BE483196A - - Google Patents
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 55
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 55
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 34
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 28
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Chemical compound OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 11
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N Adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N Maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 claims description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 10
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 claims description 10
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 1,2-ethanediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 125000002496 methyl group Chemical class [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N ethanolamine Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000001384 succinic acid Substances 0.000 claims description 6
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 claims description 5
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 claims description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 5
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 3
- 125000001841 imino group Chemical group [H]N=* 0.000 claims description 3
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims description 3
- AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N 1,2-Diaminopropane Chemical compound CC(N)CN AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 claims description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 claims description 2
- 230000002378 acidificating Effects 0.000 claims 3
- 239000012262 resinous product Substances 0.000 claims 2
- 125000004435 hydrogen atoms Chemical class [H]* 0.000 claims 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N oxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920001098 polystyrene-block-poly(ethylene/propylene) Polymers 0.000 description 74
- 210000003298 Dental Enamel Anatomy 0.000 description 22
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 18
- -1 propylene diamines Chemical class 0.000 description 18
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 12
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N (E)-but-2-enedioate;hydron Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 4
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 4
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Incidol Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 4
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 125000005373 siloxane group Chemical group [SiH2](O*)* 0.000 description 4
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 3
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 3
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 3
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 3
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K Aluminium chloride Chemical compound Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N Catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N Diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 125000004429 atoms Chemical group 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 150000001642 boronic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 2
- 150000001896 cresols Chemical class 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N fumaric acid Chemical compound OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 239000000543 intermediate Substances 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003209 petroleum derivative Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M (Z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound C\C([O-])=C\C(C)=O POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M 0.000 description 1
- STGNLGBPLOVYMA-KDTZGSNLSA-N (Z)-but-2-enedioic acid;(E)-but-2-enedioic acid Chemical class OC(=O)\C=C\C(O)=O.OC(=O)\C=C/C(O)=O STGNLGBPLOVYMA-KDTZGSNLSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 1,6-Hexanediol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-Naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUFPHBVGCFYCNW-UHFFFAOYSA-N 1-Naphthylamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1 RUFPHBVGCFYCNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C=C1 PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N Diphenylamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC1=CC=CC=C1 DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940035422 Diphenylamine Drugs 0.000 description 1
