BR102016019296A2 - sistemas de gerenciamento térmico e método para transferir energia térmica - Google Patents

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Pieter Jacobus De Bock Hendrik
Thiagarajan Naveenan
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Abstract

sistemas de gerenciamento térmico e método para transferir energia térmica. trata-se de um sistema de gerenciamento térmico que inclui um primeiro alojamento de vapor configurado para receber um fluido que absorve energia térmica a partir de uma primeira fonte de calor, e um alojamento de material de mudança de fase (pcm) acoplado termicamente ao primeiro alojamento de vapor, em que o alojamento de pcm é configurado para receber um pcm que absorve energia térmica a partir do primeiro alojamento de vapor, em que o primeiro alojamento de vapor e o alojamento de pcm são uma peça única.

Description

“SISTEMAS DE GERENCIAMENTO TÉRMICO E MÉTODO PARA TRANSFERIR ENERGIA TÉRMICA” Antecedentes [001] Dissipadores de calor resfriam componentes mecânicos e elétricos removendo-se energia térmica. Por exemplo, eletrônicos modernos usam uma variedade de componentes elétricos (por exemplo, microchips) que geram quantidades significativas de energia térmica durante a operação. A fim de proteger esses componentes elétricos de calor excessivo, os eletrônicos podem se acoplar termicamente a um dissipador de calor. Normalmente, um dissipador de calor remove continuamente energia térmica dos componentes elétricos e transfere a mesma para o ambiente através de convecção, condução e/ou radiação. Entretanto, alguns desses componentes podem operar em condições de resfriamento instáveis. Em outras palavras, a capacidade do dissipador de calor de transferir energia térmica ao ambiente através de condução, convecção e/ou radiação pode ser temporária ou permanentemente limitada. Infelizmente, os sistemas existentes podem não resfriar de maneira eficaz um componente mecânico ou elétrico nessas condições de resfriamento instáveis.
Descrição Resumida [002] Em uma realização, um sistema de gerenciamento térmico inclui um primeiro alojamento de vapor configurado para receber um fluido que absorve energia térmica a partir de uma primeira fonte de calor. O sistema de gerenciamento térmico também inclui um alojamento de material de mudança de fase (PCM), em que o alojamento de PCM é configurado para receber um PCM que absorve energia térmica a partir do primeiro alojamento de vapor.
[003] Em outra realização, um sistema de gerenciamento térmico inclui um primeiro alojamento de vapor configurado para receber um fluido que absorve energia térmica a partir de uma primeira fonte de calor. O primeiro alojamento de vapor inclui um conduto. O gerenciamento térmico também inclui um primeiro alojamento de PCM, em que o primeiro alojamento de PCM é configurado para receber um PCM que absorve energia térmica a partir do fluido. E, por fim, o conduto é configurado para acoplar termicamente o primeiro alojamento de vapor ao primeiro alojamento de PCM.
[004] Em uma realização adicional, um método para transferir energia térmica a partir de uma fonte de calor, que inclui absorver a energia térmica a partir da fonte de calor com um fluido em um alojamento de vapor, e transferir a energia térmica no fluido para um PCM em um alojamento de PCM.
Breve Descrição das Figuras [005] Esses e outros recursos, aspectos e vantagens da presente invenção serão mais bem entendidos quando a descrição detalhada a seguir for lida com referência aos desenhos anexos, nos quais caracteres semelhantes representam partes semelhantes ao longo dos desenhos, em que: A Figura 1 é uma vista em perspectiva em recorte parcial de uma realização de um sistema de gerenciamento térmico; A Figura 2 é uma vista em corte transversal de uma realização de uma aleta na linha 2-2 da Figura 1; A Figura 3 é uma vista em perspectiva em corte parcial de uma realização de um sistema de gerenciamento térmico com uma rede vascular na linha 3-3 da Figura 1; A Figura 4 é uma vista esquemática de uma realização de um sistema de gerenciamento térmico; A Figura 5 é uma vista esquemática de uma realização de um sistema de gerenciamento térmico; A Figura 6 é uma vista esquemática de uma realização de um sistema de gerenciamento térmico; A Figura 7 é uma vista em perspectiva em recorte parcial de uma realização de um sistema de gerenciamento térmico; A Figura 8 é uma vista em perspectiva em recorte parcial de uma realização de um sistema de gerenciamento térmico; e A Figura 9 é uma vista em perspectiva em recorte parcial de uma realização de um sistema de gerenciamento térmico.
