BR102022002170A2

BR102022002170A2 - Adaptador de energia

Info

Publication number: BR102022002170A2
Application number: BR102022002170-8A
Authority: BR
Inventors: Hao Wu; Jun Chen; Chunxia Xu; Xiaowei Hui
Original assignee: Huawei Digital Power Technologies Co., Ltd.
Priority date: 2021-02-07
Filing date: 2022-02-04
Publication date: 2022-08-23
Also published as: US20220256733A1; KR20220113877A; EP4050980A2; JP2022121399A; JP7309940B2; EP4050980A3; EP4050980B1; US11800677B2; CN114916160A

Abstract

Este pedido fornece um adaptador de energia. O adaptador de energia inclui um alojamento, um componente da placa de circuito e um duto de ar de dissipação de calor. O alojamento tem uma entrada de ar e uma saída de ar, o componente da placa de circuito está localizado dentro do alojamento, o duto de ar de dissipação de calor está localizado no alojamento e/ou uma área de espaçamento entre o alojamento e o componente da placa de circuito, o duto de ar de dissipação de calor circunda o componente da placa de circuito e está conectado à entrada de ar e à saída de ar, e o duto de ar de dissipação de calor é configurado para dissipar o calor do alojamento e/ou do componente da placa de circuito. De acordo com as soluções técnicas deste pedido, a capacidade de condução térmica do adaptador de energia pode ser aprimorada, de modo que a confiabilidade da dissipação de calor seja alta.

Description

ADAPTADOR DE ENERGIA

CAMPO TÉCNICO

[001] Este pedido refere-se ao campo das tecnologias de dissipação de calor e, em particular, a um adaptador de energia.

ANTECEDENTES

[002] Com o rápido desenvolvimento de dispositivos eletrônicos, como um smartphone e um notebook, um adaptador de energia é amplamente utilizado na vida das pessoas e no campo de escritório como um aparelho auxiliar para conversão de tensão de alimentação de energia. Quando o adaptador funciona, um elemento eletrônico interno gera uma quantidade relativamente grande de calor, e o processamento de dissipação de calor precisa ser realizado a tempo de liberar o calor dentro do adaptador. No entanto, um adaptador de energia convencional tem uma baixa capacidade de dissipação de calor e baixa confiabilidade da dissipação de calor.

SUMÁRIO

[003] As modalidades deste pedido fornecem um adaptador de energia, para melhorar a capacidade de condução térmica do adaptador de energia, de modo que a confiabilidade da dissipação de calor seja alta.

[004] As modalidades deste pedido fornecem um adaptador de energia e o adaptador de energia inclui:
um alojamento, onde o alojamento tem uma entrada de ar e uma saída de ar;
um componente da placa de circuito, onde o componente da placa de circuito está localizado dentro do alojamento; e
um duto de ar de dissipação de calor, onde o duto de ar de dissipação de calor está localizado no alojamento e/ou uma área de espaçamento entre o alojamento e o componente da placa de circuito, o duto de ar de dissipação de calor circunda o componente da placa de circuito e está conectado à entrada de ar e a saída de ar, e o duto de ar de dissipação de calor é configurado para dissipar o calor do alojamento e/ou do componente da placa de circuito.

[005] Pode-se entender que o alojamento tem a entrada de ar e a saída de ar, e tanto a entrada de ar quanto a saída de ar estão conectadas ao duto de ar de dissipação de calor. A entrada de ar pode ser entendida como uma abertura através da qual o ar natural pode entrar no adaptador de energia de um ambiente fora do adaptador de energia, e a saída de ar pode ser entendida como uma abertura através da qual o ar que transporta o calor do adaptador de energia pode fluir para um ambiente externo do adaptador de energia. O ar frio entra no adaptador de energia através da entrada de ar e, durante o fluxo no duto de ar de dissipação de calor dentro do adaptador de energia, o ar frio transporta o calor gerado pelo adaptador de energia e se torna ar quente. O ar quente flui para fora do adaptador de energia pela saída de ar e flui para o ambiente externo. O ar frio e o ar quente circulam alternadamente ciclo a ciclo, de modo a completar a troca de calor ininterrupta entre o adaptador de energia e o ambiente externo, garantindo assim que o adaptador de energia tenha sempre um bom desempenho de condução térmica.

[006] Desta forma, o duto de ar de dissipação de calor é disposto, e o duto de ar de dissipação de calor circunda o componente da placa de circuito, de modo que o duto de ar de dissipação de calor pode ser usado como uma estrutura de dissipação de calor principal para circundar completamente o componente da placa de circuito. Em um aspecto, o calor gerado em qualquer localização do componente da placa de circuito pode ser conduzido para o duto de ar de dissipação de calor e o calor conduzido pelo componente da placa de circuito pode ser efetivamente dispersado usando ar que flui no duto de ar de dissipação de calor, reduzindo assim resistência de condução térmica e uma temperatura do componente da placa de circuito. Em outro aspecto, o duto de ar de dissipação de calor está diretamente em contato com o alojamento, de modo que o duto de ar de dissipação de calor pode desempenhar totalmente uma função de uniformidade de temperatura, e as diferenças de temperatura em todas as localizações do alojamento são uniformes. Portanto, o adaptador de energia tem uma boa diferença de temperatura de condução térmica e eficiência de transferência de calor como um todo, melhorando efetivamente o desempenho de condução térmica do adaptador de energia.

[007] Além disso, o duto de ar de dissipação de calor pode ser disposto no alojamento, pode ser disposto na área de espaçamento entre o alojamento e o componente da placa de circuito ou pode ser disposto tanto no alojamento quanto na área de espaçamento entre o alojamento e o componente da placa de circuito. Em outras palavras, o duto de ar de dissipação de calor possui soluções de disposição diversificadas, e pode ser disposto de forma flexível com base em um requisito na aplicação real. Em um aspecto, é propício para se adaptar aos requisitos de dissipação de calor do adaptador de energia em uma pluralidade de cenários, e a confiabilidade da dissipação de calor é alta. Em outro aspecto, uma capacidade de condução térmica do adaptador de energia pode ser melhorada, de modo que uma temperatura em um ponto de temperatura máxima do alojamento possa ser bastante reduzida em uma condição em que o adaptador de energia tenha a mesma potência de carregamento. Em outras palavras, quando o calor é dissipado a partir de um ponto de temperatura máxima do alojamento na mesma condição, ou seja, quando um mesmo alvo de dissipação de calor é alcançado, a capacidade de dissipação de calor do adaptador de energia pode ser muito melhorada. Isso ajuda a melhorar a potência de carregamento do adaptador de energia e a experiência de uso de um usuário.

[008] Além disso, os arranjos do duto de ar de dissipação de calor são diferenciados, de modo que o duto de ar de dissipação de calor pode ter efeitos duplos de dissipação do calor do componente da placa de circuito e do alojamento. O calor pode ser conduzido de uma área de alta temperatura do alojamento para uma área de baixa temperatura do alojamento através de resfriamento de ar forçado, facilitando assim o desempenho de uniformidade de temperatura do alojamento e melhorando a experiência de uso de um usuário. Além disso, uma temperatura em um ponto de temperatura máxima correspondente dentro do adaptador de energia pode ser reduzida, evitando assim uma falha do adaptador de energia devido ao superaquecimento local.

[009] Em outras palavras, de acordo com a solução técnica deste pedido, o duto de ar de dissipação de calor conectado à entrada de ar e à saída de ar do alojamento é disposto, e o duto de ar de dissipação de calor possui formas de disposição diversificadas. Em um aspecto, um limite de engenharia de dissipação de calor natural em uma tecnologia convencional pode ser quebrado para melhorar a capacidade de dissipação de calor do adaptador de energia. Em outro aspecto, a capacidade de condução térmica do adaptador de energia é otimizada, de modo que a potência do adaptador de energia pode ser melhorada ainda mais e a confiabilidade do adaptador de energia seja alta.

[0010] Em uma possível implementação, o duto de ar de dissipação de calor está localizado na área de espaçamento entre o alojamento e o componente da placa de circuito, pelo menos uma parte do alojamento está em uma estrutura de alojamento de camada dupla, uma área de folga na estrutura de alojamento de camada dupla forma uma cavidade de vedação, e a cavidade de vedação é preenchida com um meio de resfriamento.

[0011] Pode ser entendido que após uma temperatura do alojamento aumentar devido ao aquecimento de um elemento dentro do adaptador de energia, o meio de resfriamento preenchido na cavidade de vedação pode fluir rapidamente circularmente pela condução de calor para formar convecção de calor, de modo que o calor seja conduzido de uma área de alta temperatura para uma área de baixa temperatura, assim, garantindo totalmente o desempenho de uniformidade de temperatura do alojamento. Nesta disposição, o meio de resfriamento preenchido na cavidade de vedação pode ser usado como uma estrutura de dissipação de calor auxiliar para auxiliar o duto de ar de dissipação de calor dentro do adaptador de energia, melhorando ainda mais o desempenho de dissipação de calor do adaptador de energia. Em um aspecto, isso ajuda a reduzir bastante a temperatura em um ponto de temperatura máxima e a proteger um componente de aquecimento interno. Em outro aspecto, quando o alojamento é impactado por força externa, a área de folga na estrutura de alojamento de camada dupla pode ser usada como um amortecedor para impedir efetivamente que uma estrutura interna do adaptador de energia seja danificada devido a um impacto, assim, melhorando bastante uma capacidade de resistência ao impacto do alojamento, e permitir que o alojamento atenda a um requisito de um nível de resistência ao impacto mais alto.

[0012] Em uma implementação possível, o alojamento inclui um alojamento intermediário e uma tampa frontal e uma tampa traseira que são respectivamente conectadas a duas extremidades do alojamento intermediário e um ou mais do alojamento intermediário, tampa frontal e tampa traseira estão cada um na estrutura de alojamento de camada dupla.

