BR112019019493B1

BR112019019493B1 - STRUCTURAL COOLING BODY, COOLING SYSTEM, AND HEAT GENERATOR

Info

Publication number: BR112019019493B1
Application number: BR112019019493-2A
Authority: BR
Inventors: Beji Sasaki
Original assignee: Freesia Macross Corporation
Priority date: 2017-03-22
Filing date: 2018-03-16
Publication date: 2024-03-26

Abstract

A presente invenção refere-se a um corpo estrutural de resfriamento que pode melhorar um efeito de resfriamento e pode corresponder facilmente a tamanhos pequenos e similares. O corpo estrutural de resfriamento inclui uma parte de irradiação de calor que tem uma superfície de montagem (2a) na qual um componente eletrônico (101) é montado direta ou indiretamente. Uma trajetória de fluxo de meio através da qual um meio pode fluir é fornecida na parte de irradiação de calor.The present invention relates to a cooling structural body that can improve a cooling effect and can easily correspond to small sizes and the like. The cooling structural body includes a heat radiating part having a mounting surface (2a) on which an electronic component (101) is directly or indirectly mounted. A medium flow path through which a medium can flow is provided in the heat radiating part.

Description

Technical field

[001] A presente invenção refere-se a um corpo estrutural de resfriamento, um sistema de resfriamento, um gerador de calor e uma construção.[001] The present invention relates to a structural cooling body, a cooling system, a heat generator and a construction.

Background Technique

[002] Recentemente, em um componente eletrônico, como um dispositivo de circuito integrado em equipamentos eletrônicos ou similares, o tamanho grande, conferindo uma alta função, alta densidade de empacotamento e similares, está em andamento. Junto com esse progresso, há uma tendência de aumentar a quantidade de geração de calor durante uma operação (em uso). Além disso, recentemente, foi observado o desenvolvimento vigoroso de uma técnica que requer uma grande corrente de alta tensão, como um veículo elétrico, um robô ou um gerador de energia regenerativa. Tendo em vista o exposto acima, é solicitada uma estrutura de resfriamento para resfriar um componente eletrônico para satisfazer um aprimoramento adicional de um efeito de resfriamento.[002] Recently, in an electronic component, such as an integrated circuit device in electronic equipment or the like, large size, conferring high function, high packing density and the like, is in progress. Along with this progress, there is a tendency to increase the amount of heat generation during an operation (in use). Furthermore, recently, vigorous development of a technique that requires a large high-voltage current, such as an electric vehicle, a robot, or a regenerative energy generator, has been observed. In view of the above, a cooling structure is requested to cool an electronic component to satisfy further enhancement of a cooling effect.

[003] Nesse contexto, com relação à estrutura de resfriamento de um componente eletrônico, por exemplo, houve uma configuração em que o calor gerado em um dispositivo de circuito integrado montado em uma placa de circuito é transferido para um dissipador de calor fornecido em uma superfície do circuito placa oposta a uma superfície de montagem da placa de circuito em que o dispositivo de circuito integrado é montado através de uma radiação de calor via (furo passante) formado na placa de circuito e o calor é irradiado pelo dissipador de calor (por exemplo, consulte a literatura de patente 1) .[003] In this context, with respect to the cooling structure of an electronic component, for example, there was a configuration in which heat generated in an integrated circuit device mounted on a circuit board is transferred to a heat sink provided on a surface of the circuit board opposite a mounting surface of the circuit board on which the integrated circuit device is mounted through a heat radiation via (through hole) formed in the circuit board and the heat is radiated by the heat sink (e.g. example, see patent literature 1).

Citation list

[004] Literatura de Patente[004] Patent Literature

[005] Literatura de Patente 1: JP 10-275883 A[005] Patent Literature 1: JP 10-275883 A

Summary of the invention Technical problem

[006] No entanto, na estrutura de resfriamento acima mencionada com a configuração convencional, para lidar com o aumento de uma quantidade de geração de calor nos últimos anos, não há como adotar o dimensionamento em grande escala de um dissipador de calor ou o aumento proporcional da potência de resfriamento forçada a esse aumento de uma quantidade de geração de calor. Por conseguinte, é necessário um grande dimensionamento da estrutura de resfriamento. Tal situação contradiz uma diretriz para o desenvolvimento de tecnologia como alta densidade de empacotamento, redução de peso, redução de espessura, redução de comprimento e similares que são considerados de importância crítica em uma indústria recente de dispositivos eletrônicos.[006] However, in the above-mentioned cooling structure with the conventional configuration, to cope with the increasing amount of heat generation in recent years, there is no way to adopt large-scale sizing of a heat sink or increasing proportional of the forced cooling power to this increase in the amount of heat generation. Therefore, a large design of the cooling structure is required. Such a situation contradicts a guideline for technology development such as high packaging density, weight reduction, thickness reduction, length reduction and the like that are considered to be of critical importance in a recent electronic device industry.

[007] É um objetivo da presente invenção fornecer um corpo estrutural de resfriamento, um sistema de resfriamento, um gerador de calor e uma construção que pode melhorar um efeito de resfriamento em comparação com uma estrutura convencional, e pode facilmente realizar um processo para obter a miniaturização da estrutura de resfriamento.[007] It is an object of the present invention to provide a cooling structural body, a cooling system, a heat generator and a construction that can improve a cooling effect compared to a conventional structure, and can easily carry out a process to obtain the miniaturization of the cooling structure.

Solution to the problem

[008] De acordo com um aspecto da presente invenção,[008] According to an aspect of the present invention,

[009] é fornecida uma trajetória de fluxo de meio[009] a medium flow path is provided

[0010] que inclui uma parte de irradiação de calor tendo uma superfície de montagem em que um componente eletrônico é direta ou indiretamente montado, e[0010] which includes a heat radiating part having a mounting surface on which an electronic component is directly or indirectly mounted, and

[0011] pela qual um meio flui na parte de irradiação de calor.[0011] by which a medium flows in the heat radiating part.

[0012] Efeitos vantajosos da invenção[0012] Advantageous effects of the invention

[0013] De acordo com a presente invenção, é possível fornecer uma estrutura de resfriamento de um componente eletrônico que pode melhorar um efeito de resfriamento em comparação com uma estrutura convencional. Por conseguinte, a estrutura de resfriamento pode facilmente realizar um processo para alcançar a miniaturização da estrutura de resfriamento e similares.[0013] According to the present invention, it is possible to provide a cooling structure for an electronic component that can improve a cooling effect compared to a conventional structure. Therefore, the cooling structure can easily carry out a process to achieve miniaturization of the cooling structure and the like.

Brief description of the drawings

[0014] A Figura 1 é uma vista explanatória esquematicamente mostrando um exemplo de configuração esquemática de uma estrutura de resfriamento de um componente eletrônico de acordo com uma primeira modalidade da presente invenção.[0014] Figure 1 is an explanatory view schematically showing an example of a schematic configuration of a cooling structure of an electronic component according to a first embodiment of the present invention.

[0015] A Figura 2 é uma vista explanatória mostrando um exemplo de configuração de um furo de meio de calor em uma estrutura de resfriamento do componente eletrônico de acordo com a primeira modalidade da presente invenção, em que a Figura 2(a) é uma vista mostrando um exemplo da configuração do furo de meio de calor, A Figura 2(b) é uma vista mostrando outro exemplo da configuração do furo de meio de calor, a Figura 2(c) é uma vista mostrando outro exemplo da configuração do furo de meio de calor, e a Figura 2(d) é uma vista mostrando ainda outro exemplo da configuração do furo de meio de calor.[0015] Figure 2 is an explanatory view showing an example configuration of a heat medium hole in an electronic component cooling structure in accordance with the first embodiment of the present invention, wherein Figure 2(a) is a view showing an example of the heat medium hole configuration, Figure 2(b) is a view showing another example of the heat medium hole configuration, Figure 2(c) is a view showing another example of the hole configuration of heat medium, and Figure 2(d) is a view showing yet another example of the configuration of the heat medium hole.

[0016] A Figura 3 é uma vista explanatória mostrando outro exemplo de configuração referente ao furo de meio de calor na estrutura de resfriamento do componente eletrônico de acordo com a primeira modalidade da presente invenção.[0016] Figure 3 is an explanatory view showing another example of configuration relating to the heat medium hole in the cooling structure of the electronic component according to the first embodiment of the present invention.

[0017] A Figura 4 é uma vista explanatória mostrando outro exemplo de configuração referente ao furo de meio de calor na estrutura de resfriamento do componente eletrônico de acordo com a primeira modalidade da presente invenção.[0017] Figure 4 is an explanatory view showing another example of configuration relating to the heat medium hole in the cooling structure of the electronic component according to the first embodiment of the present invention.

[0018] A Figura 5 é uma vista explanatória esquematicamente mostrando um exemplo de configuração esquemática de uma estrutura de resfriamento de um componente eletrônico de acordo com uma segunda modalidade da presente invenção, em que a Figura 5(a) é uma vista mostrando um exemplo da configuração esquemática da estrutura de resfriamento, e a Figura 5(b) é uma vista mostrando outro exemplo da configuração esquemática da estrutura de resfriamento.[0018] Figure 5 is an explanatory view schematically showing an example of a schematic configuration of a cooling structure of an electronic component according to a second embodiment of the present invention, wherein Figure 5(a) is a view showing an example of the schematic configuration of the cooling structure, and Figure 5(b) is a view showing another example of the schematic configuration of the cooling structure.

[0019] A Figura 6 é uma vista explanatória esquematicamente mostrando um exemplo de configuração esquemática de uma estrutura de resfriamento de um componente eletrônico de acordo com uma terceira modalidade da presente invenção.[0019] Figure 6 is an explanatory view schematically showing an example of a schematic configuration of a cooling structure of an electronic component according to a third embodiment of the present invention.

[0020] A Figura 7 é uma vista explanatória esquematicamente mostrando um exemplo de configuração esquemática de uma estrutura de resfriamento de um componente eletrônico de acordo com uma quarta modalidade da presente invenção, em que a Figura 7(a) é uma vista mostrando um exemplo da configuração esquemática da estrutura de resfriamento, e a Figura 7(b) é uma vista mostrando outro exemplo da configuração esquemática da estrutura de resfriamento.[0020] Figure 7 is an explanatory view schematically showing an example of a schematic configuration of a cooling structure of an electronic component according to a fourth embodiment of the present invention, wherein Figure 7(a) is a view showing an example of the schematic configuration of the cooling structure, and Figure 7(b) is a view showing another example of the schematic configuration of the cooling structure.

[0021] A Figura 8 é uma vista explanatória esquematicamente mostrando outro exemplo de configuração da estrutura de resfriamento do componente eletrônico de acordo com a quarta modalidade da presente invenção.[0021] Figure 8 is an explanatory view schematically showing another example of configuration of the electronic component cooling structure according to the fourth embodiment of the present invention.

[0022] A Figura 9 é uma vista explanatória esquematicamente mostrando um exemplo geral de configuração de uma estrutura de resfriamento de um componente eletrônico de acordo com uma quinta modalidade da presente invenção.[0022] Figure 9 is an explanatory view schematically showing a general example of configuration of a cooling structure of an electronic component according to a fifth embodiment of the present invention.

Description of the modalities

[0023] A seguir, as modalidades da presente invenção são descritas com referência aos desenhos.[0023] In the following, embodiments of the present invention are described with reference to the drawings.

[0024] 1. Primeira modalidade da presente invenção[0024] 1. First embodiment of the present invention

[0025] Primeiro, a primeira modalidade da presente invenção é descrita.[0025] First, the first embodiment of the present invention is described.

[0026] (1-i) Configuração da estrutura de resfriamento do componente eletrônico[0026] (1-i) Configuration of the electronic component cooling structure

[0027] A Figura 1 é uma vista explanatória esquematicamente mostrando um exemplo geral de configuração de uma estrutura de resfriamento de um componente eletrônico de acordo com a primeira modalidade da presente invenção. O exemplo mostrado no desenho esquematicamente mostra o exemplo geral de configuração da estrutura de resfriamento, e tamanhos e escalas dos elementos constitucionais mostrados no exemplo não estão sempre de acordo com os tamanhos e escalas reais.[0027] Figure 1 is an explanatory view schematically showing a general example of configuration of a cooling structure of an electronic component according to the first embodiment of the present invention. The example shown in the drawing schematically shows the general example of cooling structure configuration, and sizes and scales of the constitutional elements shown in the example are not always in accordance with the actual sizes and scales.

Complete configuration

[0028] O corpo estrutural de resfriamento desta modalidade inclui uma parte de irradiação de calor com uma superfície de montagem em que um componente eletrônico 101 é montado direta ou indiretamente. "Montado diretamente" "significa um estado em que o componente eletrônico 101 é montado na superfície de montagem sem interpor qualquer membro constitucional entre eles e" montado indiretamente "significa um estado em que um tipo de membro é interposto entre o componente eletrônico 101 e a superfície de montagem. Além disso, o componente eletrônico 101 pode ser indiretamente montado na superfície de montagem enquanto interpõe um substrato de isolamento 4, uma folha de isolamento de radiação de calor e similares entre eles, ou pode ser montado diretamente na superfície de montagem. A parte de irradiação de calor do corpo estrutural de resfriamento pode ter um dissipador de calor 5, que é um membro de irradiação de calor descrito mais adiante e/ou uma placa condutora de calor 2 como um membro condutor de calor. O membro de radiação de calor pode ter uma parte do corpo que irradia calor 7 e aletas de radiação de calor 6 que são fornecidas na parte 7 do corpo que irradia calor, como um exemplo da parte estrutural da radiação de calor. A parte do corpo que irradia calor 7 e a parte estrutural da radiação de calor podem ser formadas como parte integrante. O membro de radiação de calor pode não incluir a parte estrutural da radiação de calor. Por exemplo, o membro de radiação de calor pode ser formado de um bloco de radiação de calor, por exemplo.[0028] The structural cooling body of this embodiment includes a heat radiating part with a mounting surface on which an electronic component 101 is directly or indirectly mounted. "Directly mounted" "means a state in which the electronic component 101 is mounted on the mounting surface without interposing any constitutional member between them and "indirectly mounted" means a state in which a type of member is interposed between the electronic component 101 and the mounting surface. Furthermore, the electronic component 101 can be indirectly mounted on the mounting surface while interposing an insulation substrate 4, a heat radiation insulation sheet and the like between them, or it can be mounted directly on the mounting surface. The heat radiating part of the cooling structural body may have a heat sink 5, which is a heat radiating member described later, and/or a heat conducting plate 2 as a heat conducting member. of heat may have a heat radiating body part 7 and heat radiating fins 6 which are provided on the heat radiating body part 7, as an example of the structural part of heat radiation. The heat radiating body part 7 and the heat radiating structural part can be formed as an integral part. The heat radiating member may not include the heat radiating structural part. For example, the heat radiating member may be formed from a heat radiating block, for example.

[0029] A estrutura de resfriamento 1 descrita mais adiante é um conceito que inclui o substrato de isolamento 4 além do corpo estrutural de resfriamento. Como a placa condutora de calor 2, uma placa de descarga de calor com alta propriedade de descarga de calor pode ser usada ou uma placa de resfriamento com uma função de resfriamento pode ser usada. O membro condutor de calor e a estrutura de resfriamento 1 podem ser feitos de materiais diferentes ou podem ser feitos do mesmo material. Como um exemplo, o primeiro metal pode ser usado como um material do membro condutor de calor e o segundo metal pode ser usado como um material do corpo estrutural de resfriamento. Por exemplo, um material contendo cobre pode ser utilizado como material do membro condutor de calor e um material contendo alumínio pode ser utilizado como material do corpo estrutural de resfriamento. Além disso, o metal pode ser usado como material do membro condutor de calor, o metal não pode ser usado como material do corpo estrutural de resfriamento. Por exemplo, um material contendo cobre ou alumínio pode ser usado como material do membro condutor de calor e um material contendo cerâmica pode ser usado como material do corpo estrutural de resfriamento.[0029] The cooling structure 1 described below is a concept that includes the insulation substrate 4 in addition to the cooling structural body. As the heat conductive plate 2, a heat discharge plate with high heat discharge property can be used or a cooling plate with a cooling function can be used. The heat-conducting member and the cooling structure 1 may be made of different materials or may be made of the same material. As an example, the first metal can be used as a heat-conducting member material and the second metal can be used as a cooling structural body material. For example, a copper-containing material can be used as a heat-conducting member material and an aluminum-containing material can be used as a cooling structural body material. In addition, metal can be used as the heat-conducting member material, metal cannot be used as the cooling structural body material. For example, a copper or aluminum-containing material can be used as a heat-conducting member material, and a ceramic-containing material can be used as a cooling structural body material.

[0030] Conforme mostrado na Figura 1, a estrutura de resfriamento 1 do componente eletrônico de acordo com a primeira modalidade inclui: o substrato de isolamento 4 tendo uma superfície (uma superfície superior na Figura 1) em que o componente eletrônico 101 que forma um gerador de calor é montado; a placa condutora de calor 2 como um membro condutor de calor e é ligado a outra superfície (uma superfície inferior na Figura 1) do substrato de isolamento 4; e um dissipador de calor 5 como um membro de irradiação de calor e é ligado a uma superfície inferior da placa condutora de calor 2. Isto é, a estrutura de resfriamento 1 descrita acima é configurada para incluir: o substrato de isolamento 4 em que o componente eletrônico 101 é montado; o dissipador de calor 5 que é indiretamente ligado ao substrato de isolamento 4 com a placa condutora de calor 2 interposta entre: e a placa condutora de calor 2 que é interposta entre o substrato de isolamento 4 e o dissipador de calor 5. A placa condutora de calor 2 tem uma superfície de montagem 2a em que o substrato de isolamento 4 é montado. Pelo menos uma parte do furo de meio de calor 3 que é uma trajetória de fluxo de meio (pelo menos uma parte mostrada na Figura 1) é disposta se estendendo em uma direção ao longo da superfície de montagem 2a. Em um aspecto mostrado na Figura 1, uma direção no plano do substrato de isolamento 4 (uma direção incluindo uma direção esquerda e direita e uma direção frente e trás de uma superfície de papel na Figura 1) se torna uma direção no plano da superfície de montagem 2a, e pelo menos uma parte do furo de meio de calor 3 se estende ao longo da direção no plano da superfície de montagem 2a. Nesta modalidade, “direção ao longo da superfície de montagem 2a” inclui não apenas uma direção se estendendo paralela a uma direção se estendendo da superfície de montagem 2a, mas ainda uma direção se estendendo em uma forma inclinada com relação à direção se estendendo da superfície de montagem 2a.[0030] As shown in Figure 1, the cooling structure 1 of the electronic component according to the first embodiment includes: the insulation substrate 4 having a surface (an upper surface in Figure 1) on which the electronic component 101 forming a heat generator is assembled; the heat-conducting plate 2 as a heat-conducting member and is attached to another surface (a lower surface in Figure 1) of the insulation substrate 4; and a heat sink 5 as a heat radiating member and is attached to a lower surface of the heat conducting plate 2. That is, the cooling structure 1 described above is configured to include: the insulation substrate 4 in which the electronic component 101 is assembled; the heat sink 5 which is indirectly connected to the insulation substrate 4 with the heat conductive plate 2 interposed between: and the heat conductive plate 2 which is interposed between the insulation substrate 4 and the heat sink 5. The conductive plate heat source 2 has a mounting surface 2a on which the insulation substrate 4 is mounted. At least a part of the heat medium hole 3 which is a medium flow path (at least a part shown in Figure 1) is arranged extending in a direction along the mounting surface 2a. In one aspect shown in Figure 1, an in-plane direction of the insulation substrate 4 (a direction including a left and right direction and a front and back direction of a paper surface in Figure 1) becomes an in-plane direction of the insulation substrate 4. mounting 2a, and at least a part of the heat medium hole 3 extends along the in-plane direction of the mounting surface 2a. In this embodiment, "direction along the mounting surface 2a" includes not only a direction extending parallel to a direction extending from the mounting surface 2a, but also a direction extending in an inclined manner with respect to the direction extending from the mounting surface 2a. assembly 2a.

Insulation substrate

[0031] O substrato de isolamento 4 é um membro em forma de placa no qual o componente eletrônico 101 é montado. Em uma superfície do substrato de isolamento 4, um padrão de circuito 24 que forma um circuito elétrico é formado e o componente eletrônico 101 que é um gerador de calor é montado no padrão de circuito 24.[0031] The insulation substrate 4 is a plate-shaped member on which the electronic component 101 is mounted. On a surface of the insulation substrate 4, a circuit pattern 24 forming an electrical circuit is formed and the electronic component 101 which is a heat generator is mounted on the circuit pattern 24.

[0032] Como o componente eletrônico 101 montado no substrato de isolamento 4, vários tipos de componentes eletrônicos estão disponíveis. No entanto, um tipo de componente eletrônico 101 não é particularmente limitado, desde que o componente eletrônico 101 seja um gerador de calor. Por exemplo, o componente eletrônico 101 pode ser um chip semicondutor, como um diodo emissor de luz ou um dispositivo de energia, um dispositivo de circuito integrado, como uma MPU (CPU), um componente de fonte de energia, como um transistor ou um capacitor e similares.[0032] As the electronic component 101 is mounted on the insulation substrate 4, various types of electronic components are available. However, a type of electronic component 101 is not particularly limited as long as the electronic component 101 is a heat generator. For example, the electronic component 101 may be a semiconductor chip such as a light-emitting diode or power device, an integrated circuit device such as an MPU (CPU), a power source component such as a transistor or a capacitor and the like.

Heat sink

[0033] O dissipador de calor 5 funciona como um membro de radiação de calor para irradiar calor do componente eletrônico 101. Por conseguinte, o dissipador de calor 5 é feito de um material metálico com condutividade de calor favorável e tem as aletas de radiação de calor 6 como parte estrutural da radiação de calor para irradiar calor transferido para o dissipador de calor 5 em um lado (um lado inferior no desenho) oposto a um lado em que o componente eletrônico 101 está disposto (isto é, em um lado de uma superfície de ligação com a placa condutora de calor 2).[0033] The heat sink 5 functions as a heat radiating member to radiate heat from the electronic component 101. Accordingly, the heat sink 5 is made of a metallic material with favorable heat conductivity and has heat radiation fins. heat 6 as a structural part of the heat radiation to radiate heat transferred to the heat sink 5 on a side (a lower side in the drawing) opposite a side on which the electronic component 101 is disposed (i.e., on one side of a connection surface with the heat conductive plate 2).

Heat conductive plate

[0034] A placa condutora de calor 2 é um membro em forma de placa feito de um material com condutividade de calor e funciona como um membro condutor de calor para transferir calor do substrato de isolamento 4 para o dissipador de calor 5. Por conseguinte, é preferível que a placa condutora de calor 2 ser formado por um membro em forma de placa feito de metal com condutividade de calor favorável.[0034] The heat-conducting plate 2 is a plate-shaped member made of a material with heat conductivity and functions as a heat-conducting member to transfer heat from the insulation substrate 4 to the heat sink 5. Therefore, It is preferred that the heat conductive plate 2 be formed by a plate-shaped member made of metal with favorable heat conductivity.

[0035] Nem sempre é necessário que a placa condutora de calor 2 seja formada por um único membro em forma de placa, e a placa condutora de calor 2 pode ter uma estrutura de várias camadas, onde várias camadas são empilhadas umas sobre as outras, por exemplo. Para ser mais específico, a placa condutora de calor 2 pode incluir: um membro da placa que forma uma camada intermediária como vista em uma vista lateral; e camadas de metal que são fornecidas de modo a cobrir uma superfície superior e uma superfície inferior do membro da placa. Neste caso, por exemplo, o membro da placa pode ser feito de cobre, uma liga de cobre, alumínio, uma liga de alumínio ou similar, e a camada de metal pode ser formada por uma camada de revestimento de cobre ou semelhante, por exemplo. A placa condutora de calor 2 pode ser formada aderindo uma resina de isolamento e uma folha de cobre a um lado da superfície ou a ambos os lados da superfície do membro da placa.[0035] It is not always necessary for the heat-conducting plate 2 to be formed by a single plate-shaped member, and the heat-conducting plate 2 may have a multi-layer structure, where several layers are stacked on top of each other, for example. To be more specific, the heat-conducting plate 2 may include: a plate member forming an intermediate layer as seen in a side view; and layers of metal that are provided to cover an upper surface and a lower surface of the plate member. In this case, for example, the plate member may be made of copper, a copper alloy, aluminum, an aluminum alloy or the like, and the metal layer may be formed by a coating layer of copper or the like, e.g. . The heat-conducting plate 2 may be formed by adhering an insulating resin and a copper foil to one side of the surface or to both sides of the surface of the plate member.

[0036] O material da placa condutora de calor 2 nem sempre é limitado a um material metálico. Desde que a placa condutora de calor 2 seja feita de um material com condutividade de calor favorável, a placa condutora de calor 2 pode ser feita de um material não metálico, como cerâmica.[0036] The material of the heat-conducting plate 2 is not always limited to a metallic material. As long as the heat-conducting plate 2 is made of a material with favorable heat conductivity, the heat-conducting plate 2 can be made of a non-metallic material such as ceramic.

[0037] Além disso, uma fina película preventiva contra ferrugem, que não deteriora a condutividade de calor do revestimento de ouro ou similar, pode ser formada na superfície da placa condutora de calor 2, uma superfície interna da parede do furo de meio de calor 3 descrito posteriormente ou similar para impedir a oxidação corrosão das superfícies.[0037] Furthermore, a thin rust preventive film, which does not deteriorate the heat conductivity of the gold coating or the like, can be formed on the surface of the heat conductive plate 2, an inner surface of the wall of the heat medium hole. 3 described later or similar to prevent oxidation and corrosion of surfaces.

[0038] Em tal placa condutora de calor 2, como descrito em detalhes posteriormente, uma área diretamente abaixo de uma parte do substrato de isolamento 4, onde o componente eletrônico 101 é montado e uma área na proximidade da área, diretamente abaixo da parte do substrato de isolamento 4 (isto é, uma área na proximidade da área diretamente abaixo da parte do substrato de isolamento 4 em que o componente eletrônico é montado, incluindo a área diretamente abaixo da parte do substrato de isolamento 4) é definida como uma região programada de montagem 25 do placa condutora de calor 2 em que o componente eletrônico 101 está programado para ser montado (por exemplo, ver Figura 2 descrita mais adiante). O número e o formato das regiões programadas de montagem 25 são adequadamente ajustados, correspondentes à especificação e similares, e não são particularmente limitados.[0038] In such a heat-conducting plate 2, as described in detail later, an area directly below a part of the insulation substrate 4 where the electronic component 101 is mounted and an area in the vicinity of the area directly below the part of the isolation substrate 4 (i.e., an area in the vicinity of the area directly below the part of the isolation substrate 4 on which the electronic component is mounted, including the area directly below the part of the isolation substrate 4) is defined as a programmed region mounting plate 25 of the heat conductive plate 2 on which the electronic component 101 is programmed to be mounted (for example, see Figure 2 described later). The number and shape of the programmed mounting regions 25 are suitably adjusted, corresponding to the specification and the like, and are not particularly limited.

Heat medium hole

[0039] Na placa condutora de calor 2, é fornecido o furo de meio de calor 3, que tem uma forma de furo passante e se estende em uma direção predeterminada. O furo de meio de calor 3 é formado para realizar a dissipação de calor (resfriamento) da placa condutora de calor 2, fazendo uso da convecção de um meio como um gás (por exemplo, ar) ou um líquido como água ou óleo que passa através do calor furo médio 3. Ou seja, o furo médio de aquecimento 3 está configurado para executar a exaustão devido ao fluxo de um meio no furo. O furo de meio de calor 3 que forma a trajetória do fluxo do meio é fornecido na placa condutora de calor 2 e, portanto, o furo de meio de calor 3 é disposto entre o substrato de isolamento 4 e as aletas de radiação de calor 6 do dissipador de calor 5.[0039] In the heat-conducting plate 2, the heat medium hole 3 is provided, which has a through-hole shape and extends in a predetermined direction. The heat medium hole 3 is formed to carry out heat dissipation (cooling) of the heat conductive plate 2 by making use of the convection of a medium such as a gas (e.g. air) or a liquid such as water or oil passing through through the heat middle hole 3. That is, the middle heating hole 3 is configured to perform exhaustion due to the flow of a medium in the hole. The heat medium hole 3 forming the medium flow path is provided in the heat conductive plate 2 and therefore the heat medium hole 3 is arranged between the insulation substrate 4 and the heat radiating fins 6 of the heatsink 5.

[0040] O furo de meio de calor 3 inclui: uma primeira parte de abertura 301 através da qual um meio, como um gás ou um líquido, flui para o furo de meio de calor 3; e uma segunda parte de abertura 302 através da qual o meio é descarregado do furo de meio de calor 3. A primeira parte de abertura 301 e a segunda parte de abertura 302 são fornecidas de modo a serem expostas nas superfícies de extremidade da placa condutora de calor 2. Com tal configuração, o furo de meio de calor 3 é formado em uma forma de furo passante que se estende a partir de uma peça de entrada disposta em uma superfície de extremidade da placa condutora de calor 2 e atinge uma peça de saída disposta na outra superfície de extremidade da placa condutora de calor 2.[0040] The heat medium hole 3 includes: a first opening part 301 through which a medium, such as a gas or a liquid, flows into the heat medium hole 3; and a second opening part 302 through which the medium is discharged from the heat medium hole 3. The first opening part 301 and the second opening part 302 are provided so as to be exposed on the end surfaces of the heat conductive plate. heat medium 2. With such a configuration, the heat medium hole 3 is formed in a through-hole shape that extends from an inlet part disposed on an end surface of the heat-conducting plate 2 and reaches an outlet part arranged on the other end surface of the heat conductive plate 2.