Descrição Detalhada [006] Uma ou mais realizações específicas serão descritas abaixo. Em uma tentativa de fornecer uma descrição concisa dessas realizações, nem todos os recursos de uma implantação real são descritos no relatório descritivo. Deve-se observar que no desenvolvimento de qualquer tal implantação real, como em qualquer projeto de engenharia ou desenho, inúmeras decisões específicas de implantação precisam ser realizadas para alcançar os objetivos específicos dos desenvolvedores, tais como conformidade com as restrições relacionadas ao sistema e relacionadas a negócios, que podem variar de uma implantação para outra. Ademais, deve-se verificar que tal esforço de desenvolvimento pode ser complexo e demorado, mas seria, contudo, uma tarefa rotineira de projeto, fabricação e produção para aqueles de habilidade comum que tenham o benefício desta revelação.
[007] As presentes realizações revelam um sistema de gerenciamento térmico com a capacidade de remover energia térmica a partir de uma fonte de calor tanto em condições de resfriamento estáveis (por exemplo, transferência de calor normal a partir do sistema de gerenciamento térmico para o ambiente) quanto em condições de resfriamento instáveis (por exemplo, transferência de calor interrompida para o ambiente, produção excessiva de energia térmica por uma fonte de calor). Em algumas realizações, o sistema de gerenciamento térmico inclui um fluido dentro de um alojamento de vapor que absorve energia térmica a partir de uma fonte de calor. Para facilitar a transferência de calor para o ambiente, o alojamento de vapor pode incluir condutos ou aletas que aumentam a transferência de calor. Ademais, o sistema de gerenciamento térmico pode incluir um alojamento de material de mudança de fase (PCM) preenchido com material de mudança de fase (PCM) que se acopla termicamente ao alojamento de vapor. O sistema de gerenciamento térmico pode usar o PCM para absorver e/ou armazenar energia térmica a partir do alojamento de vapor durante condições de resfriamento estáveis e/ou instáveis.
[008] A Figura 1 é uma vista em perspectiva em recorte parcial de uma realização de um sistema de gerenciamento térmico 10 (por exemplo, dissipador de calor) com a capacidade de remover energia térmica de uma fonte de calor elétrica e/ou mecânica 12 (por exemplo, um conjunto de cartão de circuito) em condições de resfriamento estáveis e instáveis. Por exemplo, o sistema de gerenciamento de energia térmica 10 pode remover energia térmica de um chip, cartão aviônico, placa-mãe, etc. A fim de remover rapidamente energia térmica da fonte de calor 12, o sistema de gerenciamento de energia térmica 10 inclui um alojamento de vapor 14 com uma baixa resistência térmica. Conforme ilustrado, o alojamento de vapor 14 inclui uma primeira placa 16 e uma segunda placa 18 que formam uma cavidade 20. Em algumas realizações, a primeira e segunda placas 16, 18 podem ser fabricadas de modo que as mesmas se conformem a uma ou mais superfícies de uma fonte de calor mecânica ou elétrica 12. Um alojamento de vapor 14 que se conforma à fonte de calor mecânica ou elétrica 12 pode aumentar a transferência de calor minimizando-se a distância entre o alojamento de vapor 14 e a fonte de calor 12 (por exemplo, o alojamento de vapor 14 pode estar em contato direto ou quase em contato com a fonte de calor 12). Além disso, em algumas realizações, pode haver múltiplos sistemas de gerenciamento térmico 10 empilhados um no topo do outro com uma fonte de calor 12 entre um ou mais dentre os sistemas de gerenciamento térmico 10. As fontes de calor 12 podem ter formatos iguais ou diferentes e os sistemas de gerenciamento térmico 10 (por exemplo, alojamento de vapor 14) podem se conformar àqueles formatos.
[009] Durante a operação, o alojamento de vapor 14 conduz energia da fonte de calor 12 através da primeira ou segunda placas 16, 18, dependendo de qual placa está próxima à fonte de calor 12. Em algumas realizações, tanto a primeira como a segunda placas 16, 18 podem estar em contato com fontes de calor separadas 12. Visto que a primeira placa 16 e/ou segunda placa 18 absorvem energia térmica, a primeira placa 16 e/ou a segunda placa 18 transferem a energia térmica para um fluido 22 (por exemplo, água, amônia, etc.) dentro da cavidade 20. À medida que o fluido 22 absorve a energia térmica, a fase de fluido 22 muda de um líquido para um gás. Na fase de vapor, o fluido 22 entra em uma ou mais passagens 24 em um conduto ou uma aleta 26. Em algumas realizações, o alojamento de vapor 14 pode incluir um ou mais condutos ou aletas 26 (por exemplo, 1,5, 10, 15, 20, 25 ou mais), sendo que cada conduto ou aleta 26 tem uma ou mais passagens 24 (por exemplo, 1,2, 3, 4, 5 ou mais) que recebem o fluido 22.