- 239000007818 Grignard reagent Substances 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K Iron(III) chloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- OYHQOLUKZRVURQ-UHFFFAOYSA-N Linoleic acid Chemical compound CCCCCC=CCC=CCCCCCCCC(O)=O OYHQOLUKZRVURQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMYQHJDBLRZMLW-UHFFFAOYSA-N Methanolamine Chemical compound NCO XMYQHJDBLRZMLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLUFWMXJHAVVNN-UHFFFAOYSA-N Methyltrichlorosilane Chemical class C[Si](Cl)(Cl)Cl JLUFWMXJHAVVNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Natural products OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001225 Polyester resin Polymers 0.000 description 1
- FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N Silicon tetrachloride Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)Cl FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004416 alkarylalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005233 alkylalcohol group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003849 aromatic solvent Substances 0.000 description 1
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atoms Chemical group C* 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- GTZCVFVGUGFEME-IWQZZHSRSA-N cis-aconitic acid Chemical compound OC(=O)C\C(C(O)=O)=C\C(O)=O GTZCVFVGUGFEME-IWQZZHSRSA-N 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052803 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- FTHMCPRDJPEKKJ-UHFFFAOYSA-N copper;ethyl acetate Chemical compound [Cu].CCOC(C)=O FTHMCPRDJPEKKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- OJOJJFJFCMEQRM-UHFFFAOYSA-L cyclohexanecarboxylate;lead(2+) Chemical compound C1CCCCC1C(=O)O[Pb]OC(=O)C1CCCCC1 OJOJJFJFCMEQRM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000004534 enameling Methods 0.000 description 1
- ZVKZMYJRZJIEGZ-UHFFFAOYSA-N ethoxy(dioxido)borane Chemical compound CCOB([O-])[O-] ZVKZMYJRZJIEGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000005194 fractionation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000004795 grignard reagents Chemical class 0.000 description 1
- 229920000591 gum Polymers 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229940049918 linoleate Drugs 0.000 description 1
- 150000002689 maleic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000005394 methallyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229940087646 methanolamine Drugs 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005012 oleoresinous Substances 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000002926 oxygen Chemical class 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 125000000286 phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 150000003139 primary aliphatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing Effects 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004819 silanols Chemical class 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000005049 silicon tetrachloride Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- LINXHFKHZLOLEI-UHFFFAOYSA-N trimethyl-[phenyl-bis(trimethylsilyloxy)silyl]oxysilane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](O[Si](C)(C)C)(O[Si](C)(C)C)C1=CC=CC=C1 LINXHFKHZLOLEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
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Description
<Desc/Clms Page number 1> Fil isolé convenant pour des applications à haute température. L'invention concerne les conducteurs isolés et plus particulièrement du fil émaillé ayant des propriétés telles qu'il convient pour des applications à haute température. Un fil recouvert d'un émail organique courant connu jus- qu'ici ne convient pas pour être utilisé de façon continue à des températures supérieures à 105 C, parce que de tels émaux tendent à se décomposer, à se carboniser ou à se détériorer autrement, rapidement à une température de 125 C, par exemple, ou plus. Les prescriptions actuelles concernant les isolants organiques clas- siques défendent l'emploi d'isolants composés de résines ou pro- duits purement organiques à des températures supérieures à 105 C de façon continue. Les résines d'organo-polysiloxane ont été mises sur le marché il y a quelques années. Quoique l'on ait souvent essayé d'appliquer des résines d'organo-polysiloxane sur les fils sous <Desc/Clms Page number 2> la forme de couches d'émail, celles-ci sont toujours montrées très inférieures aux émaux de résines oléorésineuses ou entièrement