BR112012011798B1 - circuit connection material, connection structure using the same and temporary pressure connection method - Google Patents

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Abstract

MATERIAL PARA CONEXÃO DE CIRCUITO, ESTRUTURA PARA CONEXÃO QUE USA O MESMO E MÉTODO DE LIGAÇÃO POR PRESSÃO TEMPORÁRIA. A presente invenção refere-se a um material para conexão de circuito que é para conectar eletricamente os eletrodos do circuito um de frente para o outro, o material para conexão de circuito compreendendo (a) uma resina de epóxi, (b) um agente latente de cura, (c) um material para formação de película, e (d) um polímero termoplástico que contém um carboxilato de vinila como uma unidade de monômero.MATERIAL FOR CIRCUIT CONNECTION, CONNECTION STRUCTURE THAT USES THE SAME AND TEMPORARY PRESSURE CONNECTION METHOD. The present invention relates to a circuit connection material which is for electrically connecting the circuit electrodes facing each other, the circuit connection material comprising (a) an epoxy resin, (b) a latent agent curing, (c) a film-forming material, and (d) a thermoplastic polymer that contains a vinyl carboxylate as a monomer unit.

Description

Campo TécnicoTechnical Field

[1] A presente invenção refere-se a um material para conexão de circuito, e a uma estrutura para conexão e um método de ligação por pressão temporária que usa o material para conexão de circuito.[1] The present invention relates to a circuit connection material, and a connection structure and a temporary pressure connection method that uses the circuit connection material.

Técnica AnteriorPrior Art

[2] Como adesivos para elementos semicondutores e elemen tos para tela de cristal líquido, resinas de termocura tais como resinas de epóxi as quais possuem uma excelente capacidade de adesão e que mostram alta confiabilidade são usadas (por exemplo, vide a Literatura de Patente 1). Como componentes dos adesivos, uma resina de epóxi, uma agente de cura que possui reatividade com a resina de epóxi tal como uma resina de fenol, e um catalisador termicamente latente para promover a reação da resina de epóxi com o agente de cura são geralmente usados. O catalisador termicamente latente é um importante fator que determina a temperatura de cura e a taxa de cura do adesivo, e uma variedade de compostos é usada do ponto de vista de da estabilidade de armazenagem em temperatura ambiente e da taxa de cura durante o aquecimento.[2] As adhesives for semiconductor elements and elements for liquid crystal display, thermosetting resins such as epoxy resins which have an excellent adhesion capacity and which show high reliability are used (for example, see Patent Literature 1 ). As components of the adhesives, an epoxy resin, a curing agent that has reactivity with the epoxy resin such as a phenol resin, and a thermally latent catalyst to promote the reaction of the epoxy resin with the curing agent are generally used . The thermally latent catalyst is an important factor that determines the cure temperature and the cure rate of the adhesive, and a variety of compounds are used from the point of view of the storage stability at room temperature and the cure rate during heating.

[3] Além disso, recentemente, um adesivo radicalmente curá vel que compreende um composto radical polimerizável tal como os derivados de acrilato e meta derivados de acrilato e um peróxido como um iniciador radical de polimerização tem recebido atenção (por exemplo, vide a Literatura de Patente 2). O adesivo radicalmente curável pode ser curado em uma temperatura baixa e em um período curto enquanto a capacidade de adesão depende provavelmente do estado da superfície de um membro para conexão. Por outro lado, como um material para conexão de circuito que permite a aderência em uma temperatura relativamente baixa e em um período curto, adesivos cati- onicamente polimerizáveis que usam uma resina de epóxi estão sendo desenvolvidos e estão em uso prático (por exemplo, vide a Literatura de Patente 3). Lista de Citação Literaturas de Patente[3] In addition, recently, a radically curable adhesive comprising a polymerizable radical compound such as acrylate derivatives and methacrylate derivatives and a peroxide as a radical polymerization initiator has received attention (for example, see the Literature of Patent 2). The radically curable adhesive can be cured at a low temperature and in a short period while the adhesion capacity probably depends on the state of the surface of a limb for connection. On the other hand, as a circuit connection material that allows adhesion at a relatively low temperature and in a short period, cationically polymerizable adhesives using an epoxy resin are being developed and are in practical use (for example, see Patent Literature 3). List of Citation Patent Literatures

[4] Literatura de Patente 1: JP 01-113480 A[4] Patent Literature 1: JP 01-113480 A

[5] Literatura de Patente 2: WO 98/044067 A[5] Patent Literature 2: WO 98/044067 A

[6] Literatura de Patente 3: JP 07-90237 A[6] Patent Literature 3: JP 07-90237 A

Sumário da InvençãoSummary of the Invention Problema TécnicoTechnical problem

[7] Infelizmente, no adesivo convencional que usa uma resina de epóxi, a capacidade de ligação por pressão temporária no momento em que ele está se aderindo temporariamente ao membro para conexão deve ser provavelmente inferior à capacidade do adesivo radicalmente curável, e de maneira particular, o aprimoramento na capacidade de ligação por pressão temporária em uma temperatura baixa e em um período curto está sendo desejado.[7] Unfortunately, in conventional adhesive that uses an epoxy resin, the temporary pressure bonding ability at the time it is temporarily sticking to the bonding member should probably be less than the radically curable adhesive capacity, and in particular , an improvement in the ability to bind by temporary pressure at a low temperature and in a short period is being desired.

[8] Em seguida, um objetivo da presente invenção é fornecer um material para conexão de circuito que tenha uma capacidade de ligação por pressão temporária alta o bastante para o membro para conexão em uma temperatura baixa e em um período curto, e uma estrutura para conexão e um método de ligação por pressão temporária que usem o material para conexão de circuito.[8] Next, an objective of the present invention is to provide a circuit connection material that has a temporary pressure bonding capacity high enough for the member to connect at a low temperature and in a short period, and a structure for connection and a temporary pressure connection method that uses the material for circuit connection.

Solução para o ProblemaSolution to the Problem

[9] A presente invenção é um material para conexão de circuito para conectar eletricamente os eletrodos do circuito faceando um com outro, o material para conexão de circuito compreendendo (a) uma resina de epóxi, (b) um agente latente de cura, (c) um material para for- mação de película, e (d) um polímero termoplástico que contém um carboxilato de vinila como uma unidade de monômero.[9] The present invention is a circuit connection material for electrically connecting the circuit electrodes facing each other, the circuit connection material comprising (a) an epoxy resin, (b) a latent curing agent, ( c) a film-forming material, and (d) a thermoplastic polymer that contains a vinyl carboxylate as a monomer unit.

[10] O material para conexão de circuito de acordo com a pre sente invenção compreende a configuração acima para fornecer uma capacidade de ligação por pressão temporária alta o bastante para o membro para conexão em uma temperatura baixa e em um período curto. Neste caso, a ligação por pressão temporária refere-se à etapa de transferência de uma camada de adesivo que compreende um ma-terial para conexão de circuito formado sobre uma película de suporte para um membro do circuito como um aderente. Na etapa, geralmente, calor e pressão são aplicados a um componente de resina que forma a camada de adesivo, para fundir desse modo o componente de resina e aderir o componente fundido de resina ao membro do circuito; em seguida, a película de suporte é removida, e a camada de adesivo é transferida para o membro do circuito. No caso da resina de epóxi material para conexão de circuito, no entanto, a cura pode avançar por meio do calor durante a ligação por pressão temporária, e a temperatura de aquecimento fica limitada. Consequentemente, o material para conexão de circuito precisa satisfazer a capacidade de adesão do aderente e a capacidade de remoção a partir da película de suporte ao mesmo tempo. Em seguida, o material para conexão de circuito de acordo com a presente invenção contém a resina de epóxi como o componente (a) e o agente latente de cura como o componente (b); desse modo, a cura da resina de epóxi não avança durante a ligação por pressão temporária, e altas propriedades de conexão podem ser mostradas na conexão principal subsequente. Por outro lado, visto que o componente de resina precisa ser aquecido e fundido até o ponto em que ele tenha uma aderência temporária ao membro do circuito, o polímero termoplástico que contém um carboxilato de vinila como uma unidade de monômero, está incluído como o componente (d); desse modo, o componente (d) pode ser fundido na temperatura de aquecimento durante a ligação por pressão temporária para ter uma aderênciatemporária ao membro do circuito.[10] The circuit connection material according to the present invention comprises the above configuration to provide a temporary pressure connection capacity high enough for the member to connect at a low temperature and in a short period. In this case, the temporary pressure connection refers to the step of transferring a layer of adhesive comprising a circuit connection material formed on a support film for a member of the circuit as an adherent. In the step, generally, heat and pressure are applied to a resin component that forms the adhesive layer, to thereby melt the resin component and adhere the molten resin component to the circuit member; then, the backing film is removed, and the adhesive layer is transferred to the circuit member. In the case of epoxy resin material for circuit connection, however, curing can proceed through heat during temporary pressure bonding, and the heating temperature is limited. Consequently, the circuit connection material must satisfy the adhesion capacity of the adherent and the ability to remove it from the support film at the same time. Then, the circuit connection material according to the present invention contains the epoxy resin as component (a) and the latent curing agent as component (b); in this way, curing of the epoxy resin does not proceed during temporary pressure bonding, and high bonding properties can be shown in the subsequent main bond. On the other hand, since the resin component needs to be heated and melted to the point where it has temporary adhesion to the circuit member, the thermoplastic polymer that contains a vinyl carboxylate as a monomer unit, is included as the component (d); in this way, component (d) can be melted at the heating temperature during temporary pressure connection to have temporary adhesion to the circuit member.

[11] O carboxilato de vinila é preferidamente acetato de vinila. Desse modo, o material para conexão de circuito pode ter ainda uma capacidade aprimorada de ligação por pressão temporária com o membro para conexão em uma temperatura baixa e em um período curto.[11] Vinyl carboxylate is preferably vinyl acetate. In this way, the material for circuit connection may also have an improved capacity for temporary pressure bonding with the limb for connection at a low temperature and in a short period.

[12] Além disso, no material para conexão de circuito de acordo com a presente invenção, o agente latente de cura é preferidamente um agente latente de cura cationicamente polimerizável, e o agente latente de cura cationicamente polimerizável é mais preferidamente um sal de sulfônico aromático,[12] Furthermore, in the circuit connection material according to the present invention, the latent curing agent is preferably a cationically polymerizable latent curing agent, and the cationically polymerizable latent curing agent is more preferably an aromatic sulfonic salt. ,

[13] visto que a temperatura e o tempo na etapa no momento da conexão principal podem ser reduzidos.[13] since the temperature and time in the step at the time of the main connection can be reduced.

[14] De maneira adicional, do ponto de vista do aprimoramento da capacidade de adesão de uma variedade de membros para conexão, o material para conexão de circuito de acordo com a presente invenção preferidamente ainda contém partículas finas e orgânicas.[14] In addition, from the point of view of improving the adhesion capacity of a variety of connecting members, the circuit connection material according to the present invention preferably still contains fine and organic particles.

[15] A presente invenção também fornece uma estrutura para conexão que inclui um primeiro membro do circuito que possui um primeiro substrato e um primeiro eletrodo do circuito formado sobre uma superfície principal do primeiro substrato; um segundo membro do circuito que possui um segundo substrato e um segundo eletrodo do circuito formado sobre uma superfície principal do segundo substrato, o segundo eletrodo de circuito e o primeiro eletrodo do circuito sendo dispostos, faceando um com outro, o segundo eletrodo do circuito sendo eletricamente conectado no primeiro eletrodo do circuito; e uma parte de conexão interposta entre o primeiro membro do circuito e o segundo membro do circuito, no qual a parte de conexão é um produto curado do material para conexão de circuito de acordo com a presente invenção.[15] The present invention also provides a connection structure that includes a first circuit member having a first substrate and a first circuit electrode formed on a main surface of the first substrate; a second circuit member having a second substrate and a second circuit electrode formed on a main surface of the second substrate, the second circuit electrode and the first circuit electrode being arranged, facing each other, the second circuit electrode being electrically connected to the first electrode of the circuit; and a connecting part interposed between the first circuit member and the second circuit member, in which the connecting part is a cured product of the circuit connection material according to the present invention.