[0041] Esse furo de meio de calor 3 pode ser formado aplicando usinagem, gravação ou similar à placa condutora de calor 2. Por exemplo, em um caso em que a placa condutora de calor 2 tenha a estrutura de várias camadas, onde um membro da placa e uma camada de metal são empilhados um sobre o outro, o furo de meio de calor 3 pode ser facilmente formado de tal maneira que uma parte rebaixada em forma de ranhura que se abre em direção a um lado da superfície do membro da placa (um lado onde o substrato de isolamento 4 está ligado ou um lado oposto para o lado) é fornecida e a camada de metal é fornecida para fechar a parte de abertura da parte rebaixada. Nesse caso, a camada de metal forma um exemplo de um membro de tampa que fecha a parte rebaixada. No entanto, um método para formar o furo de meio de calor 3 não é particularmente limitado. Desde que o furo de meio de calor 3 seja formado em um furo passante, o furo de meio de calor 3 pode ser formado usando qualquer técnica.[0041] This heat medium hole 3 can be formed by applying machining, engraving or the like to the heat conductive plate 2. For example, in a case where the heat conductive plate 2 has the multi-layer structure, where a member of the plate and a layer of metal are stacked on top of each other, the heat medium hole 3 can be easily formed in such a way that a groove-shaped recessed part that opens toward one side of the surface of the plate member (a side where the insulation substrate 4 is attached or a side opposite to the side) is provided and the metal layer is provided to close the opening part of the recessed part. In this case, the metal layer forms an example of a cover member that closes the recessed portion. However, a method for forming the heat medium hole 3 is not particularly limited. As long as the heat medium hole 3 is formed in a through hole, the heat medium hole 3 can be formed using any technique.

[0042] Com relação ao furo de meio de calor 3 que forma a trajetória de fluxo de meio, pelo menos uma parte (uma parte ou tudo) do furo de meio de calor 3 é formada para passar pela região programada de montagem 25 da placa condutora de calor 2 onde o componente eletrônico 101 é programado para ser montado (por exemplo, consulte a Figura 2 descrita posteriormente). Isto é, o furo de meio de calor 3 está disposto de modo que pelo menos uma parte do furo de meio de calor 3 sobreponha com uma área na proximidade de uma parte onde o componente eletrônico 101 é montado conforme visto em uma vista plana.[0042] With respect to the heat medium hole 3 forming the medium flow path, at least a part (a part or all) of the heat medium hole 3 is formed to pass through the programmed mounting region 25 of the plate. heat conductive 2 where the electronic component 101 is programmed to be mounted (e.g., see Figure 2 described later). That is, the heat medium hole 3 is arranged so that at least a portion of the heat medium hole 3 overlaps with an area in the vicinity of a part where the electronic component 101 is mounted as seen in a plan view.

[0043] Nesta modalidade, a descrição é feita estimando-se o caso em que um furo de meio de calor 3 é fornecido em uma região programada de montagem 25 da placa condutora de calor 2. No entanto, o número de furos de meio de calor 3 e o número de regiões programadas de montagem 25 na placa condutora de calor 2 não são particularmente limitados. Por exemplo, uma pluralidade das regiões programadas de montagem 25 e uma pluralidade dos furos de meio de calor 3 podem ser fornecidas aos furos de meio de calor 2.[0043] In this embodiment, the description is made by estimating the case in which a heat medium hole 3 is provided in a programmed mounting region 25 of the heat conductive plate 2. However, the number of heat medium holes heat 3 and the number of programmed mounting regions 25 on the heat conductive plate 2 are not particularly limited. For example, a plurality of programmed mounting regions 25 and a plurality of heat medium holes 3 may be provided to heat medium holes 2.

[0044] Além disso, a presente invenção não se limita à configuração em que um furo de meio de calor 3 se sobrepõe a uma região programada de montagem 25. Por exemplo, a configuração pode ser adotada onde uma pluralidade de áreas programadas de montagem 25 é fornecida à placa condutora de calor 2, e o furo de meio de calor 3 é fornecido de modo a se sobrepor a algumas da pluralidade de regiões programadas de montagem 25. Além disso, a configuração pode ser adotada onde uma pluralidade de furos de meio de calor 3 é fornecida de modo a se sobrepor a uma região programada de montagem 25.[0044] Furthermore, the present invention is not limited to the configuration in which a heat medium hole 3 overlaps a programmed mounting region 25. For example, the configuration may be adopted where a plurality of programmed mounting areas 25 is provided to the heat conductive plate 2, and the heat medium hole 3 is provided so as to overlap some of the plurality of programmed mounting regions 25. Furthermore, the configuration may be adopted where a plurality of heat medium holes of heat 3 is provided to overlap a programmed mounting region 25.

[0045] (1-ii) Direção de extensão do furo de meio de calor[0045] (1-ii) Heat medium hole extension direction

[0046] A seguir, a disposição do furo de meio de calor no momento de uso da estrutura de resfriamento 1 do componente eletrônico com a configuração mencionada acima e, particularmente, a direção de extensão do furo de meio de calor 3 no momento de uso da estrutura de resfriamento 1 são descritos especificamente.[0046] Next, the arrangement of the heat medium hole at the time of use of the cooling structure 1 of the electronic component with the configuration mentioned above and, particularly, the extension direction of the heat medium hole 3 at the time of use of cooling structure 1 are specifically described.

[0047] Nesta modalidade, o caso é exemplificado em que uma convecção de um meio no furo de meio de calor 3 não é gerada à força, mas a convecção é gerada por convecção natural.[0047] In this embodiment, the case is exemplified in which a convection of a medium in the heat medium hole 3 is not generated by force, but the convection is generated by natural convection.

[0048] A Figura 2 é uma vista explanatória mostrando exemplos constitucionais do furo de meio de calor na estrutura de resfriamento do componente eletrônico de acordo com a primeira modalidade da presente invenção.[0048] Figure 2 is an explanatory view showing constitutional examples of the heat medium hole in the cooling structure of the electronic component according to the first embodiment of the present invention.

[0049] Conforme mostrado na Figura 2(a), a direção de extensão do furo de meio de calor 3 pode ser direcionada ao longo de uma direção vertical (direção da gravidade) no momento da utilização da estrutura de resfriamento 1 do componente eletrônico. Neste caso, a primeira parte de abertura 301, que é a parte de entrada para o meio, é disposta em uma superfície no lado inferior na direção vertical, e a segunda parte de abertura 302, que é a parte de saída para o meio, é disposta em uma superfície no lado superior na direção vertical. Por conseguinte, como descrito mais adiante, o fluxo do meio no furo de meio de calor 3 pode ser gerado utilizando convecção de calor (convecção natural) atribuída ao efeito de chaminé (efeito de calado), por exemplo.[0049] As shown in Figure 2(a), the extension direction of the heat medium hole 3 can be directed along a vertical direction (gravity direction) at the time of using the cooling structure 1 of the electronic component. In this case, the first opening part 301, which is the input part to the medium, is arranged on a surface on the lower side in the vertical direction, and the second opening part 302, which is the outlet part to the medium, is arranged on a surface on the upper side in the vertical direction. Therefore, as described later, the flow of medium in the heat medium hole 3 can be generated using heat convection (natural convection) attributed to the chimney effect (draft effect), for example.

[0050] Tal direção de extensão do furo de meio de calor 3 pode ser realizada descartando toda a estrutura de resfriamento 1 como descrito acima (descartando a estrutura de resfriamento 1 mostrada na Figura 1 em um estado em que a estrutura de resfriamento 1 é girada na direção esquerda por 90 graus). A estrutura de resfriamento 1 pode ser disposta em um estado em que a direção de extensão do furo de meio de calor 3 é inclinada em relação à direção horizontal no momento da utilização da estrutura de resfriamento 1 do componente eletrônico. O que é importante é que, é suficiente que, no momento da utilização do componente eletrônico 101, a primeira parte de abertura 301 que forma a parte de entrada do meio para o furo de meio de calor 3 seja fornecida em uma superfície da condução de calor a placa 2 está disposta abaixo da segunda parte de abertura 302, que forma a parte de saída do meio do furo de meio de calor 3 em uma direção de gravidade (direção vertical), de modo que a primeira parte de abertura 301 e a segunda parte de abertura 302 diferem uma da outra em altura na direção da gravidade.[0050] Such an extension direction of the heat medium hole 3 can be realized by discarding the entire cooling structure 1 as described above (discarding the cooling structure 1 shown in Figure 1 in a state in which the cooling structure 1 is rotated in the left direction by 90 degrees). The cooling structure 1 may be arranged in a state in which the extension direction of the heat medium hole 3 is inclined with respect to the horizontal direction at the time of using the cooling structure 1 of the electronic component. What is important is that, it is sufficient that, at the time of using the electronic component 101, the first opening part 301 which forms the medium inlet part for the heat medium hole 3 is provided on a heat conduction surface. heat plate 2 is arranged below the second opening part 302, which forms the middle outlet part of the heat medium hole 3 in a gravity direction (vertical direction), so that the first opening part 301 and the second opening part 302 differ from each other in height in the direction of gravity.

[0051] O furo de meio de calor 3 pode ser formado de modo que pelo menos uma parte do furo de meio de calor 3 passe pela região programada de montagem 25 da placa condutora de calor 2 do componente eletrônico 101 como vista em uma direção perpendicular à superfície superior do calor placa condutora 2 (a seguir denominada "visão de direção normal"). Ou seja, o furo de meio de calor 3 pode ser disposto de modo que pelo menos uma parte do furo de meio de calor 3 se sobreponha à região programada de montagem 25 do componente eletrônico 101 como visto em uma direção normal.[0051] The heat medium hole 3 may be formed so that at least a portion of the heat medium hole 3 passes through the programmed mounting region 25 of the heat conductive plate 2 of the electronic component 101 as viewed in a perpendicular direction to the upper surface of the heat conductive plate 2 (hereinafter referred to as "normal direction vision"). That is, the heat medium hole 3 may be arranged so that at least a portion of the heat medium hole 3 overlaps the programmed mounting region 25 of the electronic component 101 as viewed in a normal direction.

[0052] No que diz respeito a uma forma em seção transversal do furo de meio de calor 3 (uma forma em seção transversal quando uma seção transversal do furo de meio de calor 3 é feita ao longo de um plano paralelo à direção de extensão do furo de meio de calor 3), o furo de meio de calor 3 é formado de modo a ter um tamanho de seção transversal uniforme da primeira parte de abertura 301 até a segunda parte de abertura 302. Por conseguinte, o furo de meio de calor 3 pode ser facilmente formado de modo que seja possível impedir a configuração do a estrutura de resfriamento 1 se torne complicada e também é possível evitar o aumento de um custo da estrutura de resfriamento 1. No entanto, o furo de meio de calor 3 não está limitado à configuração acima mencionada e pode ter a seguinte forma de seção transversal.[0052] With regard to a cross-sectional shape of the heat medium hole 3 (a cross-sectional shape when a cross-section of the heat medium hole 3 is made along a plane parallel to the extension direction of the heat medium hole 3), the heat medium hole 3 is formed so as to have a uniform cross-sectional size from the first opening part 301 to the second opening part 302. Therefore, the heat medium hole 3 can be easily formed so that it is possible to prevent the configuration of the cooling structure 1 from becoming complicated and it is also possible to avoid increasing a cost of the cooling structure 1. However, the heat medium hole 3 is not limited to the above-mentioned configuration and may have the following cross-sectional shape.

[0053] Como descrito acima, é suficiente para o furo de meio de calor 3 ter a configuração com as seguintes características técnicas. (1) O furo de meio de calor 3 é formado em um formato de furo passante direcionado à radiação de calor (dissipação de calor) utilizando o fluxo do meio no furo de meio de calor 3. Para esta finalidade, o furo de meio de calor 3 se estende em uma direção de extensão predeterminada, e faz a primeira parte de abertura 301 como a parte da entrada do meio fornecida em uma superfície da placa condutora de calor 2 e a segunda parte de abertura 302 como a parte de saída do meio se comunicam entre si. (2) Conforme visualizado em uma direção normal, pelo menos uma parte do furo de meio de calor 3 se sobrepõe com pelo menos uma parte da região programada de montagem 25 para o componente eletrônico 101 montado no substrato de isolamento 4. (3) No momento do uso do componente eletrônico 101, o furo de meio de calor 3 se estende na direção vertical (direção de gravidade) (se estendendo em pelo menos uma direção que não é a direção horizontal).[0053] As described above, it is sufficient for the heat medium hole 3 to have the configuration with the following technical characteristics. (1) The heat medium hole 3 is formed into a through-hole shape directed to heat radiation (heat dissipation) using the flow of the medium in the heat medium hole 3. For this purpose, the heat medium hole heat 3 extends in a predetermined extension direction, and makes the first opening part 301 as the medium inlet part provided on a surface of the heat-conducting plate 2 and the second opening part 302 as the medium outlet part communicate with each other. (2) As viewed in a normal direction, at least a portion of the heat medium hole 3 overlaps with at least a portion of the programmed mounting region 25 for the electronic component 101 mounted on the insulation substrate 4. (3) In At the time of use of the electronic component 101, the heat medium hole 3 extends in the vertical direction (gravity direction) (extending in at least one direction other than the horizontal direction).

[0054] (1-iii) Fluxo de calor e meio[0054] (1-iii) Heat flow and medium

[0055] Em seguida, o fluxo de calor e o meio na estrutura de resfriamento 1 do componente eletrônico que possui a configuração acima mencionada é descrito especificamente.[0055] Next, the heat flow and medium in the cooling structure 1 of the electronic component having the above-mentioned configuration are specifically described.

[0056] Na estrutura de resfriamento 1 do componente eletrônico tendo a configuração acima mencionada, o calor cujo o componente eletrônico 101 gera é transferido ao dissipador de calor 5 como o membro de irradiação de calor através o substrato de isolamento 4 e a placa condutora de calor 2, e o calor é radiado das aletas de radiação de calor 6 como a parte estrutura da radiação de calor do dissipador de calor 5.[0056] In the cooling structure 1 of the electronic component having the above-mentioned configuration, the heat which the electronic component 101 generates is transferred to the heat sink 5 as the heat radiating member through the insulation substrate 4 and the conductive plate. heat 2, and the heat is radiated from the heat radiating fins 6 as the heat radiating structure part of the heat sink 5.

[0057] Aqui, durante o processo de radiação de calor, o calor do componente eletrônico 101 é transferido também para o interior do furo de meio de calor 3 na placa condutora de calor 2, de modo que o meio no furo (um gás como o ar ou um líquido, por exemplo) é aquecido. Por conseguinte, o meio no furo de meio de calor 3 é aquecido de modo que uma temperatura do meio seja aumentada e o meio seja expandido. Em seguida, o meio sobe no furo de meio de calor 3 e flui para o exterior da placa condutora de calor 2 a partir da segunda parte de abertura 302 (a parte de abertura posicionada no lado superior) elevando a parte interna do furo de meio de calor 3. Então, um meio fresco (por exemplo, ar externo) é sugado para dentro do furo de meio de calor 3 a partir da primeira parte de abertura 301 do furo de meio de calor 3 (a parte de abertura posicionada no lado inferior). Dessa maneira, quando o calor do componente eletrônico 101 é transferido para o meio, ocorre uma convecção de calor no furo do meio térmico 3. Para ser mais específico, no caso em que o meio é um gás, o fluxo do meio de um meio o lado inferior em direção ao lado superior ocorre devido a um efeito de chaminé (efeito de inclinação).[0057] Here, during the heat radiation process, the heat from the electronic component 101 is also transferred into the heat medium hole 3 in the heat conductive plate 2, so that the medium in the hole (a gas such as air or a liquid, for example) is heated. Therefore, the medium in the heat medium hole 3 is heated so that a temperature of the medium is increased and the medium is expanded. Then, the medium rises into the heat medium hole 3 and flows to the outside of the heat-conducting plate 2 from the second opening part 302 (the opening part positioned on the upper side) raising the inner part of the medium hole of heat medium 3. Then, a fresh medium (e.g., outside air) is sucked into the heat medium hole 3 from the first opening part 301 of the heat medium hole 3 (the opening part positioned on the side bottom). In this way, when the heat from the electronic component 101 is transferred to the medium, heat convection occurs in the hole of the thermal medium 3. To be more specific, in the case where the medium is a gas, the flow of the medium from a medium the lower side towards the upper side occurs due to a chimney effect (tilt effect).

[0058] Consequentemente, durante o processo onde o calor do componente eletrônico 101 é transferido ao dissipador de calor 5 através da placa condutora de calor 2, o furo de meio de calor 3 tendo um formato de furo passante é fornecido na placa condutora de calor 2 e, assim, o calor do componente eletrônico 101 é descarregado ainda pelo fluxo do meio no furo de meio de calor 3. Ou seja, com relação ao calor do componente eletrônico 101, em primeiro lugar, "substancialmente a maior parte do calor" é descarregada pelo fluxo do meio no furo de meio de calor 3 e, em seguida, "calor residual" transferido para as aletas de radiação de calor 6 do dissipador de calor 5 é irradiada pelas aletas de radiação de calor 6.[0058] Consequently, during the process where heat from the electronic component 101 is transferred to the heat sink 5 through the heat conductive plate 2, the heat medium hole 3 having a through hole shape is provided in the heat conductive plate 2 and thus the heat of the electronic component 101 is further discharged by the flow of the medium in the heat medium hole 3. That is, with respect to the heat of the electronic component 101, firstly, "substantially most of the heat" is discharged by the flow of medium into the heat medium hole 3, and then "waste heat" transferred to the heat radiating fins 6 of the heat sink 5 is radiated by the heat radiating fins 6.

[0059] Como descrito acima, de acordo com a estrutura de resfriamento 1 do componente eletrônico que possui a configuração acima mencionada, o calor é descarregado não apenas pelas aletas de radiação de calor 6 do dissipador de calor 5, mas também pelo fluxo do meio no meio de aquecimento furo 3 e, portanto, um efeito de resfriamento aplicado ao calor do componente eletrônico 101 pode ser aprimorado em comparação com a configuração convencional. Além disso, é suficiente que as aletas de radiação de calor 6 do dissipador de calor 5 irradiem "calor residual" depois que a radiação de calor é realizada pelo fluxo do meio no furo de meio de calor 3 e, portanto, é possível suprimir grandes - dimensionamento ou semelhante da estrutura de resfriamento 1 para aumentar um desempenho de resfriamento. Como resultado, é possível tomar facilmente medidas para obter um tamanho pequeno ou semelhante da estrutura de resfriamento 1.[0059] As described above, according to the cooling structure 1 of the electronic component having the aforementioned configuration, heat is discharged not only by the heat radiation fins 6 of the heat sink 5, but also by the flow of the medium in the heating medium hole 3 and therefore a cooling effect applied to the heat of the electronic component 101 can be enhanced compared to the conventional configuration. Furthermore, it is sufficient for the heat radiation fins 6 of the heat sink 5 to radiate "waste heat" after the heat radiation is carried out by the medium flow in the heat medium hole 3, and therefore it is possible to suppress large - sizing or similar of the cooling structure 1 to increase cooling performance. As a result, it is possible to easily take measures to obtain a small or similar size of the cooling structure 1.

[0060] O furo de meio de calor 3 que desempenha o papel de descarregar "substancialmente a maior parte do calor" é configurado de modo que a primeira parte de abertura 301 que forma a parte de entrada do meio seja disposta abaixo da segunda parte de abertura 302 que forma a parte de saída do meio de modo que o fluxo do meio no furo de meio de calor 3 é gerado pela convecção de calor do meio atribuída a um efeito de chaminé (efeito de calado) ou semelhante. Por conseguinte, quando o calor é transferido para o interior do furo de meio de calor 3, devido à convecção de calor que é naturalmente gerada e atribuída a uma alteração na densidade do meio causada pelo aquecimento do meio, é possível gerar o fluxo de o médium com segurança. Ou seja, a descarga de calor pode ser realizada com segurança usando a convecção de calor (convecção natural). Por conseguinte, a configuração acima mencionada é extremamente favorável para aumentar o efeito de resfriamento. Além disso, ao fazer uso da convecção natural, é possível impedir que a estrutura de resfriamento 1 se torne complicada e, portanto, é preferível tomar uma medida para realizar o redimensionamento ou similar da estrutura de resfriamento 1.[0060] The heat medium hole 3 which plays the role of discharging "substantially most of the heat" is configured so that the first opening part 301 which forms the inlet part of the medium is arranged below the second part of opening 302 forming the outlet part of the medium so that the flow of the medium in the heat medium hole 3 is generated by heat convection of the medium attributed to a chimney effect (draft effect) or the like. Therefore, when heat is transferred into the heat medium hole 3, due to the heat convection that is naturally generated and attributed to a change in the density of the medium caused by the heating of the medium, it is possible to generate the flow of heat. medium safely. That is, heat discharge can be safely carried out using heat convection (natural convection). Therefore, the above-mentioned configuration is extremely favorable for enhancing the cooling effect. Furthermore, by making use of natural convection, it is possible to prevent the cooling structure 1 from becoming complicated and therefore it is preferable to take action to carry out resizing or similar of the cooling structure 1.

[0061] O furo de meio de calor 3 é disposto de modo que pelo menos uma parte do furo de meio de calor 3 se sobreponha à região programada de montagem 25 para o componente eletrônico 101 e passa a área nas proximidades da parte de montagem do componente eletrônico 101. Em dessa maneira, ao permitir que o furo de meio de calor 3 passe a área na proximidade do componente eletrônico 101, em um estado em que a diferença de temperatura é grande entre um meio que flui no furo de meio de calor 3 e o componente eletrônico 101, o calor de o componente eletrônico 101 pode ser eficientemente transferido para o meio e, portanto, é possível aumentar a eficiência de descarga de calor pelo meio (isto é, efeito de resfriamento para resfriar o calor do componente eletrônico 101).[0061] The heat medium hole 3 is arranged so that at least a portion of the heat medium hole 3 overlaps the programmed mounting region 25 for the electronic component 101 and passes the area in the vicinity of the mounting part of the electronic component 101. In this way, by allowing the heat medium hole 3 to pass the area in the vicinity of the electronic component 101, in a state where the temperature difference is large between a medium flowing in the heat medium hole 3 and the electronic component 101, the heat from the electronic component 101 can be efficiently transferred to the medium, and therefore it is possible to increase the efficiency of heat discharge through the medium (i.e., cooling effect to cool the heat from the electronic component 101).

[0062] Além disso, o furo do meio de aquecimento 3 é formado na placa condutora de calor 2, que é interposta entre o substrato de isolamento 4 e o dissipador de calor 5. Ou seja, o furo de meio de calor 3 é formado na placa condutora de calor 2, que é um membro desde separadamente do substrato de isolamento 4 e do dissipador de calor 5. Por conseguinte, é possível garantir facilmente um grau de liberdade suficiente nas configurações de uma rota, uma forma e similares do furo médio térmico 3 e, portanto, a presente invenção é favorável para garantir propriedades de uso geral e similares da estrutura de resfriamento 1.[0062] Furthermore, the heating medium hole 3 is formed in the heat-conducting plate 2, which is interposed between the insulation substrate 4 and the heat sink 5. That is, the heat medium hole 3 is formed on the heat-conducting plate 2, which is a member separately from the insulation substrate 4 and the heat sink 5. Therefore, it is possible to easily guarantee a sufficient degree of freedom in the configurations of a route, a shape and the like of the middle hole thermal structure 3 and therefore the present invention is favorable to ensure general purpose and similar properties of the cooling structure 1.

[0063] (1-iv) Modificação[0063] (1-iv) Modification

[0064] Aqui, outros exemplos constitucionais do furo de meio de calor 3 desta modalidade são descritos.[0064] Here, other constitutional examples of the heat medium hole 3 of this embodiment are described.

[0065] No exemplo constitucional acima mencionado, a descrição é feita tomando-se o caso em que a forma em seção transversal do furo de meio de calor 3 é uniforme da primeira parte de abertura 301 à segunda parte de abertura 302 como um exemplo (ver Figura 2 (a)). No entanto, a presente invenção não se limita a essa configuração.[0065] In the above-mentioned constitutional example, the description is made by taking the case in which the cross-sectional shape of the heat medium hole 3 is uniform from the first opening part 301 to the second opening part 302 as an example ( see Figure 2 (a)). However, the present invention is not limited to this configuration.

[0066] Por exemplo, no exemplo constitucional mostrado na Figura 2 (b), com relação à forma da seção transversal do furo médio térmico 3, uma área de seção transversal do furo de uma primeira parte de abertura 301 (neste exemplo constitucional, uma área de seção transversal da primeira parte de abertura 301 tomada ao longo de um plano perpendicular à direção de extensão do furo de meio de calor 3. A mesma definição aplicada à descrição feita a seguir) é formada maior que a área de seção transversal de um segundo parte de abertura 302 (uma área da seção transversal da segunda parte de abertura 301 tomada ao longo de um plano perpendicular à direção de extensão do furo médio de calor 3. A mesma definição é aplicada à descrição feita a seguir) e todo o furo médio de calor 3 é formado em uma forma cônica. A forma do furo cônico pode ser realizada através da formação de uma primeira parte da parte de abertura 301 maior que uma segunda parte da parte de abertura 302 em termos de uma capacidade de furo que leva em consideração um tamanho predeterminado na direção de extensão do furo de meio de calor 3.[0066] For example, in the constitutional example shown in Figure 2 (b), with respect to the cross-sectional shape of the thermal middle hole 3, a cross-sectional area of the hole of a first opening part 301 (in this constitutional example, a cross-sectional area of the first opening part 301 taken along a plane perpendicular to the direction of extension of the heat medium hole 3. The same definition applied to the description given below) is formed greater than the cross-sectional area of a second opening part 302 (a cross-sectional area of the second opening part 301 taken along a plane perpendicular to the direction of extension of the middle heat hole 3. The same definition is applied to the description given below) and the entire hole heat medium 3 is formed into a conical shape. The shape of the conical hole can be realized by forming a first part of the opening part 301 larger than a second part of the opening part 302 in terms of a hole capacity that takes into account a predetermined size in the extension direction of the hole. of heat medium 3.

[0067] Ou seja, o furo de meio de calor 3 mostrado na Figura 2(b) tem uma peça que é formada de modo que uma área da seção transversal do furo ou uma capacidade de furo no lado de entrada médio no furo do furo de meio de calor 3 seja maior do que uma área de seção transversal do furo ou uma capacidade do furo em um lado de saída médio no furo. Dessa maneira, aumentando uma área de seção transversal do furo do lado da entrada, um meio pode ser positivamente levado para o furo médio do calor 3. Por outro lado, diminuindo a área da seção transversal do furo no lado da saída, uma troca de calor entre a placa condutora de calor 2 e o meio levado para o furo pode ser acelerado. Por conseguinte, o furo de meio de calor 3 com a configuração acima mencionada é útil para aumentar a eficiência da descarga de calor pelo meio.[0067] That is, the heat medium hole 3 shown in Figure 2(b) has a part that is formed so that a hole cross-sectional area or a hole capacity on the middle entry side in the hole hole of heat medium 3 is greater than a hole cross-sectional area or a hole capacity at an average exit side in the hole. In this way, by increasing the cross-sectional area of the hole on the inlet side, a medium can be positively drawn into the middle heat hole 3. On the other hand, by decreasing the cross-sectional area of the hole on the outlet side, an exchange of Heat between the heat-conducting plate 2 and the medium taken into the hole can be accelerated. Therefore, the heat medium hole 3 with the above-mentioned configuration is useful for increasing the efficiency of heat discharge through the medium.

[0068] Por exemplo, no exemplo de configuração mostrado na Figura 2(c), em relação a uma forma em seção transversal do furo de meio de calor 3, o furo de meio de calor 3 inclui pequenas partes da área transversal 31 e uma grande seção transversal parte 32 da área que diferem entre si na área da seção transversal nas respectivas partes. Para ser mais específico, as pequenas partes da área de seção transversal 31 são formadas em cada uma das partes na proximidade da primeira parte de abertura 301 e uma parte na proximidade da segunda parte de abertura 302 e a parte da grande área de seção transversal 32 tendo a grande área de seção transversal em comparação com a pequena área de seção transversal 31 é fornecida em uma parte intermediária na direção de extensão do furo de meio de calor 3 a partir da pequena área de seção transversal 31 disposta nas proximidades do primeira parte de abertura 301.[0068] For example, in the example configuration shown in Figure 2(c), with respect to a cross-sectional shape of the heat medium hole 3, the heat medium hole 3 includes small parts of the cross-sectional area 31 and a large cross-sectional part 32 of the area that differ from each other in the cross-sectional area in the respective parts. To be more specific, the small parts of the cross-sectional area 31 are formed in each of the parts in the vicinity of the first opening part 301 and a part in the vicinity of the second opening part 302 and the part of the large cross-sectional area 32 having the large cross-sectional area in comparison with the small cross-sectional area 31 is provided in an intermediate part in the extension direction of the heat medium hole 3 from the small cross-sectional area 31 disposed in the vicinity of the first part of opening 301.

