BR102012008652A2 - ímã de alto-falante tendo um canal - Google Patents

Abstract

ímã de alto-falante tendo um canal. a presente invenção refere-se a um imã de transdutor para um transdutor de alto-falante de per?l baixo tendo uma bobina de voz, elemento de suspensão de campo periférico, diafragma e placa superior é mostrado. o imã de transdutor pode incluir um primeiro conjunto de imã. o primeiro conjunto de imã pode incluir um imã externo anular tendo um perimetro externo, um diâmetro externo e um diâmetro interno. o diâmetro interno define um centro circular vago no interior do ímã externo anular e a diferença de comprimento entre o diâmetro do ímã interno circular e o diâmetro interno do ímã externo anular de?ne uma folga do primeiro conjunto de ímãs anular. o ímã externo anular inclui um ou mais canais se estendendo internamente do perímetro externo do imã externo anular para a folga do primeiro conjunto de ímã e a folga do primeiro conjunto de imã é con?gurada para receber a bobina de voz e os canais são con?gurados para passar fios de suporte da bobina de voz para um dispositivo externo do ímã do transdutor.

Description

Relatório Descritivo da Patente de Invenção para "ÍMÃ DE ALTO-FALANTE TENDO UM CANAL".

REFERÊNCIA CRUZADA A PEDIDOS RELACIONADOS

Este pedido reivindica prioridade dos Pedidos de Patentes Provisórios US 61/474.555, depositado em 12 de abril de 2011, intitulado "LOUDSPEAKER MAGNET ASSEMBLY"; US 61/474.527, depositado em 12 de abril de 2011, intitulado "CHANNEL MAGNET ASSEMBLY"; US 61/474.611, depositado em 12 de abril de 2011, intitulado "LOW PROFILE LOUDSPEAKER WITH REINFORCED DIAPHRAGM"; US 61/474.592, depositado em 12 de abril de 2011, intitulado "LOW PROFILE LOUDSPEAKER SUSPENSION SYSTEM", os quais são incorporados neste pedido por referência na sua totalidade.

ANTECEDENTES DA INVENÇÃO 1. Campo da Invenção.

Esta invenção se refere transdutores de alto-falantes, e em particular, a configuração de um íma de alto-falante tendo um canal dentro de um transdutor de alto-falante. 2. Técnica Relacionada.

Dispositivos de reprodução de som, tais como alto-falantes são utilizados em uma ampla faixa de aplicações em muitos campos distintos de tecnologia, incluindo tanto os campos do consumidor quanto de industriais. Geralmente, os alto-falantes consistem em uma ou mais unidades de acionamento em uma caixa. Estas unidades de acionamento são geralmente conhecidas como "acionadores de alto-falantes", "acionadores", "transdutor de alto-falante" ou "transdutores". Os transdutores de alto-falantes utilizam uma combinação de componentes mecânicos e elétricos para converter sinais elétricos (representantes do som) em energia mecânica que produz ondas sonoras em um campo de som ambiente correspondente aos sinais elétricos. As variações de energia elétrica são convertidas em variações correspondentes de energia acústica (isto é, ondas sonoras) pela rápida vibração de um diafragma flexível dentro do transdutor.

Os transdutores de alto-falantes são geralmente de dois tipos de construção comum. O primeiro tipo de construção é uma construção convencional de acionador de suspensão dupla em que o diafragma do transdu-tor de alto-faíante é formado como um cone e tem diâmetro substancialmente maior do que a bobina de voz. Como um exemplo, nas FIGs. 1A e 1B, um transdutor de alto-falante de suspensão dupla típico conhecido 100 é mostrado. A FIG. 1A mostra uma vista em perspectiva do transdutor de alto-falante conhecido 100 e a FIG. 1B mostra uma vista em seção transversal do transdutor de alto-falante conhecido 100. O transdutor de alto-falante 100 mostrado é um exemplo de uma implementação de um acionador de pistão eietrodinâmico de bobina em movimento comumente também conhecido como um "alto-falante dinâmico". O transdutor de alto-falante conhecido 100 pode incluir um diafragma 102, armação 104, campo periférico 106, placa frontal 108, ímã 110, placa traseira 112, bobina 114, molde 116, pólo central 118, orifício 120, folgas 122, indexador 124, e tampa contra poeira opcional 126.

Neste exemplo, o transdutor de alto-falante 100 consiste no diafragma 102 (também conhecido como um "cone") fixo à armação 104 (também conhecida como um "cesta") através do campo periférico 106. Fixa à extremidade traseira do diafragma 102 está uma bobina de fio (conhecida como a bobina de voz 114) que é enrolada em torno de uma extensão cilíndrica do diafragma 102 que é conhecida como molde 116. É apreciado por aqueles versados na técnica que, na prática, a combinação da bobina de voz 114 e molde 116 pode também ser referida simplesmente como a "bobina de voz". O molde 116 é conectado à armação 104 através do indexador 124. A combinação do campo periférico 106 e o indexador 124 forma um sistema de suspensão para o diafragma 102. Tanto o indexador 124 quanto o campo periférico 106 geralmente agem como um aro, feito de material flexível que se estende entre o molde 122, a armação 104 e o diafragma 102 e a armação 104, respectivamente. O sistema de suspensão atua para fornecer a rigidez do diafragma 102 e também fornecer vedação de ar para o transdutor 100. A configuração da bobina de voz 114, do molde 122 e do diafragma 102 na armação 104 através do sistema de suspensão depende geralmente do modelo e do tamanho do diafragma 102 relativo à bobina de voz 114 e ao molde 122. Em um exemplo de funcionamento, o diafragma 102 atua como um pistão para bombear o ar e criar ondas sonoras. O transdutor de alto-falante 100 também é composto do ímã 110, placa frontal 108, placa traseira 112, e pólo central 118 (também conhecido como uma "peça de pólo"). A placa frontal 108, placa traseira 112, e o pólo central 118 são geralmente feitos de ferro, aço, ou um material permeável semelhante para formar um circuito magnético com o ímã 110, que é geralmente um imã permanente. Normalmente, tanto a placa frontal 108 quanto a placa traseira 112 são em forma de anel. O imã 110 é cilindrica-mente moldado em anel e o pólo central 118 é um cilindro oco que está localizado dentro do imã 110 e estende-se entre a placa frontal 108 e a placa traseira 112. O pólo central 118 tem uma aba na extremidade que se estende para a placa frontal 108 que está aproximadamente perpendicular ao pólo central 118. A aba se estende externamente a partir do pólo central 118 da placa frontal 108 para formar a abertura 122. Geralmente, a placa frontal 108 e um pólo central 118 formam a abertura circular 122 do circuito magnético. A bobina de voz 114 e o molde 116 são então suspensos dentro da abertura 122 e o indexador 124 age para centralizar o molde 116 e a bobina de voz 114 dentro da abertura 122 ao mesmo tempo, permitindo que o molde 116 e a bobina de voz 114 movam-se livremente para trás dentro da abertura 122. O pólo central 118 pode incluir um orifício cilíndrico opcional 120 que é para evitar a pressão de construção atrás do diafragma 102 no conjunto magnético e para fornecer o resfriamento da bobina de voz 114. Se o orifício120 estiver presente, a tampa contra pó opcional 126 (também conhecida como uma "tela") pode também estar presente para evitar a entrada de detritos, através do orifício 120.

