<Desc/Clms Page number 1>
PLAQUE DE SUPPORT ET TETE D'IMPRESSION ASSOCIEE A CETTE
PLAQUE DE SUPPORT
L'invention concerne une plaque de support pour la constitution de liaisons électriques en vue de relier des composants électroniques.
Une plaque de support de ce type est utilisée, par exemple, dans une tête d'impression pour un appareil d'impression électrographique, telle qu'elle est décrite dans la demande de brevet européen 95 107 809.6. Des exigences très sévères, sur le plan technologique, pèsent sur ces plaques de support, par exemple concernant la longueur des liaisons, qui mesurent à peu près 70 mm, le grand nombre de bondings qui vont de la plaque de support aux composants électroniques, et concernant le débit élevé des données (pouvant atteindre l'ordre du mégahertz) auquel sont transmis les signaux par le biais des liaisons électriques constituées.
Une utilisation connue est celle de la céramique en tant que plaque de support à cet usage. L'utilisation de ce matériau de support implique cependant un processus de fabrication des plaques de support qui est coûteux sur le plan technologique.
Le but de l'invention est d'indiquer une plaque de support pour la constitution de liaisons électriques en vue de relier des composants électroniques, qui soit simple et économique à fabriquer et qui satisfasse aux exigences énoncées.
Ce but est atteint grâce aux caractéristiques de la revendication 1. Des perfectionnements avantageux sont indiqués dans les sous-revendications.
L'invention part du fait établi selon lequel une plaque de support fabriquée avec des moyens technologiques simples doit être basée sur des technologies éprouvées. Il convient également d'utiliser seulement des matériaux qui soient simples à fabriquer et à traiter sur le plan technologique. C'est pourquoi on utilise, dans l'invention, une plaque de support comprenant au moins six couches superposées faites d'un matériau de résine synthétique renforcé par des fibres de verre. Ce matériau traditionnel est simple à traiter et permet, contrairement à la technologie multicouche de la céramique, un processus de fabrication économique. En utilisant la technologie multicouche, on peut en revenir à une technologie connue.
Les couches individuelles de la plaque de support sont, notamment, ajustées dans la bonne position, lors du processus de fabrication, à l'aide de broches que l'on fait passer à travers des alésages le long de la couche respective. En outre, lors de l'application des
<Desc/Clms Page number 2>
structures sur la couche, les tolérances qui apparaissent au cours des processus de fabrication ultérieurs des plaques de support sont déjà prises en compte. Cela concerne par exemple un changement de longueur des plaques de support d'environ 200 pm à 600 m lors du soudage qui a lieu ultérieurement.
L'invention part également du fait établi selon lequel les tolérances sur les plaques de support sont plus faciles à observer lorsque les plaques de support ont une construction essentiellement symétrique. Grâce à la construction symétrique, on garantit que la plaque de support ne se tord pas ou ne gauchit pas accidentellement dans un sens car, en raison de la symétrie, des forces peuvent se former, dans des directions opposées, qui vont s'annuler. Pour obtenir la symétrie, toutes les couches ont une structure en principe identique. Chaque couche possède, sur un côté, une structure de piste conductive en tant que couche de signal, et est pourvue, sur l'autre côté, d'un matériau électroconducteur couvrant toute sa surface, de manière à former une couche de potentiel.
En outre, les couches de signal ont, au moins sur les couches les plus internes, essentiellement la même masse de matériau conducteur, le matériau conducteur étant réparti de manière essentiellement uniforme sur toute la surface d'une couche, de manière à obtenir une structure symétrique. Grâce à la succession indiquée de couches de signal et de couches de potentiel, on garantit, en outre, un haut degré de protection entre les différentes couches de signal, de manière à ce que des signaux à haute fréquence, entrant largement dans le domaine des mégahertzs, puissent être transmis.
Etant donné que la plaque de support doit contenir un grand nombre de trous de contacts traversants à travers lesquels on fait passer les structures de pistes conductives des couches de signal internes pour aller vers une des couches de signal les plus externes, des irrégularités apparaissent à l'intérieur de la plaque de support à cause des trous de contacts traversants. En répartissant les trous de contacts traversants de manière uniforme sur la plaque de support, on peut faire en sorte que les irrégularités n'aient pas un effet trop important accentuant un gauchissement ou une torsion de la plaque de support. C'est pourquoi, avec l'invention, on prévoit à peu près le même nombre de trous de contacts traversants pour toute surface mesurant approximativement un centimètre carré.