organo-synthétiques. Jusqu'ici, toutes les résines d'organo- polysiloxane suffisamment souples pour les utiliser à la fabri- cation de fil émaillé et pour enrouler celui-ci en bobines, se sont montrées tellement thermoplastiques, que les selfs fabri- quées avec un tel produit se mettaient en court-circuit à des températures d'environ 100 C. C'est pourquoi, il n'existe pas de conducteurs isolés recouverts d'émail de résine d'organo-polysi- loxane seule, pouvant être utilisés commercialement pour la fa- brication des bobinages soumis à des températures supérieures à 100 C. On a constaté que certaines résines aux polyester-amides à chaînes croisées possèdent un degré de résistance à la décom- position par la chaleur inconnu pour d'autres résines organiques servant d'émail pour fil. Le brevet belge 470.062 au nom de la demanderesse donne un exemple d'émail pour fil organo-synthétique aux polyester-amides possédant une endurance étonnante à la cha- leur. Des bobinages faits avec du fil recouvert d'un émail de ce genre ont été mis à l'essai pour de longues périodes de temps à des températures comprises entre 150 C et 200 C, sans décom- position de la résine par la chaleur. A titre de comparaison, de nombreux émaux commerciaux connus appliqués sur du fil de cuivre ont été essayés en parallèle avec les émaux décrits dans le brevet précité; ils se sont décomposés, ont été détériorés par leur fragilité ou pour d'autres raisons de sorte qu'ils étaient hors d'usage très rapidement à des températures de 150 C et plus. Les bobinages fabriqués avec du fil recouvert des meil- leurs émaux organiques commerciaux classiques se détériorent en moyenne après de 35 à 53 heures, quand ils sont portés à des températures allant de 140 C à 200 C, tandis que les bobinages fabriqués avec du fil recouvert de l'émail du brevet précité ne se sont pas mis en court-circuit après plusieurs centaines <Desc/Clms Page number 3> d'heures à 200 C. Ces essais ont démontré la résistance à la chaleur tout-à-fait inattendue des résines aux polyester-amides à chaînes croisées. Cependant, jusqu'ici les émaux aux polyester-amides à chaînes croisées n'ont pas pu être utilisés avec succès comme isolement de fil, parce qu'ils s'oxydent à des températures de 150 C et plus, de sorte que l'isolement se détériore s'il est mis en service à des températures aussi élevées. La présente invention élimine ces difficultés en produi- xant un conducteur électrique isolé recouvert d'une couche d'émail de résine aux polyester-amides à chaînes croisées sur laquelle on superpose un revêtement de résine d'organo-polysiloxane. On évite ainsi l'oxydation aux températures élevées et les résines aux polyester-amides à chaînes croisées sous forme d'émail sur fil sont capables de résister à des conditions sévè- res à haute température sans perdre de leurs propriétés physiques ou électriques d'isolant de façon notable. Différentes formes d'exécution choisies de l'invention seront décrites à présent, à titre d'exemple, avec référence au dessin annexé. La figure 1 est une section transversale fortement agran- die d'un conducteur isolé conformément à l'invention; et La figure 2 est une vue schématique d'un conducteur représentant une variante de l'invention. Conformément à l'invention, un conducteur, par exemple, un fil de cuivre, d'argent ou d'un autre métal ou d'une autre matière conductrice, sous la forme de fil, de barre, de toron, de guipage ou autre, est recouvert d'abord d'une couche d'une résine pratiquement isotropique aux polyester-amides à chaînes croisées. La figure 1 du dessin représente un conducteur 10 en cuivre, par exemple, isolé au moyen d'une couche 12 d'un émail résineux polymérisé aux polyester-amides à chaînes croisées appliquée directement sur le cuivre, on superpose ensuite une <Desc/Clms Page number 4> couche 14 d'une résine d'organopolysiloxane à la couche 12 de polyester-amide. La couche 12 peut être appliquée par trempage du fil une ou plusieurs fois dans une solution de résine aux polyester-amides et cuisson.. après chaque trempage pour polymé- riser la résine. Après celà, le conducteur partiellement recou- vert est trempé une ou plusieurs fois dans une résine d'organo- polysiloxane et cuit après chaque trempage pour polymériser la résine. Les couches peuvent être appliquées au moyen de matri- ces, de moules à injection ou autres dispositifs semblables. L'exemple suivant donne un procédé de préparation d'un conducteur isolé tel que celui représenté à la figure 1. EXEMPLE I.