pelo menos três unidades estruturais, cada qual diferente uma da outra ou pelo menos parcialmente idêntica, da fórmula (I)

O R1

[00132] Todas as modalidades preferidas descritas anteriormente com relação ao método da invenção, especialmente com relação à composição de revestimento (B1a) usada no mesmo e com o substrato (F1) e também do revestimento (B1), são também modalidades preferidas com relação ao compósito (F1B1) da invenção.

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[00133] O compósito (F1B1) da invenção é obtenível preferivelmente por implementação das etapas (5) a (8) do método descrito anteriormente do método da invenção. O substrato (F1) é preferivelmente uma membrana de película, mais preferivelmente uma membrana de película contínua. Uso

[00134] Um objetivo adicional da presente invenção é um uso do compósito (F1B1) da invenção como matriz de gravação em relevo (p2) de uma ferramenta de gravação em relevo (P2) para transferir uma estrutura gravada em relevo para pelo menos uma parte de uma superfície de uma composição de revestimento (B2a) ou para pelo menos uma parte de uma superfície de uma composição de revestimento (B2a) que é pelo menos parcialmente aplicada a um substrato (F2), preferivelmente de um substrato (F2) revestido com uma composição de revestimento (B2a), preferivelmente no método da invenção.

[00135] Todas as modalidades preferidas descritas anteriormente com relação ao método da invenção e ao compósito (F1B1) da invenção são também modalidades preferidas com relação ao uso supramencionado do compósito (F1B1) da invenção.

[00136] A composição de revestimento (B2a) aqui é preferivelmente uma composição de revestimento curável por radiação. Métodos de determinação

1. Determinação da fração não volátil

[00137] A fração não volátil (os sólidos ou teor de sólidos) é determinada de acordo com DIN EN ISO 3251 (data: junho de 2008). O método envolve pesar 1 g de amostra em uma bandeja de alumínio que foi seca antecipadamente e secar a amostra em um gabinete de secagem a 125°C por 60 minutos, resfriá-la em um dessecador, e então repesá-la. O resíduo, relativo à quantidade total de amostra empregada, corresponde à fração não volátil.

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2. Determinação da precisão de modelagem

[00138] A precisão de modelagem é determinada por meio de um microscópio atômico comercial (AFM) e usando um balancim comercial. Por meio do AFM é possível dessa maneira comparar, por exemplo, a topografia superficial de uma estrutura reticulada definida tal como a da ferramenta de gravação em relevo P1, tendo uma profundidade de 140 nm, por exemplo, e um período de 430 nm, por exemplo, com a topografia superficial de uma película mestre (B1F1) após gravação em relevo. Nesse caso, a ferramenta de gravação em relevo é deliberadamente danificada em um local particular a fim de definir um ponto de referência. Por meio desse ponto de referência é possível investigar e comparar entre si as mesmas regiões da referência e da replicação. A precisão de modelagem define com que precisão uma estrutura de referência particular pode ser transferida, tal como da ferramenta de gravação em relevo P1 para uma película mestre (B1F1), por exemplo. Se, por exemplo, a região investigada da ferramenta de gravação em relevo P1 caracteriza uma estrutura reticulada tendo uma profundidade de 140 nm, então essa profundidade de referência é comparada com a altura correspondente da estrutura determinada na película mestre (B1F1). A mudança de porcentagem, correspondente aqui à precisão de modelagem, é definida como: Δh corresponde aqui à mudança de porcentagem, hm à altura da estrutura em a região investigada da película mestre, e hr à profundidade correspondente da estrutura da região investigada da ferramenta de gravação em relevo. Essa mudança de porcentagem, em outras palavras, a precisão de modelagem, é também referida como contração'. Quanto menores os valores de Δh, tanto melhor a precisão de modelagem.

3. Determinação do tempo de fluxo

[00139] O tempo de fluxo é determinado de acordo com DIN EN ISO

63 / 74 2431 (data: março de 2012). O método envolve determinação do tempo de fluxo por meio de um copo de fluxo de 4 mm (No. 4) à temperatura ambiente (20°C).

4. Determinação da conversão de ligação dupla

[00140] A conversão de ligação dupla (conversão DB) é determinada por espectroscopia ATR-IR após cura da amostra sob investigação. Com a técnica de espectroscopia ATR-IR, um espectro IR é registrado no local de contato de um cristal de reflexo redondo com o substrato. O local de contato tem um diâmetro de cerca de 200 μm e o cristal de reflexo usado é um cristal de germânio.

