BR112015019028A2 - formulação adesiva de ligação de baixa energia de superfície e processo para uso da mesma - Google Patents

formulação adesiva de ligação de baixa energia de superfície e processo para uso da mesma

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Abstract

resumo “formulação adesiva de ligação de baixa energia de superfície e processo para uso da mesma” uma formulação adesiva em duas partes é fornecida que inclui uma quantidade de monômeros curáveis de radical livre, cada de ditos monômeros contendo pelo menos uma porção de acrilato. também presente na formulação está uma quantidade de polímero clorosulfonado; um ácido de lewis; uma quantidade de monômero polifuncional de monômero de dimetacrilato; monômero de trimetacrilato, um elastômero, um aditivo termoplástico, ou uma combinação dos mesmos. um complexo de borano-amina é fornecido como um ativador. um processo para aplicar a formulação a um substrato inclui misturar junto os componentes da formulação de modo que cada parte tem uma estabilidade de armazenamento a 50ºc por 30 dias onde a viscosidade a 30 dias está dentro de 40% de uma viscosidade inicial. a mistura é aplicada ao substrato e então deixada curar para alcançar uma força inicial de pelo menos 345 quilopascal (kpa) dentro de 30 minutos e 40 minutos para razão em peso de adesivo:ativador de 1:1 e 10:1, respectivamente.
BR112015019028-6A 2013-02-07 2014-02-06 Formulações adesivas em duas partes e processo para aplicar um adesivo a um substrato BR112015019028B1 (pt)

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