Em um exemplo de funcionamento, quando um sinal elétrico de um amplificador passa através da bobina de voz 114, a bobina de voz 114 e o molde 122 se tornam um eletroímã. Dependendo de qual forma a corrente está percorrendo na bobina de voz 114, o pólo norte e sul do campo magnético criado pela bobina de voz 114, estará em uma extremidade da bobina de voz 114 ou em outra. O ímã 110 tem um pólo norte e sul também, e seu campo magnético vai empurrar a bobina 114 (e o diafragma anexo 102) para fora, se os pólos norte e sul dos dois campos magnéticos estão alinhados juntos (norte-para-norte e sul-para-sul) ou vai puxar a bobina de voz 114 para o interior, se eles estão alinhados opostamente (norte-para-sul e sul-para-norte). O segundo tipo de construção de acionador é um acionador de diafragma acionado na borda. Nesta construção, o diafragma e a bobina de voz têm diâmetros substancialmente iguais. A borda exterior do diafragma é então fixa ao diafragma para formar um conjunto de diafragma. Este conjunto é então fixo à bobina de voz. O conjunto de suspensão de campo periférico se estende externamente para conectar o conjunto à armação. Esta construção acionadora de diafragma acionado na borda é frequentemente encontrada em conjuntos menores de alto-falantes, tais como, tweeters, e às vezes em alto-falantes de médio alcance.Um exemplo de acionador de diafragma acionado na borda é descrito na Patente US 7.167.573, intitulada "FULL RANGE LOUDSPEAKER", emitida em 23 de janeiro de 2007 do inventor Clayton C. Williamson, que fica incorporada neste documento por referência na sua totalidade.

Um problema comum com alto-falantes de dimensões menores é que na medida em que o tamanho dos alto-falantes torna-se menor, o alcance da resposta de frequência baixa aceitável torna-se mais difícil. Isto é porque o alto-falante necessita deslocar um maior volume de ar para alcançar as frequências mais baixas, e a rigidez de suspensão deve ser reduzida para manter uma baixa ressonância correspondente à massa mais leve do acionador menor. O volume de ar que um alto-falante pode deslocar é dependente da área do diafragma e da faixa de movimento permitida pela suspensão, isto é, a quantidade de amplitude vibracional, ou deslocamento de volume, do alto-falante. Além disso, a rigidez mais elevada suspensão atua para reduzir o movimento do diafragma para uma dada entrada, de modo que um mínimo de rigidez é desejado. Uma vez que alto-falantes menores têm um diafragma menor e suspensão mais rígida, o deslocamento de volu- me e, assim, o desempenho, é limitado pela capacidade de fabricar alto-falantes com rigidez muito baixa e elevadas capacidades de amplitude.

Para funcionar eficientemente, o sistema de suspensão em alto-falantes menores, tais como aqueles encontrados em alto-falantes de diafragma acionado na borda, devem permitir uma amplitude máxima de vibração necessária ao restringir o movimento vibracionaí, essencialmente, para um caminho em linha reta para evitar que a bobina de voz entre em contato com a estrutura circundante. Assim, o elemento de suspensão de campo periférico é necessário para restringir o diafragma contra qualquer inclinação, balanço, ou outras vibrações externas ao permite a amplitude máxima possível de vibração desejada. Um problema geral com a construção atual de alto-falantes acionados na borda é a dificuldade de alinhar com precisão os componentes durante a fabricação, uma vez que a folga magnética é protegida pelo diafragma. Isto força a remoção de todos os aferidores de alinhamento antes da colocação do conjunto de diafragma/bobina, e assim causa a incerteza no loca! da bobina de voz em relação ao motor. Isto é co-mumente conhecido como um conjunto "cego".

Um problema adicional geral com a construção atual de alto-falantes é que a vibração falsa de porções dos membros de suspensão de campo periférico ocorre em altas frequências de áudio. Estas vibrações espúrias podem ser transmitidas para o diafragma através da suspensão, assim, degradando o desempenho de alta frequência dos alto-falantes. Além disso, com a construção alto-falante atual, a amplitude máxima de vibração é limitada em alto-falantes de tamanhos menores, impedindo as respostas de baixa frequência a partir de alto-falantes com diâmetros menores. Além disso, a construção da armação de alto-falantes de tamanhos ainda menores impede que esses alto-falantes sejam suficientemente finos para uso em laptops e para dispositivos de tablets eletrônicos.

Existe, portanto, uma necessidade para uma construção de alto-falante que minimiza o efeito da vibração falsa do sistema de suspensão sobre o diafragma, aumenta a quantidade de ampliação do conjunto de bobina de voz/diafragma para fornecer uma resposta de baixa frequência em siste- mas de alto-falantes de diâmetro menores, e tenha um baixo perfil adequado para uso em laptops, tablet electrónico, e outros dispositivos de baixo perfil. SUMÁRIO

Um ímã de transdutor para um transdutor de alto-falante de perfil baixo tendo uma bobina de voz, elemento de suspensão de campo periférico, diafragma e placa superior é mostrado. O ímã de transdutor pode incluir um primeiro conjunto de ímão. O primeiro conjunto de ímã pode incluir um ímã externo anular tendo um perímetro externo, um diâmetro externo e um diâmetro interno. O diâmetro interno define um centro circular vago no interior do ímã externo anular e a diferença de comprimento entre o diâmetro do imã interno circular e o diâmetro interno do ímã externo anular define uma folga do primeiro conjunto de ímãs anular. O ímã externo anular inclui um ou mais canais se estendendo internamente do perímetro externo do ímã externo anular para a folga do primeiro conjunto de ímã e a folga do primeiro conjunto de ímã é configurada para receber a bobina de voz e os canais são configurados para passar fios de suporte da bobina de voz para um dispositivo externo do ímã do transdutor.

Outros dispositivos, aparelhos, sistemas, métodos, características e vantagens da invenção serão ou se tornará evidentes para um versado na técnica, mediante o exame das seguintes figuras e descrição detalhada. Pretende-se que todos esses sistemas, métodos, características e vantagens adicionais sejam incluídos dentro desta descrição, estando dentro do escopo da invenção, e sejam protegidos pelas reivindicações anexas.

BREVE DESCRIÇÃO DAS FIGURAS A invenção pode ser mais bem compreendida por referência às figuras seguintes. Os componentes nas figuras não estão necessariamente em escala, a ênfase em vez disso sendo colocada na ilustração dos princípios da invenção. Nas figuras, numerais de referência semelhantes designam partes correspondentes ao longo das diferentes vistas. A FIG. 1A é vista em perspectiva de um transdutor de alto-falante conhecido. A FIG. 1B é uma vista em seção transversal do transdutor de al- to-falante conhecido mostrado na FIG. 1A. A FIG. 2 é uma vista explodida axonométrica do conjunto de um exemplo de uma implementação de um transdutor de alto-falante de acordo com a presente invenção. A FIG. 3 é uma vista em perspectiva explodida axonométrica i-lustrando o primeiro e o segundo conjuntos de imãs do transdutor de alto-falante mostrado na FIG. 2. A FIG. 4A é uma vista superior dos conjuntos de imãs do transdutor de alto-falante mostrado na FIG. 2. A FIG. 4B é uma vista inferior da placa inferior do transdutor de alto-falante mostrado na FIG. 2. A FIG. 5 é uma vista em seção transversal do transdutor de alto-falante mostrado na FIG. 2. A FIG. 6 é uma vista em perspectiva ampliada da região circulada mostrada na FIG. 5. A FIG. 7 é uma vista em perspectiva ampliada dos canais formados no primeiro conjunto de ímãs do transdutor de alto-falante mostrado na FIG. 2. A FIG. 8 é uma vista explodida axonométrica do conjunto de um outro exemplo de uma implementação de um transdutor de alto-falante de acordo com a presente invenção. A FIG. 9 é uma vista em perspectiva explodida axonométrica i-lustrando o primeiro e o segundo conjuntos de imãs do transdutor de alto-falante mostrado na FIG. 8. A FIG. 10A é uma vista superior dos conjuntos de imãs do transdutor de alto-falante mostrado na FIG. 8. A FIG. 10B é uma vista inferior dos conjuntos de imãs do transdutor de alto-falante mostrado na FIG. 8. A FIG. 11 é uma vista em seção transversal do transdutor de alto-falante mostrado na FIG. 8. A FIG. 12 é uma vista em perspectiva ampliada da região circulada mostrada na FIG. 11. A FIG. 13 é uma vista em perspectiva ampliada das passagens formadas no defletor do transdutor de alto-falante mostrado na FIG. 8. A FIG. 14 é uma vista explodida axonométrica do conjunto de ainda outro exemplo de uma implementação de um transdutor de alto-falante da presente invenção. A FIG. 15 é uma vista em perspectiva posterior do defletor mostrado na FIG. 8.