[16] A parte de conexão na estrutura para conexão é formada[16] The connection part in the connection structure is formed

[17] usando-se um material para conexão de circuito que possui uma excelente capacidade de ligação por pressão temporária em uma temperatura baixa e em um período curto; desse modo, uma estrutura para conexão que possui qualidade estável é fornecida.[17] using a circuit connection material that has an excellent capacity for temporary pressure connection at a low temperature and in a short period; thus, a connection structure that has stable quality is provided.

[18] A presente invenção ainda fornece um método de ligação por pressão temporária que compreende as etapas para: temporariamente aderir um adesivo do tipo película a um membro do circuito que possui um substrato e um eletrodo do circuito formado sobre uma superfície principal do substrato em não mais do que 80°C, o adesivo do tipo película que compreende uma película de suporte e uma camada de adesivo fornecida sobre uma superfície da película de suporte e que compreendo material para conexão de circuito de acordo com a presente invenção; e a remoção da película de suporte depois da aderênciatemporária e da transferência da camada de adesivo para a superfície principal do substrato.[18] The present invention further provides a temporary pressure bonding method comprising the steps to: temporarily adhere a film-type adhesive to a circuit member that has a substrate and a circuit electrode formed on a main surface of the substrate in no more than 80 ° C, the film-type adhesive comprising a backing film and a layer of adhesive provided on a surface of the backing film and comprising circuit connection material according to the present invention; and removing the backing film after temporary adhesion and transfer of the adhesive layer to the main surface of the substrate.

[19] De acordo com o método de ligação por pressão temporária, visto que a camada de adesivo pode ser transferida para o membro do circuito em uma temperatura baixa e em um período curto, uma estrutura para conexão que possui força adesiva estável pode ser produzida com boa eficiência operacional.[19] According to the temporary pressure bonding method, since the adhesive layer can be transferred to the circuit member at a low temperature and in a short period, a connection structure that has a stable adhesive force can be produced. with good operational efficiency.

Efeito Vantajoso da InvençãoAdvantageous Effect of the Invention

[20] De acordo com a presente invenção, um material para co nexão de circuito que possui uma capacidade de ligação por pressão temporária alta o bastante para o membro para conexão em uma temperatura baixa e em um período curto, e a estrutura para conexão e um método de ligação por pressão temporária que usa o material para conexão de circuito pode ser fornecido.[20] According to the present invention, a circuit connection material that has a temporary pressure bonding capacity high enough for the limb to connect at a low temperature and in a short period, and the structure for connecting and a temporary pressure connection method that uses the material for circuit connection can be provided.

Breve Descrição dos DesenhosBrief Description of Drawings

[21] A figura 1 é uma vista secional que mostra uma modalidade de um material para conexão de circuito.[21] Figure 1 is a sectional view showing a modality of a material for circuit connection.

[22] A figura 2 é uma vista secional que mostra uma modalidade da estrutura de conexão.[22] Figure 2 is a sectional view showing a modality of the connection structure.

[23] A figura 3 é uma vista secional esquemática um processo de extrusão que mostra uma modalidade de um método de ligação por pressão temporária que usa um material para conexão de circuito.[23] Figure 3 is a schematic sectional view of an extrusion process showing a modality of a temporary pressure bonding method that uses a circuit bonding material.

Descrição das ModalidadesDescription of Modalities

[24] Mais adiante, com referência aos desenhos quando neces sário, as modalidades adequadas de acordo com a presente invenção serão descritas em detalhes. No entanto, a presente invenção não está limitada às modalidades abaixo. Nos desenhos, os mesmos números de referência serão fornecidos aos mesmos elementos, e a duplicação da descrição será omitida. Além disso, as relações de posição tais como topo, fundo, esquerda e direita estão baseadas nas relações de posição mostradas nos desenhos, a menos que especificado de outro modo. De maneira adicional, as proporções dimensionais dos desenhos não estão limitadas às proporções mostradas nos desenhos. Além disso, "(met)acrílico" neste relatório descritivo significa "acrílico" e corresponde a "metacrílico".[24] Hereinafter, with reference to the drawings when necessary, the suitable modalities according to the present invention will be described in detail. However, the present invention is not limited to the modalities below. In the drawings, the same reference numbers will be given to the same elements, and duplication of the description will be omitted. In addition, position relationships such as top, bottom, left and right are based on the position relationships shown in the drawings, unless otherwise specified. In addition, the dimensional proportions of the drawings are not limited to the proportions shown in the drawings. In addition, "(met) acrylic" in this specification means "acrylic" and corresponds to "methacrylic".

[25] Um material para conexão de circuito de acordo com a pre sente modalidade é um adesivo usado para conectar eletricamente os eletrodos do circuito uns nos outros. A figura 1 é uma vista secional que mostra uma modalidade do material para conexão de circuito. Um material para conexão de circuito 1 mostrado na figura 1 compreende uma camada de resina 3 e uma pluralidade de partículas condutoras 5 dispersas na camada de resina 3, e possui um formato de película. A camada de resina 3 contém uma resina de epóxi (a), um agente latente de cura (b), um material para formação de película(c), e um políme- ro termoplástico (d) que contém um carboxilato de vinila como uma unidade de monômero. Em outras palavras, o material para conexão de circuito 1 contém uma resina de epóxi (a), um agente latente de cura (b), um material para formação de película(c), e um polímero termoplástico(d) que contém um carboxilato de vinila como uma unidade de monômero, e as partículas condutoras 5. Quando o material para conexão de circuito 1 é aquecido, a resina de epóxi é reticulada para formar uma estrutura de reticulação na camada de resina 3, e um produto curado do material para conexão de circuito 1 é formado.[25] A material for circuit connection according to this modality is an adhesive used to electrically connect the electrodes of the circuit to each other. Figure 1 is a sectional view showing a modality of the material for circuit connection. A circuit connection material 1 shown in figure 1 comprises a resin layer 3 and a plurality of conductive particles 5 dispersed in the resin layer 3, and has a film format. The resin layer 3 contains an epoxy resin (a), a latent curing agent (b), a film-forming material (c), and a thermoplastic polymer (d) that contains a vinyl carboxylate as a monomer unit. In other words, the circuit connection material 1 contains an epoxy resin (a), a latent curing agent (b), a film-forming material (c), and a thermoplastic polymer (d) that contains a carboxylate vinyl as a monomer unit, and the conductive particles 5. When the material for circuit connection 1 is heated, the epoxy resin is cross-linked to form a cross-linking structure in the resin layer 3, and a cured product of the material for circuit connection 1 is formed.

[26] Mais adiante, os materiais constituintes do material para conexão de circuito 1 serão descritos.[26] Hereafter, the constituent materials of the material for circuit connection 1 will be described.

Resina de epóxi (a)Epoxy resin (a)

[27] Exemplos típicos da resina de epóxi (a) incluem resinas de epóxi bisfenol tais como bisfenóis A, F e AD que são glicidil éter de bisfenol, e resinas epóxi novolac derivadas de fenol novolac ou cresol novolac. Outros exemplos das mesmas incluem resinas de epóxi naf- taleno que possuem um esqueleto de naftaleno, resinas de epóxi glici- dil amina, resinas de epóxi glicidil éster, resinas de epóxi aliclíclico e resinas de epóxi heterocíclico. Essas são usadas singularmente ou em misturas de duas ou mais.[27] Typical examples of epoxy resin (a) include bisphenol epoxy resins such as bisphenols A, F and AD which are glycidyl bisphenol ether, and novolac epoxy resins derived from phenol novolac or cresol novolac. Other examples thereof include naphthalene epoxy resins having a naphthalene backbone, epoxy glycidyl amine resins, epoxy glycidyl ester resins, alicyclic epoxy resins and heterocyclic epoxy resins. These are used singly or in mixtures of two or more.

[28] Dentre as resinas de epóxi, resinas de epóxi bisfenol são preferidas visto que várias grades de resinas de epóxi bisfenol que possuem pesos moleculares diferentes estão disponíveis, e a capacidade de adesão, a reatividade e similares podem ser ajustadas de maneira arbitrária. Dentre as resinas de epóxi bisfenol, resinas de bis- fenol F de epóxi são de maneira particular preferidas. A resina de bis- fenol F de epóxi possui uma viscosidade baixa; se a resina de bisfenol F de epóxi for usada em combinação com uma resina de fenóxi, a fluidez do material para conexão de circuito pode ser ajustada com facilidade em uma ampla faixa. Além disso, a resina de bisfenol F de epóxi possui a vantagem de que a resina de bisfenol F de epóxi facilmente fornece uma grande pegajosidade ao material para conexão de circuito.[28] Among epoxy resins, bisphenol epoxy resins are preferred since several grades of bisphenol epoxy resins that have different molecular weights are available, and the adhesion, reactivity and the like can be adjusted arbitrarily. Among the bisphenol epoxy resins, epoxy bisphenol F resins are particularly preferred. The epoxy bisphenol F resin has a low viscosity; if epoxy bisphenol F resin is used in combination with a phenoxy resin, the fluidity of the circuit connection material can be easily adjusted over a wide range. In addition, epoxy bisphenol F resin has the advantage that epoxy bisphenol F resin easily provides great stickiness to the circuit connection material.

[29] O uso de uma resina de epóxi que possui a concentração de íons com impureza (Na+, CI", e similares) ou cloro hidrolisável de não mais do que 300 ppm é preferível de modo a prevenir a migração de elétron.[29] The use of an epoxy resin that has an ion concentration with impurity (Na +, CI ", and the like) or hydrolyzable chlorine of no more than 300 ppm is preferable in order to prevent electron migration.

[30] (b) Agente latente de cura[30] (b) Latent curing agent

[31] Qualquer agente latente de cura(b) que possa curar a resi na de epóxi pode ser usado. De modo alternativo, o agente latente de cura pode ser um composto que reaja com a resina de epóxi e que é considerado na estrutura de reticulação, ou um agente de cura do tipo catalisador que promove a reação de cura da resina de epóxi. Ambos dos mesmos podem ser usados em combinação.[31] Any latent curing agent (b) that can cure the epoxy resin can be used. Alternatively, the latent curing agent can be a compound that reacts with the epoxy resin and is considered in the crosslinking structure, or a catalyst type curing agent that promotes the curing reaction of the epoxy resin. Both of them can be used in combination.

[32] Exemplos do agente de cura do tipo catalisador incluem agentes latentes de cura polimerizável de maneira aniônica que promovempolimerização aniônica da resina de epóxi, e agentes latentes de cura cationicamente polimerizáveis que promovem a polimerização catiônica da resina de epóxi.[32] Examples of the catalyst-type curing agent include anionic polymerizable latent curing agents that promote anionic polymerization of the epoxy resin, and cationically polymerizable latent curing agents that promote the cationic polymerization of the epoxy resin.

[33] Exemplos de agente latente de cura polimerizável de ma neiraaniônica incluem séries de imidazol, séries hidrazida, complexos de trifluoreto de boro amina, imidas de amina, sais de poliaminas, dici- anodiamidas, e produtos modificados dos mesmos. O agente latente de cura anionicamente polimerizável de imidazol é formado por meio da adição de imidazol ou de um derivado do mesmo a uma resina de epóxi, por exemplo.[33] Examples of polymeric latent curing agent in mannanian include imidazole series, hydrazide series, boron amine trifluoride complexes, amine imides, polyamine salts, dicyanodiamides, and modified products thereof. The anionically curable imidazole curing agent is formed by adding imidazole or a derivative thereof to an epoxy resin, for example.