[0013] Pode ser entendido que o alojamento pode estar completamente na estrutura de alojamento de camada dupla, isto é, a tampa frontal, a tampa traseira e o alojamento intermediário estão cada um na estrutura de alojamento de camada dupla. Alternativamente, o alojamento pode estar parcialmente na estrutura de alojamento de camada dupla, isto é, um ou dois dos alojamentos intermediários, a tampa frontal e a tampa traseira estão cada um na estrutura de alojamento de camada dupla. Por exemplo, o alojamento intermediário está na estrutura de alojamento de camada dupla, o alojamento intermediário e a tampa frontal estão cada um na estrutura de alojamento de camada dupla, ou o alojamento intermediário e a tampa traseira estão cada um na estrutura de alojamento de camada dupla. Desta forma, pelo menos o alojamento intermediário é disposto como a estrutura de alojamento de camada dupla, de modo a melhor dispersar e conduzir o calor gerado por um elemento eletrônico em uma placa de circuito para implementar a uniformidade de temperatura do alojamento, assim, ajudando a melhorar um efeito de dissipação de calor geral do adaptador de energia e experiência de uso de um usuário.

[0014] Em uma implementação possível, o alojamento intermediário, a tampa frontal e a tampa traseira estão em uma estrutura integrada, ou o alojamento intermediário e a tampa frontal estão em uma estrutura integrada, ou o alojamento intermediário e a tampa traseira estão em uma estrutura integrada.

[0015] Pode-se entender que cada um da tampa frontal, o alojamento intermediário e a tampa traseira pode estar em uma estrutura separada e pode ser conectado por meio de flambagem, encaixe rápido, fixação usando um conector (como um parafuso) ou semelhantes. Uma pluralidade da tampa frontal, do alojamento intermediário e da tampa traseira pode estar em uma estrutura integrada. Por exemplo, o alojamento intermediário, a tampa frontal e a tampa traseira estão na estrutura integrada, ou o alojamento intermediário e a tampa frontal estão na estrutura integrada, ou o alojamento intermediário e a tampa traseira estão na estrutura integrada. A estrutura integrada é relativamente fácil de processar, o que ajuda a reduzir os custos de processamento de material do adaptador de energia e melhorar a eficiência de produção do adaptador de energia. Além disso, os materiais da tampa frontal, do alojamento intermediário e da tampa traseira podem ser iguais ou diferentes. Quando uma pluralidade de estruturas na tampa frontal, no alojamento intermediário e na tampa traseira têm, cada uma, uma estrutura de alojamento de camada dupla, a pluralidade de estruturas pode ter uma mesma estrutura de alojamento de camada dupla ou pode ter diferentes estruturas de alojamento de camada dupla. Isso não é estritamente limitado nesta modalidade.

[0016] Em uma implementação possível, o alojamento inclui um alojamento de camada interna e um alojamento de camada externa disposto em uma periferia do alojamento de camada interna, há uma folga entre o alojamento de camada interna e o alojamento de camada externa e uma área de folga entre o alojamento de camada interna e o alojamento de camada externa forma o duto de ar de dissipação de calor.

[0017] Desta forma, a disposição do alojamento de camada interna e do alojamento de camada externa permite que o alojamento esteja na estrutura de alojamento de camada dupla e a área de espaçamento entre o alojamento de camada interna e o alojamento de camada externa forma a duto de ar de dissipação de calor, de modo que uma forma de estrutura do alojamento possa ser totalmente utilizada. Portanto, quando a temperatura do alojamento aumenta devido ao aquecimento de um elemento dentro do adaptador de energia, o ar pode fluir rapidamente circularmente no duto de ar de dissipação de calor para retirar o calor do adaptador de energia, assim, garantindo totalmente o desempenho de uniformidade de temperatura do alojamento. Em um aspecto, isso ajuda a reduzir bastante a temperatura em um ponto de temperatura máxima e a proteger um componente de aquecimento interno. Em outro aspecto, quando o alojamento é impactado por força externa, a área de folga entre o alojamento de camada interna e o alojamento de camada externa pode ser usada como um amortecedor para impedir efetivamente que uma estrutura interna do adaptador de energia seja danificada devido a um impacto, assim, melhorando bastante uma capacidade de resistência ao impacto do alojamento, e permitindo que o alojamento atenda a um requisito de um nível de resistência ao impacto mais alto.

[0018] Em uma implementação possível, a condutividade térmica do alojamento de camada interna é maior que a condutividade térmica do alojamento de camada externa.

[0019] Para ser específico, o alojamento de camada externa pode ser formado usando um material com condutividade térmica relativamente pequena para manter uma temperatura de toque externa do alojamento em um nível baixo aceitável. A camada interna pode ser formada usando um material com condutividade térmica relativamente grande para melhor conduzir e dispersar o calor dentro do adaptador, assim, ajudando a dispersar o calor de dentro para fora.

[0020] Em uma possível implementação, uma parede interna do alojamento está diretamente em contato com o componente da placa de circuito; ou
a parede interna do alojamento é conectada ao componente da placa de circuito usando um meio termicamente condutor; ou
existe uma folga entre a parede interna do alojamento e o componente da placa de circuito.

[0021] Em uma implementação possível, o alojamento inclui uma primeira superfície, uma primeira ranhura de acomodação para acomodar um primeiro pino e uma segunda ranhura de acomodação para acomodar um segundo pino estão dispostas na primeira superfície, e a primeira ranhura de acomodação e a segunda ranhura de acomodação estão dispostas nos intervalos; e
a entrada de ar está disposta em uma parede de ranhura da primeira ranhura de acomodação e a saída de ar está disposta em uma parede de ranhura da segunda ranhura de acomodação.

[0022] Pode-se entender que o ar frio entra no duto de ar de dissipação de calor através da entrada de ar disposta na primeira ranhura de acomodação e flui no duto de ar de dissipação de calor. Como o ar frio flui no duto de ar de dissipação de calor em uma direção circunferencial para retirar o calor, o ar frio que flui no duto de ar de dissipação de calor torna-se ar quente devido a um aumento de temperatura. Depois de fluir um ciclo, o ar quente flui para fora do adaptador de energia através da saída de ar disposta na segunda ranhura de acomodação, para resfriar o adaptador de energia através da troca de calor.

[0023] A entrada de ar e a saída de ar estão dispostas respectivamente na primeira ranhura de acomodação e na segunda ranhura de acomodação. Em um aspecto, a primeira ranhura de acomodação pode ter efeitos duplos de acomodar o primeiro pino e guiar o ar frio para entrar no adaptador de energia, e a segunda ranhura de acomodação pode ter efeitos duplos de acomodar o segundo pino e guiar o ar quente para fluir para fora do adaptador de energia. Em outro aspecto, isso pode reduzir, ao máximo, a possibilidade de ocorrência de um problema que o alojamento é propenso a danos e uma especificação de aparência do adaptador de energia não é atendida, porque a entrada de ar e a saída de ar são dispostas adicionalmente em uma superfície do alojamento. Portanto, a ventilação (entrada de ar e exaustão de ar) do adaptador de energia é implementada enquanto um requisito de aparência e um requisito de especificação de segurança do adaptador de energia são atendidos, de modo que o desempenho de dissipação de calor seja excelente.

[0024] Deve ser entendido que o tamanho da primeira ranhura de acomodação é maior que o tamanho do primeiro pino, de modo a reservar espaço que permita que o ar entre no adaptador de energia, de modo que o ar possa entrar com sucesso no adaptador de energia. Um tamanho da segunda ranhura de acomodação é maior que o tamanho do segundo pino, de modo a reservar espaço que permite que o ar flua para fora do adaptador de energia, de modo que o ar que transporta calor possa fluir com sucesso para fora do adaptador de energia.

[0025] Em uma implementação possível, o alojamento inclui uma primeira superfície e uma segunda superfície que estão dispostas opostas uma à outra, uma primeira ranhura de acomodação para acomodar um primeiro pino e uma segunda ranhura de acomodação para acomodar um segundo pino estão dispostas na primeira superfície, e a primeira ranhura de acomodação e a segunda ranhura de acomodação são dispostas em intervalos; e
a entrada de ar está disposta na segunda superfície, a saída de ar inclui uma primeira sub saída de ar e uma segunda sub saída de ar, a primeira sub saída de ar está disposta em uma parede de ranhura da primeira ranhura de acomodação e a segunda sub saída de ar está disposta em uma parede de ranhura da segunda ranhura de acomodação.

[0026] Pode-se entender que o ar frio entra no duto de ar de dissipação de calor através da entrada de ar disposta na segunda superfície e é dividido em duas partes. Uma parte flui em direção ao lado de saída de ar da primeira ranhura de acomodação e a outra parte flui em direção ao lado de saída de ar da segunda ranhura de acomodação. As duas partes do ar frio fluem no duto de ar de dissipação de calor e cooperam entre si para circundar o componente da placa de circuito, de modo a cooperar entre si para retirar o calor do adaptador de energia. Além disso, o ar frio que flui no duto de ar de dissipação de calor torna-se ar quente devido ao aumento de temperatura. Uma parte do ar quente flui para fora do adaptador de energia através da saída de ar disposta na primeira ranhura de acomodação e a outra parte do ar quente flui para fora do adaptador de energia através da saída de ar disposta na segunda ranhura de acomodação, para resfriar o adaptador de energia através da troca de calor.

[0027] A entrada de ar está disposta na segunda superfície, a primeira sub saída de ar e a segunda sub saída de ar estão dispostas respectivamente na primeira ranhura de acomodação e na segunda ranhura de acomodação, de modo que a primeira ranhura de acomodação possa ter efeitos duplos de acomodar o primeiro pino e guiar o ar quente para fluir para fora do adaptador de energia e a segunda ranhura de acomodação pode ter efeitos duplos de acomodar o segundo pino e guiar o ar quente para fluir para fora do adaptador de energia. Portanto, o desempenho de dissipação de calor é excelente.

[0028] Deve ser entendido que o tamanho da primeira ranhura de acomodação é maior que o tamanho do primeiro pino, de modo a reservar espaço que permita que o ar entre no adaptador de energia, para que o ar possa entrar com sucesso no adaptador de energia. Um tamanho da segunda ranhura de acomodação é maior que o tamanho do segundo pino, de modo a reservar espaço que permite que o ar flua para fora do adaptador de energia, de modo que o ar que transporta calor possa fluir com sucesso para fora do adaptador de energia.

