BE1026116B1 - Regelbare magnetron - Google Patents
Regelbare magnetron Download PDFInfo
- Publication number
- BE1026116B1 BE1026116B1 BE2018/5183A BE201805183A BE1026116B1 BE 1026116 B1 BE1026116 B1 BE 1026116B1 BE 2018/5183 A BE2018/5183 A BE 2018/5183A BE 201805183 A BE201805183 A BE 201805183A BE 1026116 B1 BE1026116 B1 BE 1026116B1
- Authority
- BE
- Belgium
- Prior art keywords
- module
- target
- magnetic field
- microwave unit
- relative
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B6/00—Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
- H05B6/64—Heating using microwaves
- H05B6/80—Apparatus for specific applications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3402—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields
- H01J37/3405—Magnetron sputtering
- H01J37/3408—Planar magnetron sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
- H01J37/345—Magnet arrangements in particular for cathodic sputtering apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
- H01J37/345—Magnet arrangements in particular for cathodic sputtering apparatus
- H01J37/3458—Electromagnets in particular for cathodic sputtering apparatus
Claims (16)
- Conclusies1.- Een magnetroneenheid (100) voor sputtermateriaal, de magnetroneenheid (100) omvattend, een bevestigingselement (130) voor het monteren van een target (132) en een instelbaar magneetsysteem, het magneetsysteem omvattend een eerste module (110) en een tweede module (120), waarbij elke module ten minste één magnetisch actief element (112, 122, 124) omvat, waarbij ten minste één van de magnetisch actieve elementen een magneet (112,122) is en waarbij de eerste module (110) en de tweede module (120) zodanig zijn gepositioneerd dat, wanneer een target (132) is gemonteerd op het montage-element (130), magneetveldlijnen die afkomstig zijn van de ten minste ene magneet (112, 122) worden gesloten door het vormen van een lus over de eerste module (110), de tweede module (120) en het target (132) waardoor een magneetveld wordt gevormd voor het target dat geschikt is om bij te dragen tot de vorming van een plasmaopsluiting die sputteren mogelijk maakt, waarbij ten minste één afstandhouder (115) aanwezig is tussen de eerste module (110) en de tweede module (120) en waarbij de magnetroneenheid (100) zodanig is geconfigureerd dat een positie van de tweede module (120) kan worden gewijzigd ten opzichte van een positie van de eerste module (110) wat resulteert in een wijziging van de sterkte van het magneetveld op het targetoppervlak, waarbij de lus uit twee paden bestaat, een eerste pad (154) is een lussegment dat wordt gedefinieerd tussen 2 afzonderlijke magnetisch actieve elementen van de eerste module en over het target, en een tweede pad (152) is een lussegment dat is gedefinieerd tussen de 2 afzonderlijke magnetisch actieve elementen van de eerste module (110) en over de ten minste ene afstandhouder (115) en de tweede module (120).
- 2.- Een magnetroneenheid volgens conclusie 1 waarbij ten minste 10 % van de magneetveldlijnen door het eerste pad ook door het tweede pad gaat.
- 3.- Een magnetroneenheid (100) volgens een van de voorgaande conclusies, waarbij de afstandhouder (115) een magnetische susceptibiliteit lager dan 1 heeft.
- 4.- Een magnetroneenheid (100) volgens een van de voorgaande conclusies, waarbij de magnetroneenheid (100) zodanig is geconfigureerd dat een vorm van de afstandhouder (115) wordt gemodificeerd bij het wijzigen van de positie tussen de tweede module ten opzichte van de positie van de eerste module.
- 5.- Een magnetroneenheid (100) volgens een van de voorgaande conclusies, waarbij de afstandhouder onderdelen omvat die zodanig zijn geconfigureerd dat ze kunnen bewegen ten opzichte van elkaar.
- 6.- Een magnetroneenheid (100) volgens een van de voorgaande conclusies, waarbij de afstandhouder een luchtspleet omvat.
- 7.- Een magnetroneenheid (100) volgens een van de voorgaande conclusies, waarbij een magnetisch actief element van de tweede module een magneet omvat die zodanig is georiënteerd dat deze de magneetveldsterkte verhoogt, die is gegenereerd in de lus over de eerste module (110), de tweede module (120) en het target (132).
- 8.- Een magnetroneenheid (100) volgens een van de voorgaande conclusies waarbij de magnetisch actieve elementen van de tweede module en/of van de eerste module magnetisch permeabel materiaal omvatten.
- 9.- Een magnetroneenheid (100) volgens een van de voorgaande conclusies, waarbij ten minste een van de magnetisch actieve elementen van de eerste module een magneet is.
