BE1013009A4 - Palier renforce de diamant pour trepan de forage de terre. - Google Patents
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Abstract
On produit un trépan de forage de terre. Comportant un corps de trépan dans un arbre de palier en porte-à-faux dépendant du corps du trépan. L'arbre de palier comporte une surface de palier lisse. Un dispositif de coupe est monté sur l'arbre de palier et comporte une surface de palier de raccordement destinée à s'engager dans la surface de palier lisse de l'arbre de palier. Une couche de film diamanté. Formé par dépot chimique en phase vapeur (CVD), sous forme d'un film autonime, est agencée sur l'arbre de palier. Cette couche de film diamanté est fixée par brasage sur l'arbre de palier, de sorte à former la surface de palier lisse. l'application de procédés CVD pour former le film diamanté permet de conférer à la surface de palier différentes formes et profils ainsi qu'une texture ou un configuration de surface adaptées aux besoins.
Description
<Desc/Clms Page number 1> PALIER RENFORCÉ DE DIAMANT POUR TRÉPAN DE FORAGE DE TERRE ARRIÈRE-FOND DE L'INVENTION 1. Domaine de l'invention : La présente invention concerne en général des trépans de forage de terre du type à molettes et plus particulièrement des structures de palier utilisées dans de tels trépans. 2. Description de la technique antérieure : Le succès du forage rotatif a permis la découverte de réservoirs d'huile et de gaz profonds. Le trépan tricône rotatif a constitué une invention importante, ayant permis le succès'du forage rotatif. Seules des formations de terre peu dures ont pp être pénétrées commercialement par l'intermédiaire du trépan à lames antérieur, mais le trépan tricône à deux EMI1.1 molettes, inventé par Howard R. Hughes, brevet des États-Unis no. 930759, EMI1.2 a permis un forage relativement facile du sous-sol rocheux à Spindletop . t, ; . U LNt) ,. /\. . L. 'ftC'-f. < tf''', fL < fL. UL'f) EMI1.3 de la première décade du siècle, pouvait assurer le forage d'une faible fraction de la profondeur et de la vitesse du trépan tricône rotatif moderne. Le trépan original de Hughes a foré pendant des heures, tandis que le forage avec les trépans modernes s'étend sur plusieurs jours. Les trépans modernes assurent parfois un forage sur plusieurs milliers de pieds, au lieu de seulement quelques pieds. De nombreux progrès ont contribué à l'amélioration impressionnante des trépans de forage de terre du type à molettes. Lors du forage de trous de forage dans des formations de terre selon le procédé rotatif, les trépans de forage de terre utilisent typiquement au moins un dispositif de coupe à cône à molettes, qui y est monté par rotation. Le trépan est fixé à l'extrémité inférieure d'un train de tiges, tourné depuis la surface ou par des moteurs de fond. Les dispositifs de coupe montés sur la molette du trépan glissent sur le fond du trou de forage lors de la rotation du train de tiges, s'engageant ainsi dans le matériau de la formation et désintégrant celui-ci. Les dispositifs de coupe à molettes comportent des dents qui sont entraînées à pénétrer dans le fond du trou de forage et à entailler celui-ci par l'intermédiaire du poids du train de tiges. Lorsque les dispositifs de coupe roulent et glissent le long du fond du trou de forage, les dispositifs de coupe, et les arbres sur lesquels ils sont montés par rotation, sont soumis à des charges statiques importantes exercées par le poids du trépan, ainsi qu'à des charges <Desc/Clms Page number 2> transitoires et des charges d'impact importantes lors du roulement et du glissement des dispositifs de coupe le long de la surface irrégulière du fond du trou de forage. La plupart des trépans de forage de terre comportent ainsi des paliers lisses et des surfaces de palier qui sont souvent durcies, par exemple par cémentation au carbone ou rechargement dur, ou équipées d'incrustations métalliques résistantes à l'usure. Les