[00141] Material de partida usado para calcular a conversão de ligação dupla compreende o correspondente corpos de prova molhados da amostra. A conversão DB é calculada por meio da diminuição na intensidade da banda a 810 cm-1. Uma banda usada para padronização é uma banda de éster a 1.730 cm-1. A conversão de porcentagem de ligação dupla é calculada pela seguinte fórmula:

[00142] Aqui, I810cm-1 é a intensidade padronizada a 810 cm-1 da camada curada, e IRef-810cm-1 é a intensidade padronizada a 810 cm-1 do corpo de prova molhado correspondente. Uma conversão de ligação dupla ≥ 90% é classificada como suficiente.

5. Determinação da adesão

[00143] A adesão é determinada de acordo com DIN EN ISO 2409 (data: junho de 2013) por meio do teste de corte transversal. Nesse teste, em uma determinação em duplicata, a adesão da camada de revestimento sob investigação ao substrato é examinada. Um testador de corte transversal da Byk Gardner com um espaçamento de corte de 2 mm é usado manualmente. Subsequentemente, fita Tesa 4651 é prensada sobre a área danificada e

64 / 74 destacada para remover as regiões delaminadas. A avaliação é feita com base em valores característicos variando de 0 (delaminação mínima) a 5 (delaminação muito alta). Um valor médio de pelo menos 3,5 é classificado como suficiente.

6. Determinação do sucesso de replicação

[00144] O sucesso de replicação é determinado visualmente, com a fração percentual de área replicada com êxito sendo apurada. A faixa aqui fica entre 0% a 100% de área replicada com êxito. Se 100% da área não forem replicados, isso significa que uma fração correspondente da área não deveria ser removida da matriz de gravação em relevo, em outras palavras, que o revestimento B1 na forma de B1F1 permaneceu parcialmente aderente à ferramenta de gravação em relevo P1, ou que o revestimento B2 permaneceu parcialmente aderente à película mestre B1F1. Exemplos inventivos e comparativos

[00145] Os exemplos inventivos e comparativos a seguir servem para ilustrar a invenção, mas não devem ser interpretados como impondo qualquer restrição.

[00146] A menos que de outra forma indicada, as quantidades em partes são partes em peso e quantidades em porcentagem são em cada caso porcentagens em peso.

1. Compostos e materiais usados Hostaphan® GN – película de PET comercialmente disponível com uma espessura de camada de 125 µm. Laromer® UA 9033 (L UA 9033) – acrilato de uretano alifático da BASF SE, empregável como componente (d) Hexanodiol diacrilato (HDDA) – empregável como componente (d) Sartomer® 395 (SR 395) – acrilato de isodecila da Sartomer, empregável como componente (d)

65 / 74 Sartomer® 502 (SR 502) – TMPTA (triacrilato de trimetilpropano) com etoxilação 9 vezes, da Sartomer, empregável como componente (a) Sartomer® 499 (SR 499) – TMPTA (triacrilato de trimetilpropano) com etoxilação 6 vezes, da Sartomer, empregável como componente (a) Sartomer® 454 (SR 454) – TMPTA (triacrilato de trimetilpropano) com etoxilação 3 vezes, da Sartomer, empregável como componente comparativo (a) TMPTA (triacrilato de trimetilpropano) – empregável como componente comparativo (a) GPTA (propoxitriacrilato de glicerila) – triacrilato de glicerila com propoxilação 3 vezes, empregável como componente comparativo (a) Irgacure® 184 (I-184) – fotoiniciador comercialmente disponível da BASF SE, empregável como componente (c) Irgacure® TPO-L (I-TPO-L) – fotoiniciador comercialmente disponível da BASF SE, empregável como componente (c) Irgacure® TPO (I-TPO) – fotoiniciador comercialmente disponível da BASF SE, empregável como componente (c) Tego® Rad 2500 (TR 2500) – aditivo de lubricidade e antibloqueio da Evonik (acrilato de silicone), empregável como componente (b) Byk-SILCLEAN 3710 (BS 3710) – aditivo de superfície da BYK Chemie GmbH (polidimetilsiloxano modificado com poliéter com funcionalidade acrílica), empregável como componente (b).

2. Exemplos

2.1 Produção de composições de revestimento (B1a) e composições de revestimento comparativas correspondentes

[00147] As composições de revestimento foram produzidas de acordo

66 / 74 com as tabelas 1a e 1b a seguir.

As composições de revestimento E1a a E7a são inventivas.

As composições de revestimento V1a a V5a são composições de revestimento comparativas.

Os tempos de escoamento apurados à temperatura ambiente (20°C) são na faixa de 26 a 172 s no caso da produção de E1a a E3a e V1a a V5a.

