CN103943940B - 通信装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种通信装置。通信装置包括系统接地面，具有第一边缘和第二边缘；第一天线，实质上位于系统接地面的第一边缘上；第二天线，实质上位于系统接地面的第二边缘上；金属元件，耦接至系统接地面；以及电路组件，耦接至金属元件。其中，系统接地面的第一边缘在系统接地面的第二边缘的对面。通过利用本发明，可增加低频段中天线之间的隔离度，并可维持低频段的天线效率。

Description

通信装置
技术领域
本发明有关于通信装置，且尤其有关于包括低频段下具有高隔离度(highisolation)的天线的通信装置。
背景技术
由于信号传输速率和快速传输速率都在不断增长，目前相关的通信标准也可支持越来越高的数据传输速率。具有多天线的天线系统需要可以同时接收和发送信号。举例来说，IEEE 802.11n通信标准可支持多输入多输出(Multi-Input Multi-Output，MIMO)操作，以提高传输速率。相应地，移动装置发展的趋势也是应支持多天线的应用。然而移动装置的空间有限，多根天线彼此之间距离很近会造成彼此之间的严重干扰。对于设计者来说，如何保持多根天线之间的高隔离度非常重要。
因此，需要设计一种新型通信装置，使得通信装置中的天线之间不但有高隔离度，还可维持辐射效率(radiation efficiency)。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种通信装置。通信装置包括系统接地面，具有第一边缘和第二边缘；第一天线，实质上位于系统接地面的第一边缘上；第二天线，实质上位于系统接地面的第二边缘上；电路组件，耦接至金属元件；以及金属元件，通过所述电路组件耦接至系统接地面。其中，系统接地面的第一边缘在系统接地面的第二边缘的对面，根据不同的目标频段，所述金属元件与所述电路组件接近于所述第一天线及所述第二天线中的一者。
通过利用本发明，可增加低频段中天线之间的隔离度，并可维持低频段的天线效率。
附图说明
图1是根据本发明一实施例的通信装置的示意图。
图2是根据本发明另一实施例的通信装置的示意图。
图3A是根据本发明第一实施例的通信装置中金属元件和电路组件的示意图。
图3B是根据本发明第二实施例的通信装置中金属元件和电路组件的示意图。
图3C是根据本发明第三实施例的通信装置中金属元件和电路组件的示意图。
图3D是根据本发明第四实施例的通信装置中金属元件和电路组件的示意图。
图3E是根据本发明第五实施例的通信装置中金属元件和电路组件的示意图。
图3F是根据本发明第六实施例的通信装置中金属元件和电路组件的示意图。
图3G是根据本发明第七实施例的通信装置中金属元件和电路组件的示意图。
图4是根据本发明一实施例的天线的散射参数的示意图。
图5是根据本发明一实施例的天线的天线效率的示意图。
图6是根据本发明一实施例的通信装置的示意图。
具体实施方式
以下描述了本发明实施的较佳实施例，且有些实施例通过附图进行了说明。
在本专利说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定的组件。所属领域中具有通常知识者应可理解，硬件制造商可能会用不同的名词来称呼同一个组件。本专利说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。在通篇说明书及请求项当中所提及的“包含”和“包括”为开放式的用语，故应解释成“包含但不限定于”。另外，“耦接”一词在此包含任何直接及间接的电气连接手段。因此，若文中描述一第一装置耦接于一第二装置，则代表该第一装置可直接电气连接于该第二装置，或透过其他装置或连接手段间接地电气连接至该第二装置。
图1是根据本发明一实施例的通信装置100的示意图。通信装置100可为如移动电话、平板电脑或笔记本电脑的移动装置。如图1所示，通信装置100至少包括系统接地面(system ground plane)110、两根天线130和140、金属元件150以及电路组件160。系统接地面110可由金属制成，如银、铜或铝。本发明并不限制天线130和140的类型。举例来说，天线130和140可为单极天线(monopole antenna)、环形天线(loop antenna)、偶极天线(dipole antenna)、芯片型天线(chip antenna)、平面倒F型天线(Planar Inverted F Antenna，PIFA)等的任意类型天线。电路组件160可包括一个或多个电感器、电容器以及/或者电阻器。在一些实施例中，通信装置100可进一步包括其它必要组件，如处理器、触摸屏(touch panel)、电池和外壳(图中未显示)。