Avec l'invention, la plaque de support a une longueur d'au moins 400 mm, de sorte qu'il suffise de fabriquer une seule plaque de support et que l'on
<Desc/Clms Page number 3>
puisse se passer des mesures nécessaires à la liaison de plusieurs plaques de support. Sur toute la longueur de la plaque de support, on prévoit, sur une des couches de signal externes, au moins 30 connexions pour les bondings sur toute longueur de 10 mm, de manière à ce que le nombre élevé de liaisons électriques nécessaires puisse être fabriqué grâce à un procédé de bonding.
Dans un exemple d'exécution, les couches sont fabriquées dans un matériau FR4 standard. Etant donné que ce matériau est simple à fabriquer sur le plan technologique et qu'il se traite facilement, l'ensemble du processus de fabrication des plaques de support est simple comparé aux plaques de support en céramique. Avec l'invention, les couches individuelles de la plaque de support sont collées, à l'aide de couches intermédiaires, au cours d'un processus de pressage. Les exigences sévères en matière de tolérances et la longueur de la plaque de support nécessitent un choix adapté des couches intermédiaires en ce qui concerne la résinose, la teneur en résines végétales ainsi que le temps de gélification.
Si la plaque de support est pourvue, dans un autre exemple d'exécution, d'un évidement central et si les structures de pistes conductives des couches de signal sont situées de manière essentiellement symétrique par rapport à l'axe de l'évidement, on obtient un nouvel axe de symétrie et la tendance de la plaque de support à se tordre et à gauchir est encore réduite.
L'invention concerne, en outre, une tête d'impression pour une imprimante ou un photocopieuse électrographique ayant les caractéristiques de la revendication de brevet 9. La tête d'impression contient une plaque de support possédant les caractéristiques expliquées plus haut. Etant donné que la plaque de support peut être fabriquée avec des moyens technologiques simples, le coût des moyens technologiques nécessaires pour l'ensemble de la tête d'impression est, lui aussi, réduit.
Des exemples d'exécution de l'invention sont décrits ci-dessous en se référant aux dessins, dans lesquels :
La Figure 1 est une vue en perspective d'une tête d'impression avec une plaquette,
La Figure 2 est une vue de dessus de la plaquette,
La Figure 3 montre un morceau de la plaquette vue de dessus, et
La Figure 4 est une représentation schématique d'une section transversale de la plaquette.
La Figure 1 montre, dans une partie a, une vue en perspective d'une tête d'impression 10 qui contient une plaquette 12 multicouche. La tête d'impression
<Desc/Clms Page number 4>
10 est utilisée dans une impnmante électrographique à DEL pour l'exposition d'un tambour photoconducteur. Lors de l'impression d'une ligne d'une image à imprimer, une diode électroluminescente (DEL) est excitée pour chaque point d'image de la ligne. La densité d'impression des points d'image est si élevée, habituellement, que plusieurs milliers de diodes lumineuses sont situées les unes à côté des autres dans une rangée de diodes 14. Pour exciter les différentes diodes lumineuses de la rangée de diodes 14, des circuits électriques d'excitation 16 sont situés sur les deux côtés de la rangée de diodes 14.
La rangée de diodes 14 et les circuits électriques d'excitation 16 sont collés, à l'aide d'une colle conductrice, sur un support massif 18 qui conduit, en même temps, le potentiel de masse.
Une coupe de la tête d'impression 10 est représentée dans une partie b de la Figure 1. Le support 18 est pourvu, sur les deux côtés, dans le sens de la longueur, d'évidements dans lesquels sont situés deux rails de contact 20 en forme de L pour conduire un potentiel positif. La plaquette 12 est posée sur ces rails de contact de manière à ce que la rangée de diodes 14 et les circuits électriques d'excitation 16 soit situés dans un évidement central de la plaquette
12.
Des informations sur l'image sont transmises, pour chaque point d'image d'une ligne, d'une commande centrale de l'imprimante, non représentée, à la tête d'impression 10 par le biais d'un câble-ruban 22. Ces informations sur l'image sont traitées sur la plaquette 12 et transmises aux circuits électriques d'excitation 16.
