<Desc/Clms Page number 1>
EMI1.1
Composition'-..' : ;,t1i:::;.be résistant à la fissuration par les :rcrir "s La présente invention concerne des compositions de
EMI1.2
polyéthyJ.È:21e ayant de meilleures physiques. Plus spécialement, elle concerna des compositions de polythylène ayant une meilleure résistance à la fissuration et à la rupture
EMI1.3
par les con\.:1'aiutes é.1tbié>,!1tcfi,qui fiont obtenues par incorpora- tion au polyéthylene d'un poly'.,iydrxyf3tlier thermoplastique qui est, de pr±rence, une P.ién,yy1ée.
Du polyêhyl' a ayi4rit une résistance élevée à la tissu- ration par las contraintes i:mbiàn',<ix; osl nécessaire pour diverses
<Desc/Clms Page number 2>
applications comme des gaines de fil et de cêble, des récipients, des ustensiles de cuisine et des tuyaux.
On a déjà obtenu du polyéthylène ayant de la résistance à la fissuration par les contraintes ambiantes par les procédés suivants ;(1) augmentation du poids moléculaire du polyéthylène, (2) polymérisation directe de l'éthylène avec une a-oléfine, (3) in- corporation au polyéthylène d'additifs améliorant la résistance la fissuration par les contraintes.
Le premier procédé ne convient plus pour conférer la résistance à la fissuration par les contraintes ambiantes que re- quiert l'industrie actuellement, étant donné qu'un poids molécu- laire trop élevé se traduit par une médiocre aptitude à la mise en oeuvre. En outre, on sait que le prix de production de la résine augmente très nettement avec le poids moléculaire.
Le second procédé,qui permet de produire du polyéthy- lène de densité intermédiaire ayant une meilleure résistance à la fissuration par les contraintes ambiantes,est très onéreux. La polymérisation directe de l'éthylène avec une a-oléfine (propylè- ne, butène-1, etc.) n'a pas été appliquée dans l'industrie pour la production de polyéthylène basse densité ayant une meilleure résistance à la fissuration par les contraintes ambiantes.
On a proposé un certain nombre d'additifs pour améliorer la résistance à la fissuration par les contraintes ambiantes du polyéthylène pour l'application du troisième procédé. Ce sont , notamment, l'éthylène distéaramide, les résines phénoliques oléo- solubles, le polyisobutyléne, le caoutchouc butyle, le polypropy- lène atactique, les cires microcristallines et les copolymères éthylène-acétate de vinyle. La Demanderesse a découvert que l'uti- lisation de ces additifs peut conduire à une altération de la coloration du polyéthylène et que la stabilité à la chaleur du polyéthylène peut avoir des valeurs moindres que celles re- quises.
<Desc/Clms Page number 3>
Il serait donc intéressant de disposer d'une résine de polyéthylène qui soit facile à mettre en oeuvre$qui ait une haute stabilité à la chaleur,dont la coloration ne s'altère pas et qui ait une grande résistance à la fissuration par les contraintes ambiantes.
La Demanderesse a découvert que ces propriétés peu- vent être conférées à du polyéthylène moyenne densité ou haute densité par incorporation d'un polyhydroxyéther thermoplastique.
La Demanderesse a découvert également que d'autres propriétés de ces polyéthylènes, comme la rigidité, la résistance à la trac- tion, l'allongement, la rigidité diélectrique, la stabilité à la lumière, etc., ne semblent subir aucune altération défavora- ble significative.
Par "polyhydroxyéther thermoplastique", on entend aux fins de l'invention des polymères sensiblement linéaires de formule générale :
EMI3.1
où D représente le reste d'un phénol dihydroxylé, E représente le reste hydroxyl d'un époxyde et n est le degré de polymérisa- tion qui vaut, de préférence au Moins 30 et plus avantageusement 80 ou davantage.