[0069] A parte grande da área de seção transversal 32 é fornecida de modo a se sobrepor a uma região programada de montagem predeterminada 25, como vista em uma direção normal. Por exemplo, considera-se que a grande área da seção transversal 32 é fornecida de modo a cobrir toda a região da região programada de montagem predeterminada 25. Com essa configuração, a totalidade do componente eletrônico 101 montado na região programada de montagem 25 se sobrepõe à parte grande da seção transversal 32. Nesse caso, um tamanho e uma forma da parte grande da seção transversal 32, vistos em uma direção normal, são configurados correspondentes a um tamanho e uma forma da região programada de montagem 25 (em outras palavras, um tamanho e uma forma de um membro 101 montado na região programada de montagem 25).[0069] The large part of the cross-sectional area 32 is provided to overlap a predetermined mounting programmed region 25, as viewed in a normal direction. For example, it is considered that the large cross-sectional area 32 is provided so as to cover the entire region of the predetermined mounting programmed region 25. With this configuration, the entirety of the electronic component 101 mounted in the mounting programmed region 25 overlaps to the large part of the cross section 32. In this case, a size and shape of the large part of the cross section 32, viewed in a normal direction, are configured corresponding to a size and shape of the programmed mounting region 25 (in other words, a size and shape of a member 101 mounted in the programmed mounting region 25).

[0070] Ou seja, o furo de meio de calor 3 mostrado na Figura 2(c) é disposto de modo a passar pela região programada de montagem 25, que é uma região correspondente ao componente eletrônico 101 e uma região programada sem montagem diferente da região programada de montagem 25. Ao mesmo tempo, o furo de meio de calor 3 é formado de modo que um tamanho da forma em seção transversal do furo da parte grande da seção transversal 32 que passa pela região programada de montagem 25 (especificamente, uma largura ou uma altura) é definido como maior que o tamanho da forma da seção transversal do furo da pequena parte da área da seção transversal 31 que passa pela região programada que não é montada. Dessa maneira, aumentando um tamanho da forma da seção transversal do furo da parte grande da seção transversal 32 que passa pela região programada de montagem 25, é possível garantir suficientemente uma área eficaz para a transferência de calor do componente eletrônico 101 para o meio no interior do furo de meio de calor 3. Por outro lado, diminuindo um tamanho da forma da seção transversal do furo da pequena área da seção transversal 31 que passa pela região programada de não montagem, é possível suprimir a diminuição da capacidade de calor da placa condutora de calor 2 no qual o furo de meio de calor 3 é formado. Por conseguinte, tornando a região programada de montagem e a região programada de não montagem diferentes uma da outra em tamanho da forma da seção transversal do furo, o furo do meio de aquecimento 3 tendo essa configuração é útil para melhorar a eficiência de descarga de calor pelo meio.[0070] That is, the heat medium hole 3 shown in Figure 2(c) is arranged so as to pass through the programmed mounting region 25, which is a region corresponding to the electronic component 101 and a non-mounting programmed region other than the programmed mounting region 25. At the same time, the heat medium hole 3 is formed so that a size of the cross-sectional shape of the hole of the large part of the cross section 32 passing through the programmed mounting region 25 (specifically, a width or a height) is defined as greater than the size of the hole cross-sectional shape of the small part of the cross-sectional area 31 that passes through the programmed region that is not mounted. In this way, by increasing a size of the hole cross-sectional shape of the large part of the cross-section 32 passing through the programmed mounting region 25, it is possible to sufficiently guarantee an effective area for heat transfer from the electronic component 101 to the medium inside of the heat medium hole 3. On the other hand, by decreasing one size of the cross-sectional shape of the hole of the small cross-sectional area 31 passing through the programmed non-mounting region, it is possible to suppress the decrease in the heat capacity of the conductive plate heat medium 2 in which the heat medium hole 3 is formed. Therefore, by making the scheduled mounting region and the scheduled non-mounting region different from each other in size of the hole cross-sectional shape, the heating medium hole 3 having this configuration is helpful in improving the heat discharge efficiency. by the middle.

[0071] Além disso, um exemplo de configuração mostrado na Figura 2(d) é uma combinação do exemplo de configuração mostrado na Figura 2(b) e o exemplo de configuração mostrado na Figura 2(c). Ou seja, no que diz respeito a uma forma de seção transversal do furo médio térmico 3, o furo médio térmico 3 inclui as pequenas partes da área da seção transversal 31 e a grande parte da área da seção transversal 32 que diferem umas das outras na seção transversal área nas respectivas partes e duas pequenas áreas 31 são formadas em uma forma cônica. Por outras palavras, a grande área de secção transversal 32, que é uma parte diretamente abaixo ou na proximidade do componente eletrônico 101 montado no substrato de isolamento 4, é formada para ter um tamanho grande em comparação com outras partes. Além disso, em relação a duas pequenas partes da área de seção transversal 31, uma pequena parte da área da seção transversal 31 que é uma parte do lado da parte de abertura onde o meio é descarregado é formada menor do que a outra parte da pequena área da seção transversal 31 que é uma peça no lado da peça de abertura. Com essa configuração, é possível adquirir o modo de operação e os efeitos vantajosos obtidos pelo exemplo de configuração mostrado na Figura 2(b) e o modo de operação e os efeitos vantajosos obtidos pelo exemplo de configuração mostrado na Figura 2(c) em combinação.[0071] Furthermore, an example configuration shown in Figure 2(d) is a combination of the example configuration shown in Figure 2(b) and the example configuration shown in Figure 2(c). That is, with respect to a cross-sectional shape of the thermal mean hole 3, the thermal mean hole 3 includes the small parts of the cross-sectional area 31 and the large part of the cross-sectional area 32 that differ from each other in Cross-sectional area on the respective parts and two small areas 31 are formed into a conical shape. In other words, the large cross-sectional area 32, which is a part directly below or in the vicinity of the electronic component 101 mounted on the insulation substrate 4, is formed to have a large size compared to other parts. Furthermore, in relation to two small parts of the cross-sectional area 31, a small part of the cross-sectional area 31 which is a part of the side of the opening part where the medium is discharged is formed smaller than the other part of the small cross-sectional area 31 which is a piece on the side of the opening piece. With this configuration, it is possible to acquire the mode of operation and advantageous effects obtained by the example configuration shown in Figure 2(b) and the mode of operation and advantageous effects obtained by the example configuration shown in Figure 2(c) in combination .

[0072] A Figura 3 é uma vista explanatória mostrando outro exemplo de configuração referente ao furo de meio de calor na estrutura de resfriamento do componente eletrônico de acordo com a primeira modalidade da presente invenção.[0072] Figure 3 is an explanatory view showing another example of configuration relating to the heat medium hole in the cooling structure of the electronic component according to the first embodiment of the present invention.

[0073] No exemplo de configuração mostrado na Figura 3, um membro de isolamento de calor 229 com propriedade de isolamento térmico favorável é montado em uma peça na proximidade da primeira parte de abertura 301 e uma parte na proximidade da segunda parte de abertura 302. Especificamente, o o membro de isolamento de calor 229 é montado em uma superfície da placa condutora de calor 2, de modo a cercar uma periferia da primeira parte de abertura 301, e o membro de isolamento de calor 229 é montado em uma superfície da placa condutora de calor 2, de modo a envolver uma periferia da segunda parte de abertura 302. Como membro de isolamento térmico 229, o membro de isolamento térmico 229 é constituído por, por exemplo, um material de resina, como silício, borracha de isolamento de calor ou semelhante. Por exemplo, o membro de isolamento térmico 229 pode ser formado aplicando um material com alta propriedade de isolamento térmico, como uma tinta de isolamento de calor ou semelhante. Além disso, por exemplo, considera-se que o membro de isolamento de calor 229 é formado usando um material de isolamento de calor fibroso representado por lã de vidro, um material de isolamento térmico de espuma representado por espuma de poliestireno ou semelhante.[0073] In the example configuration shown in Figure 3, a heat insulation member 229 with favorable thermal insulation property is mounted in one part in the vicinity of the first opening part 301 and one part in the vicinity of the second opening part 302. Specifically, the heat insulation member 229 is mounted on a surface of the heat conductive plate 2 so as to surround a periphery of the first opening part 301, and the heat insulation member 229 is mounted on a surface of the conductive plate of heat 2 so as to surround a periphery of the second opening part 302. As thermal insulation member 229, the thermal insulation member 229 is constituted by, for example, a resin material such as silicon, heat insulation rubber or similar. For example, the thermal insulation member 229 may be formed by applying a material with high thermal insulation property, such as a heat insulation paint or the like. Further, for example, it is considered that the heat insulation member 229 is formed using a fibrous heat insulation material represented by glass wool, a foam thermal insulation material represented by polystyrene foam, or the like.

[0074] O membro de isolamento de calor 229 é disposto em cada posição na proximidade da primeira parte de abertura 301, que é a parte de entrada média do furo de meio de calor 3 e na posição na proximidade da segunda parte de abertura 302, que é a saída do meio parte do furo médio do calor 3. Esses membros de isolamentos de calor 229 são dispostos nas respectivas posições com o objetivo de melhorar a propriedade de isolamento térmico entre um gás externo ou um líquido externo que é uma atmosfera em torno da primeira parte de abertura 301 e da segunda parte de abertura 302 e o interior do furo médio de calor 3. Nas proximidades da primeira parte de abertura 301, desde que a diferença de temperatura entre a atmosfera ao redor do furo médio de calor 3 e a parte interna do furo médio de calor 3 possa ser aumentada, o natural a convecção ocorre facilmente, de modo que uma força de sucção para sugar um meio de calor para dentro do furo de meio de calor 3 é aumentada e, portanto, os membros de isolamentos de calor 229 são dispostos com a finalidade de impedindo o aumento de uma temperatura da atmosfera, tornando o calor minimamente transferido para a atmosfera circundante. Por outro lado, na proximidade da segunda parte de abertura 302, quando o interior do furo de meio de calor 3 é resfriado por um meio frio ao redor do furo de meio de calor 3, um efeito da convecção de calor é diminuído e, portanto, o calor o membro de isolamento 229 é disposto com o objetivo de impedir o abaixamento de uma temperatura do interior do furo médio de calor 3 causado pelo resfriamento do lado de fora do furo.[0074] The heat insulation member 229 is arranged in each position in the vicinity of the first opening part 301, which is the middle inlet part of the heat medium hole 3, and in the position in the vicinity of the second opening part 302, which is the outlet of the middle part of the middle heat hole 3. These heat insulating members 229 are arranged in the respective positions with the aim of improving the thermal insulation property between an external gas or an external liquid which is a surrounding atmosphere of the first opening part 301 and the second opening part 302 and the interior of the middle heat hole 3. In the vicinity of the first opening part 301, provided that the temperature difference between the atmosphere surrounding the middle heat hole 3 and the inner part of the heat medium hole 3 can be increased, the natural convection occurs easily, so that a suction force to suck a heat medium into the heat medium hole 3 is increased, and therefore the members of heat insulations 229 are arranged for the purpose of preventing the rise of a temperature of the atmosphere, making the heat minimally transferred to the surrounding atmosphere. On the other hand, in the vicinity of the second opening part 302, when the inside of the heat medium hole 3 is cooled by a cold medium surrounding the heat medium hole 3, an effect of heat convection is diminished and therefore , the heat insulation member 229 is arranged for the purpose of preventing the lowering of a temperature of the interior of the middle heat hole 3 caused by cooling outside the hole.

[0075] Devido à montagem do membro de isolamento de calor 229, é possível melhorar a propriedade de isolamento térmico entre a atmosfera em torno da primeira parte de abertura 301 ou da segunda parte de abertura 302 e a parte interna do furo médio do calor 3. Por conseguinte, é possível garantir a diferença de temperatura suficiente entre a atmosfera e o interior do furo e, portanto, essa configuração é útil para aumentar a eficiência da descarga de calor pelo meio. Particularmente, quando um efeito de chaminé é utilizado, um efeito de chaminé pode ser aprimorado e, portanto, essa configuração é extremamente útil.[0075] Due to the assembly of the heat insulation member 229, it is possible to improve the thermal insulation property between the atmosphere around the first opening part 301 or the second opening part 302 and the inner part of the middle heat hole 3 Therefore, it is possible to ensure sufficient temperature difference between the atmosphere and the inside of the hole and therefore this configuration is useful to increase the efficiency of heat discharge through the medium. Particularly, when a chimney effect is used, a chimney effect can be enhanced and therefore this setting is extremely useful.

[0076] Nesta modalidade, a descrição é feita em relação a um caso em que o membro de isolamento de calor 229 está disposto em cada uma das partes na proximidade da primeira parte de abertura 301 e uma parte na proximidade da segunda parte de abertura 302, respectivamente. No entanto, a presente invenção não se limita a essa configuração e inclui o caso em que o isolamento térmico é aplicado apenas ao lado da primeira parte da abertura 301 e o caso em que o isolamento térmico é aplicado apenas ao lado da segunda parte da abertura 302. Ou seja, mesmo no caso em que o isolamento térmico é fornecido entre o interior e o exterior do furo do meio térmico 3, é suficiente montar os membros de isolamentos térmicos 229 com uma função de isolamento térmico nas proximidades de pelo menos uma das primeira parte de abertura 301 e a segunda parte de abertura 302. Ao fornecer isolamento térmico às partes respectivas, um efeito de isolamento térmico pode ser adquirido nas partes respectivas. Por conseguinte, é suficiente realizar o processamento de isolamento térmico adequado para um modo alvo para a realização da modalidade.[0076] In this embodiment, the description is made in relation to a case in which the heat insulating member 229 is disposed in each of the parts in the vicinity of the first opening part 301 and one part in the proximity of the second opening part 302 , respectively. However, the present invention is not limited to this configuration and includes the case in which the thermal insulation is applied only to the side of the first part of the opening 301 and the case in which the thermal insulation is applied only to the side of the second part of the opening 301 302. That is, even in the case where thermal insulation is provided between the inside and outside of the thermal medium hole 3, it is sufficient to mount the thermal insulation members 229 with a thermal insulation function in the vicinity of at least one of the first opening part 301 and the second opening part 302. By providing thermal insulation to the respective parts, a thermal insulation effect can be achieved in the respective parts. Therefore, it is sufficient to carry out thermal insulation processing suitable for a target mode to realize the embodiment.

[0077] Nesta modalidade, o caso é exemplificado em que os membros de isolamentos de calor 229 são fornecidos fora do furo de meio de calor 3 (isto é, na superfície da placa condutora de calor 2). No entanto, a presente invenção não se limita a esse caso. O membro de isolamento de calor 229 pode ser fornecido dentro do furo de meio de calor 3 em posições nas proximidades das respectivas partes de abertura.[0077] In this embodiment, the case is exemplified in which the heat insulation members 229 are provided outside the heat medium hole 3 (that is, on the surface of the heat conductive plate 2). However, the present invention is not limited to that case. The heat insulation member 229 may be provided within the heat medium hole 3 at positions in the vicinity of respective opening parts.

[0078] Nesta modalidade, o caso é exemplificado em que a forma em seção transversal do furo do meio térmico 3 é uniforme da mesma maneira que o exemplo de configuração mostrado na Figura 2 (a). No entanto, a presente invenção não se limita a esse caso, e a presente invenção também é aplicável aos furos do meio de aquecimento 3 com os exemplos de configuração mostrados nas Figura 2 (b) a 2 (d) da mesma maneira que a exemplo de configuração mostrado na Figura 2 (a).[0078] In this embodiment, the case is exemplified in which the cross-sectional shape of the thermal medium hole 3 is uniform in the same way as the example configuration shown in Figure 2 (a). However, the present invention is not limited to this case, and the present invention is also applicable to the holes of the heating medium 3 with the configuration examples shown in Figures 2 (b) to 2 (d) in the same way as the example configuration shown in Figure 2 (a).

[0079] A Figura 4 é uma vista explanatória mostrando outro exemplo de configuração referente ao furo de meio de calor na estrutura de resfriamento do componente eletrônico de acordo com a primeira modalidade da presente invenção.[0079] Figure 4 is an explanatory view showing another example of configuration relating to the heat medium hole in the cooling structure of the electronic component according to the first embodiment of the present invention.

[0080] No exemplo de configuração mostrado na Figura 4, a placa condutora de calor 2 é fornecida com uma parte saliente 2x que se projeta para fora de uma superfície da placa condutora de calor 2 ao longo da direção de extensão do furo médio de calor 3 e do furo médio de calor 3 é disposto de modo a penetrar na parte saliente 2x. A segunda parte de abertura 302 que forma a parte de saída média do furo do meio térmico 2 é posicionada em uma extremidade da parte saliente 2x. Como no caso do exemplo de configuração mostrado na Figura 3, o membro de isolamento térmico 229 pode ser montado na proximidade da segunda parte de abertura 302.[0080] In the example configuration shown in Figure 4, the heat-conducting plate 2 is provided with a protruding portion 2x that projects outwardly from a surface of the heat-conducting plate 2 along the extension direction of the middle heat hole. 3 and the middle heat hole 3 is arranged so as to penetrate the protruding part 2x. The second opening part 302 which forms the middle exit part of the thermal medium hole 2 is positioned at one end of the protruding part 2x. As in the case of the example configuration shown in Figure 3, the thermal insulation member 229 can be mounted in the vicinity of the second opening part 302.

[0081] Desta maneira, um comprimento de saliência necessário e suficiente da parte saliente 2x pode ser assegurado, e a segunda parte de abertura 302 é posicionada na extremidade da saliência parte 2x (ou seja, na posição distante do componente eletrônico 101). Com essa configuração, é possível suprimir a ocorrência de um fenômeno que a atmosfera ao redor da segunda parte da abertura 302 é afetada adversamente pelo calor do componente eletrônico 101. Por conseguinte, é possível garantir uma diferença de temperatura suficiente entre atmosfera e o interior do furo de meio de calor 3 e, portanto, essa configuração é útil para aumentar a eficiência da descarga de calor pelo meio. Particularmente, em um caso em que um efeito de chaminé é utilizado, definindo adequadamente um comprimento de protrusão da parte saliente 2x ou aplicando isolamento térmico em toda a parte saliente 2x, um efeito de chaminé pode ser aprimorado e, portanto, essa configuração é extremamente útil.[0081] In this way, a necessary and sufficient protrusion length of the protruding part 2x can be ensured, and the second opening part 302 is positioned at the end of the protruding part 2x (i.e., in the position away from the electronic component 101). With this configuration, it is possible to suppress the occurrence of a phenomenon that the atmosphere around the second part of the opening 302 is adversely affected by the heat of the electronic component 101. Therefore, it is possible to guarantee a sufficient temperature difference between atmosphere and the interior of the heat medium hole 3 and therefore this configuration is useful to increase the efficiency of heat discharge through the medium. Particularly, in a case where a chimney effect is utilized, by suitably defining a protrusion length of the 2x protruding part or applying thermal insulation to the entire 2x protruding part, a chimney effect can be enhanced and therefore this configuration is extremely useful.

[0082] Nesta modalidade, o caso é exemplificado em que a parte saliente 2x é fornecida em um lado de saída médio do furo médio para aquecimento 3, e a segunda parte de abertura 302 é posicionada na extremidade da parte saliente 2x. No entanto, a presente invenção não se limita a esse caso, e a modalidade inclui o caso em que a parte saliente 2x é fornecida no lado de entrada médio do furo de meio de calor 3 e a primeira parte de abertura 301 é posicionada na extremidade da parte saliente 2x. Ou seja, é suficiente que a parte protuberante 2x seja fornecida em pelo menos um dos lados da entrada e do lado da saída do furo de meio de calor 3. Também neste caso, o efeito de isolamento térmico pode ser aprimorado nas respectivas partes e portanto, essa configuração é útil para aumentar a eficiência da descarga de calor pelo meio.[0082] In this embodiment, the case is exemplified in which the protruding part 2x is provided on a middle exit side of the middle heating hole 3, and the second opening part 302 is positioned at the end of the protruding part 2x. However, the present invention is not limited to that case, and the embodiment includes the case in which the protruding part 2x is provided on the middle inlet side of the heat medium hole 3 and the first opening part 301 is positioned on the end of the protruding part 2x. In other words, it is sufficient that the protruding part 2x is provided on at least one of the inlet and outlet sides of the heat medium hole 3. Also in this case, the thermal insulation effect can be improved in the respective parts and therefore , this configuration is useful to increase the efficiency of heat discharge through the medium.

[0083] Nesta modalidade, o caso é exemplificado em que a forma em seção transversal do furo do meio térmico 3 é uniforme da mesma maneira que o exemplo de configuração mostrado na Figura 2 (a). No entanto, a presente invenção não se limita a esse caso, e a presente invenção também é aplicável ao furo de meio de calor 3 com os exemplos de configuração mostrados nas Figura 2 (b) a 2 (d) da mesma maneira que a exemplo de configuração mostrado na Figura 2 (a).[0083] In this embodiment, the case is exemplified in which the cross-sectional shape of the thermal medium hole 3 is uniform in the same way as the example configuration shown in Figure 2 (a). However, the present invention is not limited to this case, and the present invention is also applicable to the heat medium hole 3 with the configuration examples shown in Figures 2 (b) to 2 (d) in the same way as the example configuration shown in Figure 2 (a).

[0084] (1-v) Efeitos vantajosos adquiridos por esta modalidade[0084] (1-v) Advantageous effects acquired by this modality

[0085] De acordo com essa modalidade, um ou uma pluralidade de efeitos vantajosos aqui descritos podem ser adquiridos. (a) De acordo com esta modalidade, o calor que o componente eletrônico 101 gera é transferido para o dissipador de calor 5 através do substrato de isolamento 4 e da placa condutora de calor 2 e é irradiado pelas aletas de radiação de calor 6 do dissipador de calor 5. No entanto, no processo de radiação de calor, o furo médio do calor 3 é disposto na placa condutora de calor 2 e, portanto, o calor é descarregado também pelo fluxo do meio no furo médio do calor 3. Ou seja, com relação ao calor do componente eletrônico 101, em primeiro lugar, "substancialmente a maior parte do calor" é descarregada pelo fluxo do meio no furo de meio de calor 3 e, em seguida, "calor residual" transferido para as aletas de radiação de calor 6 do dissipador de calor 5 é irradiado pelas aletas de radiação de calor 6. Por conseguinte, o calor é descarregado não apenas pelas aletas de radiação de calor 6 do dissipador de calor 5, mas também pelo fluxo do meio no furo de meio de calor 3 e, portanto, um efeito de resfriamento para resfriar o calor do componente eletrônico 101 pode ser aprimorado comparado com a estrutura convencional. Além disso, é suficiente que as aletas de radiação de calor 6 do dissipador de calor 5 irradiem "calor residual" após a descarga de calor pelo fluxo do meio no furo de meio de calor 3 ser realizado e, portanto, é possível suprimir grandes dimensionamento ou semelhante da estrutura de resfriamento 1 para aumentar um desempenho de resfriamento. Como resultado, é possível satisfazer facilmente uma demanda de tamanho pequeno ou similar da estrutura de resfriamento 1.[0085] According to this embodiment, one or a plurality of advantageous effects described herein can be acquired. (a) According to this embodiment, the heat that the electronic component 101 generates is transferred to the heat sink 5 through the insulation substrate 4 and the heat conductive plate 2 and is radiated by the heat radiating fins 6 of the heat sink of heat 5. However, in the process of heat radiation, the middle heat hole 3 is arranged in the heat conducting plate 2 and therefore the heat is also discharged by the flow of the medium in the middle heat hole 3. That is , with respect to the heat of the electronic component 101, firstly, "substantially most of the heat" is discharged by the flow of medium into the heat medium hole 3, and then "waste heat" transferred to the radiation fins of heat 6 from the heat sink 5 is radiated by the heat radiating fins 6. Therefore, heat is discharged not only by the heat radiating fins 6 of the heat sink 5, but also by the flow of the medium in the medium hole of heat 3 and therefore a cooling effect for cooling the heat of the electronic component 101 can be improved compared to the conventional structure. Furthermore, it is sufficient that the heat radiating fins 6 of the heat sink 5 radiate "waste heat" after the heat discharge by the medium flow in the heat medium hole 3 is carried out, and it is therefore possible to suppress large sizing. or similar of the cooling structure 1 to increase a cooling performance. As a result, it is possible to easily satisfy a small or similar size demand of the cooling structure 1.

[0086] Em outras palavras, no caso da estrutura convencional, para melhorar a eficiência de resfriamento da estrutura, geralmente, uma quantidade de calor irradiada a partir de um lado da superfície do dissipador de calor é aumentada aumentando uma área de superfície, um volume ou similar de o dissipador de calor. Por outro lado, na estrutura de resfriamento 1 do componente eletrônico de acordo com esta modalidade, o furo de meio de calor 3 é fornecido na placa condutora de calor 2, de modo que a eficiência de resfriamento da estrutura de resfriamento 1 possa ser aumentada aumentando uma quantidade de calor de um meio que absorve calor do interior da estrutura de resfriamento 1, além da radiação de calor do lado da superfície da estrutura de resfriamento 1. Dessa maneira, de acordo com esta modalidade, em comparação com a estrutura de resfriamento convencional, o desempenho de resfriamento de toda a estrutura de resfriamento 1 é aprimorada, melhorando assim um efeito de resfriamento para resfriar o componente eletrônico 101. Como resultado, é possível fornecer a estrutura de resfriamento 1 para um componente eletrônico adicional miniaturizado.[0086] In other words, in the case of the conventional structure, to improve the cooling efficiency of the structure, generally, an amount of heat radiated from one side of the heat sink surface is increased by increasing a surface area, a volume or similar heat sink. On the other hand, in the cooling structure 1 of the electronic component according to this embodiment, the heat medium hole 3 is provided in the heat-conducting plate 2, so that the cooling efficiency of the cooling structure 1 can be increased by increasing an amount of heat from a medium that absorbs heat from the interior of the cooling structure 1, in addition to heat radiation from the surface side of the cooling structure 1. Thus, according to this embodiment, in comparison with the conventional cooling structure , the cooling performance of the entire cooling structure 1 is improved, thereby improving a cooling effect for cooling the electronic component 101. As a result, it is possible to provide the cooling structure 1 for an additional miniaturized electronic component.

[0087] (b) A estrutura de resfriamento 1 do componente eletrônico de acordo com esta modalidade é disposta de modo que pelo menos uma parte do furo do meio térmico 3 passe pela região na proximidade da parte onde o componente eletrônico 101 está montado. Dessa maneira, quando o furo de meio de calor 3 passa pela proximidade do componente eletrônico 101, o calor transferido do componente eletrônico 101 pode ser eficientemente transferido para o meio em um estado em que a diferença de temperatura entre um meio que flui no furo de meio de calor 3 e o componente eletrônico 101 é grande e, portanto, é possível aumentar a eficiência da descarga de calor pelo meio (isto é, a eficiência de resfriamento para resfriar o calor do componente eletrônico 101).[0087] (b) The cooling structure 1 of the electronic component according to this embodiment is arranged so that at least a part of the thermal medium hole 3 passes through the region in the vicinity of the part where the electronic component 101 is mounted. In this way, when the heat medium hole 3 passes through the proximity of the electronic component 101, the heat transferred from the electronic component 101 can be efficiently transferred to the medium in a state where the temperature difference between a medium flowing in the heat medium hole heat medium 3 and the electronic component 101 is large, and therefore it is possible to increase the efficiency of heat discharge through the medium (that is, the cooling efficiency for cooling the heat of the electronic component 101).

[0088] (c) A estrutura de resfriamento 1 do componente eletrônico de acordo com essa modalidade é configurada de modo que a placa condutora de calor 2 seja interposta entre o substrato de isolamento 4 e o dissipador de calor 5, e o furo de meio de calor 3 é formado na placa condutora de calor 2. Deste modo, uma vez que o furo de meio de calor 3 é formado na placa condutora de calor 2, que é um membro separado do substrato de isolamento 4 e do dissipador de calor 5, é possível garantir facilmente um grau de liberdade suficiente nas configurações de uma rota, uma forma ou similar do furo médio térmico 3 e, portanto, a presente invenção é favorável para garantir propriedades de uso geral e similares da estrutura de resfriamento 1.[0088] (c) The cooling structure 1 of the electronic component according to this embodiment is configured so that the heat-conducting plate 2 is interposed between the insulation substrate 4 and the heat sink 5, and the medium hole heat medium hole 3 is formed in the heat conductive plate 2. Thus, since the heat medium hole 3 is formed in the heat conductive plate 2, which is a separate member from the insulation substrate 4 and the heat sink 5 , it is possible to easily guarantee a sufficient degree of freedom in the configurations of a route, a shape or the like of the thermal middle hole 3, and therefore, the present invention is favorable for guaranteeing general-purpose and similar properties of the cooling structure 1.

