BR102019010672A2 - transferência de calor otimizada através de uma ponta de cateter - Google Patents

Abstract

as modalidades descritas incluem um aparelho que inclui um substrato eletricamente isolante flexível, incluindo um uma superfície interna e uma superfície externa, e formatado para definir (i) múltiplos canais mais estreitos que passam entre a superfície interna e a superfície externa, e (ii) um ou mais canais mais largos que passam entre a superfície interna e a superfície externa. o aparelho inclui, adicionalmente, uma camada externa de um metal eletricamente condutivo que cobre ao menos parte da superfície externa, uma camada interna do metal eletricamente condutivo que cobre ao menos parte da superfície interna, uma camada de revestimento do metal eletricamente condutivo que reveste os canais mais largos de modo a conectar a camada externa à camada interna, e respectivas colunas do metal eletricamente condutivo que preenchem os canais mais estreitos tais como para conectar a camada externa à camada interna. outras modalidades também são descritas.

Description

Relatório Descritivo da Patente de Invenção para "TRANSFERÊNCIA DE CALOR OTIMIZADA ATRAVÉS DE UMA PONTA DE CATETER".

CAMPO DA INVENÇÃO

[001] A presente invenção refere-se a cateteres de ablação e ao uso dos mesmos em procedimentos de ablação.

ANTECEDENTES DA INVENÇÃO

[002] Em alguns procedimentos de ablação, um eletrodo disposto na ponta de um cateter de ablação é colocado em contato com o tecido, e a energia de radiofrequência (RF) é então passada do eletrodo para o tecido. A energia de RF eleva a temperatura do tecido, criando assim lesões no tecido.

[003] A publicação de pedido de patente US 2018/0110562, cuja revelação está aqui incorporada a título de referência, descreve um cateter que inclui um tubo de inserção, um substrato flexível e um ou mais dispositivos elétricos. O tubo de inserção é configurado para inserção no corpo de um paciente. O substrato flexível é configurado para se envolver em torno de uma extremidade distal do tubo de inserção e inclui interconexões elétricas. Os dispositivos elétricos são acoplados ao substrato flexível e são conectados às interconexões elétricas.

SUMÁRIO DA INVENÇÃO

[004] É fornecido, de acordo com algumas modalidades da presente invenção, um aparelho que inclui um substrato eletricamente iso-lante flexível, que inclui que compreende uma superfície interna e uma superfície externa, e é formatado para definir (i) múltiplos canais mais estreitos que passam entre a superfície interna e a superfície externa, e (ii) um ou mais canais mais largos que passam entre a superfície interna e a superfície externa. O aparelho inclui, adicionalmente, uma camada externa de um metal eletricamente condutivo que cobre ao menos parte da superfície externa, uma camada interna do metal eletricamente condutivo que cobre ao menos parte da superfície interna, uma camada de revestimento de metal eletricamente condutivo que reveste os canais mais largos de modo a conectar a camada externa à camada interna, e respectivas colunas de metal eletricamente conduti-vo que preenchem os canais mais estreitos como para conectar a camada externa à camada interna.

[005] Em algumas modalidades, o substrato é formatado para definir ao menos 1.000 canais mais estreitos.

[006] Em algumas modalidades uma área total das respectivas aberturas externas dos canais mais estreitos é ao menos 10% de uma área da superfície externa.

[007] Em algumas modalidades, o metal eletricamente condutivo inclui ouro.

[008] Em algumas modalidades, o aparelho inclui adicionalmente: ao menos um traço de constantan disposto sobre a superfí- cie interna e eletricamente isolado da camada interna; e ao menos um traço de ouro disposto sobre a superfície in- terna, eletricamente isolado da camada interna, e cobrindo o traço de constantan em uma junção de termopar.

[009] Em algumas modalidades, o aparelho inclui adicionalmente uma estrutura de suporte ligada à camada interna, e o substrato e a estrutura de suporte são formatados para definir um lúmen interno. [0010] Em algumas modalidades o substrato e a estrutura de suporte são formatados para definir um dedal que contém o lúmen interno.

[0011] Em algumas modalidades, o aparelho inclui adicionalmente um cateter configurado para inserção no corpo de um indivíduo, e a estrutura de suporte é acoplada a uma extremidade distal do cateter. [0012] Em algumas modalidades, a extremidade distal do cateter inclui um desviador de fluxo configurado para desviar o fluido recebido de uma extremidade proximal do cateter, e a estrutura de suporte é acoplada ao desviador de fluxo de modo que o desviador de fluxo esteja disposto dentro do lúmen interno.

[0013] Em algumas modalidades, um diâmetro médio de cada um dos canais mais estreitos está entre 5 e 50 mícrons.

[0014] Em algumas modalidades, um diâmetro médio de canal mais estreito de cada um dos canais mais estreitos é menor que 50% de um diâmetro médio de canal mais largo de cada um dos canais mais largos.

[0015] Em algumas modalidades, uma espessura do substrato está entre 5 e 75 mícrons.

[0016] Em algumas modalidades, o aparelho inclui adicionalmente um ou mais traços eletricamente condutivos dispostos sobre a superfície interna e eletricamente isolados da camada interna, o substrato é formatado para definir os respectivos orifícios opostos aos traços, e a camada externa inclui: uma porção principal; e uma ou mais ilhas que são eletricamente isoladas da porção principal e entram em contato com os traços, respectivamente, em virtude de preencherem ao menos parcialmente os orifícios.

[0017] É ainda fornecido, de acordo com algumas modalidades da presente invenção, um método que inclui inserir, no interior do corpo de um indivíduo, uma extremidade distal de um cateter que inclui um substrato que tem uma superfície interna, que é coberta ao menos parcialmente por uma camada metálica interna, e uma superfície externa, que é coberta ao menos parcialmente por uma camada metálica externa, o substrato sendo formatado para definir (i) múltiplos canais mais estreitos, que passam entre a superfície interna e a superfície externa e são preenchidos por colunas de metal, e (ii) um ou mais canais mais largos revestidos que passam entre a superfície interna e a superfície externa; O método inclui adicionalmente, subsequentemente a inserir a extremidade distal do cateter no corpo do indivíduo, colocar o tecido do indivíduo em contato com a camada metálica externa; O método inclui adicionalmente, enquanto coloca-se em contato o tecido, passar uma corrente elétrica, através da camada metálica externa, no tecido, de modo que o calor seja gerado no tecido e seja transferido, através das colunas de metal, para a camada metálica interna; O método inclui adicionalmente evacuar o calor, a partir da camada metálica interna, no sangue do indivíduo, passando-se um fluido de irrigação através dos canais mais largos revestidos.

[0018] Em algumas modalidades, o tecido inclui tecido cardíaco do indivíduo.

[0019] Em algumas modalidades, a camada metálica externa inclui uma porção principal e uma ou mais ilhas que são eletricamente isoladas a partir da porção principal, e o método inclui adicionalmente usar as ilhas e detectar sinais eletrográficos do tecido cardíaco.

[0020] É fornecido adicionalmente, de acordo com algumas modalidades da presente invenção, um método que inclui perfurar múltiplos canais mais estreitos, e um ou mais canais mais largos, através de um substrato eletricamente isolante flexível, de modo que os canais mais estreitos e os canais mais largos passem entre uma superfície interna do substrato e uma superfície externa do substrato. O método inclui adicionalmente, usar um metal eletricamente condutivo, cobrir ao menos parcialmente a superfície interna e a superfície externa, preencher completamente os canais mais estreitos, e revestir os canais mais largos.

