BR102013014249A2

BR102013014249A2 - Communication device and antennas with high insulation characteristics

Info

Publication number: BR102013014249A2
Application number: BR102013014249-2A
Authority: BR
Inventors: Fang Shyh-Tirng; Yeh Shih-Huang
Original assignee: Mediatek Inc.
Priority date: 2013-01-21
Filing date: 2013-06-07
Publication date: 2017-07-11
Also published as: CN103943940A; CN103943940B

Abstract

dispositivo de comunicação e antenas com características de isolamento elevado um dispositivo de comunicação inclui um plano de solo 5 de sistema, uma primeira antena, uma segunda antena, um elemento de metal, e um componente de circuito. a primeira antena é substancialmente disposta em uma primeira extremidade do plano de solo de sistema. a segunda antena é substancialmente disposta em uma segunda extremidade do 10 plano de solo de sistema. a primeira extremidade do plano de solo de sistema é oposta à segundo extremidade do plano de solo de sistema. o elemento de metal é ligado ao plano de solo de sistema. 0 componente de circuito é acoplado ao elemento de metal.

Description

DISPOSITIVO DE COMUNICAÇÃO 2 ANTENAS COM CARACTERÍSTICAS DE

ISOLAMENTO ELEVADO

ANTECEDENTES DA INVENÇÃO

Campo da Invenção A invenção refere-se genericamente a um dispositivo de comunicação e» mais partícularmente, refere-se a um dispositivo de comunicação que compreende antenas com isolamento elevado em bandas baixas, tais como bandas GSM8S0/90O e / ou CDMA, Descrição da Técnica Relacionada Como transmissões de sinal e taxas de transmissão mais rápidas das mesmas aumentaram, padrões de comunicação relativos estão agora apoiando taxas de transmissão de dados cada vez maiores. Um sistema de antena com antenas múltiplas é agora obrigado a ser capaz de receber e transmitir sinais ao mesmo tempo. Por exemplo, o padrão de comunicação IEEE 802.11η pode suportar uma operação MIMO {Múltiplas Entradas Múltiplas Saldas) para aumentar as taxas de transmissão. Por conseguinte, a tendência para dispositivos remotos é para a aplicação de múltiplas antenas. No entanto, existe um espaço limitado em dispositivos móveis, de tal modo que múltiplas antenas estão muito próximas umas das outras e resultam em grave interferência entre as mesmas. Manter isolamento elevado entre múltiplas antenas é um desafio crítico para proj etistas.

Assim, há uma necessidade de conceber um novo dispositivo de comunicação, que não só tenha um isolamento elevado entre as antenas nele, mas também mantenha a mesma eficiência de radiação.

BREVE SUMÁRIO DA INVENÇÃO

Em uma modalidade exemplar, a divulgação é dirigida a um dispositivo de comunicação, compreendendo: um plano de solo de sistema, tendo uma primeira extremidade e uma segunda extremidade, uma primeira antena, substancialmente disposta na primeira extremidade do plano de solo de sistema, uma segunda antena, substancialmente disposta na segunda extremidade do plano de solo de sistema, um elemento de metal, acoplado ao plano de solo de sistema, e um componente de circuito, acoplado ao elemento de metal, em que a primeira extremidade do plano de solo de sistema ê oposta à segunda extremidade do plano de solo de sistema.