trépans comportent aussi typiquement des systèmes de lubrification étanches pour accroître la durée de forage des trépans. Malgré les progrès faits dans la technologie des trépans de forage, on estime que des perfectionnements pourraient accroître la résistance à l'usure des surfaces de palier, pour accroître ainsi la durée de vie du trépan de forage. Des matériaux super-durs, par exemple des diamants naturels ou synthétiques, ont été utilisés pendant un certain temps sur les EMI2.1 éléments de coupe destinés aux trépans de forage. L'utilisation de EMI2.2 matériaux diamantés pour les surfaces de palier a toutefois été moins (CLjUcf ! e. Le u anan L, jjuLftLah )"u/a a cAchjj ! c eue ub ! ! t ; puu EMI2.3 accroître la résistance a l'usure des surfaces de palier dans les outils de fond. Le matériau diamanté PCD est normalement formé en présence d'une pression et de températures élevées, le matériau super-dur présentant une résistance thermodynamique dans ces conditions. Cette technique est conventionnelle et connue par les hommes de métier. Une pièce rapportée peut par exemple être produite en formant un récipient ou une boîte métallique dans la forme désirée, avant de remplir la boîte de poudre de matériau super-dur, à laquelle on a ajouté une faible quantité de matériau métallique (normalement du cobalt, du nickel ou du fer). La couverture peut être assurée par un flan de carbure cimenté ou un substrat. Le récipient est ensuite fermé de façon étanche pour empêcher une quelconque contamination. La boîte à fermeture étanche peut ensuite être entourée par un matériau à transmission de pression, généralement du sel, du nitrure de bore, du graphite ou un matériau similaire. Cet assemblage est ensuite chargé dans une cellule à pression et température élevées. La conception de la cellule dépend du type de dispositif haute pression utilisé. La cellule est comprimée jusqu'à l'atteinte de la pression voulue. de la chaleur étant ensuite amenée par l'intermédiaire d'un dispositif de chauffage électrique à résistance à tube de graphite. Des températures supérieures à 13500C et des pressions supérieures à 50 kilobars sont usuelles. En présence de ces conditions. le métal ajouté est fondu et fait fonction de phase liquide réactive pour améliorer le frittage du matériau <Desc/Clms Page number 3> super-dur. Après quelques minutes, les conditions sont réduites à la température et la pression ambiantes. La pièce rapportée est ensuite arrachée de la cellule et peut être réduite aux dimensions finales par broyage ou retaillage. Le problème essentiel avec ces matériaux PCD consiste dans le fait que le diamant formé par l'intermédiaire de ce procédé a des formes limitées par suite des contraintes du dispositif à température et à pression élevées (HTHP) utilisé. Le diamant PCD utilisé pour les surfaces de palier est ainsi formé sous forme de pièces rapportées montées dans des trous formés dans l'arbre du palier. Il en résulte que le diamant PCD peut former uniquement une partie de la surface du palier. Un exemple d'utilisation des pièces rapportées de PDC a été décrit dans le brevet des États-Unis no. 4738322. Les matériaux PCD sont aussi très chers, par suite EMI3.1 des quantités réduites pouvant être traitées dans une cellule HTHP. EMI3.2 L'utilisation du matériau liant réduit aussi les limites thermiques de la r,--------1--l------1----- -----, EMI3.3 f OppUf LCë. Il serait donc avantageux de fournir une structure de palier destinée à être utilisée dans un trépan de forage de terre, comportant une surface de palier résistante à l'usure composée de diamant, ne contenant pas de liants et pouvant avoir différentes formes pour former effectivement une surface de palier. RÉSUMÉ DE L'INVENTION- On produit un trépan de forage de terre comportant un corps de trépan, duquel dépend un arbre de palier en porte-à-faux, englobant une surface de palier de l'arbre. Un dispositif de coupe est monté de sorte