[0021] Em algumas modalidades, cobrir ao menos parcialmente a superfície interna e a superfície externa, preencher completamente os canais mais estreitos, e revestir os canais mais largos inclui cobrir ao menos parcialmente a superfície interna e a superfície externa, preencher completamente os canais mais estreitos, e revestir os canais mais largos através de: depositar o metal eletricamente condutivo sobre a superfície interna e a superfície externa do substrato, e em nos canais mais estreitos e nos canais mais largos; subsequentemente à deposição do metal eletricamente condutivo sobre a superfície interna do substrato, enquanto a superfície externa do substrato é coberta, revestir o substrato em um banho de revestimento do metal eletricamente condutivo durante um primeiro intervalo de tempo; subsequentemente ao revestimento do substrato durante o primeiro intervalo de tempo, descobrir ao menos parcialmente a superfície externa do substrato; e subsequentemente a descobrir ao menos parcialmente a superfície externa do substrato, plaquear o substrato no banho de revestimento durante um segundo intervalo de tempo.

[0022] Em algumas modalidades, o método inclui adicionalmente: ligar o metal eletricamente condutivo que cobre a superfície interna a uma estrutura de suporte; e formatar o substrato e a estrutura de suporte para definir um lúmen interno.

[0023] Em algumas modalidades, formatar o substrato e a estrutura de suporte inclui formatar o substrato e a estrutura de suporte para definir um dedal que contém o lúmen interno.

[0024] Em algumas modalidades, o método inclui adicionalmente atacar quimicamente um ou mais traços eletricamente condutivos sobre a superfície interna do substrato, depositar o metal eletricamente condutivo sobre a superfí- cie interna do substrato inclui depositar o metal eletricamente conduti-vo sobre a superfície interna do substrato, de modo que os traços eletricamente condutivos permaneçam eletricamente isolados do metal eletricamente condutivo, o método inclui adicionalmente formar orifícios no substrato oposto aos traços, respectivamente, e depositar o metal eletricamente condutivo sobre a superfície externa do substrato inclui depositar o metal eletricamente condutivo sobre a superfície externa do substrato, de modo a formar (i) uma porção principal e (ii) uma ou mais ilhas que são eletricamente isoladas da porção principal e entram em contato com os traços, respectivamente, pelo preenchimento ao menos parcial dos orifícios.

[0025] A presente invenção será mais bem compreendida a partir da descrição detalhada a seguir das modalidades da mesma, tomadas em conjunto com os desenhos, nos quais: BREVE DESCRIÇÃO DOS DESENHOS

[0026] A Figura 1 é uma ilustração esquemática de um sistema para ablação do tecido de um indivíduo, de acordo com algumas modalidades da presente invenção;

[0027] A Figura 2A é uma ilustração esquemática de uma ponta distal de um cateter, de acordo com algumas modalidades da presente invenção;

[0028] A Figura 2B ilustra esquematicamente uma seção transversal através de uma porção de uma ponta de eletrodo, de acordo com algumas modalidades da presente invenção;

[0029] A Figura 3 ilustra esquematicamente uma seção transversal longitudinal através da ponta distal mostrada na Figura 2A, de acordo com algumas modalidades da presente invenção;

[0030] A Figura 4 é um fluxograma para um método de fabricação de um eletrodo de ponta, de acordo com algumas modalidades da presente invenção. e [0031] A Figura 5 é uma ilustração esquemática de um eletrodo de ponta antes da deformação do mesmo, de acordo com algumas modalidades da presente invenção.

DESCRIÇÃO DETALHADA DAS MODALIDADES

Visão geral [0032] As modalidades da presente invenção incluem um eletrodo de ablação que compreende ao menos uma placa de circuito impresso flexível (PCI) que está ligada, por um adesivo, a uma lâmina metálica de suporte. A PCI flexível compreende um substrato flexível eletricamente isolante que compreende uma superfície externa que é revestida por uma camada externa de um metal eletricamente condutivo (e biocompatível), como ouro, paládio ou platina, e uma superfície interna que é revestida por uma camada interna do mesmo metal eletricamente condutivo (e/ou outro metal). A superfície interna pode suportar adicionalmente um ou mais componentes elétricos como sensores (por exemplo, termopares) e traços, que são eletricamente isolados da camada metálica interna. Após a deposição dos componentes elétricos, o revestimento do substrato, e a ligação da PCB à lâmina de suporte, a PCI flexível (juntamente com a lâmina de suporte) pode ser deformada em qualquer formato adequado. Por exemplo, em algumas modalidades, a placa de circuito impresso flexível é deformada em um eletrodo em formato de dedal, chamado mais adiante neste documento como um "eletrodo de ponta". Esse eletrodo é, então, acoplado à extremidade distal de um cateter.

[0033] Durante um procedimento de ablação, a camada metálica externa é colocada em contato com o tecido que deve ser submetido à ablação, e correntes de ablação são então passadas, através da camada metálica externa, para dentro do tecido. Embora as correntes de ablação sejam aplicadas ao tecido, os sensores podem capturar quaisquer leituras fisiológicas relevantes do tecido. Tipicamente, as vias folheadas abertas, que passam através do eletrodo, fornecem conectividade elétrica entre as camadas metálicas interna e externa, de modo que as correntes de ablação possam passar para fora através das vias folheadas, e os sinais eletrográficos do tecido possam passar para dentro através das vias folheadas. A conectividade elétrica pode também ser fornecida por vias cegas, cada tal via sendo formada pela remoção de uma porção do substrato de modo que a camada metálica externa entre em contato direto com um traço abaixo.

[0034] As vias folheadas supracitadas também fornecem comunicação fluida entre as superfícies interna e externa do eletrodo, de modo que um fluido de irrigação (por exemplo, solução salina) possa passar através das vias folheadas no sangue circundante. O fluido de irrigação libera calor do interior do eletrodo para o sangue, e adicionalmente dilui o sangue na interface de tecido-eletrodo, reduzindo assim a probabilidade de coágulo ou chamuscados. Devido ao fato de que as vias folheadas fornecem a passagem do fluido de irrigação através das mesmas, as vias folheadas podem também ser chamadas de "canais de irrigação" ou "orifícios de irrigação".

[0035] Um desafio, quando se usa o tipo de eletrodo descrito acima, é que o substrato pode fornecer resistência térmica significativa, de modo a limitar a quantidade de calor que é transferida da interface de tecido-eletrodo para o interior do eletrodo. Isso, por sua vez, limita a quantidade de calor que pode ser evacuada pelo fluido de irrigação. [0036] Para resolver esse desafio, as modalidades aqui descritas fornecem um grande número (por exemplo, dezenas de milhares) de vias fechadas e pequenas, chamadas mais adiante neste documento de "vias térmicas", que aumentam a conectividade térmica entre as duas superfícies do eletrodo. Tais vias térmicas podem compreender, por exemplo, colunas de um metal eletricamente condutivo, como ou- ro, que conectam a camada metálica externa à camada metálica interna. Tipicamente, as vias térmicas são distribuídas ao longo de toda a superfície do eletrodo. As vias térmicas aumentam a quantidade de calor que é transferida para o interior do eletrodo, facilitando assim a evacuação de calor pelo fluido de irrigação.

[0037] As modalidades da presente invenção também incluem um processo de fabricação para o eletrodo. Tipicamente, ambas as superfícies do substrato são inicialmente revestidas com cobre; portanto, a fabricação do eletrodo tipicamente começa com o ataque químico desse cobre, exceto quando traços de cobre são necessários na superfície interna do substrato. Em seguida, traços de constantan, a serem usados para termopares, são depositadas sobre a superfície interna. Subsequentemente, um ou mais canais largos, um grande número de canais relativamente estreitos e, opcionalmente, uma ou mais vias cegas, são perfurados através do substrato.

