ATA5722002A - Vorrichtung zur vermeidung von funkenüberschlägen bei der hochspannungsprüfung von halbleiter-bauelementen - Google Patents
Vorrichtung zur vermeidung von funkenüberschlägen bei der hochspannungsprüfung von halbleiter-bauelementenInfo
- Publication number
- ATA5722002A ATA5722002A AT5722002A AT5722002A ATA5722002A AT A5722002 A ATA5722002 A AT A5722002A AT 5722002 A AT5722002 A AT 5722002A AT 5722002 A AT5722002 A AT 5722002A AT A5722002 A ATA5722002 A AT A5722002A
- Authority
- AT
- Austria
- Prior art keywords
- high voltage
- semiconductor components
- voltage testing
- avoiding spark
- spark flashes
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/12—Testing dielectric strength or breakdown voltage ; Testing or monitoring effectiveness or level of insulation, e.g. of a cable or of an apparatus, for example using partial discharge measurements; Electrostatic testing
- G01R31/1227—Testing dielectric strength or breakdown voltage ; Testing or monitoring effectiveness or level of insulation, e.g. of a cable or of an apparatus, for example using partial discharge measurements; Electrostatic testing of components, parts or materials
- G01R31/1263—Testing dielectric strength or breakdown voltage ; Testing or monitoring effectiveness or level of insulation, e.g. of a cable or of an apparatus, for example using partial discharge measurements; Electrostatic testing of components, parts or materials of solid or fluid materials, e.g. insulation films, bulk material; of semiconductors or LV electronic components or parts; of cable, line or wire insulation
- G01R31/129—Testing dielectric strength or breakdown voltage ; Testing or monitoring effectiveness or level of insulation, e.g. of a cable or of an apparatus, for example using partial discharge measurements; Electrostatic testing of components, parts or materials of solid or fluid materials, e.g. insulation films, bulk material; of semiconductors or LV electronic components or parts; of cable, line or wire insulation of components or parts made of semiconducting materials; of LV components or parts
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/27—Testing of devices without physical removal from the circuit of which they form part, e.g. compensating for effects surrounding elements
- G01R31/275—Testing of devices without physical removal from the circuit of which they form part, e.g. compensating for effects surrounding elements for testing individual semiconductor components within integrated circuits
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
AT5722002A AT412175B (de) | 2002-04-12 | 2002-04-12 | Vorrichtung zur vermeidung von funkenüberschlägen bei der hochspannungsprüfung von halbleiter-bauelementen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
AT5722002A AT412175B (de) | 2002-04-12 | 2002-04-12 | Vorrichtung zur vermeidung von funkenüberschlägen bei der hochspannungsprüfung von halbleiter-bauelementen |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
ATA5722002A true ATA5722002A (de) | 2004-03-15 |
AT412175B AT412175B (de) | 2004-10-25 |
Family
ID=31892548
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
AT5722002A AT412175B (de) | 2002-04-12 | 2002-04-12 | Vorrichtung zur vermeidung von funkenüberschlägen bei der hochspannungsprüfung von halbleiter-bauelementen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
AT (1) | AT412175B (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114509646A (zh) * | 2020-10-27 | 2022-05-17 | 三菱电机株式会社 | 半导体测试装置及半导体测试方法 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AT511226B1 (de) | 2011-03-17 | 2013-03-15 | Rainer Dr Gaggl | Vorrichtung zum hochspannungsprüfen von halbleiterbauelementen |
JP6289962B2 (ja) | 2013-07-11 | 2018-03-07 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
AT14210U1 (de) * | 2014-01-20 | 2015-06-15 | Rainer Dr Gaggl | Vertikalnadelkarte |
DE102022107767A1 (de) | 2022-04-01 | 2023-10-05 | Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft | Vorrichtung und Verfahren zum elektrischen Prüfen einer elektrischen Komponente |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH532257A (de) * | 1971-06-15 | 1972-12-31 | Bbc Brown Boveri & Cie | Verfahren zur Spannungsprüfung von Isolationsteilen von Hochspannungs-Apparaten und elektrischen Maschinen und Mittel zur Durchführung des Verfahrens |
DE2633240B1 (de) * | 1976-07-23 | 1977-08-11 | Siemens Ag | Verfahren zur pruefung der spannungsfestigkeit elektrischer geraete und schaltungsanordnung zur durchfuehrung des verfahrens |
DE3309658A1 (de) * | 1983-03-17 | 1984-09-27 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Vorrichtung zur optischen pruefung der durchschlagsfestigkeit einer elektrischen isolation |
JP3262063B2 (ja) * | 1998-03-23 | 2002-03-04 | サンケン電気株式会社 | 高電圧試験装置及び高電圧試験方法 |
-
2002
- 2002-04-12 AT AT5722002A patent/AT412175B/de not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114509646A (zh) * | 2020-10-27 | 2022-05-17 | 三菱电机株式会社 | 半导体测试装置及半导体测试方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AT412175B (de) | 2004-10-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE602005009344D1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur übertragung von leitenden teilen bei der herstellung von halbleiterbauelementen | |
DE602004006894D1 (de) | Vorrichtung zur klassifizierung von sitzbelegung | |
DE60215476D1 (de) | Vorrichtung zur prüfung der auflösung von produkten | |
DE60206536D1 (de) | Vorrichtung zum Halten von Schrauben | |
DE50212076D1 (de) | Opthalmologische Vorrichtung und opthalmologisches Messverfahren | |
ATE307618T1 (de) | Vorrichtung zur abgabe von flüchtigen stoffen | |
DE602004006790D1 (de) | Verfahren und Gerät zur Klassifikation von Defekten | |
DE60219649D1 (de) | Vorrichtung zum sammeln von funktionen mit einem agenten | |
DE60335357D1 (de) | Vorrichtung zum einbeuteln von trockenen zutaten | |
DE60315396D1 (de) | Schaltung und Verfahren zum Erzeugen einer internen Betriebsspannung | |
DE602004032300D1 (de) | Vorrichtung zur elektrische Bauteilbestückung | |
DE10391324D2 (de) | Vorrichtung zum Bereitstellen von Größen | |
DE60301799D1 (de) | Vorrichtung zum Anordnen und Auslieferung von Komponenten | |
DE50303574D1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum einfüllen flüchtiger flüssigkeiten in gehäuse elektrischer bauelemente und zum verschliessen der gehäuse | |
DE50112317D1 (de) | Vorrichtung zur justierbaren Halterung von Platten | |
ATA1242002A (de) | Verfahren und einrichtung zum optischen testen von halbleiterbauelementen | |
DE502004006790D1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur spannungsmessung | |
DE60144582D1 (de) | Gerät zur messung von komponenten und chips | |
DE502005009608D1 (de) | Vorrichtung zur optischen prüfung von elektronischen bauteilen | |
ATA5722002A (de) | Vorrichtung zur vermeidung von funkenüberschlägen bei der hochspannungsprüfung von halbleiter-bauelementen | |
DE10338079B4 (de) | Testanordnung zum Testen von Halbleiterschaltungschips | |
DE602004026412D1 (de) | Vorrichtung zur verhinderung von lasteinsturz | |
DE60305551D1 (de) | Immunologisches Verfahren, Teststreifen und Vorrichtung | |
DE60336471D1 (de) | Verfahren und einrichtung zur messung von waferpotential oder -temperatur | |
DE50305640D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Vorlegen und Fixieren von bandförmigen Filamentscharen |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
ELJ | Ceased due to non-payment of the annual fee | ||
EWE | Authorization for restitution | ||
MK07 | Expiry |
Effective date: 20220412 |