BE558969A - - Google Patents
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- Publication number
- BE558969A BE558969A BE558969DA BE558969A BE 558969 A BE558969 A BE 558969A BE 558969D A BE558969D A BE 558969DA BE 558969 A BE558969 A BE 558969A
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- BE
- Belgium
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Classifications
-
- H10W72/30—
-
- H10W40/10—
-
- H10W72/073—
-
- H10W72/07336—
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DEP16581A DE1035782B (de) | 1956-07-04 | 1956-07-04 | Verfahren zur Befestigung von Halbleiteranordnungen auf einem gut waermeleitenden Traeger |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| BE558969A true BE558969A (OSRAM) |
Family
ID=7366113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| BE558969D BE558969A (OSRAM) | 1956-07-04 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| BE (1) | BE558969A (OSRAM) |
| CH (1) | CH353459A (OSRAM) |
| DE (1) | DE1035782B (OSRAM) |
| FR (1) | FR1182331A (OSRAM) |
| GB (1) | GB859005A (OSRAM) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1106878B (de) * | 1958-08-08 | 1961-05-18 | Siemens Ag | Halbleiteranordnung und Verfahren zu ihrer Herstellung |
| DE1176451B (de) * | 1958-09-10 | 1964-08-20 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung eines Halbleiter-bauelementes |
| DE1110322B (de) * | 1958-11-26 | 1961-07-06 | Siemens Ag | Flaechengleichrichteranordnung mit einem mit Kuehlfahnen ausgestatteten massiven Kuehlkoerper |
| DE1205626B (de) * | 1959-01-28 | 1965-11-25 | Bosch Gmbh Robert | Halbleiteranordnung |
| DE1151324B (de) * | 1960-04-11 | 1963-07-11 | Elektronik M B H | Verfahren zur Herstellung von Halbleiteranordnungen |
| DE1221532B (de) * | 1960-07-08 | 1966-07-21 | Licentia Gmbh | Verwendung eines Gold-Antimon-Lotes zum Verloeten von Teilen aus Wolfram oder Moylbdaen mit Teilen aus dem glechen eihem anderen Werkstoff |
| DE1242758B (de) * | 1961-04-07 | 1967-06-22 | Siemens Ag | Halbleiteranordnung, insbesondere fuer grosse Leistungen, bei der ein duenner, scheibenfoermiger Halbleiterkoerper auf einer Traegerplatte befestigt ist |
| NL129350C (OSRAM) * | 1962-12-26 | |||
| GB8522159D0 (en) * | 1985-09-06 | 1985-10-09 | Lucas Elect Electron Syst | Connection of electrical component |
| EP2337997B1 (en) | 2008-10-14 | 2013-12-11 | Koninklijke Philips N.V. | A system for heat conduction between a led lamp and a connectable member |
| DE102012207470B3 (de) * | 2012-05-04 | 2013-10-10 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur herstellung einer halbleitermodulanordnung |
| DE102015115133B3 (de) * | 2015-09-09 | 2016-11-03 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Verbinden eines Kühlkörpers mit wenigstens einem Schaltungsträger durch Aufschrumpfen |
-
0
- BE BE558969D patent/BE558969A/xx unknown
-
1956
- 1956-07-04 DE DEP16581A patent/DE1035782B/de active Pending
-
1957
- 1957-07-01 GB GB20693/57A patent/GB859005A/en not_active Expired
- 1957-07-02 CH CH353459D patent/CH353459A/de unknown
- 1957-07-02 FR FR1182331D patent/FR1182331A/fr not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR1182331A (fr) | 1959-06-24 |
| GB859005A (en) | 1961-01-18 |
| CH353459A (de) | 1961-04-15 |
| DE1035782B (de) | 1958-08-07 |