[0089] (d) A estrutura de resfriamento 1 do componente eletrônico de acordo com esta modalidade é configurada de modo que a primeira parte de abertura 301 que forma a parte de entrada do meio seja disposta abaixo da segunda parte de abertura 302 que forma a parte de saída do meio e o fluxo do meio na o furo médio de calor 3 é gerado pela convecção de calor do meio. Por conseguinte, quando o calor é transferido para o interior do furo de meio de calor 3, devido à convecção natural do calor, é possível gerar o fluxo do meio com segurança. Ou seja, a radiação de calor pode ser realizada com segurança utilizando a convecção de calor natural e, portanto, a estrutura de resfriamento 1 é extremamente favorável para aumentar o efeito de resfriamento. Além disso, ao fazer uso da convecção natural, é possível impedir que a estrutura de resfriamento 1 se torne complicada e, portanto, é preferível tomar uma medida para realizar o redimensionamento ou similar da estrutura de resfriamento 1.[0089] (d) The cooling structure 1 of the electronic component according to this embodiment is configured so that the first opening part 301 forming the input part of the medium is arranged below the second opening part 302 forming the outlet part of the medium and the flow of the medium into the middle heat hole 3 is generated by the heat convection of the medium. Therefore, when heat is transferred into the heat medium hole 3, due to the natural convection of heat, it is possible to generate medium flow safely. That is, heat radiation can be carried out safely using natural heat convection, and therefore the cooling structure 1 is extremely favorable for enhancing the cooling effect. Furthermore, by making use of natural convection, it is possible to prevent the cooling structure 1 from becoming complicated and therefore it is preferable to take action to carry out resizing or similar of the cooling structure 1.

[0090] (e) Como descrito nesta modalidade, o furo de meio de calor 3 tem uma peça que é formada de modo que uma área de seção transversal do furo ou uma capacidade de furo no lado da entrada do meio no furo de meio de calor 3 seja maior que uma área de seção transversal do furo ou uma capacidade de furo no lado de saída médio no furo médio para aquecimento 3 e o furo médio para aquecimento 3 é inteiramente formado em uma forma cônica. Essa configuração é útil para melhorar a propriedade de radiação de calor pelo meio. Ou seja, um meio pode ser levado positivamente para o furo de meio de calor 3 aumentando a área da seção transversal do furo ou a capacidade do furo no lado da entrada. Por outro lado, uma troca de calor entre a placa condutora de calor e o meio inserido no furo pode ser acelerada diminuindo a área da seção transversal do furo ou a capacidade do furo no lado da saída.[0090] (e) As described in this embodiment, the heat medium hole 3 has a part that is formed so that a hole cross-sectional area or a hole capacity on the medium inlet side of the heat medium hole heat 3 is greater than a cross-sectional area of the hole or a hole capacity on the middle exit side in the middle heating hole 3 and the middle heating hole 3 is entirely formed in a conical shape. This configuration is useful to improve the heat radiation property of the medium. That is, a medium can be positively drawn into the heat medium hole 3 by increasing the cross-sectional area of the hole or the capacity of the hole on the inlet side. On the other hand, a heat exchange between the heat-conducting plate and the medium inserted into the hole can be accelerated by decreasing the cross-sectional area of the hole or the capacity of the hole on the outlet side.

[0091] (f) Como descrito nesta modalidade, o furo de meio de calor 3 é disposto para passar a região programada de montagem 25, que é uma região correspondente ao componente eletrônico 101 e a região programada de não montagem diferente da região programada de montagem 25, e é formada de modo que um tamanho da forma da seção transversal do furo na região programada de montagem 25 é definido maior que um tamanho da forma da seção transversal do furo na região programada de não montagem, de modo que um tamanho da área da seção transversal do furo seja diferente entre a montagem região programada 25 e região não montada. Essa configuração é útil para aumentar a eficiência da descarga de calor pelo meio. Ou seja, aumentando um tamanho da forma da seção transversal do furo da parte grande da seção transversal 32 que passa pela região programada de montagem 25, é possível garantir uma área eficaz suficiente para transferir o calor do componente eletrônico 101 para o dentro do furo médio térmico 3. Por outro lado, diminuindo o tamanho da forma da seção transversal do furo da pequena área da seção transversal 31 que passa pela região programada não montada, é possível suprimir a diminuição da capacidade de calor da placa condutora de calor 2 na qual o furo médio de calor 3 é formado.[0091] (f) As described in this embodiment, the heat medium hole 3 is arranged to pass the programmed assembly region 25, which is a region corresponding to the electronic component 101 and the programmed non-assembly region other than the programmed region of mounting 25, and is formed such that a size of the hole cross-sectional shape in the programmed mounting region 25 is set larger than a size of the hole cross-sectional shape in the programmed non-mounting region, so that a size of the cross-sectional area of the hole is different between the mounting programmed region 25 and the unmounted region. This configuration is useful for increasing the efficiency of heat discharge through the medium. That is, by increasing the size of the hole cross-sectional shape of the large part of the cross-section 32 that passes through the programmed mounting region 25, it is possible to ensure a sufficient effective area to transfer heat from the electronic component 101 to the inside of the middle hole. thermal 3. On the other hand, by decreasing the size of the cross-sectional shape of the hole of the small cross-sectional area 31 passing through the unmounted programmed region, it is possible to suppress the decrease in the heat capacity of the heat-conducting plate 2 in which the middle heat hole 3 is formed.

[0092] (g) Como descrito nesta modalidade, o membro de isolamento térmico 229 que tem a função de isolamento térmico é montado nas proximidades de pelo menos uma da primeira parte de abertura 301 e da segunda parte de abertura 302. Com essa configuração, é possível aumentar o calor propriedade de isolamento entre a atmosfera em torno da primeira parte de abertura 301 ou da segunda parte de abertura 302 e o interior do furo médio de calor 3. Por conseguinte, é possível garantir a diferença de temperatura suficiente entre a atmosfera e o interior do furo e, portanto, essa configuração é útil para aumentar a eficiência da descarga de calor pelo meio. Particularmente, quando um efeito de chaminé é utilizado, um efeito de chaminé pode ser aprimorado e, portanto, essa configuração é extremamente útil.[0092] (g) As described in this embodiment, the thermal insulation member 229 having the function of thermal insulation is mounted in the vicinity of at least one of the first opening part 301 and the second opening part 302. With this configuration, It is possible to increase the heat insulation property between the atmosphere around the first opening part 301 or the second opening part 302 and the interior of the middle heat hole 3. Therefore, it is possible to ensure sufficient temperature difference between the atmosphere and the interior of the hole and therefore this configuration is useful in increasing the efficiency of heat discharge through the medium. Particularly, when a chimney effect is used, a chimney effect can be enhanced and therefore this setting is extremely useful.

[0093] (h) Como descrito nesta modalidade, a parte saliente 2x na qual o furo do meio térmico 3 é fornecido de maneira penetrante é fornecida, e a primeira parte de abertura 301 que forma a parte de entrada do meio ou a segunda parte de abertura 302 que forma a parte de saída do meio está posicionado na extremidade da parte saliente 2x. Com essa configuração, é possível suprimir a ocorrência de um fenômeno em que a atmosfera em torno da primeira parte de abertura 301 ou da segunda parte de abertura 302 é afetada adversamente pelo calor do componente eletrônico 101. Por conseguinte, é possível garantir a diferença de temperatura suficiente entre a atmosfera e o interior do furo de meio de calor 3 e, portanto, essa configuração é útil para aumentar a eficiência da descarga de calor pelo meio. Particularmente, em um caso em que um efeito de chaminé é utilizado, definindo adequadamente um comprimento de saliência da parte saliente 2x ou aplicando isolamento térmico em toda a parte saliente 2x, um efeito de chaminé pode ser aprimorado e, portanto, essa configuração é extremamente útil.[0093] (h) As described in this embodiment, the protruding part 2x in which the hole of the thermal medium 3 is penetratingly provided is provided, and the first opening part 301 which forms the inlet part of the medium or the second part opening 302 forming the middle outlet part is positioned at the end of the 2x protruding part. With this configuration, it is possible to suppress the occurrence of a phenomenon in which the atmosphere around the first opening part 301 or the second opening part 302 is adversely affected by the heat of the electronic component 101. Therefore, it is possible to guarantee the difference in sufficient temperature between the atmosphere and the interior of the heat medium hole 3 and therefore this configuration is useful for increasing the efficiency of heat discharge through the medium. Particularly, in a case where a chimney effect is utilized, by appropriately defining a protrusion length of the 2x protruding part or applying thermal insulation to the entire 2x protruding part, a chimney effect can be enhanced and therefore this configuration is extremely useful.

[0094] 2. Segunda modalidade da presente invenção[0094] 2. Second embodiment of the present invention

[0095] A seguir, a segunda modalidade da presente invenção é descrita.[0095] Next, the second embodiment of the present invention is described.

[0096] Na segunda modalidade, um ponto que torna a segunda modalidade diferente da primeira modalidade acima mencionada é principalmente descrito. Isto é, na segunda modalidade, os elementos constitucionais substancialmente iguais aos elementos constitucionais correspondentes na primeira modalidade acima mencionada recebem os mesmos símbolos no desenho, e a explicação detalhada desses elementos constitucionais é omitida.[0096] In the second modality, a point that makes the second modality different from the above-mentioned first modality is mainly described. That is, in the second embodiment, constitutional elements substantially the same as the corresponding constitutional elements in the above-mentioned first embodiment are given the same symbols in the drawing, and the detailed explanation of these constitutional elements is omitted.

[0097] (2-i) Configuração da estrutura de resfriamento do componente eletrônico[0097] (2-i) Configuration of the electronic component cooling structure

[0098] A Figura 5 é uma vista explanatória esquematicamente mostrando um exemplo geral de configuração de uma estrutura de resfriamento de um componente eletrônico de acordo com a segunda modalidade da presente invenção. The exemplo mostrado no desenho esquematicamente mostra o exemplo geral de configuração da estrutura de resfriamento, e tamanhos e escalas de elementos constitucionais mostrado no exemplo não estão sempre de acordo com tamanhos e escalas reais.[0098] Figure 5 is an explanatory view schematically showing a general example of configuration of a cooling structure of an electronic component according to the second embodiment of the present invention. The example shown in the drawing schematically shows the general example of cooling structure configuration, and sizes and scales of constitutional elements shown in the example are not always in accordance with actual sizes and scales.

Complete configuration

[0099] Conforme mostrado na Figura 5(a), embora uma estrutura de resfriamento 1A do componente eletrônico de acordo com a segunda modalidade tenha substancialmente a mesma configuração que a estrutura de resfriamento da primeira modalidade, a estrutura de resfriamento 1A difere da estrutura de resfriamento da primeira modalidade com relação aos seguintes pontos. Ao contrário da primeira modalidade, a estrutura de resfriamento 1A não inclui uma placa condutora de calor 2. Ou seja, a estrutura de resfriamento 1A inclui: um substrato de isolamento 4 com uma superfície na qual um componente eletrônico 101 que forma um corpo gerador de calor é montado; e um dissipador de calor 5A que está diretamente ligado à outra superfície do substrato de isolamento 4. Em um aspecto mostrado na Figura 5 (a), o dissipador de calor 5A, que é um membro de radiação de calor, tem uma superfície de montagem 5a na qual um isolamento o substrato 4 está montado. No aspecto mostrado na Figura 5 (a), o membro de radiação de calor pode ter uma parte do corpo que irradia calor 7A e aletas 6A que são fornecidas na parte do corpo que irradia calor 7A como um exemplo de uma parte estrutural da radiação de calor.[0099] As shown in Figure 5(a), although an electronic component cooling structure 1A according to the second embodiment has substantially the same configuration as the cooling structure of the first embodiment, the cooling structure 1A differs from the cooling of the first modality with respect to the following points. Unlike the first embodiment, the cooling structure 1A does not include a heat-conducting plate 2. That is, the cooling structure 1A includes: an insulation substrate 4 with a surface on which an electronic component 101 forming a heat-generating body heat is mounted; and a heat sink 5A that is directly attached to the other surface of the insulation substrate 4. In one aspect shown in Figure 5(a), the heat sink 5A, which is a heat radiating member, has a mounting surface 5a on which an insulating substrate 4 is mounted. In the aspect shown in Figure 5(a), the heat radiating member may have a heat radiating body part 7A and fins 6A that are provided on the heat radiating body part 7A as an example of a heat radiation structural part. heat.

Heat medium hole

[00100] A estrutura de resfriamento 1A não inclui a placa condutora de calor 2. Consequentemente, um furo médio de calor 3A que se estende em uma direção predeterminada e com uma forma de furo passante é fornecido no dissipador de calor 5A em uma parte na proximidade de uma superfície de ligação com o substrato de isolamento. Ou seja, o furo médio de calor 3A é disposto entre o substrato de isolamento 4 e as aletas de radiação de calor 6A do dissipador de calor 5A.[00100] The cooling structure 1A does not include the heat-conducting plate 2. Accordingly, a heat middle hole 3A extending in a predetermined direction and having a through-hole shape is provided in the heat sink 5A in a part at the proximity of a bonding surface to the insulation substrate. That is, the middle heat hole 3A is arranged between the insulation substrate 4 and the heat radiating fins 6A of the heat sink 5A.

[00101] Substancialmente na mesma forma que o caso da primeira modalidade, o furo de meio de calor 3A é configurado para o furo de meio de calor 3A ser formado em um formato de furo passante pelo qual a primeira parte de abertura 301 e a segunda parte de abertura 302 se comunicam entre si, e descarrega calor devido ao fluxo de um meio no furo de meio de calor 3A.[00101] In substantially the same way as the case of the first embodiment, the heat medium hole 3A is configured so that the heat medium hole 3A is formed in a through-hole shape whereby the first opening part 301 and the second opening part 302 communicate with each other, and discharge heat due to the flow of a medium into the heat medium hole 3A.

[00102] Ou seja, é suficiente para o furo médio de calor 3A ter as características constitucionais descritas a seguir. (1) O furo de meio de calor 3A se estende na direção de extensão predeterminada, faz a primeira parte de abertura 301 como a parte da entrada do meio fornecida em uma superfície do dissipador de calor 5A e a segunda parte de abertura 302 como a parte de saída do meio se comunicam entre si. O furo de meio de calor 3A é fornecido para realizar radiação de calor (dissipação de calor) usando o fluxo do meio no furo de meio de calor 3A. (2) Conforme visualizado em uma direção normal, pelo menos uma parte do furo de meio de calor 3A se sobrepõe com pelo menos uma parte da região programada de montagem 25 para o componente eletrônico 101 montado no substrato de isolamento 4. (3) No momento do uso o componente eletrônico 101, o furo de meio de calor 3A se estende na direção vertical (direção de gravidade) (se estendendo em pelo menos uma direção que não é a direção horizontal).[00102] That is, it is sufficient for the average heat hole 3A to have the constitutional characteristics described below. (1) The heat medium hole 3A extends in the predetermined extension direction, makes the first opening part 301 as the medium inlet part provided on a heat sink surface 5A and the second opening part 302 as the output part of the medium communicate with each other. The 3A heat medium hole is provided to carry out heat radiation (heat dissipation) using the medium flow in the 3A heat medium hole. (2) As viewed in a normal direction, at least a portion of the heat medium hole 3A overlaps with at least a portion of the programmed mounting region 25 for the electronic component 101 mounted on the insulation substrate 4. (3) No At the time of using the electronic component 101, the heat medium hole 3A extends in the vertical direction (gravity direction) (extending in at least one direction other than the horizontal direction).

[00103] (2-ii) Fluxo de calor e meio[00103] (2-ii) Heat flow and medium

[00104] Também na estrutura de resfriamento 1A do componente eletrônico que tem a configuração acima mencionada, substancialmente da mesma maneira que no caso da primeira modalidade, o calor que o componente eletrônico 101 gera é transferido para o dissipador de calor 5A através do substrato de isolamento 4, e é irradiada pelas aletas de radiação de calor 6A do dissipador de calor 5A. No entanto, no processo de radiação de calor, o furo médio de calor 3A é disposto no dissipador de calor 5A e, portanto, o calor é descarregado também pelo fluxo do meio no furo médio de calor 3A. Ou seja, com relação ao calor do componente eletrônico 101, em primeiro lugar, "substancialmente a maior parte do calor" é descarregada pelo fluxo do meio no furo de meio de calor 3A e, em seguida, "calor residual" transferido para as aletas de radiação de calor 6A do dissipador de calor 5A é irradiado pelas aletas de radiação de calor 6A.[00104] Also in the cooling structure 1A of the electronic component having the aforementioned configuration, in substantially the same way as in the case of the first embodiment, the heat that the electronic component 101 generates is transferred to the heat sink 5A through the substrate. insulation 4, and is radiated by the heat radiation fins 6A of the heat sink 5A. However, in the process of heat radiation, the middle heat hole 3A is arranged in the heat sink 5A and therefore the heat is also discharged by the flow of medium in the middle heat hole 3A. That is, with respect to the heat of the electronic component 101, firstly, "substantially most of the heat" is discharged by the flow of medium into the heat medium hole 3A, and then "waste heat" transferred to the fins of heat radiation 6A from the heat sink 5A is radiated by the heat radiation fins 6A.

[00105] (2-iii) Efeitos vantajosos adquiridos por esta modalidade[00105] (2-iii) Advantageous effects acquired by this modality

[00106] De acordo com essa modalidade, um ou uma pluralidade de efeitos vantajosos aqui descritos podem ser adquiridos. (a) Na estrutura de resfriamento 1A do componente eletrônico de acordo com essa modalidade, o calor é descarregado não apenas pelas aletas de radiação de calor 6A do dissipador de calor 5A, mas também pelo fluxo do meio no furo de meio de calor 3A formado em uma região nas proximidades do substrato de isolamento 4 no dissipador de calor 5A. Consequentemente, é possível adquirir substancialmente os mesmos efeitos vantajosos que a primeira modalidade. (b) Na estrutura de resfriamento 1A do componente eletrônico de acordo com esta modalidade, o dissipador de calor 5A é diretamente ligado ao substrato de isolamento 4, e o furo de meio de calor 3A é formado na região do dissipador de calor 5A nas proximidades do substrato de isolamento 4. Consequentemente, torna-se desnecessário interpor a placa condutora de calor 2 como um membro separado do dissipador de calor 5A e o substrato de isolamento 4 entre o dissipador de calor 5A e o substrato de isolamento 4. Por conseguinte, é possível impedir a configuração do a estrutura de resfriamento 1A se torne complicada ao adquirir o efeito vantajoso de que o efeito de resfriamento do resfriamento do componente eletrônico 101 pode ser aprimorado.[00106] According to this embodiment, one or a plurality of advantageous effects described herein can be acquired. (a) In the cooling structure 1A of the electronic component according to this embodiment, heat is discharged not only by the heat radiation fins 6A of the heat sink 5A, but also by the flow of the medium in the heat medium hole 3A formed in a region in the vicinity of the insulation substrate 4 on the heat sink 5A. Consequently, it is possible to acquire substantially the same advantageous effects as the first modality. (b) In the cooling structure 1A of the electronic component according to this embodiment, the heat sink 5A is directly connected to the insulation substrate 4, and the heat medium hole 3A is formed in the region of the heat sink 5A nearby of the insulation substrate 4. Consequently, it becomes unnecessary to interpose the heat-conducting plate 2 as a separate member from the heat sink 5A and the insulation substrate 4 between the heat sink 5A and the insulation substrate 4. Therefore, It is possible to prevent the configuration of the cooling structure 1A from becoming complicated by acquiring the advantageous effect that the cooling effect of cooling the electronic component 101 can be improved.

[00107] (2-iv) Modificação[00107] (2-iv) Modification

[00108] Na modalidade mencionada acima, o caso é exemplificado em que o furo do meio de aquecimento 3A é formado no dissipador de calor 5A e a placa condutora de calor 2 que é um membro separado do dissipador de calor 5A e o substrato de isolamento 4 não é interposto entre o dissipador de calor 5A e o substrato de isolamento 4 como um exemplo. No entanto, a presente invenção não se limita a essa configuração, tal configuração e a configuração descrita na primeira modalidade podem ser adotadas em combinação.[00108] In the above-mentioned embodiment, the case is exemplified in which the heating medium hole 3A is formed in the heat sink 5A and the heat conductive plate 2 which is a separate member of the heat sink 5A and the insulation substrate 4 is not interposed between the heat sink 5A and the insulation substrate 4 as an example. However, the present invention is not limited to this configuration, such configuration and the configuration described in the first embodiment can be adopted in combination.

[00109] Especificamente, como mostrado na Figura 5 (b), uma configuração pode ser adotada onde, em uma configuração em que uma placa condutora de calor 2B é interposta entre um substrato de isolamento 4 e um dissipador de calor 5B, são formados furos de meio de calor 3B em cada um dentre a placa condutora de calor 2B e o dissipador de calor 5B e os furos do meio de aquecimento 3B são usados em combinação. Também neste exemplo de configuração, é possível adquirir substancialmente os mesmos efeitos vantajosos que no caso da primeira modalidade. Em um aspecto mostrado na Figura 5(b), a placa condutora de calor 2B incluída na parte de irradiação de calor tem uma superfície de montagem 5a na qual o substrato de isolamento 4 é montado. No aspecto mostrado na Figura 5(b), o membro de radiação de calor pode ter uma parte do corpo que irradia calor 7B e aletas 6B que são fornecidas na parte do corpo que irradia calor 7B e que é um exemplo da parte estrutural da radiação de calor.[00109] Specifically, as shown in Figure 5 (b), a configuration can be adopted wherein, in a configuration in which a heat-conducting plate 2B is interposed between an insulation substrate 4 and a heat sink 5B, holes are formed of heat medium 3B in each of the heat conductive plate 2B and the heat sink 5B and the holes of the heating medium 3B are used in combination. Also in this example configuration, it is possible to acquire substantially the same advantageous effects as in the case of the first embodiment. In one aspect shown in Figure 5(b), the heat conductive plate 2B included in the heat radiating part has a mounting surface 5a on which the insulation substrate 4 is mounted. In the aspect shown in Figure 5(b), the heat radiating member may have a heat radiating body part 7B and fins 6B which are provided on the heat radiating body part 7B and which is an example of the structural radiation part. of heat.

3. Third embodiment of the present invention

[00110] A seguir, a terceira modalidade da presente invenção é descrita.[00110] Next, the third embodiment of the present invention is described.

[00111] Também na terceira modalidade, um ponto que torna a terceira modalidade diferente da primeira modalidade acima mencionada é principalmente descrito. Isto é, na terceira modalidade, os elementos constitucionais substancialmente iguais aos elementos constitucionais correspondentes na primeira modalidade acima mencionada recebem os mesmos símbolos no desenho, e a descrição detalhada dos elementos constitucionais é omitida.[00111] Also in the third modality, a point that makes the third modality different from the above-mentioned first modality is mainly described. That is, in the third embodiment, constitutional elements substantially the same as the corresponding constitutional elements in the above-mentioned first embodiment are given the same symbols in the drawing, and the detailed description of the constitutional elements is omitted.

[00112] (3-i) Configuração da estrutura de resfriamento do componente eletrônico[00112] (3-i) Configuration of the electronic component cooling structure

[00113] A Figura 6 é uma vista explanatória esquematicamente mostrando um exemplo geral de configuração de uma estrutura de resfriamento de um componente eletrônico de acordo com a terceira modalidade da presente invenção. O exemplo mostrado no desenho esquematicamente mostra o exemplo geral de configuração da estrutura de resfriamento, e tamanhos e escalas dos elementos constitucionais mostrado no exemplo não estão sempre de acordo com tamanhos e escalas reais.[00113] Figure 6 is an explanatory view schematically showing a general example of configuration of a cooling structure for an electronic component according to the third embodiment of the present invention. The example shown in the drawing schematically shows the general example of cooling structure configuration, and sizes and scales of the constitutional elements shown in the example are not always in accordance with actual sizes and scales.

Complete configuration

[00114] Conforme mostrado na Figura 6, embora uma estrutura de resfriamento 1C do componente eletrônico de acordo com a terceira modalidade tenha substancialmente a mesma configuração que a estrutura de resfriamento da primeira modalidade, a estrutura de resfriamento 1C difere da estrutura de resfriamento da primeira modalidade em relação aos pontos a seguir. A estrutura de resfriamento 1C inclui, além da configuração descrita na primeira modalidade, um primeiro tubo de ventilação 710 como um membro de tubo montado na primeira parte de abertura 301 e um segundo tubo de ventilação 720 como um membro de chaminé montado na segunda parte de abertura 302[00114] As shown in Figure 6, although a cooling structure 1C of the electronic component according to the third embodiment has substantially the same configuration as the cooling structure of the first embodiment, the cooling structure 1C differs from the cooling structure of the first modality in relation to the following points. The cooling structure 1C includes, in addition to the configuration described in the first embodiment, a first ventilation tube 710 as a pipe member mounted on the first opening part 301 and a second ventilation tube 720 as a chimney member mounted on the second opening part 301. opening 302

First ventilation tube

[00115] O primeiro tubo de ventilação 710 funciona como um tubo introdutor cilíndrico, e um furo passante 730 é fornecido no primeiro tubo de ventilação 710 ao longo de um eixo do primeiro tubo de ventilação 710. O primeiro tubo de ventilação 710 é montado em uma primeira junta 700 que é formada na primeira parte de abertura 301 da placa condutora de calor 2C. Ou seja, o primeiro tubo de ventilação 710 é configurado de modo que o primeiro tubo de ventilação 710 seja conectado à primeira parte de abertura 301 por meio de uma primeira junta 700, de modo a estender o furo médio de calor 3C na placa condutora de calor 2C devido à através do furo 730 que o primeiro tubo de ventilação 710 possui.[00115] The first ventilation tube 710 functions as a cylindrical introducer tube, and a through hole 730 is provided in the first ventilation tube 710 along an axis of the first ventilation tube 710. The first ventilation tube 710 is mounted in a first gasket 700 which is formed in the first opening portion 301 of the heat conductive plate 2C. That is, the first ventilation tube 710 is configured so that the first ventilation tube 710 is connected to the first opening part 301 through a first joint 700 so as to extend the middle heat hole 3C in the heat conductive plate. 2C heat due to the through hole 730 that the first ventilation tube 710 has.

Second ventilation tube

[00116] O segundo tubo de ventilação 720 funciona como um tubo de escape cilíndrico e um furo passante 740 é fornecido no segundo tubo de ventilação 720. O segundo tubo de ventilação 720 é montado em uma segunda junta 701 que é formada na segunda parte de abertura 302 do calor placa condutora 2C. Ou seja, o segundo tubo de ventilação 720 é configurado de modo que o segundo tubo de ventilação 720 seja conectado à segunda parte de abertura 302 por meio da segunda junta 701, de modo a estender o furo médio de calor 3C na placa condutora de calor 2C devido à através do furo 740 que o segundo tubo de ventilação 720 possui.[00116] The second ventilation tube 720 functions as a cylindrical exhaust pipe and a through hole 740 is provided in the second ventilation tube 720. The second ventilation tube 720 is mounted on a second joint 701 which is formed in the second part of opening 302 heat conductive plate 2C. That is, the second ventilation tube 720 is configured so that the second ventilation tube 720 is connected to the second opening part 302 through the second joint 701 so as to extend the middle heat hole 3C in the heat conductive plate 2C due to the through hole 740 that the second ventilation tube 720 has.

[00117] Nessa modalidade, o segundo tubo de ventilação 720 inclui uma parte do corpo 721, e uma parte de chaminé 722.[00117] In this embodiment, the second ventilation tube 720 includes a body part 721, and a chimney part 722.

[00118] A parte do corpo 721 tem uma forma cilíndrica e um furo passante 740 é fornecido na parte do corpo 721 ao longo de um eixo da parte do corpo 721. A parte do corpo 721 é montada na segunda junta 701 que é formada na segunda parte de abertura 302 da placa condutora de calor 2C.[00118] The body part 721 has a cylindrical shape and a through hole 740 is provided in the body part 721 along an axis of the body part 721. The body part 721 is mounted on the second joint 701 which is formed at the second opening part 302 of the heat conductive plate 2C.

[00119] A parte da chaminé 722 tem uma forma cilíndrica e um furo passante 740 é fornecido na parte da chaminé 722 ao longo de um eixo da parte da chaminé 722. Uma parte final da parte da chaminé 722 é conectada a uma parte da extremidade da parte do corpo 721 em um lado oposto ao lado da placa condutora de calor 2C e uma parte de abertura direcionada para cima é fornecida na outra extremidade da parte 722 da chaminé. Um eixo da parte 722 da chaminé se estende ao longo de uma direção ortogonal a uma direção axial do meio térmico furo 3C na placa condutora de calor 2C, por exemplo. No entanto, nem sempre é necessário que o eixo da parte da chaminé 722 seja ortogonal à direção axial do furo de meio de calor 3C, e o eixo da parte da chaminé 722 possa se cruzar com a direção axial do furo do meio do calor 3C em de maneira inclinada.[00119] The chimney part 722 has a cylindrical shape and a through hole 740 is provided in the chimney part 722 along an axis of the chimney part 722. An end part of the chimney part 722 is connected to an end part of the body part 721 on a side opposite to the side of the heat-conducting plate 2C and an upwardly directed opening part is provided at the other end of the chimney part 722. An axis of the chimney part 722 extends along a direction orthogonal to an axial direction of the thermal medium hole 3C in the heat-conducting plate 2C, for example. However, it is not always necessary that the axis of the chimney part 722 is orthogonal to the axial direction of the heat medium hole 3C, and the axis of the chimney part 722 can intersect with the axial direction of the heat medium hole 3C in an inclined manner.