Des polyhydroxyéthers ayant des indices de flui- dité d'au moins environ 7,0, détermines comme décrit ci-après, sont préférés,
Le phénol dihydroxylé apportant le radical de phénol D peut être un phénol mononucléaire dihydroxylé, comme l'hydroquino- ne ou le rsorcinolou un phénol polynucléaire dihydroxylé,comme ceux de formule générale :
EMI3.2
<Desc/Clms Page number 4>
où Ar représente un radical aromatique divalentcomme un radical naphtyléne et, de préférence, phénylène, Y et Y1 identiques ou différents représentent des radicaux alkyle comptant, de préfé- rence 1 à 4 atomes de carbone, des atomes d'halogène, c'est- à-dire des atomes de fluor, de chlore, de brome ou d'iode ou des radicaux alkoxy comptant, de préférence, 1 à 4 atomes de carbone, r et z sont des nombres entiers d'une valeur de 0 à un maximum correspondant au nombre d'atomes d'hydrogène que porte le radical aromatique Aret pouvant être remplacé par des substituants et R1 est une liaison entre des atomes de carbone
EMI4.1
voisins,comme dans le dihydroxydiphényle?ou un radical divalent,
EMI4.2
comme lesradica.K-0-, -0-, -5-,
-SO-, -so.- et -S-S-, et des Il 0 radicaux hydrocarbonés tels que des radicaux alkylène, alkylidène, cycloaliphatiqu, comme cycloalkylène et cycloalkylidène ou alkylè-
EMI4.3
ne, alkylidène et cycloa11phatiques,ha1ozénés,alkoxy-ouaryloxysub. tués de même que alkarylène et aromatiques,notamment des radicaux aromatiques halogénés, alkyl-, alkoxy- ou aryloxy-substitués et un cycle condensa avec le radical Ar ou bienR1 peut représenter un radical polyalkoxy, polysiloxy ou bien 2 ou plusieurs radicaux alkylidène unis par un noyau aromatique, un radical amino tertiaire, une liaison éther, un radical carbonyle ou un radical comprenant du soufre,comme un radical sulfoxyde, etc.
' Des exemples spécifiques de phénols dihydroxylés sont, entre autres
EMI4.4
les bis(hydroxyphényl)alkanes comme le 2p2-bis(4-hydroxy- phényl)propane, le 2,4'-d1hydroxydlpnénylméthane, le bis(Z-hydroxy- phényl)méthane, le b1s(4-hydroxyphényl)môthane, le bis(4-hydroxy- 2,à-àiméthyl-3-méthoxyph4nyl)méthane, le 1,1-bis(4-hydroxyphényl)- éthane, le 12-bis(f-hydroxyphényl)éthr.ne, le 1,1-bist-hydroxy-2- chlorop4ényl)éthane, le 1,1-bis(3-péthyl-4-hydroxyphényl)ôthane, le 1,)-bis(3-méthyl-4-hydroxyphényl)propane, le 202-bis(3-phényl-4-
<Desc/Clms Page number 5>
EMI5.1
hydroxyphényl)propane, le 2,2-bi.s-(3-isopropyl-4-hydraxy,phényl) propane, le 2,2-bis(2-isopropyl-4-hydroxyphényl)propane, le 2,2-
EMI5.2
bis(4-hydroxynaphtyl)propane, le 2,2-bis(4-hydroxyphényl)pentane,
EMI5.3
le 3,3-bis(4-hydroxyphényl)pentane,
le 2,2-bia{4-hydroxyphényl)p heptane-, le bis(4-hydroxyphényl)phénylméthane, le bis(4-hydroxy- phn; ij cyclohe-,,y,ylrattnane, le 1, 2-b3s {!-hydroxyphényl-1, 2-bi s- (7-,!-,ényl)propane., le 2,,2-bls(4-hydroxyphényl)-l-phényl-propane i
EMI5.4
EMI5.5
les di(hydroxyphényl)sulfones comme la bis(4-hydroxyphényl)E siafone., la 2.,4--dihydroxydiphényl sulfone, la 5)-chloro-2ee- dihydroxydiphényï sulfone, la 5'-chloro-4,.'-dihydroxydiphényl
EMI5.6
sulfone, etc;
les di(hydroxyphényl)éthers comme le bis(4-hydroxyphényl)-
EMI5.7
éther, les 4e3-*- 4,2'- z2,2'- 2,2'-, dihydroxydiphényl éthers, le 1,4'-dihydroxy-,ô-diméthyldiphényl éther, le bis(4-hydrox;;-g- lsobutylphényl)éther, 'Le bis(!,-hydraxy-3-isopropylphényl)éther, le ais(1,-hydrox,y-3-chlarophényl)éther, le bis(4-hydroxy-3-iluoro- phényl)-étlier,, le bis(I-hydroxy-3-bromophényl)éther, le bis(4.- hydtoxynapbityl) éther, le bls(4-hydroxy-3-chloronal)htyl)éther., le bis(2-hydroxydiphényl);ther, le 4,4'-dihydroxy-2,6-diméthrxy- diphényl éther, le ,,,-d3hydroxy-2,-dithoxyd3phnyl éther,
EMI5.8
etc.
