BE650655A - - Google Patents

Info

Publication number
BE650655A
BE650655A BE650655A BE650655A BE650655A BE 650655 A BE650655 A BE 650655A BE 650655 A BE650655 A BE 650655A BE 650655 A BE650655 A BE 650655A BE 650655 A BE650655 A BE 650655A
Authority
BE
Belgium
Prior art keywords
semiconductor
cavities
strip
solder
openings
Prior art date
Application number
BE650655A
Other languages
English (en)
French (fr)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Publication of BE650655A publication Critical patent/BE650655A/fr

Links

Classifications

    • H10W72/20—

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)
BE650655A 1963-07-18 1964-07-16 BE650655A (Direct)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DEP0032226 1963-07-18

Publications (1)

Publication Number Publication Date
BE650655A true BE650655A (Direct) 1965-01-18

Family

ID=7372659

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
BE650655A BE650655A (Direct) 1963-07-18 1964-07-16

Country Status (1)

Country Link
BE (1) BE650655A (Direct)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA1297595C (fr) Circuit imprime equipe d'un drain thermique
US20170278774A1 (en) Semiconductor device and method for manufacturing same
FR3047616A3 (Direct)
DE102020105267A1 (de) Halbleitervorrichtung und Verfahren zur Herstellung derselben
BE650655A (Direct)
EP1882262B1 (fr) Dispositif de connexion electrique pour l'insertion d'une fiche male de connexion d'un composant electronique tel que fusible ou relais
FR2678773A1 (fr) Procede de cablage entre des sorties de boitier et des elements d'hybride.
DE10018043A1 (de) Verfahren zur Kontaktierung eines Hochleistungsdiodenlaserbarrens und eine Hochleistungsdiodenlaserbarren-Kontakt-Anordnung von elektrischen Kontakten thermisch untergeordneter Funktion
DE112022000145T5 (de) Halbleitervorrichtung
US5495223A (en) Hybrid integrated circuit device
EP0023165A1 (fr) Plate-forme support de grille de connexion, notamment pour boîtier de circuits intégrés, et boîtier comportant une telle plate-forme
US7974097B2 (en) Printed circuit board and heat sink
FR2494495A1 (fr) Cartouche coupe-circuit d'appareil et procede pour sa fabrication
BE510442A (Direct)
US2485593A (en) Rectifier and method of making the same
JP4384073B2 (ja) 電子部品の製造方法
RU2652157C1 (ru) Транзистор с балочными выводами
EP4114158A1 (fr) Module electronique avec surmoulage, dispositifs comportant un tel module electronique et procede de fabrication d'un tel module electronique
FR2681184A1 (fr) Procede de realisation, par decoupe dans un ruban, d'une lame porte-contacts d'interrupteur et lame realisee selon le procede.
JPS6235657A (ja) 半導体装置
FR3051977A1 (fr) Dispositif a haute mobilite electronique avec elements passifs integres
JPH01151114A (ja) 複合電気接点材料
FR2669144A1 (fr) Assemblage d'un bilame pour appareil de coupure de courant et d'une piece servant de support au bilame.
FR2469018A1 (fr) Support de connexion, notamment pour boitier de composants electroniques, et boitier comportant un tel support
JPS5886754A (ja) 集積回路装置用リ−ドピン