[34] Como o agente latente de cura cationicamente polimerizá- vel, por exemplo, sais fotossensíveis de ônio que curam uma resina de epóxi através da irradiação com feixes de energia (sais aromáticos de diazônicos, sais aromáticos sulfônicos, e similares são principalmente usados) são preferidos. Além disso, exemplos daqueles que são ativados pelo aquecimento de outras maneiras diferentes da irradiação com feixes de energia para curar uma resina de epóxi incluem sais alifáti- cos sulfônicos. Os agentes de cura deste tipo são preferidos visto que os mesmos possuem propriedades mais rápidas de cura.[34] As the cationically curable latent curing agent, for example, photosensitive onium salts that cure an epoxy resin by irradiating with energy bundles (aromatic diazonic salts, aromatic sulfonic salts, and the like are mainly used) are preferred. In addition, examples of those that are activated by heating in ways other than irradiation with energy bundles to cure an epoxy resin include sulfonic aliphatic salts. Curing agents of this type are preferred as they have faster curing properties.

[35] Microcápsulas obtidas por meio do revestimento desses agentes latentes de cura com uma substância de polímero tal como poliuretano e poliéster, uma fina película metálica tal como de níquel ou cobre, e uma substância orgânica tal como silicato de cálcio são preferidas visto que a vida útil pode ser prolongada.[35] Microcapsules obtained by coating these latent curing agents with a polymer substance such as polyurethane and polyester, a thin metallic film such as nickel or copper, and an organic substance such as calcium silicate are preferred since the service life can be extended.

[36] A quantidade do agente latente de cura polimerizável de maneira aniônica a ser misturada é preferidamente de 30 a 60 partes por massa, e mais preferidamente de 40 a 55 partes por massa com base em 100 partes por massa da resina de epóxi (a). Se a quantidade do agente latente de cura a ser misturado for menos do que 30 partes por massa, uma força de compressão causada pela contração da cura do material para conexão de circuito e aplicada a um aderente é reduzida. Como um resultado, o contato entre as partículas condutoras 5 e o eletrodo do circuito não é mantido, e a resistência a conexão depois do teste de confiabilidade deve ser provavelmente aumentada. Se a quantidade de agente latente de cura a ser misturado for maior do que 60 partes por massa, a força de compressão é excessivamente forte; por esta razão, a tensão interna no produto curado do material para conexão de circuito deve ser provavelmente aumentada, levando a uma redução na resistência do adesivo.[36] The amount of the anionic polymerizable latent curing agent to be mixed is preferably 30 to 60 parts by mass, and more preferably 40 to 55 parts by mass based on 100 parts by mass of the epoxy resin (a ). If the amount of the latent curing agent to be mixed is less than 30 parts per mass, a compressive force caused by the curing contraction of the material for circuit connection and applied to an adherent is reduced. As a result, the contact between the conductive particles 5 and the circuit electrode is not maintained, and the connection resistance after the reliability test is likely to be increased. If the amount of latent curing agent to be mixed is greater than 60 parts by mass, the compression force is excessively strong; for this reason, the internal tension in the cured product of the circuit connection material is likely to be increased, leading to a reduction in adhesive strength.

[37] A quantidade de agente latente de cura cationicamente po- limerizável a ser misturada é preferidamente de 3 a 15 partes por massa, e mais preferidamente de 5 a 10 partes por massa com base em 100 partes por massa da resina de epóxi (a). Se a quantidade de agente latente de cura a ser misturada for menos do que 3 partes por massa, uma força de compressão causada pela contração da cura do material para conexão de circuito e aplicada a um aderente é reduzida. Como um resultado, o contato entre as partículas condutoras 5 e o eletrodo do circuito não é mantido, e a resistência a conexão depois do teste de confiabilidade deve ser provavelmente aumentada. Se a quantidade de o agente latente de cura a ser misturada is mais do que 15 partes por massa, a força de compressão a força de compressão é excessivamente forte; por esta razão, a tensão interna no produto curado do material para conexão de circuito deve ser provavelmente aumentada, levando a uma redução na resistência do adesivo.[37] The amount of cationically polymerizable latent curing agent to be mixed is preferably 3 to 15 parts by mass, and more preferably 5 to 10 parts by mass based on 100 parts by mass of the epoxy resin (a ). If the amount of latent curing agent to be mixed is less than 3 parts per mass, a compressive force caused by the curing contraction of the material for circuit connection and applied to an adherent is reduced. As a result, the contact between the conductive particles 5 and the circuit electrode is not maintained, and the connection resistance after the reliability test is likely to be increased. If the amount of the latent curing agent to be mixed is more than 15 parts by mass, the compressive strength of the compressive strength is excessively strong; for this reason, the internal tension in the cured product of the circuit connection material is likely to be increased, leading to a reduction in adhesive strength.

[38] (c) Material para formação de película[38] (c) Film-forming material

[39] No caso onde uma substância líquida é solidificada e a composição constituinte é formada no formato de uma película, o material para formação de película facilita o manuseio da película, e fornece propriedades mecânicas que proporcionam resistência a rasgo, resistência a rachaduras, e ausência de viscosidade e similares; a saber, o material para formação de película permite o manuseio da película em um estado normal (temperatura normal e pressão normal).[39] In the case where a liquid substance is solidified and the constituent composition is formed into a film, the film forming material facilitates the handling of the film, and provides mechanical properties that provide tear resistance, crack resistance, and absence of viscosity and the like; namely, the film-forming material allows the film to be handled in a normal state (normal temperature and normal pressure).

[40] Exemplos do material para formação de película (c) incluem resinas de fenóxi, resinas formais de polivinila, resinas de poliestireno, resinas butirais de polivinila, resinas de poliéster, resinas de poliamida, resinas de xileno e resinas de poliuretano. Dentre essas, as preferidas são as resinas de fenóxi visto que a capacidade de adesão, compatibilidade,resistência ao calor e a resistência mecânica são excelentes.[40] Examples of the film-forming material (c) include phenoxy resins, formal polyvinyl resins, polystyrene resins, polyvinyl butyral resins, polyester resins, polyamide resins, xylene resins and polyurethane resins. Among these, the preferred ones are phenoxy resins since the adhesion capacity, compatibility, heat resistance and mechanical resistance are excellent.

[41] A resina de fenóxi é uma resina obtida reagindo-se fenóis bifuncionais com epialoidrina até que um polímero seja obtido, ou através da poliadição de uma resina de epóxi bifuncional e de fenóis bifun- cionais. A resina de fenóxi pode ser obtida, por exemplo, através da reação de 1 mol de fenóis bifuncionais com 0,985 a 1,015 mol de epia- loidrina na presença de um catalisador tal como hidróxidos alcalinos de metal em um solvente não reativo a uma temperatura de 40 a 120°C.[41] Phenoxy resin is a resin obtained by reacting bifunctional phenols with epialohydrin until a polymer is obtained, or by polyaddition of a bifunctional epoxy resin and bifunctional phenols. The phenoxy resin can be obtained, for example, by reacting 1 mol of bifunctional phenols with 0.985 to 1.015 mol of epialohydrin in the presence of a catalyst such as alkali metal hydroxides in a non-reactive solvent at a temperature of 40 ° C. at 120 ° C.

[42] Do ponto de vista de das propriedades mecânicas e das pro priedadestérmicas da resina, como a resina de fenóxi, de maneira particular preferíveis são aquelas obtidas por uma reação de poliadi- ção aquecendo-se a resina de epóxi bifuncional e os fenóis bifuncio- nais de 50 a 200°C na presença de um catalisador tal como um com-posto de metal alcalino, um composto de fósforo orgânico, um composto de amina cíclica em um solvente orgânico que possui um ponto de ebulição de não menos do que 120°C tal como um solvente de amida, um solvente de éter, um solvente de cetona, um solvente de lactona, e álcool, sob a condição na qual um conteúdo com reação sólidanão é mais do que 50% em massa, no qual a proporção equivalente de mistura da resina de epóxi bifuncional com os fenóis bifuncionais é grupo epóxi/ grupo hidroxil fenólico= 1/0,9 a 1/1,1,[42] From the point of view of the mechanical properties and the thermal properties of the resin, such as phenoxy resin, particularly preferable are those obtained by a polyaddition reaction by heating the bifunctional epoxy resin and the bifunctional phenols - from 50 to 200 ° C in the presence of a catalyst such as an alkali metal compound, an organic phosphorus compound, a cyclic amine compound in an organic solvent that has a boiling point of not less than 120 ° C such as an amide solvent, an ether solvent, a ketone solvent, a lactone solvent, and alcohol, under the condition that a solid reaction content is not more than 50% by mass, in which the proportion equivalent of mixing the bifunctional epoxy resin with the bifunctional phenols is epoxy group / phenolic hydroxyl group = 1 / 0.9 to 1 / 1.1,

[43] Como a resina de epóxi bifuncional, resinas de epóxi de bisfenol A, resinas de epóxi de bisfenol F, resinas de epóxi de bisfenol AD e resinas de epóxi de bisfenol S podem ser usadas. Os fenóis bi- funcionais possuem dois grupos hidroxil fenólicos, e exemplos do mesmo incluem hidroquinonas, e compostos de bisfenol tais como bis- fenol A, bisfenol F, bisfenol AD e bisfenol S.[43] As a bifunctional epoxy resin, bisphenol A epoxy resins, bisphenol F epoxy resins, bisphenol AD epoxy resins and bisphenol S epoxy resins can be used. Bi-functional phenols have two phenolic hydroxyl groups, examples of which include hydroquinones, and bisphenol compounds such as bisphenol A, bisphenol F, bisphenol AD and bisphenol S.

[44] A resina de fenóxi pode ser modificada com um grupo fun cionalpolimerizável e radical. Uma dentre as resinas de fenóxi pode ser usada singularmente ou em misturas de duas ou mais.[44] The phenoxy resin can be modified with a functional, polymerizable and radical group. One of the phenoxy resins can be used singly or in mixtures of two or more.

[45] O peso molecular ponderal médio do componente (c) é pre- feridamente não menos do que 10000 do ponto de vista das propriedades de formação da película. No entanto, se o peso molecular pon- deral médio da resina termoplástica for não menos do que 1000000, a mistura com outros componentes será provavelmente difícil. O peso molecular ponderal médio especificado neste pedido de patente refere- se ao valor determinado pelo método de cromatografia de permeação com gel (GPC) com as seguintes condições com base em uma curva de calibração de acordo com o poliestireno padrão. Condição de GPC[45] The average molecular weight of component (c) is preferably not less than 10,000 from the point of view of the film forming properties. However, if the average weight molecular weight of the thermoplastic resin is not less than 1000000, mixing with other components is likely to be difficult. The average molecular weight specified in this patent application refers to the value determined by the gel permeation chromatography (GPC) method with the following conditions based on a calibration curve according to the standard polystyrene. GPC condition

Aparelho usado: tipo Hitachi L-6000 (fabricado por Hitachi, Ltd.)Device used: Hitachi type L-6000 (manufactured by Hitachi, Ltd.)

[46] Coluna: Gelpack GL-R420 + Gelpack GL-R430 + Gelpack GL-R440 (três colunas no total) (fabricadas por Hitachi Chemical Co., Ltd., nome comercial)[46] Column: Gelpack GL-R420 + Gelpack GL-R430 + Gelpack GL-R440 (three columns in total) (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name)

[47] Eluente: tetra-hidrofurano temperature de medição: 40°C[47] Eluent: tetrahydrofuran measuring temperature: 40 ° C

[48] Taxa de fluxo: 1,75 mL/min[48] Flow rate: 1.75 mL / min

[49] Detector: L-3300RI (fabricado por Hitachi, Ltd.)[49] Detector: L-3300RI (manufactured by Hitachi, Ltd.)

[50] A quantidade de componente (c) a ser misturado é preferi- damente de 50 a 140 partes por massa, e mais preferidamente de 70 a 120 partes por massa com base em 100 partes por massa da quantidade total dos 20 componentes (a) e (b).[50] The amount of component (c) to be mixed is preferably 50 to 140 parts by weight, and more preferably 70 to 120 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the 20 components (a ) and (b).