EMI5.9
Conviennent également, les bisphenols issus de la réaction du 4.-vi.nylcyclohexène et de phénols, comme la 1,3-bis- (hydroxyphényl)-l-éthylcyclohexane et les bisphénols issus de la
EMI5.10
réaction du dipenténe ou de ses isomères avec des phénols,comme
EMI5.11
le 1.2-bis(p-hydroxyphdnyl)-l-méthyl-4-isopropylcyclohexaneeoutre des bisphénols comme le l,3,3-triméthyl-l-(4-hydroxyphényl)-6- hydroxyindane et le 2,k-bis(l,-hydroxyphényl)-4-méthylpentane, etc.
EMI5.12
Des phénols polynucléaires dihydroxylés spécialement
<Desc/Clms Page number 6>
intéressants répondent à la formule
EMI6.1
où Y et Y1 ont les significations qui leur ont été données ci- dessus, r et z ont des valeurs de 0 à 4 inclusivement et R1 re- présente un radical aliphatique saturé divalent,en particulier un radical alkylène ou alkylidène de 1 à 3 atomes de carbone,ou un radical cycloalkylène comptant jusqu'à 10 atomes de carbone.
On peut également utiliser des mélanges de phénols di- hydroxylés et par"phénol dihydroxylé ou "phénol polynucléaire dihydroxylé" on entend des mélanges de ces composés.
L'époxyde apportant le radical hydroxylé E peut être un monoépoxyde ou un diépoxyde, Parnépoxyde" on entend un composé comprenant un radical oxyrane, c'est-à-dire un atome d'oxygène uni à des atomes de carbone aliphatiques vicinaux, compre- nant donc le radical de formule :
EMI6.2
Un monoépoxyde contient un seul radical oxyrane et apporte un radical E contenant un seul radical hydroxyle,tandis . qu'un diépoxyde contient deux radicaux oxyrane et apporte un radical E contenant deux radicaux hydroxyle..
Les époxydes sa- turés, c'est-à-dire les diépoxydes exempts de non-saturation éthylénique, à savoir de formule -C=C=, et de non-saturation acéty- lénique, à savoir de formule =C=C- ,sont préfères. On préfère en particulier les monoépoxydes saturés halo-substitués, c'est-à- dire les épihalohydrines et les diépoxydes saturés comprenant uniquement des atomes da carbone, d'hydrogène et d'oxygène et en particulier ceux dont les atomes de carbone vicinaux ou adjacents
<Desc/Clms Page number 7>
EMI7.1
font partie d'une chaîne hydrocarbonée aliphatique.
L'oxygène
EMI7.2
de ces di4poxydes peut être outre un atome d'oxygène d'oxy- rane, un atome d'oxygène a'éther -0-, un atome d'oxygène d'oxa- carbonyle -C02-' un atome d'oxYGène de carbonyle -CO-p etc.
Les exemples spécifiques de monoépoxyàes sont les ép1helohydrines,come l' épichlorhydrine, 1'lpibrozhydrine , le 1,2-éyoxy-1-:.<éthy.-3-chloropropaae, Je 1 ,2-époXy-1-butyl-3-chlo- ropropane, le 1,-:poxy-2-mcthyl-3-tluoro7ropanaa etc.
Des exemples do diépoxydes sont le bis(3,'f-époxy- cyclodaxür3c-carboxwaiate e dit:tl.Jlne lycol,l'adipb te de bis- (3a-époxyeyela:z:xflL^;tt:lyle%, le phtulate de bis(3,-Époxy- cyclohsxy 3mitizyl ) , le -rÉthy 1-3,1-c;poxy cyclohaxana-carboxy- late de 6-z::tiyl-3ar-épox;cyçloh3xyl.r.ahy:.Q, 10 2-chloro-3,1f.. epoxyeyclohexane sartoxylate de 2-chloro-3,-i;poxycyclohaxyl- méthyle, le dislycicyl-étherle bis(2,3-époxyCYC1 hexyl- pénty1)=ôther, le 7.,;.-pyntan:ùiol bis-.th;l-3,1-épor.ycyeZo- rie7.ylméthyl-étiier, l'ad1prte do bis(2,3-poxy-2-éthylhaxylo?, le Kaléate (le dislycidyle, le phtalate de d1GlycidYle, le 3-oxatétracyclor-+Oll.eo*17110.0291.7-u.,idc-8-yl-293-époxypropyl - éther, la bis(a3-rpoxY^yropentyl)sul:one, la bi.s(3,'-ÉPoxyhexoxy¯ propyl)sulfon1, la bis(2,3-f.;ox.ycyclopar.tpn-carboxyïate de 2,2'- 3ulfonYldiÊ;
thylo, le 2t3-énoxybutyra.e de 3-oxattracyclo-4.4.0.1.