[010] Durante condições de resfriamento estáveis, um fluido de resfriamento 28 (por exemplo, gás e/ou líquido) flui ao redor das aletas 26 e remove, de modo convectivo, energia térmica das aletas 26 para resfriar o fluido 22. À medida que o fluido de resfriamento 28 remove a energia térmica das aletas 26, o fluido 22 resfria e condensa (isto é, muda de uma fase de vapor para uma fase líquida). A fase líquida do fluido 22 recircula, então, de volta para a cavidade 20 através de gravidade e/ou forças capilares em que o fluido 22 absorve novamente energia térmica a partir da primeira e/ou segunda placas 16, 18. Em algumas situações, o fluxo do fluido de resfriamento 28 pode parar (por exemplo, falha de ventilador) e/ou a fonte de calor 12 pode produzir energia térmica excessiva que não pode ser transferida rápido o suficiente para o ambiente. Essas situações podem ser denominadas condições de resfriamento instáveis. A fim de compensar as condições de resfriamento instáveis, o sistema de gerenciamento térmico 10 inclui um alojamento de material de mudança de fase (PCM) 30 com material de mudança de fase (PCM) 32 (por exemplo, cera de parafina, sais hidratados, metais, ácidos graxos, etc.) em comunicação térmica com o alojamento de vapor 14. Durante a operação, o PCM 32 tem a capacidade de armazenar a energia térmica que o sistema de gerenciamento de energia térmica 10 é temporariamente incapaz de transferir ao ambiente.
[011] Conforme ilustrado, uma ou mais dentre as aletas 26 se estendem para o alojamento de PCM 30 em que o PCM 32 circunda as aletas 26. Assim, o PCM 32 tem a capacidade de absorver a energia térmica das aletas 26, que, por sua vez, resfria o fluido 22. A energia térmica armazenada pelo PCM 32 pode, então, ser transferida a partir da superfície externa 34 do alojamento de PCM 30 e/ou aletas 26 (por exemplo, durante condições de estado estáveis de resfriamento) para o ambiente. Desse modo, o PCM 32 atua como uma segurança contra falhas para resfriar a fonte de calor 12 durante condições de resfriamento instáveis. A fim de impedir a perda de PCM 32 do alojamento de PCM 30, o sistema de gerenciamento térmico 10 pode ser fabricado como uma só peça (por exemplo, peça única). Em outras palavras, o alojamento de vapor 14, as aletas 26 e o alojamento de PCM 30 podem ser formados integralmente. Por exemplo, o sistema de gerenciamento térmico 10 pode ser fabricado com o uso de um processo de fabricação aditiva (por exemplo, sinterização a laser seletiva, sinterização direta de metal por laser, fusão a laser seletiva). Fabricando-se o sistema de gerenciamento térmico 10 como uma peça única, o sistema de gerenciamento térmico 10 pode impedir vazamento de PCM 32 sem usar juntas ou vedações. Ademais, formar o sistema de gerenciamento térmico 10 a partir de uma única peça possibilita a produção de um alojamento de vapor altamente condutor 14 que pode ser formado a partir de qualquer formato.