[51] (d) Polímero termoplástico que contém carboxilato de vinila como unidade de monômero[51] (d) Thermoplastic polymer containing vinyl carboxylate as a monomer unit

[52] O polímero termoplástico como o componente (d) não está particularmente limitado contanto que um carboxilato de vinila esteja incluído como uma unidade de monômero. O material para conexão de circuito de acordo com a presente invenção apresenta pegajosidade caso o componente (d) seja fundido (ou amolecido) em uma temperatura de aquecimento predeterminada na etapa de ligação por pressão temporária, e pode aderir-se temporariamente ao aderente com facilidade.Além disso, no caso onde as partículas finas (e) e orgânicas descritas mais adiante forem adicionadas ao material para conexão de circuito de modo a aprimorar a capacidade de adesão, é provável que a pegajosidade deva ser levemente reduzida para diminuir a capacidade de ligação por pressão temporária. De maneira particular neste caso, o componente (d) pode funcionar de maneira eficiente de modo a satisfazer a pegajosidade e a capacidade de adesão do material pa- ra conexão de circuito ao mesmo tempo.[52] The thermoplastic polymer as component (d) is not particularly limited as long as a vinyl carboxylate is included as a monomer unit. The circuit connection material according to the present invention shows stickiness if the component (d) is melted (or softened) at a predetermined heating temperature in the temporary pressure connection step, and can temporarily adhere to the adherent with ease In addition, in the case where the fine (e) and organic particles described below are added to the circuit connection material in order to improve the adhesion capacity, it is likely that the tackiness should be slightly reduced to decrease the binding capacity. by temporary pressure. Particularly in this case, component (d) can function efficiently in order to satisfy the tackiness and the adhesion capacity of the material for the circuit connection at the same time.

[53] Exemplos de carboxilato de vinila incluem acetato de vinila, propionato de vinila, butirato de vinila, caproato de vinila, caprilato de vinila, laurato de vinila, miristato de vinila, palmitato de vinila, estearato de vinila, ciclohexilcarboxilato de vinila, pivalato de vinila, octoato de vinila, e benzoato de vinila. Dentre esses, os preferíveis são acetato de vinila, propionato de vinila, butirato de vinila, caproato de vinila, caprila- to de vinila e laurato de vinila, e o mais preferível é acetato de vinila do ponto de vista da capacidade de copolimerização com outro monôme- ro.[53] Examples of vinyl carboxylate include vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl butyrate, vinyl caproate, vinyl caprylate, vinyl laurate, vinyl myristate, vinyl palmitate, vinyl stearate, vinyl cyclohexylcarboxylate, pivalate vinyl, vinyl octoate, and vinyl benzoate. Among these, the preferable ones are vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl butyrate, vinyl caproate, vinyl caprylate and vinyl laurate, and the most preferable is vinyl acetate from the point of view of copolymerization capacity with another monomer.

[54] O polímero termoplástico (d) contém uma olefina a qual é uma unidade não polar de monômero com o carboxilato de vinila que é uma unidade polar de monômero, como unidades de monômero; desse modo, o efeito vantajoso da invenção, ou seja, a excelente capacidade de ligação por pressão temporária pode ser demonstrada de um modo mais eficaz e definitivo. Exemplos de olefina incluem etileno e propileno.[54] The thermoplastic polymer (d) contains an olefin which is a non-polar monomer unit with vinyl carboxylate which is a polar monomer unit, such as monomer units; in this way, the advantageous effect of the invention, that is, the excellent bonding capacity by temporary pressure can be demonstrated in a more effective and definitive way. Examples of olefin include ethylene and propylene.

[55] Além disso, o polímero termoplástico pode conter um mo- nômero copolimerizável com o carboxilato de vinila como uma unidade de monômero em uma faixa na qual o efeito vantajoso da presente invenção, ou seja, a excelente capacidade de ligação por pressão temporária em uma temperatura baixa, não é prejudicada. Exemplos de tal monômero incluem carboxilatos de alila e alquil(met)acrilatos, e de maneira específica incluem acetatos de alila, (met)acrilato de metila e (meta)acrilato de etila.[55] In addition, the thermoplastic polymer may contain a copolymerizable monomer with vinyl carboxylate as a monomer unit in a range in which the advantageous effect of the present invention, that is, the excellent temporary pressure bonding capacity in a low temperature is not affected. Examples of such a monomer include allyl carboxylates and alkyl (meth) acrylates, and specifically include allyl acetates, methyl (meth) acrylate and (meth) ethyl acrylate.

[56] A proporção do carboxilato de vinila é preferidamente não menos do que 20% em massa e menos do que 60% em massa, mais preferidamente não menos do que 25% em massa e menos do que 55% em massa, e ainda mais preferidamente não menos do que 30% em massa e menos do que 50% em massa com base em 100%» em massa de todos os monômeros que formam o componente (d). Em uma proporção de não menos do que 60% em massa, a resina demonstra pegajosidade em temperatura ambiente; por isso, a resina é indesejavelmente transferida para a superfície traseira da película de suporte quando um rolo do material para conexão de circuito é formado, e a operabilidade deve ser provavelmente reduzida. Em uma proporção menos do que 20% em massa, o ponto de fusão da própria resina é aumentado, e não fundido o bastante na etapa de ligação por pressão temporária; por isso, o efeito de melhoria na pegajosidade é difícil de ser obtido.[56] The proportion of vinyl carboxylate is preferably not less than 20% by weight and less than 60% by weight, more preferably not less than 25% by weight and less than 55% by weight, and even more preferably not less than 30% by weight and less than 50% by weight based on 100% by weight of all monomers that form component (d). In a proportion of not less than 60% by weight, the resin shows stickiness at room temperature; therefore, the resin is undesirably transferred to the back surface of the backing film when a roll of the circuit connection material is formed, and operability is likely to be reduced. In a proportion less than 20% by mass, the melting point of the resin itself is increased, and not melted enough in the temporary pressure bonding step; therefore, the effect of improving tackiness is difficult to obtain.

[57] Visto que a capacidade de adesão ao aderente na ligação por pressão temporária é alta e a capacidade de remoção da película de suporte é alta, um copolímero de carboxilato olefina-vinila está pre- feridamente incluído como polímero termoplástico (d), e um copolíme- ro de etileno-acetato de vinila está mais preferidamente incluído do ponto de vista da compatibilidade com outro componente de resina que forma o material para conexão de circuito.[57] Since the ability to adhere to the bond on the temporary pressure bond is high and the ability to remove the backing film is high, an olefin-vinyl carboxylate copolymer is preferably included as a thermoplastic polymer (d), and a ethylene-vinyl acetate copolymer is more preferably included from the point of view of compatibility with another resin component that forms the circuit connection material.

[58] O componente (d) preferidamente possui um peso molecu lar ponderal médio (mais adiante, referido como um "Mw") de 40000 a 150000, mais preferidamente possui um de 60000 a 130000, e ainda mais preferidamente possui um Mw de 70000 a 120000, Em um Mw mais do que 150000, a solubilidade em tolueno, acetato de etila, metil etil cetona ou similares como um solvente para objetivo geral deve ser provavelmente reduzida; em um Mw menos do que 40000, a força de agregação da camada de resina 3 deve ser provavelmente reduzida para diminuir a capacidade de adesão.[58] Component (d) preferably has an average molecular weight (hereinafter referred to as an "Mw") from 40000 to 150000, more preferably it has a from 60000 to 130000, and even more preferably it has an Mw of 70000 to 120000, In a Mw more than 150000, the solubility in toluene, ethyl acetate, methyl ethyl ketone or the like as a general purpose solvent should probably be reduced; at an Mw less than 40,000, the aggregation strength of the resin layer 3 should probably be reduced to decrease the adhesion capacity.

[59] O componente (d) preferidamente possui um ponto de fu são de não menos do que 30°C e menos do que 80°C, e mais preferi- damente possui um ponto de fusão de 30 a 70°C. Em um ponto de fusão menos do que 30°C, a mistura da resina é facilmente estimulada durante a ligação por pressão temporária; por isso, a operabilidade deve ser provavelmente reduzida. Por outro lado, em um ponto de fusão de não menos do que 80°C, o efeito vantajoso da invenção, ou seja, a excelente capacidade de ligação por pressão temporária em uma temperatura baixa é difícil de ser obtido.[59] Component (d) preferably has a melting point of not less than 30 ° C and less than 80 ° C, and more preferably has a melting point of 30 to 70 ° C. At a melting point less than 30 ° C, the resin mixture is easily stimulated during bonding by temporary pressure; therefore, operability is likely to be reduced. On the other hand, at a melting point of not less than 80 ° C, the advantageous effect of the invention, that is, the excellent capacity for temporary pressure bonding at a low temperature is difficult to obtain.

[60] A quantidade de componente (d) a ser misturado é preferi- damente de 0,5 a 5 partes por massa, e mais preferidamente de 1 a 3 partes por massa com base em 100 partes por massa da quantidade total dos componentes (a) e (c). Se a quantidade do componente (d) a ser misturado for menos do que 0,5 partes por massa, o efeito vantajoso da invenção, ou seja, a excelente capacidade de ligação por pressão temporária em uma temperatura baixa, será difícil de ser obtido; se a quantidade for mais do que 5 partes por massa, a confiabilidade da conexão e a aparência da conexão deverão ser provavelmente reduzidas.[60] The amount of component (d) to be mixed is preferably 0.5 to 5 parts by mass, and more preferably 1 to 3 parts by mass based on 100 parts by mass of the total amount of components ( a) and (c). If the amount of the component (d) to be mixed is less than 0.5 parts by mass, the advantageous effect of the invention, that is, the excellent capacity for temporary pressure bonding at a low temperature, will be difficult to obtain; if the quantity is more than 5 parts by mass, the reliability of the connection and the appearance of the connection are likely to be reduced.

[61] (e) Partículas finas e orgânicas[61] (e) Fine and organic particles

[62] As partículas finas e orgânicas podem ser misturadas den tro do material para conexão de circuito de acordo com a presente invenção quando necessário. As partículas finas e orgânicas possuem a função de um agente relaxador de choque que possui propriedades para o relaxamento da tensão. Se o material para conexão de circuito contiver as partículas finas e orgânicas como o componente (E), a ca-pacidade de adesão à variedade de membros para conexão na conexão principal depois da ligação por pressão temporária pode ser aprimorada ainda mais. De maneira particular, no caso do material para conexão de circuito que usa o agente latente de cura cationicamente polimerizável como o componente (b), a resistência do adesivo ao aderente deve ser provavelmente um pouco inferior à resistência no caso onde o agente latente de cura polimerizável de maneira aniônica é usado; por esta razão, adição do componente (e) pode melhorar a capacidade de adesão.[62] The fine and organic particles can be mixed within the circuit connection material according to the present invention when necessary. The fine and organic particles have the function of a shock relaxing agent that has tension-relieving properties. If the material for circuit connection contains the fine and organic particles as component (E), the ability to adhere to the variety of members for connection to the main connection after temporary pressure connection can be further improved. In particular, in the case of the circuit connection material that uses the cationically polymerizable latent curing agent as component (b), the resistance of the adhesive to the adhesive should probably be slightly less than the strength in the case where the latent curing agent anionic polymerisation is used; for this reason, addition of component (e) can improve the adhesion capacity.