BREVE DESCRIÇÃO DOS DESENHOS A invenção pode ser mais completamente compreendida pela leitura da descrição detalhada subsequente e os exemplos com referências aos desenhos anexos, em que: A Figura 1 é um diagrama que ilustra um dispositivo de comunicação de acordo com unia modalidade da invenção; A Figura 2 é um diagrama que ilustra um dispositivo de comunicação de acordo com outra modalidade da invenção A Figura 3A é um diagrama que ilustra um elemento de metal e um componente de circuito de um dispositivo de comunicação de acordo com uma primeira modalidade da invenção; A Figura 3B é um diagrama que ilustra um elemento de metal e um componente de circuito de um dispositivo de comunicação de acordo cora uma segunda modalidade da invenção; A Figura 3C ê um diagrama que ilustra um elemento de metal e um componente de circuito de um dispositivo de comunicação de acordo com uma terceira modalidade da invenção; A Figura 3D ê um diagrama que ilustra um elemento de metal e um componente de circuito de um dispositivo de comunicação de acordo com uma quarta modalidade da invenção; A Figura 3E é um diagrama que ilustra um elemento de metal e um componente de circuito de um dispositivo de comunicação de acordo com uma quinta modalidade da invenção; A Figura 3F ê um diagrama que ilustra um elemento de metal e um componente de circuito de um dispositivo de comunicação de acordo com uma sexta modalidade da invenção; A Figura 3G é um diagrama que ilustra um elemento de metal e um componente de circuito de um dispositivo de comunicação de acordo com uma sétima modalidade da invenção; A Figura 4 ê um diagrama para ilustrar parâmetros S de antenas de acordo com uma modalidade da invenção; A Figura 5 é um diagrama que ilustra a eficiência de antena das antenas de acordo com uma modalidade da invenção, e A Figura 6 é um diagrama que ilustra um dispositivo de comunicação de acordo com uma modalidade da invenção.

DESCRIÇÃO DETALHADA DA INVENÇÃO A fira de ilustrar as finalidades, características e vantagens da invenção, as modalidades e as figuras das mesmas na invenção são mostradas em detalhe como segue.

A Figura 1 é um diagrama que ilustra um dispositivo de comunicação 100 de acordo com uma modalidade da invenção. O dispositivo de comunicação 100 pode ser um dispositivo móvel, como um telefone celular, um computador tablet, ou um computador notebook. Como mostrado na Figura 1, o dispositivo de comunicação 100 compreende pelo menos um plano de solo de sistema 110, duas antenas 130 e 140, um elemento de metal 150, e um componente de circuito 160. O plano de solo de sistema 110 pode ser feito de metal, como a prata, o cobre ou alumínio. Os tipos de antenas 130 e 140 nâo estão restritos na invenção. Por exemplo, as antenas 130 e 140 podem ser antenas monopolo, antenas loop, antenas dípolo, antenas de chip, PIFAs (Antenas F Invertidas Planas), ou qualquer outro tipo de antenas. O componente de circuito 160 pode compreender um ou mais indutores, capaeítores, e / ou resistências. Em algumas modalidades, o dispositivo de comunicação 100 pode ainda compreender outros componentes essenciais, tais como um processador, um painel de toque, uma bateria, e um alojamento (não representado!. O sistema de plano de solo 110 tem pelo menos três diferentes extremidades 111, 112, e 113. A extremidade 111 do plano de solo de sistema 110 é oposta à extremidade 112 do plano de solo de sistema 110. Como mostrado na Figura 1, a antena 130 é substancialmente disposta na extremidade 111 do plano de solo de sistema 110 e a antena 140 ê substancialmente disposta na extremidade 112 do plano de solo de sistema 110. O elemento de metal 150 é acoplado ao sistema de plano de solo 110. Na modalidade, o elemento de metal 150 tem substancialmente uma forma de L invertido. Note-se que a invenção não é limitada ao descrito acima. Em outras modalidades, o elemento de metal 150 pode ter outras formas, tais como uma forma de S, em forma de um I, uma forma de F, ou qualquer outra forma, 0 componente de circuito 160 ê acoplado em série com o elemento de metal 150, reduzindo assim o comprimento de ressonância do elemento de metal 150. O elemento de metal 150 e o componente de circuito 160 podem ser substancialmente dispostos em uma das extremidades 111, 112 e 113, dispostos sobre ou no interior do plano de solo de sistema 110. As características detalhadas do elemento de metal 150 e o componente de circuito 160 serão descritas no parágrafo seguinte. Em uma modalidade preferida, ambas as antenas 130 e 14 0 funcionam em bandas semelhantes, tais como bandas GSM85G/900 e / ou CDMA. O elemento de metal 150 e o componente de circuito 160 são configurados para aumentar o isolamento entre as antenas 130 e 140 em uma banda alvo.