[0029] Em uma implementação possível, o adaptador de energia inclui ainda uma ventoinha de dissipação de calor e pelo menos uma parte da ventoinha de dissipação de calor está localizada no duto de ar de dissipação de calor e está disposta perto da entrada de ar.

[0030] Pode-se entender que a ventoinha de dissipação de calor é uma fonte de energia que permite que o ar no duto de ar de dissipação de calor flua e pelo menos uma parte da ventoinha de dissipação de calor está localizada no duto de ar de dissipação de calor e está disposta próximo a entrada de ar, e a ventoinha de dissipação de calor pode ser conectada eletricamente ao componente da placa de circuito. Desta forma, pelo acionamento da ventoinha de dissipação de calor, o ar que entra no adaptador de energia através da entrada de ar pode fluir no duto de ar de dissipação de calor, assim, ajudando a melhorar a fluidez do ar e o desempenho de dissipação de calor do adaptador de energia. Por exemplo, uma parte da ventoinha de dissipação de calor está localizada no duto de ar de dissipação de calor e a outra parte da ventoinha de dissipação de calor fica exposta na entrada de ar; ou a ventoinha de dissipação de calor está completamente localizada no duto de ar de dissipação de calor. A ventoinha de dissipação de calor pode ser, mas não está limitada a, uma ventoinha centrífuga, uma ventoinha de fluxo axial e uma ventoinha piezoelétrica.

[0031] Em uma implementação possível, o adaptador de energia inclui ainda uma estrutura antiestática, pelo menos uma parte da estrutura antiestática está localizada na entrada de ar e/ou na saída de ar e a estrutura antiestática é conectada eletricamente ao componente da placa de circuito.

[0032] Desta forma, a estrutura antiestática é disposta em uma abertura do alojamento e a estrutura antiestática é conectada eletricamente à placa de circuito. Portanto, depois que a eletricidade estática é gerada, a eletricidade estática pode ser conduzida diretamente para um aterramento da placa de circuito para implementar a blindagem eletrostática, de modo a evitar o impacto causado no desempenho de trabalho do adaptador de energia (por exemplo, um pino de um material metálico condutor é impactado).

BREVE DESCRIÇÃO DOS DESENHOS

[0033] A FIG. 1 é um diagrama esquemático de uma estrutura de um adaptador de energia de acordo com uma modalidade deste pedido;
a FIG. 2 é um diagrama esquemático de um primeiro perfil de um adaptador de energia de acordo com uma primeira modalidade deste pedido;
a FIG. 3 é um diagrama esquemático de um segundo perfil de um adaptador de energia de acordo com uma primeira modalidade deste pedido;
a FIG. 4 é um diagrama esquemático de um terceiro perfil de um adaptador de energia de acordo com uma primeira modalidade deste pedido;
a FIG. 5 é um diagrama esquemático de um quarto perfil de um adaptador de energia de acordo com uma primeira modalidade deste pedido;
a FIG. 6 é um diagrama esquemático de um quinto perfil de um adaptador de energia de acordo com uma primeira modalidade deste pedido;
a FIG. 7 é um diagrama esquemático de um sexto perfil de um adaptador de energia de acordo com uma primeira modalidade deste pedido;
a FIG. 8 é um diagrama esquemático de um sétimo perfil de um adaptador de energia de acordo com uma primeira modalidade deste pedido;
a FIG. 9 é um diagrama esquemático de um perfil parcial de um adaptador de energia de acordo com uma primeira modalidade deste pedido;
a FIG. 10 é um diagrama esquemático de um perfil de um adaptador de energia de acordo com uma segunda modalidade deste pedido; e
a FIG. 11 é um diagrama esquemático de outro perfil de um adaptador de energia de acordo com uma segunda modalidade deste pedido.

DESCRIÇÃO DAS MODALIDADES

[0034] Para facilitar a compreensão, os termos nas modalidades deste pedido são explicados primeiro.

[0035] O termo "e/ou" descreve apenas uma relação de associação para descrever objetos associados e representa que podem existir três relações. Por exemplo, A e/ou B podem representar os três casos a seguir: somente A existe, A e B existem e somente B existe.

[0036] "Uma pluralidade de" significa "dois ou mais".

[0037] A fixação deve ser entendida de forma ampla. Por exemplo, que A está fixo a B pode ser que A esteja diretamente conectado a B e as localizações relativas não mudem após a conexão, ou pode ser que A esteja indiretamente conectado a B usando um meio intermediário e as localizações relativas não mudem após a conexão.

[0038] Implementações específicas deste pedido são claramente descritas abaixo com referência aos desenhos anexos.

[0039] Uma modalidade deste aplicativo fornece um adaptador de energia. Com base em um requisito, o adaptador de energia pode ser configurado para transmitir potência de saída nominal (como 22,5 W ou 40 W). Um volume do adaptador de energia pode ser o menor possível, se permitido, e o adaptador de energia pode suportar carregamento lento e carregamento rápido. O adaptador de energia pode ser um adaptador de um terminal móvel, pode ser um adaptador de um grande eletrodoméstico ou pode ser um adaptador de um dispositivo como um servidor ou um centro de dados. Por exemplo, o adaptador de energia pode ser, mas não se limita a, um adaptador de celular, um adaptador de tablet, um adaptador de notebook ou um carregador veicular.

[0040] Nesta modalidade deste pedido, para facilitar o entendimento, um adaptador de telefone móvel, um adaptador de energia que possui uma ampla faixa de usuários e ricos cenários de aplicações, é usado como exemplo para descrição, mas isso não está limitado a eles.

[0041] Com referência à FIG. 1 a FIG. 11, um adaptador de energia 100 inclui um alojamento 10, um pino 20, uma interface USB (Universal Serial Bus, barramento serial universal) 30, um componente da placa de circuito 40, um duto de ar de dissipação de calor 50 e uma ventoinha de dissipação de calor 60. As direções das setas na FIG. 1 a FIG. 11 são direções de fluxo de ar.

[0042] O alojamento 10 é uma estrutura de alojamento do adaptador de energia 100 e pode acomodar e encapsular várias partes do adaptador de energia 100, de modo a evitar que as várias partes do adaptador de energia 100 sejam invadidas por poeira externa, vapor de água e semelhantes. Portanto, o alojamento 10 tem um bom desempenho de proteção. No entanto, em um processo de uso do adaptador de energia 100, o alojamento 10 gera um ponto de temperatura máxima devido ao acúmulo de calor e o adaptador de energia 100 pode trocar calor diretamente com um corpo humano, um objeto e um ambiente externo devido a uma estrutura de aparência do alojamento 10. Portanto, uma temperatura do alojamento 10 afeta diretamente o desempenho de trabalho e a vida útil do adaptador de energia 100.

[0043] O pino 20 é uma porta de entrada do adaptador de energia 100 e está conectado ao alojamento 10 e pode ser exposto em um ambiente externo, de modo que o pino 20 possa ser conectado por plugue a uma fonte de energia externa para formar uma relação de conexão elétrica confiável entre a fonte de energia externa e o adaptador de energia 100, e a fonte de energia externa fornece energia ao adaptador de energia 100. Especificamente, uma extremidade do pino 20 é conectada ao alojamento 10 e a outra extremidade do pino 20 é configurada para conectar eletricamente à fonte de energia externa. O pino 20 é conectado eletricamente ao componente da placa de circuito 40 para fornecer energia ao componente da placa de circuito 40 como uma parte eletricamente condutora.

[0044] Deve-se notar que especificações como material, forma, quantidade e tamanho do pino 20 podem ser definidas com base na aplicação real. Isso não é estritamente limitado nesta modalidade deste pedido. Por exemplo, pode haver dois pinos 20, de modo que o adaptador de energia 100 apresenta uma forma de plugue de dois pinos. Alternativamente, pode haver três pinos 20, de modo que o adaptador de energia 100 apresenta a forma de um plugue de três pinos.

[0045] Por exemplo, o pino 20 pode ser conectado rotativamente ao alojamento 10. Em outras palavras, o pino 20 pode girar em relação ao alojamento 10, de modo que quando a conexão elétrica precisa ser realizada, o pino 20 é exposto fora do alojamento 10 para ser conectado por plugue à fonte de energia externa. Quando a conexão elétrica não precisa ser realizada, o pino 20 é acomodado no alojamento 10 sem ocupar grande espaço do adaptador de energia 100, facilitando assim o armazenamento e a miniaturização do adaptador de energia 100.

[0046] A interface USB 30 é uma porta de saída do adaptador de energia 100 e está disposta em uma superfície do alojamento 10 e conectada eletricamente ao componente da placa de circuito 40. A interface USB 30 pode ser conectada a um dispositivo a ser carregado. Uma quantidade de interfaces USB 30 pode ser selecionada com base em um requisito de aplicação real e pode haver uma ou mais interfaces USB. Especificamente, quando há uma interface USB 30, o adaptador de energia 100 é configurado para poder carregar um dispositivo a ser carregado. No entanto, quando há uma pluralidade de interfaces USB 30, o adaptador de energia 100 é configurado para poder carregar simultaneamente uma pluralidade de dispositivos a serem carregados. Certamente, outro tipo de interface pode ser disposto no alojamento 10 com base em um requisito de aplicação. Isso não é estritamente limitado nesta modalidade deste pedido.

[0047] Por exemplo, o pino 20 e a interface USB 30 podem ser dispostos em duas superfícies do alojamento 10 que estão dispostas adjacentes uma à outra, ou o pino 20 e a interface USB 30 podem estar dispostos em duas superfícies do alojamento 10 que são dispostas opostas uma à outra.

[0048] O componente da placa de circuito 40 é uma parte central do adaptador de energia 100 e é acomodado dentro do alojamento 10, e pode integrar partes importantes do adaptador de energia 100 juntas para desempenhar suas respectivas funções. O componente da placa de circuito 40 pode incluir uma placa de circuito 41 e uma pluralidade de elementos eletrônicos 42 dispostos na placa de circuito 41. A placa de circuito 41 pode ser entendida como um portador do elemento eletrônico 42. A placa de circuito 41 não só pode fornecer funções tais como conexão elétrica, proteção, suporte, dissipação de calor e montagem para o elemento eletrônico 42, mas também pode ser usada como uma parte termicamente condutora para conduzir o calor do elemento eletrônico 42. O elemento eletrônico 42 pode ser entendido como uma parte que gera calor em um processo de trabalho do adaptador de energia 100. O elemento eletrônico 42 pode ser fixado à placa de circuito 41 para transferir calor para a placa de circuito 41. Por exemplo, o elemento eletrônico 42 pode ser um chip ou um circuito.