[012] A Figura 2 é uma vista em corte transversal na linha 2-2 da Figura 1 de um conduto ou uma aleta 26. Na Figura 2, o conduto ou a aleta 26 tem um formato retangular. Entretanto, outras realizações podem incluir condutos ou aletas 26 com um formato diferente (por exemplo, circular, quadrangular, irregular, em formato de aerofólio). Conforme explicado acima, o conduto ou a aleta 26 inclui pelo menos uma passagem 24 (por exemplo, lúmen, cavidade) que porta a fase de vapor do fluido 22 para o alojamento de PCM 30. À medida que a fase de vapor do fluido 22 se desloca através do conduto ou da aleta 26, a mesma transfere energia térmica para um fluido de resfriamento 28 que flui ao redor do conduto ou da aleta 26 e/ou através de transferência de calor com o PCM 32. De qualquer modo, o fluido 22 perde energia térmica e condensa para a fase líquida. Em algumas realizações, o fluido 22 pode mudar fases em uma camada de absorção por capilaridade 50 que absorve por capilaridade a fase líquida do fluido 22 de volta para o alojamento de vapor 14. Em algumas realizações, a camada de absorção por capilaridade ou interna 50 pode ser uma camada porosa de material (por exemplo, metal) que absorve e, então, absorve por capilaridade a fase líquida do fluido 22 de volta para o alojamento de vapor 14. A fim de impedir a perda do fluido 22 através da camada de absorção por capilaridade 50, o conduto ou a aleta 26 inclui uma camada externa não porosa 52 que circunda a camada de absorção por capilaridade ou interna 50. Em algumas realizações, as camadas interna e externa 50, 52 podem ser produzidas a partir de materiais diferentes (por exemplo, metais com diferentes porosidades). Em outras realizações, as camadas interna e externa 50, 52 podem ser produzidas a partir do mesmo material (por exemplo, metal) sendo que as camadas interna e externa 50, 52 diferem em porosidade.
[013] A Figura 3 é uma vista em corte em perspectiva parcial de uma realização de um sistema de gerenciamento térmico 10 com um alojamento de vapor 14 que tem uma rede vascular 50 (por exemplo, rede similar à raiz) na linha 3-3 da Figura 1. Conforme ilustrado, a rede vascular 50 inclui uma pluralidade de condutos ou trajetórias 52 que podem variar no tamanho, comprimento, orientação, etc. ao longo do alojamento de PCM 30. Esses condutos 52 se acoplam, de modo fluido, às passagens 24 nas aletas 26. Durante a operação, os condutos 52 portam o fluido 22 das aletas 26 para o alojamento de PCM 30. À medida que o fluido 22 se desloca através dos condutos 52, o fluido 22 troca energia térmica com o PCM 32. Em algumas realizações, a rede vascular 50 pode aumentar a transferência de calor com o PCM 32 aumentando-se a área de superfície em contato com o PCM 32.
[014] As Figuras 4, 5 e 6 são vistas esquemáticas do sistema de gerenciamento térmico 10 que ilustram diferentes configurações do alojamento de vapor 14, das aletas 26 e do alojamento de PCM 30. Por exemplo, na Figura 4 o sistema de gerenciamento térmico 10 pode ser configurado para acoplar um alojamento de vapor 14 a uma fonte de calor 12, enquanto acopla termicamente o alojamento de vapor 14 ao alojamento de PCM 30 com aletas 26. Nessa configuração, o fluido de resfriamento resfria o fluido 22 à medida que o mesmo passa através das aletas 26. Essa configuração também facilita a transferência de calor convectiva do alojamento de vapor 14 e alojamento de PCM 30 à medida que o fluido de resfriamento 28 flui para além de uma superfície 56 do alojamento de vapor 14 e uma superfície 58 do alojamento de PCM 30.
[015] Na Figura 5 o sistema de gerenciamento térmico 10 acopla diretamente o alojamento de PCM 30 ao alojamento de vapor 14. Assim, o alojamento de PCM 30 tem a capacidade de absorver energia térmica diretamente a partir do alojamento de vapor 14. Conforme ilustrado, as aletas 26 se estendem completamente através do alojamento de PCM 30 a fim de expor as aletas 26 ao fluido de resfriamento 28. Em algumas realizações, uma ou mais das aletas 26 podem não se estender completamente através do alojamento de PCM 30. Em ainda outras realizações, algumas dentre as aletas 26 podem se estender de modo mais afastado de uma superfície 60 do alojamento de PCM 30 do que outras, fornecendo-se, desse modo, área de superfície adicional para a transferência de calor com o fluido de resfriamento 28.
[016] Na Figura 6 o sistema de gerenciamento térmico 10 inclui mais do que um alojamento de vapor 14 e alojamento de PCM 30. Por exemplo, o sistema de gerenciamento térmico 10 pode incluir dois ou mais alojamentos de vapor 14 que acoplam o respectivo primeiro e segundo lados 70, 72 da fonte de calor 12. Cada um desses alojamentos de vapor 14 pode incluir uma ou mais aletas 26 que se estendem a partir dos alojamentos de vapor 14. Conforme explicado acima, as aletas 26 facilitam a transferência de calor aumentando-se a área de superfície em contato com o fluido de resfriamento 28. Em algumas realizações, algumas ou todas as aletas 26 se acoplam a um alojamento de PCM 30 que absorve energia térmica das aletas 26 com PCM 32. Conforme ilustrado, os alojamentos de PCM 30 podem se acoplar diretamente ao alojamento de vapor 14 e/ou serem distanciados do alojamento de vapor 14. Além disso, em algumas realizações, uma ou mais dentre as aletas 26 podem se acoplar a mais do que um alojamento de PCM 32.