[00120] O segundo tubo de ventilação 720, que inclui a parte do corpo 721 e a parte da chaminé 722, é montado na segunda junta 701 da placa condutora de calor 2. Nesse caso, a direção axial da parte do corpo 721 e a direção axial da parte da chaminé 722 se cruzam. Por conseguinte, uma parte final da parte 722 da chaminé no lado da parte de abertura (ou seja, uma parte final no lado em que a parte 722 da chaminé não está conectada à parte do corpo 721) é disposta em uma posição diferente de uma posição em que o a segunda junta 701 é formada na direção vertical (uma direção perpendicular a uma superfície da placa condutora de calor 2C). Para ser mais específico, assumindo uma superfície da placa condutora de calor 2C como superfície de referência, a parte de abertura do segundo tubo de ventilação 720 em um lado oposto à placa condutora de calor 2C se estende para cima na direção vertical a partir da superfície de referência, e é direcionado para cima.[00120] The second ventilation tube 720, which includes the body part 721 and the chimney part 722, is mounted on the second joint 701 of the heat-conducting plate 2. In this case, the axial direction of the body part 721 and the axial direction of the chimney part 722 intersect. Accordingly, an end part of the chimney part 722 on the side of the opening part (i.e., an end part on the side where the chimney part 722 is not connected to the body part 721) is arranged in a position other than a position in which the second joint 701 is formed in the vertical direction (a direction perpendicular to a surface of the heat-conducting plate 2C). To be more specific, assuming a surface of the heat-conducting plate 2C as a reference surface, the opening part of the second ventilation tube 720 on a side opposite the heat-conducting plate 2C extends upward in the vertical direction from the surface reference, and is directed upwards.

First joint, second joint

[00121] A primeira junta 700 funciona como uma parte de montagem para montar o primeiro tubo de ventilação 710 como um membro de tubo na primeira parte de abertura 301 da placa condutora de calor 2C. A segunda junta 701 funciona como uma parte de montagem para montar o segundo tubo de ventilação 720 como um membro de chaminé na segunda parte de abertura 302 da placa condutora de calor 2C.[00121] The first joint 700 functions as a mounting part for mounting the first ventilation tube 710 as a tube member to the first opening part 301 of the heat conductive plate 2C. The second joint 701 functions as a mounting part for mounting the second ventilation tube 720 as a chimney member to the second opening part 302 of the heat conductive plate 2C.

[00122] Tanto a primeira junta 700 como a segunda junta 701 são formadas integralmente com a placa condutora de calor 2C. Especificamente, por exemplo, em relação à primeira junta 700 e à segunda junta 701, a rosca é aplicada a uma superfície lateral periférica externa de uma parte saliente que se projeta da placa condutora de calor 2C, formando assim uma parte roscada macho. Neste caso, uma parte roscada fêmea que se engata com a parte roscada macho é formada em cada um dos primeiros tubos de ventilação 710 e segundo tubo de ventilação 720. A presente invenção nem sempre está limitada a essa configuração. Por exemplo, em relação à primeira junta 700 e à segunda junta 701, uma parte roscada fêmea pode ser formada aplicando rosqueamento a uma superfície lateral periférica interna de uma parte rebaixada da placa condutora de calor 2C. Neste caso, uma parte roscada macho que engata com a parte roscada fêmea é formada em cada um dos primeiros tubos de ventilação 710 e segundo tubo de ventilação 720.[00122] Both the first joint 700 and the second joint 701 are formed integrally with the heat conductive plate 2C. Specifically, for example, with respect to the first joint 700 and the second joint 701, the thread is applied to an outer peripheral side surface of a protruding part protruding from the heat-conducting plate 2C, thereby forming a male threaded part. In this case, a female threaded portion that engages with the male threaded portion is formed in each of the first vent tube 710 and second vent tube 720. The present invention is not always limited to this configuration. For example, with respect to the first joint 700 and the second joint 701, a female threaded portion may be formed by applying threading to an inner peripheral side surface of a recessed portion of the heat conductive plate 2C. In this case, a male threaded portion that engages with the female threaded portion is formed in each of the first vent tube 710 and second vent tube 720.

[00123] Com tal configuração, a primeira junta 700 e a segunda junta 701 permitem a montagem do furo passante 730 do primeiro tubo de ventilação 710 e o furo passante 740 do segundo tubo de ventilação 720 no furo de meio de calor 3C da placa condutora de calor 2C com uma tensão do ar.[00123] With such a configuration, the first joint 700 and the second joint 701 allow the mounting of the through hole 730 of the first ventilation tube 710 and the through hole 740 of the second ventilation tube 720 in the heat medium hole 3C of the conductive plate of heat 2C with air tension.

[00124] Nesta modalidade, a descrição é feita tomando um exemplo de configuração em que a parte roscada macho e a parte rosqueada fêmea se encaixam roscadamente. No entanto, a modalidade não se limita à configuração acima mencionada, e desde que seja possível a montagem com estanqueidade, um exemplo constitucional de outro aspecto (por exemplo, engate de pressão entre uma parte saliente e uma parte rebaixada) também pode ser adotado.[00124] In this embodiment, the description is made taking an example of a configuration in which the male threaded part and the female threaded part thread together. However, the embodiment is not limited to the above-mentioned configuration, and as long as tight assembly is possible, a constitutional example of another aspect (e.g. pressure coupling between a protruding part and a recessed part) can also be adopted.

Heat insulation member

[00125] É preferível que a primeira junta 700 e a segunda junta 701 permitam a montagem do primeiro tubo de ventilação 710 e do segundo tubo de ventilação 720 em um estado em que a propriedade de isolamento térmico é garantida. Especificamente, por exemplo, um membro de isolamento térmico com uma função de isolamento térmico (não mostrado no desenho) pode ser montado em qualquer uma das superfícies ou em uma pluralidade de superfícies de uma superfície periférica externa, uma superfície periférica interna e uma superfície final de cada da primeira junta 700 e da segunda junta 701. Como membro de isolamento térmico, pode ser utilizado substancialmente o mesmo membro de isolamento usado na primeira modalidade. Com essa configuração, ao permitir a montagem do membro de isolamento térmico em um estado em que o membro de isolamento térmico tem uma propriedade de isolamento térmico, é possível melhorar uma propriedade de isolamento térmico entre a placa condutora de calor 2C e o primeiro tubo de ventilação 710 ou entre a placa condutora de calor 2C e o segundo tubo de ventilação 720 (isto é, entre o interior do furo médio de aquecimento 3C e os respectivos furos passantes 730, 740).[00125] It is preferable that the first joint 700 and the second joint 701 allow the assembly of the first ventilation tube 710 and the second ventilation tube 720 in a state in which the thermal insulation property is guaranteed. Specifically, for example, a thermal insulation member with a thermal insulation function (not shown in the drawing) may be mounted on any one of the surfaces or on a plurality of surfaces of an outer peripheral surface, an inner peripheral surface and an end surface. of each of the first joint 700 and the second joint 701. As a thermal insulation member, substantially the same insulation member used in the first embodiment can be used. With this configuration, by allowing the mounting of the thermal insulation member in a state where the thermal insulation member has a thermal insulation property, it is possible to improve a thermal insulation property between the heat conducting plate 2C and the first heat pipe. ventilation 710 or between the heat-conducting plate 2C and the second ventilation tube 720 (that is, between the inside of the middle heating hole 3C and the respective through holes 730, 740).

[00126] Conforme descrito acima, é suficiente para a estrutura de resfriamento 1C dessa modalidade incluir as seguintes características. (1) O furo de meio de calor 3C se estende na direção de extensão predeterminada. A primeira parte de abertura 301 como a parte da entrada do meio fornecida em uma superfície da placa condutora de calor 2 e a segunda parte de abertura 302 como a parte de saída do meio se comunicam entre si de modo que o furo de meio de calor 3C tenha um formato de furo passante para descarregar calor (dissipação de calor) usando o fluxo do meio no furo. (2) Conforme visualizado em uma direção normal, pelo menos uma parte do furo de meio de calor 3C se sobrepõe com pelo menos uma parte da região programada de montagem 25 para o componente eletrônico 101 montado no substrato de isolamento 4. (3) O segundo tubo de ventilação 720 como membro da chaminé é montado na segunda parte de abertura 302 e o furo de meio de calor 3C é estendido pelo furo passante 740 do segundo tubo de ventilação 720. Com essa configuração, a parte de abertura do furo passante 740 é posicionado acima da segunda parte de abertura 302 na direção vertical (direção da gravidade). (4) Preferivelmente, o primeiro tubo de ventilação 710 como o membro de tubulação é montado na primeira parte de abertura 301, e o furo de meio de calor 3C é estendido pelo furo passante 730 do primeiro tubo de ventilação 710. (5) De preferência, a primeira junta 700 e a segunda junta 701, que formam respectivamente as partes de montagem do primeiro tubo de ventilação 710 e do segundo tubo de ventilação 720, têm a propriedade de estanqueidade e isolamento térmico.[00126] As described above, it is sufficient for the cooling structure 1C of this embodiment to include the following features. (1) The heat medium hole 3C extends in the predetermined extension direction. The first opening part 301 as the medium inlet part provided on a surface of the heat-conducting plate 2 and the second opening part 302 as the medium outlet part communicate with each other so that the heat medium hole 3C has a through-hole shape to discharge heat (heat dissipation) using the flow of medium in the hole. (2) As viewed in a normal direction, at least a portion of the heat medium hole 3C overlaps with at least a portion of the programmed mounting region 25 for the electronic component 101 mounted on the insulation substrate 4. (3) The second ventilation tube 720 as a chimney member is mounted on the second opening part 302 and the heat medium hole 3C is extended by the through hole 740 of the second ventilation tube 720. With this configuration, the opening part of the through hole 740 is positioned above the second opening part 302 in the vertical direction (direction of gravity). (4) Preferably, the first ventilation tube 710 as the piping member is mounted in the first opening part 301, and the heat medium hole 3C is extended by the through hole 730 of the first ventilation tube 710. (5) From Preferably, the first gasket 700 and the second gasket 701, which respectively form the mounting parts of the first ventilation tube 710 and the second ventilation tube 720, have the property of tightness and thermal insulation.

[00127] (3-ii) Fluxo de calor e meio[00127] (3-ii) Heat flow and medium

[00128] Na estrutura de resfriamento 1C do componente eletrônico tendo a configuração acima mencionada, o furo de meio de calor 3C é estendido pelo furo passante 740 do segundo tubo de ventilação 720 e, assim, a parte de abertura do furo passante 740 é posicionada acima da segunda parte de abertura 302 na direção vertical (direção de gravidade). Consequentemente, no momento de uso do componente eletrônico 101, mesmo quando o componente eletrônico 101 está disposto de modo que o furo de meio de calor 3C se estende em uma direção horizontal, a parte de abertura do furo passante 730 do primeiro tubo de ventilação 710 que forma a parte da entrada do meio está disposta abaixo da segunda parte de abertura do furo passante 740 do segundo tubo de ventilação 720 que forma a parte de saída do meio e, assim, o fluxo do meio no furo de meio de calor 3C é Gerado pela convecção de calor atribuída a um efeito de chaminé (efeito de inclinação) e similar. Ou seja, independentemente do modo de disposição do componente eletrônico 101 e do substrato de isolamento 4, é possível gerar o fluxo do meio usando a convecção natural no furo do meio térmico 3C. Quando o fluxo do meio é gerado no furo de meio de calor 3C, o calor gerado pelo componente eletrônico 101 é descarregado substancialmente da mesma maneira que no caso da primeira modalidade.[00128] In the cooling structure 1C of the electronic component having the above-mentioned configuration, the heat medium hole 3C is extended by the through hole 740 of the second ventilation tube 720 and thus the opening part of the through hole 740 is positioned above the second opening part 302 in the vertical direction (gravity direction). Consequently, at the time of use of the electronic component 101, even when the electronic component 101 is arranged so that the heat medium hole 3C extends in a horizontal direction, the opening part of the through hole 730 of the first ventilation tube 710 which forms the medium inlet part is disposed below the second opening part of the through hole 740 of the second ventilation tube 720 which forms the medium outlet part, and thus the flow of the medium in the heat medium hole 3C is Generated by heat convection attributed to a chimney effect (tilt effect) and similar. That is, regardless of the arrangement of the electronic component 101 and the insulation substrate 4, it is possible to generate the flow of the medium using natural convection in the hole of the thermal medium 3C. When the medium flow is generated in the heat medium hole 3C, the heat generated by the electronic component 101 is discharged in substantially the same manner as in the case of the first embodiment.

[00129] Em tal configuração, o furo de meio de calor 3C é estendido pelo furo passante 730 do primeiro tubo de ventilação 710. Por conseguinte, a parte de abertura do furo passante 730 é disposta na posição longe do componente eletrônico 101 e, portanto, é possível suprimir a ocorrência de um fenômeno em que a atmosfera ao redor da parte de abertura do furo passante 730 é afetada adversamente pelo calor do componente eletrônico 101. Por conseguinte, é possível garantir uma diferença de temperatura suficiente entre a atmosfera e o interior do furo médio de calor 3 e, portanto, essa configuração é útil para aumentar a eficiência da descarga de calor pelo meio. Além disso, a eficiência da descarga de calor pode ser aumentada montando o primeiro tubo de ventilação 710, que é um membro separado da placa condutora de calor 2C. Por conseguinte, um grau suficiente de liberdade na disposição pode ser assegurado em relação ao furo de meio de calor 3C e à primeira parte de abertura 301 em um lado onde o primeiro tubo de ventilação 710 é montado.[00129] In such a configuration, the heat medium hole 3C is extended by the through hole 730 of the first ventilation tube 710. Accordingly, the opening part of the through hole 730 is arranged in the position away from the electronic component 101 and therefore , it is possible to suppress the occurrence of a phenomenon in which the atmosphere around the opening part of the through hole 730 is adversely affected by the heat of the electronic component 101. Therefore, it is possible to ensure a sufficient temperature difference between the atmosphere and the interior of the middle heat hole 3 and therefore this configuration is useful to increase the efficiency of heat discharge through the medium. Furthermore, the heat discharge efficiency can be increased by mounting the first vent tube 710, which is a separate member from the heat conductive plate 2C. Therefore, a sufficient degree of freedom in the arrangement can be ensured with respect to the heat medium hole 3C and the first opening part 301 on a side where the first ventilation pipe 710 is mounted.

[00130] Ao estender o furo de meio de calor 3C usando o furo passante 740 do segundo tubo de ventilação 720, substancialmente da mesma maneira que no caso do primeiro tubo de ventilação 710 acima mencionado, é possível garantir uma diferença suficiente na temperatura entre a atmosfera em torno da parte de abertura do furo passante 740 e do interior do furo de meio de calor 3. Por conseguinte, é particularmente possível melhorar um efeito de convecção de calor e, portanto, essa configuração é útil para melhorar a eficiência de descarga de calor pelo meio. Além disso, uma eficiência de descarga de calor pode ser aprimorada montando o segundo tubo de ventilação 720, que é um membro separado da placa condutora de calor 2C e, portanto, um grau suficiente de liberdade na disposição pode ser assegurado em relação ao furo médio de calor 3C e à segunda parte de abertura 302 em um lado onde o segundo tubo de ventilação 720 está montado.[00130] By extending the heat medium hole 3C using the through hole 740 of the second ventilation tube 720, in substantially the same way as in the case of the aforementioned first ventilation tube 710, it is possible to ensure a sufficient difference in temperature between the atmosphere around the opening part of the through hole 740 and the interior of the heat medium hole 3. Therefore, it is particularly possible to enhance a heat convection effect, and therefore this configuration is useful for improving the heat discharge efficiency. heat in between. Furthermore, heat discharge efficiency can be improved by mounting the second ventilation tube 720, which is a separate member from the heat-conducting plate 2C, and therefore a sufficient degree of freedom in arrangement can be ensured with respect to the middle hole. of heat 3C and to the second opening part 302 on a side where the second ventilation pipe 720 is mounted.

[00131] Essas configurações são extremamente úteis, desde que a primeira junta 700 e a segunda junta 701 tenham a propriedade de estanqueidade e de isolamento térmico. Desde que a primeira junta 700 e a segunda junta 701 tenham estanqueidade, não há possibilidade de vazamento do meio na primeira junta 700 ou na segunda junta 701. Desde que a primeira junta 700 e a segunda junta 701 tenham uma propriedade de isolamento térmico, o calor do componente eletrônico 101 é isolado pela primeira junta 700 ou pela segunda junta 701 com segurança. Por conseguinte, é possível gerar o fluxo do meio no furo de meio de calor 3C com segurança e, portanto, essa configuração é extremamente útil para aumentar a eficiência de descarga de calor pelo meio.[00131] These configurations are extremely useful, as long as the first joint 700 and the second joint 701 have the property of sealing and thermal insulation. As long as the first gasket 700 and the second gasket 701 are airtight, there is no possibility of medium leakage at the first gasket 700 or the second gasket 701. As long as the first gasket 700 and the second gasket 701 have a thermal insulation property, the Heat from the electronic component 101 is safely isolated by the first gasket 700 or the second gasket 701. Therefore, it is possible to generate the flow of the medium in the heat medium hole 3C safely and therefore this configuration is extremely useful for increasing the efficiency of heat discharge through the medium.

[00132] (3-iii) Efeitos vantajosos adquiridos por esta modalidade[00132] (3-iii) Advantageous effects acquired by this modality

[00133] De acordo com essa modalidade, um ou uma pluralidade de efeitos vantajosos aqui descritos podem ser adquiridos. (a) Na estrutura de resfriamento 1C do componente eletrônico de acordo com essa modalidade, a descarga de calor é realizada não apenas pelas aletas de radiação de calor 6 do dissipador de calor 5, mas também pelo fluxo do meio no furo de meio de calor 3C formado na placa condutora de calor 2C e, assim, é possível adquirir substancialmente os mesmos efeitos vantajosos que a primeira modalidade. (b) Na estrutura de resfriamento 1C do componente eletrônico de acordo com esta modalidade, o furo de meio de calor 3C é estendido pelo furo passante 740 do segundo tubo de ventilação 720 que funciona como um membro de chaminé. Com essa configuração, é possível garantir uma diferença suficiente de temperatura entre a atmosfera em torno da parte de abertura do furo passante 740 e a parte interna do furo médio de calor 3. Por conseguinte, essa configuração é útil para melhorar a eficiência da descarga de calor pelo meio. Particularmente, quando a convecção natural atribuída a um efeito de chaminé é utilizada, um efeito de chaminé pode ser aprimorado e, portanto, essa configuração é extremamente útil.[00133] According to this embodiment, one or a plurality of advantageous effects described herein can be acquired. (a) In the cooling structure 1C of the electronic component according to this embodiment, the heat discharge is carried out not only by the heat radiation fins 6 of the heat sink 5, but also by the flow of the medium in the heat medium hole 3C formed on the heat-conducting plate 2C and thus it is possible to acquire substantially the same advantageous effects as the first embodiment. (b) In the cooling structure 1C of the electronic component according to this embodiment, the heat medium hole 3C is extended by the through hole 740 of the second ventilation tube 720 which functions as a chimney member. With this configuration, it is possible to ensure a sufficient temperature difference between the atmosphere around the opening part of the through hole 740 and the inner part of the middle heat hole 3. Therefore, this configuration is useful for improving the efficiency of heat discharge. heat in between. Particularly, when natural convection attributed to a chimney effect is utilized, a chimney effect can be enhanced and therefore this configuration is extremely useful.

[00134] Além disso, a eficiência da descarga de calor pode ser aprimorada montando o segundo tubo de ventilação 720, que é um membro separado da placa condutora de calor 2C e, portanto, um grau suficiente de liberdade na disposição pode ser garantido em relação ao furo médio de calor 3C e à segunda parte de abertura 302 em um lado onde o segundo tubo de ventilação 720 está montado. (c) Na estrutura de resfriamento 1C do componente eletrônico de acordo com esta modalidade, o furo de meio de calor 3C é estendido pelo furo passante 730 do primeiro tubo de ventilação 710 que funciona como um membro de tubo. Por conseguinte, é possível garantir uma diferença suficiente de temperatura entre a atmosfera em torno da parte de abertura do furo passante 730 e o interior do furo médio térmico 3C. Por conseguinte, essa configuração é útil para aumentar a eficiência da descarga de calor pelo meio. Além disso, a eficiência da descarga de calor pode ser aumentada montando o primeiro tubo de ventilação 710, que é um membro separado da placa condutora de calor 2C. Por conseguinte, um grau suficiente de liberdade na disposição pode ser assegurado em relação ao furo de meio de calor 3C e à primeira parte de abertura 301 em um lado onde o primeiro tubo de ventilação 710 é montado. (d) Como descrito nesta modalidade, desde que a primeira junta 700 e a segunda junta 701 tenham a propriedade de estanqueidade e de isolamento térmico, é possível gerar o fluxo do meio no furo do meio térmico 3C com segurança. Por conseguinte, essa configuração é extremamente útil para aumentar a eficiência da descarga de calor pelo meio.[00134] Furthermore, the heat discharge efficiency can be improved by mounting the second ventilation tube 720, which is a separate member from the heat-conducting plate 2C, and therefore a sufficient degree of freedom in the arrangement can be guaranteed with respect to to the middle heat hole 3C and the second opening part 302 on a side where the second ventilation pipe 720 is mounted. (c) In the cooling structure 1C of the electronic component according to this embodiment, the heat medium hole 3C is extended by the through hole 730 of the first ventilation tube 710 that functions as a tube member. Therefore, it is possible to ensure a sufficient temperature difference between the atmosphere around the opening part of the through hole 730 and the interior of the thermal middle hole 3C. Therefore, this configuration is useful for increasing the efficiency of heat discharge through the medium. Furthermore, the heat discharge efficiency can be increased by mounting the first vent tube 710, which is a separate member from the heat conductive plate 2C. Therefore, a sufficient degree of freedom in the arrangement can be ensured with respect to the heat medium hole 3C and the first opening part 301 on a side where the first ventilation pipe 710 is mounted. (d) As described in this embodiment, as long as the first joint 700 and the second joint 701 have the property of tightness and thermal insulation, it is possible to generate the flow of the medium in the hole of the thermal medium 3C safely. Therefore, this configuration is extremely useful for increasing the efficiency of heat discharge through the medium.

[00135] (3-iv) Modificação[00135] (3-iv) Modification

[00136] Nesta modalidade, é exemplificado o caso em que o primeiro tubo de ventilação 710 e o segundo tubo de ventilação 720 são montados na placa condutora de calor 2C. No entanto, a presente invenção não se limita a essa configuração. O exemplo de configuração pode ser adotado onde apenas um do primeiro tubo de ventilação 710 ou o segundo tubo de ventilação 720 é montado na placa condutora de calor 2C. Por exemplo, no caso em que apenas o segundo tubo de ventilação 710 é montado na placa condutora de calor 2C, essa configuração é extremamente útil em relação ao ponto em que um efeito de chaminé pode ser gerado, independentemente da direção de extensão do furo de meio de calor 3C e um ponto em que a eficiência da descarga de calor pode ser aprimorada, pois é possível garantir uma diferença de temperatura. Por exemplo, no caso em que apenas o primeiro tubo de ventilação 710 é montado na placa condutora de calor 2C, essa configuração é extremamente útil em relação a um ponto em que a eficiência da descarga de calor pode ser aprimorada, pois pode ser garantida uma diferença de temperatura. Nesse caso, é suficiente para o primeiro tubo de ventilação 710 gerar um efeito de chaminé substancialmente da mesma maneira que a primeira modalidade.[00136] In this embodiment, the case is exemplified in which the first ventilation tube 710 and the second ventilation tube 720 are mounted on the heat conductive plate 2C. However, the present invention is not limited to this configuration. The example configuration can be adopted where only one of the first ventilation tube 710 or the second ventilation tube 720 is mounted on the heat conductive plate 2C. For example, in the case where only the second ventilation tube 710 is mounted on the heat conductive plate 2C, this configuration is extremely useful in terms of the extent to which a chimney effect can be generated, regardless of the direction of extension of the ventilation hole. 3C heat medium and a point at which heat discharge efficiency can be improved because a temperature difference can be guaranteed. For example, in the case where only the first ventilation tube 710 is mounted on the heat conductive plate 2C, this configuration is extremely useful in relation to a point where the heat discharge efficiency can be improved, as a temperature difference. In this case, it is sufficient for the first ventilation tube 710 to generate a chimney effect in substantially the same manner as the first embodiment.

4. Fourth embodiment of the present invention

[00137] A seguir, uma quarta modalidade da presente invenção é descrita.[00137] Next, a fourth embodiment of the present invention is described.

[00138] Também na quarta modalidade, um ponto que torna a quarta modalidade diferente da primeira a terceira modalidades acima mencionadas é principalmente descrita. Isto é, na quarta modalidade, os elementos constitucionais substancialmente iguais aos elementos constitucionais correspondentes nas primeira a terceira modalidades acima mencionadas recebem os mesmos símbolos no desenho, e a explicação detalhada desses elementos constitucionais é omitida.[00138] Also in the fourth modality, a point that makes the fourth modality different from the first to third modalities mentioned above is mainly described. That is, in the fourth embodiment, constitutional elements substantially the same as the corresponding constitutional elements in the above-mentioned first to third embodiments are given the same symbols in the drawing, and the detailed explanation of these constitutional elements is omitted.

[00139] (4-i) Configuração de estrutura de resfriamento do componente eletrônico[00139] (4-i) Electronic component cooling structure configuration

[00140] Na primeira modalidade acima mencionada à terceira modalidade, o caso é descrito onde a convecção natural gerada pela convecção de calor é utilizada. No entanto, na quarta modalidade, o caso é exemplificado em que o fluxo do meio que é gerado à força é utilizado. Além disso, no que diz respeito à configuração relativa ao furo de meio de calor através do qual um meio flui, também são aplicáveis quaisquer configurações da primeira modalidade mencionada acima para a terceira modalidade. No entanto, nesta modalidade, o caso em que o exemplo de configuração descrito na primeira modalidade é aplicado é exemplificado.[00140] In the first modality mentioned above to the third modality, the case is described where natural convection generated by heat convection is used. However, in the fourth embodiment, the case is exemplified in which the flow of the medium that is forcibly generated is used. Furthermore, with regard to the configuration relative to the heat medium hole through which a medium flows, any configurations of the first embodiment mentioned above for the third embodiment are also applicable. However, in this embodiment, the case in which the configuration example described in the first embodiment is applied is exemplified.

[00141] A Figura 7 é uma vista explanatória esquematicamente mostrando um exemplo geral de configuração de uma estrutura de resfriamento de um componente eletrônico de acordo com a quarta modalidade da presente invenção. O exemplo mostrado no desenho esquematicamente mostra o exemplo geral de configuração da estrutura de resfriamento, e tamanhos e escalas de elementos constitucionais mostrado no exemplo não estão sempre de acordo com tamanhos e escalas reais.[00141] Figure 7 is an explanatory view schematically showing a general example of configuration of a cooling structure of an electronic component according to the fourth embodiment of the present invention. The example shown in the drawing schematically shows the general example of cooling structure configuration, and sizes and scales of constitutional elements shown in the example are not always in accordance with actual sizes and scales.

Complete configuration

[00142] Como mostrado na Figura 7(a), a estrutura de resfriamento 1 do componente eletrônico de acordo com a quarta modalidade é configurada substancialmente da mesma maneira que a primeira modalidade. No entanto, o quarto corpo difere da primeira modalidade em relação aos seguintes pontos. Na quarta modalidade, a configuração é adotada onde o fluxo de um meio no fruo de meio de calor 3 é gerado utilizando-se o fluxo de um meio que é fornecido à força a partir do orifício externo médio do meio 3. Por conseguinte, um ventilador 50 como um gerador de fluxo de meio para gerar à força um fluxo de meio é fornecido em uma extensão da direção extensível do furo médio do calor 3. Ao gerar à força um fluxo de meio dessa maneira, um efeito de descarga de calor e um efeito de resfriamento podem ser aprimorados.[00142] As shown in Figure 7(a), the cooling structure 1 of the electronic component according to the fourth embodiment is configured in substantially the same way as the first embodiment. However, the fourth body differs from the first modality in relation to the following points. In the fourth embodiment, the configuration is adopted where the flow of a medium in the heat medium port 3 is generated using the flow of a medium that is forcibly supplied from the middle external orifice of the medium 3. Therefore, a fan 50 as a medium flow generator for forcibly generating a medium flow is provided in an extension of the extensible direction of the heat middle hole 3. By forcibly generating a medium flow in this manner, a heat discharge effect and a cooling effect can be enhanced.

Media Flow Generator

[00143] É suficiente que o ventilador 50, como gerador de fluxo de meio, seja um ventilador que forçosamente gera um fluxo de meio. Por exemplo, o ventilador 50 pode ser formado usando um ventilador axial do tipo hélice, um ventilador do tipo sirocco ou um ventilador centrífugo do tipo turbo ou similar. Nesta modalidade, desde que o gerador de fluxo de meio possa forçar a geração de um fluxo de meio, um gerador de fluxo de meio não está limitado ao ventilador 50. O gerador de fluxo de meio pode ser um compressor, uma bomba ou semelhante. Além disso, no caso em que o gerador de fluxo de meio é aplicado à estrutura de resfriamento de um componente eletrônico montado em veículo, o gerador de fluxo de meio pode ser configurado para utilizar um ar circulante gerado durante a operação de um veículo (transportador), levando em consideração o funcionamento ar. Além disso, a estrutura de resfriamento pode ser configurada para resfriar à força o componente eletrônico usando um de irradiação.[00143] It is sufficient that the fan 50, as a medium flow generator, is a fan that forcibly generates a medium flow. For example, the fan 50 may be formed using a propeller-type axial fan, a sirocco-type fan, or a turbo-type centrifugal fan or the like. In this embodiment, as long as the media flow generator can force the generation of a media flow, a media flow generator is not limited to the fan 50. The media flow generator can be a compressor, a pump, or the like. Furthermore, in the case where the media flow generator is applied to the cooling structure of a vehicle-mounted electronic component, the media flow generator can be configured to utilize a circulating air generated during the operation of a vehicle (conveyor ), taking into account air operation. Additionally, the cooling structure can be configured to forcibly cool the electronic component using an irradiation.