[0049] O duto de ar de dissipação de calor 50 é uma estrutura de dissipação de calor principal do adaptador de energia 100. Com um bom efeito de dissipação de calor do duto de ar de dissipação de calor 50, o calor (como o calor gerado pelo componente da placa de circuito 40) dentro do adaptador de energia 100 pode ser efetivamente disperso para um ambiente externo no tempo, e o alojamento 10 pode ser resfriado, melhorando assim a confiabilidade da dissipação de calor durante o funcionamento normal do adaptador de energia 100. Por exemplo, o duto de ar de dissipação de calor 50 está localizado no alojamento 10 e/ou uma área de espaçamento entre o alojamento 10 e o componente da placa de circuito 40, o duto de ar de dissipação de calor 50 circunda o componente da placa de circuito 40 e o duto de ar de dissipação de calor 50 é configurado para dissipar calor do alojamento 10 e/ou do componente da placa de circuito 40.

[0050] Desta forma, o duto de ar de dissipação de calor 50 está disposto e o duto de ar de dissipação de calor 50 circunda o componente da placa de circuito 40, de modo que o duto de ar de dissipação de calor 50 pode ser usado como uma estrutura de dissipação de calor principal para circundar completamente o componente da placa de circuito 40. Em um aspecto, o calor gerado em qualquer localização do componente da placa de circuito 40 pode ser conduzido para o duto de ar de dissipação de calor 50, e o calor conduzido pelo componente da placa de circuito 40 pode ser efetivamente disperso usando ar que flui no duto de ar de dissipação de calor 50, reduzindo assim a resistência de condução térmica e a temperatura do componente da placa de circuito 40. Em outro aspecto, o duto de ar de dissipação de calor 50 está diretamente em contato com o alojamento 10, de modo que o duto de ar de dissipação de calor 50 pode desempenhar totalmente uma função de uniformidade de temperatura e as diferenças de temperatura em todas as localizações do alojamento 10 são uniformes. Portanto, o adaptador de energia 100 tem uma boa diferença de temperatura de condução térmica e eficiência de transferência de calor como um todo, melhorando assim efetivamente o desempenho de condução térmica do adaptador de energia 100.

[0051] Além disso, o duto de ar de dissipação de calor 50 pode ser disposto no alojamento 10, pode ser disposto na área de espaçamento entre o alojamento 10 e o componente da placa de circuito 40, ou pode ser disposto tanto no alojamento 10 quanto na área de espaçamento entre o alojamento 10 e o componente da placa de circuito 40. Em outras palavras, o duto de ar de dissipação de calor 50 tem soluções de disposição diversificadas e pode ser disposto de forma flexível com base em um requisito na aplicação real. Em um aspecto, é propício para se adaptar aos requisitos de dissipação de calor do adaptador de energia 100 em uma pluralidade de cenários e a confiabilidade da dissipação de calor é alta. Em outro aspecto, uma capacidade de condução térmica do adaptador de energia 100 pode ser melhorada, de modo que uma temperatura em um ponto de temperatura máxima do alojamento 10 possa ser bastante reduzida em uma condição em que o adaptador de energia 100 tenha a mesma potência de carregamento. Em outras palavras, quando o calor é dissipado a partir de um ponto de temperatura máxima do alojamento 10 em uma mesma condição, ou seja, quando um mesmo alvo de dissipação de calor é alcançado, uma capacidade de dissipação de calor do adaptador de energia 100 pode ser muito melhorada. Isso ajuda a melhorar a potência de carregamento do adaptador de energia 100 e a experiência de uso de um usuário.

[0052] Além disso, os arranjos do duto de ar de dissipação de calor 50 são diferenciados, de modo que o duto de ar de dissipação de calor 50 pode ter efeitos duplos de dissipação do calor do componente da placa de circuito 40 e do alojamento 10. O calor pode ser conduzido de uma área de alta temperatura do alojamento 10 para uma área de baixa temperatura do alojamento 10 através de resfriamento de ar forçado, facilitando assim o desempenho de uniformidade de temperatura do alojamento 10 e melhorando a experiência de uso de um usuário. Além disso, uma temperatura em um ponto de temperatura máxima correspondente dentro do adaptador de energia 100 pode ser reduzida, evitando assim uma falha do adaptador de energia 100 devido ao superaquecimento local.

[0053] Nesta modalidade deste pedido, o alojamento 10 tem uma entrada de ar 101 e uma saída de ar 102, e tanto a entrada de ar 101 quanto a saída de ar 102 estão conectadas ao duto de ar de dissipação de calor 50. A entrada de ar 101 pode ser entendida como uma abertura através da qual o ar natural pode entrar no adaptador de energia 100 a partir de um ambiente fora do adaptador de energia 100 e a saída de ar 102 pode ser entendida como uma abertura através da qual o ar transportando calor do adaptador de energia 100 pode fluir para um ambiente externo a partir do adaptador de energia 100. O ar frio entra no adaptador de energia 100 através da entrada de ar 101, e durante o fluxo no duto de ar de dissipação de calor 50 dentro do adaptador de energia 100, o ar frio transporta o calor gerado pelo adaptador de energia 100 e se torna ar quente. O ar quente flui para fora do adaptador de energia 100 através da saída de ar 102 e flui para o ambiente externo. O ar frio e o ar quente circulam alternadamente ciclo a ciclo, de modo a completar a troca de calor ininterrupta entre o adaptador de energia 100 e o ambiente externo, garantindo assim que o adaptador de energia 100 sempre tenha um bom desempenho de condução térmica.

[0054] Por exemplo, a entrada de ar 101 e a saída de ar 102 podem ser configuradas em uma mesma superfície do alojamento 10, ou a entrada de ar 101 e a saída de ar 102 podem ser configuradas em superfícies diferentes (por exemplo, duas superfícies dispostas opostas uma à outra) do alojamento 10, desde que o calor que circunda o componente da placa de circuito 40 e o alojamento 10 possa ser retirado quando o ar flui no duto de ar de dissipação de calor 50. A entrada de ar 101 e a saída de ar 102 podem ser dispostas como um estrutura de ranhura com base em um requisito, ou a entrada de ar 101 e a saída de ar 102 podem ser projetadas como uma estrutura de furo com base em um requisito. Isso não é estritamente limitado nesta modalidade deste pedido. Além disso, o adaptador de energia 100 pode incluir ainda uma estrutura antiestática. Pelo menos uma parte da estrutura antiestática está localizada na entrada de ar 101 e/ou na saída de ar 102. A estrutura antiestática está conectada eletricamente ao componente da placa de circuito 40 (por exemplo, o aterramento da placa de circuito 41). Desta forma, a estrutura antiestática é disposta em uma abertura do alojamento 10 e a estrutura antiestática é conectada eletricamente à placa de circuito 41. Portanto, após a geração de eletricidade estática, a eletricidade estática pode ser conduzida diretamente para o aterramento da placa de circuito 41 para implementar blindagem eletrostática, de modo a evitar o impacto causado no desempenho de trabalho do adaptador de energia 100 (por exemplo, o pino 20 de um material metálico condutor é impactado). Alternativamente, uma superfície externa do alojamento 10 pode ser coberta com uma camada de uma película antiestática para implementar a blindagem eletrostática.

[0055] A ventoinha de dissipação de calor 60 é uma fonte de energia que permite que o ar no duto de ar de dissipação de calor 50 flua e pelo menos uma parte da ventoinha de dissipação de calor 60 está localizada no duto de ar de dissipação de calor 50 e está disposta perto da entrada de ar 101, e a ventoinha de dissipação de calor 60 pode ser conectada eletricamente ao componente da placa de circuito 40. Desta forma, pelo acionamento da ventoinha de dissipação de calor 60, o ar que entra no adaptador de energia 100 através da entrada de ar 101 pode fluir no duto de ar de dissipação de calor 50, assim, ajudando a melhorar a fluidez do ar e o desempenho de dissipação de calor do adaptador de energia 100. Por exemplo, uma parte da ventoinha de dissipação de calor 60 está localizada no duto de ar de dissipação de calor 50 e a outra parte da ventoinha de dissipação de calor 60 está exposta na entrada de ar 101; ou a ventoinha de dissipação de calor 60 está completamente localizada no duto de ar de dissipação de calor 50. A ventoinha de dissipação de calor 60 pode ser mas não está limitada a uma ventoinha centrífuga, uma ventoinha de fluxo axial e uma ventoinha piezoelétrica.

[0056] Deve-se notar que a FIG. 1 a FIG. 11 destinam-se apenas a descrever um exemplo de uma relação de conexão entre o alojamento 10, o pino 20, a interface USB 30, o componente da placa de circuito 40, o duto de ar de dissipação de calor 50 e a ventoinha de dissipação de calor 60, em vez de limitar especificamente localizações de conexão, estruturas específicas e quantidades de dispositivos. No entanto, a estrutura mostrada nesta modalidade deste pedido não constitui limitação específica no adaptador de energia 100. Em algumas outras modalidades deste pedido, o adaptador de energia 100 pode incluir mais ou menos peças do que aquelas mostradas na figura, ou combinar algumas partes, ou dividir algumas partes, ou ter arranjos de partes diferentes. Os componentes mostrados na figura podem ser implementados usando hardware, software ou uma combinação de software e hardware.