7a14,4a 7urc:eß--ye, la 8-pot.tenal-di(6-thyl-3,'-ëpoxy-
EMI7.3
EMI7.4
cyclohxylrr;6thïJ'>ncttal, le b1s(<i,lO-Ópoxystéarato) d'6thylùno glycol, la carbonato do glycidyle, la phosphate do bis(2,3-époxybufi tylphcnyl'3) et de 2.(ihylh1xylo, la d1poxyd1oxanne, le dioxyde de butad1ûno et la dioxyue de 2,3-dimthyl-butadlàne. Los dii po- xydes préférés sont c:3ux dont chacun dos radicaux oxyrane est uni à un substituant donneur d'électrons qui n'est pas immédia-
EMI7.5
terrent uni à l'atome de carbone du radical oxyrane.
EMI7.6
De tels d1{.poxyàes comprennent le radical de formule s
<Desc/Clms Page number 8>
EMI8.1
où A représente un substituant donneur d'électrons, comme un radical
EMI8.2
et Q représente un radical hydrocarboné saturé, par exemple un radical alkyle, cycloalkyle, aryle ou aralkyle.
On peut utiliser, pour préparer les polyhydroxy- éthers thermoplastiques, un soûl monoépoxyde ou diépoxyda ou bien un mélange d'au moins deux monoépoxydes ou diépoxydes et par"monoépoxyde" et "diépoxyde" on entend des mélanges d'au moins deux monoépoxydes ou deux diépoxydes, respecti- vement.
L'indice de fluidité de chacun des polyhydroxyéthers thermoplastiques est mesuré en déterminant le poids en g de polyhydroxyéther s'écoulant à une température de 220 C en 10 minutes sous une pression de 3,093 kg à travers un orifice d'un diamètre de 2,096 mm et d'une longueur de 8,001 mm.
La valeur moyenne de quatre déterminations est reportée en dg/mi- nute pour une pression (le 3,093 kg/cmê à 220 C.
Le polyhydroxyéthor thermoplastique préféré est une résine phénoxylée (copolymère de bisphénol "A" et d'épi.. chlorhydrine). Dans l'exemple décrit ci-après, on utilise deux résines phénoxylées produites par la Union Caroide Bakélite Divis:on et vendues sous le nom de "PRDA - 8060" et de "PRDA - 8030". La première résine se distingue par un indice de fluidité à 220 C sous 3,093 kg/cm da 4 à 5 g/10 minu- tes et la seconde par un indice de fluidité d'environ 1,0 g/10 mi-
<Desc/Clms Page number 9>
1 nutes. Ces résines ont des poids moléculaires d'environ 20. 000 à 30.000.
Elles sont préparées par copolymérisation 1 du bisphénol "A"et de l'épichlorhydrine et répondent la formu- le de structure ci-après ! :
EMI9.1
Le polyhydroxyéther thermoplastique peut être incorporé à du polyéthylène de moyenne densité (0,926 à 0,940) ou haute densité (0.941 à 0,965 environ). Le polyéthylène utili- sé suivant l'invention est soit linéaire, soit ramifié, Toute- fois, indépendamment de la nature du polyéthylène utilisa) celui- ci a un indice de fluidité d'environ 0,01 à 30 de/minute et, de préférenco d'environ 0,01 à 10 dg/minute.
Les compositions suivant l'invention sont nroduites en mélangeant du polyéthylène à moyenne ou haute densité et un polyhydroxyéther thermoplastique, à Ges températures supé- rieures au point de fusion cristallin du polyéthylène mis en oeuvre. Le mélange peut être réalisé facilement à des tempé- ratures d'environ 110 à 230 C et, de préférence, d'environ 140 C pour le polyéthylène moyenne densité et de 160 C pour le polyéthylène haute densité pn recourant à des moyens clas- siques, par exemple un malaxeur à deux cylindres ou un mélangeur Banbury . l'opération étant poursuivie jusqu'à formation d'une solution homogène du polyhydroxyéther thermoplastique dans le polyéthylène.