- Un fil (diamètre 0,455 mm) n .25 (A.W.G.) est passé six fois dans un récipient contenant une solution à 20% d'une résine aux polyester-amides dissoute dans un mélange de crésol, d'éthanol et d'un hydrocarbure de pétrole comprenant en majorité des élé- ments de la série aromatique et ayant une gamme de distillation de 135 C à 180 C. Le fil est passé dans un four ayant une tempé- rature de 450 C pendant environ 20 secondes. Après les six pas- sages, la couche a une épaisseur de 0,00075 pouce (0,019 mm). Le temps et la température étaient insuffisants pour polymériser entièrement la résine aux polyester-amides. Le traitement suivant de la résine d'organo-polysiloxane a été fait à une température assez élevée pour parachever la polymérisation de la résine aux polyester-amides pendant cette phase du procédé. Le fil recouvert de résine aux polyester-amides est trempé dans une solution de résine au méthyle phényle polysiloxane contenant de 1, 2 à 1,5 de groupes organiques par atome de sili- cone, les groupes méthyle et phényle étant approximativement à nombre égal. La résine au siloxane est dissoute dans un hydro- carbure de pétrole comprenant en majorité des éléments de la série aromatique ayant une gamme d'ébullition comprise entre <Desc/Clms Page number 5> 135 C et 180 C. La température de la tour était de 450 C, mais chaque partie du fil était soumise à cette température pendant environ 40 secondes. Six passages dans la résine d'organo- polysiloxane ont porté l'épaisseur de l'émail du fil à 0,0015 pouce (0,038 mm); le diamètre du fil a donc augmenté de 0,003 pouce (0,076 mm). EXEMPLE II. - La résine aux polyester-amides de l'exemple I est le produit de la réaction de Anhydride maléique 5,34 moles Acide succinique 1,33 moles Acide adipique 1,33 moles Ethylène glycol 5,6 moles Ethylène diamine 2,4 moles On place les quatre premiers ingrédients dans un récipient de réaction muni d'un thermomètre, d'un agitateur, d'un tube d'entrée pour les gaz, d'un tube d'évacuation pour l'eau libérée pendant la réaction et d'un tuyau d'égouttage. Après mélange in- time des quatre ingrédients, on ajoute à cette solution lentement par le tuyau d'égouttage l'éthylène diamine. La vitesse d'addi- tion de l'éthylène diamine est réglé;de façon que la durée de l'addition est de dix minutes. Pendant ce temps une réaction exo- thermique se produit qui fait monter la température à environ 100 C à 115 C. A la fin de l'addition, le récipient de réaction est chauffé par l'extérieur de façon à monter lentement la tem- pérature. A 130 C environ, on extrait la vapeur d'eau qui est chassée par un jet d'azote introduit dans le récipient de réac- tion par le tube d'admission des gaz. Le chauffage est réglé de telle sorte que l'on atteint une température de 150 C après un temps approximatif de deux à huit heures. L'on obtient de bons résultats en atteignant la température de 150 C en six heures. La vitesse d'augmentation de température est maintenue à cette valeur, ou à une valeur légèrement inférieure, jusqu'à ce que le <Desc/Clms Page number 6> produit de la réaction atteint une température maximum d'environ 170 C à 175 C. A ce moment, la température "bille et bague" de l'A.S.T.M. du produit résineux de réaction est de 45 C à 90 C. L'expression "température bille et bague" se rapporte à la détermination du point de fusion suivant les prescriptions de la "American Society for Testing Materials" (Société Américaine pour l'essai des matériaux), en vertu desquelles une bille en acier de certaines dimensions est placée sur le sommet d'un mor- ceau de résine, qui est placé à son tour dans un anneau en lai- ton de certaines dimensions. On chauffe , ensuite l'anneau en laiton jusqu'à ce que la bille traverse l'anneau. La températu- re à laquelle ceci se produit est la "température bille et bague". On termine ensuite la réaction en diluant le produit résineux de la réaction dans une quantité de solvant telle que l'on obtient un composé contenant de 50 à 60% de résine solide. On refroidit ensuite rapidement la solution résineuse à la température ordi- naire. On dilue ensuite jusqu'à obtenir une solution à 20%, le solvant comprenant des parts égales d'éthanol, de crésol, et d'hydrocarbure de pétrole. Des essais ont été faits sur le fil n .25 (diamètre 0,455 mm) traité comme à l'exemple I et comparé à un fil recou- vert seulement d'une résine aux polyester-amides correspondant au polyester-amide de l'exemple II. Des bobinages ont été réalisés avec des fils isolés de chaque type en forme deux groupes de fils parallèles. Un fil de chaque groupe a été connecté à une source de courant continu de 67 volts de façon à provoquer dans le cuivre, par le passage du courant, une température de 235 C. Les deux fils ont été connectés aussi à un circuit de mesure à 22 volts pour vérifier le changement de résistance entre les grou- pes de fils parallèles. L'essai a été arrêté au moment où le défaut de résistance d'isolement entre fils parallèles faisait tomber la résistance en-dessous de 1. 