[0038] Subsequentemente, na superfície interna do substrato, uma máscara é aplicada sobre os traços e as zonas de exclusão circundantes que irão isolar os traços da camada metálica interna. (a máscara não é aplicada sobre as porções dos traços de constantan que são designados como junções de termopar.) De modo similar, sobre a superfície externa, outra máscara é aplicada sobre zonas de exclusão que irão isolar as "ilhas" do microeletrodo do resto da camada metálica externa.

[0039] Em seguida, uma camada fina de metal (tipicamente ouro) é aspergida em partículas sobre os canais e sobre ambas as superfícies do substrato. O metal aspergido em partículas sobre a superfície interna inclui traços que fazem intersecção com os traços de constan-tan, dessa forma, formando as junções de termopar. Após a aspersão em partículas do metal, as máscaras são removidas, os traços internos e as zonas de exclusão são abrangidos por outra máscara, e toda a superfície externa também é mascarada.

[0040] Subsequentemente, o substrato é colocado em um banho de revestimento durante um período de tempo, de modo que (i) quaisquer porções expostas restantes da superfície interna do substrato sejam cobertas pelo metal, isto é, a camada de metal se expande lateralmente sobre a superfície interna,(ii) a espessura da camada interna é aumentada, (iii) os canais estreitos são selados, se tornando, assim, vias térmicas, e (iv) os canais amplos são estreitados, se tornando, assim, canais de irrigação revestidos. As superfícies interna e externa são, então, desmascaradas. Em seguida, os traços internos e as zonas de exclusão são cobertos por ao menos uma camada de cobertura.

[0041] Subsequentemente, o substrato é devolvido ao banho de revestimento por um outro período de tempo, de modo que a espessura tanto da camada externa quanto da camada interna sejam aumentadas, e os canais de irrigação revestidos sejam estreitados. Tipicamente, a duração total de tempo para a qual o substrato permanece no banho de revestimento é ajustada de modo que a espessura da camada interna atinja a espessura da camada de cobertura. (Tipicamente, a espessura da camada externa não é significativamente aumentada, de modo a reduzir o risco de craqueamento da camada externa quando o substrato é dobrado em seu formato final.) [0042] Em seguida, as aberturas, que têm um diâmetro maior ou igual àquele dos orifícios de irrigação, são perfuradas através de uma lâmina de suporte de metal, que compreende, por exemplo, uma liga de cromo e cobalto. A lâmina de suporte é então ligada à camada metálica interna e à camada de cobertura, de modo que as aberturas na lâmina de suporte sejam alinhadas com os canais de irrigação no substrato. Subsequentemente, o substrato revestido e a lâmina de suporte são deformados em seu formato desejado. Por último, os fios relevantes são conectados ao eletrodo, e o eletrodo é então acoplado ao cateter.

DESCRIÇÃO DO SISTEMA

[0043] É feita referência inicialmente à Figura 1, que é uma ilustração esquemática de um sistema 20 para ablação do tecido de um indivíduo 26, de acordo com algumas modalidades da presente invenção. [0044] A Figura 1 representa um médico 28 realizando um procedimento de ablação unipolar no indivíduo 26, com o uso de um cateter de ablação 22. Neste procedimento, o médico 28 primeiro insere a ponta distal 32 do cateter 22 no indivíduo e, então, navega a ponta distal 32 para o tecido que deve ser submetido à ablação. Por exemplo, o médico pode avançar a ponta distal através da vasculatura do indivíduo até que a ponta distal esteja em contato com o tecido cardíaco pertencente ao coração 24 do indivíduo. Em seguida, enquanto a ponta distal 32 entra em contato com o tecido, o médico faz com que correntes elétricas de radiofrequência (RF) sejam passadas entre a ponta distal 32 e um emplastro de eletrodo neutro 30 que é acoplado externamente ao indivíduo, por exemplo, nas costas do indivíduo.

[0045] Para facilitar a navegação do cateter, o cateter 22 pode compreender um ou mais sensores de posição eletromagnética que, na presença de um campo magnético externo, geram sinais que variam com as posições dos sensores. Alternativa ou adicionalmente, qualquer outro sistema de rastreamento adequado, como um sistema de rastreamento baseado em impedância, pode ser usado. Por exemplo, tanto o rastreamento eletromagnético como o rastreamento baseado em impedância podem ser usados, conforme descrito, por exemplo, na patente US n°8.456.182, cuja revelação está aqui incorporada a título de referência.

[0046] O cateter 22 é conectado de maneira proximal a um console 34, que compreende, por exemplo, um processador (PROC) 23, uma bomba 25 e um gerador de sinal (GEN) 27. (O emplastro de eletrodo 30 é tipicamente também conectado ao console 34, por meio de um fio 42). Durante o procedimento de ablação, o gerador de sinal 27 gera as correntes de ablação supracitadas. Essas correntes são transportadas através do cateter 22, sobre um ou mais fios, para a ponta distal 32. Adicionalmente, a bomba 25 fornece um fluido de irrigação, como solução salina, à ponta distal do cateter, conforme adicionalmente descrito abaixo com referência às Figuras 2A a B e à Figura 3.

[0047] O console 34 compreende adicionalmente controles 35, que podem ser usados pelo médico para controlar os parâmetros das correntes de ablação. Em particular, em resposta à manipulação dos controles 35 pelo médico 28, o processador 23 pode ajustar os parâmetros das correntes de ablação, fornecendo instruções adequadas ao gerador de sinal 27 através de qualquer interface de comunicação com fio ou sem fio adequada. O processador 23 pode controlar de modo similar a bomba 25 através de qualquer interface com fio ou sem fio adequada. Além disso, o processador pode receber e processar quaisquer sinais relevantes a partir da ponta distal do cateter, como os sinais recebidos de qualquer um dos sensores aqui descritos.

[0048] Em algumas modalidades, o sistema 20 compreende adicionalmente uma tela 38, que pode exibir informações relevantes para o médico 28 durante o procedimento.

[0049] Apesar do tipo específico de procedimento representado na Figura 1, nota-se que as modalidades aqui descritas podem ser aplicadas a qualquer tipo adequado de procedimento de ablação, ou qualquer outro procedimento que necessite da transferência de calor através de uma PCI flexível.

A PONTA DISTAL DO CATETER

[0050] É feita referência agora à Figura 2, que é uma ilustração esquemática de uma identificação da ponta distal 32, de acordo com algumas modalidades da invenção. É feita referência adicionalmente à Figura 3, que ilustra esquematicamente uma seção transversal longitudinal através da ponta distal 32, de acordo com algumas modalidades da presente invenção.

[0051] A ponta distal 32 compreende ao menos um eletrodo de ablação 40, como o eletrodo de ponta mostrado na Figura 2A e na Figura 3. O eletrodo 40 compreende um substrato eletricamente isolante flexível revestido 41 que é ligado, por um adesivo, a uma estrutura de suporte 36 na extremidade distal do cateter 22. O substrato 41 pode ser produzido a partir de qualquer material eletricamente isolante flexível adequado, como um polímero flexível (por exemplo, poli-imida) ou um polímero de cristal líquido (PCL). A estrutura de suporte 36 pode ser feita de qualquer material adequadamente forte, como cobalto e cromo, aço inoxidável, magnésio e/ou uma liga de qualquer um dos itens acima. Por exemplo, a estrutura de suporte 36 pode compreender a liga L-605 de cobalto-cromo-tungstênio-níquel.