Par refroidissement, on obtient une solution solide des deux constituants. L'additif peut être incorporé au polyéthylène directement ou sous la forme d'un mélange maî- tre. Toutes les compositions citées dans les exemples ci-après,, à l'exception de la composition comprenant le polyéthylène D,
<Desc/Clms Page number 10>
sont préparées au moyen d'un malaxeur à deux cylindres de labo- ratoire et les résines phénoxylées sont ajoutées directement.
Dans le cas du polyéthylène D, le mélange est préparé au moyen du malaxeur de laboratoire ci-dessus, lais la résine phénoxylée est ajoutée à l'état de mélange naître comprenant 50% en poids de polyéthylène et 50% en poids de résine phénoxylée.
Le polyéthylène et le polyhydroxyéther thermoplasti- que peuvent être mélangés en proportions variant entre des limites étendues. En général, la quantité de polyhydroxyéther thermoplastique nécessaire pour conférer un accroissement sensible de résistance à la fissuration par les contraintes ambiantes dépend de la densité et de l'indice de fluidité du poly éthylène mis en oeuvre, la quantité ninimum étant plus impor- tante lorsque !'indice de fluidité et la densité du polyéthylène s'élèvent, ainsi que de j'indice de fluiaité du polyhydroxyéther, la quantité minimum augmentant à mesure que l'indice de fluidité du polyhydroxyéther diminue.
Pour des polyéthylènes ayant un indice de fluidité d'environ 0,01 à 30 dg/minute et un poids spécifique d'environ 0,926 à 0,965 g/cm3, des quantités de poly- hydroxyéther d'environ 0,1 à 50% en poids,sur la base du poids du mélange global,donnent des résultats satisfaisants, la quan- tité minimum du polyhydroxyéther dépendant des facteurs indiqués et la quantité maximum étant limitée uniquement par la compati- bilité (le mélange doit être homogène) et parla commodité de l'incorporation de l'additif au polyéthylène. Des considérations économiques permettent d'envisager une limite maximum pour la con- centration en polyhydroxyther d'environ 15 à 20% en poids.
Des mélanges de polyéthylène à densité intermédiaire et élevée peuvent être mélangés avec un polyhydroxyéther thermo- plastique, la quantité d'additif mise en oeuvre dépendant de la quantité de polyéthylène en présence et de l'indice de fluidité et de la densité combinés du mélange de polyéthylènes.
<Desc/Clms Page number 11>
En outre, des charges, des inhibiteurs d'oxydation, des colorants, etc.,comme du noir de carbone,de la silice,entre autres, qui sont utilisés d'habitude peuvent être présents aussi dans les mélanges de l'invention,bien que les concentrations en ces . constituants doivent être maintenues au-dessous d'environ 10%.
Les exemples suivants illustrent l'invention sans la limiter. Les polymères utilisés dans ces exemples sont essayes par les procèdes ci-après.
EMI11.1
DéterinatJ.on de l'indice de fluldit'.
L'indice de fluidité des divers polyéthylènes est déterminé suivant la norre ASTM D-1238-57T, condition E. Cette propriété est une mesure de la vitesse d'extrusion d'un polyéthy- lène à 190 C sous une charge de 3,093 kg/cm3 à travers un orifi- ce d'un diamètre de 2,096 mm et d'une longueur de 8,001 mm. Il est donné en dg/minute.
EMI11.2
Détermina tian du po1âs sp{ci.fiQuc..
Le poias spécifique des divers polyéthylènes utilisés est! déterminé à 23 C suivant la technique à gradient de densité dé-
EMI11.3
crite dans la norme ASTK D-15t5-60', Mcthod A, au moyen d'iso- propanol et d'une solution aqueuse d'acétate de sodium permettant de créer le gradient de densité. Les éprouvettes sont débitées dans des plaques Eboulées par compression et conditionnées en vue de la détermination du poids spécifique de la façon précisée dans la norme ASTM D-1248-59T, paragraphe 6(C).
Détermination de la résistance à la fissuration par les con-
EMI11.4
traintes aau:zirxr.t<¯s.