000 ohms. <Desc/Clms Page number 7> TABLEAU I. EMI7.1 <tb> Fil <SEP> Temps <SEP> moyen <SEP> en <SEP> heures <tb> à <SEP> 235 <SEP> C <SEP> <tb> Résine <SEP> aux <SEP> polyester-amides <SEP> seule <SEP> 82 <tb> <tb> Fil <SEP> de <SEP> l'exemple <SEP> I <SEP> Plus <SEP> de <SEP> 1610 <tb> L'essai a été arrêté après 1616 heures, l'isolement étant toujours excellent. Du fil nu recouvert de la résine d'organo-polysiloxane précitée et enroulé en bobinages se met en court-circuit dès qu'il atteint une température supérieure à 100 C. Les résines aux polyester-amides à chaînes croisées con- venant pour l'application sur des conducteurs conformément à l'invention, peuvent être produites en faisant réagir (A) un mélange d'acides ou d'anhydrides organiques dicarboxylés ayant, en moyenne, de 2 à 3,5 atomes de carbone non-carboxyle par molé- cule, le mélange composé de 48 à 92 pour cent envoles d'un acide ayant le groupe: EMI7.2 dans lequel R et R1 représentent chacun OH ou R et R1 ensemble représentent 0, et le reste étant des acides dicarboxylés alipha- tiques saturés ayant de 4 à 12 atomes de carbone, avec (B) un mélange d'amines aliphatiques primaires et d'alcools polyhydri- ques alkyles, le nombre total de groupes amines et hydroxyles en (B) étant pratiquement égal ou supérieur au nombre total de groupes carboxyles en (A). Comme il est indiqué dans le brevet susmentionné, des résines aux polyester-amides appropriées sont obtenues, par exemple, en faisant réagir les ingrédients suivants. L'acide bibasique non saturé est choisi d'un groupe formé des acides maléique, acide fumarique, anhydride maléique et les dérivés de ces acides obtenus par la substitution d'un monométhyle aux hy- drogènes non carboxyles. L'acide et l'anhydride pyrocitriques <Desc/Clms Page number 8> sont des exemples de tels dérivés au monométhyle. On combine à lucide bibasique aliphatique non saturé, un acide bibasique sa- turé choisi parmi les acides bibasiques ayant dé 1 à 12 atomes de carbone non-carboxyle, et comprenant au moins 25 pour cent en moles d'acide succinique. Avec la combinaison d'acides bibasiques on fait réagir une diamine choisie parmi le groupe comprenant l'éthylène et le propylène diamines, et un alcool polyhydrique, dont la majorité est du glycol. Des alcools polyhydriques appro- priés sont l'éthylène glycol, le propylène glycol, le diéthylène glycol, l'hexaméthylène glycol, la glycérine et le pentacrythritol. Dans la préparation de la résine, on fait réagir l'acide bibasique non saturé et l'acide bibasique saturé en quantités totalisant de 7,2 à 8,8 moles avec la diamine aliphatique et l'alcool polyhydrique totalisant le même nombre de moles ou un excès en moles allant jusqu'au tiers. Plus particulièrement, on prépare des résines synthéti- ques exceptionnellement bonnes avec de 4,25 à 5,9 moles d'acide bibasique non saturé, tel que l'acide maléique, et de 2 à 4,8 moles d'acide bibasique saturé dont au moins 25% en moles est de l'acide succinique. De bons résultats ont été obtenus avec, comme acide bibasique saturé, de l'acide succinique seul. On mélange de 2,1 à 2,65 moles d'éthylène ou de propylène diamine ou un mélange des deux, avec 5 à 6,75 moles d'un glycol ou d'un mélange d'alcools polyhydriques dont la majeure partie est du glycol. On peut préparer une classe de résines aux polyester-ami- des avec les ingrédients suivants dans les proportions indiquées: Ingrédient Pour cent en moles Acide maléique, acide fumarique Acides ou anhydride maléique 38 - 47 Acide adipique 13 - 4 Amines Glycérine 10 - 20 (Chaque mole de glycérine peut être et remplacée enout ou en partie par Alcools 3/4 mole de pentacrythritol). <Desc/Clms Page number 9> Monoethanolamine 37 - 27 (Jusqu'à 1/2 de méthanolamine peut être remplacée par 1/2 mole d'éthylène diamine et 1/3 mole de glycérine). Des exemples de compositions de polyester-amides de cette dernière classe ayant de bonnes propriétés de résistance à la chaleur sont préparés en faisant réagir les ingrédients suivants: EXEMPLE III. EMI9.1 <tb> Résine <SEP> Moles <SEP> Composé <SEP> Résine <SEP> Moles <SEP> Composé <tb> <tb> <tb> n . <SEP> - <SEP> - <SEP> : <SEP> n . <SEP> - <tb> <tb> <tb> <tb> 3,89 <SEP> Anhydride <SEP> maléique: <SEP> 3,89 <SEP> Anhydride <SEP> maléique <tb> <tb> <tb> 1. <SEP> 1,107 <SEP> Acide <SEP> Adipique <SEP> 3. <SEP> 1,11 <SEP> Acide <SEP> adipique <tb> <tb> <tb> 1,166 <SEP> Glycérine <SEP> : <SEP> 1,435 <SEP> Glycérine <tb> <tb> <tb> 3,25 <SEP> Monoéthanolamine <SEP> : <SEP> 2,438 <SEP> Monoéthanolamine <tb> <tb> <tb> 0,406 <SEP> Ethylène <SEP> diamine <tb> <tb> <tb> <tb> <tb> 4,00 <SEP> Anhydride <SEP> maléique: <SEP> 3,89 <SEP> Anhydride <SEP> maléique <tb> <tb> <tb> 1,00 <SEP> Acide <SEP> adipique <SEP> 0,553 <SEP> Acide <SEP> adipique <tb> <tb> <tb> 2. <SEP> 1,435 <SEP> Glycérine <SEP> :: <SEP> 4. <SEP> 0,554 <SEP> Acide <SEP> fumarique <tb> <tb> <tb> 2,438 <SEP> Monoéthanolamine <SEP> 1,333 <SEP> Glycérine <tb> <tb> <tb> 0,406 <SEP> Ethylène <SEP> diamine <SEP> : <SEP> 3,00 <SEP> Monoéthanolamine <tb> On fait réagir les ingrédients de chaque résine de l'exemple III de la manière exposée à l'exemple II. Dans certains cas, les émaux combinés de la présente in- vention peuvent être associés à des matières fibreuses inorganiques les fibres de verre et d'asbeste étant des exemples particulière- ment appropriés. Pour obtenir l'isolement le plus mince possi- ble, il faut utiliser une seule couche de fibre de verre en fil continu. La figure 2 du dessin représente une variante de l'in- vention. Un conducteur 20 est enduit d'un émail résineux aux polyester-amides formant une couche 22 non polymérisée mais sé- chée partiellement de sorte que la résine est collante. On bobine ensuite de la fibre de verre en une couche 24 entourant l'émail résineux. Ensuite le conducteur est passé avec son revêtement dans l'émail résineux aux polyester-amides et cuit dans les conditions données à l'exemple I, c'est-à-dire à 450 C pendant 20 secondes approximativement. Trois ou quatre trempages suffi- sent d'ordinaire. On obtient ainsi une couche polymérisée 26 d'émail résineux aux polyester-amides recouvrant les fibres de <Desc/Clms Page number 10> verre en fil continu d'une façon complète. Les fibres de verre adhèrent ainsi parfaitement au conducteur tout en étant entière- ment recouvertes. Le conducteur passe ensuite dans une solution de résine d'organo-polysiloxane et l'on obtient, après polyméri- sation par la chaleur de la résine d'organo-polysiloxane, une couche 28. L'épaisseur totale de l'isolant employé à la figure 2 peut varier suivant les nécessités. On peut réaliser des épais- seurs aussi faibles que 2,5 millièmes de pouce (0,064 mm). Mais on peut désirer des isolements plus importants dans certains cas. L'isolant de la figure 2 sera aussi résistant à la chaleur que l'isolant de la figure 1, mais jouira des avantages apportés par les matières fibreuses de renforcement. Les résines d'organo-polysiloxane convenant pour la couche extérieure servant à empêcher une oxydation indésirable des résines aux polyester-amides sous-jacentes à chaînes croisées, ont les types de structure suivants: EMI10.1 où R et R1 peuvent être des radicaux organiques identiques ou différents reliés par l'intermédiaire de chaînes carbone sili- cium à au moins certains des atomes de silicone. Le rapport de la somme R et R1 à Si peut varier de 2 à 1. X peut avoir une valeur de 4 ou plus. Des radicaux organiques appropriés repré- sentés par R et R1 sont ; radicaux aliphatiques, tels que, par exemple, méthyle, éthyle, propyle, isopropyle, butyle, amyle, heptyle jusqu'à octadecyle et plus ; radicauxalkyles, alkaryles et aralkyles tels que phenyle, tolyle, xylyle, mesityle, naphty- le-., benzle; et les radicaux alkenyles tels que allyle, méthally- le et semblables. Si la condensation est incomplète R peut repré- senter une proportion de OH. Il faut remarquer que la liste ci- dessus est donnée à titre exemplatif et non pas limitatif. On <Desc/Clms Page number 11> peut employer aussi le phenyl ethyl polysiloxane, l'allyl phenyl polysiloxane, les metallyl methyl polysiloxanes, les methyl polysiloxanes et siloxanes semblables seuls ou mélangés. Les polysiloxanes peuvent former des structures linéai- res, à branchements, à croisements et cycliques, les combinaisons courantes de tous types étant réunies en seul produit commercial dénommé polysiloxane. Une structure cyclique typique est repré- sentée de la façon suivante: EMI11.1 où R et Rl sont des radicaux organiques définis ci-dessus. Les groupes terminaux de toute structure linéaire ou à branchements peuvent avoir la forme suivante: EMI11.2 où R et R1 sont les radicaux définis ci-dessus et R2 peut être un radical aliphatique, alkényle, aryle, alkoxy, aryloxy ou