[0052] Em geral, o eletrodo 40 pode ter qualquer formato adequado. Em algumas modalidades, conforme mostrado na Figura 2A e na Figura 3, o eletrodo 40 tem formato de dedal, compreendendo uma porção cilíndrica 40b que é terminada por uma porção em formato de redoma 40a. Tipicamente, as abas 47 na extremidade proximal do eletrodo compreendem blocos de solda sobre a qual os fios, que percorrem o comprimento do cateter, podem ser soldados, de modo a estabelecer conectividade elétrica entre o eletrodo e a extremidade proximal do cateter. Esses blocos de solda são descritos em maiores detalhes abaixo, com referência às Figuras 4 a 5.

[0053] Conforme mostrado na seção transversal "A-A" da Figura 2A, o substrato 41 compreende uma superfície interna 76, que fica voltada para a estrutura de suporte 36, e uma superfície externa 45, que fica voltada para a direção oposta à estrutura de suporte 36. Tipica- mente, a espessura T0 do substrato - isto é, a distância entre as superfícies interna e externa do substrato - está entre 5 e 75 (por exemplo, entre 12 e 50) mícrons. Ao menos parte da superfície interna é coberta por uma camada interna 70 de um metal eletricamente condutivo, como ouro. Tipicamente, a camada interna 70 tem uma espessura T1 entre 10 e 50 mícrons. De modo similar, ao menos parte da superfície externa 45 é coberta por uma camada externa 50 do metal. Tipicamente, a camada externa 50 tem uma espessura T2 entre 1 e 5 mí-crons.

[0054] Tipicamente, a camada externa 50 é descontínua, em que a camada externa compreende uma porção principal 54 junto com uma ou mais porções isoladas que são eletricamente isoladas da porção principal 54 pelas porções expostas do substrato. Essas porções isoladas podem incluir uma ou mais "ilhas" que funcionam como microele-trodos de detecção 56. Por exemplo, a camada externa 50 pode compreender 3 a 7 microeletrodos 56 distribuídos ao redor da circunferência da ponta distal. Alternativa ou adicionalmente, as porções isoladas podem compreender um eletrodo de anel de detecção 43, que pode ser disposto, por exemplo, próximo à extremidade proximal da ponta distal 32.

[0055] Um respectivo traço eletricamente condutivo 78, que é eletricamente isolado da camada interna 70 por uma porção exposta da superfície interna 76, é disposto abaixo de cada um dos eletrodos de detecção. Conforme adicionalmente descrito abaixo com referência à Figura 4, antes da formação dos eletrodos de detecção, orifícios, chamados na presente invenção de vias cegas 80, são formados (por exemplo, perfurados) nos traços acima do substrato 78. Subsequentemente, à medida que os eletrodos de detecção são depositados sobre a superfície externa do substrato, os eletrodos de detecção preenchem ao menos parcialmente as vias cegas 80, assim entrando em contato com os traços. Portanto, durante o procedimento, os sinais eletrográficos do tecido cardíaco do indivíduo que são detectados pelos eletrodos de detecção podem ser transportados sobre os traços 78 para os fios que passam através do cateter 22 até a extremidade proximal do cateter. Os sinais podem então ser fornecidos ao processador 23 para análise.

[0056] É feita referência adicionalmente à Figura 2B, que ilustra esquematicamente uma seção transversal através do eletrodo 40, de acordo com algumas modalidades da presente invenção. A Figura 2B corresponde à seção transversal "B-B" indicada na Figura 2A.

[0057] O substrato 41 é formatado para definir uma pluralidade de canais, incluindo múltiplos canais mais estreitos 46 e um ou mais canais mais largos 44, que passam entre as superfícies interna e externa do substrato. Tipicamente, cada canal é afunilado ao longo do comprimento do canal, com a área em seção transversal do canal na superfície interna do substrato sendo ligeiramente maior que a área em seção transversal da superfície externa. A área em seção transversal (ou área em seção transversal média) de cada canal mais estreito 46 é menor que a de cada canal mais largo 44.

[0058] Em algumas modalidades, os canais têm uma seção transversal circular. Em tais modalidades, o diâmetro médio d0 de cada um dos canais mais estreitos pode ser menor que 50% (por exemplo, menor que 25%) do diâmetro médio d1 de cada um dos canais mais largos. Alternativa ou adicionalmente, o diâmetro d0 pode estar entre 5 e 50 (por exemplo, entre 5 e 30) mícrons, e/ou o diâmetro d1 pode estar entre 50 e 300 mícrons. Em outras modalidades, ao menos alguns dos canais pode ter uma seção transversal que tem um formato quadrado, ou qualquer outro formato adequado. (Em tais modalidades, a área em seção transversal média de cada um dos canais pode corresponder àquela implícita acima das faixas d0 e d1.) [0059] Tipicamente, o eletrodo inclui 30 a 100 canais mais largos. Cada canal mais largo 44 é revestido por uma camada de revestimento 52 do metal eletricamente condutivo, que conecta a camada externa 50 à camada interna 70. Os canais mais largos revestidos fornecem, assim, condutividade elétrica e térmica entre as camadas externa e interna de metal. Além disso, os canais mais largos revestidos fornecem uma passagem de fluido entre o interior e o exterior da ponta distal 32, de modo que um fluido de irrigação 39, fornecido pela bomba 25 (Figura 1), possa fluir através da mesma. Portanto, os canais mais largos revestidos podem ser chamados de "orifícios de irrigação" 72. (O diâmetro de cada orifício de irrigação é menor que o diâmetro d1 em aproximadamente duas vezes a espessura da camada de revestimento 52. A estrutura de suporte 36 é formatada para definir aberturas 62 que são alinhadas com os orifícios de irrigação 72, de modo que a estrutura de suporte não obstrua os orifícios de irrigação.

[0060] Tipicamente, o número de canais mais estreitos 46 é relativamente grande. Por exemplo, o substrato 41 pode ser formatado para definir ao menos 1.000, 5.000, 10.000 ou 20.000 canais mais estreitos. Alternativamente ou adicionalmente, a razão entre os canais mais estreitos e os canais mais largos pode ser de ao menos 300:1. Alternativamente ou adicionalmente, a área total das respectivas aberturas externas dos canais mais estreitos (isto é, as aberturas dos canais mais estreitos na superfície externa do substrato) pode ser de ao menos 10%, 20% ou 30% da área da superfície externa do substrato. Dessa forma, por exemplo, se a área da superfície externa do substrato (incluindo os canais mais estreitos) for de 27 mm2, e cada um dos canais mais estreitos incluir uma abertura externa circular tendo um diâmetro de 25 mícrons (e, portanto, uma área de 0,0005 mm2), o número de canais mais estreitos pode ser aproximadamente 16.500 (para uma área total de 8,1 mm2), de modo que as aberturas externas dos canais mais estreitos cubram aproximadamente 30% da superfície externa. [0061] Em contraste com os canais mais largos, os canais mais estreitos 46 não são meramente revestidos, mas, ao invés disso, são preenchidos pelas respectivas colunas 48 do metal eletricamente condutivo, que conectam a camada externa 50 à camada interna 70. (As colunas 48 não são necessariamente cilíndricas, já que, conforme observado acima, os canais mais estreitos 46 não têm necessariamente uma seção transversal circular. Além disso, conforme observado acima, a área em seção transversal de cada coluna pode variar ao longo do comprimento da coluna. Nota-se que a camada externa 50, a camada interna 70, a camada de revestimento 52 e as colunas 48 podem ser coletivamente descritas como um único corpo de metal que cobre o substrato.) Devido ao grande número de canais 46, e em virtude de cada um desses canais ser preenchido, uma quantidade grande de calor pode ser transferida através dos canais 46. Portanto, os canais mais estreitos preenchidos podem ser chamados de "vias térmicas" 74. (Para facilidade de ilustração, nenhuma das vias térmicas é mostrada na seção transversal A-A da Figura 2A.) [0062] Apesar do exposto acima, nota-se que em algumas modalidades, os canais mais estreitos não são preenchidos, mas sim, são meramente revestidos, de modo similar aos canais mais largos. Mesmo em tais modalidades, uma grande quantidade de calor pode ser transferida para o interior do eletrodo.

