ATE375077T1 - Halterung zur aufnahme eines elektronischen moduls, das mit einem flüssigkeitskühlkreis ausgestattet ist und der aufbau aus besagter halterung und den modulen - Google Patents

Halterung zur aufnahme eines elektronischen moduls, das mit einem flüssigkeitskühlkreis ausgestattet ist und der aufbau aus besagter halterung und den modulen

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ATE375077T1
ATE375077T1 AT05732610T AT05732610T ATE375077T1 AT E375077 T1 ATE375077 T1 AT E375077T1 AT 05732610 T AT05732610 T AT 05732610T AT 05732610 T AT05732610 T AT 05732610T AT E375077 T1 ATE375077 T1 AT E375077T1
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Austria
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bracket
support
module
electronic module
coolant
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AT05732610T
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Alain Gobet
Daniel Laurent
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Michelin Rech Tech
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE3826433A1 (de) * 1988-08-03 1990-02-08 Waldner Electronics Gmbh & Co Adaptervorrichtung
US5633786A (en) * 1995-08-21 1997-05-27 Motorola Shield assembly and method of shielding suitable for use in a communication device
US6616469B2 (en) * 2001-03-12 2003-09-09 Tyco Electronics Logistics Ag Electrical and fluid interconnect

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