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Tabela 1a: Composição de Componente (a) ou componente Componente (b) Componente (d) Componente (c) revestimento comparativo (a) L UA 9033 (13,5 partes) e HDDA I-184 (3,5 partes) e I-TPO-L (3,5 E1a SR 499 (65 partes) TR 2500 (1 parte) (13,5 partes) partes) I-184 (3,5 partes) e I-TPO-L (3,5 E2a SR 499 (92 partes) TR 2500 (1 parte) - partes) L UA 9033 (13,5 partes) e HDDA I-184 (3,5 partes) e I-TPO-L (3,5 E3a SR 502 (65 partes) TR 2500 (1 parte) (13,5 partes) partes) L UA 9033 (13,5 partes) e HDDA I-184 (3,5 partes) e I-TPO-L (3,5 V1a SR 499 (65 partes) - (13,5 partes) partes) L UA 9033 (13,5 partes) e HDDA I-184 (3,5 partes) e I-TPO-L (3,5 V2a SR 454 (65 partes) TR 2500 (1 parte) (13,5 partes) partes) L UA 9033 (26 partes) e SR 395 I-184 (3,5 partes) e I-TPO-L (3,5 V3a TMPTA (50 partes) TR 2500 (1 parte) (16 partes) partes) L UA 9033 (13,5 partes) e HDDA I-184 (3,5 partes) e I-TPO-L (3,5 V4a GPTA (50 partes) TR 2500 (1 parte) (13,5 partes) partes)

67 / 74 L UA 9033 (30 partes) e HDDA I-184 (3,5 partes) e I-TPO-L (3,5 V5a SR 499 (32 partes) TR 2500 (1 parte) (30 partes) partes)

Tabela 1b: Composição de Componente (a) ou componente comparativo Componente (b) Componente (d) Componente (c) revestimento (a) L UA 9033 (13,5 partes) e HDDA I-184 (3,5 partes) e I-TPO E4a SR 499 (63 partes) TR 2500 (0,5 parte) (13,5 partes) (3,5 partes) L UA 9033 (13,5 partes) e HDDA I-184 (3,5 partes) e I-TPO E5a SR 499 (63 partes) TR 2500 (1 parte) (13,5 partes) (3,5 partes) L UA 9033 (13,5 partes) e HDDA I-184 (3,5 partes) e I-TPO E6a SR 499 (63 partes) TR 2500 (2 partes) (13,5 partes) (3,5 partes) L UA 9033 (13,5 partes) e HDDA I-184 (3,5 partes) e I-TPO E7a SR 499 (63 partes) BS 3710 (1 parte) (13,5 partes) (3,5 partes)

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2.2 Produção de películas mestres (B1F1) usando E1a a E3a e V1a a V5a

[00148] Inúmeras diferentes películas mestres são produzidas usando um aparelho para rolo de gravação em relevo em placa com uma ferramenta de gravação em relevo de níquel P1 carregando a estrutura positiva desejada. Para esse propósito, cada uma das composições de revestimento E1a a E3a e V1a a V5a descritas anteriormente é aplicada a P1, e uma película de PET (F1) é aplicada sobre ela (Hostaphan® GN). A pilha resultante de película e respectiva composição de revestimento então corre por baixo de um rolo de prensagem e, ainda enquanto o aparelho de gravação em relevo está em contato com a composição de revestimento da respectiva pilha, as composições de revestimento são pelo menos parcialmente curadas por meio de uma lâmpada UV-LED. A lâmpada usada nesse caso é uma lâmpada UV- LED de 6 W de 365 nm, da Easytec (potência da lâmpada 100%, 2 m/min, 2 passa). O revestimento pelo menos parcialmente curado junto com a película, com a estrutura negativa por comparação com P1, é subsequentemente separado do aparelho de gravação em relevo, para dar a película estruturada (película mestre). As películas mestres são subsequentemente pós-expostas com uma lâmpada UVA (Panacol-Elosal UV F-900).

[00149] Além do mais, uma película mestre é produzida usando um aparelho para rolo de gravação em relevo em rolo com uma ferramenta de gravação em relevo de níquel P1 carregando a estrutura positiva desejada. Para esse propósito, a composição de revestimento E1a descrita anteriormente é aplicada a uma película de PET (F1) (Hostaphan® GN) e guiada sobre a ferramenta de gravação em relevo P1 com o auxílio de um rolo de prensagem. Ainda enquanto o aparelho de gravação em relevo está em contato com a composição de revestimento, a composição de revestimento é pelo menos parcialmente curada por meio de uma lâmpada UV-LED. A lâmpada usada nesse caso é uma lâmpada UV-LED de 6 W de 365 nm, da Easytec (potência da lâmpada 100%, 5 m/min). O revestimento pelo menos parcialmente curado

69 / 74 junto com a película, com a estrutura negativa por comparação com P1, é subsequentemente separado do aparelho de gravação em relevo, para dar a película estruturada (película mestre). A película mestre é subsequentemente pós-exposta com uma lâmpada UVA (Panacol-Elosal UV F-900).