a pouvoir tourner sur l'arbre de palier. Le dispositif de coupe englobe une surface de palier de raccordement du dispositif de coupe, destinée à s'engager dans la surface de palier de l'arbre. Au moins une partie de la surface du palier de l'arbre ou de la surface du palier du dispositif de coupe de raccordement est formée à partir d'une couche autonome de film diamanté. Dans une forme de réalisation particulièrement préférée de l'invention, la couche autonome de diamant est formée par dépôt chimique en phase vapeur. Le film diamanté est couplé à l'arbre de palier ou au dispositif de coupe, formant ainsi au moins une partie de la surface de palier de l'arbre ou de la surface de palier de raccordement du dispositif de coupe. <Desc/Clms Page number 4> Un procédé de production d'un trépan de forage de terre est réalisé en fournissant en premier lieu un corps de trépan et un corps d'arbre de palier. Un dispositif de coupe est également fourni en vue d'être monté de sorte à pouvoir tourner sur l'arbre de palier. Dans le procédé préféré, une couche autonome d'un film diamanté est formée par dépôt chimique en phase vapeur. Ceci peut être réalisé par formation de la couche de film diamanté sur un substrat, avant de détacher le film diamanté du substrat. Le film diamanté peut alors être couplé à l'arbre du palier ou au dispositif de coupe de raccordement par brasage ou soudage. La couche de film diamanté forme ainsi une surface de palier pour l'arbre de palier ou pour le dispositif de coupe. Des objectifs additionnels, 1es caractéristiques et les avantages EMI4.1 ressortiront de la description ci-dessous. BRÈVE DESCRIPTION DES DESSINS EMI4.2 La fiqure 1 est une vue en couoe lonaitudinale d'une section du coros du trépan d'un trépan de forage de terre construit selon l'invention : EMI4.3 la figure 2 est une vue longitudinale fragmentaire agrandie de l'arbre du palier et du dispositif de coupe du trépan de forage de terre construit selon l'invention : la figure 3 est une vue longitudinale fragmentaire agrandie d'une surface de raccordement du dispositif de coupe de la figure 2 : la figure 4 est une vue en coupe longitudinale agrandie de l'arbre du palier, montrant la surface de palier de l'arbre construite selon l'invention ; la figure 5 est une vue fragmentaire en coupe transversale d'un substrat et d'un film diamanté appliqué sur le substrat lors de la formation d'une surface de palier du trépan de forage de terre selon l'invention, et la figure 6 est une vue en coupe transversale de l'arbre de palier, montrant la surface de palier de l'arbre construite selon l'invention. DESCRIPTION DÉTAILLÉE DE L'INVENTION En référence aux figures, la figure 1 montre une section d'un trépan de forage de terre 10. Une seule section est certes représentée dans la figure 1. mais le trépan 10 est normalement formé sous forme de trois sections assemblées par soudage pour former le trépan composé 10. Le trépan de forage de terre 10 comporte un corps de trépan 11 avec une partie <Desc/Clms Page number 5> supérieure filetée 12 destinée à être connectée à un élément de train de tiges (non représenté). Un passage de fluide 14 dirige le fluide de forage vers une buse (non représentée) entraînant le heurt du fluide de forage contre le fond du trou de forage pour évacuer les déblais contre la surface de la terre. Un système de lubrification à compensation de pression 16 est contenu dans chaque section du trépan 10. Le système de lubrification peut être similaire à celui décrit dans le brevet des États-Unis no. 4727942. Dans chaque section du corps du trépan 10 est agencé un passage de lubrification 18, s'étendant vers le bas, pour couper un autre passage de lubrification 20 dans la partie supérieure d'un bouchon à billes 22. fixé au corps 11 par un soudage en bouchon 24. Un troisième passage de lubrification 26 EMI5.1 transporte le lubrifiant vers une surface de palier, désignée en général par le numéro de