[0063] Tipicamente, o cateter 22 compreende um tubo de distribuição de fluidos (não mostrado), que passa através do comprimento total do corpo tubular 22 m do cateter 22. O tubo de distribuição de fluidos é acoplado distalmente a um desviador de fluxo 60 que é formatado para definir uma ou mais aberturas de fluxo de fluidos 64. O desviador de fluxo 60 desvia o fluido 39, que é recebido, através do tubo de distribuição de fluidos, da extremidade proximal do cateter, através das aberturas de fluxo de fluidos 64. Em tais modalidades, o eletrodo 40 pode ser acoplado à base 58 do desviador de fluxo 60, de modo que o desviador de fluxo seja disposto dentro do lúmen interno do eletrodo. Por exemplo, a estrutura de suporte 36 pode ser ligada à base 58. Alternativamente ou adicionalmente, a base 58 pode ser formatada para definir uma pluralidade de protuberâncias, e a estrutura de suporte 36 pode ser formatada para definir uma pluralidade de orifícios complementares, de modo que as protuberâncias se encaixem por pressão nos orifícios.

[0064] Conforme descrito acima com referência à Figura 1, durante o procedimento de ablação, o médico 28 contata o tecido do indivíduo 26 com a ponta distal 32 e, em particular, com a camada externa 50. Enquanto o tecido entra em contato com a camada externa 50, o médico passa correntes elétricas, através da camada externa, para dentro do tecido. As correntes elétricas fazem com que calor seja gerado no tecido, de modo que uma lesão seja formada no tecido. Esse calor é transferido, através das vias térmicas 74 (isto é, por meio de colunas 48) para a camada interna 70. Ao mesmo tempo, a bomba 25 (Figura 1) bombeia o fluido 39 através do tubo de distribuição de fluidos, de modo que o fluido flua para o interior do eletrodo através das aberturas de fluxo de fluido 64 do desviador de fluxo 60. Esse fluido flui, então, para fora da ponta distal através das aberturas 62 e dos orifícios de irrigação 72, liberando assim o calor da camada interna 70 para o sangue do indivíduo.

FABRICAÇÃO DA PONTA DISTAL

[0065] É feita referência agora à Figura 4, que é um diagrama de fluxo para um método 82 para fabricação de um eletrodo 40, de acordo com algumas modalidades da presente invenção. É feita referência, inicialmente à Figura 5, que é uma ilustração esquemática de um eletrodo 40 antes da deformação do mesmo, de acordo com algumas modalidades da presente invenção. (A Figura 5 mostra o interior do eletrodo 40, isto é, os vários elementos que são acoplados à superfície interna do substrato 41).

[0066] A Figura 4 assume que ao menos a superfície interna do substrato é inicialmente revestida com uma camada de cobre. Portanto, o método 82 começa com uma etapa de ataque químico 84, na qual todo o cobre é atacado quimicamente na direção oposta à superfície interna, com a exceção dos traços de cobre 114, que devem ser conectados aos eletrodos de detecção no exterior do eletrodo. (Qualquer cobre na superfície externa também é atacado quimicamente). Este ataque químico pode ser executado, por exemplo, pela colocação de uma máscara sobre as porções do cobre que são designadas para os traços 114, e então remover quimicamente o cobre exposto. Alternativamente, se a superfície interna do substrato for inicialmente exposta, os traços de cobre 114 podem ser depositados sobre a superfície interna.

[0067] Subsequentemente, na etapa de deposição de traços 86, os traços de constantan 118, que devem ser usados para os termopa-res, são depositadas sobre a superfície interna do substrato. A etapa de deposição de traços 86 pode ser realizada, por exemplo, por deposição física de vapor (DFV), como deposição por bombardeamento com íons. Por exemplo, uma máscara pode ser colocada ao longo de toda a superfície interna, com exceção das porções da superfície interna que são designadas para os traços de constantan 118. Subsequentemente, uma camada semente de um metal de base, como de titânio-tungstênio, pode ser aspergida em partículas sobre o substrato. Finalmente, o constantan pode ser aspergido em partículas sobre o metal base.

[0068] Tipicamente, para minimizar a fiação exigida, os traços de constantan terminam em um bloco de solda de traços de constantan comum 120. Em algumas modalidades, antes da deposição do constantan, um orifício (ou "via de fixação") é perfurado através do substrato no sítio do bloco de solda 120. Subsequentemente, o constantan depositado preenche o orifício, e então forma o bloco de solda 120 acima do orifício. Alternativamente, em vez de perfurar completamente através do substrato, uma depressão pode ser perfurada no substrato, de modo que o constantan depositado preencha a depressão. Em qualquer caso, o bloco de solda 120 é "fixado" ao substrato pelo cons-tantan debaixo do bloco de solda. (Para facilitar o preenchimento do orifício ou depressão, um ângulo de saída pode ser usado para estreitar o orifício ou depressão, conforme descrito imediatamente abaixo para os canais mais estreitos e mais largos.) [0069] Em seguida, em uma etapa de perfuração 88, múltiplos canais mais estreitos e um ou mais canais mais largos 44 são perfurados através do substrato, tipicamente com o uso de perfuração a laser. (Os canais mais largos, mas não os canais mais estreitos, podem ser vistos na Figura 5). Tipicamente, os canais são perfurados a partir da superfície interna do substrato, com o uso de um ângulo de saída de modo que os canais se estreitam conforme eles se aproximam da superfície externa; isso facilita a coleta de metal sobre as paredes dos canais durante o processo de bombardeamento iônico subsequente. Além disso, as vias cegas 80 podem ser perfuradas (por exemplo, perfuradas a laser) através do substrato a partir da superfície externa do substrato nessas porções da superfície externa que são designadas para os eletrodos de detecção, com o uso de traços de cobre 114 como batentes. (Em outras palavras, as porções do substrato que são dispostas sobre os traços de cobre podem ser removidas, expondo, assim, os traços de cobre). Tipicamente, um ângulo de saída é usado para as vias cegas, de modo que as vias cegas se estreitem conforme elas se aproximam da superfície interna do substrato; isso facilita a coleta de metal sobre as paredes das vias cegas.

[0070] Em seguida, em uma primeira etapa de mascaramento 90, os traços de cobre e constantan, juntamente com as zonas de exclusão 91 (isto é, porções expostas da superfície interna do substrato) que são designadas para isolar esses traços, são mascarados. (As porções dos traços de constantan que são designadas para as junções de termopar não são mascaradas.) As zonas de exclusão adicional designadas para isolar os traços de ouro que irão fazer interseção com os traços de constantan (formando assim termopares de constantan e ouro) também são mascaradas. Adicionalmente, as zonas de exclusão na superfície externa que são designadas para isolar os eletrodos de detecção são mascaradas.