DESCRIÇÃO DETALHADA A fim de resolver os problemas da técnica anterior, um conjunto de ímas de alto-falante para um transdutor de alto-falante tendo uma bobina de voz que tem uma construção de baixo perfil é fornecido, de acordo com a invenção. O conjunto de ímãs de alto-falante pode incluir: um primeiro conjunto de ímãs; placa superior posicionada abaixo do primeiro conjunto de ímãs; segundo conjunto de ímãs posicionado abaixo da placa superior e placa inferior posicionada abaixo do segundo conjunto de ímãs. O primeiro conjunto de ímãs pode incluir um ímã externo anular e um ímã interno circular. O ímã externo anular tem um diâmetro externo e um diâmetro interno, em que o diâmetro interno define um centro circular vago no interior do ímã externo anular. O imã interno circular tem um diâmetro menor que o diâmetro interno do ímã externo anular e está posicionado concentricamente no interior do centro circular vago do ímã externo anular. A diferença de comprimento entre o diâmetro do imã interno circular e o diâmetro interno do ímã externo anular define uma folga do primeiro conjunto de ímãs. A placa superior pode incluir uma placa superior externa anular e uma placa superior interna circular. A placa superior externa anular tem um diâmetro externo e um diâmetro interno, em que o diâmetro interno define um centro circular vago no interior da placa superior externa anular. A placa superior interna circular tem um diâmetro menor que o diâmetro interno da placa superior externa anular e está posicionada concentricamente no interior do centro circular vago da placa superior externa anular. A diferença de comprimento entre o diâmetro da placa superior interna circular e o diâmetro interno da placa superior externa anular define uma folga da placa superior anular. O segundo conjunto de ímãs pode incluir um ímã externo anular e um ímã interno circular. O ímã externo anular tem um diâmetro externo e um diâmetro interno, em que o diâmetro interno define um centro circular vago no interior do ímã externo anular. O imã interno circular tem um diâmetro menor que o diâmetro interno do ímã externo anular e está posicionado concentricamente no interior do centro circular vago do ímã externo anular. A diferença de comprimento entre o diâmetro do imã interno circular e o diâmetro interno do ímã externo anular define uma a folga do segundo conjunto de ímãs. O diâmetro do imã interno circular, do primeiro conjunto de ímãs, coincide com os diâmetros da placa superior interna circular e do imã interno circular do segundo conjunto de ímãs, de tal modo que a folga do primeiro conjunto de ímãs, folga da placa superior, e a folga do segundo conjunto de ímãs estão alinhadas e definem uma folga magnética. A folga magnética é configurada para receber a bobina de voz.

Neste exemplo, a folga magnética do conjunto de ímas de alto-falante tem uma parte inferior com folga que é coberta pela placa inferior. A placa inferior pode ser circular tendo um perímetro e a placa inferior inclui uma ou mais fendas de placa inferior arranjadas radialmente que se estendem intemamente a partir do perímetro externo da placa inferior. Essas fendas podem ter acesso físico à folga magnética. O ímã externo anular do primeiro conjunto de ímãs pode incluir pelo menos um canal configurado para passar um fio de conexão da bobina de voz para fora a partir do primeiro conjunto de ímãs. O ímã externo anular do primeiro conjunto de ímãs também pode ser segmentado em pelo menos dois ímãs externos anulares segmentados, em que os ímãs externos anulares segmentados incluem, cada, bordas que definem pelo menos dois canais do pelo menos um canal.

Mais especificamente, voltando à FIG. 2, uma vista explodida axonométrica do conjunto de um exemplo de uma implementação de um transdutor de alto-falante 200, de acordo com a presente invenção, é mostrada. O transdutor de alto-falante 200 pode ter geralmente construção circular e pode incluir um diafragma 202, um primeiro conjunto de ímãs 204, e um segundo conjunto de ímãs 206 dispostos entre uma placa superior 208 e uma placa inferior 210. Como um exemplo, o primeiro conjunto de ímãs 204, segundo conjunto de ímãs 206, placa superior 208, e placa inferior 210 podem ser fixos (isto é, fisicamente conectados ou acoplados juntos), por e~ xemplo, com um epóxido de duas partes. O transdutor de alto-falante 200 pode também incluir um elemento de suspensão de campo periférico 212, para suspender o diafragma 202, e uma bobina de voz 214 tendo um par de fios de conexão 216 (também conhecidos como fios condutores de tensão) que se estende extemamente a partir da bobina de voz 214. A bobina de voz 214 é um fio que enrola os fios de conexão 216 em torno de um molde 218.

Como mostrado, o diafragma 202 pode geralmente incluir uma construção circular plana; no entanto, um versado na técnica irá reconhecer que o diafragma 202 pode incluir outras construções, tais como uma forma côncava ou convexa. A forma plana do diafragma 202 é utilizada para reduzir a altura do transdutor de alto-falante 200 de modo a fornecer um pacote de perfil global mais baixo que é muitas vezes desejado para uso em aplicações menores, tais como alto-falantes projetados para uso em dispositivos móveis e computadores portáteis, laptop, rede, e tablets. O diafragma 202 pode ser feito de qualquer material adequado que forneça rigidez, tal como titânio, alumínio ou outro material metálico, ou não metálico, tais como plástico ou papel impregnado/reforçado, ou vários tecidos impregnados. Para fornecer rigidez adicional, uma estrutura em relevo, por exemplo, modelo de flor 218, pode ser realçada na parte superior do diafragma 202. O primeiro conjunto de ímãs 204 pode ter a construção geralmente circular e pode incluir um ímã interno circular 220 e ímãs externos anulares 222 e 224. O ímã interno circular 220 e os ímãs externos anulares 222 e 224 podem ser de qualquer material magnético conhecido comumente utilizado em transdutores de alto-falantes. Quando montados, o imã interno circular 220 e os ímãs externos anulares 222 e 224 podem ser concêntrica- mente espaçados para definir uma folga do primeiro conjunto de ímãs 226 para passagem da bobina de voz 214 e do molde 218, como será discutido em mais detalhe abaixo. Além disso, os ímãs externos anulares 222 e 224 podem ser segmentados, como mostrado, para definir um ou mais canais 228 para passagem dos fios de conexão 216 a partir da bobina de voz 214 para fora a partir do transdutor de alto-falante 200. Embora a FIG. 1 mostre dois ímãs externos anulares 222 e 224 que definem dois canais 228, é apreciado por aqueles versados na técnica que apenas um ímã externo anular pode também ser usado neste exemplo com nenhum ou apenas um canal.

Com o movimento do primeiro conjunto de ímãs 204 para o segundo conjunto de ímãs 206, o segundo conjunto de ímãs 206 pode ter a construção geralmente circular e pode incluir um imã permanente interno circular 230 e um imã permanente externo anular 232. O imã permanente interno 230 e o imã permanente externo anular 232 podem ser de qualquer material magnético conhecido comumente utilizado em transdutores de alto-falante. Quando montados, o imã permanente interno 230 e um imã permanente externo anular 232 podem ser concentricamente espaçados para definir uma a folga do segundo conjunto de ímãs 234 para passagem da bobina de voz 214 e molde 218.