[0057] Pode-se entender que em um processo de trabalho do adaptador de energia 100, como um elemento de aquecimento, o elemento eletrônico 42 gera uma grande quantidade de calor, de modo que um ponto de temperatura máxima é formado em uma localização correspondente dentro do adaptador de energia 100. A temperatura no ponto de temperatura máxima é relativamente alta. Se o calor gerado no ponto de temperatura máxima não for efetivamente dissipado a tempo, o desempenho de trabalho do adaptador de energia 100 é diretamente afetado. Por exemplo, o adaptador de energia 100 falha se o adaptador de energia 100 estiver superaquecido localmente. Além disso, uma temperatura do alojamento 10 na localização correspondente do ponto de temperatura máxima também é relativamente alta. Como resultado, faz com que o alojamento 10 seja superaquecido localmente, o que afeta severamente a experiência do usuário. Em outras palavras, uma condição de equilíbrio térmico do adaptador de energia 100 afeta diretamente o desempenho de trabalho do adaptador de energia 100. Este problema de ponto de temperatura máxima é especialmente proeminente em um adaptador de energia 100 com um tamanho pequeno e alta potência. Consequentemente, a melhoria de energia e uma tendência de desenvolvimento de miniaturização do adaptador de energia 100 são limitadas.

[0058] Portanto, nesta modalidade deste pedido, o duto de ar de dissipação de calor 50 conectado à entrada de ar 101 e à saída de ar 102 do alojamento 10 está disposto, e o duto de ar de dissipação de calor 50 tem formas de disposição diversificadas. Em um aspecto, um limite de engenharia de dissipação de calor natural em uma tecnologia convencional pode ser quebrado para melhorar a capacidade de dissipação de calor do adaptador de energia 100. Em outro aspecto, a capacidade de condução térmica do adaptador de energia 100 é otimizada, de modo que a potência do adaptador de energia pode ser ainda melhorada e a confiabilidade do adaptador de energia 100 é alta.

[0059] Uma possibilidade de estrutura do adaptador de energia 100 é descrita abaixo usando duas modalidades específicas para descrever estruturas e localizações de conexão do alojamento 10, o componente da placa de circuito 40 e o duto de ar de dissipação de calor 50 e uma relação de conexão entre o alojamento 10, o componente da placa de circuito 40 e o duto de ar de dissipação de calor 50. Deve-se notar que apenas um exemplo em que o duto de ar de dissipação de calor 50 está localizado no alojamento 10 e um exemplo em que o duto de ar de dissipação de calor 50 está localizado na área de espaçamento entre a placa de circuito 41 e o alojamento 10 é usado abaixo para descrição. No entanto, o duto de ar de dissipação de calor 50 pode alternativamente estar localizado tanto no alojamento 10 quanto na área de espaçamento entre a placa de circuito 41 e o alojamento 10. Isto não está limitado a estes.

Modalidade 1

[0060] Com referência à FIG. 1 a FIG. 8, em uma primeira modalidade deste pedido, o duto de ar de dissipação de calor 50 está localizado na área de espaçamento entre o alojamento 10 e o componente da placa de circuito 40. Para ser específico, o duto de ar de dissipação de calor 50 tem a forma de um anel e está disposto em torno do componente da placa de circuito 40 de forma circunferencial. Além disso, quando está na forma de um anel, o duto de ar de dissipação de calor 50 pode estar totalmente em contato com uma superfície interna do alojamento 10 (ou seja, uma superfície que é do alojamento 10 e que não está exposta em um ambiente externo), garantindo assim que todas as localizações do alojamento 10 possam ser resfriadas por meio de troca de calor com o duto de ar de dissipação de calor 50.

[0061] Desta forma, ao fluir no duto de ar de dissipação de calor 50, o ar pode passar entre o alojamento 10 e o componente da placa de circuito 40 e retirar o calor do componente da placa de circuito 40 e do alojamento 10 através do resfriamento de ar, de modo que a confiabilidade da dissipação de calor é alta.

[0062] Por exemplo, existem dois pinos 20, que são respectivamente um primeiro pino 21 e um segundo pino 22. O primeiro pino 21 e o segundo pino 22 podem girar em relação ao alojamento 10, de modo que o primeiro pino 21 e o segundo pino 22 se projetam em relação ao alojamento 10 quando a conexão elétrica é necessária e são acomodados no alojamento 10 quando a conexão elétrica não é necessária.

[0063] Especificamente, o alojamento 10 inclui uma primeira superfície 103 e uma segunda superfície 104 que estão dispostas opostas uma à outra, uma primeira ranhura de acomodação 107 e uma segunda ranhura de acomodação 108 que estão dispostas em intervalos estão dispostas na primeira superfície 103 e a interface USB 30 está disposta na segunda superfície 104. A primeira ranhura de acomodação 107 é configurada para acomodar o primeiro pino 21 e a segunda ranhura de acomodação 108 é configurada para acomodar o segundo pino 22. Quando o primeiro pino 21 e o segundo pino 22 precisam ser conectados eletricamente a uma fonte de energia externa, o primeiro pino 21 e o segundo pino 22 se projetam em relação ao alojamento 10. Alternativamente, quando o primeiro pino 21 e o segundo pino 22 não precisam ser conectados eletricamente a uma fonte de energia externa, o primeiro pino 21 e o segundo pino 22 são acomodados respectivamente na primeira ranhura de acomodação 107 e na segunda ranhura de acomodação 108.

[0064] Desta forma, o espaço para acomodar o pino 20 é configurado no alojamento 10, de modo que o espaço ocupado pelo adaptador de energia 100 pode ser reduzido, facilitando assim uma tendência de desenvolvimento de miniaturização do adaptador de energia 100.

[0065] Com referência à FIG. 1 e FIG. 2, em uma implementação possível, a entrada de ar 101 está disposta em uma parede de ranhura da primeira ranhura de acomodação 107 e a entrada de ar 101 está conectada ao duto de ar de dissipação de calor 50. A saída de ar 102 está disposta em uma parede de ranhura da segunda ranhura de acomodação 108 e a saída de ar 102 está conectada ao duto de ar de dissipação de calor 50. Em outras palavras, a entrada de ar 101 está disposta na parede de ranhura da primeira ranhura de acomodação 107 e a saída de ar 102 está disposta na parede de ranhura da segunda ranhura de acomodação 108. Por exemplo, a entrada de ar 101 pode ser disposta perto de uma localização na qual o primeiro pino 21 e o alojamento 10 estão conectados e a saída de ar 102 pode ser disposta perto de uma localização na qual o segundo pino 22 e o alojamento 10 estão conectados. Isso não é estritamente limitado nesta modalidade, desde que a entrada de ar 101 e a saída de ar 102 estejam dispostas na parede de ranhura da primeira ranhura de acomodação 107 e na parede de ranhura da segunda ranhura de acomodação 108.

[0066] Pode ser entendido que o ar frio entra no duto de ar de dissipação de calor 50 através da entrada de ar 101 disposta na primeira ranhura de acomodação 107 e flui no duto de ar de dissipação de calor 50. Como o ar frio flui no duto de ar de dissipação de calor 50 em uma direção circunferencial para retirar o calor, o ar frio que flui no duto de ar de dissipação de calor 50 torna-se ar quente devido a um aumento de temperatura. Depois de fluir um ciclo, o ar quente flui para fora do adaptador de energia 100 através da saída de ar 102 disposta na segunda ranhura de acomodação 108, para resfriar o adaptador de energia 100 através da troca de calor.

[0067] A entrada de ar 101 e a saída de ar 102 estão dispostas respectivamente na primeira ranhura de acomodação 107 e na segunda ranhura de acomodação 108. Em um aspecto, a primeira ranhura de acomodação 107 pode ter efeitos duplos de acomodar o primeiro pino 21 e guiar o ar frio para entrar no adaptador de energia 100, e a segunda ranhura de acomodação 108 pode ter efeitos duplos de acomodar o segundo pino 22 e guiar o ar quente para fluir para fora do adaptador de energia 100. Em outro aspecto, isso pode reduzir, ao máximo, a possibilidade de ocorrência de um problema que o alojamento 10 é propenso a danos e uma especificação de aparência do adaptador de energia 100 não é atendida, porque a entrada de ar 101 e a saída de ar 102 são adicionalmente dispostas em uma superfície do alojamento 10. Portanto, a ventilação (entrada de ar e exaustão de ar) do adaptador de energia 100 é implementada enquanto um requisito de aparência e um requisito de especificação de segurança do adaptador de energia 100 são atendidos, de modo que o desempenho de dissipação de calor é excelente.

[0068] Deve ser entendido que um tamanho da primeira ranhura de acomodação 107 é maior que um tamanho do primeiro pino 21, de modo a reservar espaço que permite que o ar entre no adaptador de energia 100, de modo que o ar possa entrar com sucesso no adaptador de energia 100. Um tamanho da segunda ranhura de acomodação 108 é maior do que o tamanho do segundo pino 22, de modo a reservar espaço que permite que o ar flua para fora do adaptador de energia 100, de modo que o ar que transporta calor possa fluir com sucesso para fora do adaptador de energia 100. Certamente, pode haver três ou mais pinos 20. A entrada de ar 101 e a saída de ar 102 podem ser dispostas em paredes de ranhuras de ranhuras de acomodação para acomodar diferentes pinos 20. Isto não é estritamente limitado.

[0069] Nesta implementação, a ventoinha de dissipação de calor 60 pode estar completamente localizada no duto de ar de dissipação de calor 50 e pode estar em uma localização mostrada na FIG. 2. Certamente, uma localização da ventoinha de dissipação de calor 60 não está limitada à localização mostrada na FIG. 2, e a ventoinha de dissipação de calor 60 pode ser disposta em cada localização em que a energia pode ser fornecida ao ar que entra no duto de ar de dissipação de calor 50 através da entrada de ar 101, para permitir que o ar flua. Pode haver uma ou mais ventoinhas de dissipação de calor 60. Isto não é estritamente limitado.

[0070] Com referência à FIG. 1 e FIG. 3, em outra implementação possível, a entrada de ar 101 está disposta na segunda superfície 104 e está disposta espaçada da interface USB 30. A entrada de ar 101 está conectada ao duto de ar de dissipação de calor 50. A saída de ar 102 inclui uma primeira sub saída de ar 1021 e uma segunda sub saída de ar 1022. A primeira sub saída de ar 1021 está disposta na parede de ranhura da primeira ranhura de acomodação 107 e a primeira sub saída de ar 1021 está conectada ao duto de ar de dissipação de calor 50. A segunda sub saída de ar 1022 está disposta na parede de ranhura da segunda ranhura de acomodação 108 e a segunda sub saída de ar 1022 está conectada ao duto de ar de dissipação de calor 50. Em outras palavras, a entrada de ar 101 está disposta na segunda superfície 104, a primeira sub saída de ar 1021 está disposta na parede de ranhura da primeira ranhura de acomodação 107 e a segunda sub saída de ar 1022 está disposta na parede de ranhura da segunda ranhura de acomodação 108.