Heat medium hole

[00144] O furo de meio de calor 3 corresponde a um fluxo de meio que é gerado à força pelo ventilador 50. O furo de meio de calor 3 é configurado para gerar o fluxo do meio no furo de meio de calor 3, utilizando o fluxo de meio gerado à força. Por conseguinte, no furo de meio de calor 3, a primeira parte de abertura 301 que forma a parte de entrada do meio para o furo de meio de calor 3 é disposta de modo a ser direcionada para um lado a montante do fluxo do meio gerado à força que a ventoinha 50 gera. Por conseguinte, o meio é fornecido ao interior do furo do meio térmico 3. No entanto, a presente invenção não está limitada a essa configuração. Por exemplo, a segunda parte de abertura 302 que forma a parte de saída do meio do furo de meio de calor 3 pode ser disposta de modo a ser direcionada para o lado a jusante do fluxo de meio gerado pela força que o ventilador 50 gera. Também neste caso, é possível gerar o fluxo do meio no furo do meio térmico 3, utilizando uma pressão negativa do fluxo do meio gerado à força. Ou seja, o ventilador 50 pode ser disposto em pelo menos uma da primeira parte de abertura 301 que forma a parte de entrada do meio no furo de meio de calor 3 e a segunda parte de abertura 302 que forma a parte de saída do meio do furo de meio de calor 3.[00144] The heat medium hole 3 corresponds to a medium flow that is forcibly generated by the fan 50. The heat medium hole 3 is configured to generate the medium flow in the heat medium hole 3, using the flow of force-generated medium. Therefore, in the heat medium hole 3, the first opening part 301 which forms the medium inlet part for the heat medium hole 3 is arranged to be directed to an upstream side of the generated medium flow. to the force that the fan 50 generates. Therefore, the medium is supplied into the hole of the thermal medium 3. However, the present invention is not limited to that configuration. For example, the second opening part 302 that forms the middle outlet part of the heat medium hole 3 can be arranged so as to be directed to the downstream side of the medium flow generated by the force that the fan 50 generates. Also in this case, it is possible to generate the medium flow in the thermal medium hole 3, using a negative pressure of the forcibly generated medium flow. That is, the fan 50 can be arranged in at least one of the first opening part 301 that forms the medium inlet part in the heat medium hole 3 and the second opening part 302 that forms the medium outlet part of the heat medium. heat medium hole 3.

[00145] Além disso, o furo de meio de calor 3 corresponde ao fluxo de meio gerado à força gerado pelo ventilador 50. Por conseguinte, no momento da utilização do componente eletrônico 101, o furo médio térmico 3 pode ser disposto de modo a se estender na direção horizontal.[00145] Furthermore, the heat medium hole 3 corresponds to the forcefully generated medium flow generated by the fan 50. Therefore, when using the electronic component 101, the thermal medium hole 3 can be arranged so as to extend in the horizontal direction.

[00146] Além disso, o furo de meio de calor 3 corresponde ao fluxo de meio gerado pela força gerado pelo ventilador 50. Por conseguinte, nem sempre é necessário que o furo de meio de calor 3 tenha uma trajetória reta desde a primeira parte de abertura 301 até a segunda parte de abertura 302. Por exemplo, o furo médio do calor 3 pode ser disposto de modo a incluir uma parte curvada, uma parte dobrada ou semelhante em uma parte intermediária do furo médio do calor 3. Quando a trajetória do furo médio do calor 3 tem uma forma reta, é possível impedir que o furo de meio de calor 3 se torne complicado. No entanto, no caso em que o furo de meio de calor 3 tem uma parte curva, uma parte dobrada ou semelhante, é possível definir seletivamente a trajetória do furo de meio de calor 3 correspondente à disposição da região programada de montagem 25. Por conseguinte, é preferível essa trajetória realize a descarga de calor (indução de calor). Especificamente, considera-se que a trajetória do furo de meio de calor 3 está configurada para ter uma parte em forma de onda, uma parte em forma de espiral ou semelhante, como vista em uma direção normal. Isso também significa que nem sempre é necessário dispor a primeira parte de abertura 301 e a segunda parte de abertura 302 em cada uma das duas superfícies opostas da placa condutora de calor 2. Especificamente, por exemplo, a primeira parte de abertura 301 e a segunda abertura a parte 302 pode ser disposta na mesma superfície da placa condutora de calor 2, ou pode ser disposta sobre uma superfície superior, uma superfície inferior ou uma superfície de extremidade lateral da placa condutora de calor 2 de maneira distribuída.[00146] Furthermore, the heat medium hole 3 corresponds to the flow of medium generated by the force generated by the fan 50. Therefore, it is not always necessary for the heat medium hole 3 to have a straight trajectory from the first part of opening 301 to the second opening portion 302. For example, the middle heat hole 3 may be arranged to include a curved portion, a bent portion, or the like in an intermediate portion of the middle heat hole 3. When the trajectory of the heat medium hole 3 has a straight shape, it is possible to prevent the heat medium hole 3 from becoming complicated. However, in the case where the heat medium hole 3 has a curved part, a bent part or the like, it is possible to selectively define the trajectory of the heat medium hole 3 corresponding to the arrangement of the programmed mounting region 25. Therefore , it is preferable for this trajectory to carry out heat discharge (heat induction). Specifically, the trajectory of the heat medium hole 3 is considered to be configured to have a wave-shaped part, a spiral-shaped part or the like, as viewed in a normal direction. This also means that it is not always necessary to arrange the first opening part 301 and the second opening part 302 on each of the two opposing surfaces of the heat conductive plate 2. Specifically, for example, the first opening part 301 and the second opening part 302 can be arranged on the same surface as the heat-conducting plate 2, or can be arranged on an upper surface, a lower surface or a side end surface of the heat-conducting plate 2 in a distributed manner.

Pressure supply mechanism

[00147] Aqui, o furo de meio de calor 3 corresponde ao fluxo de meio gerado à força gerada pelo ventilador 50 e um fluxo de meio é alimentado para o interior do furo médio térmico 3 a partir da primeira parte de abertura 301. No entanto, nem sempre é o caso em que a primeira parte de abertura 301 que forma a parte de entrada do meio para o furo do meio do calor 3 possa garantir uma área de seção transversal do furo suficiente. Em vista do acima exposto, é preferível que um mecanismo de alimentação sob pressão 60 que alimente um meio por alimentação sob pressão no interior do furo do meio térmico 3 seja fornecido no primeiro lado da parte 301 de abertura que forma a parte de entrada média no furo de meio de calor 3. Como o mecanismo de alimentação sob pressão 60 alimenta o meio por alimentação sob pressão, mesmo no caso em que a primeira parte de abertura 301 tem uma pequena área de seção transversal do furo, um fluxo de meio pode ser alimentado eficientemente para o interior do furo médio para calor 3 gerando assim o fluxo do meio no furo do meio térmico 3 com segurança.[00147] Here, the heat medium hole 3 corresponds to the medium flow generated by the force generated by the fan 50 and a medium flow is fed into the thermal medium hole 3 from the first opening part 301. However , it is not always the case that the first opening part 301 which forms the medium inlet part for the heat medium hole 3 can guarantee a sufficient hole cross-sectional area. In view of the above, it is preferred that a pressure feeding mechanism 60 which feeds a medium by pressure feeding into the thermal medium hole 3 is provided on the first side of the opening part 301 which forms the middle inlet part in the heat medium hole 3. As the pressure feeding mechanism 60 feeds the medium by pressure feeding, even in the case where the first opening part 301 has a small hole cross-sectional area, a flow of medium can be efficiently fed into the heat medium hole 3, thus generating the medium flow into the heat medium hole 3 safely.

[00148] Como o mecanismo de alimentação de pressão 60, por exemplo, um mecanismo de alimentação de pressão 60 com a seguinte configuração pode ser nomeado. Ou seja, o mecanismo de alimentação sob pressão 60 inclui: uma parte do invólucro em forma de funil 61 que tem um lado de entrada aberto amplamente e um lado de saída do mesmo acelerado estreitamente; uma ventoinha acionada 62 que está disposta do lado de entrada na parte do caso 61 e é operada rotativamente por um fluxo de meio da ventoinha 50; e um ventilador de alimentação de pressão 63, que é disposto no lado de saída na parte do caso 61 coaxialmente com o ventilador acionado 62 e alimenta o meio por alimentação de pressão devido à operação rotacional junto com a operação rotacional do ventilador acionado 62. No mecanismo de alimentação sob pressão 60 com a configuração acima mencionada, um lado de entrada da parte da caixa 61 é amplamente aberto e, portanto, é possível absorver eficientemente um fluxo de meio da ventoinha 50 para a parte da caixa 61. Pela disposição do ventilador acionado 62 e do ventilador de alimentação de pressão 63 na parte do caso 61, o mecanismo de alimentação de pressão 60 pode alimentar o meio no furo de meio de calor 3 por alimentação de pressão sem fornecer uma fonte de acionamento adicional. Consequentemente, é possível impedir que a configuração se torne complicada. Essa configuração é preferível para tomar uma medida para realizar a miniaturização ou similar da estrutura de resfriamento.[00148] As the pressure supply mechanism 60, for example, a pressure supply mechanism 60 with the following configuration can be named. That is, the pressure feeding mechanism 60 includes: a funnel-shaped casing portion 61 having a widely open inlet side and a narrowly accelerated outlet side thereof; a driven fan 62 which is disposed on the inlet side in the case part 61 and is rotatably operated by a medium flow from the fan 50; and a pressure supply fan 63, which is arranged on the outlet side in the case part 61 coaxially with the driven fan 62 and supplies the medium by pressure supply due to the rotational operation together with the rotational operation of the driven fan 62. In pressure supply mechanism 60 with the above-mentioned configuration, an inlet side of the casing part 61 is widely open and therefore it is possible to efficiently absorb a flow of medium from the fan 50 to the casing part 61. By the arrangement of the fan driven 62 and the pressure supply fan 63 in the case part 61, the pressure supply mechanism 60 can feed the medium into the heat medium hole 3 by pressure supply without providing an additional drive source. Consequently, it is possible to prevent the configuration from becoming complicated. This configuration is preferable to take a measure to realize miniaturization or similar of the cooling structure.

[00149] É preferível que o mecanismo de alimentação sob pressão 60 tenha um filtro à prova de poeira 64 na parte 61 do caso. Isso ocorre porque, devido ao fornecimento do filtro à prova de poeira 64 no mecanismo de alimentação à pressão 60, é possível suprimir a ocorrência de um fenômeno que substâncias estranhas ou similares são misturadas em um meio que flui no furo de meio de calor 3.[00149] It is preferred that the pressure feeding mechanism 60 has a dust-proof filter 64 in part 61 of the case. This is because, due to the provision of dust-proof filter 64 in the pressure feed mechanism 60, it is possible to suppress the occurrence of a phenomenon that foreign or similar substances are mixed into a medium flowing in the heat medium hole 3.

Media Storage Chamber

[00150] Mesmo no caso em que tal mecanismo de alimentação por pressão é permitido, quando um fluxo médio gerado à força é parado, existe a preocupação de que o fluxo de um meio no fruo de meio de calor 3 seja desaparafusado junto com a parada forçada de fluxo médio gerado. Quando o caso em que o fluxo médio gerado à força é interrompido, por exemplo, o caso é considerado onde ocorre uma falha do ventilador 50, ocorre um problema na fonte de alimentação ou algo semelhante. Por exemplo, no caso em que é utilizado um ar corrente durante o funcionamento do veículo, um período em que o veículo está parado corresponde a esse caso. Mesmo no caso em que o fluxo médio gerado à força é interrompido devido aos motivos acima mencionados, não é preferível que o fluxo do meio no fruo de meio de calor 3 seja desaparecido imediatamente após a parada do fluxo médio gerado à força. Em vista da acima, é preferível que uma câmara de armazenamento médio 65 que funcione como um tanque tampão para armazenamento do meio seja entre o fruo de meio de calor 3 e o mecanismo de alimentação de pressão 60, como mostrado na Figura 7 (b).[00150] Even in the case where such a pressure feeding mechanism is permitted, when a forcibly generated medium flow is stopped, there is concern that the flow of a medium in the heat medium outlet 3 will be unscrewed along with the stop. forced medium flow generated. When the case where the forcibly generated medium flow is stopped, for example, the case is considered where a failure of the fan 50 occurs, a power supply problem occurs, or the like. For example, in the case where running air is used during vehicle operation, a period in which the vehicle is stationary corresponds to that case. Even in the case where the forcefully generated medium flow is stopped due to the above-mentioned reasons, it is not preferable that the medium flow in the heat medium outlet 3 disappears immediately after the forcefully generated medium flow stops. In view of the above, it is preferable that a medium storage chamber 65 that functions as a buffer tank for medium storage is between the heat medium outlet 3 and the pressure supply mechanism 60, as shown in Figure 7(b). .

[00151] Ao fornecer essa câmara de armazenamento de meio 65, o meio é armazenado temporariamente na câmara de armazenamento de meio 65. Particularmente, fornecendo o mecanismo de alimentação de pressão 60 em um pré-estágio da câmara de armazenamento de meio 65, o meio que é alimentado por alimentação sob pressão do mecanismo de alimentação de pressão 60 é armazenado na câmara de armazenamento de meio 65 em um estado comprimido. Por conseguinte, mesmo no caso em que o fluxo de meio gerado pela força fornecido do lado de fora é interrompido, por exemplo, durante um período em que a câmara de armazenamento de mídia 65 armazena o meio, um meio flui no furo de meio de calor 3 a partir da câmara de armazenamento de meio 65, e a radiação de calor é realizada devido ao fluxo do meio e, portanto, não há possibilidade de que um efeito de resfriamento seja obstruído.[00151] By providing this media storage chamber 65, the media is temporarily stored in the media storage chamber 65. Particularly, by providing the pressure supply mechanism 60 in a pre-stage of the media storage chamber 65, the Medium that is fed by pressure feed from the pressure feed mechanism 60 is stored in the medium storage chamber 65 in a compressed state. Therefore, even in the case where the force-generated medium flow supplied from the outside is interrupted, for example during a period in which the media storage chamber 65 stores the medium, a medium flows into the media hole. heat 3 from the medium storage chamber 65, and the heat radiation is carried out due to the flow of the medium and therefore there is no possibility that a cooling effect will be obstructed.

[00152] Conforme descrito acima, é suficiente para os exemplos de configuração dessa modalidade incluir os seguintes recursos técnicos. (l) O furo de meio de calor 3 é formado em um formato de furo passante direcionado à radiação de calor (dissipação de calor) usando o fluxo do meio no furo de meio de calor 3. Para esta finalidade, o furo de meio de calor 3 se estende em uma direção de extensão predeterminada, e faz a primeira parte de abertura 301 como a parte da entrada do meio fornecida em uma superfície da placa condutora de calor 2 e a segunda parte de abertura 302 como a parte de saída do meio se comunicam entre s. (m) Conforme visualizado em uma direção normal, pelo menos uma parte do furo de meio de calor 3 se sobrepõe com pelo menos uma parte da região programada de montagem 25 para o componente eletrônico 101 montado no substrato de isolamento 4. (n) A primeira parte de abertura 301 que forma a parte da entrada do meio ao furo de meio de calor 3 está disposta para ser direcionada em direção a um lado a montante do fluxo do meio gerado com força, e o fluxo do meio no furo de meio de calor 3 é gerado fazendo uso do fluxo do meio gerado com força de fora do furo de meio de calor 3. (o) É preferível que o mecanismo de alimentação de pressão 60, que alimenta um meio para o interior do furo do meio térmico 3, seja fornecido por um lado da primeira parte de abertura 301 que forma a parte de entrada do meio para o furo do meio térmico. (s) É preferível que a câmara de armazenamento de meio 65 para armazenar o meio seja fornecida entre o furo de meio de calor 3 e o mecanismo de alimentação de pressão 60.[00152] As described above, it is sufficient for the configuration examples of this embodiment to include the following technical features. (l) The heat medium hole 3 is formed into a through-hole shape directed to heat radiation (heat dissipation) using the flow of the medium in the heat medium hole 3. For this purpose, the heat medium hole heat 3 extends in a predetermined extension direction, and makes the first opening part 301 as the medium inlet part provided on a surface of the heat-conducting plate 2 and the second opening part 302 as the medium outlet part communicate between s. (m) As viewed in a normal direction, at least a portion of the heat medium hole 3 overlaps with at least a portion of the programmed mounting region 25 for the electronic component 101 mounted on the insulation substrate 4. (n) A first opening part 301 which forms the part of the medium inlet to the heat medium hole 3 is arranged to be directed towards an upstream side of the force-generated medium flow, and the medium flow into the heat medium hole heat 3 is generated by making use of the flow of medium generated with force from outside the heat medium hole 3. (o) It is preferable that the pressure supply mechanism 60, which feeds a medium into the heat medium hole 3 , is provided by one side of the first opening part 301 which forms the medium inlet part for the thermal medium hole. (s) It is preferred that the medium storage chamber 65 for storing the medium is provided between the heat medium hole 3 and the pressure supply mechanism 60.

[00153] (4-ii) Fluxos de calor e meio[00153] (4-ii) Heat and media flows

[00154] Na estrutura de resfriamento 1 do componente eletrônico de acordo com esta modalidade descrita acima, em primeiro lugar, o ventilador 50 é operado de modo que um fluxo de meio seja gerado à força. Quando um fluxo de meio é gerado à força, o ventilador acionado 62 e o ventilador de alimentação de pressão 63 do mecanismo de alimentação de pressão 60 são operados rotativamente, correspondendo ao fluxo do meio gerado à força, de modo que o meio levado para a parte da caixa 61 do lado da entrada da parte da caixa 61 é alimentada em direção à primeira parte da parte de abertura 301 no furo médio de calor 3 por alimentação sob pressão. Com tal operação, no furo do meio térmico 3, o fluxo do meio é gerado em uma direção a partir da primeira parte de abertura 301 em direção à segunda parte de abertura 302. Em uma operação desse tipo, no caso em que a câmara de armazenamento de meio 65 é fornecido entre o furo de meio de calor 3 e o mecanismo de alimentação de pressão 60, o meio é armazenado temporariamente na câmara de armazenamento de meio 65. Por conseguinte, também no caso em que um fluxo do meio que é gerado à força pela ventoinha 50 é parado, durante um período em que a câmara de armazenamento de meio 65 armazena o meio, um meio flui no furo de meio de calor 3 a partir da câmara de armazenamento de meio 65.[00154] In the cooling structure 1 of the electronic component according to this embodiment described above, firstly, the fan 50 is operated so that a flow of medium is forcibly generated. When a medium flow is forcibly generated, the driven fan 62 and the pressure supply fan 63 of the pressure supply mechanism 60 are rotatably operated, corresponding to the forcibly generated medium flow, so that the medium taken to the part of the casing 61 from the inlet side of the casing part 61 is fed toward the first part of the opening part 301 into the middle heat hole 3 by pressure feeding. With such an operation, in the thermal medium hole 3, the medium flow is generated in a direction from the first opening part 301 towards the second opening part 302. In such an operation, in the case where the thermal medium hole 302 medium storage 65 is provided between the heat medium hole 3 and the pressure supply mechanism 60, the medium is temporarily stored in the medium storage chamber 65. Therefore, also in the case where a flow of the medium which is forcibly generated by the fan 50 is stopped, during a period in which the medium storage chamber 65 stores the medium, a medium flows into the heat medium hole 3 from the medium storage chamber 65.

[00155] Quando o fluxo do meio é gerado no furo de meio de calor 3, o calor que o componente eletrônico 101 gera é descarregado substancialmente da mesma maneira que no caso da primeira modalidade. Ou seja, com relação ao calor do componente eletrônico 101, em primeiro lugar, "substancialmente a maior parte do calor" é descarregada pelo fluxo do meio no furo de meio de calor 3 e, em seguida, "calor residual" transferido para as aletas de radiação de calor 6 do dissipador de calor 5 é irradiada pelas aletas de radiação de calor 6.[00155] When the medium flow is generated in the heat medium hole 3, the heat that the electronic component 101 generates is discharged in substantially the same way as in the case of the first embodiment. That is, with respect to the heat of the electronic component 101, firstly, "substantially most of the heat" is discharged by the flow of medium into the heat medium hole 3, and then "waste heat" transferred to the fins of heat radiation 6 from the heat sink 5 is radiated by the heat radiation fins 6.

[00156] (4-iii) Efeitos vantajosos adquiridos por esta modalidade[00156] (4-iii) Advantageous effects acquired by this modality

[00157] De acordo com essa modalidade, um ou uma pluralidade de efeitos vantajosos aqui descritos podem ser adquiridos. (t) Ainda nesta modalidade, a radiação de calor é realizada não apenas pelas aletas de radiação de calor 6 do dissipador de calor 5, mas também pelo fluxo do meio no furo de meio de calor 3 formado na placa condutora de calor 2 e, assim, é possível adquirir substancialmente os mesmos efeitos vantajosos que o caso da primeira modalidade. (u) Na estrutura de resfriamento 1 do componente eletrônico de acordo com essa modalidade, a primeira parte de abertura 301 que forma a parte da entrada do meio ao furo de meio de calor 3 está disposta para ser direcionada em direção a um lado a montante do fluxo do meio gerado com força, e o fluxo do meio no furo de meio de calor 3 é gerado fazendo uso do fluxo do meio gerado com força de fora do furo de meio de calor 3. Isto é, o fluxo do meio no furo de meio de calor 3 é gerado fazendo uso de um meio fluxo que é fornecido à força. Consequentemente, é possível gerar o fluxo do meio no furo de meio de calor 3 com segurança e, assim, tal configuração é extremamente favorável para melhorar o efeito de resfriamento. Ainda, fazendo o uso do fluxo do meio fornecido com força, um grau de liberdade na disposição da direção de extensão do furo de meio de calor 3, na trajetória do furo de meio de calor 3 e similar pode ser melhorado e, assim, tal configuração é favorável para a realização da miniaturização ou similar da estrutura de resfriamento. (v) Nesta modalidade, o ventilador 50 como gerador de fluxo de meio está disposto no lado da primeira parte de abertura 301 que forma a parte de entrada de meio no furo do meio térmico 3, e o ventilador 50 gera forçosamente um fluxo de meio. Isto é, o fluxo do meio no furo do meio térmico 3 é gerado utilizando o ventilador 50 como gerador de fluxo de meio. Por conseguinte, além de um efeito vantajoso, que tal configuração se torne extremamente favorável para melhorar um efeito de resfriamento, gerando o fluxo do meio no furo do meio térmico 3 com segurança e controlando uma operação do ventilador 50, uma taxa de fluxo, um a velocidade do fluxo e similares do meio podem ser adequadamente ajustados. Como resultado, é possível perceber o aprimoramento da controlabilidade de um efeito de resfriamento. (w) Como descrito nesta modalidade, desde que o mecanismo de alimentação de pressão 60 seja fornecido na primeira parte de abertura 301 que forma a parte de entrada do meio no furo de meio de calor 3, o mecanismo de alimentação de pressão 60 pode alimentar o meio no furo de meio de calor 3 por alimentação sob pressão. Por conseguinte, mesmo no caso em que a primeira parte de abertura 301 tem uma pequena área de seção transversal do furo, um fluxo de meio pode ser alimentado eficientemente para o interior do furo médio de calor 3, gerando assim o fluxo do meio no furo médio de calor 3 com segurança e, portanto, essa configuração se torna extremamente favorável para aumentar o efeito de resfriamento. (x) Conforme descrito nesta modalidade, desde que o mecanismo de alimentação de pressão 60 inclua o ventilador acionado por pressão 62 e o ventilador de alimentação por pressão 63, o mecanismo de alimentação por pressão 60 pode alimentar o meio no furo do meio térmico 3 pela alimentação por pressão sem a necessidade de uma fonte de unidade adicional. Por conseguinte, é possível impedir que a configuração se torne complicada, mesmo nesse caso, enquanto melhora um efeito de resfriamento ao alimentar com pressão o meio e, portanto, essa configuração se torna favorável para realizar a miniaturização ou similar da estrutura de resfriamento. (y) Além disso, como descrito nesta modalidade, desde que o mecanismo de alimentação de pressão 60 tenha o filtro à prova de poeira 64, é possível suprimir a ocorrência de um fenômeno em que substâncias estranhas e similares são misturadas a um meio que flui no meio de aquecimento buraco 3. (z) Como descrito nesta modalidade, desde que a câmara de armazenamento de meio 65 seja fornecida entre o furo de meio de calor 3 e o mecanismo de alimentação de pressão 60, o meio (por exemplo, o meio que entra em estado comprimido ao ser alimentado a partir da pressão mecanismo de alimentação 60 por alimentação sob pressão) é armazenado na câmara de armazenamento de mídia 65. Por conseguinte, mesmo no caso em que o fluxo do meio gerado à força que é fornecido do lado de fora é interrompido, durante um período em que a câmara de armazenamento de mídia 65 armazena o meio, um meio flui para o furo de meio de calor 3 a partir da câmara de armazenamento de meio 65 e a descarga de calor é realizada pelo fluxo do meio e, portanto, não há possibilidade de que um efeito de resfriamento seja perturbado.[00157] According to this embodiment, one or a plurality of advantageous effects described herein can be acquired. (t) Still in this embodiment, heat radiation is carried out not only by the heat radiation fins 6 of the heat sink 5, but also by the flow of the medium in the heat medium hole 3 formed in the heat conductive plate 2 and, thus, it is possible to acquire substantially the same advantageous effects as in the case of the first modality. (u) In the cooling structure 1 of the electronic component according to this embodiment, the first opening part 301 which forms the part of the medium inlet to the heat medium hole 3 is arranged to be directed towards an upstream side of the forcefully generated medium flow, and the medium flow in the heat medium hole 3 is generated by making use of the forcefully generated medium flow from outside the heat medium hole 3. That is, the medium flow in the hole of heat medium 3 is generated making use of a flow medium that is forcibly supplied. Consequently, it is possible to generate the medium flow in the heat medium hole 3 safely and thus such a configuration is extremely favorable for improving the cooling effect. Furthermore, by making use of the force-supplied medium flow, a degree of freedom in the arrangement of the extension direction of the heat medium hole 3, the trajectory of the heat medium hole 3 and the like can be improved, and thus such configuration is favorable for carrying out miniaturization or similar of the cooling structure. (v) In this embodiment, the fan 50 as a medium flow generator is arranged on the side of the first opening part 301 that forms the medium inlet part in the thermal medium hole 3, and the fan 50 forcibly generates a medium flow . That is, the medium flow in the thermal medium hole 3 is generated using the fan 50 as a medium flow generator. Therefore, in addition to an advantageous effect, such a configuration becomes extremely favorable for improving a cooling effect, generating the flow of the medium in the thermal medium hole 3 safely and controlling an operation of the fan 50, a flow rate, a flow speed and the like of the medium can be appropriately adjusted. As a result, it is possible to notice improved controllability of a cooling effect. (w) As described in this embodiment, as long as the pressure supply mechanism 60 is provided in the first opening part 301 which forms the medium inlet part into the heat medium hole 3, the pressure supply mechanism 60 can supply the medium into the heat medium hole 3 by feeding under pressure. Therefore, even in the case where the first opening part 301 has a small hole cross-sectional area, a flow of medium can be efficiently fed into the middle heat hole 3, thereby generating the flow of medium in the hole. heat medium 3 safely and therefore this setting becomes extremely favorable for increasing the cooling effect. (x) As described in this embodiment, as long as the pressure supply mechanism 60 includes the pressure driven fan 62 and the pressure supply fan 63, the pressure supply mechanism 60 can feed the medium into the thermal medium hole 3 by pressure supply without the need for an additional unit supply. Therefore, it is possible to prevent the configuration from becoming complicated even in this case, while improving a cooling effect by feeding pressure to the medium, and therefore this configuration becomes favorable for carrying out miniaturization or similar of the cooling structure. (y) Furthermore, as described in this embodiment, as long as the pressure supply mechanism 60 has the dust-proof filter 64, it is possible to suppress the occurrence of a phenomenon in which foreign substances and the like are mixed into a flowing medium in the heating medium hole 3. (z) As described in this embodiment, as long as the medium storage chamber 65 is provided between the heating medium hole 3 and the pressure supply mechanism 60, the medium (e.g., the medium that enters into a compressed state when being fed from the pressure feeding mechanism 60 by pressure feeding) is stored in the media storage chamber 65. Therefore, even in the case where the flow of force-generated medium that is supplied outside is stopped, during a period in which the media storage chamber 65 stores the medium, a medium flows into the heat medium hole 3 from the medium storage chamber 65 and heat discharge is carried out by the flow of the medium and therefore there is no possibility that a cooling effect will be disturbed.