[0071] Subsequentemente, em uma etapa de deposição 92, uma camada fina de ouro é depositada sobre as superfícies interna e externa do substrato e para dentro dos canais. A etapa de deposição 92 pode ser realizada, por exemplo, por deposição física de vapor (DFV), como deposição por bombardeamento com íons. (Tipicamente, uma camada de semente de um metal de base, como de titânio-tungstênio, é aspergida em partículas sobre o substrato antes do bombardeamento iônico do ouro.) Em virtude das máscaras, o ouro não é depositado sobre os traços ou zonas de exclusão.

[0072] O ouro depositado inclui uma camada de inicialização para a camada interna 70, a camada externa 50, a camada de revestimento 52, e a colunas 48. O ouro depositado inclui adicionalmente traços de ouro 122 que cobrem os traços de constantan nas junções do termo-par 124. Cada traço de ouro 122 termina em um respectivo bloco de solda de traços de ouro 126. O ouro depositado inclui adicionalmente um respectivo bloco de solda de traços de cobre 116 para cada um dos traços de cobre. Em algumas modalidades, os blocos de solda de traços de cobre 116 e/ou blocos de solda de traços de ouro 126 são fixados ao substrato, conforme descrito acima para o bloco de solda de traços de constantan. O ouro depositado inclui adicionalmente ao menos um bloco de solda de ouro 128, que está conectado à camada interna 70. O bloco de solda de ouro 128 pode também ser fixo ao substrato.

[0073] Após a deposição, as máscaras (junto com qualquer ouro que foi depositado sobre as máscaras) são removidas em uma etapa de remoção de máscara 93. Subsequentemente, em uma segunda etapa de mascaramento 94, os traços, as zonas de exclusão de superfície interna que circundam os traços, e toda a superfície externa do substrato são mascarados.

[0074] Após a segunda etapa de mascaramento 94, embora os traços e a superfície externa permaneçam mascarados, o substrato é revestido em um banho de revestimento de ouro para um primeiro intervalo de tempo, em uma primeira etapa de revestimento 98. O revestimento do substrato faz com que quaisquer vãos no ouro sejam preenchidos, e aumenta adicionalmente a espessura do ouro, de modo que, por exemplo, a camada interna 70 atinja uma espessura entre 5 e 40 mícrons, enquanto o diâmetro dos canais mais largos é reduzido para entre 30 e 200 mícrons. Adicionalmente, os canais mais estreitos podem se tornar completamente preenchidos.

[0075] Tipicamente, o revestimento do substrato é eletroquímico, de modo que o fluxo de corrente elétrica através do ouro que já reveste o substrato faz com que este ouro atraia íons de ouro no banho de revestimento. A amplitude e a duração da corrente podem ser controladas de modo que o ouro atinja a espessura desejada.

[0076] Após a primeira etapa de revestimento 98, as superfícies interna e externa do substrato, com a exceção das zonas de exclusão supracitadas designadas para isolar os eletrodos de detecção, são desmascaradas, em uma etapa de desmascaramento 100. Em segui- da, em uma etapa de aplicação de camada de cobertura 101, ao menos uma camada de cobertura 130 é aplicada sobre os traços e zonas de exclusão da superfície interna. (Em algumas modalidades, conforme ilustrado na porção inserida da Figura 5, a camada de cobertura 130 é transparente ou quase transparente.) [0077] Tipicamente, a porção proximal da camada de cobertura 130 que cobre as abas 47 é formatada para definir janelas 132 que expõem os blocos de solda, de modo que os blocos de solda possam ser espessados durante o processo de revestimento subsequente. (Uma cobertura adicional 142, tendo janelas que são alinhadas com as janelas 132, pode cobrir a porção proximal da camada de cobertura.) Tipicamente, os blocos de solda não estão completamente expostos, mas em vez disso, são mantidos "cativos" pela camada de cobertura 130, em que uma ou mais bordas de cada bloco de solda são cobertas pelos rebordos das janelas 132. A camada de cobertura 130, dessa forma, ajuda a manter os blocos de solda ao substrato 41 durante o processo de solda subsequente.

[0078] Subsequentemente, em uma segunda etapa de revestimento 102, o substrato é revestido no banho de revestimento por um segundo intervalo de tempo, de modo que quaisquer vãos na camada externa 50 sejam preenchidos, embora as camadas interna, externa, e de revestimento estejam espessadas. Por exemplo, o segundo revestimento pode aumentar a espessura da camada interna para entre 10 e 50 mícrons, e ao mesmo tempo reduzir o diâmetro dos canais mais amplos para entre 15 e 150 mícrons. Tipicamente, a espessura final da camada interna é igual à espessura da camada de cobertura, de modo a atingir uma superfície interior lisa. (Para evitar qualquer confusão, o termo "superfície interior" é usado na presente invenção para se referir à superfície que é formada pela camada de cobertura e a camada de ouro interna, enquanto o termo "superfície interna" é usado para se referir à superfície subjacente do substrato.) Adicionalmente, no caso em que os canais mais estreitos não foram completamente preenchidos durante a primeira etapa de revestimento 98, esses canais são completamente preenchidos durante a segunda etapa de revestimento 102. Como no caso da primeira etapa de revestimento 98, a amplitude e a duração da corrente elétrica no banho de revestimento podem ser controladas de modo que as espessuras desejadas sejam obtidas. [0079] (Em algumas modalidades, a superfície externa é mascarada antes da etapa de deposição 92, de modo que nenhum ouro seja depositado sobre a superfície externa durante a etapa de deposição 92. Em tais modalidades, após a etapa de desmascaramento 100 e antes da segunda etapa de revestimento 102, uma fina camada de ouro é depositada sobre a superfície externa.) [0080] Subsequentemente à segunda etapa de revestimento 102, em uma etapa de perfuração de abertura 104, as aberturas 62 são perfuradas através da estrutura de suporte 36. (Alternativamente à perfuração, qualquer outra técnica adequada, como ataque químico, pode ser usada para formar as aberturas.) Em seguida, em uma etapa de ligação 106, mediante a aplicação de um adesivo adequado entre uma estrutura de suporte 36 e a superfície interior lisa que é formada pela camada de cobertura 130 e a camada interna 70, a estrutura de suporte é ligada à superfície interior, com as aberturas 62 sendo alinhadas com os orifícios de irrigação 72. Tipicamente, a área das aberturas é maior que a dos orifícios de irrigação, de modo a compensar quaisquer desalinhamentos pequenos durante a ligação da estrutura de suporte.

[0081] Em seguida, em uma etapa de deformação 108, o eletrodo 40 é deformado no formato desejado. Por exemplo, o eletrodo pode ser inserido em um gabarito de formação que formata o eletrodo ao redor de um mandril adequado. Após a inserção do eletrodo no gabari- to, o gabarito é colocado dentro de um forno. Subsequentemente, o forno aquece o eletrodo até uma temperatura adequada, enquanto a pressão é aplicada ao eletrodo. A combinação de calor e pressão faz com que o eletrodo se ligue a si próprio no formato desejado.

[0082] Em geral, o substrato e estrutura de suporte podem ser deformados em qualquer formato desejado. Tipicamente, entretanto, durante a etapa de deformação 108, o substrato e a estrutura de suporte são formatados para definir um lúmen interno; por exemplo, o substrato e a estrutura de suporte podem ser formatados para definir uma peça que contém um lúmen interno, conforme descrito acima com referência à Figura 2A e à Figura 3. Alternativamente, por exemplo, o substrato e a estrutura de suporte podem ser formatados para definir um anel.