2.3 Produção de películas mestres (B1F1) usando E4a a E7a

[00150] Inúmeras diferentes películas mestres são produzidas usando uma ferramenta de gravação em relevo de níquel P1 carregando a estrutura positiva desejada. Para esse propósito, cada uma das composições de revestimento E4a a E7a descritas anteriormente é aplicada a P1, e uma película de PET é aplicada sobre ela (Hostaphan® GN). A pilha resultante de película e respectiva composição de revestimento é então prensada com um rolo de borracha e, ainda enquanto o aparelho de gravação em relevo está em contato com a composição de revestimento da respectiva pilha, as composições de revestimento são pelo menos parcialmente curadas por meio de uma lâmpada UV-LED. A lâmpada usada nesse caso é uma lâmpada UV- LED de 6 W de 365 nm, da Easytec (potência da lâmpada 100%, 2 m/min, 2 passa). O revestimento pelo menos parcialmente curado junto com a película, com a estrutura negativa por comparação com P1, é subsequentemente separado do aparelho de gravação em relevo, para dar a película estruturada (película mestre).

2.4 Películas mestres produzidas

[00151] Na maneira descrita nas seções 2.2 e 2.3, vários conjuntos de películas mestres são obtidos (E1F1 a E7F1 e V1F1 a V5F1), adicionalmente diferindo de sua gravação em relevo de acordo com a natureza da estrutura positiva. Nesse caso, aparelhos de gravação em relevo de níquel com diferentes estruturas positivas foram usados, especificamente com: • uma nanoestrutura (estrutura reticulada com um período de 430 nm e uma profundidade de 140 nm; a respectiva composição de revestimento é aplicada em espessuras de camada entre 5 a 10 µm à película

70 / 74 de PET empregada), • uma microestrutura A (estrutura de triângulo bidimensional com uma largura e altura de 33 µm e um espaço de 35 µm entre as estruturas; a respectiva composição de revestimento é aplicada em espessuras de camada entre 20 µm à película de PET empregada), • uma microestrutura B (estrutura de triângulo bidimensional contínua com uma largura de 43 µm e uma altura de 10 µm; a respectiva composição de revestimento é aplicada em espessuras de camada de 20 µm à película de PET empregada), ou com • uma microestrutura C (estrutura de triângulo bidimensional com uma altura de 80 µm e um espaço de 115 µm entre as estruturas; a respectiva composição de revestimento é aplicada em espessuras de camada de 110 µm à película de PET empregada).

[00152] As películas mestres com a nanoestrutura são usadas para determinação da precisão de modelagem, das conversões de ligação dupla, e da adesão. As películas mestres com a microestrutura A são usadas para determinar o sucesso de replicação no caso das películas mestres produzidas usando uma das composições de revestimento E1a a E3a e V1a a V5a (Ponto cf. 2.5 a seguir) e também usadas como matriz de gravação em relevo como descrito a seguir no Ponto 2.6. As películas mestres com a microestrutura B são usadas para determinar o sucesso de replicação no caso das películas mestres produzidas usando uma das composições de revestimento E4a a E7a (ponto cf. 2.5 a seguir) e também usadas como matriz de gravação em relevo como descrito a seguir no Ponto 2.6. A película mestre com a microestrutura C é usada como matriz de gravação em relevo como descrito a seguir no Ponto 2.7. A fim de produzir essa película mestre a composição de revestimento E1a é usada e uma película mestre E1F1 com microestrutura C é correspondentemente obtida.

2.5 Investigações a respeito das películas mestres

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[00153] A Tabela 2 a seguir sumariza as investigações conduzidas. As investigações foram cada qual conduzidas de acordo com os métodos descritos anteriormente. O símbolo “-” na tabela denota que a investigação particular não foi realizada. Tab. 2: Película mestre Conversão DB (%) Adesão Sucesso de replicação Precisão de modelagem (%) (Δh,%) E1F1 92 3,5 100 4 E2F1 90 0,5 100 4 E3F1 95 2,5 - 4 V1F1 93 5 100 3 V2F1 85 1,5 85 2 V3F1 89 5 85 5 V4F1 92 5 100 4 V5F1 87 5 85 29 E4F1 - - 100 - E5F1 - - 100 <1 E6F1 - - 100 - E7F1 - - 100 <1

[00154] Os dados mostram que no caso de V2F1, V3F1 e V5F1 não existe obtenção de conversão DB suficiente (conversão DB < 90). Com uma conversão DB muito baixa, podem ocorrer problemas na gravação em relevo tanto da composição de revestimento (B1a) quanto também, mais tarde, da composição de revestimento (B2a). As películas mestres E1F1, E2F1 e E3F1, ao contrário, mostram conversões DB de pelo menos 90%.