[00158] (4-iv) Modificação[00158] (4-iv) Modification

[00159] Nesta modificação, o caso é principalmente exemplificado em que um fluxo de meio gerado à força pelo ventilador 50 é utilizado para gerar o fluxo de um meio no furo do meio térmico 3. No entanto, a presente invenção não se limita a essa configuração, e a presente invenção pode ser aplicada aos seguintes exemplos constitucionais. Nesta modificação, o caso é exemplificado principalmente em que um fluxo de meio gerado à força pelo ventilador 50 é utilizado para gerar o fluxo de um meio no furo médio do calor 3. No entanto, o presente A invenção não se limita a essa configuração e a presente invenção pode ser aplicada aos seguintes exemplos constitucionais.[00159] In this modification, the case is mainly exemplified in which a flow of medium forcibly generated by the fan 50 is used to generate the flow of a medium in the hole of the thermal medium 3. However, the present invention is not limited to that configuration, and the present invention can be applied to the following constitutional examples. In this modification, the case is mainly exemplified in which a flow of medium forcibly generated by the fan 50 is used to generate the flow of a medium in the middle heat hole 3. However, the present invention is not limited to this configuration and The present invention can be applied to the following constitutional examples.

[00160] A Figura 8 é uma vista explanatória esquematicamente mostrando outro exemplo de configuração da estrutura de resfriamento do componente eletrônico de acordo com a quarta modalidade da presente invenção.[00160] Figure 8 is an explanatory view schematically showing another example of configuration of the electronic component cooling structure according to the fourth embodiment of the present invention.

[00161] No exemplo constitucional mostrado na Figura 8, o ventilador 50 e a aleta de radiação de calor 6 são dispostos de modo que um fluxo de meio gerado à força pelo ventilador 50 seja fornecido não apenas ao interior do furo de meio de calor 3, mas também ao calor aleta de radiação 6 como parte estrutural da radiação de calor no dissipador de calor 5 como membro de radiação de calor. Especificamente, o ventilador 50 é disposto de modo a enfrentar de maneira oposta a aleta de radiação de calor 6 do dissipador de calor 5, de modo que a ventoinha 50 gera forçosamente um fluxo de meio em direção à aleta de radiação de calor 6. A primeira parte de abertura 301 que forma a parte de entrada média ao furo médio de calor 3 é fornecido na aleta de radiação de calor 6, e o mecanismo de alimentação de pressão 60 é incorporado na aleta de radiação de calor 6 em uma área nas proximidades da primeira parte de abertura 301. Além disso, a aleta de radiação de calor 6 é disposto de modo que o furo de meio de calor 3, que se comunica com o mecanismo de alimentação de pressão 60, passe pela região programada de montagem 25 da placa condutora de calor 2.[00161] In the constitutional example shown in Figure 8, the fan 50 and the heat radiation fin 6 are arranged so that a flow of medium generated by force by the fan 50 is supplied not only to the interior of the heat medium hole 3 , but also to the heat radiation fin 6 as a structural part of the heat radiation in the heat sink 5 as a heat radiation member. Specifically, the fan 50 is arranged to oppositely face the heat radiating fin 6 of the heat sink 5, so that the fan 50 forcibly generates a flow of medium towards the heat radiating fin 6. first opening part 301 which forms the middle inlet part to the middle heat hole 3 is provided in the heat radiation fin 6, and the pressure supply mechanism 60 is incorporated in the heat radiation fin 6 in a nearby area of the first opening part 301. Furthermore, the heat radiation fin 6 is arranged so that the heat medium hole 3, which communicates with the pressure supply mechanism 60, passes through the programmed mounting region 25 of the heat conductive plate 2.

[00162] Com esse exemplo de configuração, um fluxo de meio gerado à força pelo ventilador 50 tem uma função de acelerar a radiação de calor pela aleta de radiação de calor 6 ao ser fornecido à aleta de radiação de calor 6 do dissipador de calor 5, além de uma função de gerar o fluxo de um meio no furo do meio térmico 3. Consequentemente, um fluxo de meio tem essas funções e, portanto, é possível realizar o aprimoramento adicional de um efeito de resfriamento.[00162] With this example configuration, a flow of medium forcibly generated by the fan 50 has the function of accelerating heat radiation through the heat radiation fin 6 when being supplied to the heat radiation fin 6 of the heat sink 5 , in addition to a function of generating the flow of a medium in the hole of the thermal medium 3. Consequently, a flow of medium has these functions and therefore it is possible to realize further enhancement of a cooling effect.

5. Fifth embodiment of the present invention

[00163] A seguir, a quinta modalidade da presente invenção é descrita.[00163] Next, the fifth embodiment of the present invention is described.

[00164] Na quinta modalidade, um ponto que torna a quinta modalidade diferente da quarta modalidade acima mencionada é principalmente descrita. Isto é, na quinta modalidade, os elementos constitucionais substancialmente iguais aos elementos constitucionais correspondentes na quarta modalidade acima mencionada recebem os mesmos símbolos no desenho, e a explicação detalhada desses elementos constitucionais é omitida.[00164] In the fifth modality, a point that makes the fifth modality different from the aforementioned fourth modality is mainly described. That is, in the fifth embodiment, constitutional elements substantially the same as the corresponding constitutional elements in the aforementioned fourth embodiment are given the same symbols in the drawing, and the detailed explanation of these constitutional elements is omitted.

[00165] Na quinta modalidade, da mesma maneira que no caso da quarta modalidade mencionada acima, o caso é descrito em que o fluxo de um meio é gerado no furo de meio de calor, fazendo uso do fluxo do meio gerado à força. No que diz respeito à configuração relativa ao furo de meio de calor através do qual um meio flui, também são aplicáveis quaisquer configurações da primeira modalidade acima mencionada para a terceira modalidade. No entanto, nesta modalidade, a descrição é feita tomando o caso em que o exemplo de configuração descrito na primeira modalidade é aplicado como um exemplo.[00165] In the fifth modality, in the same way as in the case of the fourth modality mentioned above, the case is described in which the flow of a medium is generated in the heat medium hole, making use of the flow of the medium generated by force. With regard to the configuration relative to the heat medium hole through which a medium flows, any configurations from the above-mentioned first embodiment to the third embodiment are also applicable. However, in this embodiment, the description is made by taking the case in which the configuration example described in the first embodiment is applied as an example.

[00166] (5-i) Configuração da estrutura de resfriamento do componente eletrônico[00166] (5-i) Configuration of the electronic component cooling structure

[00167] A Figura 9 é uma vista explanatória esquematicamente mostrando um exemplo geral de configuração de uma estrutura de resfriamento de um componente eletrônico de acordo com a quinta modalidade da presente invenção. O exemplo mostrado no desenho esquematicamente mostra o exemplo geral de configuração da estrutura de resfriamento, e tamanhos e escalas dos elementos constitucionais mostrados no exemplo não estão sempre de acordo com tamanhos e escalas reais.[00167] Figure 9 is an explanatory view schematically showing a general example of configuration of a cooling structure for an electronic component according to the fifth embodiment of the present invention. The example shown in the drawing schematically shows the general example of cooling structure configuration, and sizes and scales of the constitutional elements shown in the example are not always in accordance with actual sizes and scales.

Complete configuration

[00168] Conforme mostrado na Figura 9, embora uma estrutura de resfriamento 1 do componente eletrônico de acordo com a quinta modalidade tenha substancialmente a mesma configuração que a estrutura de resfriamento da primeira modalidade, a estrutura de resfriamento 1 difere da estrutura de resfriamento da primeira modalidade com relação aos seguintes pontos.[00168] As shown in Figure 9, although a cooling structure 1 of the electronic component according to the fifth embodiment has substantially the same configuration as the cooling structure of the first embodiment, the cooling structure 1 differs from the cooling structure of the first modality with respect to the following points.

[00169] Na quinta modalidade, um componente eletrônico 101 é formado por um chip de diodo emissor de luz (LED) e é usado como fonte de luz de um farol 200 de um automóvel, como um veículo de quatro rodas, um veículo de duas rodas ou o tipo, um veículo ferroviário, um avião aéreo, um navio, outras máquinas de transporte e similares (doravante, simples e coletivamente, referidos como veículos). Por conseguinte, para resfriar o componente eletrônico (chip de LED) 101, a estrutura de resfriamento 1 é disposta em um compartimento 201 de um farol que é um espaço hermeticamente vedado.[00169] In the fifth embodiment, an electronic component 101 is formed by a light-emitting diode (LED) chip and is used as a light source for a headlight 200 of an automobile, such as a four-wheeled vehicle, a two-wheeled vehicle wheels or the like, a railway vehicle, an air plane, a ship, other transport machinery and the like (hereinafter simply and collectively referred to as vehicles). Therefore, to cool the electronic component (LED chip) 101, the cooling structure 1 is arranged in a compartment 201 of a headlamp which is a hermetically sealed space.

[00170] Na quinta modalidade, tomando um ar de circulação gerado durante a circulação do veículo como um fluxo de meio gerado à força, o fluxo do meio no furo do meio térmico 3 é gerado utilizando o fluxo de meio gerado à força. Por conseguinte, a estrutura de resfriamento 1 inclui uma primeira parte de tubo guia 66 que é montada na primeira parte de abertura 301 e uma segunda parte de tubo guia 67 que é montada na segunda parte de abertura 302.[00170] In the fifth embodiment, taking a circulation air generated during the circulation of the vehicle as a force-generated medium flow, the medium flow in the thermal medium hole 3 is generated using the force-generated medium flow. Accordingly, the cooling structure 1 includes a first guide tube part 66 that is mounted on the first opening part 301 and a second guide tube part 67 that is mounted on the second opening part 302.

Lighthouse

[00171] Em um farol 200 no qual um chip de LED 101 está montado, um espaço hermeticamente vedado é formado no interior do alojamento 201 e o chip de LED 101 e um refletor 202 são dispostos no interior do espaço hermeticamente vedado. Além disso, refletindo uma luz de radiação do chip de LED 101 no refletor 202, a luz é irradiada para um lado frontal do farol 200 (destino de radiação da luz) por meio de uma parte da lente 203 que faz parte do alojamento 201.[00171] In a headlamp 200 in which an LED chip 101 is mounted, a hermetically sealed space is formed within the housing 201 and the LED chip 101 and a reflector 202 are disposed within the hermetically sealed space. Furthermore, by reflecting a radiation light from the LED chip 101 into the reflector 202, the light is radiated to a front side of the headlamp 200 (radiation destination of the light) through a portion of the lens 203 that is part of the housing 201.

Part of the guide tube

[00172] Tanto a primeira parte do tubo guia 66 como a segunda parte do tubo guia 67 têm uma forma tubular para guiar um fluxo do meio.[00172] Both the first part of the guide tube 66 and the second part of the guide tube 67 have a tubular shape for guiding a flow of the medium.

[00173] A primeira parte do tubo guia 66 é montada de modo que a primeira parte do tubo guia 66 seja conectada à primeira parte de abertura 301, que forma a parte de entrada do meio no furo de meio de calor 3 e é fornecida para introduzir o fluxo de meio gerado pela força fora da primeira parte de abertura 301. Considera-se que a montagem da primeira parte de tubo guia 66 na primeira parte de abertura 301 é realizada utilizando uma primeira junta 700 descrita na terceira modalidade, substancialmente da mesma maneira que no caso do primeiro tubo de ventilação 710 descrito na terceira modalidade. No entanto, a montagem da primeira parte do tubo guia 66 na primeira parte de abertura 301 não se limita a esse método e pode ser realizada utilizando outro método conhecido. Além disso, com relação à primeira parte do tubo guia 66, uma vez que um fluxo de meio a ser guiado é gerado à força, desde que a primeira parte do tubo guia 66 tenha uma forma tubular que pode guiar um fluxo de meio, não há restrição na disposição de uma parte de entrada, uma parte de saída e semelhantes da primeira parte de tubo guia 66 e a primeira parte de tubo guia 66 podem ter uma parte dobrada, uma parte curva e semelhante em uma parte intermediária de uma trajetória de tubo da mesma.[00173] The first part of the guide tube 66 is mounted so that the first part of the guide tube 66 is connected to the first opening part 301, which forms the medium inlet part in the heat medium hole 3 and is provided for introducing the flow of force-generated medium out of the first opening part 301. It is considered that the assembly of the first guide tube part 66 in the first opening part 301 is carried out using a first joint 700 described in the third embodiment, substantially the same manner as in the case of the first ventilation tube 710 described in the third embodiment. However, mounting the first part of the guide tube 66 to the first opening part 301 is not limited to this method and can be carried out using another known method. Furthermore, with respect to the first part of the guide tube 66, since a flow of medium to be guided is forcibly generated, as long as the first part of the guide tube 66 has a tubular shape that can guide a flow of medium, it does not there is restriction on the arrangement of an inlet part, an outlet part and the like of the first guide tube part 66 and the first guide tube part 66 may have a bent part, a curved part and the like in an intermediate part of a flow path. tube of the same.

[00174] A segunda parte do tubo guia 67 é montada de modo que a segunda parte do tubo guia 67 seja conectada à segunda parte de abertura 302 que forma a parte de saída média do furo do meio térmico 3 e é fornecida para a introdução do fluxo de meio gerado à força descarregado de a segunda parte de abertura 302 para o exterior. Considera-se que também a montagem da segunda parte do tubo guia 67 na segunda parte de abertura 302 é realizada utilizando a segunda junta 701 descrita na terceira modalidade de maneira substancialmente da mesma maneira que no caso do segundo tubo de ventilação 720 descrito na terceira modalidade. No entanto, a montagem da segunda parte do tubo guia 67 não se limita a esse método e pode ser realizada usando outro método conhecido. Além disso, com relação à segunda parte do tubo guia 67, uma vez que um fluxo de meio a ser guiado é gerado à força, desde que a segunda parte do tubo guia 67 tenha uma forma tubular que possa guiar um fluxo de meio, não há restrição na disposição de uma parte de entrada, uma parte de saída e semelhantes da segunda parte de tubo guia 67 e a segunda parte de tubo guia 67 podem ter uma parte dobrada, uma parte curva e semelhantes em uma parte intermediária de uma trajetória de tubo da mesma.[00174] The second part of the guide tube 67 is mounted so that the second part of the guide tube 67 is connected to the second opening part 302 which forms the middle outlet part of the thermal medium hole 3 and is provided for introducing the flow of forcibly generated medium discharged from the second opening part 302 to the outside. It is also considered that the assembly of the second part of the guide tube 67 in the second opening part 302 is carried out using the second joint 701 described in the third embodiment in substantially the same way as in the case of the second ventilation tube 720 described in the third embodiment. . However, the assembly of the second part of the guide tube 67 is not limited to this method and can be carried out using another known method. Furthermore, with respect to the second part of the guide tube 67, since a flow of medium to be guided is forcibly generated, as long as the second part of the guide tube 67 has a tubular shape that can guide a flow of medium, it does not there is restriction on the arrangement of an inlet part, an outlet part and the like of the second guide tube part 67 and the second guide tube part 67 may have a bent part, a curved part and the like in an intermediate part of a flow path. tube of the same.

[00175] Nesta modalidade, o chip de LED 101 e o furo de meio de calor 3, que passa por uma área nas proximidades do chip de LED 101, são dispostos no interior do alojamento 201 do farol 200 (ou seja, espaço hermeticamente vedado). Por conseguinte, a primeira parte do tubo guia 66 penetra no alojamento 201 e é disposta de modo a guiar um fluxo de meio fornecido do lado de fora do espaço hermeticamente vedado para o furo de meio de calor 3 no interior do espaço hermeticamente vedado. Além disso, a segunda parte do tubo guia 67 penetra no alojamento 201 e é disposta de modo a guiar o fluxo do meio no furo do meio térmico 3 no espaço hermeticamente vedado para o exterior do espaço hermeticamente vedado.[00175] In this embodiment, the LED chip 101 and the heat medium hole 3, which passes through an area in the vicinity of the LED chip 101, are arranged inside the housing 201 of the headlamp 200 (i.e., hermetically sealed space ). Accordingly, the first part of the guide tube 66 penetrates the housing 201 and is arranged to guide a flow of medium supplied from outside the hermetically sealed space to the heat medium hole 3 inside the hermetically sealed space. Furthermore, the second part of the guide tube 67 penetrates the housing 201 and is arranged to guide the flow of the medium in the thermal medium hole 3 in the hermetically sealed space to the outside of the hermetically sealed space.

[00176] É preferível que o mecanismo de alimentação de pressão 60 e a câmara de armazenamento de meio 65 descritos na quarta modalidade sejam dispostos na primeira parte do tubo guia 66 em uma posição na proximidade de uma borda de extremidade em um lado oposto ao lado em que o primeiro guia a parte de tubo 66 está conectada à primeira parte de abertura 301. Isso ocorre porque, quando o mecanismo de alimentação de pressão 60 é fornecido, um fluxo de meio pode ser alimentado com eficiência e, quando a câmara de armazenamento de meio 65 é fornecida, é possível suprimir a ocorrência de um fenômeno em que o fluxo do meio desaparece imediatamente, mesmo quando o veículo está parado.[00176] It is preferred that the pressure supply mechanism 60 and the media storage chamber 65 described in the fourth embodiment are arranged in the first part of the guide tube 66 in a position in the vicinity of an end edge on a side opposite to the side wherein the first guide tube portion 66 is connected to the first opening portion 301. This is because when the pressure supply mechanism 60 is provided, a flow of medium can be fed efficiently, and when the storage chamber of medium 65 is provided, it is possible to suppress the occurrence of a phenomenon in which the flow of medium disappears immediately, even when the vehicle is stationary.

[00177] Como descrito acima, é suficiente que os exemplos de configuração desta modalidade incluam os seguintes recursos técnicos. (1) O furo de meio de calor 3 é formado em forma de furo passante visando a radiação de calor (dissipação de calor) usando o fluxo do meio no furo médio do calor 3. Para esse fim, o furo 3 do meio térmico se estende de forma predeterminada direção de extensão e faz com que a primeira parte de abertura 301 como a parte de entrada do meio fornecida em uma superfície da placa condutora de calor 2 e a segunda parte de abertura 302 como a parte de saída do meio se comuniquem entre si. (2) Conforme visualizado em uma direção normal, pelo menos uma parte do furo de meio de calor 3 se sobrepõe com pelo menos uma parte da região programada de montagem 25 para o componente eletrônico 101 montado no substrato de isolamento 4. (3) A primeira parte do tubo guia 66 que guia um fluxo de meio é conectada à primeira parte de abertura 301 que forma a parte de entrada média ao furo do meio térmico 3 e a segunda parte do tubo guia 67 que guia um fluxo de meio é conectada ao a segunda parte de abertura 302 que forma a parte de saída do meio do furo de meio de calor 3. (4) Um lado da primeira parte do tubo guia 66, onde o meio é levado para a primeira parte do tubo guia 66 (por exemplo, um lado de entrada da parte da caixa 61 do mecanismo de alimentação de pressão instalado 60) é disposto de modo a ser direcionado para um lado a montante do fluxo do meio gerado à força, de modo que o fluxo do meio no furo do meio térmico 3 seja gerado utilizando o fluxo do meio gerado à força a partir do exterior do furo médio do calor 3. (5) Preferivelmente, em um caso em que o componente eletrônico 101 e o furo de meio de calor 3 que passa por uma área nas proximidades do componente eletrônico 101 estão dispostos no espaço hermeticamente vedado, a primeira parte do tubo guia 66 guia um fluxo de meio fornecido do lado de fora do espaço hermeticamente vedado para o furo de meio de calor 3 no espaço hermeticamente vedado, e a segunda parte do tubo guia 67 orienta o fluxo do meio no furo de meio de calor 3 para o exterior do espaço hermeticamente vedado.[00177] As described above, it is sufficient that the configuration examples of this embodiment include the following technical resources. (1) The heat medium hole 3 is formed in the form of a through hole for heat radiation (heat dissipation) using the flow of the medium in the heat medium hole 3. For this purpose, the heat medium hole 3 extends in a predetermined extension direction and causes the first opening part 301 as the medium inlet part provided on a surface of the heat-conducting plate 2 and the second opening part 302 as the medium outlet part to communicate each other. (2) As viewed in a normal direction, at least a portion of the heat medium hole 3 overlaps with at least a portion of the programmed mounting region 25 for the electronic component 101 mounted on the insulation substrate 4. (3) A first part of the guide tube 66 that guides a flow of medium is connected to the first opening part 301 that forms the medium inlet part to the thermal medium hole 3 and the second part of the guide tube 67 that guides a flow of medium is connected to the the second opening part 302 which forms the middle outlet part of the heat medium hole 3. (4) A side of the first part of the guide tube 66, where the medium is led to the first part of the guide tube 66 (e.g. For example, an inlet side of the casing portion 61 of the installed pressure supply mechanism 60) is arranged to be directed to an upstream side of the forcibly generated medium flow, so that the medium flow into the bore of the thermal medium 3 is generated using the flow of medium generated by force from outside the heat medium hole 3. (5) Preferably, in a case where the electronic component 101 and the heat medium hole 3 passing through a area in the vicinity of the electronic component 101 are arranged in the hermetically sealed space, the first part of the guide tube 66 guides a flow of medium supplied from outside the hermetically sealed space to the heat medium hole 3 in the hermetically sealed space, and the second part of the guide tube 67 directs the flow of the medium in the heat medium hole 3 to the outside of the hermetically sealed space.

[00178] (5-ii) Fluxo de calor e meio[00178] (5-ii) Heat flow and medium

[00179] Na estrutura de resfriamento 1 do componente eletrônico de acordo com esta modalidade descrita acima, primeiro, quando o veículo funciona, um fluxo do meio é gerado à força pelo funcionamento do veículo. Quando um fluxo do meio é gerado à força, através da alimentação sob pressão do meio pelo mecanismo de alimentação sob pressão 60 e o armazenamento temporário do meio na câmara de armazenamento do meio 65, a primeira parte do tubo guia 66 guia o fluxo do meio para o primeira parte de abertura 301 no furo de meio de calor 3. Com essa operação, no furo de meio de calor 3, o fluxo do meio é gerado em uma direção a partir da primeira parte de abertura 301 em direção à segunda parte de abertura 302. Aqui, pelo armazenamento do meio na câmara de armazenamento de mídia 65, mesmo em um caso em que o veículo é parado e o fluxo do meio gerado à força é interrompido, durante um período em que a câmara de armazenamento de meio 65 armazena o meio, um meio flui no furo de meio de calor 3 da câmara de armazenamento média 65.[00179] In the cooling structure 1 of the electronic component according to this embodiment described above, first, when the vehicle operates, a flow of medium is forcibly generated by the operation of the vehicle. When a flow of the medium is forcibly generated, through the pressure feeding of the medium by the pressure feeding mechanism 60 and the temporary storage of the medium in the medium storage chamber 65, the first part of the guide tube 66 guides the flow of the medium to the first opening part 301 in the heat medium hole 3. With this operation, in the heat medium hole 3, the medium flow is generated in one direction from the first opening part 301 towards the second opening part 301. opening 302. Here, by storing the medium in the media storage chamber 65, even in a case where the vehicle is stopped and the flow of forcibly generated medium is stopped, during a period when the media storage chamber 65 stores the medium, a medium flows into the heat medium hole 3 of the medium storage chamber 65.

[00180] Quando o fluxo do meio é gerado no furo de meio de calor 3, o calor que o chip de LED 101 gera é descarregado substancialmente da mesma maneira que no caso da primeira modalidade. Ou seja, com relação ao calor do chip de LED 101, primeiro, "substancialmente a maior parte do calor" é descarregada pelo fluxo do meio no furo de meio de calor 3 e, posteriormente, "calor residual" transferido para a aleta de radiação de calor 6 do dissipador de calor 5 é irradiada pela aleta de radiação de calor 6.[00180] When the medium flow is generated in the heat medium hole 3, the heat that the LED chip 101 generates is discharged in substantially the same way as in the case of the first embodiment. That is, with respect to the heat of the LED chip 101, first, "substantially most of the heat" is discharged by the flow of medium into the heat medium hole 3, and subsequently "waste heat" transferred to the radiation fin of heat 6 from the heat sink 5 is radiated by the heat radiating fin 6.

[00181] Quando o meio é descarregado a partir da segunda parte de abertura 302 do furo de meio de calor 3, a segunda parte do tubo guia 67 guia o fluxo do meio para o exterior do alojamento 201 do farol 200. Por conseguinte, mesmo em um caso em que o O chip de LED 101 e similares estão dispostos no alojamento 201, que é o espaço hermeticamente vedado, é possível impedir que o meio usado para descarregar calor influencie adversamente um gás e similares no alojamento 201 enquanto descarrega calor do chip de LED 101 utilizando o fluxo do meio no furo do meio térmico 2 e, portanto, é possível evitar a ocorrência de condensação no interior do alojamento 201, por exemplo.[00181] When the medium is discharged from the second opening part 302 of the heat medium hole 3, the second part of the guide tube 67 guides the flow of the medium to the outside of the housing 201 of the headlamp 200. Therefore, even In a case where the LED chip 101 and the like are arranged in the housing 201, which is the hermetically sealed space, it is possible to prevent the medium used to discharge heat from adversely influencing a gas and the like in the housing 201 while discharging heat from the chip. of LED 101 using the flow of the medium in the hole of the thermal medium 2 and, therefore, it is possible to avoid the occurrence of condensation inside the housing 201, for example.

[00182] (5-iii) Efeitos vantajosos adquiridos por esta modalidade[00182] (5-iii) Advantageous effects acquired by this modality

[00183] De acordo com essa modalidade, um ou uma pluralidade de efeitos vantajosos aqui descritos podem ser adquiridos. (a) Ainda nesta modalidade, a radiação de calor é realizada não apenas pelas aletas de radiação de calor 6 do dissipador de calor 5, mas também pelo fluxo do meio no furo de meio de calor 3 formado na placa condutora de calor 2 e, assim, é possível adquirir substancialmente os mesmos efeitos vantajosos que o caso da primeira modalidade. (b) Ainda nesta modalidade, o fluxo do meio no furo de meio de calor 3 é gerado fazendo uso do fluxo do meio fornecido com força e, assim, é possível adquirir substancialmente os mesmos efeitos vantajosos que no caso da quarta modalidade. (c) Nesta modalidade, a primeira parte do tubo guia 66 é conectada à primeira parte de abertura 301, que forma a parte de entrada média ao furo de meio de calor 3, e a segunda parte do tubo guia 67 é conectada à segunda parte de abertura 302, que forma a parte de saída do meio do furo de meio de calor 3 e, portanto, mesmo em um caso em que o fluxo do meio gerado à força é fornecido em uma parte distante do furo de meio de calor 3, guiando um fluxo do meio através da primeira parte do tubo guia 66 e a segunda parte do tubo guia 67, o fluxo do meio pode ser gerado no furo de meio de calor 3. Por conseguinte, o grau de liberdade na disposição do componente eletrônico 101, o furo de meio de calor 3 e similares pode ser suficientemente assegurado. (d) Nesta modalidade, em um caso em que o componente eletrônico 101 e o furo do meio térmico 3 que passa por uma área nas proximidades do componente eletrônico 101 estão dispostos no espaço hermeticamente vedado, a primeira parte do tubo guia 66 guia um fluxo de meio fornecido a partir do exterior do espaço hermeticamente fechado para o furo do meio térmico 3 no espaço hermeticamente fechado, e a segunda parte do tubo guia 67 orienta o fluxo do meio no furo médio do calor 3 para o exterior do membro hermeticamente espaço vedado. Por conseguinte, mesmo em um caso em que o componente eletrônico 101 e similares estão dispostos no espaço hermeticamente vedado, o calor do componente eletrônico 101 pode ser descarregado pelo fluxo do meio no furo do meio térmico 3 adquirindo assim o excelente efeito de resfriamento. Além disso, é possível evitar a ocorrência de condensação e similares no espaço hermeticamente fechado, por exemplo, embora não haja possibilidade de que o meio usado para descarregar calor influencie adversamente o gás e similares no espaço hermeticamente vedado.[00183] According to this embodiment, one or a plurality of advantageous effects described herein can be acquired. (a) Still in this embodiment, heat radiation is carried out not only by the heat radiation fins 6 of the heat sink 5, but also by the flow of the medium in the heat medium hole 3 formed in the heat conductive plate 2 and, thus, it is possible to acquire substantially the same advantageous effects as in the case of the first modality. (b) Still in this embodiment, the flow of the medium in the heat medium hole 3 is generated by making use of the flow of the medium supplied with force and, thus, it is possible to acquire substantially the same advantageous effects as in the case of the fourth embodiment. (c) In this embodiment, the first part of the guide tube 66 is connected to the first opening part 301, which forms the middle inlet part to the heat medium hole 3, and the second part of the guide tube 67 is connected to the second part opening 302, which forms the middle outlet part of the heat medium hole 3, and therefore, even in a case where the forcibly generated medium flow is supplied in a distant part of the heat medium hole 3, By guiding a flow of medium through the first part of the guide tube 66 and the second part of the guide tube 67, the flow of medium can be generated in the heat medium hole 3. Therefore, the degree of freedom in the arrangement of the electronic component 101 , the heat medium hole 3 and the like can be sufficiently ensured. (d) In this embodiment, in a case where the electronic component 101 and the thermal medium hole 3 passing through an area in the vicinity of the electronic component 101 are arranged in the hermetically sealed space, the first part of the guide tube 66 guides a flow of medium supplied from the outside of the hermetically sealed space to the heat medium hole 3 in the hermetically sealed space, and the second part of the guide tube 67 directs the flow of medium in the heat medium hole 3 to the outside of the hermetically sealed space member . Therefore, even in a case where the electronic component 101 and the like are arranged in the hermetically sealed space, the heat from the electronic component 101 can be discharged by the flow of the medium in the hole of the thermal medium 3, thus acquiring the excellent cooling effect. Furthermore, it is possible to prevent the occurrence of condensation and the like in the hermetically sealed space, for example, although there is no possibility that the medium used to discharge heat will adversely influence the gas and the like in the hermetically sealed space.