[0071] Pode-se entender que o ar frio entra no duto de ar de dissipação de calor 50 através da entrada de ar 101 disposta na segunda superfície 104 e é dividido em duas partes. Uma parte flui em direção à primeira sub saída de ar 1021 lateral da primeira ranhura de acomodação 107 e a outra parte flui em direção à segunda sub saída de ar 1022 lateral da segunda ranhura de acomodação 108. As duas partes de ar frio fluem no duto de ar de dissipação de calor 50 e cooperam entre si para circundar o componente da placa de circuito 40, de modo a cooperar entre si para retirar o calor do adaptador de energia 100. Além disso, o ar frio que flui no duto de ar de dissipação de calor 50 torna-se ar quente devido ao aumento de temperatura. Uma parte do ar quente flui para fora do adaptador de energia 100 através da primeira sub saída de ar 1021 disposta na primeira ranhura de acomodação 107, e a outra parte do ar quente flui para fora do adaptador de energia 100 através da segunda sub saída de ar 1022 disposta na segunda ranhura de acomodação 108, para resfriar o adaptador de energia 100 através da troca de calor.

[0072] A entrada de ar 101 está disposta na segunda superfície 104, a primeira sub saída de ar 1021 e a segunda sub saída de ar 1022 estão dispostas respectivamente na primeira ranhura de acomodação 107 e na segunda ranhura de acomodação 108, de modo que a primeira ranhura de acomodação 107 pode ter efeitos duplos de acomodar o primeiro pino 21 e guiar o ar quente para fluir para fora do adaptador de energia 100, e a segunda ranhura de acomodação 108 pode ter efeitos duplos de acomodar o segundo pino 22 e guiar o ar quente para fluir para fora do adaptador de energia 100. Portanto, o desempenho de dissipação de calor é excelente.

[0073] Deve ser entendido que um tamanho da primeira ranhura de acomodação 107 é maior que um tamanho do primeiro pino 21, de modo a reservar espaço que permite que o ar entre no adaptador de energia 100, de modo que o ar possa entrar com sucesso no adaptador de energia 100. Um tamanho da segunda ranhura de acomodação 108 é maior do que o tamanho do segundo pino 22, de modo a reservar espaço que permite que o ar flua para fora do adaptador de energia 100, de modo que o ar que transporta calor possa fluir com sucesso para fora do adaptador de energia 100. Certamente, pode haver três ou mais pinos 20. A primeira sub saída de ar 1021 e a segunda sub saída de ar 1022 podem ser dispostas em paredes de ranhuras de ranhuras de acomodação para acomodar diferentes pinos 20. Isto não é estritamente limitado.

[0074] Consulte a FIG. 4. Em ainda outra implementação possível, o alojamento 10 inclui ainda uma terceira superfície 105 e uma quarta superfície 106 que estão conectadas entre a primeira superfície 103 e a segunda superfície 104. A terceira superfície 105 e a quarta superfície 106 estão dispostas opostas uma à outra. A entrada de ar 101 está disposta na segunda superfície 104 e está disposta espaçada da interface USB 30. A entrada de ar 101 está conectada ao duto de ar de dissipação de calor 50. A saída de ar 102 inclui uma primeira sub saída de ar 1021 e um segunda sub saída de ar 1022. A primeira sub saída de ar 1021 e a segunda sub saída de ar 1022 estão dispostas respectivamente em uma localização na qual a terceira superfície 105 e a primeira superfície 103 estão conectadas e em uma localização na qual a quarta superfície 106 e a primeira superfície 103 estão conectadas. A primeira sub saída de ar 1021 e a segunda sub saída de ar estão conectadas ao duto de ar de dissipação de calor 50. Em outras palavras, a entrada de ar 101 está disposta na segunda superfície 104, a primeira sub saída de ar 1021 está disposta na localização na qual a terceira superfície 105 e a primeira superfície 103 estão conectadas, e a segunda sub saída de ar 1022 também está disposta na quarta superfície 106 e na primeira superfície 103.

[0075] Com base na descrição anterior, deve ser entendido que a disposição da entrada de ar 101 e da saída de ar 102 tem possibilidades diversificadas e uma solução de disposição para a entrada de ar 101 e a saída de ar 102 também não está limitada à solução descrita acima. Uma solução de disposição é aplicável desde que o ar que entra no duto de ar de dissipação de calor possa circundar o componente da placa de circuito 40. Isso não é estritamente limitado nesta modalidade.

[0076] Nesta modalidade, o alojamento 10 pode estar em uma estrutura de um alojamento sólido 10 mostrado na FIG. 2 à FIG. 4, ou o alojamento 10 pode estar em uma estrutura de um alojamento 10 oco mostrado na FIG. 5 à FIG. 8, e pode ser projetado com base em um requisito real.

[0077] Com referência à FIG. 2, FIG. 3, e FIG. 4, em uma possível implementação, o alojamento 10 está em uma estrutura de alojamento sólida. Portanto, a resistência do alojamento 10 é alta e pode ser minimizada a possibilidade de ocorrência de um caso em que o alojamento 10 seja danificado devido a um impacto mecânico.

[0078] Com referência à FIG. 5, FIG. 6, FIG. 7, e FIG. 8, em outra implementação possível, pelo menos uma parte do alojamento 10 está em uma estrutura de alojamento de camada dupla, uma área de folga na estrutura de alojamento de camada dupla forma uma cavidade de vedação 11 e a cavidade de vedação 11 é preenchida com um meio de resfriamento. A estrutura de alojamento de camada dupla pode ser entendida como que o alojamento 10 tem duas estruturas de alojamento em forma de camada, e existe uma folga entre as duas estruturas de alojamento em forma de camada.

[0079] Deve ser entendido que o meio de resfriamento pode ser uma única substância, ou o meio de resfriamento pode ser uma combinação de uma pluralidade de substâncias. O meio de resfriamento pode ter um ponto de ebulição relativamente alto (por exemplo, maior ou igual a 100°C), de modo a evitar efetivamente um efeito adverso causado pela ebulição e vaporização do líquido, melhorando assim o desempenho de trabalho e o desempenho de segurança do adaptador de energia 100 em um ambiente extremo (por exemplo, um ambiente de alta temperatura). Por exemplo, para uma área com uma temperatura ambiente relativamente alta, um meio de resfriamento com um ponto de ebulição relativamente alto pode ser selecionado. Para uma área com uma temperatura ambiente relativamente baixa, um meio de resfriamento com um ponto de ebulição relativamente baixo pode ser selecionado. O meio de resfriamento pode ainda ter um ponto de congelamento relativamente baixo (por exemplo, menor ou igual a 0°C), de modo a evitar efetivamente um efeito adverso causado pela solidificação do meio de resfriamento, melhorando assim a eficácia e a segurança do armazenamento e uso o adaptador de energia 100 em um ambiente extremo (por exemplo, um ambiente de baixa temperatura) . Por exemplo, para uma área com uma temperatura ambiente relativamente alta, o líquido com um ponto de congelamento relativamente alto pode ser selecionado. Para uma área com uma temperatura ambiente relativamente baixa, o líquido com um ponto de congelamento relativamente baixo que é difícil de ser congelado é selecionado na medida do possível.

[0080] Por exemplo, o meio de resfriamento pode incluir um ou uma combinação de uma pluralidade de anticongelante, água, metanol, etanol, etilenoglicol, propilenoglicol, glicerol, lubrificante, açúcar e mel.

[0081] No entanto, uma quantidade de enchimento do meio de resfriamento afeta a eficiência da condução térmica, afetando assim um efeito de uniformidade de temperatura. Uma quantidade de enchimento excessivamente pequena causa uma quantidade limitada de calor transferido. Portanto, para melhor implementar o efeito de uniformidade de temperatura usando o meio de resfriamento, um volume de enchimento do meio de resfriamento pode ser maior ou igual a 80% de um volume total da cavidade de vedação 11. Em outras palavras, uma proporção ocupada por um volume do meio de resfriamento no volume total da cavidade de vedação 11 é maior ou igual a 8 0%.

[0082] Desta forma, a uniformidade de temperatura pode ser melhor implementada através do fluxo circular do meio de resfriamento, de modo a evitar um efeito adverso causado por um problema em que o meio de resfriamento agite violentamente na cavidade de vedação 11 devido a uma pequena quantidade.

[0083] Com referência à FIG. 9, uma largura de folga W da área de folga na estrutura de alojamento de camada dupla pode ser menor ou igual a 40% de uma espessura total H do alojamento 10. Por exemplo, a largura de folga W é de 5% a 30% da espessura total H do alojamento 10, ou a largura de folga W é de 10% a 25% da espessura total H do alojamento 10, ou a largura de folga W é de 10% a 20% da espessura total H do alojamento 10. Por exemplo, a largura de folga W pode ser menor ou igual a 1 mm. A espessura total H do alojamento 10 pode cair dentro de uma faixa de 1 mm a 2 mm.

[0084] Desta forma, a largura de folga W da área de folga na estrutura de alojamento de camada dupla é ajustada para um tamanho adequado. Em um aspecto, um requisito de resistência geral do alojamento 10 pode ser assegurado, de modo que o alojamento 10 tenha uma capacidade de resistência ao impacto específica. Em outro aspecto, pode ser relativamente assegurado que o meio de resfriamento no alojamento 10 tenha um volume suficiente para desempenhar efetivamente uma função de uniformidade de temperatura.