[63] Exemplos de partículas finas e orgânicas incluem copolíme- ros que contém uma resina acrílica, uma resina de silicone, uma borracha de butadieno, poliéster, poliuretano, polivinila butiral, poliarilato, polimetilmeta-acrilato, uma borracha acrílica, poliestireno, NBR, SBR e uma resina modificada com silicone as o componente. Do ponto de vista de melhoria da capacidade de adesão, como as partículas finas e orgânicas, copolímeros de (meta)acrilato-butadieno-estireno de alquila, copolímeros de (meta)acrilato-silicone de alquila, copolímeros de sili- cone-(meta)acrílico, compostos de silicone e ácido (meta)acrílico, al- quil compostos de (meta)acrilato-butadieno-estireno e silicone, e compostos de (meta)acrilato de alquila e silicone são preferidamente usa-dos.Além disso, como o componente (E), partículas finas e orgânicas que possuem uma estrutura de revestimento de núcleo podem ser usadas, nas quais o núcleo camada possui uma composição diferente da camada de revestimento. Exemplos de partículas finas e orgânicas com estrutura de revestimento de núcleo de maneira específica inclu-empartículas obtidas pelo enxerto de uma resina acrílica em um núcleo de uma de borracha silicone-acrílico, e partículas obtidas pelo enxerto de uma resina acrílica em um copolímero acrílico.[63] Examples of fine and organic particles include copolymers containing an acrylic resin, a silicone resin, a butadiene rubber, polyester, polyurethane, polyvinyl butyral, polyarylate, polymethylmethacrylate, an acrylic rubber, polystyrene, NBR, SBR and a silicone modified resin as the component. From the point of view of improving adhesion capacity, such as fine and organic particles, alkyl (meta) acrylate-butadiene-styrene copolymers, alkyl (meta) acrylate-silicone copolymers, silicon cone- (meta) copolymers ) acrylic, silicone compounds and (meta) acrylic acid, alkyl (meta) acrylate-butadiene-styrene and silicone compounds, and alkyl and silicone (meta) acrylate compounds are preferably used. component (E), fine and organic particles having a core coating structure can be used, in which the core layer has a different composition than the coating layer. Examples of fine and organic particles with a specific core coating structure include particles obtained by grafting an acrylic resin onto a core of a silicone-acrylic rubber, and particles obtained by grafting an acrylic resin onto an acrylic copolymer.

[64] No caso onde o componente (e) é misturado, a quantidade do mesmo a ser misturada é preferidamente de 20 a 50 partes por massa, e mais preferidamente de 30 a 40 partes por massa com base em 100 partes por massa do componente (a). Se a quantidade de componente (e) a ser misturado estiver na faixa acima, um equilíbrio entre a capacidade de adesão ao aderente e a capacidade de remo-ção da película de suporte da camada de resina 3 deve ser provavelmente facilmente ajustado.[64] In the case where component (e) is mixed, the amount of the same to be mixed is preferably 20 to 50 parts by mass, and more preferably 30 to 40 parts by mass based on 100 parts by mass of the component (The). If the amount of component (e) to be mixed is in the above range, a balance between the ability to adhere to the adherent and the ability to remove the backing film from the resin layer 3 should probably be easily adjusted.

[65] De maneira adicional, o material para conexão de circuito 1 (camada de resina 3) pode conter um material de enchimento, um material emoliente, um promotor, um antioxidante, um agente de coloração, um retardante de chama, um agente tixotrópico, um agente de acoplamento, uma resina de fenol, uma resina de melamina ou isocia- natos. O caso onde o material de enchimento está incluído é preferido visto que a confiabilidade da conexão e de similares é melhorada. O material de enchimento pode ser usado se o diâmetro maior for menos do que o tamanho de partícula das partículas condutoras 5; a quantidade de material de enchimento a ser misturado está preferidamente na faixa de 5 a 60% em volume. Em uma quantidade mais do que 60% em volume, o efeito de melhoria da confiabilidade é saturado. Como o agente de acoplamento, preferidos são os compostos que possuem um vinila grupo, um grupo acrílico, um grupo amino, um grupo epóxi ou um grupo isocianato do ponto de vista da melhoria na capacidade de adesão.[65] In addition, the material for circuit connection 1 (resin layer 3) may contain a filler, an emollient material, a promoter, an antioxidant, a coloring agent, a flame retardant, a thixotropic agent , a coupling agent, a phenol resin, a melamine resin or isocyanates. The case where the filling material is included is preferred since the reliability of the connection and the like is improved. The filler can be used if the larger diameter is less than the particle size of the conductive particles 5; the amount of filler material to be mixed is preferably in the range of 5 to 60% by volume. In an amount more than 60% by volume, the effect of improving reliability is saturated. As the coupling agent, compounds which have a vinyl group, an acrylic group, an amino group, an epoxy group or an isocyanate group are preferred from the point of view of improving the adhesion capacity.

[66] Exemplos de partículas condutoras 5 incluem partículas metálicas que contenham um metal tal como Au, Ag, Ni, Cu e solda, e partículas de carbono. Mais preferidamente, a camada de superfície das partículas condutoras 5 preferidamente compreende metais nobres tais como um grupo de Au, Ag e platina, e mais preferidamente compreende Au. Se a camada de superfície das partículas condutoras 5 compreender esses metais, uma vida útil suficiente poderá ser obtida. As partículas condutoras podem ter uma estrutura na qual a superfície dos metais de transição tais como Ni é revestida com metais nobres tal como Au. De modo alternativo, as partículas condutoras 5 podem ser partículas na quais a camada condutora é formada sobre um vidro não condutivo, uma cerâmica, um plástico ou similares através do revestimento ou similares, e a camada mais externa é formada com metais nobres. No caso das partículas revestidas na qual a camada mais externa é formada com metais nobres e o núcleo é formado com um plástico ou um metal termicamente fundido, as partículas revesti- das são preferidas visto que as partículas possuem capacidade de se deformarem por meio da aplicação de calor e pressão para aumentar uma área de contato com o eletrodo no momento da conexão, levando a uma melhoria da confiabilidade.[66] Examples of conductive particles 5 include metal particles that contain a metal such as Au, Ag, Ni, Cu and solder, and carbon particles. More preferably, the surface layer of the conductive particles 5 preferably comprises noble metals such as a group of Au, Ag and platinum, and more preferably comprises Au. If the surface layer of the conductive particles 5 comprises these metals, a sufficient useful life can be obtained. The conductive particles can have a structure in which the surface of transition metals such as Ni is coated with noble metals such as Au. Alternatively, the conductive particles 5 can be particles in which the conductive layer is formed over non-conductive glass, ceramic, plastic or the like through the coating or the like, and the outermost layer is formed with noble metals. In the case of coated particles in which the outermost layer is formed with noble metals and the core is formed with a plastic or a thermally molten metal, the coated particles are preferred since the particles have the ability to deform through application heat and pressure to increase an area of contact with the electrode at the time of connection, leading to improved reliability.

[67] A quantidade de partículas condutoras a serem misturadas é devidamente ajustada de acordo com o pedido de patente; geralmente, a quantidade da mesma está na faixa de 0,1 to 30 partes em volume com base em 100 partes em volume dos componentes do material para conexão de circuito outra partícula que não seja as partículas condutoras. De modo a prevenir um curto circuito dos circuitos adjacentes e similares em função do excesso de partículas condutoras, a quantidade de partículas condutoras a serem misturadas é mais prefe- ridamente de 0,1 a 10 partes em volume.[67] The amount of conductive particles to be mixed is duly adjusted according to the patent application; generally, the amount thereof is in the range of 0.1 to 30 parts by volume based on 100 parts by volume of the material components for circuit connection other than the conductive particles. In order to prevent a short circuit of adjacent and similar circuits due to the excess of conductive particles, the amount of conductive particles to be mixed is more preferably from 0.1 to 10 parts by volume.

[68] O material para conexão de circuito de acordo com a pre sente invenção não está limitado à configuração mostrado na figura 1. Por exemplo, o material para conexão de circuito pode ter uma estrutura laminada composta por duas ou mais camadas, as camadas possuindo cada uma delas uma composição diferente. Neste caso, o agente latente de cura pode ser incluído em uma camada e as partículas condutoras podem ser incluídas em outra camada. Desse modo, a estabilidade de armazenagem (vida útil) do material para conexão de circuito é melhorada. De modo alternativo, o material para conexão de circuito ta no talvez não contenha nenhuma partícula condutora.[68] The circuit connection material according to the present invention is not limited to the configuration shown in figure 1. For example, the circuit connection material may have a laminated structure composed of two or more layers, the layers having each of them a different composition. In this case, the latent curing agent can be included in one layer and the conductive particles can be included in another layer. In this way, the storage stability (service life) of the material for circuit connection is improved. Alternatively, the circuit connection material may not contain any conductive particles.

[69] O material para conexão de circuito de acordo com a pre sente invenção é adequadamente usado para formar uma estrutura para conexão na qual os membros do circuito estão conectados uns nos outros, o membro do circuito possuindo um ou mais eletrodos do circuito (terminais de conexão), tal como partes com chip tais como chips semicondutores, chips resistores e chips capacitores, e placas impressas com fiação.[69] The circuit connection material according to the present invention is suitably used to form a connection structure in which the circuit members are connected to each other, the circuit member having one or more circuit electrodes (terminals connection parts), such as chip parts such as semiconductor chips, resistor chips and capacitor chips, and printed wiring boards.

[70] A figura 2 é uma vista secional que mostra uma modalidade de uma estrutura para conexão. Uma estrutura para conexão 100 mostrada na figura 2 inclui um primeiro membro do circuito 10 que possui um primeiro substrato 11 e um primeiro eletrodo do circuito 13 formado sobre a superfície principal do primeiro substrato 11; um segundo membro do circuito 20 que possui um segundo substrato 21 e um segundo eletrodo do circuito 23 formado sobre a superfície principal do segundo substrato 21, o segundo eletrodo do circuito 23 e o primeiro eletrodo do circuito 13 sendo dispostos, faceando um com outro; e uma parte de conexão 1a interposta entre o primeiro membro do circuito 10 e o segundo membro do circuito 20. O primeiro eletrodo do circuito 13 está eletricamente conectado no segundo eletrodo do circuito 23 de frente para o primeiro eletrodo do circuito 13.[70] Figure 2 is a sectional view showing a modality of a connection structure. A connection structure 100 shown in figure 2 includes a first member of circuit 10 having a first substrate 11 and a first electrode of circuit 13 formed on the main surface of the first substrate 11; a second member of circuit 20 having a second substrate 21 and a second electrode of circuit 23 formed on the main surface of the second substrate 21, the second electrode of circuit 23 and the first electrode of circuit 13 being arranged, facing each other; and a connection part 1a interposed between the first member of circuit 10 and the second member of circuit 20. The first electrode of circuit 13 is electrically connected to the second electrode of circuit 23 facing the first electrode of circuit 13.

[71] A parte de conexão 1a é o produto curado formado pela cura do material para conexão de circuito 1, e compreende uma camada curada de resina 3 a e as partículas condutoras 5. A parte de conexão 1a adere o primeiro membro do circuito 10 ao segundo membro do circuito 20 para conectar eletricamente o primeiro eletrodo do circuito 13 ao segundo eletrodo do circuito 23 de frente para o primeiro eletrodo do circuito 13. O primeiro eletrodo do circuito 13 e o segundo eletrodo do circuito 23 de frente para o primeiro eletrodo do circuito 13 estão eletricamente conectados um ao outro através das partículas condutoras 5. Se a parte de conexão não tiver nenhuma partícula condutora, o primeiro eletrodo do circuito 13 pode ser eletricamente conectado no segundo eletrodo do circuito 23 por meio da aderência do primeiro eletrodo do circuito 13 ao segundo eletrodo do circuito 23 diretamente.[71] The connection part 1a is the cured product formed by curing the material for connection of circuit 1, and comprises a cured layer of resin 3 a and conductive particles 5. The connection part 1a adheres the first member of circuit 10 to the second member of circuit 20 to electrically connect the first electrode of circuit 13 to the second electrode of circuit 23 facing the first electrode of circuit 13. The first electrode of circuit 13 and the second electrode of circuit 23 facing the first electrode of circuit 13 are electrically connected to each other via conductive particles 5. If the connecting part has no conductive particles, the first electrode of circuit 13 can be electrically connected to the second electrode of circuit 23 through the adhesion of the first electrode of the circuit 13 to the second electrode of circuit 23 directly.