[017] A Figura 7 é uma vista em perspectiva em corte parcial de uma realização de um sistema de gerenciamento térmico 10. O sistema de gerenciamento térmico 10 inclui um chassi 86 (por exemplo, armação, estrutura) que possibilita que o sistema de gerenciamento térmico 10 sustente múltiplos alojamentos de vapor 14 e/ou alojamentos de PCM 30, que podem resfriar múltiplas fontes de calor 12 (por exemplo, 1, 2, 3, 4, 5 ou mais). Na Figura 7, o chassi 86 é triangular; entretanto, em outras realizações, o chassi 86 pode ser cilíndrico, quadrangular, retangular ou outro formato multifacetado, etc. Conforme ilustrado, o chassi 86 também pode se duplicar como o alojamento de PCM 30. Ademais, o alojamento de vapor 14 pode incluir uma rede vascular 50 dentro do alojamento de PCM e circundada pelo PCM 32, similar àquele descrito na Figura 3. Conforme explicado acima, a rede vascular 50 inclui uma pluralidade de condutos ou trajetórias 52 que podem aumentar a área de superfície do alojamento de vapor 14 e, assim, aumentar a transferência de calor com o PCM 32.
[018] Conforme ilustrado, o sistema de gerenciamento térmico 10 pode incluir alojamentos de vapor 14 que circundam primeiro e segundo lados/superfícies 70, 72 de fontes de calor 12 (por exemplo, cartão de eletrônicos) para aumentar o resfriamento. Por exemplo, os alojamentos de vapor 14 podem formar cavidades 88 (por exemplo, bolso, passagem, etc.) que recebem uma respectiva fonte de calor 12. Em algumas realizações, os alojamentos de vapor 14 podem incluir primeira e segunda cavidades 90, 92 que se acoplam de modo fluido com trajetórias 94, que possibilitam que o fluido 22 flua entre a primeira e segunda cavidades 90, 92. Entretanto, em algumas realizações, a primeira e segunda cavidades 90, 92 podem ser parte de alojamentos de vapor separados 14 que podem se acoplar mecanicamente em conjunto, mas não se comunicam de modo fluido um com o outro.
[019] A fim de aumentar a transferência de calor a partir da fonte de calor 12, cada um dentre os alojamentos de vapor 14 pode incluir superfícies (por exemplo, superfície 96) que se conformam ao formato da fonte de calor 12. Por exemplo, a fonte de calor 12 pode incluir componentes 98 (por exemplo, microchips) que criam primeiro e/ou segundo lados/superfícies desiguais 70, 72. Assim, a superfície de alojamento de vapor 96 pode incluir projeções 100 que possibilitam que o alojamento de vapor 14 seja conformado à fonte de calor 12, enquanto ainda possibilita que uma fonte de calor 12 seja inserida em uma respectiva cavidade 88. Conformando-se à fonte de calor 12, o alojamento de vapor 14 minimiza a distância entre o alojamento de vapor 14 e os lados 70, 72 da fonte de calor 12, aumentando, desse modo, a transferência de calor a partir da fonte de calor 12.
[020] A Figura 8 é uma vista em corte parcial de uma realização de um sistema de gerenciamento térmico 10. O sistema de gerenciamento térmico 10 inclui um chassi 86 (por exemplo, armação, estrutura) que possibilita que o sistema de gerenciamento térmico 10 resfrie simultaneamente múltiplas fontes de calor 12 (por exemplo, 1, 2, 3, 4, 5 ou mais). Em algumas realizações, o chassi 86 também pode se duplicar como o alojamento de PCM 30. Entretanto, em vez de uma rede vascular 50, conforme mostrado na Figura 7, o alojamento de PCM 30 recebe uma ou mais aletas 26 dos alojamentos de vapor 14 que se acoplam de modo fluido às cavidades 92. Ademais, o sistema de gerenciamento térmico 10 também pode incluir aletas 26 que se acoplam de modo fluido às cavidades 90. Nessa configuração, algumas das aletas 26 trocam energia térmica com o PCM 32 e outros diretamente com o ambiente que circunda o sistema de gerenciamento térmico 10.