[00155] No caso de V1F1 e V4F1, as conversões DB são certamente > 90%, mas a adesão obtida com essas películas mestres, assim como com V3F1 e V5F1 é inadequada (teste de corte transversal avaliado com uma taxação de 5). Se adesão do revestimento mestre na película de PET for insuficiente, podem ocorrer problemas durante gravação em relevo tanto da composição de revestimento (B1a) quanto também, mais tarde, da composição de revestimento (B2a). As películas mestres E1F1, E2F1 e E3F1, ao contrário, todas apresentam propriedades de adesão de boas a suficientes.

[00156] Os dados adicionalmente mostram que no caso de V2F1, V3F1 e V5F1, apenas valores de 85% são obtidos na avaliação do sucesso de replicação, uma vez que 15% do respectivo revestimento V2, V3 e V5 não

72 / 74 puderam ser removidos da ferramenta de gravação em relevo. Ao contrário, as películas mestres E1F1 e E2F1 investigadas exibem um sucesso de replicação de 100%.

[00157] Além de V5F1, todas as películas mestres investigadas exibem precisão de modelagem suficiente, uma vez que valores de contração muito baixos são obtidos consistentemente. Apenas no caso de V5F1 que a contração obtida é 29%, que é inaceitável.

[00158] Resumidamente, pode-se declarar que apenas as películas mestres E1F1, E2F1 e E3F1 fornecem bons resultados em relação a todas as propriedades investigadas (conversão DB, adesão, precisão de modelagem, e sucesso de replicação).

2.6 Uso das películas mestres como matriz de gravação em relevo para produzir películas de produto gravadas em relevo

[00159] As películas mestres obtidas respectivamente com a microestrutura A ou B são então cada qual usadas como matriz de gravação em relevo de uma ferramenta de gravação em relevo. Para esse propósito, a película mestre é usada em um aparelho de gravação em relevo de rolo em placa. Uma composição de revestimento (B2a) é aplicada com uma espessura de camada molhada de 20 µm à respectiva película mestre. Além disso, uma película de PET como substrato F2 (Hostaphan® GN) é colocada em contato com a composição de revestimento (B2a). A pilha resultante de película e composição de revestimento (B2a) então corre por baixo de um rolo de prensagem e, enquanto o dispositivo de gravação em relevo está ainda em contato com a composição de revestimento da respectiva pilha, a composição de revestimento (B2a) é pelo menos parcialmente curada por uma lâmpada UV-LED. A lâmpada usada nesse caso é uma lâmpada UV-LED de 6 W de 365 nm, da Easytec (potência da lâmpada 100%, 2 m/min, 2 passa). O revestimento pelo menos parcialmente curado B2 junto com a película F2 com a estrutura gravada em relevo final desejada é subsequentemente

73 / 74 separado da matriz de gravação em relevo, em outras palavras, da película mestre particular usada, da ferramenta de gravação em relevo, e a película do produto estruturado (B2F2) é obtida.

[00160] A composição de revestimento (B2a) empregada é uma composição de revestimento de cura por radiação comercial, que compreende pelo menos um acrilato de uretano e pelo menos um fotoiniciador e também aditivos comerciais.

[00161] A Tabela 3a a seguir sumariza os resultados das investigações do sucesso de replicação realizada nas películas do produto resultante, levando em conta a película mestre particular usada para gravação em relevo. O símbolo “-” na tabela denota que a investigação particular não foi realizada. Tab. 3a: Sucesso de replicação da estrutura gravada em relevo da película do produto Película mestre usada Sucesso de replicação (%) E1F1 100 E2F1 100 E3F1 - E4F1 100 E5F1 100 E6F1 100 E7F1 100 V1F1 42* V2F1 100 V3F1 85 V4F1 100 V5F1 100 * = Média de duas determinações

[00162] Os dados mostram que no caso onde V1F1 e V3F1 foram usados como a matriz de gravação em relevo, valores de apenas <100% são obtidos quando se avalia o sucesso de replicação, uma vez que nesses casos 15% ou 58% do revestimento B2 não puderam ser removidos dos revestimentos V1 e V3 das respectivas películas mestres. Ao contrário, quando se usa as películas mestres E1F1, E2F1 e E4F1 a E7F1 investigadas como matriz de gravação em relevo, um sucesso de replicação de 100% do revestimento B2 da película do produto é obtido.