référence 28, d'un arbre de palier 30, incliné en porte-à- EMI5.2 faux vers le bas et vers l'intérieur à partir d'une région interne et I I, I ¯l, bUI ¯ V44 ZVI Ho Aw Ga W1 ¯VI I UV. EMI5.3 Le bouchon à billes 22 retient une série de paliers à billes 32, fixés par rotation à un dispositif de coupe 34 et à l'arbre de palier 30. Plusieurs rangées d'éléments de coupe de désintégration de la terre ou dents 36, fixées par ajustement serré dans les trous appariés du dispositif de coupe 34, sont dispersées dans le dispositif de coupe 34. Un joint torique d'étanchéité élastomère 38 est reçu dans un évidement 40 formé dans l'arbre du palier lisse 30 et le dispositif de coupe 34 au niveau de la base de l'arbre du palier 30. L'invention sera certes décrite en référence à la structure de palier du trépan à palier lisse de la figure 1, mais on comprendra que d'autres configurations de trépans à cône à molettes peuvent être envisagées, englobant celles comportant des structures d'étanchéité à face rigide, comme celles décrites dans les brevets des États-Unis no. 4516641, attribué EMI5.4 à Burr : 4666001, attribué à Burr : 4753304, attribué à Kelly : et 4923020, attribué à Kelly, tous ces brevets ayant été cédés au cessionnaire de la présente invention. Les ensembles de palier disponibles dans le commerce englobent par exemple des paliers lisses à joint métallique, les paliers à rouleaux à joint métallique, les paliers lisses à joint torique d'étanchéité et les paliers à billes et à rouleaux à joint torique d'étanchéité, tous ces paliers étant commercialisés par la Hughes Christensen Company, The Woodlands, Texas. <Desc/Clms Page number 6> Comme représenté dans la figure 2, la surface du palier lisse 28 de l'arbre du palier 30 comporte une surface de palier cylindrique 41, une surface de palier de butée 42 et une surface de palier à goujon de centrage 43. Ces surfaces 41, 42 et 43 coopèrent avec des surfaces du palier de raccordement, désignées en général par le numéro de référence 44, du dispositif de coupe 34 et s'engagent dans celles-ci. Les surfaces du palier lisse 41. 42,43 de l'arbre du palier 30 et la surface du palier de raccordement 44 du dispositif de coupe 34 sont formées chacune à partir de couches autonomes de film diamanté. Le film diamanté est relié à l'arbre du palier 30 et au dispositif de coupe 34 par brasage ou soudage de couches d'alliage respectives 46, 48 (figures 3 et 4). Les couches autonomes de fi m diamanté sont commercialisées par différentes sources, englobant la Diamonex Diamond Coatings of Alletown, Pennsylvania ; la Norton Company's Diamond Film Division, Northboro, EMI6.1 Massachusetts : et le DeBeers Industrial Diamond Div. Ascot U. K. Les films u Uli 1,---1 . 1 -. -1.,--., ,-,--.-, 1--- ---.,.-,-1. 1- EMI6.2 façons, mais la technique de fabrication préférée comprend la formation des couches diamantées par des techniques de dépôt chimique en phase vapeur (CVD). Différentes procédures ont été mises au point pour produire les films diamantés par dépôt chimique en phase vapeur et sont généralement bien connues. De tels procédés comprennent en général un mélange de gaz d'hydrocarbures, par exemple de méthane, et d'un gaz hydrogène, activés en présence de températures élevées dans un environnement contrôlé, avant d'être dirigés sur le substrat. Les températures peuvent être comprises entre 700 et 900 C et dépasser 2000 C. Par suite des températures élevées rencontrées dans le cadre des techniques CVD, le substrat doit avoir un point de fusion élevé, supérieur à celui requis au cours du procédé de dépôt. Les gaz activés réagissent pour former du carbone élémentaire, qui est condensé sous forme d'un film de diamant polycristallin sur le substrat. Le dépôt est poursuivi jusqu'à l'atteinte de l'épaisseur voulue du film sur le substrat. Après la formation du film diamanté sur le substrat. il peut être détaché par des procédés physiques ou chimiques. Le détachement