As antenas 130 e 140 operam em bandas semelhantes e muitas vezes afetam negativamente a outra. Por exemplo, quando a antena 130 ê excitada por uma fonte de sinal (não mostrado), uma parte da energia da antena 130 ê captada pela antena 140. O problema resulta a partir das correntes superficiais que fluem a partir da antena 130 para a antena 140 no plano de solo de sistema 110 . Para ultrapassar o problema anterior, o elemento de metal 150 e o componente de circuito 160 são incorporados na presente invenção. Quando pelo menos uma das antenas 130 e 140 ressoa nas bandas semelhantes, o elemento de metal 150 e o componente de circuito 160 muda as correntes superficiais no plano de solo de sistema 110 de modo a reduzir o acoplamento mútuo entre as antenas 130 e 140. Note-se que o elemento de metal 150 e o componente de circuito 160 devem estar pertos a uma das antenas 130 e 140 de acordo com diferentes bandas alvo. Como mostrado na Figura 1, o elemento de metal 15 0 ê próximo da antena 130, e a distância Dl entre a antena 130 e o elemento de metal 150 ê menor do que um oitavo do comprimento de onda (λ/8) de uma frequência de operação central na banda alvo. É preferido que o comprimento de um elemento de metal correspondendo a uma banda baixa (por exemplo, bandas G5M8S0/900 e / ou CDMA) ê geralmente necessário para ter um comprimento suficiente, conduzindo à dificuldade em ter colocado em um dispositivo de comunicação pequeno (por exemplo, um telefone móvel) . Consequentemente, na invenção, o componente de circuito 160 é acoplado em série com o elemento de metal 150 de tal modo que o comprimento total do elemento de metal 150 seja efetivamente reduzido. 0 invento pode ser facilmente ser aplicado a uma variedade de dispositivos móveis com uma pluralidade de antenas que funcionam nas bandas baixas {por exemplo, bandas GSM8S0/90G e / ou CDMA), de modo a melhorar o isolamento entre estas antenas. A Figura 2 é um diagrama que ilustra um dispositivo de comunicação 200 de acordo com outra modalidade da invenção. A Figura 2 é semelhante à Figura 1. A diferença em relação à modalidade da Figura 1 é que o dispositivo de comunicação 200 compreende ainda um substrato dielêtríco 120 e uma placa não condutora 220. Como mostrado na Figura 2, o plano de solo de sistema 110 é disposto sobre uma superfície do substrato dielêtríco 120, e o elemento de metal 150 é disposto sobre uma superfície da placa não condutora 220. Em algumas modalidades, o substrato dielêtríco 120 é um substrato FR4, e a placa não condutora 220 ê um alojamento de plástico, A placa não condutora 220 com uma constante dielétrica elevada ê configurada para suportar o elemento de metal 150 e para reduzir* ainda mais o compxúmento total do elemento de metal 150. Outras características do dispositivo de comunicação 200 na Figura 2 são semelhantes àquelas da Figura 1, e, consequentemente, as duas modalidades têm desempenhos semelhantes.