[021] Conforme explicado acima, os alojamentos de vapor 14 podem circundar o primeiro e o segundo lados 70, 72 das fontes de calor 12 (por exemplo, cartão de eletrônicos) para aumentar o resfriamento. Por exemplo, os alojamentos de vapor 14 podem formar cavidades 88 (por exemplo, bolso, passagem, etc.) que recebem uma respectiva fonte de calor 12. Em algumas realizações, os alojamentos de vapor 14 podem incluir primeira e segunda cavidades 90, 92 que se acoplam, de modo fluido, com as trajetórias 94. Entretanto, em algumas realizações, a primeira e a segunda cavidades 90, 92 podem estar dentro de alojamentos de vapor separados 14 que não se comunicam de modo fluido um com o outro. De qualquer modo, a primeira e/ou a segunda cavidades 90, 92 dos alojamentos de vapor 14 podem incluir aletas 26, que aumentam a área de superfície disponível para a transferência de calor.
[022] A Figura 9 é uma vista em corte parcial de uma realização de um sistema de gerenciamento térmico 10. O sistema de gerenciamento térmico 10 inclui um chassi 86 (por exemplo, armação, estrutura) que possibilita que o sistema de gerenciamento térmico 10 resfrie simultaneamente múltiplas fontes de calor 12 (por exemplo, 1, 2, 3, 4, 5 ou mais). Entretanto, em vez de alojamentos de vapor 14 que se estendem ao longo de ambos o primeiro e o segundo lados 70, 72 da fonte de calor 12, o sistema de gerenciamento térmico 10 pode incluir um alojamento de PCM 30 que cobre tanto o primeiro como o segundo lado 70, 72 da fonte de calor 12, e um alojamento de vapor 14 que cobre o lado oposto. Conforme ilustrado, o alojamento de PCM 30 pode receber uma rede vascular 50 do alojamento de vapor 14. A rede vascular 50 inclui uma pluralidade de condutos ou trajetórias 52 que podem variar em tamanho, comprimento, orientação, etc. Desse modo, o PCM 32 pode absorver energia térmica diretamente da fonte de calor 12 através de contato com o alojamento de PCM 30, bem como a partir do alojamento de vapor 14. Além disso, para aumentar a transferência de calor a partir da fonte de calor 12, o alojamento de vapor 14 pode incluir uma ou mais aletas 26 que facilitam transferência de calor convectiva para o ambiente (por exemplo, fluido de resfriamento 28).
[023] Os efeitos técnicos da invenção incluem um sistema de gerenciamento térmico com a capacidade de remover energia térmica de uma fonte de calor tanto em condições de resfriamento estáveis como instáveis. Por exemplo, durante condições de estado estáveis, o sistema de gerenciamento de energia térmica pode transferir energia térmica, de modo convectivo, a partir de um alojamento de vapor com o uso de aletas. Em condições de resfriamento instáveis tais como uma interrupção em um fluxo de fluido de resfriamento ou produção excessiva de energia térmica a partir de uma fonte de calor, o sistema de gerenciamento térmico absorve energia térmica com PCM armazenado dentro de um alojamento de PCM.
[024] Esta descrição escrita usa exemplos para revelar a invenção, inclusive o melhor modo, e também para capacitar qualquer versado na técnica a praticar a invenção, inclusive a produzir e a usar quaisquer aparelhos ou sistemas e a realizar quaisquer métodos incorporados. O escopo patenteável da invenção é definido pelas reivindicações e pode incluir outros exemplos que ocorram àqueles versados na técnica. Tais outros exemplos são destinados a estarem dentro do escopo das reivindicações se os mesmos tiverem elementos estruturais que não os diferenciem da linguagem literal das reivindicações, ou se os mesmos incluírem elementos estruturais equivalentes com diferenças insubstanciais das linguagens literais das reivindicações.
Reivindicações

Claims (20)

1. SISTEMA DE GERENCIAMENTO TÉRMICO, caracterizado pelo fato de que compreende: um primeiro alojamento de vapor configurado para receber um fluido que absorve energia térmica a partir de uma primeira fonte de calor; e um alojamento de material de mudança de fase (PCM) acoplado termicamente ao primeiro alojamento de vapor, em que o alojamento de PCM é configurado para receber um PCM que absorve energia térmica a partir do primeiro alojamento de vapor; em que o primeiro alojamento de vapor e o alojamento de PCM são uma peça única.