Em outro exemplo, o um imã permanente externo anular 232 pode ser segmentado em seções anulares para definir um ou mais canais (não mostrado) para fornecer o alívioo alívio acústico. Com o fornecimento de alívio, a pressão do som a partir da parte de trás do diafragma 202 pode se comunicar com o invóluco ou "caixa" do alto-falante (não mostrado), que é tipicamente um sistema de suspensão acústica ou um baixo reflexo. Os canais (não mostrado) podem incluir extremidades de entrada e de saída que podem ser arredondadas, chanfradas, ou de outro modo formadas para moldar a onda de pressão de propagação da folga do segundo conjunto de ímãs 234 para o invólucro do alto-falante.

Voltando à placa superior 208, a placa superior 208 pode ter a construção geralmente circular e pode incluir uma placa superior interna circular 236 e uma placa superior externa anular 238. A placa superior 208 po- de ser feita de um ferro magneticamente macio, aço, ou de qualquer outro material permeável semelhante adequado para funcionar como uma placa superior e formar um circuito magnético com o primeiro conjunto de ímãs 204, imã permanente interno 230, e placa inferior 210. Quando montadas, a placa superior interna circular 236 e a placa superior externa anular 238 podem ser concentricamente espaçadas para definir uma placa superior 240 para passagem da bobina de voz 214 e molde 218. A placa inferior 210 pode ter a construção geralmente circular e pode incluir uma ou mais fendas de placa inferior arranjadas radialmente 242 se estendendo internamente a partir do perímetro externo da placa inferior 210. A placa inferior 210 pode ser feita de um ferro magneticamente macio, aço, ou de qualquer outro material permeável semelhante adequado para funcionar como uma placa inferior e formar um circuito magnético com o primeiro conjunto de ímãs 204, imã permanente interno 230, e placa superior 208.

Na FIG. 3, uma vista em perspectiva explodida axonométrica i-lustrando o primeiro conjunto de ímãs 204 e o segundo conjunto de ímãs 206 do transdutor de alto-falante 200 (ilustrada na FIG. 2) é mostrada. O primeiro conjunto de ímãs 204 é um ímã de transdutor para um transdutor de alto-falante de baixo perfil. O primeiro conjunto de ímãs 204 pode incluir um ímã externo anular tendo um perímetro externo, um diâmetro externo e um diâmetro interno. O diâmetro interno define um centro circular vago no interior do ímã externo anular e a diferença de comprimento entre o diâmetro do imã interno circular e o diâmetro interno do ímã externo anular define uma folga do primeiro conjunto de ímãs. O ímã externo anular inclui um ou mais canais que se estendem ínternamente a partir do perímetro externo do ímã externo anular para a primeira folga do conjunto de ímas, e a primeira folga do conjunto de ímas é configurada para receber a bobina de voz e os canais são configurados para passar os fios de conexão da bobina de voz para um dispositivo externo do ímã de transdutor.

Mais específicamente, na FIG. 3, é novamente apreciado pelos versados na técnica que os imãs anulares exteriores 222 e 224 podem ser combinados para formar um ímã externo anular (não mostrado) em vez de dois ímãs externos anulares 222 e 224. Como resultado, um ímã externo anular (não mostrado) teria apenas um canal em vez dos dois mostrados na FIG. 3. Do mesmo modo, os ímãs externos anulares 222 e 224 poderíam ser segmentados em mais de duas seções (como é presentemente mostrado na FIG. 3) que resultaria em mais do que dois canais 228, como é presentemente mostrado na FIG. 3. Além disso, como mencionado anteriormente, no segundo conjunto de ímãs 206, o imã permanente externo anular 232 pode ser segmentado em seções anulares para definir um ou mais canais (não mostrado) para fornecer o alívioo alívio acústico.

Voltando-se para às FIGs. 4A e 4B, na FIG. 4A, uma vista superior dos conjuntos de imãs do transdutor de alto-falante 200 (ilustrada na FIG. 2) é mostrada. Esta vista superior mostra o primeiro conjuntos de imãs 204. Como ilustrado, o diâmetro do primeiro conjunto de ímãs 204 é ligeiramente menor que o diâmetro do segundo conjunto de ímãs 206, e os canais 228 definidos entre as seções dos ímãs externos anulares 222 e 224 podem ser estendidos para fora a partir da folga do primeiro conjunto de ímãs 226 (tal como definido nas FIGS. 2 e 3), por exemplo, tangente às dimensões diametrais da folga do primeiro conjunto de ímãs 226. É apreciado por aqueles versados na técnica que uma folga total 400 é definida pela combinação da folga do primeiro conjunto de ímãs 226, folga da placa superior 240, e a folga do segundo conjunto de ímãs 234. Além disso, a folga total 400 define uma cavidade de anel cilíndrica que começa na face superior do primeiro conjunto de ímãs 204 e termina na face superior da placa inferior 210. Na parte inferior da folga total 400 estão áreas abertas definidas pela cavidade de anel cilíndrica da folga total 400 e das fendas arranjadas radialmente 242 da placa inferior 210.

Na FIG. 4B, uma vista inferior da placa inferior 210 do transdutor de alto-falante 200 (ilustrada na FIG. 2) é mostrada. Como ilustrado, as fendas arranjadas radialmente 242 da placa inferior 210 se estendem internamente a partir do perímetro externo da placa inferior 210 para o seu centro. Neste exemplo, uma passagem de ar 402 é criada entre as fendas individu- ais 242 e a fotga total 400. A FIG. 5 está uma vista em seção transversal do transdutor de alto-falante 200 da FIG. 2. Na FIG. 5, a placa inferior 210 é mostrada suportando uma pilha que inclui o imã permanente cilíndrico (isto é, o segundo conjunto de ímãs 206), a placa superior 208, e o primeiro conjunto de ímãs 204. Neste exemplo, posicionado acima do segundo conjunto de ímãs 206, na pilha, estão a placa superior 208 e o primeiro conjunto de ímãs 204 (que está posicionado acima da placa superior 208).

Como se vê na FIG. 5, o diâmetro do imã interno circular 220 coincide com os diâmetros da placa superior interna circular 236 e do imã permanente interno 230 de tal modo que a folga do primeiro conjunto de ímãs 226, folga da placa superior 240, e a a folga do segundo conjunto de ímãs 234 são alinhadas e definem a folga total 400. Assim, a folga total 400 é um espaço anular que é formado entre o imã interno circular 220, o ímã externo anular 224, a placa superior interna circular 236, placa superior externa anular 238, o ímã permanente interno circular 230, e o ímã permanente externo anular 232, respectivamente. Como tal, a folga total 400 é uma "folga magnética". A bobina de voz 214 e o molde 218 são então posicionados no interior da folga magnética 400 e se estendem para cima para se unirem ao diafragma 202 no seu perímetro externo 500. O molde 218 e o diafragma de conexão 202 são, então, suportados no lugar pelo elemento de suspensão de campo perifério 212 que está conectado ao molde 218, como descrito adicionalmente abaixo. A bobina de voz 214 pode também incluir um envoltório (não mostrado) que envolve a bobina de voz 214 e o molde 218. Assim, quando é feita referência à conexão ou fixação do elemento de suspensão 212 ou qualquer outro componente do alto-falante 402, a fixação pode ser feita quer diretamente para o envoltório da bobina de voz 214 e do molde 402 ou diretamente para a bobina de voz 214 e o molde 218, quando o molde 218 está sem um envoltório. Um versado na técnica irá reconhecer que outras configurações de placa inferior 210, segundo conjunto de ímãs 206, placa superior 208, primeiro conjunto de ímãs 204, e bobina de voz 214 e molde 218 podem ser utilizadas sem se afastar do escopo da invenção. A FIG. 6 é uma vista ampliada da região circulada 502 da FIG. 5 e fornece uma ilustração mais detalhada da configuração do elemento de suspensão de campo periférico 212 em relação a bobina de voz 214, molde 218, e o diafragma 202. Como descrito acima, a bobina de voz 214 e o molde 218 estão posicionados na folga magnética 400 entre os lados interiores 600, 602, e 604 do ímã externo anular 224, placa superior externa anular 238, ímã permanente externo anular 232, e os lados exteriores 606, 608 e 610 do ímã interno circular 220, a placa superior circular interna 236, e o ímã permanente interno 230, respectivamente. A bobina de voz 214 e o molde 218, então, se estendem para cima, em uma direção paralela aos lados exteriores 606, 608, e 610 do imã interno circular 220, placa superior interna circular 236, e imã permanente interno 230 e para fora da folga magnética 400. Neste exemplo, o molde 218 se estende para cima, até um ponto acima do primeiro conjunto de ímãs 204, para se conectar com o diafragma 202 do transdutor de alto-falante 200. O molde 218 fixa-se ao diafragma 202 na sua extremidade da parte superior 612. A extremidade da parte superior 612 do molde 218 fixa-se ao lado de baixo da borda do perímetro externo 500 do diafragma 202 através de um mecanismo de adesão ou outros conhecidos na técnica para a montagem do diafragma 202 para o molde 218. Neste exemplo, a borda do perímetro externo 500 é formada como um flange de extremidade quadrada; no entanto, as configurações alternativas de borda de perímetro podem ser u-sadas para fixar o diafragma 202 ao molde 218. Por exemplo, o diafragma 202 pode ser formado com um canal anular voltado para baixo que podería flanquear a extremidade da parte superior 612 do molde 218 para facilitar a localização e fixação das operações.