hydroxy. Les organosiloxanes peuvent être préparés de différentes manières à partir de matières de base telles que, par exemple, tétrachlorure de silicium, chlorures d'éthyle silicate ou méthyle silicium, en remplaçant les radicaux halogènes ou éthoxyles par un radical organique désiré quelconque. On peut utiliser le réactif de Grignard pour remplacer un radical halogène ou éthoxyle par des groupes organiques tels que methyle, phenyle, allyle ou semblables, dans la proportion désirée, Au moins un radical par atome de silicium devra être un radical facilement hydrolisable tel qu'un radical éthoxyle ou halogène. L'hydrolyse des composés organiques au silicium produi- <Desc/Clms Page number 12> ra des silanols qui se condenseront en polymères par élimination d'eau des groupes hydroxyles de façon à former des chaînes si- licium-oxygène-silicium. L'emploi de chaleur et de catalyseurs de dessication ou de condensation tels que l'acide sulfurique eu de borates organiques permettra d'obtenir des polymères de poids moléculaire adéquat. Si on le désire, on peut utiliser la distillation ou d'autres procédés de fractionnement pour séparer les polymères en fraction de poids moléculaires déterminés. On prépare cependant des polysiloxanes solubles dans les solvants, partiellement ou incomplètement condensés, pour l'émaillage des fils, les polysiloxanes pouvant être amenés à l'état insoluble par échauffement. La préparation et l'application d'organo-polysiloxanes élastomères sur la couche de polyester-amides à chaînes croisées sont considérées comme caractéristiques de l'invention. On obtient des organo-polysiloxanes élastomères de grande qualité en trai- tante par reflux, des diméthyl silicones fluides avec des haloi- des métalliques catalyseurs tels que du chlorure ferrique ou du chlorure d'aluminium, jusqu'à formation de gomme, et en ajoutant ensuite une grande quantité de charge inerte, inorganique et solide finiment divisée telle que du bioxyde de titane ou du li- thopone, et de 1 à 5% d'un peroxyde organique tel qu'un peroxyde de benzoyle. La composition peut être moulue et projetée sur le conducteur déjà recouvert d'une couche de résine de polyester- oxydes à chaînes croisées, et le conducteur peut être chauffé pendant quelques minutes à une température de 150 C à 250 C afin de polymériser la composition de polysiloxane élastomère. En va- riant la proportion de peroxyde de benzoyle et de charge, on peut varier le degré de dureté et de fermeté de l'élastomère polymérisé. Il faut appliquer les siloxanes élastomères sur les conducteurs de telle façon que la couche sous-jacente de résine aux polyes- ter-amides soit entièrement recouverte. <Desc/Clms Page number 13> Les siloxanes sous la forme de bas polymères ou élé- ments intermédiaires incomplètement condensés peuvent se dissou- dre facilement dans le toluène ou d'autres solvants aromatiques et être employés comme émaux. Pour accélérer la polymérisation et achever la condensation, on peut employer des catalyseurs tels que, par exemple, des borates, dont le borate d'éthyle, des phosphates, des peroxydes organiques, dont le peroxyde de benzoy- le, et des déssicateurs métalliques tels que le linoléate de co- balt et le naphténate de plomb. La présence de ces catalyseurs ou dessicateurs permettra la polymérisation rapide des polymères bas ou intermédiaires d'organo-siloxane en un revêtement rési- neux dur, en un temps court à des températures modérées. Il peut être intéressant d'incorporer des stabiliseurs dans les organo-polysiloxanes pour leur permettre de résister à de hautes températures pendant de longues périodes sans cra- quelures ni autres détériorations. On a constaté que les amines et les phénols à haut point d'ébullition conviennent particuliè- rement dans ce but. Des exemples sont: p-amino-phenol, diphenyl- amine, alpha-naphtylamine, alpha-naphtol et catechol. On a donné aux organo-polysiloxanes une stabilité ther- mique exceptionnellement bonne en y incorporant de 0,01% à 5% d'un chelate métallique tel que, par exemple, le acetoacétate de cuivre éthyle, et l'acétylacétonate de chrome. Les chélates mé- talliques sont les produits de la réaction de métaux ou de com- posés métalliques sur un composé ayant la formule: EMI13.1 où X représente des radicaux hydrocarbonés, alkoly, amino et amino substitués, et Y représente des radicaux oxygène, imino ou imino substitués. L'ajoute de chélates métalliques assurera la continuité du film d'organo-polysiloxane recouvrant les polyester- amides et par conséquent la meilleure protection contre l'oxy- dation.