[0085] Pode ser entendido que após uma temperatura do alojamento 10 aumentar devido ao aquecimento de um elemento dentro do adaptador de energia 100, o meio de resfriamento preenchido na cavidade de vedação 11 pode fluir rapidamente circularmente pela condução de calor para formar convecção de calor, de modo que o calor é conduzido de uma área de alta temperatura para uma área de baixa temperatura, assim, garantindo totalmente o desempenho de uniformidade de temperatura do alojamento 10. Nesta disposição, o meio de resfriamento preenchido na cavidade de vedação 11 pode ser usado como uma estrutura de dissipação de calor auxiliar para auxiliar o duto de ar de dissipação de calor 50 dentro do adaptador de energia 100, melhorando ainda mais o desempenho de dissipação de calor do adaptador de energia 100. Em um aspecto, isso ajuda a reduzir bastante uma temperatura em um ponto de temperatura máxima e proteger um componente de aquecimento interno. Em outro aspecto, quando o alojamento 10 é impactado por força externa, a área de folga na estrutura de alojamento de camada dupla pode ser usada como um amortecedor para impedir efetivamente que uma estrutura interna do adaptador de energia 100 seja danificada devido a um impacto, assim, melhorando bastante uma capacidade de resistência ao impacto do alojamento 10 e permitindo que o alojamento 10 atenda a um requisito de um nível de resistência ao impacto mais alto.

[0086] Deve-se notar que a cavidade de vedação 11 pode ser um ambiente a vácuo, ou pode ser um ambiente sem vácuo, desde que a cavidade de vedação 11 possa se adaptar ao fluxo circular do meio de resfriamento. Isso não é estritamente limitado nesta modalidade.

[0087] Com referência à FIG. 5, FIG. 6, FIG. 7, e FIG. 8, em uma implementação possível, o alojamento 10 inclui um alojamento intermediário 12 e uma tampa frontal 13 e uma tampa traseira 14 que estão respectivamente conectadas a duas extremidades do alojamento intermediário 12. O alojamento intermediário 12, a tampa frontal 13 e a tampa traseira 14 formam o espaço de acomodação através do invólucro e o componente da placa de circuito 40 está localizado dentro do espaço de acomodação. O alojamento intermediário 12 está disposto em torno do componente da placa de circuito 40 e é uma parte que é afetada de forma relativamente direta pelo calor gerado pelo elemento eletrônico 42 na placa de circuito 41 e também é uma parte de contato principal quando um usuário usa o adaptador de energia 100. Por exemplo, o pino 20 pode ser disposto na tampa frontal 13 e a interface USB 30 pode ser disposta na tampa traseira 14.

[0088] O alojamento 10 pode estar completamente em uma estrutura de alojamento de camada dupla, isto é, a tampa frontal 13, a tampa traseira 14 e o alojamento intermediário 12 mostrado na FIG. 5 estão cada um na estrutura de alojamento de camada dupla. Alternativamente, o alojamento 10 pode estar parcialmente em uma estrutura de alojamento de camada dupla, isto é, um ou dois do alojamento intermediário 12, a tampa frontal 13 e a tampa traseira 14 mostrados na FIG. 6, FIG. 7, e FIG. 8 estão cada um na estrutura de alojamento de camada dupla. Por exemplo, o alojamento intermediário 12 mostrado na FIG. 6 está na estrutura de alojamento de camada dupla, o alojamento intermediário 12 e a tampa frontal 13 mostrados na FIG. 7 estão cada um na estrutura de alojamento de camada dupla, e o alojamento intermediário 12 e a tampa traseira 14 mostradas na FIG. 8 estão cada um na estrutura de alojamento de camada dupla. Desta forma, pelo menos o alojamento intermediário 12 está disposto como estrutura de alojamento de camada dupla, de modo que é melhor dispersar e conduzir o calor gerado pelo elemento eletrônico 42 na placa de circuito 41 para implementar a uniformidade de temperatura do alojamento 10, assim, ajudando a melhorar um efeito de dissipação de calor geral do adaptador de energia 100 e a experiência de uso de um usuário.

[0089] Deve ser entendido que a tampa frontal 13, o alojamento intermediário 12 e a tampa traseira 14 podem estar em uma estrutura separada e podem ser conectados por meio de flambagem, encaixe rápido, fixação usando um conector (como um parafuso), ou semelhante. Uma pluralidade da tampa frontal 13, o alojamento intermediário 12 e a tampa traseira 14 pode estar em uma estrutura integrada. Por exemplo, o alojamento intermediário 12, a tampa frontal 13 e a tampa traseira 14 estão na estrutura integrada, ou o alojamento intermediário 12 e a tampa frontal 13 estão na estrutura integrada, ou o alojamento intermediário 12 e a tampa traseira estão na estrutura integrada. A estrutura integrada é relativamente fácil de processar, o que ajuda a reduzir os custos de processamento de material do adaptador de energia 100 e melhorar a eficiência de produção do adaptador de energia 100. Além disso, os materiais da tampa frontal 13, do alojamento intermediário 12 e da tampa traseira 14 podem ser iguais ou podem ser diferentes. Quando uma pluralidade de estruturas na tampa frontal 13, no alojamento intermediário 12 e na tampa traseira 14 têm, cada uma, uma estrutura de alojamento de camada dupla, a pluralidade de estruturas pode ter uma mesma estrutura de alojamento de camada dupla ou pode ter diferentes estruturas de alojamento de camada dupla. Isso não é estritamente limitado nesta modalidade.

Modalidade 2

[0090] Com referência à FIG. 1, FIG. 10, e FIG. 11, em uma segunda modalidade deste pedido, cada forma de estrutura do adaptador de energia 100 na primeira modalidade pode ser aplicada a uma forma de estrutura do adaptador de energia 100 na segunda modalidade seguinte quando não há conflito. Nesta modalidade, o conteúdo igual ao da primeira modalidade não é descrito novamente. Diferente da primeira modalidade, o duto de ar de dissipação de calor 50 está localizado no alojamento 10.

[0091] O alojamento 10 inclui um alojamento de camada interna 15 e um alojamento de camada externa 16 disposto em uma periferia do alojamento de camada interna 15. Existe uma folga entre o alojamento de camada interna 15 e o alojamento de camada externa 16 e um área de folga entre o alojamento de camada interna 15 e o alojamento de camada externa 16 forma o duto de ar de dissipação de calor 50. Tanto a entrada de ar 101 quanto a saída de ar 102 estão dispostas no alojamento de camada externa 16.

[0092] Desta forma, a disposição do alojamento de camada interna 15 e do alojamento de camada externa 16 permite que o alojamento 10 esteja na estrutura de alojamento de camada dupla e a área de espaçamento entre o alojamento de camada interna 15 e o alojamento de camada externa 16 forma o duto de ar de dissipação de calor 50, de modo que uma forma de estrutura do alojamento 10 pode ser totalmente utilizada. Portanto, quando a temperatura do alojamento 10 aumenta devido ao aquecimento de um elemento dentro do adaptador de energia 100, o ar pode fluir rapidamente circularmente no duto de ar de dissipação de calor 50 para retirar o calor do adaptador de energia 100, assim, garantindo totalmente o desempenho de uniformidade de temperatura do alojamento 10. Em um aspecto, isso ajuda a reduzir bastante a temperatura em um ponto de temperatura máxima e proteger um componente de aquecimento interno. Em outro aspecto, quando o alojamento 10 é impactado por força externa, a área de folga entre o alojamento de camada interna 15 e o alojamento de camada externa 16 pode ser usada como um amortecedor para impedir efetivamente que uma estrutura interna do adaptador de energia 100 seja danificada devido a um impacto, assim, melhorando bastante uma capacidade de resistência ao impacto do alojamento 10 e permitindo que o alojamento 10 atenda a um requisito de um nível de resistência ao impacto mais alto.

[0093] Deve-se notar que um material do alojamento de camada externa 16 pode ser igual ou diferente de um material do alojamento de camada interna 15. Isso não é estritamente limitado nesta modalidade. Que o material do alojamento de camada externa 16 é diferente do material do alojamento de camada interna 15 é descrito abaixo em detalhes.

[0094] Por exemplo, o material do alojamento de camada externa 16 pode incluir um ou mais tipos de plástico rígido. O plástico rígido pode ser, mas não está limitado a policarbonato (PC), policloreto de vinila (PVC), poliolefina, éter de polifenileno, polisulfona, resina epóxi, resina fenólica, resina amino, resina de éter silílico e poliamida. O plástico rígido tem uma condutividade térmica relativamente baixa, o que ajuda a manter a temperatura de uma superfície externa do alojamento de camada externa 16 em um nível relativamente baixo, melhorando assim a experiência de temperatura quando um usuário segura o adaptador de energia 100. Além disso, o plástico rígido tem baixo custo e é fácil de moldar, podendo atender melhor aos requisitos de adaptadores de diferentes modelos e formatos. O plástico rígido também tem uma capacidade de manutenção de forma relativamente alta, de modo a evitar efetivamente a ocorrência de um problema em que a aparência do adaptador e a estabilidade de um elemento eletrônico interno sejam afetadas devido à deformação do alojamento 10 que é causada por um impacto e uma queda.

[0095] O material do alojamento de camada interna 15 pode incluir um ou mais materiais flexíveis deformáveis e os materiais flexíveis deformáveis podem ser materiais de borracha ou resina. O material flexível deformável pode aliviar a força gerada no alojamento 10 pelo fluxo de ar, de modo a melhorar a estabilidade da estrutura do alojamento 10 e também fornecer espaço de amortecimento para um impacto.

[0096] Nesta modalidade, para melhorar o desempenho de dissipação de calor do alojamento 10, a condutividade térmica do alojamento de camada interna 15 pode ser maior que a condutividade térmica do alojamento de camada externa 16. Para ser específico, o alojamento de camada externa 16 pode ser formado usando um material com condutividade térmica relativamente pequena para manter uma temperatura de toque externa do alojamento 10 em um nível baixo aceitável. O alojamento de camada interna pode ser formado usando um material com condutividade térmica relativamente grande para melhor conduzir e dispersar o calor dentro do adaptador, assim, ajudando a dispersar o calor de dentro para fora.