As Figuras 3A-3G são diagramas que ilustram o elemento de metal 150 e o componente de circuito ISO de acordo com uma variedade de modalidades da invenção. Para simplificação, nem todos os elementos do dispositivo de comunicação 100 são mostrados nestes diagramas. Aprecia-se que apenas os elementos do dispositivo de comunicação 100 mencionados aparecem nas Figuras 3A-3G. Cada modalidade mostrada nas Figuras 3A-3G pode ser aplicada aos dispositivos de comunicação 100 e 200 mostrados nas Figuras 1 e 2. k Figuta 3A ê um diagrama para ilustrar o elemento de metal e o elemento de circuito do dispositivo de comunicação 100 de acordo com uma primeira modalidade da invenção, Na primeira modalidade, o componente de circuito é um indutor 310. 0 indutor 310 pode ser um indutor geral ou um indutor de chip. Como mostrado na Figura 3A, uma extremidade 151 do elemento de metal 150 é aberta, e uma outra extremidade 152 do elemento de metal 150 é acoplada através do indutor 310 para o plano de solo de sistema 110. A Figura 3B é um diagrama para ilustrar o elemento de metal e o elemento de circuito do dispositivo de comunicação 100 de acordo com uma segunda modalidade da invenção. Na segunda modalidade, o componente de circuito é um indutor 310. O indutor 310 pode ser um indutor geral ou um indutor de chip. Como mostrado na Figura 3B, o elemento de metal 150 compreende duas porções separadas 155 e 156, e o indutor 310 ê acoplado entre as porções 155 e 156 do elemento de metal 150. Uma extremidade 151 do elemento de metal 150 ê aberta, e uma outra extremidade 152 do elemento de metal 150 ê acoplada ao sistema de plano de solo 110. A Figura 3C ê um diagrama para ilustrar o elemento de metal e o elemento de circuito do dispositivo de comunicação 100 de acordo com uma terceira modalidade da invenção. Ha terceira modalidade, o componente de circuito é um capacitor 320. 0 capacítor 320 pode ser de um capacítor geral ou um capacitor de chip. Como mostrado na Figura 3C, uma extremidade 151 do elemento de metal 150 ê acoplada através do capacítor 32 0 para o plano de solo de sistema 110, e a outra extremidade 152 do elemento de metal 150 ê acoplada ao sistema de plano de solo 110, A Figura 3D ê um diagrama para ilustrar o elemento de metal e o elemento de circuito do dispositivo de comunicação 100 de acordo com uma quarta modalidade da invenção. Na quarta modalidade, o componente de circuito compreende um capacítor 320 e um indutor 310. O capacítor 320 pede ser um capacitor geral ou ura capacitor de chip. O indutor 310 pode ser um indutor geral ou um indutor de chip. Como mostrado na Figura 3D, uma extremidade 151 do elemento de metal 150 ê acoplada através do capacitor 320 para o plano de solo de sistema 110, e a outra extremidade 152 do elemento de metal 150 é acoplada através do indutor 310 para o plano de solo de sistema 110. A Figura 3E é um diagrama para ilustrar o elemento de metal e o elemento de circuito do dispositivo de comunicação ICO de acordo com uma quinta modalidade da invenção, Na quinta modalidade, o componente de circuito compreende um indutor 310 e um capacitor 320. O indutor 310 pode ser um indutor geral ou um indutor de chip. O capacitor 320 pode ser de um capacitor geral ou um capacitor de chip. Como mostrado na Figura 3E, o elemento de metal 150 compreende duas porções separadas 155 e 156, e o indutor 310 ê acoplado entre as porções 155 e 156 do elemento de metal 150. Uma extremidade 151 do elemento de metal 150 ê acoplada através do capacitor 320 para o plano de solo de sistema 110, e uma extremidade 152 do elemento de metal 150 ê acoplada ao sistema de plano de solo 110. A Figura 3F é um diagrama para ilustrar o elemento de metal e o elemento de circuito do dispositivo de comunicação 100 de acordo com uma sexta modalidade da invenção. Na sexta modalidade, o componente de circuito ê um indutor 310, e o elemento de metal 150 compreende duas ramificações 157 e 158 de modo a aumentar o isolamento entre as antenas 130 e 140 em diversas bandas. O indutor 310 pode ser um indutor geral ou um indutor de chip. O indutor 310 (ou o componente de circuito 160) pode sei* acoplado em série com a ramificação 157, ou a ramificação 158. Por exemplo, se o indutor 310 é acoplado em série com a ramificação 157, a ramificação 157 e o indutor 310 serão configurados para aumentar o isolamento entre as antenas 130 e 140 em uma banda baixa (por exemplo, bandas GSM8SG/3G0 e / ou CDMA), e a ramificação 158 será configurada para aumentar o isolamento entre as antenas 130 e 140 em uma banda alta (por exemplo, bandas GSM1800/1900).