- 10.- Een magnetroneenheid (100) volgens een van de voorgaande conclusies, waarbij de magnetroneenheid zodanig is geconfigureerd dat de positie van de eerste module kan worden gewijzigd ten opzichte van de positie van het target.
- 11.- Een magnetroneenheid (100) volgens een van de voorgaande conclusies, waarbij de magnetroneenheid een derde module (140) omvat omvattend een magnetisch actief element en waarbij de magnetroneenheid zodanig is geconfigureerd dat de positie van de tweede module (120) instelbaar is ten opzichte van de derde module en zodanig dat de tweede module (120) kan worden gepositioneerd tegen de derde module (140) zodanig dat de magneetveldverdeling van de tweede module wordt beïnvloed door de derde module.
- 12.- Een magnetroneenheid (100) volgens een van de voorgaande conclusies, waarbij de magnetroneenheid bovendien een instelmiddel omvat dat is geschikt voor het wijzigen van de positie van de tweede module (120) ten opzichte van de positie van de eerste module (110).
- 13.- Een magnetroneenheid (100) volgens conclusie 12 waarbij het instelmiddel bovendien is geschikt voor het wijzigen van de positie van de eerste module (110) ten opzichte van de positie van een gemonteerd target (130).
- 14. - Een magnetroneenheid (100) volgens conclusie 12 of 13 waarbij het instelmiddel is geschikt voor het wijzigen van de positie van de tweede module (120) ten opzichte van de positie van de eerste module (110) voor het wijzigen van de sterkte van het magneetveld aan de magnetroneenheid op het targetoppervlak en/of waarbij het instelmiddel is aangepast voor het wijzigen van de positie van de eerste module ten opzichte van de positie van het target voor het wijzigen van de vorm van het magneetveld op het targetoppervlak.
- 15. - Een vacuümdepositie-inrichting voor sputteren, de vacuümdepositie-inrichting omvattend een vacuümkamer, een substraathouder voor het positioneren van een substraat dat in de vacuümkamer moet worden gecoat, en een instelbaar magnetronsysteem in overeenstemming met één van de conclusies 1 tot 14.
- 16. - Een werkwijze voor het besturen van een magneetveld aan het oppervlak van een target, gemonteerd in een magnetronsysteem omvattend een eerste module en een tweede module, waarbij elke module ten minste één magnetisch actief element omvat en waarbij ten minste één van de magnetisch actieve elementen een magneet is, waarbij de eerste module en de tweede module zodanig zijn gepositioneerd dat, wanneer een target is gemonteerd op het montage-element, magneetveldlijnen die afkomstig zijn van de ten minste ene magneet worden gesloten door het vormen van een lus over de eerste module, de tweede module en het target, waardoor een magneetveld wordt gevormd voor het target dat geschikt is om bij te dragen tot de vorming van een plasmaopsluiting die sputteren mogelijk maakt, waarbij ten minste één afstandhouder aanwezig is tussen de eerste module en de tweede module en waarbij de magnetroneenheid zodanig is geconfigureerd dat een positie van de tweede module kan worden gewijzigd ten opzichte van een positie van de eerste module wat resulteert in een wijziging van de sterkte van het magneetveld op het targetoppervlak, waarbij de lus uit twee paden bestaat, een eerste pad (154) is een lussegment dat wordt gedefinieerd tussen 2 afzonderlijke magnetisch actieve elementen van de eerste module en over het target, en een tweede pad (152) is een lussegment dat is gedefinieerd tussen de 2 afzonderlijke magnetisch actieve elementen van de eerste module (110) en over de ten minste ene afstandhouder (115) en de tweede module (120), de methode omvattend: - het monteren van een target in het magnetronsysteem, - het wijzigen van de positie van de tweede module ten opzichte van de positie van de eerste module.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
BE2018/5183A BE1026116B1 (nl) | 2018-03-19 | 2018-03-19 | Regelbare magnetron |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
BE2018/5183A BE1026116B1 (nl) | 2018-03-19 | 2018-03-19 | Regelbare magnetron |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