系统接地面110具有至少三个不同的边缘(edge)：111、112和113。系统接地面100的边缘111在系统接地面110的边缘112的对面。如图1所示，天线130实质上位于系统接地面110的边缘111上，天线140实质上位于系统接地面110的边缘112上。金属元件150耦接至系统接地面110。在本实施例中，金属元件150实质上具有倒L形状。需注意，本发明并不限于此。在其它实施例中，金属元件150可具有其他形状，如S形状、I形状、F形状等。电路组件160耦接(如串联耦接)至金属元件150，可减小金属元件150的谐振长度(resonant length)。金属元件150和电路组件160实质上位于边缘111、112和113上，或者位于系统接地面110的内部。以下段落将详细描述金属元件150和电路组件160的特征。在较佳实施例中，天线130和140工作在相似频段，如全球移动通信系统(Global System for Mobile Communications，GSM)850/900以及/或者码分多址(Code Division Multiple Access，CDMA)频段。金属元件150和电路组件160用来增加目标频段上天线130、140之间的隔离度。
天线130和140工作在相似频段，并通常会对彼此造成负面影响。举例来说，天线130被信号源激发时(图中未显示)，天线130的一部分能量被天线140获得。从天线130到天线140在系统接地面110上流动的表面电流会造成一些问题。为了克服上述问题，本发明包含金属元件150和电路组件160。若天线130和140中的至少一根天线共振于相似频段，金属元件150和电路组件160改变系统接地面110上的表面电流，以降低天线130和140之间的互耦合(mutualcoupling)。需注意，根据不同的目标频段，金属元件150和电路组件160应接近于天线130和140中的一根天线。如图1所示，金属元件150接近于天线130，且天线130和金属元件150之间的距离D1小于目标频段上中央操作频率(central operation frequency)波长的1/8(λ/8)。对应低频段(如GSM850/900以及/或者CDMA频段)的金属元件的长度一般需要足够长，所以难以放入小的通信装置(如移动电话)中。相应地，在本发明中，电路组件160耦接(如串联耦接)至金属元件150，使得金属元件150的总长度可有效减小。本发明可轻易应用到具有工作在低频段(如GSM850/900以及/或者CDMA频段)的多根天线的多种移动装置中，以增加多根天线之间的隔离度。
图2是根据本发明另一实施例的通信装置200的示意图。图2与图1类似，二者的区别在于通信装置200进一步包括介质基板(dielectric substrate)120和绝缘板(nonconductive board)220。如图2所示，系统接地面110位于介质基板120的表面，金属元件150位于绝缘板220的表面。在某些实施例中，介质基板120为FR4基板，绝缘板220为塑料壳。具有高介电常数(dielectric constant)的绝缘板220可支持金属元件150，并进一步减小金属元件150的总长度。图2中通信装置200的其它特性与图1中通信装置100的特性类似，两个实施例具有类似的性能。
图3A-3G是根据本发明多个实施例的金属元件150和电路组件160的示意图。明确来说，上述图示并未揭露通信装置100的所有元件，图3A-3G中只显示了上面提到的通信装置100中的元件。图3A-3G可应用于图1和图2所示的通信装置100和200中。
图3A是根据本发明第一实施例的通信装置100中金属元件和电路组件的示意图。在第一实施例中，电路组件为电感器310，其中电感器310可为一般电感器或片式电感器(chip inductor)。如图3A所示，金属元件150的一端151为开放的(open)，另一端152通过电感器310耦接至系统接地面110。
图3B是根据本发明第二实施例的通信装置100中金属元件和电路组件的示意图。在第二实施例中，电路组件为电感器310，其中电感器310可为一般电感器或片式电感器。如图3B所示，金属元件150包括两个分隔的部分155和156，且电感器310耦接在金属元件150的一部分155和另一部分156之间。金属元件150的一端151为开放的，另一端152耦接至系统接地面110。
图3C是根据本发明第三实施例的通信装置100中金属元件和电路组件的示意图。在第三实施例中，电路组件为电容器320，其中电容器320可为一般电容器或片式电容器(chip capacitor)。如图3C所示，金属元件150的一端151通过电容器320耦接至系统接地面110，另一端152耦接至系统接地面110。
图3D是根据本发明第四实施例的通信装置100中金属元件和电路组件的示意图。在第四实施例中，电路组件包括电容器320和电感器310，其中电容器320可为一般电容器或片式电容器，电感器310可为一般电感器或片式电感器。如图3D所示，金属元件150的一端151通过电容器320耦接至系统接地面110，另一端152通过电感器310耦接至系统接地面110。