Tal como ilustrado pela FIG. 6, o elemento de suspensão de campo periférico 212 pode ser fixo ao primeiro conjunto de ímãs 204, por exemplo, por um adesivo, para suportar o molde 218 e diafragma 202 e para manter o alinhamento da bobina de voz 214 e molde 218 na folga magnética 400. O elemento de suspensão de campo periférico 212 pode incluir uma borda interna 614, que pode incluir um flange curto 616, como mostrado. A borda interna 614 do elemento de suspensão de campo perifério 212 pode ser fixo ao molde 218 em um local abaixo do ponto em que o diafragma 202 se fixa à extremidade da parte superior 612 do molde 218. Uma borda externa 618 do elemento de suspensão de campo perifério 212 pode ser fixo à superfície superior 620 do ímã externo anular 224. O elemento de suspensão de campo perifério 212 é configurado e disposto para fornecer um grau de restrição para os deslocamentos máximos da bobina de voz 214, molde 218 e, ou, o conjunto de diafragma 202, tanto na direcção para cima, o que não é constrangido em contrário, e na direção inferior, onde a elemento de suspensão de campo periférico 212 a-tua para amortecer a bobina de voz 114 e molde 218 a partir da placa inferior 210. Embora a configuração atual mostre o elemento de suspensão de campo periférico 212 tendo um arco que subtende um ângulo de 180 graus ou ligeiramente menor, a invenção poderia ser praticada utilizando configurações alternativas conhecidas de elemento de suspensão de campo periférico 212, por exemplo, uma série de ondulações concêntricas. A FIG. 7 é uma vista em perspectiva ampliada dos canais formados no primeiro conjunto de ímãs 204 do transdutor de alto-falante 200 da FIG. 1. Para fins de clareza, a elemento de suspensão de campo periférico 212 não é mostrado nesta vista. Como mostrado, os canais 228 do primeiro conjunto de ímãs 204 podem incluir uma extremidade de entrada 700 e uma extremidade de saída 702 para passagem dos fios de conexão 216 a partir da bobina de voz 214 para fora do transdutor de alto-falante 200. Em operação, em uma extremidade, os fios de conexão 216 podem ser conectados através de condutores planos integrados (não mostrado) para o molde 218, como mostrado. Em uma extremidade oposta, os fios de conexão 216 podem ser conectados a um terminal de elétrico (não mostrado) do transdutor de alto-falante 200.

Voltando à FIG. 8, um outro exemplo de uma implementação de conjunto de ímãs de alto-falante para um transdutor de alto-falante tendo uma bobina de voz, elemento de suspensão de campo periférico, e diafragma é mostrado de acordo com a invenção. O conjunto de ímãs de alto- falante pode incluir: um defletor; primeiro conjunto de ímãs; placa superior posicionada abaixo do primeiro conjunto de ímãs; segundo conjunto de ímãs posicionado abaixo da placa superior, placa inferior posicionada abaixo do segundo conjunto de ímãs; e um plugue. O defletor pode incluir um furo central e o primeiro conjunto de ímãs pode também incluir um furo central. A placa superior pode incluir uma placa superior externa anular e uma placa superior interna circular. A placa superior externa anular tem um diâmetro externo e um diâmetro interno, em que o diâmetro interno define um centro circular vago no interior da placa superior externa anular. A placa superior interna circular tem um diâmetro menor que o diâmetro interno da placa superior externa anular e está posicionado concentricamente no interior do centro circular vago da placa superior externa anular. A diferença de comprimento entre o diâmetro da placa superior interna circular e o diâmetro interno da placa superior externa anular define uma folga da placa superior anular. A placa superior interna circular pode também incluir um furo central. O segundo conjunto de ímãs pode incluir um ímã externo anular e um ímã interno circular. O ímã externo anular tem um diâmetro externo e um diâmetro interno, em que o diâmetro interno define um centro circular vago no interior do ímã externo anular. O imã interno circular tem um diâmetro menor que o diâmetro interno do ímã externo anular e está posicionado concentricamente no interior do centro circular vago do ímã externo anular. A diferença de comprimento entre o diâmetro do imã interno circular e o diâmetro interno do ímã externo anular define uma a folga do segundo conjunto de ímãs. O imã interno circular pode também incluir um furo central.

Além disso, a placa inferior pode incluir um furo central e o plugue está configurado para se ajustar no interior dos furos centrais da placa inferior, o ímã interno circular do segundo conjunto de ímãs, placa superior interna circular, e primeiro conjunto de ímãs. O diâmetro do primeiro conjunto de ímãs, coincide com os diâmetros da placa superior interna circular e do imã interno circular do segundo conjunto de ímãs, de tal modo que a folga da placa superior e a a folga do segundo conjunto de ímãs estão alinhadas e definem uma folga magnética. A folga magnética é configurada para receber a bobina de voz. O defletor pode ser circular tendo um perímetro em que o defletor inclui uma ou mais passagens que se estendem internamente a partir do perímetro externo do defletor para o furo central do defletor de modo a passar os fios de conexão a partir da bobina de voz para dispositivos externos para transdutor de alto-falante. A FIG. 8 ilustra uma vista de conjunto explodida axonométrica de um outro exemplo de uma implementação de um transdutor de alto-falante 800 da presente invenção. O transdutor de alto-falante 800 pode ter a construção geralmente circular e pode incluir um diafragma 802, um primeiro conjunto de ímãs 804, e um segundo conjunto de ímãs 806 dispostos entre uma placa superior 808 e uma placa inferior 810. Em algumas implementações, o primeiro conjunto de ímãs 804, segundo conjunto de ímãs 806, placa superior 808, e placa inferior 810 podem ser fixos (tal como, por exemplo, fisicamente conectados ou acoplados) em conjunto, por exemplo, por um epoxi de duas partes. Também ilustrado é um defletor 812 e um elemento de suspensão de campo periférico 814 para suspender o diafragma 802 e uma bobina de voz 816 tendo um par de fios de conexão 818, ou fios condutores de ouropel, estendendo-se para fora a partir da bobina de voz 816. A bobina 816 pode ser enrolada em torno de um molde 819. O primeiro conjunto de ímãs 804, segundo conjunto de ímãs 806, uma placa superior 808, e placa inferior 810 podem ser montados em conjunto por um plugue 820 configurado para passar através do centro destes membros de transdutor de alto-falante 800.