Como mostrado na Figura 3F, a ramificação 157 do elemento de metal 150 estende-se substancialmente para longe da ramificação 158 do elemento de metal 150, O elemento de metal 150 pode ter substancialmente uma forma de T, A Figura 3G é um diagrama para ilustrar o elemento de metal e o elemento de circuito do dispositivo de comunicação 100 de acordo com uma sétima modalidade da invenção. A Figura 3G ê semelhante à Figura 3F, A diferença em relação ã modalidade da Figura 3F é que na sétima modalidade, as ramificações 157 e 158 do elemento de metal 150 estendem substancíalmente para a mesma direção. O elemento de metal 150 pode substancíalmente tem uma forma de F invertida. A Figura 4 é um diagrama para ilustrar parâmetros S de antenas 130 e 140 de acordo com uma modalidade da invenção. O eixo horizontal representa a frequência de operação (MHz) e o eixo vertical representa os parâmetros S ídB). A curva CC1 representa o coeficiente de reflexão (Su) da antena 130 do dispositivo de comunicação 100. A curva CC2 representa o coeficiente de reflexão (S22) da antena 140 do dispositivo de comunicação 100. A curva PC3 representa o isolamento (S2i) entre as antenas 130 e 140 do dispositivo de comunicação 100. Como mostrado na Figura 4, a antena 130 funciona de uma primeira banda FBI, e a antena 140 opera em uma segunda banda FB2. A primeira banda FBI ê substancíalmente perto da segunda banda FB2. Em uma modalidade preferida, a primeira banda FBI é aproximadamente de 824 MHz a 897 MHz, e a segunda banda FB2 ê aproximadamente de 880 MHz a 960 MHz. Na modalidade, o elemento de metal 150 ê próximo da antena 130, e a banda alvo FB3, é aproximadamente de 92 5 MHz pax*a 96 0 MHz.

Consulte a Figura 4 novamente, Para comparação, as curvas CC4, CCS e CC6 são obtidas quando o elemento de metal 150 e o componente de circuito 160 são retirados do dispositivo de comunicação 100, A curva CC4 representa o coeficiente de reflexão (S:i) da antena 130 do dispositivo de comunicação 100 sem o elemento de metal 150 e o componente de circuito 160. A curva CC5 representa o coeficiente de reflexão (S22) da antena 140 do dispositivo de comunicação 100 sem o elemento de metal 150 e o componente de circuito 160. A curva CC6 representa o isolamento (S21) entre as antenas 130 e 140 do dispositivo de comunicação 100 sem o elemento de metal 150 e o componente de circuito 160, De acordo com as curvas CC3 e CC6 parti cuia mente, depois do elemento de metal 150 e o componente de circuito 160 serem incorporados no dispositivo de comunicação 100, o isolamento (S2i) entre as antenas 130 e 140 é aparentemente aumentado em cerca de 17 dB na banda alvo FB3. Como resultado, a invenção pode efetivamente melhorar o isolamento (S2i) nas bandas baixas. A Figura 5 é um diagrama para ilustrar a eficiência de antena das antenas 130 e 140 de acordo com uma modalidade da invenção. O eixo horizontal representa a frequência de opex-ação (MHz) e o eixo vertical representa a eficiência da antena (%) . Para comparação, a curva CC7 representa a eficiência de antena da antena 130, em uma modalidade preferida, e a curva CCS representa a eficiência de antena da antena 130, quando o elemento de metal 150 e o componente de circuito 160 são retirados do dispositivo de comunicação 100. Do mesmo modo, a curva CCS representa a eficiência de antena da antena 140 na modalidade preferida, e a curva CC10 representa a eficiência de antena da antena 140, quando o elemento de metal 150 e o componente de circuito 160 são retirados do dispositivo de comunicação 100, De acordo com as curvas CC7, CCS, CCS e CC10, depois do elemento de metal 150 e o componente de circuito 160 serem incorporados no dispositivo de comunicação 100, a eficiência de antena das antenas 130 e 140 é substancialmente mantida na primeira banda FBI e a segunda banda FB2. Como resultado, a presente invenção não afeta a eficiência da antena nas bandas muito baixas. A Figura 6 é um diagrama que ilustra um dispositivo de comunicação 600 de acordo com uma modalidade da invenção. A Figura 6 é semelhante à Figura 1. A diferença em relação à modalidade da Figura 1 ê que o elemento de metal 150 e o componente de circuito 160 do dispositivo de comunicação 600 estão próximos da antena 140, em vez da antena 130. A distância D2 entre a antena 140 e o elemento de metal 150 é menor do que um oitavo do comprimento de onda (λ / 8) de uma frequência de operação central na banda alvo FB3. Na modalidade, a primeira banda FBI é aproximadamente de 824 MHz a 897 MHz, a segunda banda FB2 é aproximadamente de 880 MHz a 960 MHz, e a banda alvo FB3 é aproximadamente de 869 MHz a 897 MHz. Outras características do dispositivo de comunicação 600 na Figura 6 são idênticas às da Figura 1, e, consequentemente, as duas modalidades têm desempenhos semelhantes. Além disso, cada modalidade representada nas Figuras 3A-3G pode ser aplicada para o dispositivo de comunicação 600 mostrado na Figura 6.