physique du film du substrat est normalement réalisé en sélectionnant un substrat ayant un coefficient de dilatation thermique différent de celui du film diamanté. Le refroidissement du substrat entraîne ainsi le détachement du film du substrat. Le substrat peut aussi être formé de matériaux pouvant <Desc/Clms Page number 7> être dissous ou enlevés par gravure dans un composé chimique approprié. Cette technique peut être préférable lorsque les films diamantés sont formés sur des substrats plus compliqués et de forme plus complexe, le détachement du film par des procédés physiques pouvant être difficile ou impossible. La couche de film diamanté formant les surfaces de palier 28, 44 peut avoir différentes épaisseurs, l'épaisseur étant typiquement comprise entre environ 1 et 1.000 microns. L'épaisseur est de préférence comprise entre 100 et 1000 microns. Comme la couche diamantée est formée sous forme de film par des procédés de dépôt chimique en phase vapeur, elle peut avoir différentes formes et différentes configurations ou textures de surface. La figure 5 montre un substrat 50 sur lequel a été formé un film diamanté 52. Dans ce cas particulier, la surface de dépôt concave du substrat 50 a EMI7.1 une forme géométrique inverse à celle de l'arbre du palier 30. Le film EMI7.2 diamanté 52 peut aussi avoir une configuration ou une texture de surface 1- --l Uli -i j, u u U i ijui "---, -----. EMI7.3 Lors du détachement du film diamanté 52 du substrat 50, la configuration ou la texture de surface voulue est transférée à la surface de liaison 54. Des évidements, des rainures ou des poches de lubrification peuvent ainsi être formés de façon économique dans la surface du film. Après le détachement du film diamanté du substrat de dépôt, il peut être appliqué à la surface de support du palier de l'arbre du palier 30 ou du dispositif de coupe 34 par brasage ou soudage. La température élevée requise pour former le film diamanté CVD exclut normalement la formation directe du film sur la plupart des éléments de palier utilisés dans les outils de fond. La technologie de brasage a été développée pour permettre le brasage direct de ces films sur un substrat, avec une force de cisaillement dépassant 50.000 psi. Un alliage de brasage est choisi de sorte à mouiller le film diamanté et le matériau sous-jacent de l'arbre du palier ou du dispositif de coupe. Des métaux appropriés utilisés comme alliages de brasage englobent le titane, le tantale. le zirconium, le niobium, le chrome et le nickel. L'alliage de brasage doit aussi avoir une température de fusion inférieure à la température de fusion de la structure de support sous-jacente, sur laquelle est fixé le film diamanté par brasage. Les alliages de brasage sont agencés entre la structure de support sous-jacente et le film diamanté et les matériaux sont chauffés suffisamment, jusqu'à la fusion de l'alliage de brasage et la formation d'un joint entre le film diamanté et le corps sur lequel il est fixé. Les <Desc/Clms Page number 8> températures requises pour le brasage sont typiquement comprises entre 750 et 1200 C. Le brasage est normalement effectué dans un vide élevé, de préférence supérieur à 1 x 10-5 Torr, ou dans un environnement à gaz inerte exempt d'oxygène, pour empêcher une réaction du carbone proche de la surface du diamant dans l'atmosphère et la formation de dioxyde de carbone. La formation de dioxyde de carbone peut empêcher l'adhésion de l'alliage de brasage sur le film diamanté et compromettre l'intégrité de la liaison entre le film diamanté et la structure de support. L'unité de brasage de diamant"DLA 2500"est commercialisée par la G. Pfaffenhoff GmbH de Remscheid, Allemagne, et peut servir à braser des pièces rapportées de diamant sur des substrats cibles dans une atmosphère à gaz inerte. ; La figure 6 montre le film diamanté 52 formé sur le substrat 50 EMI8.1 (figure 5) établissant la surface du palier lisse 28 de l'arbre