Como mostrado, o diafragma 802 pode geralmente incluir uma construção circular plana; no entanto, um versado na técnica irá reconhecer que o diafragma 802 pode incluir outras construções, tais como uma forma côncava ou convexa. A forma plana do diafragma 802 é usada para reduzir a altura do transdutor de alto-falante 800 para fornecer um pacote de perfil global mais baixo que é muitas vezes desejado para uso em aplicações menores, tais como alto-falantes projetados para uso em computadores portáteis, laptop, de rede e tablets e dispositivos móveis. O diafragma 802 pode ser feito de qualquer material adequado que forneça rigidez, tal como titânio, alumínio ou outro material metálico, ou não metálico, tais como, plástico ou papel impregnado/reforçado, ou vários tecidos impregnados. Para fornecer rigidez adicional, uma estrutura em relevo, por exemplo, modelo de flor 822, pode ser realçada na parte superior do diafragma 802. O defletor 812 pode incluir geralmente uma construção anular e um furo central 824 para a passagem de pelo menos uma porção da bobina de voz 816 e molde 819 através da mesma, como será discutido em mais detalhe abaixo. O defletor 812 pode também incluir um par de passagens opostas 826 para passagem dos fios de conexão 818 a partir dos da bobina de voz 816 para fora para o exterior do transdutor de alto-falante 800. As passagens opostas 826 são semelhantes aos canais 228 mostrados nas Figs. 2 e 3, 4A, e 7, exceto que os canais 228 estão em um material magnético, tais como o primeiro conjunto de ímãs 204, enquanto que as passagens 826 estão em um defletor não magnético 812.

Como mostrado, o primeiro conjunto de ímãs 804 pode ser um imã geralmente em forma de disco tendo um primeiro furo central de ímã 828 para receber o plugue 820. O primeiro conjunto de ímãs 804 pode ser de qualquer material magnético conhecido comumente utilizado em transdu-tores de alto-falantes.

Com o movimento a partir do primeiro conjunto de ímãs 804 para o segundo conjunto de ímãs 806, o segundo conjunto de ímãs 806 pode ter a construção geralmente circular e pode incluir um imã permanente interno circular 830 tendo um segundo furo central de ímã 832, e um ímã permanente externo anular 834. O imã permanente interno circular 830 e o ímã permanente externo anular 834 podem ser de qualquer material magnético conhecido comumente utilizado em transdutores de alto-falante. Quando montado, o imã permanente interno circular 830 e o ímã permanente externo a-nular 834 podem ser concentricamente espaçados para definir uma segunda folga de ímã 836 para passagem da bobina de voz 816 e molde 819.

Voltando à placa superior 808, a placa superior 808 pode ter a construção geralmente circular e pode incluir uma placa superior interna cir- cular 838 tendo um furo central 840, e uma placa superior externa anular 842. A placa superior 808 pode ser feita de um ferro magneticamente macio, aço, ou qualquer outro material adequado para funcionar como uma placa superior e formar um circuito magnético com o primeiro conjunto de ímãs 804, segundo conjunto de ímãs 806, e placa inferior 810. Quando montada, a placa superior interna circular 838 e a placa superior externa anular 842 podem ser concentricamente espaçadas para definir uma folga da placa superior 844 para passagem da bobina de voz 816 e molde 819. A placa inferior 810 pode incluir uma forma de disco circular e um furo central de placa inferior 846. A placa inferior 810 pode ser feita de um ferro magneticamente macio, aço, ou de qualquer outro material permeável semelhante adequado para funcionar como uma placa inferior e formar um circuito magnético com o primeiro conjunto de ímãs 804, segundo conjunto de ímãs 806, e placa superior 808.

Na FIG. 9, uma vista em perspectiva explodida axonométrica i~ lustrando o primeiro conjunto de ímãs 804 e o segundo conjunto de ímãs 806 do transdutor de alto-falante 800 (ilustrada na FIG. 8) é mostrada. Como descrito acima, o primeiro conjunto de ímãs 804 pode ser um imã geralmente em forma de disco tendo o primeiro furo central de ímã 828 para receber o plugue 820. O segundo conjunto de ímãs 806 pode ter a construção geralmente circular e pode incluir o ímã permanente interno circular 830 tendo segundo furo central de ímã 832, e o ímã permanente externo anular 834. A FIG. 10A é uma vista superior dos conjuntos de imãs do transdutor de alto-falante 800 da FIG. 8. Esta vista de topo representa o primeiro conjunto de ímãs 804, placa superior 808, segundo conjunto de ímãs 806, e placa inferior (não mostrado nesta vista) montados através do plugue 820. Em algumas implementações, o primeiro conjunto de ímãs 804, placa superior 808, segundo conjunto de ímãs 806, e placa inferior (não mostrado) podem ser acoplados em conjunto no plugue por um adesivo, soldagem, encaixe de pressão, ou outros meios de fixação. Como ilustrado, o diâmetro da placa superior 808 é ligeiramente menor do que o diâmetro do segundo conjunto de ímãs 806. É apreciado por aqueles versados na técnica que uma folga total 1000 é definida pela combinação da folga da placa superior 844 e a folga do segundo conjunto de ímãs 836. Além disso, a folga total 1000 define uma cavidade de anel cilíndrica que começa na face superior da placa superior 808 e termina na face superior da placa inferior 810. A FIG. 10B é uma vista inferior dos conjuntos de imãs do trans-dutor de alto-falante 800 da FIG. 8. Esta vista inferior mostra o primeiro conjunto de ímãs 804 (não mostrado nesta vista), placa superior 808 (não mostrada nesta vista), segundo conjunto de ímãs 706, e placa inferior 810 montados através do plugue 720. Como ilustrado, quando montado, o plugue 820 encaixa a parte inferior do transdutor de alto-falante 800 através do furo central da placa inferior 840 na placa inferior 810. A FIG. 11 é uma vista em seção transversal do transdutor de alto-falante 800 da FIG. 8. Na FIG. 11, a placa inferior 810 é mostrada suportando uma pilha que inclui o imã permanente cilíndrico (isto é, o segundo conjunto de ímãs 806), placa superior 808, e primeiro conjunto de ímãs 804. Neste exemplo, posicionada acima do segundo conjunto de ímãs 806 está a placa superior 808, na pilha, estão a placa superior 808, primeiro conjunto de ímãs 804 (que está posicionado acima da placa superior interna circular 838 da placa superior 808), e o defletor 812. O defletor 812 tem um lado inferior 1100 que pode incluir um par de superfícies radiais concêntricas 1102 e 1104 que são configuradas para complementar as dimensões diametrais da placa superior externa anular 842 e do ímã permanente externo anular 834, respectivamente.

Como visto na FIG. 11, o diâmetro do primeiro conjunto de ímãs 704 coincide com os diâmetros da placa superior interna circular 838 e o ímã permanente interno circular 830 de tal modo que a folga da placa superior 844 e a a folga do segundo conjunto de ímãs 806 estão alinhadas e definem a folga total 1000. Assim, a folga total 1000 é um espaço anular que é formado entre a placa superior interna circular 838, placa superior externa anular 842, ímã permanente interno circular 830, e ímã permanente externo anular 834, respectivamente. Como tal, a folga total 1000 é uma "folga magnética". A bobina 816 e o molde 819 são então posicionados no interior de folga magnética 1000 e se estendem para cima para se unirem ao diafragma 802 no seu perímetro externo 1106. O molde 819 e o diafragma de conexão 802 são, então, suportados no lugar pelo elemento de suspensão de campo periférico 814, que está conectado ao molde 819, como descrito adicionalmente abaixo. A bobina de voz 816 pode também incluir um envoltório (não mostrado) que envolve a bobina de voz 816 e o molde 819. Assim, quando é feita referência para conexão ou fixação do elemento de suspensão 814 ou qualquer outro componente de alto-falante para o molde 819, a fixação pode ser feita quer diretamente para o envoltório da bobina de voz 816 e molde 819 ou diretamente para a bobina de voz 816 e molde 819, quando o molde 819 está sem o envoltório.