[72] O primeiro substrato 11 é uma película de resina que contém pelo menos uma resina selecionada do grupo que consiste em terefta- lato de poliéster, polietersulfona, resinas de epóxi, resinas acrílicas e resinas de poli-imida. O primeiro eletrodo do circuito 13 é formado a partir de um material que possui uma condutividade para funcionar como um eletrodo (preferidamente, pelo menos um material selecionado do grupo que consiste em metais dos grupos de ouro, prata, estanho e platina e óxidos de índio e estanho).[72] The first substrate 11 is a resin film containing at least one resin selected from the group consisting of polyester terephthalate, polyethersulfone, epoxy resins, acrylic resins and polyimide resins. The first electrode in circuit 13 is formed from a material that has a conductivity to function as an electrode (preferably at least one material selected from the group consisting of metals from the groups of gold, silver, tin and platinum and indium oxides and tin).

[73] O segundo substrato 21 é um substrato de vidro. O segun do eletrodo do circuito é preferidamente formado com um material transparente e condutor. Como o material transparente e condutor, ITO é tipicamente usado.[73] The second substrate 21 is a glass substrate. The second electrode of the circuit is preferably formed with a transparent and conductive material. As the transparent and conductive material, ITO is typically used.

[74] A estrutura para conexão de um membro do circuito 100 é obtida através do método a seguir, por exemplo: o primeiro membro do circuito 10 é conectado no segundo membro do circuito 20 de tal modo que o primeiro eletrodo do circuito 13 fique eletricamente conectado no segundo eletrodo do circuito 23 por meio da aplicação de calor e pressão a um laminado, o laminado obtido pela laminação do primeiro membro do circuito 10, do material do tipo película para conexão de circuito 1, e do segundo membro do circuito 20 nesta ordem de tal modo que o primeiro eletrodo do circuito 13 fique virado para o segundo eletrodo do circuito 23.[74] The structure for connecting a member of circuit 100 is obtained by the following method, for example: the first member of circuit 10 is connected to the second member of circuit 20 such that the first electrode of circuit 13 is electrically connected to the second electrode of circuit 23 by applying heat and pressure to a laminate, the laminate obtained by laminating the first member of circuit 10, the film-like material for connection of circuit 1, and the second member of circuit 20 in this order such that the first electrode of circuit 13 faces the second electrode of circuit 23.

[75] No método, primeiro, calor e pressão são aplicados ao ma terial do tipo película para conexão de circuito 1 formado sobre uma película de suporte no estado onde o material para conexão de circuito 1 é aplicado sobre o segundo membro do circuito 20, e o material para conexão de circuito 1 se adere temporariamente; a película de suporte é removida, e o primeiro membro do circuito 10 é disposto sobre o material para conexão de circuito 1 enquanto o alinhamento é realizado; desse modo, o laminado pode ser preparado. De modo a prevenir uma influência na conexão por um componente volátil produzido pelo aquecimento durante a conexão, o membro do circuito é preferidamente submetido a um tratamento térmico com antecedência, antes da etapa de conexão.[75] In the method, first, heat and pressure are applied to the film-like material for connection of circuit 1 formed on a support film in the state where the material for connection of circuit 1 is applied on the second member of circuit 20, and the material for connection of circuit 1 adheres temporarily; the support film is removed, and the first member of circuit 10 is disposed on the material for connection of circuit 1 while the alignment is carried out; in this way, the laminate can be prepared. In order to prevent an influence on the connection by a volatile component produced by heating during the connection, the circuit member is preferably subjected to a heat treatment in advance, before the connection step.

[76] A figura 3 é uma vista secional esquemática de um proces so de extrusão que mostra uma modalidade de um método de ligação por pressão temporária que usa um material para conexão de circuito.[76] Figure 3 is a schematic sectional view of an extrusion process showing a modality of a temporary pressure bonding method that uses a circuit bonding material.

[77] Na presente modalidade, primeiro, um adesivo do tipo pelí cula 2 é preparado, o adesivo do tipo película 2 compreendendo uma película de suporte 7, e uma camada de adesivo 1b fornecida sobre uma superfície da película de suporte 7 e que compreende o material do tipo película para conexão de circuito 1 (figura 3(a)).[77] In the present embodiment, first, a film-type 2 adhesive is prepared, film-type 2 adhesive comprising a backing film 7, and a layer of adhesive 1b provided on a surface of the backing film 7 and comprising the film-type material for circuit 1 connection (figure 3 (a)).

[78] Em seguida, o adesivo do tipo película 2 é disposto sobre a superfície do segundo membro do circuito 20 na qual o eletrodo do circuito 23 é formado, de tal modo que a camada de adesivo 1b fique de frente para a lateral da superfície do segundo membro do circuito 20; e calor e pressão são aplicados no estado onde o adesivo do tipo película 2 é aplicado ao segundo membro do circuito 20, para aderir tempo-rariamente a camada de adesivo 1b ao segundo membro do circuito 20 (figura 3(b)). A temperatura da aderência temporária não é mais do que 80°C, preferidamente não mais do que 70°C, e mais preferida- mente não mais do que 60°C. O menor valor limite da temperatura da aderência temporária não está particularmente limitado, porém, ele está aproximadamente em 50°C do ponto de vista da produtividade. O tempo de aderência temporária time é devidamente ajustado de acordo com a temperatura da aderência; aderência temporária é preferi- damente realizada por 0,1 a 5 segundos, e mais preferidamente realizada por 0,5 a 3 segundos.[78] Then, the film-type 2 adhesive is placed on the surface of the second member of circuit 20 on which the electrode of circuit 23 is formed, such that the layer of adhesive 1b faces the side of the surface the second member of circuit 20; and heat and pressure are applied in the state where the film-type 2 adhesive is applied to the second member of the circuit 20, to temporarily adhere the layer of adhesive 1b to the second member of the circuit 20 (figure 3 (b)). The temperature of the temporary adhesion is not more than 80 ° C, preferably not more than 70 ° C, and more preferably not more than 60 ° C. The lower temperature limit value of the temporary adhesion is not particularly limited, however, it is approximately 50 ° C from the point of view of productivity. The temporary adhesion time time is duly adjusted according to the adhesion temperature; temporary adhesion is preferably carried out for 0.1 to 5 seconds, and more preferably carried out for 0.5 to 3 seconds.

[79] Em seguida, a película de suporte 7 é removida, e a cama da de adesivo 1b é transferida para a superfície principal do segundo substrato 21 (A figura 3(c)).[79] Then, the backing film 7 is removed, and the adhesive 1b layer is transferred to the main surface of the second substrate 21 (Figure 3 (c)).

[80] Desse modo, a camada de adesivo 1b está temporariamen te ligada por pressão sobre o segundo membro do circuito 20; subse- quentemente, o primeiro membro do circuito 10 é disposto sobre a camada de adesivo 1b de tal modo que o primeiro eletrodo do circuito 13 fique de frente para o lado do segundo membro do circuito 20, e calor e pressão são aplicados ao laminado assim formado para a obtenção da estrutura para conexão 100,[80] In this way, the adhesive layer 1b is temporarily connected by pressure on the second member of circuit 20; subsequently, the first member of circuit 10 is disposed on the adhesive layer 1b in such a way that the first electrode of circuit 13 faces the side of the second member of circuit 20, and heat and pressure are applied to the laminate thus formed to obtain the connection structure 100,

[81] A condição para aplicação de calor e pressão ao laminado é devidamente ajustada de acordo com as propriedades de cura da composição do adesivo no material para conexão de circuito ou de similares de tal modo que o material para conexão de circuito seja curado para a obtenção de um adesivo com resistência suficiente.[81] The condition for applying heat and pressure to the laminate is duly adjusted according to the curing properties of the adhesive composition in the circuit connection material or the like so that the circuit connection material is cured for the obtaining an adhesive with sufficient strength.

[82] Aquecendo-se a camada de adesivo 1b, a camada de ade sivo 1b é curada no estado onde a distância entre o primeiro eletrodo do circuito 13 e o segundo eletrodo do circuito 23 é suficientemente reduzida; desse modo, o primeiro membro do circuito 10 é fortemente conectado no segundo membro do circuito 20 através da parte de conexão 1a.[82] By heating the adhesive layer 1b, the adhesive layer 1b is cured in the state where the distance between the first electrode of circuit 13 and the second electrode of circuit 23 is sufficiently reduced; thus, the first member of circuit 10 is strongly connected to the second member of circuit 20 via connection part 1a.

[83] A parte de conexão 1a é formada por meio da cura da ca mada de adesivo 1b para a obtenção da estrutura para conexão 100 conforme mostrado na figura 2. As condições sobre a conexão são devidamente selecionadas de acordo com a aplicação, com o material para conexão de circuito a ser usado e o membro do circuito a ser usado.[83] The connection part 1a is formed by curing the adhesive layer 1b to obtain the connection structure 100 as shown in figure 2. The conditions on the connection are duly selected according to the application, with the circuit connection material to be used and the circuit member to be used.

[84] A presente invenção não está limitada às modalidades aci ma.Várias modificações podem ser feitas na presente invenção sem fugir do escopo da presente invenção. O substrato incluído no membro do circuito que forma a estrutura para conexão pode ser um chip semicondutor de silicone, arseneto de gálio e similares, e um substrato iso- lante feito de vidro, uma cerâmica, um composto de epóxi com vidro, um plástico, e similares.[84] The present invention is not limited to the above modalities. Various modifications can be made to the present invention without departing from the scope of the present invention. The substrate included in the circuit member that forms the connection structure can be a silicon semiconductor chip, gallium arsenide and the like, and an insulating substrate made of glass, a ceramic, an epoxy compound with glass, a plastic, and the like.

ExemplosExamples

[85] Mais adiante, a presente invenção será descrita de maneira específica com base nos Exemplos, no entanto, a presente invenção não estará limitada a esses Exemplos.[85] Hereinafter, the present invention will be described in a specific manner based on the Examples, however, the present invention will not be limited to those Examples.

[86] Os componentes que formam o material para conexão de circuito são conforme descrito abaixo.[86] The components that form the material for the circuit connection are as described below.

[87] "EP-4010S": uma resina de epóxi modificada por óxido de propileno (um equivalente de epóxi de 330 a 390, fabricado por ADEKA Corporation)[87] "EP-4010S": an epoxy resin modified with propylene oxide (an epoxy equivalent of 330 to 390, manufactured by ADEKA Corporation)

[88] "YL983U": a resina de bisfenol F de epóxi (um equivalente de epóxi de 165 to 175, fabricado por Japan Epoxi Resins Co., Ltd.) "BPA328": uma resina de epóxi com partícula acrílica e fina dispersas (17% em massa de partículas acrílicas e finas são incluídos, um equivalente de epóxi de 220 a 240, fabricado por NIPPON SHOKUBAI Co., Ltd.)[88] "YL983U": epoxy bisphenol F resin (a 165 to 175 epoxy equivalent, manufactured by Japan Epoxi Resins Co., Ltd.) "BPA328": an epoxy resin with fine dispersed acrylic particle ( 17% by mass of acrylic and fine particles are included, an epoxy equivalent of 220 to 240, manufactured by NIPPON SHOKUBAI Co., Ltd.)