As faixas de frequência precedentes das bandas mostradas nas Figuras 4-6 não são limitações da invenção. üni projetista de antena pode ajustar as faixas das bandas de frequência de acordo com diferentes requisitos.

Em algumas modalidades* as dimensões de elemento e o parâmetro do dispositivo de comunicação são como segue. A indutância do indutor 310 é aproximadamente de InH a 25nH. O comprimento do elemento de metal 150 ê de aproximadamente 10 mm a 3 5 mm e a largura do elemento de metal 150 é aproximadamente de 0,5 mm a 3 mm. A capacitâncía do capaeitor 320 é aproximadamente de 0,5 pF a lOpF. A constante dielétrica do substrato dielétrico 120 é aproximadamente igual a 4,3. A constante dielétrica da placa nâo condutora 220 ê aproximadamente igual a 4 . Note-se que a invenção não está limitada ao descrito acima. Um projetista de antena pode ajustar os tamanhos de elementos e os parâmetros de acordo com diferentes requisitos. A invenção terr, pelo menos as seguintes vantagens; {1} o isolamento entre as antenas ê efetivamente melhorado era bandas baixas, tais como bandas GSM850/900 e / ou CDMA, (2) o rendimento da antena ê substancialmente mantido em bandas baixas, e (3) o elemento de metal e o componente de circuito são suticientemente pequenos para serem colocados em ura pequeno dispositivo de comunicação, como um, telefone celular ou um computador tablet. O uso de termos ordinais como "primeiro", "segundo”, "terceiro", etc., nas reivindicações para modificar um elemento de afirmação por si só não conota qualquer prioridade, precedência, ou ordem de um elemento de reivindicação em detrimento de outro ou a ordem temporal na qual os atos de ura método são realizados, mas são utilizados apenas como marcadores para distinguir um elemento de reivindicação tendo ura certo nome de um outro elemento que tem um mesmo nome (mas para uso do termo ordinal) para distinguir os elementos de reivindicação, Embora a invenção tenha sido descrita por meio de exemplos e em termos das modalidades preferidas, ê para ser entendido que a invenção não está limitada às modalidades divulgadas. Pelo contrário, pretende-se cobrir várias modificações e arranjos semelhantes (como seria evidente para os especialistas na técnica). Portanto, o âmbito das reivindicações anexas deve ser dado à interpretação mais ampla, de modo a abranger todas essas modificações e arranj os semelhantes.

REIVINDICAÇÕES

Claims

1. Dispositivo de comunicação, caracterizado pelo fato de que compreende: um plano de solo de sistema, tendo uma primeira extremidade e uma segunda extremidade; uma primeira antena, substancialmente disposta na primeira extremidade do plano de solo de sistema; uma segunda antena, substancialmente disposta na segunda extremidade do plano de solo de sistema; um elemento de metal, acoplado ao plano de solo de sistema, e um componente de circuito, acoplado ao elemento de metal, em que a primeira extremidade do plano de solo de sistema é oposta ao segunda extremidade do plano de solo de sistema.

2. Dispositivo de comunicação, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o componente de circuito é um indutor,

3. Dispositivo de comunicação, de acordo com a reivindicação 2, caracterizado pelo fato de que o indutor é um indutor de chip.

4. Dispositivo de comunicação, de acordo com a reivindicação 2, caracterizado pelo fato de que uma primeira extremidade do elemento de metal é aberta, e uma segunda extremidade do elemento de metal é acoplada através do indutor para o plano de solo de sistema.