图3E是根据本发明第五实施例的通信装置100中金属元件和电路组件的示意图。在第五实施例中，电路组件包括电感器310和电容器320，其中电感器310可为一般电感器或片式电感器，电容器320可为一般电容器或片式电容器。如图3E所示，金属元件150包括两个分隔的部分155和156，且电感器310耦接在金属元件150的一部分155和另一部分156之间。金属元件150的一端151通过电容器320耦接至系统接地面110，另一端152耦接至系统接地面110。
图3F是根据本发明第六实施例的通信装置100中金属元件和电路组件的示意图。在第六实施例中，电路组件为电感器310，金属元件150包括两个分支(branch)157和158，以增加多个频段中天线130和140之间的隔离度。其中，电感器310可为一般电感器或片式电感器。电感器310(或电路组件160)可耦接(如串联耦接)至分支157或158。举例来说，若电感器310耦接至分支157，则分支157和电感器310可增加低频段(如GSM850/900以及/或者CDMA频段)上天线130和140的隔离度，而分支158可用来增加高频段(如GSM1800/1900频段)上天线130和140的隔离度。如图3F所示，金属元件150的分支157实质上从分支158延伸分离开来。金属元件150实质上可具有T形状。
图3G是根据本发明第七实施例的通信装置100中金属元件和电路组件的示意图。图3G与图3F类似，二者的区别在于在图3G中的第七实施例中，金属元件150的分支157和158实质上朝同一方向延伸。金属元件150实质上可具有倒F形状。
图4是根据本发明一实施例的天线130和140的散射参数(scatter parameter，S-parameter)的示意图。其中，横坐标表示频率(以MHz为单位)，纵坐标表示散射参数(以dB为单位)。曲线CC1表示通信装置100中天线130的反射系数(S11)，曲线CC2表示通信装置100中天线140的反射系数(S22)，曲线CC3表示通信装置100中天线130和140之间的隔离度(S21)。如图4所示，天线130工作在第一频段FB1，天线140工作在第二频段FB2。第一频段FB1实质上接近于第二频段FB2。在一较佳实施例中，第一频段FB1大致为824MHz到897MHz，第二频段FB2大致为880MHz到960MHz。在本实施例中，金属元件150接近于天线130，目标频段FB3大致为925MHz到960MHz。
请再次参考图4。为了便于比较，曲线CC4、CC5和CC6是在金属元件150和电路组件160从通信装置100中移除时得到的。曲线CC4表示没有金属元件150和电路组件160的通信装置100中天线130的反射系数(S11)，曲线CC5表示没有金属元件150和电路组件160的通信装置100中天线140的反射系数(S22)，曲线CC6表示没有金属元件150和电路组件160的通信装置100中天线130和140之间的隔离度(S21)。根据曲线CC3和CC6可看出，通信装置100中包含金属元件150和电路组件160之后，目标频段FB3上天线130和140之间的隔离度(S21)可显著提高约17dB。如此一来，本发明可有效增加低频段上的隔离度(S21)。
图5是根据本发明一实施例的天线130和140的天线效率(antenna efficiency)的示意图。其中，横坐标表示频率(以MHz为单位)，纵坐标表示天线效率。为了便于比较，曲线CC7表示较佳实施例中天线130的天线效率，曲线CC9表示没有金属元件150和电路组件160的通信装置100中天线130的天线效率。类似地，曲线CC8表示较佳实施例中天线140的天线效率，曲线CC10表示没有金属元件150和电路组件160的通信装置100中天线140的天线效率。根据曲线CC7、CC8、CC9和CC10可看出，通信装置100中包含金属元件150和电路组件160之后，天线130和140在第一频段FB1和第二频段FB2的天线效率可实质上得以维持。如此一来，本发明并不会过多影响低频段的天线效率。
图6是根据本发明一实施例的通信装置600的示意图。图6与图1类似，二者不同之处在于图6中通信装置600的金属元件150和电路组件160接近于天线140而非天线130。天线140和金属元件150之间的距离D2小于目标频段FB3上中央操作频率波长的1/8(λ/8)。在本实施例中，第一频段FB1大致为824MHz到897MHz，第二频段FB2大致为880MHz到960MHz，目标频段FB3大致为869MHz到897MHz。图6中通信装置600的其它特征与图1中通信装置100的特征类似，两个实施例具有类似的性能。此外，图3A-3G中所示的每个实施例均可应用到图6所示的通信装置600中。
本发明对图4-6中所示频段的频率范围并无限制。天线设计者可根据不同需求调整频段的频率范围。