La Figure 2 est une vue de dessus de la plaquette 12. La plaquette 12 a une longueur L de 600 mm. La longueur exacte dépend de la largeur maximale d'un matériau de support à imprimer. La plaquette 12 a une largeur BR mesurant à peu près 56 mm. La plaquette 12 comporte, dans la région de ses bords, des alésages 24 grâce auxquels la plaquette 12 peut être fixée avec précision lors du processus de fabrication, les couches individuelles de la plaquette 12 étant également alignées avec précision les unes par rapport aux autres.
La Figure 3 montre un morceau d'une moitié longitudinale de la plaquette 12, vue de dessus, de sorte que l'on puisse reconnaître une couche de signal externe 30. La structure conductrice appliquée sur la couche de signal 30 se répète essentiellement à intervalles réguliers dans le sens longitudinal de la plaquette, de sorte que ce morceau de la plaquette 12 peut être subdivisé en segments A à D en forme de bande se succédant. Un des
<Desc/Clms Page number 5>
segments A à D a une largeur mesurant à peu près 5 mm. Sur toute unité de longueur LE mesurant 10 mm, on prévoit, sur une moitié longitudinale de la plaquette telle que celle qui est représentée dans la Figure 3, à peu près 30 contacts traversants DK.
Un contact traversant est formé par au moins deux îlots de contacts traversants DKI faits d'un mince matériau de cuivre, qui sont reliés par le biais d'un perçage respectif traversant toutes les couches de la plaquette 12, de manière à ce qu'une couche métallique déposée lors d'un processus de galvanisation produise une liaison entre des îlots de contacts traversants DKI situés sur différentes couches de la plaquette 12. Les îlots de contacts traversantsDKI ont une largeur d'environ 550 Ilm. Les trous de contacts traversants ont un diamètre de 250 Ilm et sont situés, approximativement, sur une courbe en dents de scie, des trous de contacts traversants contigus sur la courbe en dents de scie étant situés à peu près à la même distance les uns des autres.
Grâce à cette disposition des contacts traversants DK, on garantit que les contacts traversants DK soient répartis uniformément sur la plaquette
12, de manière à ce que les gauchissements et les torsions de la plaquette 12 dus aux contacts traversants DK soient réduits à un minimum. En outre, cela simplifie considérablement le passage des pistes conductives, comme on l'explique ci-dessous.
Un grand nombre d'îlots de liaison BI sont situés sur le bord supérieur du morceau de la plaquette 12 montré dans la Figure 3. On trouve, à chaque fois, à peu près 30 îlots de liaison BI formant une rangée par unité de longueur LE de 10 mm. Lors d'une étape de traitement ultérieure, des bondings sont réalisés, des îlots de liaison BI vers les connexions des circuits électriques d'excitation 16, grâce à un procédé de soudage par ultrason. Un îlot de liaison mesure à peu près 150 cm en largeur et la distance entre deux bondings contigus mesure à peu près 250 à 300 J. ! m.
Des conducteurs LZ s'étendent des contacts traversants DK aux îlots de liaison 81, de sorte qu'une liaison électrique soit formée. Avec cette exécution, les conducteurs LZ s'étendent de manière essentiellement parallèle les uns par rapport aux autres. Ainsi une liaison électrique s'étend-elle, par l'intermédiaire d'un conducteur LZ, d'un îlot de liaison BI à un îlot de contacts traversants DKI de la couche de signal 30, de celui-ci à un îlot de contacts traversants DKI d'une couche de signal interne et, de cette dernière, elle se dirige, dans le sens longitudinal, vers une extrémité de la plaquette 12.
<Desc/Clms Page number 6>
On trouve, en outre, sur la couche de signal 30, des marques M en forme de croix semblables à une ligne, qui sont utilisées lors du processus de fabrication. Sur le bord inférieur du morceau de la plaquette 12 montré dans la
Figure 3, se trouvent des surfaces de contact KFR pour la connexion de résistances et des surfaces de contact KFC pour la connexion de condensateurs.
La Figure 4 est une représentation schématique d'une section transversale de la plaquette 12. La plaquette 12 est formée de six couches 40 à
50 faites d'un matériau FR-4 standard, dont chacune a une épaisseur de 100 J. l m. Sur le dessus de la couche 40,42, 44,46, 48 resp. 50 est appliquée, à chaque fois, une couche de signal faite d'un matériau de cuivre 30,52, 54,56,
58 resp. 60. Sur le dessous de la couche 40,42, 44,46, 48 resp. 50 est appliquée, à chaque fois, une couche de potentiel 70,72, 74,76, 78 resp. 80 faite d'un matériau de cuivre couvrant essentiellement toute sa surface. Les couches de signal 52 à 60 et les couches de potentiel 70 à 78 mesurent chacune 350 jim d'épaisseur.