Como também mostrado, quando montado, o plugue 820 encaixa a pilha e se estende através do furo central da placa inferior 840, segundo furo central de ímã 832, furo central de placa superior 840, primeiro furo central de ímã 828, e furo central 824 do defletor 812 (onde o primeiro conjunto de ímãs 804 também está localizado no interior do furo central 824 do defletor 812). Um versado na técnica irá reconhecer que outras configurações da placa inferior 810, segundo conjunto de ímãs 806, placa superior 808, primeiro conjunto de ímãs 804, e bobina de voz 816 e molde 819 podem ser utilizadas sem se afastar do escopo da invenção. A FIG. 12 é uma vista ampliada da região circulada 1108 da FIG. 11 e fornece uma ilustração mais detalhada da configuração do elemento de suspensão 814 em relação à bobina de voz 816, molde 819 e o diafragma 802. Como descrito acima, a bobina de voz 816 e o molde 819 estão posicionados na folga magnética 1006 entre os lados exteriores 1202, 1204, e 1206 o furo central 824 do defletor 812, a placa superior externa anular 842, e o ímã permanente externo anular 834, e os lados interiores 1208, 1210, e 1212 do primeiro conjunto de ímãs 804, placa superior interna circular 838, e ímã permanente interno circular 830, respectivamente. A bobina de voz 816 e o molde 819, então, se estendem para cima, em uma direção paralela aos lados interiores 1208, 1210, e 1212 do primeiro conjunto de ímãs 804, placa superior interna circular 838, e imã permanente interno circular 830 e para fora da folga magnética 1000. Neste exemplo, o molde 819 se estende para cima, até um ponto acima do primeiro conjunto de ímãs 804, para se conectar com o diafragma 802 do transdu-tor de alto-falante 800. O molde 819 fixa-se ao diafragma 802 na sua extremidade da parte superior 1214. A extremidade da parte superior 1214 do molde 819 fixa-se ao lado de baixo da borda do perímetro externo 1106 do diafragma 802 através de um mecanismo de adesivo ou outros conhecidos na técnica para a montagem do diafragma 802 ao molde 819. Neste exemplo, a borda do perímetro externo 1106 é formada como um flange de extremidade quadrada, no entanto, configurações alternativas de borda de perímetro podem ser usadas para fixar o diafragma 802 ao molde 819. Por e-xemplo, o diafragma 802 pode ser formado com um canal anular voltado para baixo que podería flanquear a extremidade da parte superior 1214 do molde 819 para facilitar operações de localização e fixação.

Tal como ilustrado pela FIG. 12, o elemento de suspensão de campo periférico 814 pode ser fixo a uma região de aterragem 1216 em torno do furo central 824 do defletor 812 para suportar o molde 819 e o diafragma 802 e para manter o alinhamento da bobina de voz 816 e molde 819 na folga magnética 1000. O elemento de suspensão de campo periférico 814 pode incluir uma borda interna 1218, que pode incluir um flange curto 1220, como mostrado. A borda interna 1218 do elemento de suspensão de campo periférico 814 pode estar ligado, por exemplo, por um adesivo, ao molde 819 em uma localização abaixo do ponto em que o diafragma 802 fixa-se à extremidade da parte superior 1214 do molde 819. Uma borda externa 1222 do elemento de suspensão de campo periférico 814 pode ser fixa à região de aterragem 1216. A FIG. 13 é uma vista em perspectiva ampliada das passagens formadas no defletor do transdutor de alto-falante 800 da FIG. 8. Para fins de esclarecimento, o elemento de suspensão de campo periférico 814 não está representado nesta vista. Como mostrado, as passagens 826 do defletor 812 podem incluir uma extremidade de entrada 1302 e uma extremidade de saí- da 1304 para passagem dos fios condutores de tinsel (isto é, os fios de conexão 818) a partir da bobina de voz 816 para fora do transdutor de alto-falante 800. Em operação, os fios condutores de ouropel 818 podem ser conectados através de condutores planos integrados (não mostrados) ao molde 819 da bobina de voz 816, como mostrado.

Como um outro exemplo de uma implementação de conjunto de ímãs de alto-falante para um transdutor de alto-falante tendo uma bobina de voz, um elemento de suspensão de campo periférico, e diafragma são mostrados de acordo com a invenção. O conjunto de ímãs de alto-falante pode incluir: um primeiro conjunto de ímãs; placa superior posicionada abaixo do primeiro conjunto de ímãs; segundo conjunto de ímãs posicionado abaixo da placa superior, placa inferior posicionada abaixo do segundo conjunto de ímãs; e um plugue. O primeiro conjunto de ímãs pode incluir um ímã externo anular e um ímã interno circular. O ímã externo anular tem um diâmetro externo e um diâmetro interno, em que o diâmetro interno define um centro circular vago no interior do ímã externo anular. O imã interno circular tem um diâmetro menor que o diâmetro interno do ímã externo anular e está posicionado concentricamente no interior do centro circular vago do ímã externo anular. A diferença de comprimento entre o diâmetro do imã interno circular e o diâmetro interno do ímã externo anular define uma folga do primeiro conjunto de ímãs. O imã interno circular pode também incluir um furo central. A placa superior pode incluir uma placa superior externa anular e uma placa superior interna circular. A placa superior externa anular tem um diâmetro externo e um diâmetro interno, em que o diâmetro interno define um centro circular vago no interior da placa superior externa anular. A placa superior interna circular tem um diâmetro menor que o diâmetro interno da placa superior externa anular e está posicionada concentricamente no interior do centro circular vago da placa superior externa anular. A diferença de comprimento entre o diâmetro da placa superior interna circular e o diâmetro interno da placa superior externa anular define uma folga da placa superior anular. A placa superior interna circular pode também incluir um furo central. O segundo conjunto de ímãs pode incluir um ímã externo anular e um ímã interno circular. O ímã externo anular tem um diâmetro externo e um diâmetro interno, em que o diâmetro interno define um centro circular vago no interior do ímã externo anular. O imã interno circular tem um diâmetro menor que o diâmetro interno do ímã externo anular e está posicionado concentricamente no interior do centro circular vago do ímã externo anular. A diferença de comprimento entre o diâmetro do imã interno circular e o diâmetro interno do ímã externo anular define uma a folga do segundo conjunto de ímãs. O ímã interno circular pode também incluir um furo central.

Além disso, a placa inferior pode incluir um furo central e o plu-gue é configurado para se ajustar no interior dos furos centrais da placa inferior, ímã interno circular do segundo conjunto de ímãs, placa superior interna circular, e imã interno circular do primeiro conjunto de ímãs. O diâmetro do imã interno circular, do primeiro conjunto de ímãs, coincide com os diâmetros da placa superior interna circular e imã interno circular do segundo conjunto de ímãs, de tal modo que a folga do primeiro conjunto de ímãs, folga da placa superior, e a folga do segundo conjunto de ímãs estejam alinhadas e definam uma folga magnética. A folga magnética é configurada para receber a bobina de voz.

Neste exemplo, a folga magnética do conjunto de ímas de alto-falante tem uma parte inferior com folga que é coberta pela placa inferior. A placa inferior pode ser circular tendo um perímetro e a placa inferior inclui uma ou mais fendas de placa inferior arranjadas radialmente que se estendem internamente a partir do perímetro externo da placa inferior. Estas fendas podem ter acesso físico à folga magnética. O ímã externo anular do primeiro conjunto de ímãs pode incluir pelo menos um canal configurado para passar um fio de conexão da bobina de voz para fora a partir do primeiro conjunto de ímãs. O ímã externo anular do primeiro conjunto de ímãs também pode ser segmentado em pelo menos dois ímãs externos anulares segmentados, em que os ímãs externos anulares segmentados incluem, cada, bordas que definem pelo menos dois canais do pelo menos um canal. A placa superior externa anular pode também ser segmentada onde a placa superior externa anular tem um perímetro externo e a placa superior externa anular é segmentada em pelo menos duas placas superiores externas anulares segmentadas. Neste exemplo, as placas superiores externas anulares segmentadas de cada incluem bordas que definem um ou mais canais de ar no interior da placa superior, onde os canais de ar estendem-se radialmente para dentro a partir do perímetro externo para a folga da placa superior.

