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US4640438A
(en)
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Cover for semiconductor device packages
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US4582240A
(en)
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Method for low temperature, low pressure metallic diffusion bonding of piezoelectric components
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CN1109353C
(zh)
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荧光灯内汞释放、活性气体吸附和电极屏蔽用的器件及其制造方法
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FR2726363A1
(fr)
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Indicateur comprenant un ensemble d'indication auto-luminescent
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EP0205360B1
(fr)
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Bande de connexion pour la fabrication de composants électriques à report direct et procédé de fabrication de ces composants
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BE478598A
(cs)
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EP0055640A1
(fr)
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Dispositif de serrage pour les éléments superposés de groupes alignés, notamment pour la connexion électrique d'éléments conducteurs
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US5126621A
(en)
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Ruggedized flashlamp exhibiting high average power and long life
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FR2733630A1
(fr)
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Pattes de connexion pour composant electronique
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US20040251843A1
(en)
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Electric lamp and method of manufacturing the same, and image display device employing the same
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EP0351268B1
(fr)
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Procédé de soudure des fils de connexions extérieures sur un composant électronique
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EP1783819A2
(de)
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Quecksilber-Niederdruck-Amalgamstrahler mit Direktkühlung eines Amalgamdepots
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JPH0783034B2
(ja)
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半導体装置
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US6347175B1
(en)
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Solderable thin film
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EP0788150A2
(de)
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Verfahren zum Löten eines Halbleiterkörpers auf eine metallene Trägerplatte
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JP2006294593A
(ja)
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冷陰極蛍光ランプおよびバックライトユニット
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FR2643754A1
(fr)
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Procede de realisation d'une connexion a plat
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JPS5842622B2
(ja)
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密封容器
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JPH054682Y2
(cs)
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FR2717618A1
(fr)
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Tube électronique à vide avec getter.
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ITRM990651A1
(it)
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Lega metallica per collegamenti elettrici a tensione di contatto nulla.
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JP2006245478A
(ja)
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半導体装置
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JP3444981B2
(ja)
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リードフレーム及びリードフレーム用素材
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JPH08250045A
(ja)
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蛍光表示管
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JP2008141220A
(ja)
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半導体装置
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