2.7 Uso adicional das películas mestres como matriz de gravação em relevo

74 / 74 para produzir películas de produto gravadas em relevo

[00163] A película mestre obtida com a microestrutura C (E1F1) é usada como matriz de gravação em relevo. Uma composição de revestimento (B2a) é aplicada com uma espessura de camada molhada de 100 µm à película mestre. Além disso, uma película de PET como substrato F2 (Hostaphan® GN) é colocada em contato com a composição de revestimento (B2a) e prensada. A pilha resultante de película (F1), revestimento (B1, isto é, E1), composição de revestimento (B2a) e película (F2) é curada à temperatura ambiente (23°C) por um período de 24 horas. O revestimento pelo menos parcialmente curado (B2) junto com a película (F2) com a estrutura gravada em relevo final desejada é subsequentemente separado da matriz de gravação em relevo, em outras palavras, da película mestre (E1F1) usada com a microestrutura C e a película do produto estruturado (B2F2) é assim obtida.

[00164] A composição de revestimento (B2a) empregada é uma resina de epóxi de dois componentes que de cura térmica comercial, (Epofix da Struers GmbH). A razão de mistura entre componente 1 e componente 2 é 9:1. O componente 1 compreende pelo menos um bisfenol epicloro-hidrina. O componente 2 compreende pelo menos uma poliamina.

[00165] A Tabela 3b a seguir sumariza os resultados da investigação do sucesso de replicação realizada na película do produto resultante, levando em conta a película mestre usada para gravação em relevo. Tab. 3b: Sucesso de replicação da estrutura gravada em relevo da película do produto Película mestre usada Sucesso de replicação (%) E1F1 100

[00166] Com o uso da película mestre E1F1 como matriz de gravação em relevo, um sucesso de replicação de 100% do revestimento B2 da película do produto é obtido, mesmo quando uma composição de revestimento de cura térmica é usada como composição de revestimento (B2a).

Claims

REIVINDICAÇÕES

1. Método para transferir uma estrutura gravada em relevo para pelo menos uma parte de uma superfície de uma composição de revestimento (B2a), caracterizado pelo fato de que compreende pelo menos as etapas (1-i) e (2-i) ou (1-ii) e (2-ii) e também pelo menos as etapas (3) e opcionalmente (4), especificamente, de: (1-i) aplicar uma composição de revestimento (B2a) a pelo menos uma parte de uma superfície de um substrato (F2) e (2-i) gravar em relevo pelo menos parcialmente a composição de revestimento (B2a), aplicada pelo menos parcialmente à superfície do substrato (F2), por meio de pelo menos uma ferramenta de gravação em relevo (P2) compreendendo pelo menos uma matriz de gravação em relevo (p2), onde a matriz de gravação em relevo (p2) compreende um compósito (B1F1) composto de um substrato (F1) e de um revestimento pelo menos parcialmente gravado em relevo e pelo menos parcialmente curado (B1), para dar um compósito (F2B2aB1F1) após a gravação em relevo pelo menos parcial, ou (1-ii) aplicar uma composição de revestimento (B2a) a pelo menos uma parte de uma superfície gravada em relevo pelo menos parcialmente de um compósito (B1F1) que é usado como uma matriz de gravação em relevo (p2) de uma ferramenta de gravação em relevo (P2) e que é composto de um substrato (F1) e de um revestimento pelo menos parcialmente gravado em relevo e pelo menos parcialmente curado (B1), para dar um compósito (B2aB1F1), e (2-ii) aplicar um substrato (F2) a pelo menos uma parte da superfície, formado por (B2a), do compósito (B2aB1F1), para dar um compósito (F2B2aB1F1), e