Mais especifícamente, na FIG. 14, uma vista explodida axono-métrica do conjunto de ainda outro exemplo de uma implementação de um transdutor de alto-falante 1400, da presente invenção, é mostrada. Este e-xemplo de uma implementação é semelhante à implementação da invenção mostrada nas FIGs. 2 e 8, com a diferença de que o transdutor de alto-falante 1400 neste exemplo inclui uma placa superior segmentada 1402 e um plugue 1404. Este exemplo também apresenta uma placa superior 1402 que é segmentada em seções de placa superior externa anular 1406 para definir um ou mais canais de ar de placa superior 1408 para permitir o alívioo alívio acústico. A placa superior 1402 pode incluir também uma placa superior interna circular 1410 e uma folga da placa superior 1412. Ao fornecer o alívio, a pressão do som a partir da traseira do diafragma 1414 pode se comunicar com o invólucro do alto-falante (não mostrado).

Semelhante aos exemplos mostrados nas FIGs. 2 e 11, neste exemplo, o transdutor de alto-falante 1400 também pode incluir: um elemento de suspensão de campo periférico 1416; molde 1418; bobina de voz 1420; fios de conexão 1422; ímã interior circular 1424 de um primeiro conjunto de ímãs 1425; segundo conjunto de ímãs 1426 tendo um imã permanente interno circular 1428, ímã permanente externo anular 1430, e segunda folga do ímã 1432; placa inferior 1434, e estrutura em relevo 1436.

Além disso, ao contrário da FIG. 11, mas semelhante à FIG. 2, neste exemplo, o primeiro conjunto de ímãs 1425 pode também incluir dois ímãs externos anulares 1438 e uma folga do primeiro conjunto de ímãs 1439 e pelo menos um canal 1440, no interior dos ímãs externos anulares 1438 para passagem dos fios de conexão 1422 a partir da bobina de voz 1420 para fora a partir do transdutor de alto-falante 1400. A placa inferior 1434 pode também incluir uma pluralidade de fendas de placa inferior arranjadas radialmente 1441 se estendendo internamente a partir do perímetro externo da placa inferior 1434. Além disso, diferentemente da FIG. 2, mas semelhante à da FIG. 11, neste exemplo, o transdutor de alto-falante 1400 pode incluir um primeiro furo central de ímã 1442 dentro do primeiro conjunto de ímãs 1425, um furo central de placa superior 1444 no interior da placa superior 1402, um segundo furo central de ímã 1446 no interior do segundo conjunto de ímãs 1426, um furo central de placa inferior 1448 no interior da placa inferior 1434.

Voltando ao exemplo de uma implementação do transdutor de alto-falante 800 mostrado na FIG. 8, na FIG. 15, uma vista inferior do defletor 812 é mostrada. Como descrito anteriormente na FIG. 11, o defletor 812 tem um lado inferior 1100, que pode incluir o par de superfícies radiais concêntricas 1102 e 1104 que são configuradas para complementar as dimensões diametrais da placa superior externa anular 842 e do ímã permanente externo anular 834, respectivamente. Além disso, um ou mais canais de ar 1502 podem ser formados no lado inferior 1100 do defletor 812 para fornecer o alívioo alívio acústico da folga magnética 1000 para o invólucro do alto-falante (não mostrado).

Em um exemplo de uma implementação da presente invenção, a espessura global da construção de transdutor de alto-falante pode estar entre 3,5 mm a 4 mm. Estas dimensões do transdutor de alto-falantes são dadas a título de exemplo apenas porque um versado na técnica irá reconhecer que a configuração acima pode ser incorporada em sistemas de alto-falantes de vários tamanhos e formas e não está limitado à dimensão descrita acima, mas pode variar com base na aplicação desejada.

Em geral, os termos como "acoplado a" e "configurado para a-coplamento a" e "preso a" (por exemplo, um primeiro componente é "acoplado a" ou "está configurado para acoplamento de" ou está "preso a" um segundo componente) são usados neste documento para indicar uma relação estrutural, funcional, mecânica, elétrica, de sinal, ótica, magnética, eletromagnética, iônica ou fluídica entre dois ou mais componentes ou elementos. Como tal, o fato de que um componente é dito se acoplar a um segundo componente não pretende excluir a possibilidade de que componentes adicionais possam estar presentes entre, e/ou operativamente associados ou encaixados com os primeiro e segundo componentes.

Embora a descrição anterior apenas ilustre exemplos particulares de várias implementações, a invenção não está limitada aos exemplos ilustrativos anteriores. Uma pessoa versada na técnica está ciente de que a invenção como definida pelas reivindicações anexas pode ser aplicada em várias implementações e modificações adicionais. Em particular, uma combinação de várias características das implementações descritas é possível, na medida em que estas características não estão em contradição entre si. Por conseguinte, a descrição anterior das implementações foram apresentada para fins de ilustração e descrição. A mesma não é exaustiva e não limita a invenção reivindicada à forma precisa divulgada. Modificações e variações são possíveis à luz da descrição acima ou podem ser adquiridas a partir da pratica da invenção. As reivindicações e seus equivalentes definem o escopo da invenção.

REIVINDICAÇÕES

Claims (8)

1. ímã de transdutor para um transdutor de alto-falante de perfil baixo tendo uma bobina de voz, elemento de suspensão de campo periférico, diafragma e placa superior, o ímã de transdutor que compreende: um primeiro conjunto de ímãs, incluindo: um ímã externo anular tendo um perímetro externo, um diâmetro externo e um diâmetro interno e em que o diâmetro interno define um centro circular vago no interior do ímã externo anular, um imã interno circular tendo um diâmetro menor que o diâmetro interno do ímã externo anular, em que o imã interno circular é posicionado concentricamente no interior do centro circular vago do ímã externo anular, e em que a diferença de comprimento entre o diâmetro do imã interno circular e o diâmetro interno do ímã externo anular define uma folga do primeiro conjunto de ímãs anular; em que o ímã externo anular inclui um ou mais canais se estendendo internamente do perímetro externo do ímã externo anular para a folga do primeiro conjunto de ímãs, e em que a folga de ar do primeiro conjunto de ímãs é configurada para receber a bobina de voz e os canais são configurados para passar fios de sustentação da bobina de voz para um dispositivo externo do ímã de transdutor.

2. ímã de transdutor, de acordo com a reivindicação 1, em que ainda inclui um primeiro furo central de ímã posicionado no centro do ímã interno circular.

3. ímã de transdutor, de acordo com a reivindicação 2, em que o ímã externo anular e o ímã interno circular são ímãs permanentes.

4. ímã de transdutor, de acordo com a reivindicação 1, em que o ímã externo anular e o ímã interno circular são ímãs permanentes.

5. ímã de transdutor, de acordo com a reivindicação 1, em que o ímã externo anular é segmentado em pelo menos dois ímãs externos anulares segmentados, em que os ímãs externos anulares segmentados incluem cada um bordas que definem pelo menos dois canais do pelo menos um canal.

6. ímã de transdutor, de acordo com a reivindicação 5, em que o ímã externo anular e o ímã interno circular são ímãs permanentes.

7. ímã de transdutor, de acordo com a reivindicação 1, em que o ímã de transdutor é configurado para fixação ao elemento de suspensão de campo periférico.

8. ímã de transdutor, de acordo com a reivindicação 7, em que ainda inclui uma superfície superior do ímã externo anular que é configurada para fixação a uma borda externa do elemento de supensão de campo periférico.