du palier EMI8.2 lisse 30 La surface arGuée convexe 54 du film diamanté 52 forme la surface externe de l'arbre du pa Il er 30, s'engageant dans la surface de EMI8.3 raccordement 44 du dispositif de coupe 34. La couche de film diamanté peut former une surface de palier généralement continue de l'arbre du palier 30 et du dispositif de coupe, de sorte que l'ensemble de la surface du palier est formée par le film diamanté CVD, sans espaces ni vides. Ceci peut être réalisé en formant le film diamanté par sections ou segments, par exemple la section 52, appliqués et fixés par brasage sur la surface de support sous-jacente par ajustement serré, comme représenté dans la figure 6. Le film pourrait aussi être appliqué dans des évidements, par exemple des rainures, des fentes ou des poches, formés dans la structure de support, avant d'y être fixé par brasage ou soudage. La couche diamantée est certes représentée comme formant la surface du palier lisse 28 de l'arbre du palier 30 et la surface du palier 44 du dispositif de coupe 34, mais les hommes de métier comprendront qu'une seule des surfaces de palier de l'arbre du palier 30 ou du dispositif de coupe 34 peut être formée par le film diamanté CVD. Différents matériaux de liaison peuvent ainsi être utilisés, par exemple une combinaison diamant/diamant, diamant/carbure, diamant/céramique ou diamant/métal. La surface du palier composé de film diamanté CVD selon l'invention présente plusieurs avantages par rapport à la technique antérieure. Comme elle est formée sous forme d'une couche CVD, elle peut avoir différentes formes géométriques et finitions de surface. Le film diamanté peut former <Desc/Clms Page number 9> une surface de palier continue ou recouvrir une aire de surface beaucoup plus grande que les paliers à diamant utilisant des pièces rapportées de diamant formées selon des procédés HTHP. Comme le film diamanté est formé par dépôt chimique en phase vapeur, il ne contient en outre pas de cobalt ou d'autres matériaux risquant de limiter ou de réduire les caractéristiques thermiques du diamant. L'invention a certes été représentée en référence à une forme de réalisation particulière, mais les hommes de métier comprendront qu'elle n'y est pas limitée, différents changements pouvant y être apportés sans se départir de l'objectif de l'invention.
Claims (16)
- REVENDICATIONS 1. Trépan de forage de terre comprenant : un corps de trépan ; un arbre de palier en porte-à-faux dépendant du corps du trépan et englobant une surface de palier lisse ; et un dispositif de coupe monté de sorte à pouvoir tourner sur l'arbre du palier, le dispositif de coupe englobant une surface de palier de raccordement, destinée à s'engager dans la surface du palier lisse de l'arbre du palier ; et dans lequel au moins une partie d'au moins un des éléments, surface de palier lisse de l'arbre de palier ou surface de palier de raccordement du dispositif de coupe, est formée à partir d'une couche autonome de film diamanté formé par dépôt chimique en phase vapeur. couplée à au moins un des elements, arbre de pal 1er ou dispositif de coupe.
- 2. Trépan de forage de terre selon la revendication 1, dans lequel : la couche de film diamanté est couplée audit au moins un des éléments, arbre de palier ou dispositif de coupe, par brasage ou soudage.
- 3. Trépan de forage de terre selon la revendication 1, dans lequel : la couche de film diamanté a une épaisseur comprise entre environ 1 et 1000 microns.
- 4. Trépan de forage de terre selon la revendication 1, dans lequel : ledit au moins un des éléments, surface de palier lisse de l'arbre de palier ou surface de palier de raccordement, a une forme géométrique profilée non plane sélectionnée ; et la couche de film diamanté est formée sur un substrat profilé non plan correspondant à la forme géométrique profilée sélectionnée, de sorte que la couche de film diamanté a la forme géométrique profilée non plane sélectionnée.