2. SISTEMA, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o primeiro alojamento de vapor compreende uma aleta ou um conduto acoplado termicamente ao alojamento de PCM, em que a aleta ou o conduto é configurado para recircular o fluido através do alojamento de PCM.
3. SISTEMA, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o primeiro alojamento de vapor compreende pelo menos uma superfície que se conforma a um formato da primeira fonte de calor.
4. SISTEMA, de acordo com a reivindicação 2, caracterizado pelo fato de que a aleta ou o conduto possibilita transferência de calor convectiva para um fluido de resfriamento.
5. SISTEMA, de acordo com a reivindicação 2, caracterizado pelo fato de que a aleta ou o conduto se estende completamente através do alojamento de PCM.
6. SISTEMA, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o primeiro alojamento de vapor compreende uma rede vascular dentro do alojamento de PCM.
7. SISTEMA, de acordo com a reivindicação 6, caracterizado pelo fato de que a rede vascular compreende uma pluralidade de condutos que variam em tamanho, formato ou comprimento.
8. SISTEMA, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que compreende um segundo alojamento de vapor e um segundo alojamento de PCM, em que o segundo alojamento de vapor e o segundo alojamento de PCM são empilháveis com o primeiro alojamento de vapor e o primeiro alojamento de PCM.
9. SISTEMA, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que compreende um chassi que sustenta o primeiro alojamento de vapor e um segundo alojamento de vapor, em que o segundo alojamento de vapor é configurado para remover energia térmica de uma segunda fonte de calor.
10. SISTEMA, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o primeiro alojamento de vapor compreende uma cavidade configurada para receber a primeira fonte de calor.
11. SISTEMA, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que compreende o PCM.
12. SISTEMA DE GERENCIAMENTO TÉRMICO, caracterizado pelo fato de que compreende: um primeiro alojamento de vapor configurado para receber um fluido que absorve energia térmica a partir de uma primeira fonte de calor, sendo que o primeiro alojamento de vapor compreende: um conduto; e um primeiro alojamento de PCM, em que o primeiro alojamento de PCM é configurado para receber um PCM que absorve energia térmica do fluido; em que o conduto é configurado para acoplar termicamente o primeiro alojamento de vapor ao primeiro alojamento de PCM.
13. SISTEMA, de acordo com a reivindicação 12, caracterizado pelo fato de que o primeiro alojamento de vapor, o primeiro alojamento de PCM e o conduto são uma peça única.
14. SISTEMA, de acordo com a reivindicação 12, caracterizado pelo fato de que o conduto compreende uma aleta ou uma rede vascular.
15. SISTEMA, de acordo com a reivindicação 12, caracterizado pelo fato de que compreende um chassi configurado para sustentar o primeiro alojamento de vapor, o primeiro alojamento de PCM e um segundo alojamento de vapor.
16. SISTEMA, de acordo com a reivindicação 15, caracterizado pelo fato de que o primeiro alojamento de vapor e o segundo alojamento de vapor são configurados para se acoplar termicamente ao primeiro alojamento de PCM.
17. SISTEMA, de acordo com a reivindicação 16, caracterizado pelo fato de que o primeiro alojamento de vapor é configurado para se acoplar termicamente à primeira fonte de calor e o segundo alojamento de vapor é configurado para se acoplar termicamente a uma segunda fonte de calor.
18. SISTEMA, de acordo com a reivindicação 12, caracterizado pelo fato de que compreende um segundo alojamento de vapor e um segundo alojamento de PCM, em que o primeiro alojamento de vapor se acopla de modo fluido ao primeiro alojamento de PCM e o segundo alojamento de vapor se acopla de modo fluido ao segundo alojamento de PCM.
19. MÉTODO PARA TRANSFERIR ENERGIA TÉRMICA a partir de uma fonte de calor caracterizado pelo fato de que compreende: absorver a energia térmica a partir da fonte de calor com um fluido em um alojamento de vapor; e transferir a energia térmica no fluido para um PCM em um alojamento de PCM.
20. MÉTODO, de acordo com a reivindicação 19, caracterizado pelo fato de que compreende fluir o fluido através do alojamento de PCM com uma aleta ou uma rede vascular.
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