[0083] Tipicamente, para facilitar a fabricação de um eletrodo em formato de dedal, o substrato 41 compreende duas porções que são contínuas uma com a outra: uma porção circular distal 41a, e uma porção retangular proximal 41b. De modo similar, uma estrutura de suporte 36 compreende duas porções que são contínuas entre si: um porção de suporte distal 36a, tipicamente compreendendo uma pluralidade de raios 134 que irradiam a partir de um cubo central 136, e uma porção de suporte proximal 36b. Durante a etapa de ligação 106, a porção de suporte distal 36a é ligada à superfície interior da porção circular 41a, e o adesivo é aplicado às superfícies externas dos raios 134. (Essas superfícies são opostas às superfícies mostradas na Figura 5.) Além disso, a porção de suporte proximal 36b é ligada à superfície interior da porção retangular 41b, deixando expostas algumas porções distais desta superfície interior. O adesivo é aplicado à superfície externa de uma aba saliente 138 da porção de suporte proximal 36b, que pende para o lado de porção retangular 41b. (A porção de suporte proximal 36b pode também pender para a extremidade proximal da porção retangular 41 b.) [0084] Subsequentemente, durante a etapa de deformação 108, a porção de suporte distal 36a, e uma porção circular 41a são dobradas sobre a parte superior do mandril, enquanto a porção de suporte proximal 36b e porção retangular 41b são enroladas em torno do mandril. Para manter essa configuração, as superfícies externas dos raios 134 são ligadas às porções distais expostas da superfície interior da porção retangular 41b, e a superfície externa da aba 138 é ligada à extremidade oposta da porção de suporte proximal 36b. (Adicionalmente, a superfície interna de ao menos um dos raios pode se ligar à aba 138.) Dessa forma, a porção de suporte distal 36a e a porção circular 41a são formadas na porção em formato de redoma 40a (Figura 2A), enquanto a porção de suporte proximal 36b e a porção retangular 41b são formadas na porção cilíndrica 40b.

[0085] Subsequentemente, em uma etapa de solda 110, os fios são soldados sobre os blocos de solda. Em particular, o fio que fornece correntes de RF do gerador 27 (Figura 1) é soldado no bloco de solda de ouro 128, enquanto outros fios, que fornecem sinais ao processador 23, são soldados aos outros blocos de solda.

[0086] Finalmente, em uma etapa de acoplamento 112, o eletrodo é acoplado ao cateter. Por exemplo, a porção de suporte proximal 36b pode ser ligada à base 58 do desviador de fluxo (Figura 3). Alternativamente ou adicionalmente, conforme descrito acima com referência à Figura 3, as protuberâncias que pertencem à base 58 podem se encaixar por pressão em orifícios complementares 140 na porção de suporte proximal 36b. Subsequentemente, o desviador de fluxo pode ser acoplado ao tubo de liberação de fluido pertencente ao cateter. (Alternativamente, o desviador de fluxo pode ser acoplado ao tubo de liberação do fluido antes que o eletrodo seja acoplado ao desviador de fluxo.) [0087] Em geral, qualquer técnica de mascaramento adequada pode ser usada em cada uma das etapas em que uma máscara é necessária. Exemplos de máscaras adequadas incluem resinas fotorre-sistentes em filme e líquidas.

[0088] Alternativamente ou adicionalmente aos traços descritos acima, quaisquer outros componentes elétricos ou eletrônicos adequados podem ser depositados sobre a superfície interna do substrato. Tais componentes podem incluir termistores para medir a temperatura do tecido, sensores de pressão para medir a pressão aplicada à extremidade distal do cateter, e/ou sensores eletromagnéticos para navegar o cateter. Esses componentes (juntamente com as zonas de exclusão circundantes adequadas) podem ser mascarados ou] cobertos sempre que tal mascaramento ou cobertura for necessário, conforme descrito acima para os traços.

[0089] É observado que o escopo da presente revelação inclui qualquer modificação adequada ao método 82 com respeito à ordem das etapas que são feitas e/ou em relação aos vários materiais que são usados, conforme ficará evidente para qualquer pessoa versada na técnica. Por exemplo, qualquer metal eletricamente condutivo pode ser usado no lugar do cobre, ouro, ou constantan.

[0090] Em geral, as modalidades aqui descritas podem ser combinadas com qualquer uma das modalidades descritas na Publicação de Pedido de Patente US n°2018/0110562 ou o pedido de patente US n° 15/793126, cujas respectivas descrições estão aqui incorporadas a título de Referência.

[0091] Será reconhecido pelos versados na técnica que a presente invenção não se limita ao que foi particularmente mostrado e anteriormente descrito neste documento. Ao invés disso, o escopo das modalidades da presente invenção inclui tanto combinações como subcom-binações dos vários recursos anteriormente descritos neste documen- to, bem como variações e modificações dos mesmos que não estão na técnica anterior, o que ocorreria aos versados na técnica após a leitura da descrição anteriormente mencionada. Os documentos incorporados a título de referência no presente pedido de patente devem ser considerados uma parte integrante do pedido exceto que, até o ponto em que quaisquer termos são definidos nesses documentos incorporados de uma maneira que entra em conflito com as definições feitas explícita ou implicitamente no presente relatório descritivo, apenas as definições no presente relatório descritivo devem ser consideradas.

REIVINDICAÇÕES

Claims (30)

1. Aparelho caracterizado pelo fato de que compreende: um substrato eletricamente isolante flexível, que compreen- de uma superfície interna e uma superfície externa, e formatado para definir (i) múltiplos canais mais estreitos que passam entre a superfície interna e a superfície externa, e (ii) um ou mais canais mais largos que passam entre a superfície interna e a superfície externa; uma camada externa de um metal eletricamente condutivo que cobre ao menos parte da superfície externa; uma camada interna do metal eletricamente condutivo que cobre ao menos parte da superfície interna; uma camada de revestimento do metal eletricamente con-dutivo que reveste os canais mais largos de modo a conectar a camada externa à camada interna; e as respectivas colunas do metal eletricamente condutivo que preenchem os canais mais estreitos de modo a conectar a camada externa à camada interna.

2. Aparelho, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o substrato é formatado para definir ao menos 1.000 canais mais estreitos.

3. Aparelho, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que uma área total das respectivas aberturas externas dos canais mais estreitos é ao menos 10% de uma área da superfície externa.

4. Aparelho, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o metal eletricamente condutivo compreende ouro.

5. Aparelho, de acordo com a reivindicação 4, caracterizado pelo fato de que compreende, adicionalmente: ao menos um traço de constantan disposto sobre a superfície interna e eletricamente isolado da camada interna; e ao menos um traço de ouro disposto sobre a superfície interna, eletricamente isolado da camada interna, e cobrindo o traço de constantan em uma junção de termopar.

6. Aparelho, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que compreende, adicionalmente, uma estrutura de suporte ligada à camada interna, sendo que o substrato e a estrutura de suporte são formatados para definir um lúmen interno.

7. Aparelho, de acordo com a reivindicação 6, caracterizado pelo fato de que o substrato e a estrutura de suporte são formatados para definir um dedal que contém o lúmen interno.

8. Aparelho, de acordo com a reivindicação 6, caracterizado pelo fato de que compreende, adicionalmente, um cateter configurado para inserção em um corpo de um indivíduo, sendo que a estrutura de suporte é acoplada a uma extremidade distal do cateter.

9. Aparelho, de acordo com a reivindicação 8, caracterizado pelo fato de que a extremidade distal do cateter compreende um desviador de fluxo configurado para desviar o fluido recebido de uma extremidade proximal do cateter, e sendo que a estrutura de suporte é acoplada ao desviador de fluxo de modo que o desviador de fluxo esteja disposto dentro do lúmen interno.