La couche de signal externe 30 et la couche de potentiel externe 80 mesurent chacune 150 lim d'épaisseur et sont lamellisées sur la couche 40 resp. la couche 50 seulement lorsque les couches 40 à 50 sont déjà pressées.
Les couches de signal 52 à 60 contiennent chacune une structure de piste conductive formée par des lignes de signalisation individuelles. Les couches de potentiel 70 à 80 conduisent de manière alternative, dans l'ordre, un potentiel positif et un potentiel de masse. Par ce moyen, les pistes conductives des couches de signal internes 52 à 60 sont protégées. Ces pistes conductives s'étendent essentiellement dans la direction longitudinale de la plaquette 12 et ont une largeur de 100 lim. Entre deux pistes conductives d'une couche de signal 52 à 60, il peut y avoir également une bande isolée faite d'un matériau de cuivre qui protège l'une de l'autre également les pistes conductives d'une couche de signal 52 à 60.
Lors du pressage des couches 40 à 50, il y a toujours, entre deux couches contiguës 40 à 50, deux couches faites de couches intermédiaires 90 à 108 qui ont chacune une épaisseur d'environ 63 m. Ces couches intermédiaires sont également connues sous le nom"Prepreg". Les couches intermédiaires 90 à 108 sont formées d'un matériau normalisé dont les caractéristiques, à l'état brut et à l'état compnmé, sont indiquées dans une fiche technique portant la référence 1080.
<Desc/Clms Page number 7>
La plaquette 12 mesure, au total, 1,61 mm d'épaisseur. L'épaisseur de la plaquette 12 a une influence essentielle sur l'impédance caractéristique des différentes lignes de connexion électrique sur resp. à l'intérieur de la plaquette 12, dans les couches de signal. En utilisant un autre matériau pour les couches 40 à 50 ou en vanant le rapport des épaisseurs dans la plaquette 12, on peut obtenir d'autres impédances caractéristiques.
La plaquette 12 peut comporter, par exemple, plus de 3000 bondings, la tolérance n'excédant pas 50 m, sur toute la longueur, lors du bonding.
<Desc / Clms Page number 1>
SUPPORT PLATE AND PRINTING HEAD ASSOCIATED WITH THE SAME
SUPPORT PLATE
The invention relates to a support plate for forming electrical connections in order to connect electronic components.
A support plate of this type is used, for example, in a printhead for an electrographic printing apparatus, as described in European patent application 95 107 809.6. Very stringent technological requirements weigh on these support plates, for example with regard to the length of the links, which measure approximately 70 mm, the large number of bondings which go from the support plate to the electronic components, and concerning the high data rate (which can reach the order of megahertz) to which the signals are transmitted via the electrical connections made up.
One known use is that of ceramic as a support plate for this use. The use of this support material, however, involves a process of manufacturing the support plates which is technologically costly.
The object of the invention is to indicate a support plate for the constitution of electrical connections in order to connect electronic components, which is simple and economical to manufacture and which meets the stated requirements.
This object is achieved by the features of claim 1. Advantageous improvements are indicated in the dependent claims.
The invention starts from the established fact that a support plate manufactured with simple technological means must be based on proven technologies. It is also advisable to use only materials which are technologically simple to manufacture and process. This is why, in the invention, a support plate is used comprising at least six superimposed layers made of a synthetic resin material reinforced with glass fibers. This traditional material is simple to process and, unlike the multilayer technology of ceramic, allows an economical manufacturing process. By using multilayer technology, we can return to a known technology.
The individual layers of the support plate are, in particular, adjusted in the correct position, during the manufacturing process, using pins which are passed through bores along the respective layer. In addition, when applying
<Desc / Clms Page number 2>
structures on the layer, the tolerances that appear during subsequent manufacturing processes of the support plates are already taken into account. This concerns, for example, a change in length of the support plates from around 200 μm to 600 m during the welding which takes place subsequently.
The invention also starts from the established fact that the tolerances on the support plates are easier to observe when the support plates have an essentially symmetrical construction. Thanks to the symmetrical construction, it is ensured that the support plate does not accidentally twist or warp in one direction because, due to the symmetry, forces can form, in opposite directions, which will cancel each other out. To obtain symmetry, all the layers have an identical structure in principle. Each layer has, on one side, a conductive track structure as a signal layer, and is provided, on the other side, with an electrically conductive material covering its entire surface, so as to form a potential layer.