(3) curar pelo menos parcialmente a composição de revestimento (B2a) no compósito resultante (F2B2aB1F1), para dar um compósito (F2B2B1F1), onde, por toda a duração da cura pelo menos parcial, a composição de revestimento (B2a) está em contato com o compósito parcial (B1F1), usado como matriz de gravação em relevo (p2) no compósito (F2B2aB1F1), e (4) opcionalmente remover o compósito (F2B2) no compósito (F2B2B1F1) do compósito (B1F1) usado como matriz de gravação em relevo (p2), onde a composição de revestimento (B1a) usada para produzir o revestimento (B1) do compósito (B1F1) usado como matriz de gravação em relevo (p2) é uma composição de revestimento curável por radiação, em que a composição de revestimento (B1a) compreende: pelo menos um componente (a) em uma quantidade em uma faixa de 40 a 95% em peso, pelo menos um aditivo como componente (b) em uma quantidade em uma faixa de 0,01 a 5% em peso, pelo menos um fotoiniciador como componente (c) em uma quantidade em uma faixa de 0,01 a 15% em peso, e pelo menos um componente (d), compreendendo pelo menos uma ligação dupla de carbono, em uma quantidade em uma faixa de 0 a 45% em peso, onde (i) os componentes (a), (b), (c), e (d) são cada qual diferentes um do outro, (ii) as quantidades declaradas dos componentes (a), (b), (c), e (d) são cada qual baseadas no peso total da composição de revestimento (B1a), e (iii) as quantidades de todos os componentes presentes na composição de revestimento (B1a) somam 100% em peso, e onde o componente (a) compreende pelo menos três unidades estruturais, cada qual diferente uma da outra ou pelo menos parcialmente idêntica, da fórmula (I) (I), em que os radicais R1 em cada caso independentemente um do outro são um grupo alquileno C2-C8, os radicais R2 em cada caso independentemente um do outro são H ou metila, e os parâmetros m cada qual independentemente um do outro são um parâmetro integral em uma faixa de 1 a 15, mas com a condição de que o parâmetro m seja pelo menos 2 em pelo menos uma das unidades estruturais da fórmula (I) no componente (a).

2. Método de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o substrato (F2) é uma membrana de película preferivelmente móvel.

3. Método de acordo com a reivindicação 1 ou 2, caracterizado pelo fato de que micro e/ou nanoestruturas são transferidas como estrutura gravada em relevo para a composição de revestimento (B2a) pela etapa (2-i) ou pelas etapas (1-ii) e (2-ii).

4. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores, caracterizado pelo fato de que a matriz de gravação em relevo (p2) da ferramenta de gravação em relevo (P2) que é usada nas etapas (2-i) e (1-ii) é reusável e pode ser usada repetidamente para transferir pelo menos uma estrutura gravada em relevo quando a etapa (4) do método é realizada.

5. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores, caracterizado pelo fato de que o compósito (B1F1) usado como uma matriz de gravação em relevo (p2) nas etapas (2-i) e (1-ii) é um compósito composto de uma membrana de película (F1) e de um revestimento (B1) que é aplicado ao mesmo e é pelo menos parcialmente gravado em relevo e pelo menos parcialmente curado.

6. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores, caracterizado pelo fato de que durante a implementação da etapa (2-i), o compósito (B1F1) usado como matriz de gravação em relevo (p2) na etapa (2-i) é guiado por meio de um primeiro rolo que funciona como ferramenta de gravação em relevo (P2) e o compósito (F2B2a) é guiado por meio de um segundo rolo, que fica oposto ao primeiro rolo e é contra-rotatório a ele ou corrotatório com o mesmo, e após a aplicação da composição de revestimento (B2a) a pelo menos uma parte de sua superfície gravada em relevo pelo menos parcialmente para dar o compósito (B2aB1F1), durante a implementação da etapa (2-ii), o compósito (B1F1) usado como matriz de gravação em relevo (p2) na etapa (1-ii) é guiado por meio de um primeiro rolo que funciona como ferramenta de gravação em relevo (P2), e o substrato (F2) usado na etapa (2- ii) é guiado por meio de um segundo rolo, que fica oposto ao primeiro rolo e é contra-rotatório a ele ou corrotatório com o mesmo.

7. Método de acordo com a reivindicação 6, caracterizado pelo fato de que a gravação em relevo pelo menos parcial da etapa (2-i) ocorre no nível da abertura de passagem entre os rolos que é formada pelos dois rolos mutuamente opostos, rotacionando na direção oposta ou na mesma direção, onde o revestimento pelo menos parcialmente gravado em relevo (B1) do compósito (B1F1) é voltado para a composição de revestimento (B2a) do compósito (F2B2a), e a gravação em relevo pelo menos parcial da etapa (2-ii) ocorre no nível da abertura de passagem entre os rolos que é formada pelos dois rolos mutuamente opostos, rotacionando na direção oposta ou na mesma direção, onde a composição de revestimento (B2a) do compósito (B2aB1F1) é voltada para o substrato (F2).

8. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores, caracterizado pelo fato de que o teor de sólidos da composição de revestimento (B1a) é ≥ 90% em peso, com base no peso total da composição de revestimento (B1a).

9. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores, caracterizado pelo fato de que o parâmetro m é pelo menos 2 em cada uma de pelo menos três unidades estruturais da fórmula (I) do componente (a).

10. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores, caracterizado pelo fato de que a fração dos segmentos de éter –[O- R1]m- presentes nas unidades estruturais das fórmulas (I) no componente (a) é pelo menos 35% em peso, com base no peso total do componente (a).

11. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores, caracterizado pelo fato de que o compósito (F1B1) que é usado como matriz de gravação em relevo (p2) da ferramenta de gravação em relevo (P2) e que é composta de um substrato (F1) e de um revestimento pelo menos parcialmente gravado em relevo e pelo menos parcialmente curado (B1) é pelo menos obtenível pelas etapas (5) a (8), especificamente, de (5) aplicar a composição de revestimento curável por radiação (B1a) a pelo menos uma parte de uma superfície de um substrato (F1), (6) gravar em relevo pelo menos parcialmente a composição de revestimento (B1a), aplicada pelo menos parcialmente à superfície do substrato (F1), por meio de pelo menos uma ferramenta de gravação em relevo (P1) tendo pelo menos uma matriz de gravação em relevo (p1), (7) curar pelo menos parcialmente a composição de revestimento (B1a), aplicada a pelo menos uma parte da superfície do substrato (F1) e gravada em relevo pelo menos parcialmente, por cura por radiação, para dar um compósito (F1B1) composto do substrato (F1) e de revestimento pelo menos parcialmente gravado em relevo e pelo menos parcialmente curado (B1), onde, por toda a duração da cura pelo menos parcial a composição de revestimento (B1a) fica em contato com pelo menos uma matriz de gravação em relevo (p1) de pelo menos uma ferramenta de gravação em relevo (P1), e (8) remover o compósito (F1B1) da ferramenta de gravação em relevo (P1).

12. Compósito (F1B1), caracterizado pelo fato de que é composto de um substrato (F1) e de um revestimento pelo menos parcialmente gravado em relevo e pelo menos parcialmente curado (B1), e que é produtível curando pelo menos parcialmente uma composição de revestimento (B1a), aplicada a pelo menos uma parte de uma superfície do substrato (F1) e gravada em relevo pelo menos parcialmente, por cura por radiação, onde a composição de revestimento (B1a) é uma composição de revestimento curável por radiação, em que a composição de revestimento (B1a) compreende: pelo menos um componente (a) em uma quantidade em uma faixa de 40 a 95% em peso, pelo menos um aditivo como componente (b) em uma quantidade em uma faixa de 0,01 a 5% em peso, pelo menos um fotoiniciador como componente (c) em uma quantidade em uma faixa de 0,01 a 15% em peso, e pelo menos um componente (d), compreendendo pelo menos uma ligação dupla de carbono, em uma quantidade em uma faixa de 0 a 45% em peso, onde (i) os componentes (a), (b), (c), e (d) são cada qual diferentes um do outro, (ii) as quantidades declaradas dos componentes (a), (b), (c), e (d) são cada qual baseadas no peso total da composição de revestimento (B1a), e (iii) as quantidades de todos os componentes presentes na composição de revestimento (B1a) somam 100% em peso, e onde o componente (a) compreende pelo menos três unidades estruturais, cada qual diferente uma da outra ou pelo menos parcialmente idêntica, da fórmula (I) (I), em que os radicais R1 em cada caso independentemente um do outro são um grupo alquileno C2-C8, os radicais R2 em cada caso independentemente um do outro são H ou metila, e os parâmetros m cada qual independentemente um do outro são um parâmetro integral em uma faixa de 1 a 15, mas com a condição de que o parâmetro m seja pelo menos 2 em pelo menos uma das unidades estruturais da fórmula (I) no componente (a).

13. Compósito (F1B1) de acordo com a reivindicação 12, caracterizado pelo fato de que o compósito é obtenível por implementação das etapas (5) a (8) do método como definido na reivindicação 11.

14. Compósito de acordo com a reivindicação 12 ou 13, caracterizado pelo fato de que o substrato (F1) é uma membrana de película preferivelmente móvel.

15. Uso do compósito (F1B1) como definido em qualquer uma das reivindicações 12 a 14, caracterizado pelo fato de que é como matriz de gravação em relevo (p2) de uma ferramenta de gravação em relevo (P2) para transferir uma estrutura gravada em relevo para pelo menos uma parte de uma superfície de uma composição de revestimento (B2a) ou para pelo menos uma parte de uma superfície de uma composição de revestimento (B2a) que é pelo menos parcialmente aplicada a um substrato (F2).