[00184] (5-iv) Modificação[00184] (5-iv) Modification

[00185] Nesta modificação, a descrição é feita considerando o caso em que o componente eletrônico 101 é o chip de LED que é usado como fonte de luz do farol 200 do veículo e o resfriamento do componente eletrônico (chip de LED) 101 é realizado tomando como exemplo um ar de circulação gerado durante a circulação do veículo como um fluxo do meio gerado à força. No entanto, a presente invenção não se limita a esse caso e pode ser aplicável ao seguinte exemplo constitucional. Por exemplo, o componente eletrônico 101 não está limitado ao chip de LED para o farol, e o componente eletrônico 101 pode ser disposto não no espaço hermeticamente vedado, mas em um espaço aberto. Um fluxo do meio gerado à força pode ser gerado pelo gerador de fluxo do meio, tal como o ventilador 50 ou semelhante, substancialmente da mesma maneira que no caso da quarta modalidade.[00185] In this modification, the description is made considering the case in which the electronic component 101 is the LED chip that is used as a light source for the vehicle's headlight 200 and the cooling of the electronic component (LED chip) 101 is carried out taking as an example a circulating air generated during the circulation of the vehicle as a flow of the medium generated by force. However, the present invention is not limited to that case and may be applicable to the following constitutional example. For example, the electronic component 101 is not limited to the LED chip for the headlight, and the electronic component 101 may be arranged not in the hermetically sealed space, but in an open space. A forcibly generated medium flow can be generated by the medium flow generator, such as fan 50 or the like, in substantially the same manner as in the case of the fourth embodiment.

[00186] Especificamente, por exemplo, a presente invenção também é aplicável a exemplos de configuração para resfriar um componente eletrônico para equipamento de iluminação disposto no teto ou em uma área próxima ao teto da construção, um componente eletrônico de um dispositivo de computador de tamanho grande ou semelhantes, nos quais vários componentes eletrônicos são montados densamente, um componente eletrônico montado em veículo que é disposto em uma posição próxima a uma fonte de calor como um motor e longe de um refrigerador como um radiador. Esses exemplos de configuração tornam-se extremamente favoráveis para obter um excelente efeito de resfriamento.[00186] Specifically, for example, the present invention is also applicable to examples of configuration for cooling an electronic component for lighting equipment disposed on the ceiling or in an area close to the ceiling of the building, an electronic component of a computer device of size large or similar, in which multiple electronic components are densely mounted, a vehicle-mounted electronic component that is arranged in a position close to a heat source such as an engine and away from a refrigerator such as a radiator. These configuration examples become extremely favorable for achieving an excellent cooling effect.

[00187] Nesta modificação, a descrição é feita considerando o caso em que a primeira parte do tubo guia 66 e a segunda parte 67 do tubo guia são fornecidas como um exemplo. No entanto, a presente invenção não se limita a essa configuração e apenas uma da primeira parte do tubo guia 66 e a segunda parte do tubo guia 67 podem ser fornecidas. Desde que pelo menos uma da primeira parte do tubo guia 66 e a segunda parte do tubo guia 67 seja fornecida, pelo menos uma da primeira parte do tubo guia 66 e a segunda parte do tubo guia 67 guiam um fluxo do meio e, portanto, um grau de liberdade na disposição do componente eletrônico 101, o furo de meio de calor 3 e similares podem ser suficientemente garantidos.[00187] In this modification, the description is made considering the case in which the first part of the guide tube 66 and the second part 67 of the guide tube are provided as an example. However, the present invention is not limited to this configuration and only one of the first guide tube part 66 and the second guide tube part 67 can be provided. Provided that at least one of the first guide tube part 66 and the second guide tube part 67 is provided, at least one of the first guide tube part 66 and the second guide tube part 67 guide a flow of the medium and therefore a degree of freedom in the arrangement of the electronic component 101, the heat medium hole 3 and the like can be sufficiently guaranteed.

6. Another modality

[00188] A descrição detalhada foi feita até agora levando a primeira modalidade à quinta modalidade como exemplos da modalidade para a realização da presente invenção. No entanto, a presente invenção não se limita às respectivas modalidades mencionadas acima, e várias modificações são concebíveis sem se afastar da essência da presente invenção.[00188] The detailed description has been made so far taking the first modality to the fifth modality as examples of the modality for carrying out the present invention. However, the present invention is not limited to the respective embodiments mentioned above, and various modifications are conceivable without departing from the essence of the present invention.

[00189] Por exemplo, a presente invenção nem sempre é limitada às respectivas modalidades mencionadas acima, e também pode ser realizada combinando adequadamente o conteúdo descrito nas respectivas modalidades entre si. Também nesse caso, é possível adquirir os efeitos técnicos vantajosos descritos nas respectivas modalidades.[00189] For example, the present invention is not always limited to the respective modalities mentioned above, and can also be carried out by suitably combining the content described in the respective modalities with each other. Also in this case, it is possible to acquire the advantageous technical effects described in the respective embodiments.

[00190] Um membro conhecido com uma função de resfriamento pode ser combinado ao corpo estrutural de resfriamento ou ao sistema de resfriamento de cada modalidade. O corpo estrutural de resfriamento ou o sistema de resfriamento de cada modalidade é aplicável a um dispositivo com uma grande quantidade de geração de calor, como um controlador de automóvel, um gerador de energia solar, um supercomputador ou similar, ou um dispositivo com a possibilidade de uma geração de calor quantidade causa um problema.[00190] A known member with a cooling function can be combined with the cooling structural body or the cooling system of each embodiment. The structural cooling body or cooling system of each embodiment is applicable to a device with a large amount of heat generation, such as an automobile controller, a solar power generator, a supercomputer or the like, or a device with the possibility of a quantity heat generation causes a problem.

[00191] O corpo estrutural de resfriamento ou o sistema de resfriamento de cada modalidade é instalado em um dispositivo de geração de calor, como um veículo, um aparelho elétrico doméstico incluindo equipamento de luz, um computador, um robô, um dispositivo de laser, um dispositivo de exposição à luz, um dispositivo de detecção, um dispositivo médico, um instrumento de comunicação, um brinquedo, um navio, um avião, um drone e similares, e pode ser usado para um dispositivo gerador de calor desse dispositivo. Além disso, o corpo estrutural de resfriamento ou o sistema de resfriamento de cada modalidade é instalado na construção, como uma casa, uma fábrica ou similar, e pode ser usado em tais construções.[00191] The structural cooling body or cooling system of each embodiment is installed in a heat-generating device, such as a vehicle, a household electrical appliance including light equipment, a computer, a robot, a laser device, a light exposure device, a detection device, a medical device, a communication instrument, a toy, a ship, an airplane, a drone and the like, and can be used for a heat generating device of this device. Furthermore, the structural cooling body or cooling system of each embodiment is installed in the building, such as a house, a factory or the like, and can be used in such buildings.

7. Preferred embodiment of the present invention

[00192] A seguir, a modalidade preferida da presente invenção é adicionalmente descrita.[00192] Below, the preferred embodiment of the present invention is further described.

Additional Statement 1

[00193] De acordo com um aspecto da presente invenção,[00193] According to an aspect of the present invention,

[00194] um corpo estrutural de resfriamento é fornecido,[00194] a structural cooling body is provided,

[00195] em que o corpo estrutural de resfriamento compreende:[00195] wherein the cooling structural body comprises:

[00196] uma parte de irradiação de calor tendo uma superfície de montagem em que um componente eletrônico é direta ou indiretamente montado, em que[00196] a heat radiating part having a mounting surface on which an electronic component is directly or indirectly mounted, wherein

[00197] uma trajetória de fluxo de meio pela qual um meio pode fluir é fornecida na parte de irradiação de calor.[00197] a medium flow path through which a medium can flow is provided in the heat radiating part.

Additional Statement 2

[00198] O corpo estrutural de resfriamento de acordo com declaração adicional 1 pode ser fornecido, em que[00198] The cooling structural body according to additional statement 1 can be provided, wherein

[00199] a parte de irradiação de calor tem um membro de irradiação de calor tendo uma parte do corpo de irradiação de calor e uma parte estrutural de irradiação de calor, e[00199] the heat radiating part has a heat radiating member having a heat radiating body part and a heat radiating structural part, and

[00200] uma parte ou toda a trajetória de fluxo de meio se estende na parte do corpo de irradiação de calor em uma direção ao longo da superfície de montagem.[00200] a part or all of the medium flow path extends in the heat radiating body part in a direction along the mounting surface.

Additional Statement 3

[00201] O corpo estrutural de resfriamento de acordo com declaração adicional 1 ou 2 pode ser fornecido, em que[00201] The cooling structural body according to additional statement 1 or 2 can be provided, wherein

[00202] a parte de irradiação de calor tem: um membro de irradiação de calor; e um membro de condução de calor fornecido ao membro de irradiação de calor e tendo a superfície de montagem, e[00202] the heat radiating part has: a heat radiating member; and a heat conducting member provided to the heat radiating member and having the mounting surface, and

[00203] uma parte ou toda a trajetória de fluxo de meio é fornecida em um membro de condução de calor.[00203] a part or all of the medium flow path is provided in a heat conduction member.

Additional Statement 4

[00204] O corpo estrutural de resfriamento, de acordo com qualquer uma das declarações adicionais 1 a 3 pode ser fornecido, em que[00204] The cooling structural body according to any one of additional statements 1 to 3 may be provided, wherein

[00205] a parte de irradiação de calor tem: um membro de irradiação de calor tendo uma parte do corpo de irradiação de calor e uma parte estrutural de irradiação de calor fornecido à parte do corpo de irradiação de calor; e um membro de condução de calor tendo a superfície de montagem,[00205] the heat radiating part has: a heat radiating member having a heat radiating body part and a heat radiating structural part provided to the heat radiating body part; and a heat conduction member having the mounting surface,

[00206] uma parte da trajetória de fluxo de meio é fornecida na parte do corpo de irradiação de calor, e[00206] a part of the medium flow path is provided in the heat radiating part of the body, and

[00207] uma parte da trajetória de fluxo de meio é fornecida em um membro de condução de calor.[00207] a portion of the medium flow path is provided in a heat conduction member.

Additional Statement 5

[00208] Um corpo estrutural de resfriamento compreendendo, de acordo com qualquer uma das declarações adicionais 1 a 4 pode ser fornecido, em que[00208] A structural cooling body comprising, in accordance with any one of additional statements 1 to 4 may be provided, wherein

[00209] um fluxo de um meio na trajetória de fluxo de meio é gerado por uma convecção de calor.[00209] a flow of a medium in the medium flow path is generated by a heat convection.

Additional Statement 6

[00210] O corpo estrutural de resfriamento, de acordo com qualquer uma das declarações adicionais 1 a 5 pode ser fornecido, em que[00210] The cooling structural body according to any one of additional statements 1 to 5 may be provided, wherein

[00211] uma primeira parte de abertura que forma uma parte da entrada do meio da trajetória de fluxo de meio é disposta abaixo de uma segunda parte de abertura que forma uma parte de saída do meio da trajetória de fluxo de meio em uma direção de gravidade.[00211] a first opening part which forms a medium inlet part of the medium flow path is disposed below a second opening part which forms a medium outlet part of the medium flow path in a direction of gravity .

Additional Statement 7

[00212] O corpo estrutural de resfriamento, de acordo com qualquer uma das declarações adicionais 1 a 6 pode ser fornecido, em que[00212] The cooling structural body according to any one of additional statements 1 to 6 may be provided, wherein

[00213] a trajetória de fluxo de meio tem uma parte onde uma área da seção transversal do furo ou uma capacidade de furo da trajetória de fluxo de meio em um lado da entrada do meio é maior que uma área da seção transversal do furo ou uma capacidade de furo da trajetória de fluxo de meio em um lado da saída do meio.[00213] the medium flow path has a part where a hole cross-sectional area or a hole capacity of the medium flow path on one side of the medium inlet is greater than a hole cross-sectional area or a hole capacity of the media flow path on one side of the media outlet.

Additional Statement 8

[00214] O corpo estrutural de resfriamento, de acordo com qualquer uma das declarações adicionais 1 a 7 pode ser fornecido, em que[00214] The cooling structural body according to any one of additional statements 1 to 7 may be provided, wherein

[00215] a trajetória de fluxo de meio é disposta para passar por uma região programada de montagem correspondente a uma região onde o componente eletrônico é programado para ser montado e uma região sem programa de montagem diferente da região programada de montagem, e[00215] the medium flow path is arranged to pass through a programmed assembly region corresponding to a region where the electronic component is programmed to be assembled and a region without an assembly program different from the programmed assembly region, and

[00216] um tamanho de um formato transversal do furo de uma parte ou toda a trajetória de fluxo de meio posicionada na região programada de montagem é maior que um tamanho de um formato transversal do furo da trajetória de fluxo de meio posicionado na região sem programa de montagem.[00216] a size of a cross-shaped hole of a part or all of the medium flow path positioned in the programmed mounting region is larger than a size of a cross-shaped hole of the medium flow path positioned in the non-programmed region assembly.

Additional Statement 9

[00217] O corpo estrutural de resfriamento, de acordo com qualquer uma das declarações adicionais 1 a 8 pode ser fornecido, em que[00217] The cooling structural body according to any one of additional statements 1 to 8 may be provided, wherein

[00218] um membro de isolamento de calor é fornecido em pelo menos um de uma primeira parte de abertura que forma uma parte da entrada do meio da trajetória de fluxo de meio e uma segunda parte de abertura que forma uma parte de saída do meio da trajetória de fluxo de meio.[00218] a heat insulation member is provided in at least one of a first opening part that forms a medium inlet part of the medium flow path and a second opening part that forms a medium outlet part of the medium flow path. medium flow path.

Additional Statement 10

[00219] O corpo estrutural de resfriamento, de acordo com qualquer uma das declarações adicionais 1 a 9 pode ser fornecido, em que[00219] The cooling structural body according to any one of additional statements 1 to 9 may be provided, wherein

[00220] a parte de irradiação de calor tem uma parte saliente em que a trajetória de fluxo de meio é fornecida, e[00220] the heat radiating part has a protruding part in which the medium flow path is provided, and

[00221] uma primeira parte de abertura que forma uma parte da entrada do meio da trajetória de fluxo de meio ou uma segunda parte de abertura que forma uma parte de saída do meio da trajetória de fluxo de meio é posicionada em uma margem da parte saliente.[00221] a first opening part that forms a middle inlet part of the medium flow path or a second opening part that forms a middle exit part of the medium flow path is positioned at a margin of the protruding part .

Additional Statement 11

[00222] Um corpo estrutural de resfriamento, de acordo com qualquer uma das declarações adicionais 1 a 10 pode ser fornecido, em que[00222] A structural cooling body according to any one of additional statements 1 to 10 may be provided, wherein

[00223] um membro da chaminé tendo um furo passante é fornecido a uma segunda parte de abertura que forma uma parte de saída do meio da trajetória de fluxo de meio, e[00223] a chimney member having a through hole is provided to a second opening part that forms a medium outlet part of the medium flow path, and

[00224] a trajetória de fluxo de meio e o furo passante formado em um membro da chaminé se comunicam entre si.[00224] the medium flow path and the through hole formed in a chimney member communicate with each other.

Additional Declaration 12

[00225] O corpo estrutural de resfriamento, de acordo com qualquer uma das declarações adicionais 1 a 11 pode ser fornecido, em que[00225] The cooling structural body according to any one of additional statements 1 to 11 may be provided, wherein

[00226] um membro de tubulação tendo um furo passante é fornecido a uma primeira parte de abertura que forma uma parte da entrada do meio da trajetória de fluxo de meio, e[00226] a piping member having a through hole is provided to a first opening part that forms a medium inlet part of the medium flow path, and

[00227] a trajetória de fluxo de meio e o furo passante do membro de tubulação se comunicam entre si.[00227] the medium flow path and the through hole of the piping member communicate with each other.

Additional Declaration 13

[00228] O corpo estrutural de resfriamento, de acordo com qualquer uma das declarações adicionais 1 a 12 pode ser fornecido, em que[00228] The cooling structural body according to any one of additional statements 1 to 12 may be provided, wherein

[00229] a parte de irradiação de calor tem: uma parte do corpo de irradiação de calor; e uma parte estrutural de irradiação de calor fornecido à parte do corpo de irradiação de calor, e[00229] the heat radiating part has: a heat radiating body part; and a heat-radiating structural part supplied to the heat-radiating body part, and

[00230] a trajetória de fluxo de meio é ainda fornecida na parte estrutural de irradiação de calor.[00230] the medium flow path is further provided in the heat radiating structural part.

Additional Declaration 14

[00231] Um sistema de resfriamento pode ser fornecido[00231] A cooling system can be provided

[00232] em que o sistema de resfriamento compreende:[00232] wherein the cooling system comprises:

[00233] um corpo estrutural de resfriamento, de acordo com qualquer uma das declarações adicionais 1 a 13; e[00233] a structural cooling body according to any one of additional statements 1 to 13; It is

[00234] uma parte de fornecimento de fluxo de meio configurado para permitir que um meio flua na trajetória de fluxo de meio do corpo estrutural de resfriamento.[00234] a medium flow supply portion configured to allow a medium to flow in the medium flow path of the cooling structural body.

Additional Declaration 15

[00235] O sistema de resfriamento de acordo com declaração adicional 14 pode ser fornecido, em que[00235] The cooling system according to additional statement 14 can be provided, wherein

[00236] a parte de fornecimento de fluxo de meio tem um gerador de fluxo de meio ou um mecanismo de alimentação de pressão.[00236] the medium flow supply part has a medium flow generator or a pressure supply mechanism.

Additional Statement 16

[00237] O sistema de resfriamento de acordo com declaração adicional 14 ou 15 pode ser fornecido,[00237] The cooling system according to additional statement 14 or 15 can be provided,

[00238] em que o sistema de resfriamento ainda compreende uma câmara de armazenamento de meio fornecida entre o corpo estrutural de resfriamento e a parte de fornecimento de fluxo de meio e configurada para armazenar o meio.[00238] wherein the cooling system further comprises a medium storage chamber provided between the cooling structural body and the medium flow supply part and configured to store the medium.

Additional Statement 17

[00239] O sistema de resfriamento, de acordo com qualquer uma das declarações adicionais 14 a 16 pode ser fornecido,[00239] The cooling system according to any of the additional statements 14 to 16 may be provided,

[00240] em que o sistema de resfriamento ainda compreende[00240] in which the cooling system further comprises

[00241] uma parte do tubo guia fornecido entre o corpo estrutural de resfriamento e a parte de fornecimento de fluxo de meio e configurada para guiar o meio à trajetória de fluxo de meio.[00241] a part of the guide tube provided between the cooling structural body and the medium flow supply part and configured to guide the medium to the medium flow path.

Additional Declaration 18

[00242] O sistema de resfriamento, de acordo com qualquer uma das declarações adicionais 14 a 17 pode ser fornecido, em que[00242] The cooling system according to any one of additional statements 14 to 17 may be provided, wherein

[00243] o corpo estrutural de resfriamento é disposto em um espaço vedado, e[00243] the cooling structural body is arranged in a sealed space, and

[00244] uma primeira parte do tubo guia configurada para guiar o meio à trajetória de fluxo de meio posicionada no espaço vedado e uma segunda parte do tubo guia configurada para guiar o meio da trajetória de fluxo de meio a uma parte externa do espaço Vedado são fornecidos.[00244] a first part of the guide tube configured to guide the medium to the medium flow path positioned in the sealed space and a second part of the guide tube configured to guide the medium from the medium flow path to an external part of the sealed space are provided.

Additional Declaration 19

[00245] O sistema de resfriamento, de acordo com qualquer uma das declarações adicionais 14 a 18 pode ser fornecido, em que[00245] The cooling system according to any one of additional statements 14 to 18 may be provided, wherein

[00246] a parte de fornecimento de fluxo de meio é configurada para fornecer ar, água ou óleo à trajetória de fluxo de meio do corpo estrutural de resfriamento.[00246] the media flow supply part is configured to supply air, water or oil to the media flow path of the cooling structural body.

Additional Statement 20

[00247] O sistema de resfriamento, de acordo com qualquer uma das declarações adicionais 14 a 19 pode ser fornecido, em que[00247] The cooling system according to any one of additional statements 14 to 19 may be provided, wherein

[00248] o corpo estrutural de resfriamento e a parte de fornecimento de fluxo de meio são fornecidos em um veículo, e[00248] the cooling structural body and the medium flow supply part are provided in a vehicle, and

[00249] a parte de fornecimento de fluxo de meio é configurada para fornecer ar operacional gerado em um momento de execução do veículo à trajetória de fluxo de meio.[00249] the medium flow supply part is configured to supply operating air generated at a vehicle running time to the medium flow path.

Additional Declaration 21

[00250] Um gerador de calor compreendendo o corpo estrutural de resfriamento, de acordo com qualquer uma das declarações adicionais 1 a 13 ou o sistema de resfriamento, de acordo com qualquer uma das declarações adicionais 14 a 20 pode ser fornecido.[00250] A heat generator comprising the cooling structural body according to any one of additional statements 1 to 13 or the cooling system according to any one of additional statements 14 to 20 can be provided.

Additional Declaration 22

[00251] Uma construção compreendendo o corpo estrutural de resfriamento, de acordo com qualquer uma das declarações adicionais 1 a 13 ou o sistema de resfriamento, de acordo com qualquer uma das declarações adicionais 14 a 20 pode ser fornecido. Lista dos sinais de referência 1, 1A, 1B, 1C estrutura de resfriamento de componente eletrônico 2, 2B, 2C placa condutora de calor 2x parte saliente 3, 3A, 3B, 3C furo de meio de calor 4 substrato de isolamento 5, 5A, 5B dissipador de calor (membro de irradiação de calor) 6, 6A, 6B de calor) 25 aleta de radiação de calor (parte estrutura da radiação região programada de montagem 31 área transversal pequena 32 área transversal grande 50 ventilador (gerador de fluxo de meio) 60 mecanismo de alimentação de pressão 62 ventilador acionado 63 ventilador de alimentação de pressão 64 filtro à prova de poeira 65 câmara de armazenamento de meio 66 primeira parte do tubo guia 67 segunda parte do tubo guia 101 componente eletrônico 229 membro de isolamento de calor 301 primeira parte de abertura 302 segunda parte de abertura 700 primeira junta 701 segunda junta 710 primeiro tubo de ventilação (membro de tubulação) 720 segundo tubo de ventilação (membro da chaminé) 730, 740 furo passante[00251] A construction comprising the cooling structural body according to any one of additional statements 1 to 13 or the cooling system according to any one of additional statements 14 to 20 can be provided. List of reference signals 1, 1A, 1B, 1C electronic component cooling structure 2, 2B, 2C heat conductive plate 2x protruding part 3, 3A, 3B, 3C heat medium hole 4 insulation substrate 5, 5A, 5B heat sink (heat radiating member) 6, 6A, 6B heat) 25 heat radiating fin (radiation frame part programmed mounting region 31 small cross-sectional area 32 large cross-sectional area 50 fan (medium flow generator ) 60 pressure supply mechanism 62 driven fan 63 pressure supply fan 64 dust-proof filter 65 media storage chamber 66 first guide tube part 67 second guide tube part 101 electronic component 229 heat insulation member 301 first opening part 302 second opening part 700 first gasket 701 second gasket 710 first ventilation tube (pipe member) 720 second ventilation tube (chimney member) 730, 740 through hole

Claims

1. Structural cooling body characterized by the fact that it comprises: an insulation substrate (4) on which an electronic component (101) is directly or indirectly mounted; and a heat radiating part having a mounting surface (2a) on which the insulation substrate (4) is mounted wherein a medium flow path (3B) through which a medium can flow is provided in the heat radiating part. heat, the heat radiating part has: a heat radiating member having a heat radiating body part (7B); and a heat conduction member (2B) provided in the heat radiating member, being made of metal, and having the mounting surface (2a), a part of the medium flow path (3B) is provided in the body part heat radiating member (7B), a part of the medium flow path (3B) is provided in the heat conduction member (2B), the medium flow path (3B) is not provided in the insulation substrate (4) , the medium flow path (3B) provided in the heat conducting member (2B) communicates with the medium flow path (3B) provided in the heat radiating body part (7B) and does not communicate with the mounting surface (2a), and the medium is a gas.

2. Structural cooling body according to claim 1, characterized in that the heat radiating member has: a heat radiating body part (7B); and heat radiating fins (6B) provided to the heat radiating body part (7B), a portion of the medium flow path (3B) extends in a direction along the mounting surface (2a) on the heat conduction member (2B), and the heat radiating member is made of a material different from a material of the heat conduction member (2B).

3. Structural cooling body according to claim 1, characterized in that the medium flow path (3B) is provided in the heat radiating fins (6B).

4. Structural cooling body according to claim 1, characterized in that the electronic component (101) is a semiconductor chip, an integrated circuit device, transistor or a capacitor, a part of the medium flow path (3B ) extends in the heat radiating body part (7B) in a direction along the mounting surface (2a), and a part of the medium flow path (3B) extends in the heat conducting member (2B) in a direction along the mounting surface (2a).

5. Structural cooling body, according to claim 1, characterized by the fact that it comprises a flow of a medium in the medium flow path (3B) is generated by a convection of heat.

6. Structural cooling body according to claim 1, characterized in that a first opening part (301) forming a medium inlet part of the medium flow path (3B) is disposed below a second opening part (302) that forms a medium outlet part of the medium flow path (3B) in a gravity direction.

7. Structural cooling body according to claim 1, characterized in that the medium flow path (3B) has a part where a hole cross-sectional area of the medium flow path (3B) on one side of the medium inlet is greater than a hole cross-sectional area of the medium flow path (3B) on a medium outlet side.

8. Structural cooling body, according to claim 1, characterized by the fact that the medium flow path (3B) is arranged to pass through a programmed assembly region corresponding to a region where an electronic component (101) is programmed to be assembled and a programmed non-assembly region different from the programmed assembly region, and a size of a cross-sectional hole shape of a part or the entire media flow path (3B) positioned in the programmed assembly region is greater than a size of a cross-sectional shape of the hole of the media flow path (3B) positioned in the programmed region without assembly.

9. Structural cooling body according to claim 1, characterized in that a heat insulating member (229) is provided in at least one of a first opening part (301) that forms a medium inlet part of the media flow path (3B) and a second opening part (302) which forms a media outlet part of the media flow path (3B).

10. Structural cooling body according to claim 1, characterized in that the heat radiating part has a projection part (2x) in which the medium flow path (3B) is provided, and a first opening part (301) which forms a medium inlet part of the medium flow path (3B) or a second opening part (302) which forms a medium outlet part of the medium flow path (3B) is positioned on a margin of the projection part (2x).

11. Structural cooling body according to claim 1, characterized in that a chimney member (720) having a through hole (740) is provided with a second opening part (302) which forms an outlet part in the middle of the media flow path (3B), and the media flow path (3B) and the through hole (740) formed in the chimney member (720) communicate with each other.

12. Structural cooling body according to claim 1, characterized in that a piping member (710) having a through hole (730) is provided to a first opening part (301) which forms an inlet part of the middle of the media flow path (3B), and the media flow path (3B) and the through hole (730) of the piping member (710) communicate with each other.

13. Structural cooling body according to claim 1, characterized in that the heat radiating part has: a heat radiating body part (7B); and a heat radiating structural part (6B) provided to the heat radiating body part (7B), and the medium flow path (3B) is further provided in the heat radiating structural part (6B).

14. Cooling system, characterized by the fact that it comprises: a structural cooling body as defined in claim 1; and a medium flow supply part configured to allow a medium to flow in the medium flow path (3B) of the cooling structural body.

15. Cooling system, characterized in that it comprises: a structural cooling body including a heat radiating part having a mounting surface (2a, 5a) on which an electronic component (101) is directly or indirectly mounted, and a medium flow path (3, 3A, 3B, 3C) through which a medium can flow is provided in the heat radiating part; and a medium flow supply part configured to allow a medium to flow in the medium flow path (3, 3A, 3B, 3C) of the cooling structural body, wherein the cooling structural body is disposed in a closed space and the cooling system is provided with a first guide tube part (66) configured to guide the medium to the medium flow path (3, 3A, 3B, 3C) positioned in the sealed space and a second guide tube part (67 ) configured to guide the medium of the medium flow path (3, 3A, 3B, 3C) to an external part of the sealed space.

16. Cooling system according to claim 15, characterized in that the medium flow supply part has a medium flow generator (50) or a pressure supply mechanism (60).

17. The cooling system of claim 15, further comprising a medium storage chamber (65) provided between the cooling structural body and the medium flow supply part and configured to store the quite.

18. The cooling system of claim 15, further comprising a guide tube portion provided between the cooling structural body and the medium flow supply portion and configured to guide the medium to the cooling path. medium flow (3, 3A, 3B, 3C).

19. Cooling system according to claim 15, characterized by the fact that the medium flow supply part is configured to supply air, water or oil in the medium flow path (3, 3A, 3B, 3C) of the structural cooling body.

20. The cooling system of claim 15, wherein the cooling structural body and the medium flow supply part are provided in a vehicle, and the medium flow supply part is configured to supply operational air generated at the time of vehicle running to the medium flow path (3, 3A, 3B, 3C).

21. Heat generator, characterized by the fact that it comprises the cooling structural body, as defined in claim 1, or cooling system, as defined in claim 15.