Claims (1)
- REVENDICATIONS ---------------------------- 1) Conducteur électrique isolé, caractérisépar un re- vêtement de résine polymérisée aux polyester-amides à chaînes croisées, appliqué directement sur le conducteur, et une couche superposée de résine d'organo-polysiloxane.2) Conducteur suivant la revendication 1, caractérisé en ce que la couche de résine d'organo-polysiloxane est déposée sur un revêtement en fibres de verre entourant la résine aux polyester-amides.3) Conducteur suivant la revendication 1 et 2, caractérisé par une seconde couche de résine polymérisée aux polyester- amides appliquée sur le revêtement en fibres de verre et se trouvant sous la couche superposée de résine d'organo-polysilo- xane.4) Conducteur suivant l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que la résine polymérisée aux polyester- amides à chaînes croisées est pratiquement isotropique et com- prend le produit résineux de la réaction d'environ 4,25 à 5,9 moles d'un composé acide non saturé choisi parmi le groupe des acides maléique, fumarique, de l'anhydride maléique et les dérivés de ceux-ci par substitution de monométhyle à l'hydro- gène non-carboxyle, d'environ 1 à 2,4 moles d'acide adipique, d'environ 1 à 2,4 moles d'acide succinique, les trois ingrédients acides totalisant de 7,2 à 8,8 moles, 2,1 à 2,65 moles d'une diamine choisie parmi le groupe consistant en éthylène diamine et propylène diamine, et 5 à 6,75 moles de glycol,la totalité des moles de diamine et de glycol étant soit pratiquement égale soit supérieure à la quantité de moles des ingrédients acides.5) Conducteur suivant la revendication 4, caractérisé en ce que la résine aux polyester-amides comprend le produit ré- sineux de la réaction de 5 à 5,75 moles d'anhydride maléique, <Desc/Clms Page number 15> de 1,2 à 1,5 moles d'acide succinique, de 1,2 à 1,5 moles d'acide adipique, le total des trois ingrédients acides étant pratique- ment égal à 8 moles, de 2,1 à 2,65 moles d'éthylène diamine et de 5 à 6,75 moles d'éthylèneglycol, l'éthylène glycol et l'éthy- lène diamine totalisant au moins 8 moles.6) Conducteur suivant l'une quelconque des revendica- tions 1 à 3, caractérisé en ce que la résine aux polyester-amides comprend le produit résineux de la réaction de 3,89 à 4 moles d'anhydride maléique, de 1 à 1,11 moles d'acide adipique, de 1,166 à 1,1435 moles de glycérine, de 2,438 à 3,25 moles de mono- éthanolamine et jusqu'à 0,406 moles d'éthylène diamine.7) Conducteur suivant l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé par la présence d'un stabiliseùr, dans la résine d'organo-polysiloxane.8) Conducteur suivant la revendication 7, caractérisé en ce que le stabiliseur est choisi parmi les chélates métalli- ques comprenant un métal ayant réagi avec un composé de formule EMI15.1 X représentant des groupes hydrocarbonés, alkoxy, amino ou amino substitués et Y représentant des groupes oxygène, imino ou imino substituées.9) Conducteur électrique isolé, en substance comme décrit ci-dessus avec référence au dessin annexé.
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