10. Aparelho, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que um diâmetro médio de cada um dos canais mais estreitos está entre 5 e 50 mícrons.

11. Aparelho, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que um diâmetro médio de canal mais estreito de cada um dos canais mais estreitos é menor que 50% de um diâmetro médio de canal mais largo de cada um dos canais mais largos.

12. Aparelho, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que uma espessura do substrato está entre 5 e 75 mí-crons.

13. Aparelho, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que compreende, adicionalmente, um ou mais traços eletricamente condutivos dispostos sobre a superfície interna e eletricamente isolados da camada interna, sendo que o substrato é formatado para definir os respectivos orifícios opostos aos traços, e sendo que a camada externa compreende: uma porção principal; e uma ou mais ilhas que são eletricamente isoladas da porção principal e entram em contato com os traços, respectivamente, em virtude de preencherem ao menos parcialmente os orifícios.

14. Método caracterizado pelo fato de que compreende: inserir, no interior do corpo de um indivíduo, uma extremi- dade distal de um cateter que inclui um substrato que tem uma superfície interna, que é coberta ao menos parcialmente por uma camada metálica interna, e uma superfície externa, que é coberta ao menos parcialmente por uma camada metálica externa, o substrato sendo formatado para definir (i) múltiplos canais mais estreitos, que passam entre a superfície interna e a superfície externa e são preenchidos por colunas de metal, e (ii) um ou mais canais mais largos revestidos que passam entre a superfície interna e a superfície externa; subsequentemente, inserir a extremidade distal do cateter no corpo do indivíduo, colocar o tecido do indivíduo em contato com a camada metálica externa; enquanto coloca-se em contato o tecido, passar uma corrente elétrica, através da camada metálica externa, no tecido, de modo que o calor seja gerado no tecido e seja transferido, através das colunas de metal, para a camada metálica interna; e evacuar o calor, a partir da camada metálica interna, no sangue do indivíduo, pela passagem de um fluido para irrigação atra- vés dos canais mais largos revestidos.

15. Método, de acordo com a reivindicação 14, caracterizado pelo fato de que o tecido inclui um tecido cardíaco do indivíduo.

16. Método, de acordo com a reivindicação 15, caracterizado pelo fato de que a camada metálica externa inclui uma porção principal e uma ou mais ilhas que são eletricamente isoladas a partir da porção principal, e sendo que o método compreende adicionalmente, usar as ilhas, detectando sinais eletrográficos do tecido cardíaco.

17. Método caracterizado pelo fato de que compreende: perfurar múltiplos canais mais estreitos, e um ou mais ca- nais mais largos, através de um substrato eletricamente isolante flexível, de modo que os canais mais estreitos e os canais mais largos passem entre uma superfície interna do substrato e uma superfície externa do substrato; e usar um metal eletricamente condutivo, cobrindo ao menos parcialmente a superfície interna e a superfície externa, preenchendo completamente os canais mais estreitos, e revestindo os canais mais largos.

18. Método, de acordo com a reivindicação 17, caracterizado pelo fato de que a perfuração dos canais mais estreitos compreende a perfuração de ao menos 1.000 canais mais estreitos.

19. Método, de acordo com a reivindicação 17, caracterizado pelo fato de que uma área total das respectivas aberturas externas dos canais mais estreitos é ao menos 10% de uma área da superfície externa.

20. Método, de acordo com a reivindicação 17, caracterizado pelo fato de que o metal eletricamente condutivo compreende ouro.

21. Método, de acordo com a reivindicação 20, caracterizado pelo fato de que compreende, adicionalmente, depositar ao menos um traço de constantan sobre a superfície interna, sendo que cobrir ao menos parcialmente a superfície interna compreende depositar ao menos um traço de ouro sobre a superfície interna de modo que o traço de ouro cubra o traço de constantan, formando assim uma junção de termopar.

22. Método, de acordo com a reivindicação 17, caracterizado pelo fato de que um diâmetro médio de cada um dos canais mais estreitos está entre 5 e 50 mícrons.

23. Método, de acordo com a reivindicação 17, caracterizado pelo fato de que um diâmetro médio de canal mais estreito de cada um dos canais mais estreitos é menor que 50% de um diâmetro médio de canal mais largo de cada um dos canais mais largos.

24. Método, de acordo com a reivindicação 17, caracterizado pelo fato de que uma espessura do substrato está entre 5 e 75 mí-crons.

25. Método, de acordo com a reivindicação 17, caracterizado pelo fato de que cobrir ao menos parcialmente a superfície interna e a superfície externa, preencher completamente os canais mais estreitos, e revestir os canais mais largos compreende cobrir ao menos parcialmente a superfície interna e a superfície externa, preencher completamente os canais mais estreitos, e revestir os canais mais largos através de: depositar o metal eletricamente condutivo sobre a superfície interna e a superfície externa do substrato, e nos canais mais estreitos e nos canais mais largos; subsequentemente à deposição do metal eletricamente condutivo sobre a superfície interna do substrato, enquanto a superfície externa do substrato é coberta, revestir o substrato em um banho de revestimento do metal eletricamente condutivo durante um primeiro intervalo de tempo; subsequentemente ao revestimento do substrato durante o primeiro intervalo de tempo, descobrir ao menos parcialmente a superfície externa do substrato; e subsequentemente a descobrir ao menos parcialmente a superfície externa do substrato, revestir o substrato no banho de revestimento durante um segundo intervalo de tempo.

26. Método, de acordo com a reivindicação 17, caracterizado pelo fato de que compreende, adicionalmente: ligar o metal eletricamente condutivo que cobre a superfície interna a uma estrutura de suporte; e formatar o substrato e a estrutura de suporte para definir um lúmen interno.

27. Método, de acordo com a reivindicação 26, caracterizado pelo fato de que formatar o substrato e a estrutura de suporte compreende formatar o substrato e a estrutura de suporte para definir um dedal que contém o lúmen interno.

28. Método, de acordo com a reivindicação 26, caracterizado pelo fato de que compreende, adicionalmente, acoplar a estrutura de suporte a uma extremidade distal de um cateter configurado para inserção em um corpo de um indivíduo.

29. Método, de acordo com a reivindicação 28, caracterizado pelo fato de que a extremidade distal do cateter inclui um desviador de fluxo configurado para desviar o fluido recebido de uma extremidade proximal do cateter, e sendo que acoplar a estrutura de suporte à extremidade distal do cateter compreende acoplar a estrutura de suporte ao desviador de fluxo de modo que o desviador de fluxo seja disposto dentro do lúmen interno.

30. Método, de acordo com a reivindicação 17, caracterizado pelo fato de que compreende, adicionalmente, atacar quimicamente um ou mais traços eletricamente condutivos sobre a superfície interna do substrato, sendo que depositar o metal eletricamente condutivo sobre a superfície interna do substrato compreende depositar o metal eletricamente condutivo sobre a superfície interna do substrato, de modo que os traços eletricamente condutivos permaneçam eletricamente isolados do metal eletricamente condutivo, sendo que o método compreende, adicionalmente, formar orifícios no substrato oposto aos traços, respectivamente, e sendo que depositar o metal eletricamente condutivo sobre a superfície externa do substrato compreende depositar o metal eletricamente condutivo sobre a superfície externa do substrato, de modo a formar (i) uma porção principal e (ii) uma ou mais ilhas que são eletricamente isoladas da porção principal e entram em contato com os traços, respectivamente, pelo preenchimento ao menos parcialmente dos orifícios.