In addition, the signal layers have, at least on the innermost layers, essentially the same mass of conductive material, the conductive material being distributed in an essentially uniform manner over the entire surface of a layer, so as to obtain a structure symmetrical. Thanks to the indicated succession of signal layers and potential layers, a high degree of protection is also guaranteed between the different signal layers, so that high frequency signals which are widely used in the field of megahertz, can be transmitted.
Since the support plate must contain a large number of through contact holes through which the conductive track structures of the internal signal layers are passed to go to one of the outermost signal layers, irregularities appear on the surface. inside the support plate due to the through contact holes. By distributing the through contact holes uniformly over the support plate, it can be ensured that the irregularities do not have too great an effect accentuating warping or twisting of the support plate. This is why, with the invention, roughly the same number of through-contact holes is provided for any surface measuring approximately one square centimeter.
With the invention, the support plate has a length of at least 400 mm, so that it suffices to manufacture a single support plate and that one
<Desc / Clms Page number 3>
can dispense with the measures necessary to link several support plates. Over the entire length of the support plate, at least 30 connections for bondings over any length of 10 mm are provided on one of the external signal layers, so that the high number of electrical connections required can be produced through a bonding process.
In an exemplary embodiment, the layers are made of a standard FR4 material. Since this material is technologically simple to manufacture and easy to process, the whole process of making the support plates is simple compared to the ceramic support plates. With the invention, the individual layers of the support plate are bonded, using intermediate layers, during a pressing process. The strict tolerance requirements and the length of the support plate require an appropriate choice of intermediate layers with regard to resinosis, the content of vegetable resins as well as the gelation time.
If the support plate is provided, in another embodiment, with a central recess and if the conductive track structures of the signal layers are located essentially symmetrically with respect to the axis of the recess, we obtains a new axis of symmetry and the tendency of the support plate to twist and warp is further reduced.
The invention further relates to a printhead for an electrographic printer or photocopier having the features of patent claim 9. The printhead contains a support plate having the features explained above. Since the support plate can be manufactured with simple technological means, the cost of the technological means necessary for the entire print head is also reduced.
Exemplary embodiments of the invention are described below with reference to the drawings, in which:
Figure 1 is a perspective view of a print head with a wafer,
Figure 2 is a top view of the wafer,
Figure 3 shows a piece of the plate seen from above, and
Figure 4 is a schematic representation of a cross section of the wafer.
Figure 1 shows, in part a, a perspective view of a print head 10 which contains a multilayer wafer 12. Print head
<Desc / Clms Page number 4>
10 is used in an LED electrographic printer for the exposure of a photoconductive drum. When printing a line of a print image, a light emitting diode (LED) is energized for each image point on the line. The print density of the image points is usually so high that several thousand light diodes are located next to each other in a row of diodes 14. To excite the different light diodes of the row of diodes 14, electrical excitation circuits 16 are located on both sides of the row of diodes 14.
The row of diodes 14 and the electric excitation circuits 16 are bonded, using a conductive adhesive, to a solid support 18 which conducts, at the same time, the ground potential.
A section of the print head 10 is shown in part b of FIG. 1. The support 18 is provided, on both sides, lengthwise, with recesses in which two contact rails 20 are located L-shaped to drive positive potential. The plate 12 is placed on these contact rails so that the row of diodes 14 and the electrical excitation circuits 16 are located in a central recess of the plate
12.
Image information is transmitted, for each image point of a line, from a central command from the printer, not shown, to the print head 10 by means of a ribbon cable 22 This image information is processed on the wafer 12 and transmitted to the electric excitation circuits 16.
Figure 2 is a top view of the wafer 12. The wafer 12 has a length L of 600 mm. The exact length depends on the maximum width of a support material to be printed. The plate 12 has a width BR measuring approximately 56 mm. The plate 12 has, in the region of its edges, bores 24 by means of which the plate 12 can be fixed with precision during the manufacturing process, the individual layers of the plate 12 also being precisely aligned with respect to each other.
FIG. 3 shows a piece of a longitudinal half of the plate 12, seen from above, so that an external signal layer 30 can be recognized. The conductive structure applied to the signal layer 30 is essentially repeated at intervals regular in the longitudinal direction of the wafer, so that this piece of the wafer 12 can be subdivided into segments A to D in the form of a succeeding strip. One of
<Desc / Clms Page number 5>
segments A to D have a width of approximately 5 mm. On any unit of length LE measuring 10 mm, approximately 30 transverse contacts DK are provided on a longitudinal half of the plate such as that shown in FIG. 3.