在某些实施例中，通信装置的元件尺寸和参数如下所示。电感器310的电感大致为1nH到25nH。金属元件150的长度大致为10mm到35mm，宽度大致为0.5mm到3mm。电容器320的电容大致为0.5pF到10pF。介质基板120的介电常数大致为4.3。绝缘板220的介电常数大致为4。需注意，本发明并不限于此。天线设计者可根据不同的需求调整元件尺寸和参数。
本发明至少具有以下优势：(1)可有效增加低频段(如GSM850/900以及/或者CDMA频段)中天线之间的隔离度；(2)低频段的天线效率可实质上得以维持；以及(3)金属元件和电路组件小到可放入小型通信装置(如移动电话或平板电脑)中。
在本发明中，诸如“第一”、“第二”、“第三”等的序数词本身并不表示元件之间的优先顺序、优先级或顺序，也不表示方法中步骤的时间顺序，仅用来区分具有相同名字的不同元件。
虽然本发明已就较佳实施例揭露如上，然其并非用以限制本发明。本发明所属技术领域中普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的变更和润饰。因此，本发明的保护范围当视之前的权利要求书所界定为准。

Claims (23)

1.一种通信装置，其特征在于，包括：
系统接地面，具有第一边缘和第二边缘；
第一天线，实质上位于所述系统接地面的所述第一边缘上；
第二天线，实质上位于所述系统接地面的所述第二边缘上；
电路组件，耦接至金属元件；以及
所述金属元件，通过所述电路组件耦接至所述系统接地面，
其中所述系统接地面的所述第一边缘在所述系统接地面的所述第二边缘的对面，根据不同的目标频段，所述金属元件与所述电路组件接近于所述第一天线及所述第二天线中的一者。
2.如权利要求1所述的通信装置，其特征在于，所述电路组件为电感器。
3.如权利要求2所述的通信装置，其特征在于，所述电感器为片式电感器。
4.如权利要求2所述的通信装置，其特征在于，所述金属元件的第一端为开放的，所述金属元件的第二端通过所述电感器耦接至所述系统接地面。
5.如权利要求2所述的通信装置，其特征在于，所述金属元件包括第一部分和第二部分，所述电感器耦接在所述金属元件的所述第一部分和所述第二部分之间。
6.如权利要求5所述的通信装置，其特征在于，所述金属元件的第一端为开放的，所述金属元件的第二端耦接至所述系统接地面。
7.如权利要求2所述的通信装置，其特征在于，所述电感器的电感为1nH到25nH。
8.如权利要求1所述的通信装置，其特征在于，所述电路组件为电容器。
9.如权利要求8所述的通信装置，其特征在于，所述金属元件的第一端通过所述电容器耦接至所述系统接地面，所述金属元件的第二端耦接至所述系统接地面。
10.如权利要求9所述的通信装置，其特征在于，进一步包括：
电感器，其中所述金属元件的所述第二端通过所述电感器耦接至所述系统接地面。
11.如权利要求8所述的通信装置，其特征在于，所述电容器的电容为0.5pF到10pF。
12.如权利要求1所述的通信装置，其特征在于，所述金属元件实质上具有倒L形状。
13.如权利要求1所述的通信装置，其特征在于，所述金属元件包括第一分支和第二分支，以增加多个频段中所述第一天线和所述第二天线的隔离度，所述电路组件耦接至所述第一分支或所述第二分支。
14.如权利要求13所述的通信装置，其特征在于，所述金属元件的所述第一分支实质上从所述金属元件的所述第二分支延伸分离开来，或者所述金属元件的所述第一分支和所述第二分支实质上朝同一方向延伸。
15.如权利要求1所述的通信装置，其特征在于，所述金属元件的长度为10mm到35mm，所述金属元件的宽度为0.5mm到3mm。
16.如权利要求1所述的通信装置，其特征在于，所述金属元件和所述电路组件用来增加目标频段上所述第一天线和所述第二天线之间的隔离度。
17.如权利要求16所述的通信装置，其特征在于，所述第一天线工作在第一频段，所述第二天线工作在第二频段，且所述第一频段实质上接近于所述第二频段。
18.如权利要求17所述的通信装置，其特征在于，所述第一频段为824MHz到897MHz，所述第二频段为880MHz到960MHz。
19.如权利要求18所述的通信装置，其特征在于，所述金属元件接近于所述第一天线，所述目标频段为925MHz到960MHz。
20.如权利要求19所述的通信装置，其特征在于，所述第一天线和所述金属元件之间的距离小于目标频段上中央操作频率波长的八分之一。
21.如权利要求18所述的通信装置，其特征在于，所述金属元件接近于所述第二天线，所述目标频段为869MHz到897MHz。
22.如权利要求21所述的通信装置，其特征在于，所述第二天线和所述金属元件之间的距离小于目标频段上中央操作频率波长的八分之一。
23.如权利要求1所述的通信装置，其特征在于，进一步包括：
介质基板，其中所述系统接地面位于所述介质基板的表面；以及
绝缘板，其中所述金属元件位于所述绝缘板的表面。
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