[0097] Por exemplo, o alojamento de camada interna 15 pode incluir um ou mais materiais de mudança de fase (PCM, Phase Change Material). O material de mudança de fase pode ser um material de mudança de fase orgânico com uma função de armazenamento de calor, como cera de parafina, poliol ou ácido graxo (como ácido acético); ou pode ser um material de mudança de fase inorgânica com função de armazenamento de calor, tal como metal com baixo ponto de fusão, liga, sal hidratado, sal fundido ou líquido iônico. O material de mudança de fase é um material que muda um estado de substância quando a temperatura não muda e pode fornecer calor latente, e um processo de mudança de uma propriedade física pelo material de mudança de fase é referido como um processo de mudança de fase. No processo de mudança de fase, o material de mudança de fase absorve ou libera uma grande quantidade de calor latente. O material de mudança de fase tem uma função de mudança de fase e pode armazenar energia térmica depois de absorver a energia térmica, de modo a manter a temperatura do material de mudança de fase inalterada. Portanto, um tempo de aumento de temperatura do alojamento 10 pode ser atrasado, otimizando assim o desempenho do produto e melhorando a experiência do usuário.

[0098] Um material de mudança de fase que muda de um estado sólido para um estado líquido é usado como exemplo. Quando o adaptador de energia 100 funciona, após o material de mudança de fase absorver e armazenar energia térmica, ocorre uma mudança de fase na qual o estado sólido é alterado para o estado líquido gradualmente e uma temperatura é constante. Quando o adaptador de energia 100 não funciona, após liberar o calor armazenado no material de mudança de fase, o material de mudança de fase muda do estado líquido para o estado sólido. Depois de absorver a energia térmica, o material de mudança de fase tem uma temperatura constante e muda um estado de fase.

[0099] Nesta modalidade, uma espessura do alojamento de camada externa 16 pode ser maior do que uma espessura do alojamento de camada interna 15. Como uma estrutura de camada principal que é do alojamento 10 e que fornece resistência, o alojamento de camada externa 16 tem uma espessura relativamente grande, de modo que a resistência do alojamento 10 possa ser melhor assegurada, melhorando assim o desempenho de resistência ao impacto do alojamento 10. Como uma estrutura interna que define o duto de ar de dissipação de calor 50, o alojamento de camada interna 15 pode ter uma espessura relativamente pequena para reduzir a espessura total do alojamento 10 tanto quanto possível, garantindo que o alojamento 10 possa ser usado com segurança, reduzindo assim um tamanho total do adaptador de energia 100 e adaptando-se a um requisito de miniaturização do adaptador. Certamente, a espessura do alojamento de camada externa 16 pode ser igual à espessura do alojamento de camada interna 15, ou a espessura do alojamento de camada externa 16 pode ser menor que a espessura do alojamento de camada interna 15. Isso não é estritamente limitado nesta modalidade.

[00100] Uma estrutura de aparência do alojamento de camada externa 16 e uma estrutura de aparência do alojamento de camada interna 15 podem ser iguais, por exemplo, ambas são retangulares. Alternativamente, a estrutura de aparência do alojamento de camada externa 16 pode ser diferente da estrutura de aparência do alojamento de camada interna 15. Por exemplo, a estrutura de aparência do alojamento de camada externa 16 é retangular, e a estrutura de aparência do alojamento de camada interna 15 é oval. Um contorno de aparência geral do alojamento 10 pode ser um retângulo ou uma estrutura semelhante a um retângulo, ou pode ser uma estrutura de outra forma. Isso não é estritamente limitado nesta modalidade e pode ser determinado especificamente com base em um requisito de projeto de aparência do produto do adaptador de energia 100.

[00101] Nesta modalidade, uma parede interna do alojamento 10 (isto é, uma superfície que é do alojamento de camada interna 15 e que está afastada do alojamento de camada externa 16) e o componente da placa de circuito 40 podem ser conectados diretamente entre si, podem ser conectados um ao outro usando um meio termicamente condutor, ou pode haver uma folga específica entre a parede interna do alojamento 10 e o componente da placa de circuito 40. Por exemplo, o meio termicamente condutor pode ser um adesivo termicamente condutor, uma almofada termicamente condutora, uma junta termicamente condutora ou uma fibra de carbono termicamente condutora.

[00102] Em uma implementação possível, para melhorar ainda mais um efeito de uniformidade de temperatura, um efeito de dissipação de calor e semelhantes, uma parte de dissipação de calor que facilita a dissipação de calor a uma temperatura uniforme pode ser ainda disposta no componente da placa de circuito 40. A parte de dissipação de calor pode ser disposta correspondente ao elemento eletrônico 42 na placa de circuito 41, por exemplo, pode ser fixada a uma superfície do elemento eletrônico 42. Uma forma de estrutura específica da parte de dissipação de calor não é limitada, desde que a parte de dissipação de calor possa dissipar calor a uma temperatura uniforme. Por exemplo, a parte de dissipação de calor pode ser folha metálica termicamente condutora, tal como folha de cobre.

[00103] Em outra implementação possível, para melhorar ainda mais um efeito de dissipação de calor, a parede interna do alojamento 10 (por exemplo, o alojamento de camada interna 15 e/ou o alojamento de camada externa 16) pode ser disposta como uma superfície áspera ou uma estrutura rugosa, de modo a melhor absorver o calor e dissipar o calor, melhorando assim o efeito de dissipação de calor. Por exemplo, uma aleta de dissipação de calor pode ser disposta na parede interna do alojamento 10.

[00104] As modalidades deste pedido são descritas em detalhes acima. O princípio e a implementação deste pedido são descritos neste documento através de exemplos específicos. A descrição sobre as modalidades deste pedido é fornecida apenas para ajudar a entender o método e as ideias principais deste pedido. Além disso, uma pessoa versada na técnica pode fazer variações e modificações neste pedido em termos de implementações específicas e escopos de aplicação com base nas ideias deste pedido. Portanto, o conteúdo do relatório descritivo não deve ser interpretado como um limite para este pedido.

Claims

Adaptador de energia, caracterizado pelo fato de que o adaptador de energia compreende:
um alojamento, em que o alojamento tem uma entrada de ar e uma saída de ar;
um componente da placa de circuito, em que o componente da placa de circuito está localizado dentro do alojamento; e
um duto de ar de dissipação de calor, em que o duto de ar de dissipação de calor está localizado no alojamento, uma área de espaçamento entre o alojamento e o componente da placa de circuito, ou a combinação do alojamento e uma área de espaçamento entre o alojamento e o componente da placa de circuito, o duto de ar de dissipação de calor circunda o componente da placa de circuito e está conectado à entrada de ar e à saída de ar, e o duto de ar de dissipação de calor é configurado para dissipar o calor do alojamento, do componente da placa de circuito e da combinação do alojamento e do componente da placa de circuito.
Adaptador de energia, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o alojamento compreende uma primeira superfície, uma primeira ranhura de acomodação para acomodar um primeiro pino e uma segunda ranhura de acomodação para acomodar um segundo pino estão dispostas na primeira superfície, e a primeira ranhura de acomodação e a segunda ranhura de acomodação estão dispostas em intervalos; e
a entrada de ar está disposta em uma parede de ranhura da primeira ranhura de acomodação e a saída de ar está disposta em uma parede de ranhura da segunda ranhura de acomodação.
Adaptador de energia, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o alojamento compreende uma primeira superfície e uma segunda superfície que estão dispostas opostas uma à outra, uma primeira ranhura de acomodação para acomodar um primeiro pino e uma segunda ranhura de acomodação para acomodar um segundo pino estão dispostas na primeira superfície, e a primeira ranhura de acomodação e a segunda ranhura de acomodação estão dispostas em intervalos; e
a entrada de ar está disposta na segunda superfície, a saída de ar compreende uma primeira sub saída de ar e uma segunda sub saída de ar, a primeira sub saída de ar está disposta em uma parede de ranhura da primeira ranhura de acomodação e a segunda sub saída de ar está disposta em uma parede de ranhura da segunda ranhura de acomodação.
Adaptador de energia, de acordo com a reivindicação 2 ou 3, caracterizado pelo fato de que o adaptador de energia compreende uma ventoinha de dissipação de calor, e a ventoinha de dissipação de calor está localizada no duto de ar de dissipação de calor e está disposta próxima à entrada de ar.
Adaptador de energia, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 4, caracterizado pelo fato de que o duto de ar de dissipação de calor está localizado na área de espaçamento entre o alojamento e o componente da placa de circuito, pelo menos uma parte do alojamento está em uma estrutura de alojamento de camada dupla, uma área de folga na estrutura de alojamento de camada dupla forma uma cavidade de vedação, e a cavidade de vedação é preenchida com um meio de resfriamento.
Adaptador de energia, de acordo com a reivindicação 5, caracterizado pelo fato de que o alojamento compreende um alojamento intermediário e uma tampa frontal e uma tampa traseira que estão respectivamente conectadas a duas extremidades do alojamento intermediário e uma ou mais dentre o alojamento intermediário, a tampa frontal, e a tampa traseira estão cada uma na estrutura de alojamento de camada dupla.
Adaptador de energia, de acordo com a reivindicação 6, caracterizado pelo fato de que o alojamento intermediário, a tampa frontal e a tampa traseira estão em uma estrutura integrada, ou o alojamento intermediário e a tampa frontal estão em uma estrutura integrada, ou o alojamento intermediário e a tampa traseira estão em uma estrutura integrada.
Adaptador de energia, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 4, caracterizado pelo fato de que o alojamento compreende um alojamento de camada interna e um alojamento de camada externa disposto em uma periferia do alojamento de camada interna, há uma folga entre o alojamento de camada interna e o alojamento de camada externa, e uma área de folga entre o alojamento de camada interna e o alojamento de camada externa forma o duto de ar de dissipação de calor.
Adaptador de energia, de acordo com a reivindicação 8, caracterizado pelo fato de que a condutividade térmica do alojamento de camada interna é maior que a condutividade térmica do alojamento de camada externa.
Adaptador de energia, de acordo com a reivindicação 8, caracterizado pelo fato de que uma parede interna do alojamento está diretamente em contato com o componente da placa de circuito; ou
a parede interna do alojamento é conectada ao componente da placa de circuito usando um meio termicamente condutor; ou existe uma folga entre a parede interna do alojamento e o componente da placa de circuito.
Adaptador de energia, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 10, caracterizado pelo fato de que o adaptador de energia compreende uma estrutura antiestática, pelo menos uma parte da estrutura antiestática está localizada na entrada de ar e/ou na saída de ar, e a estrutura antiestática é conectada eletricamente ao componente da placa de circuito.