La résistance a la fissuration par les contraintes ambiantes des éprouvettes ue polyéthylèce est déterminée sui-
EMI11.5
vant la norme ASTM D-1693-5vT sur ces éprouvettes de 38,1. mm x 12,7 rox x 3,18 mm soumise3des contraintes multiaxiales après avoir été découpées dans des plaques moulées par compression du polymère. Les plaques sont conditionnées de la fagon décrite dans
<Desc/Clms Page number 12>
les tableaux I et II. Les éprouvettes débitées dans les plaques conditionnées sont fendues et fléchies comme décrit dans la norme et immergées dans cet état de contrainte dans un tube à essai contenant un agent tensio-actif,à savoir de "l'Igepal
EMI12.1
C0-630"(qui est un alkylphénoxypolyoxyéthyléne éthanol).
L'agent tensio-actif est maintenu à 50 C. Le temps nécessaire pour produire la première fissure visible perpendiculairement à la fente dans unéchantillon quelconque est déterminé et le temps en heures nécessaire pour fissurer 50% des éprouvettes essayées est
EMI12.2
pris comme étant le temps de résistance à lafissuration F50'
Les compositions indiquées aans les tableaux ci-après sont préparées de la façon décrite ci-dessus, le polyéthylène à moyenne densité étant mélangé avec l'additif à 140 C et le polyéthylène à haute densité étant mélangé avec l'additif à 160 C.
PABLEAO I RESISTANCE A LA FISSURATION PAR LES CONIRAINTES AMBIANTES DE
EMI12.3
DIVERS RELANCES DE 2ULYL2HYLkUiL' llà20liiIJ A DENSITE INTERMEDIAIRE AVEC DES BESINFS ?HENOXYLEF.S.
EMI12.4
<tb>
% <SEP> d'additif <SEP> Polyéthylène <SEP> A <SEP> Polyéthylène <SEP> B <SEP> Polyéthylène <SEP> C
<tb>
<tb>
<tb>
<tb> indice <SEP> de <SEP> flui- <SEP> indice <SEP> de <SEP> flui- <SEP> indice <SEP> de <SEP> flui
<tb>
<tb>
<tb>
<tb> dité <SEP> 0,19 <SEP> dg/ <SEP> 'dite <SEP> 1,56 <SEP> dg/ <SEP> dite <SEP> 7,75 <SEP> dg/
<tb>
<tb>
<tb>
<tb> minutes, <SEP> minute, <SEP> minute,
<tb>
<tb>
<tb>
<tb> #= <SEP> 0,9350 <SEP> @#= <SEP> 0,9330 <SEP> #= <SEP> 9300
<tb>
<tb>
<tb>
<tb>
<tb> procède <SEP> (a) <SEP> procédé <SEP> (b) <SEP> procédé <SEP> (b)
<tb>
EMI12.5
0 F50 6 h F50 = a h F50 = OP05 h 2%.""PRDA 8060" F50 = 80 h F50 = 0,1 h
EMI12.6
<tb> 5% <SEP> "PRDA <SEP> 8060" <SEP> F50 <SEP> = <SEP> 140 <SEP> h <SEP> F50 <SEP> = <SEP> 0,1 <SEP> h
<tb> la% <SEP> "PRDA <SEP> 8060" <SEP> F50 <SEP> = <SEP> 246 <SEP> h <SEP> F50 <SEP> = <SEP> 0,
1 <SEP> h
<tb>
<tb> 20% <SEP> "PRDA <SEP> 8060" <SEP> incompatible <SEP> F50 <SEP> = <SEP> 0,6 <SEP> h
<tb>
EMI12.7
2% "PRDA 8030" F50 = 436 h F50 = 4,5 h F50 = 0,08 h sus "PRDA 8030" F50 = 341 h F50 = 42 h F50 = 0,07 h
EMI12.8
<tb> 10% <SEP> "PRDA <SEP> 8030" <SEP> F50 <SEP> = <SEP> 35 <SEP> h
<tb>
<tb> 15% <SEP> "PRDA <SEP> 8030" <SEP> incompatible <SEP> - <SEP> -
<tb>
<tb>
<tb> 20% <SEP> "PRDA <SEP> 8030" <SEP> F0>300 <SEP> incompatible
<tb>
<Desc/Clms Page number 13>
Procédé (a) - des plaques conditionnées par refroidissement lent de 150 à 50 C à raison de 5 C/heure sont essayées dans de 1'IGEPAL CO-630 à 20%.