[89] "EP-1032H60": uma resina de epóxi cresol novolac (um equivalente de epóxi de 163 to 175)[89] "EP-1032H60": a cresol novolac epoxy resin (a 163 to 175 epoxy equivalent)

[90] "HX3941HP": agente latente de cura polimerizável de ma neiraaniônica que contém resina de epóxi (que contém 35% em massa de um agente de cura com microcápsula de imidazol, uma resina de epóxi do tipo misturada de bisfenol F e bisfenol A, um equivalente de epóxi de 160-190, fabricado por Asahi Kasei Chemicals Corporation)[90] "HX3941HP": polymeric latent curing agent containing an epoxy resin (containing 35% by weight of a curing agent with an imidazole microcapsule, a mixed epoxy resin of bisphenol F and bisphenol A , an epoxy equivalent of 160-190, manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation)

[91] "ZX1356-2": resina de fenóxi copolimerizável de bisfenol AJF (Mw50000, fabricado por Tohto Kasei Co., Ltd.)[91] "ZX1356-2": bisphenol AJF copolymerizable phenoxy resin (Mw50000, manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd.)

[92] "PKHC": bisfenol Uma resina de fenóxi (Mw45000, fabrica do por InChem Corporation)[92] "PKHC": Bisphenol A phenoxy resin (Mw45000, manufactured by InChem Corporation)

[93] "Borracha Acrílica A": um copolímero com 40 partes por mas sa de acrilato de butila, 30 partes por massa de etilacrilato, 30 partes por massa de acrilonitrila e 3 partes por massa de meta-acrilato de gli- cidila (Mw de aproximadamente 850000) "EXL-2655": partículas finas e orgânicas (um polímero com revestimento de núcleo formado a partir de um copolímero meta-acrilato de butadieno-estireno-, fabricado por Rohm and Haas Company)[93] "Acrylic Rubber A": a copolymer with 40 parts by mass of butyl acrylate, 30 parts by mass of ethylacrylate, 30 parts by mass of acrylonitrile and 3 parts by mass of glycidyl meta-acrylate (Mw approximately 850000) "EXL-2655": fine and organic particles (a core-coated polymer formed from a butadiene-styrene methacrylate copolymer, manufactured by Rohm and Haas Company)

[94] "EV40W": um copolímero de etileno-acetato de vinila (um teor de acetato de vinila de 41%, um Mw de 80000, um ponto de fusão de 40°C, uma taxa de fluxo de fusão de 65 g/10 min, fabricado por DuPont-Mitsui Polichemicals Co., Ltd.) "EV150": um copolímero de eti- leno-acetato de vinila (um teor de acetato de vinila de 33%, um ponto de fusão de 61°C, uma taxa de fluxo de fusão de 30 g/10 min, um Mw de 120000, fabricado por DUPONT-MITSUI POLICHEMICALS CO., LTD.)[94] "EV40W": an ethylene-vinyl acetate copolymer (a content of 41% vinyl acetate, an Mw of 80000, a melting point of 40 ° C, a melting flow rate of 65 g / 10 min, manufactured by DuPont-Mitsui Polichemicals Co., Ltd.) "EV150": a copolymer of ethylene-vinyl acetate (a content of vinyl acetate of 33%, a melting point of 61 ° C, a melting flow rate of 30 g / 10 min, a Mw of 120000, manufactured by DUPONT-MITSUI POLICHEMICALS CO., LTD.)

[95] "AUL-704": partículas condutoras nas quais uma camada de Ni e uma camada de Au de 0,1 μm são fornecidas sobre a superfície de uma partícula esférica de poliestireno particular que possui um tamanho médio de partícula de 4 μm (fabricado por SEKISUI CHEMICAL CO, LTD.)[95] "AUL-704": conductive particles in which a Ni layer and a 0.1 μm Au layer are provided on the surface of a particular spherical polystyrene particle that has an average particle size of 4 μm ( manufactured by SEKISUI CHEMICAL CO, LTD.)

[96] "SH6040": um agente de acoplamento de silano (y- glicido- xipropiltrimetaoxissilano, fabricado por Dow Corning Toray Silicone Co, Ltd.)[96] "SH6040": a silane coupling agent (y-glycido-xipropyltrimetaoxysilane, manufactured by Dow Corning Toray Silicone Co, Ltd.)

[97] "SI-60LA": um agente latente de cura cationicamente polime- rizável (sal sulfônico aromático, fabricado por Sanshin Chemical Industry Co, Ltd.)[97] "SI-60LA": a cationically polymerizable latent curing agent (aromatic sulfonic salt, manufactured by Sanshin Chemical Industry Co, Ltd.)

Exemplo 1Example 1

[98] 30 partes por massa de "EP-4010S", 15 partes por massa de "YL983U", 50 partes por massa de um tolueno/acetato de etila (== 50/50) 40% em massa solução de "ZX1356-2" (20 partes por massa em termos de um conteúdo não volátil), 50 partes por massa de um tolueno/acetato de etila (= 50/50) 40% em massa solução de "PKHC" (20 partes por massa em termos de um conteúdo não volátil), 15 par-tes por massa de "EXL-2655", 10 partes por massa de a 20% em mas- sa solução de tolueno de "EV40W" (2 partes por massa em termos de um conteúdo não volátil), 4 partes por massa de "AUL-704", 1 parte em massa de "SH6040" (y-glicidoxipropiltrimetoxissilano, fabricado por Dow Corning Toray Silicone Co, Ltd.), e 3 partes por massa de "SI- 60LA" foram misturados para a obtenção de uma solução mista. A solução obtida mista foi aplicada sobre uma película de PET por um apli- cador, e seca com ar quente a 70°C por 10 minutos para a obtenção de um material do tipo película para conexão de circuito que possui uma camada de adesivo com uma espessura de 20 μm.[98] 30 parts by weight of "EP-4010S", 15 parts by weight of "YL983U", 50 parts by weight of a toluene / ethyl acetate (== 50/50) 40% by weight solution of "ZX1356- 2 "(20 parts by weight in terms of a non-volatile content), 50 parts by weight of a toluene / ethyl acetate (= 50/50) 40% by weight" PKHC "solution (20 parts by weight in terms of non-volatile content), 15 parts by mass of "EXL-2655", 10 parts by mass of a 20% mass of toluene solution of "EV40W" (2 parts by mass in terms of a non-volatile content ), 4 parts by mass of "AUL-704", 1 part by mass of "SH6040" (y-glycidoxypropyltrimethoxysilane, manufactured by Dow Corning Toray Silicone Co, Ltd.), and 3 parts by mass of "SI-60LA" were mixed to obtain a mixed solution. The obtained mixed solution was applied to a PET film by an applicator, and dried with hot air at 70 ° C for 10 minutes to obtain a film-like material for circuit connection that has an adhesive layer with a thickness of 20 μm.

Exemplo 2Example 2

[99] Um material para conexão de circuito do tipo película foi obtido do mesmo modo que no Exemplo 1 exceto pelo fato de que os respectivos componentes foram misturados como se segue: 20 partes por massa de "YL983U", 30 partes por massa de "BPA328", 125 partes por massa de um tolueno/acetato de etila (= 50/50) 40% em massa solução de "PKHC" (50 partes por massa em termos de um conteúdo não volátil), 10 partes por massa de uma solução de tolueno de 20% em massa de "EV40W" (2 partes por massa em termos de um conteúdo não volátil), 4 partes por massa de "AUL-704", 1 parte em massa de "SH6040", e 3 partes por massa de"SI-60LA"[99] A film-type circuit connection material was obtained in the same way as in Example 1 except that the respective components were mixed as follows: 20 parts by mass of "YL983U", 30 parts by mass of " BPA328 ", 125 parts by weight of a toluene / ethyl acetate (= 50/50) 40% by weight" PKHC "solution (50 parts by weight in terms of a non-volatile content), 10 parts by weight of a solution 20% by weight toluene of "EV40W" (2 parts by mass in terms of a non-volatile content), 4 parts by mass of "AUL-704", 1 part by mass of "SH6040", and 3 parts by mass of "SI-60LA"

Exemplo 3Example 3

[100] Um material para conexão de circuito do tipo película foi obtido do mesmo modo que no Exemplo 1 exceto pelo fato de que "EV150" foi usado no lugar de "EV40W".[100] A film-type circuit connection material was obtained in the same way as in Example 1 except that "EV150" was used in place of "EV40W".

Exemplo 4Example 4

[101] Um material para conexão de circuito do tipo película foi obtido do mesmo modo que no Exemplo 1 exceto pelo fato de que os respectivos componentes foram misturados como se segue: 5 partes por massa de "EP-1032H60", 35 partes por massa de "HX3941HP", 50 partes por massa de um tolueno/acetato de etila (= 50/50) 40% em massa solução de "PKHC" (20 partes por massa em termos de um conteúdo não volátil), 200 partes por massa de um tolueno/acetato de etila (= 50/50) 10%> em massa solução de "Borracha Acrílica A" (20 partes por massa em termos de um conteúdo não volátil), 20 partes por massa de "EXL-2655", 10 partes por massa de a 20% em massa solução de tolueno de "EV40W" (2 partes por massa em termos de um conteúdo não volátil), 4 partes por massa de "AUL-704", e 1 parte em massa de "SH6040".[101] A film-type circuit connection material was obtained in the same way as in Example 1 except that the respective components were mixed as follows: 5 parts by mass of "EP-1032H60", 35 parts by mass "HX3941HP", 50 parts by weight of a toluene / ethyl acetate (= 50/50) 40% by weight "PKHC" solution (20 parts by weight in terms of a non-volatile content), 200 parts by weight of a toluene / ethyl acetate (= 50/50) 10%> by mass solution of "Acrylic Rubber A" (20 parts by mass in terms of a non-volatile content), 20 parts by mass of "EXL-2655", 10 parts by mass of a 20% by weight toluene solution of "EV40W" (2 parts by mass in terms of a non-volatile content), 4 parts by mass of "AUL-704", and 1 part by mass of "SH6040" .

Exemplo 5Example 5

[102] Um material para conexão de circuito do tipo película foi obtido do mesmo modo que no Exemplo 1 exceto pelo fato de que os respectivos componentes foram misturados como se segue: 10 partes por massa de "BPA328", 40 partes por massa de "HX3941HP", 37.5 partes por massa de um tolueno/acetato de etila (= 50/50) 40% em massa solução de "PKHC" (15 partes por massa em termos de um conteúdo não volátil), 350 partes por massa de um tolueno/acetato de etila (= 50/50) 10% em massa solução de "Borracha Acrílica A" (35 partes por massa em termos de um conteúdo não volátil), 10 partes por massa de a 20% em massa solução de tolueno de "EV40W" (2 partes por massa em termos de um conteúdo não volátil), 4 partes por massa de "AUL-704", e 1 parte em massa de "SH6040".[102] A film-type circuit connection material was obtained in the same way as in Example 1 except that the respective components were mixed as follows: 10 parts by mass of "BPA328", 40 parts by mass of " HX3941HP ", 37.5 parts by mass of a toluene / ethyl acetate (= 50/50) 40% by weight" PKHC "solution (15 parts by mass in terms of a non-volatile content), 350 parts by mass of a toluene / ethyl acetate (= 50/50) 10% by weight "Acrylic Rubber A" solution (35 parts by weight in terms of a non-volatile content), 10 parts by weight of a 20% by weight toluene solution " EV40W "(2 parts by mass in terms of a non-volatile content), 4 parts by mass of" AUL-704 ", and 1 part by mass of" SH6040 ".

Exemplo Comparativo 1Comparative Example 1

[103] Um material para conexão de circuito do tipo película foi obtido do mesmo modo que no Exemplo 1 exceto pelo fato de que "EV40W" não foi adicionado.[103] A film-type circuit connection material was obtained in the same way as in Example 1 except that "EV40W" was not added.

Exemplo Comparativo 2Comparative Example 2

[104] Um material para conexão de circuito do tipo película foi obtido do mesmo modo que no Exemplo 2 exceto pelo fato de que "EV40W" não foi adicionado.[104] A film-type circuit connection material was obtained in the same way as in Example 2 except that "EV40W" was not added.

Exemplo Comparativo 3Comparative Example 3

[105] Um material para conexão de circuito do tipo película foi obtido do mesmo modo que no Exemplo 4 exceto pelo fato de que "EV40W"não foi adicionado.[105] A film-type circuit connection material was obtained in the same way as in Example 4 except that "EV40W" was not added.