A through contact is formed by at least two DKI through contact islands made of a thin copper material, which are connected by a respective hole passing through all the layers of the plate 12, so that a metal layer deposited during a galvanizing process produces a connection between DKI through contact islands located on different layers of the wafer 12. The through contact DKI islands have a width of about 550 Ilm. The through contact holes have a diameter of 250 μm and are located, approximately, on a sawtooth curve, contiguous through contact holes on the sawtooth curve being situated at approximately the same distance from each other. other.
Thanks to this arrangement of DK through contacts, it is guaranteed that the DK through contacts are distributed uniformly on the board.
12, so that the warping and twisting of the wafer 12 due to the through contacts DK is reduced to a minimum. In addition, this considerably simplifies the passage of the conductive tracks, as explained below.
A large number of BI connecting islands are located on the upper edge of the piece of the plate 12 shown in FIG. 3. Each time, there are approximately 30 BI connecting islands forming a row per unit of length LE 10 mm. During a subsequent processing step, bondings are made, connecting islands BI to the connections of the electrical excitation circuits 16, by means of an ultrasonic welding process. A connecting island measures approximately 150 cm in width and the distance between two contiguous bondings measures approximately 250 to 300 J.! m.
Conductors LZ extend from the through contacts DK to the connection islands 81, so that an electrical connection is formed. With this embodiment, the LZ conductors extend essentially parallel to one another. Thus an electrical connection extends, via a conductor LZ, from a connection island BI to an island of through contacts DKI of the signal layer 30, from the latter to an island of contacts through DKI of an internal signal layer and, from the latter, it goes, in the longitudinal direction, towards one end of the plate 12.
<Desc / Clms Page number 6>
In addition, on the signal layer 30, there are M-shaped cross-line-like marks, which are used during the manufacturing process. On the lower edge of the piece of the plate 12 shown in the
Figure 3 shows KFR contact surfaces for connection of resistors and KFC contact surfaces for connection of capacitors.
Figure 4 is a schematic representation of a cross section of the wafer 12. The wafer 12 is formed of six layers 40 to
50 made of standard FR-4 material, each of which has a thickness of 100 J. l m. On top of the layer 40,42, 44,46, 48 resp. 50 is applied, each time, a signal layer made of a copper material 30.52, 54.56,
58 resp. 60. On the underside of the layer 40,42, 44,46, 48 resp. 50 is applied, each time, a layer of potential 70.72, 74.76, 78 resp. 80 made of copper material covering essentially its entire surface. The signal layers 52 to 60 and the potential layers 70 to 78 are each 350 µm thick.
The external signal layer 30 and the external potential layer 80 each measure 150 μm in thickness and are laminated on the layer 40 resp. layer 50 only when layers 40 to 50 are already pressed.
Signal layers 52 to 60 each contain a conductive track structure formed by individual signal lines. The potential layers 70 to 80 alternately lead, in order, a positive potential and a ground potential. By this means, the conductive tracks of the internal signal layers 52 to 60 are protected. These conductive tracks extend essentially in the longitudinal direction of the plate 12 and have a width of 100 lim. Between two conductive tracks of a signal layer 52 to 60, there may also be an insulated strip made of a copper material which also protects the conductive tracks of a signal layer 52 to 60 from each other. 60.
When pressing layers 40 to 50, there are always, between two contiguous layers 40 to 50, two layers made of intermediate layers 90 to 108 which each have a thickness of approximately 63 m. These intermediate layers are also known as "Prepreg". The intermediate layers 90 to 108 are formed from a standardized material, the characteristics of which, in the raw state and in the compressed state, are indicated in a technical sheet bearing the reference 1080.
<Desc / Clms Page number 7>
The plate 12 measures, in total, 1.61 mm in thickness. The thickness of the plate 12 has an essential influence on the characteristic impedance of the different electrical connection lines on resp. inside the plate 12, in the signal layers. By using another material for the layers 40 to 50 or by adjusting the thickness ratio in the plate 12, other characteristic impedances can be obtained.
The plate 12 can comprise, for example, more than 3000 bondings, the tolerance not exceeding 50 m, over the entire length, during the bonding.