Procédé (b) - des plaques refroidies rapidement dans de l'eau froide depuis 150 C sont essayées dans de 1'IGEPAL
CO-630 à 100%.
PABLFAO II
EMI13.1
ESISTAUCË A LA FISSURATION AR LES CONi'HAIMES jU{BIANfF DE DIVERS MELANGES DE POLYEXHYLE:JE Í1.rUhEL h HAUTE DENSITE ET DE RESINES ?I#i,,)XY1...EfS .
EMI13.2
<tb>
% <SEP> d'additif <SEP> Polyéthylène <SEP> D <SEP> Polyéthylène <SEP> E
<tb>
<tb> inàice <SEP> de <SEP> flui- <SEP> indice <SEP> de <SEP> fluidi-
<tb>
<tb> dité <SEP> 1,86 <SEP> dg/ <SEP> té <SEP> 3,99 <SEP> dg/minute
<tb>
<tb> minute, <SEP> #= <SEP> 0,952
<tb>
<tb> #= <SEP> 0,957 <SEP> procédé <SEP> (b)
<tb>
EMI13.3
¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ procéàf a
EMI13.4
<tb> 0 <SEP> F50 <SEP> = <SEP> 2 <SEP> h <SEP> F50 <SEP> = <SEP> 2,3 <SEP> h
<tb>
<tb>
<tb>
<tb> 2% <SEP> "PRDA <SEP> 8060" <SEP> 3 <SEP> h <SEP> < <SEP> F50 <SEP> < <SEP> 19 <SEP> h
<tb>
<tb>
<tb>
<tb>
<tb> 5% <SEP> "PRDA <SEP> 8060" <SEP> F50 <SEP> = <SEP> 2,
3 <SEP> h
<tb>
<tb>
<tb>
<tb>
<tb> 10% <SEP> "PRDA <SEP> 8060" <SEP> incompatible
<tb>
<tb>
<tb>
<tb>
<tb> 15% <SEP> "PRDA <SEP> 8060"
<tb>
<tb>
<tb>
<tb>
<tb> 20% <SEP> "PRDA <SEP> 8060" <SEP> 19 <SEP> < <SEP> F50 <SEP> < <SEP> 65 <SEP> h
<tb>
<tb>
<tb>
<tb>
<tb>
<tb> 2% <SEP> " <SEP> PRDA <SEP> 8030" <SEP> 5,1 <SEP> < <SEP> F50 <SEP> 21
<tb>
<tb>
<tb>
<tb>
<tb>
<tb> 5% <SEP> "PRDA <SEP> 803011 <SEP> 5,1 <SEP> < <SEP> F50<21
<tb>
<tb>
<tb>
<tb>
<tb>
<tb> 10% <SEP> "PRDA <SEP> 8030" <SEP> 65 <SEP> < <SEP> F50 <SEP> < <SEP> 22 <SEP> h <SEP>
<tb>
<tb>
<tb>
<tb> 15% <SEP> "PRDA <SEP> 8030"
<tb>
<tb>
<tb>
<tb>
<tb> 20% <SEP> "PRDA <SEP> 8030" <SEP> incompatible <SEP> 6,5 <SEP> < <SEP> F50 <SEP> < <SEP> 22 <SEP> h
<tb>
Procédé (a)
- des plaques refroidies par immersion dans l'eau froide à partir de 160 C sont essayées dans de l'IGEPAL CO-630 à 100%.
Procédé (b) - des plaques refroidies par immersion dans l'eau à partir de 160 C sont essayées dans de 1'IGEPAL CO-630 à 20%.
Bien que divers modeset détails de réalisation aient
<Desc/Clms Page number 14>
été décrits pour illustrer l'invention, il va de soi que celle-ci est susceptible de nombreuses variantes et modifications sans sortir de son cadre.
REVENDICATIONS.
1.- Composition homogène facile à mettre en oeuvre et résistant à la fissuration, caractérisée en ce qu'elle com- prend (a) un polyéthylène ayant un poids spécifique de 0,926 à environ 0,965 g/cm3 et un indice de fluidité d'environ 0,01 à 30 dg/minute et (b) environ 1 à 50%,sur la base du poids de la composition,d'un polyhydroxyéther thermoplastique.