Exemplo Comparativo 4Comparative Example 4

[106] Um material para conexão de circuito do tipo película foi obtido do mesmo modo que no Exemplo 5 exceto pelo fato de que "EV40W" não foi adicionado.[106] A film-type circuit connection material was obtained in the same way as in Example 5 except that "EV40W" was not added.

[107] As composições do material para conexão de circuitos fei tas nos Exemplos são mostradas em partes por massa (em termos de um conteúdo não volátil) na Tabela 1, e as composições do material para conexão de circuitos, feitas nos Exemplo Comparativos, são mostradas em partes por massa (em termos de um conteúdo não volátil) na Tabela 2, respectivamente.

Figure img0001
Figure img0002
Avaliação da ligação por pressão temporária[107] The compositions of the material for connecting the circuits made in the Examples are shown in parts by mass (in terms of a non-volatile content) in Table 1, and the compositions of the material for connecting the circuits, made in the Comparative Examples, are shown in parts by mass (in terms of a non-volatile content) in Table 2, respectively.
Figure img0001
Figure img0002
Evaluation of temporary pressure connection

[108] A superfície da camada de adesivo no material do tipo pelí cula para conexão de circuito aderiu temporariamente a uma placa de vidro que possui uma espessura de 0,7 mm e que possui uma fina camada de óxido de índio (ITO) fornecida por toda a placa de vidro cada uma sob a condição de 60°C, 70°C, e 80°C e 1 MPa por 1 segundo ou 3 segundos; em seguida, a película de PET foi removida, e a capacidade de ligação por pressão temporária foi avaliada. O estado onde a camada de adesivo é transferida de modo uniforme para o ITO foi definida como "A", o estado onde a camada de adesivo é parcialmente transferida para o ITO foi definida como "B", e o estado onde a camada de adesivo não é transferida para o ITO foi definida como "C". Os resultados da avaliação dos Exemplos são mostrados na Tabela 3, e os resultados da avaliação dos Exemplos Comparativos são mostra-dos na Tabela 4.

Figure img0003
[108] The surface of the adhesive layer in the film-type material for circuit connection has temporarily adhered to a glass plate that is 0.7 mm thick and has a thin layer of indium oxide (ITO) supplied by the entire glass plate each under the condition of 60 ° C, 70 ° C, and 80 ° C and 1 MPa for 1 second or 3 seconds; then, the PET film was removed, and the ability to bond by temporary pressure was assessed. The state where the adhesive layer is transferred evenly to the ITO has been defined as "A", the state where the adhesive layer is partially transferred to the ITO has been defined as "B", and the state where the adhesive layer not transferred to ITO was defined as "C". The results of the evaluation of the Examples are shown in Table 3, and the results of the evaluation of the Comparative Examples are shown in Table 4.
Figure img0003

[109] Descobriu-se que o circuito do tipo película de acordo com a presente invenção possui uma capacidade de ligação por pressão temporária alta o bastante mesmo sob as condições de temperatura baixa e um período curto de 60°C e 1 segundo.[109] The film-type circuit according to the present invention has been found to have a sufficiently high temporary pressure bonding capacity even under low temperature conditions and a short period of 60 ° C and 1 second.

LISTAGEM DE SÍMBOLOS DE REFERÊNCIALISTING OF REFERENCE SYMBOLS

[110] 1: material de conexão de circuito, 2: adesivo do tipo pelícu la; 1a: porção de conexão, 1b: camada adesiva, 3: camada de resina, 3a: camada de resina curada, 5: partículas condutivas, 7: película de suporte, 10: primeiro membro de circuito, 11: primeiro substrato, 13: primeiro eletrodo de circuito, 20: segundo membro de circuito, 21: segundo substrato, 23: segundo eletrodo de circuito, 100: estrutura de conexão.[110] 1: circuit connection material, 2: film-type adhesive; 1a: connecting portion, 1b: adhesive layer, 3: resin layer, 3a: cured resin layer, 5: conductive particles, 7: backing film, 10: first circuit member, 11: first substrate, 13: first circuit electrode, 20: second circuit member, 21: second substrate, 23: second circuit electrode, 100: connection structure.

Claims (4)

1. Material para conexão de circuito (1) conectando eletricamente eletrodos do circuito faceando um com outro, o material para conexão de circuito (1) caracterizado pelo fato de que compreende: (a) uma resina de epóxi, (b) um agente latente de cura cationicamente polimerizável contendo um sal de sulfônico aromático, (c) um material para formação de película, e (d) um polímero termoplástico que contém um carboxilato de vinila como uma unidade de monômero; e partículas finas orgânicas.1. Material for circuit connection (1) electrically connecting electrodes of the circuit facing each other, the material for circuit connection (1) characterized by the fact that it comprises: (a) an epoxy resin, (b) a latent agent cationically curable curing agent containing an aromatic sulfonic salt, (c) a film-forming material, and (d) a thermoplastic polymer containing a vinyl carboxylate as a monomer unit; and organic fine particles. 2. Material para conexão de circuito (1), de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato de que o carboxilato de vinila é acetato de vinila.2. Circuit connection material (1) according to claim 1, characterized by the fact that the vinyl carboxylate is vinyl acetate. 3. Estrutura para conexão (100), caracterizada pelo fato de que compreende: um primeiro membro do circuito (10) que compreende um primeiro substrato (11) e um primeiro eletrodo do circuito (13) formado sobre uma superfície principal do primeiro substrato (11); um segundo membro do circuito (20) que compreende um segundo substrato (21) e um segundo eletrodo do circuito (23) formado sobre uma superfície principal do segundo substrato (21), o segundo eletrodo do circuito (23) e o primeiro eletrodo do circuito (13) sendo dispostos faceando um com outro, o segundo eletrodo do circuito (23) sendo eletricamente conectado no primeiro eletrodo do circuito (13); e uma parte de conexão (1a) interposta entre o primeiro membro do circuito (10) e o segundo membro do circuito (20), no qual a parte de conexão (1a) é um produto curado de um material para conexão de circuito (1) como definido na reivindicação 1 ou 2.3. Connection structure (100), characterized by the fact that it comprises: a first circuit member (10) comprising a first substrate (11) and a first circuit electrode (13) formed on a main surface of the first substrate ( 11); a second circuit member (20) comprising a second substrate (21) and a second circuit electrode (23) formed on a main surface of the second substrate (21), the second circuit electrode (23) and the first electrode of the circuit circuit (13) being arranged facing each other, the second electrode of the circuit (23) being electrically connected to the first electrode of the circuit (13); and a connection part (1a) interposed between the first circuit member (10) and the second circuit member (20), in which the connection part (1a) is a cured product of a circuit connection material (1 ) as defined in claim 1 or 2. 4. Método de ligação por pressão temporária, caracteriza- do pelo fato de que compreende a etapas de: aderir temporariamente um adesivo do tipo película (2) a um membro do circuito que possui um substrato e um eletrodo do circuito formado sobre uma superfície principal do substrato em não mais do que 80°C, o adesivo do tipo película (2) compreendendo uma película de suporte (7), e uma camada de adesivo (1b) fornecida sobre uma superfície da película de suporte (7) e que compreende um material para conexão de circuito (1) como definido na reivindicação 1 ou 2; e remover a película de suporte (7) depois da aderência temporária, e transferir a camada de adesivo (1b) para a superfície principal do substrato.4. Temporary pressure connection method, characterized by the fact that it comprises the steps of: temporarily adhering a film-type adhesive (2) to a member of the circuit that has a substrate and a circuit electrode formed on a main surface of the substrate at no more than 80 ° C, the film-type adhesive (2) comprising a backing film (7), and a layer of adhesive (1b) provided on a surface of the backing film (7) and comprising a circuit connection material (1) as defined in claim 1 or 2; and removing the backing film (7) after temporary adhesion, and transferring the adhesive layer (1b) to the main surface of the substrate.
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013001825A (en) * 2011-06-17 2013-01-07 Tosoh Corp Ethylene-vinyl acetate copolymer composition and hardened product using the same
JP5838674B2 (en) * 2011-09-12 2016-01-06 住友電気工業株式会社 Film-like anisotropic conductive adhesive
JP6044261B2 (en) * 2012-10-22 2016-12-14 日立化成株式会社 Anisotropic conductive adhesive composition
CN103173176B (en) * 2013-03-23 2014-12-03 广东新展化工新材料有限公司 Bi-component modified epoxy adhesive and preparation method thereof
CN103173173B (en) * 2013-03-23 2014-12-24 广东新展化工新材料有限公司 Bi-component epoxy adhesive and preparation method thereof
CN104592922B (en) * 2014-12-31 2016-04-20 湖北绿色家园精细化工股份有限公司 A kind of transparent, high rigidity, color inhibition epoxy ornaments glue and preparation technology thereof
CN106883786A (en) * 2017-02-24 2017-06-23 深圳市金晖科技有限公司 A kind of preparation method of comprehensive thermal setting conductive glue
CN113272355A (en) * 2018-12-26 2021-08-17 住友电木株式会社 Resin composition and metal-based copper-clad laminate
WO2020196119A1 (en) * 2019-03-28 2020-10-01 日東電工株式会社 Curable adhesive sheet and method for producing curable adhesive sheet
CN114364765B (en) * 2019-09-27 2024-04-19 株式会社钟化 Adhesive and method for producing adhesive
CN110972411B (en) * 2019-10-22 2022-12-06 深圳丹邦科技股份有限公司 Flexible circuit board substrate based on quantum carbon-based film and preparation method thereof

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2833111B2 (en) * 1989-03-09 1998-12-09 日立化成工業株式会社 Circuit connection method and adhesive film used therefor
JPH05279646A (en) * 1991-09-09 1993-10-26 Hitachi Chem Co Ltd Adhesive for multiple wiring board, multiple wiring board using the same and its production
JP3907217B2 (en) * 1993-07-29 2007-04-18 日立化成工業株式会社 Circuit connection material and circuit connection method using the connection material
KR100601341B1 (en) * 2004-06-23 2006-07-14 엘에스전선 주식회사 Anisotropic conductive adhesive and the adhesive flim using thereof
US20070116961A1 (en) * 2005-11-23 2007-05-24 3M Innovative Properties Company Anisotropic conductive adhesive compositions
WO2007099965A1 (en) * 2006-02-27 2007-09-07 Hitachi Chemical Company, Ltd. Circuit connecting material, connection structure for circuit member using the same, and method for producing such connection structure
JP2008111092A (en) * 2006-10-06 2008-05-15 Hitachi Chem Co Ltd Circuit-connecting material and connection structure using the same
CN102010679B (en) * 2007-01-10 2013-05-08 日立化成株式会社 Adhesive for connection of circuit member and semiconductor device using the same
JP5222490B2 (en) * 2007-04-25 2013-06-26 デクセリアルズ株式会社 Anisotropic conductive film and connection structure
WO2009001605A1 (en) * 2007-06-26 2008-12-31 Sony Chemical & Information Device Corporation Anisotropic elctroconductive material, connection structure, and process for producing the connection structure
US20120048606A1 (en) * 2007-08-08 2012-03-01 Hitachi Chemical Company, Ltd. Adhesive composition, film-like adhesive, and connection structure for circuit member
JP5141456B2 (en) * 2007-10-24 2013-02-13 日立化成工業株式会社 Circuit connection material and connection structure
WO2009054410A1 (en) * 2007-10-24 2009-04-30 Hitachi Chemical Company, Ltd. Conductive particle, circuit connecting material, and connection structure
JP2009161684A (en) * 2008-01-09 2009-07-23 Hitachi Chem Co Ltd Adhesive composition for use in circuit connection, and connection structure of circuit member and connecting method of circuit member by using the adhesive composition
JP5226562B2 (en) * 2008-03-27 2013-07-03 デクセリアルズ株式会社 Anisotropic conductive film, joined body and method for producing the same

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