BE1026116A1 BE1026116A1 (nl) | 2019-10-11 |
BE1026116B1 true BE1026116B1 (nl) | 2019-10-17 |
Family
ID=62567164
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
BE2018/5183A BE1026116B1 (nl) | 2018-03-19 | 2018-03-19 | Regelbare magnetron |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
BE (1) | BE1026116B1 (fr) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5399253A (en) * | 1992-12-23 | 1995-03-21 | Balzers Aktiengesellschaft | Plasma generating device |
US5415754A (en) * | 1993-10-22 | 1995-05-16 | Sierra Applied Sciences, Inc. | Method and apparatus for sputtering magnetic target materials |
WO2001029874A1 (fr) * | 1999-10-15 | 2001-04-26 | Cierra Photonics, Inc. | Appareil plan de pulverisation magnetron |
WO2006034598A1 (fr) * | 2004-09-28 | 2006-04-06 | Unaxis Balzers Ag | Procede de production de substrats enduits par pulverisation magnetron et source de pulverisation magnetron |
EP2811507A1 (fr) * | 2013-06-07 | 2014-12-10 | Soleras Advanced Coatings bvba | Configuration magnétique pour un système de dépôt par pulvérisation de magnétron |
-
2018
- 2018-03-19 BE BE2018/5183A patent/BE1026116B1/nl active IP Right Grant
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5399253A (en) * | 1992-12-23 | 1995-03-21 | Balzers Aktiengesellschaft | Plasma generating device |
US5415754A (en) * | 1993-10-22 | 1995-05-16 | Sierra Applied Sciences, Inc. | Method and apparatus for sputtering magnetic target materials |
WO2001029874A1 (fr) * | 1999-10-15 | 2001-04-26 | Cierra Photonics, Inc. | Appareil plan de pulverisation magnetron |
WO2006034598A1 (fr) * | 2004-09-28 | 2006-04-06 | Unaxis Balzers Ag | Procede de production de substrats enduits par pulverisation magnetron et source de pulverisation magnetron |
EP2811507A1 (fr) * | 2013-06-07 | 2014-12-10 | Soleras Advanced Coatings bvba | Configuration magnétique pour un système de dépôt par pulvérisation de magnétron |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
BE1026116A1 (nl) | 2019-10-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4865708A (en) | Magnetron sputtering cathode | |
Svadkovski et al. | Characterisation parameters for unbalanced magnetron sputtering systems | |
JP4250526B2 (ja) | 磁界強度を調節可能なスパッタリングマグネトロン装置 | |
US4892633A (en) | Magnetron sputtering cathode | |
JP5933560B2 (ja) | 基板を被覆する装置および方法ならびにターゲット | |
JP5555848B2 (ja) | 薄膜作製用スパッタ装置及び薄膜作製方法 | |
KR100967278B1 (ko) | 마그네트론 코팅 기판의 제조 방법 및 마그네트론 스퍼터소스 | |
US8652310B2 (en) | Trim magnets to adjust erosion rate of cylindrical sputter targets | |
JP2009041115A (ja) | スパッタ源、スパッタリング装置、及びスパッタリング方法 | |
BE1026116B1 (nl) | Regelbare magnetron | |
TWI809039B (zh) | 磁控濺鍍裝置的磁體集合體 | |
EP1873809A1 (fr) | Dispositif de pulvérisation | |
Ekpe et al. | Effect of magnetic field strength on deposition rate and energy flux in a dc magnetron sputtering system | |
KR20230104711A (ko) | 스퍼터링 장치, 스퍼터링 장치의 제어방법 및 스퍼터링 장치용 제어장치 | |
Trofymenko et al. | On the ionization loss spectra of high-energy channeled negatively charged particles | |
JP2007204811A (ja) | マグネトロンスパッタリング装置用の磁石構造体およびカソード電極ユニット並びにマグネトロンスパッタリング装置並びに磁石構造体の使用方法 | |
JP2019199646A (ja) | 薄膜作製装置及び該装置を用いた多層薄膜構造を含む薄膜作製方法 | |
JPH03243763A (ja) | スパッタリング装置 | |
TWI527924B (zh) | 電磁控濺鍍陰極 | |
Liu et al. | Design Assessments of a Rectangular DC Magnetron Sputter for Extended Target Life and Faster Sputtering | |
KR20230114298A (ko) | 개선된 자기 특성을 갖는 CoZrTa(X) 스퍼터링 타겟 | |
Bugaev et al. | Improvement of coating deposition and target erosion uniformity in rotating cylindrical magnetrons | |
KR20230147450A (ko) | 대면적 박막 스퍼터링 장치 및 이를 이용한 대면적 박막 증착방법 | |
JP2016023329A (ja) | マグネトロンスパッタリング装置、バッキングプレート、ターゲット組立体、及びマグネトロンスパッタリング方法 | |
EP4079879A1 (fr) | Cible de pulvérisation cozrta(x) avec des propriétés magnétiques améliorées |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FG | Patent granted |
Effective date: 20191017 |
|
PD | Change of ownership |
Owner name: SOLERAS ADVANCED COATINGS BV; BE Free format text: DETAILS ASSIGNMENT: CHANGE OF OWNER(S), CESSION; FORMER OWNER NAME: SOLERAS ADVANCED COATINGS BVBA Effective date: 20200512 |