5. Dispositivo de comunicação, de acordo com a reivindicação 2, caracterizado pelo fato de que o elemento de metal incluí uma primeira porção e uma segunda porção, e o indutor é acoplado entre a primeira porção e a segunda parce do elemento de metal.

6. Dispositivo de comunicação, de acordo com a reivindicação 5, caracterizado pelo fato de que uma primeira extremidade do elemento de metal é aberta, e uma segunda extremidade do elemento de metal é acoplada ao plano de solo de sistema.

7. Dispositivo de comunicação, de acordo com a reivindicação 2, caracterizado pelo fato de que uma indutâncía do indutor é aproximadamente de InH a 25nH.

8. Dispositivo de comunicação, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o componente de circuito é um capacítor.

9. Dispositivo de comunicação, de acordo com a reivindicação 8, caracterizado pelo fato de que uma primeira extremidade do elemento de metal é acoplada através do capacítor para o plano de solo de sistema, e uma segunda extremidade do elemento de metal é acoplada ao plano de solo de sistema.

10. Dispositivo de comunicação, de acordo com a reivindicação 9, caracterizado pelo fato de que compreende ainda: um indutor, em que a segunda extremidade do elemento de metal ê acoplada através do indutor para o plano de solo de sistema.

11. Dispositivo de comunicação, de acordo com a reivindicação 8, caracterizado pelo fato de que a capacitância do capacítor é de cerca de 0,5 pF a 10 pF.

12. Dispositivo de comunicação, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o elemento de metal tem substaneialmente uma forma de L invertido,

13. Dispositivo de comunicação, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o elemento de metal compreende uma primeira ramificação e uma segunda ramificação de forma a aumentar o isolamento entre a primeira antena e a segunda antena em bandas múltiplas, e o componente de circuito é acoplado à primeira ramificação ou a segunda ramificação.

14. Dispositivo de comunicação, de acordo com a reivindicação 13, caractrnnado pelo fato de que a primeira ramificação do elemento de metal estende substancialmente para longe da segunda ramificação do elemento de metal.

15. Dispositivo de comunicação, de acordo com a reivindicação 13, caracterizado pelo fato de que a primeira ramificação e a segunda ramificação do elemento de metal estendem substancialmente para uma mesma direção.

16. Dispositivo de comunicação, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que um comprimento do elemento de metal ê aproximadamente de 10 mm a 3 5 mm, e uma largura do elemento de metal ê aproximadamente de 0,5 mm a 3 mm.

17. Dispositivo de comunicação, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o elemento de metal e o componente de circuito são configurados para aumentar o isolamento entre a primeira antena e a segunda antena em uma banda alvo.

18. Dispositivo de comunicação, de acordo com a reivindicação 17, caracterizado pelo fato de que a primeira antena opera em uma primeira banda, a segunda antena funciona em uma segunda banda, e a primeira banda ê substancialmente perto da segunda banda.

19. Dispositivo de comunicação, de acordo com a reivindicação 18, caracterizado pelo fato de que a primeira banda é aproximadamente de 824 KHz a 89? MHz, e a segunda banda ê aproximadamente de 880 MHz a 960 MHz.

20. Dispositivo de comunicação, de acordo com a reivindicação 19, caracterizado pelo fato de que o elemento de metal ê perto da primeira antena, e a banda alvo é aproximadamente de 925 MHz a 960 MHz.

21. Dispositivo de comunicação, de acordo com a reivindicação 20, carac terizado pelo fato de que a distância entre a primeira antena e o elemento de metal ê menor do que um oitavo do comprimento de onda de uma frequência de operação central na banda alvo.

22. Dispositivo de comunicação, de acordo com a reivindicação 19, caracterizado pelo fato de que o elemento de metal é perto da segunda antena, e a banda alvo é aproximadamente de 869 MHz a 89? MHz.

23. Dispositivo de comunicação, de acordo com a reivindicação 22, caracterizado pelo fato de que a distância entre a segunda antena e o elemento de metal é menor do que um oitavo do comprimento de onda de uma frequência de operação central na banda alvo.