- 5. Trépan de forage de terre, comprenant : un corps de trépan ; un arbre de palier en porte-à-faux dépendant du corps du trépan et englobant une surface de palier lisse essentiellement cylindrique, au moins une partie de la surface de palier lisse étant formée à partir d'une couche <Desc/Clms Page number 11> autonome de film diamanté, formée par dépôt chimique en phase vapeur, couplée à l'arbre de palier ; et un dispositif de coupe monté de sorte à pouvoir tourner sur l'arbre du palier, le dispositif de coupe englobant une surface de palier de raccordement destinée à s'engager dans la surface du palier lisse de l'arbre du palier.
- 6. Trépan de forage de terre selon la revendication 5, dans lequel : la couche de film diamanté est couplée à l'arbre de palier par brasage ou soudage.
- 7. Trépan de forage de terre selon la revendication 5, dans lequel : la couche de film diamanté a une épaisseur comprise entre environ 1 à 1000 microns.
- 8. Trépan de forage de terre selon la revendication 5, dans lequel : EMI11.1 la surface de oalier lisse a une forme géométrique profilée sefecnonnee : et la couche de film diamanté est formée sur un substrat profilé correspondant à la forme géométrique profilée sélectionnée, de sorte que la couche de film diamanté a la forme géométrique profilée sélectionnée.
- 9. Trépan de forage de terre selon la revendication 5, dans lequel : au moins une partie de la surface de palier de raccordement du dispositif de coupe est formée à partir d'une couche de film diamanté autonome.
- 10. Trépan de forage de terre selon la revendication 5, dans lequel : l'ensemble de la surface de palier lisse est formé à partir de la couche autonome de film diamanté.
- 11. Procédé de production d'un trépan de forage de terre, comprenant les étapes ci-dessous : fourniture d'un corps de trépan comportant un arbre de palier : fourniture d'un dispositif de coupe destiné à être monté de sorte à pouvoir tourner sur l'arbre de palier : formation d'une couche autonome de film diamanté par dépôt chimique en phase vapeur et couplage de la couche de film diamanté à au moins un des éléments, corps de l'arbre de palier ou dispositif de coupe, de sorte que la couche de film diamanté forme une surface de palier du au moins un des éléments, corps de l'arbre de palier ou dispositif de coupe, en vue de <Desc/Clms Page number 12> l'engagement dans une surface de raccordement de l'autre du au moins un des éléments, le corps de l'arbre de palier ou le dispositif de coupe :et montage du dispositif de coupe sur l'arbre de palier, de sorte que la surface de palier s'engage dans la surface du dispositif de coupe de raccordement, le dispositif de coupe pouvant tourner autour de l'arbre de palier.
- 12. Procédé selon la revendication 11, dans lequel : la couche de film diamanté est couplée à au moins un des éléments, l'arbre de palier ou dispositif de coupe, par brasage ou soudage.
- 13. Procédé selon la revendication 11. dans lequel : la couche de film diamanté formée a une épaisseur comprise entre environ 1 et 1000 microns.
- 14. Procédé selon la revendication 11. dans lequel : la surface de oalier a une forme géométrique non olane sélectionnée : la couche de film diamanté est formée sur un substrat profilé non plan correspondant à la forme géométrique profilée sélectionnée, de sorte que la couche de film diamanté a la forme géométrique profilée non plane sélectionnée : et la couche de film diamanté est détachée du substrat avant le couplage à au moins un des éléments, corps de l'arbre de palier ou dispositif de coupe.
- 15. Procédé selon la revendication 11, dans lequel : la couche de film diamanté est formée sur un substrat ayant une configuration de surface sélectionnée, de sorte qu'une surface opposée de la couche de film diamanté reliée au substrat a une configuration de surface correspondante.
- 16. Procédé selon la revendication 11. dans lequel : la surface de palier se trouve sur l'arbre de palier.
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Effective date: 20040930 |
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