AT514514A1 - Vorrichtung und Verfahren für das elektrische Testen von Produktsubstraten - Google Patents

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AT514514A1
AT514514A1 ATA537/2013A AT5372013A AT514514A1 AT 514514 A1 AT514514 A1 AT 514514A1 AT 5372013 A AT5372013 A AT 5372013A AT 514514 A1 AT514514 A1 AT 514514A1
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Stefan Dipl Ing Pargfrieder
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Stefan Dipl Ing Pargfrieder
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Abstract

Die Erfindung beschreibt eine Vorrichtung und ein Verfahren zum elektrischen Test von dünnen Produktsubstraten {1) mithilfe eines selbsthaftenden, rückstandsfrei lösbarem Trägersubstrat (2). Die Vorrichtung besteht dabei aus einem elektrisc'h leitfähigem Trägersubtrat (2) ausgestattet mit, der dem Produktsubtrat (2) zugewandten Oberfläche, selbsthaftende, rückstandsfrei lösbaren Haftelementen (21). Das Verfahren zum elektrischen Test eines Produktsubstrats (1) wird erfindungsgemäß in chronologischer Reihenfolge nach folgenden Merkmalen durchgeführt a) Verbinden eines Produktsubstrat (1) mit einem Trägersubstrat (2) entsprechend den Ansprüchen 1)- 4). b) Zuführen des Verbundes aus Produktsubstrat (1) und Trägersubstrat (2) in eine Aufnahmevorrichtung (3) c) Durchführen eines elektrischen Test an dem Verbund aus Produktsubstrat (1) und Trägersubstrat (2) und Aufnahmevorrichtung (3) mittels Testvorrichtung (4) d) Entfernen des Verbundes aus Produktsubstrat (1) und Trägersubstrat (2) von der Aufnahmevorrichtung (3). e) Lösen des Produktsubstrates (1) von dem Trägersubstrat (2)

Description

Patentschrift
Vorrichtung und Verfahren für das elektrische Testen von Produktsubstraten
Beschreibung
Die Erfindung beschreibt eine Vorrichtung und ein Verfahren für das elektrische Testen vonProduktsubstraten.
Der elektrische Test von Produktsubstraten ist in der Halbleiterindustrie ein üblicherweisedurchgeführter Charakterisierungsvorgang. Das Produktsubstrat enthält in der Regel eine Vielzahlvon einzelnen Chips, wobei vor dem Vereinzeln des Produktsubstrats in der Regel jeder einzelne Chipelektrisch auf Funktionalität und ggf. Leistungsfähigkeit getestet wird.
Bei dem elektrischen Test wird in der Regel mittels einem oder mehreren Kontaktnadeln eineelektrische Verbindung zu dem zu testenden Prüfobjekt, hierein auf dem Produktsubstratbefindlicher Chip, hergestellt. Bei einseitig bearbeiteten und prozessierten Produktsubstraten erfolgtder Test in der Regel auch jeweils von der prozessierten Seite.
Vermehrt werden Produktsubstrate auch beidseitig, d.h. auf Vorderseite und Rückseite bearbeitetund prozessiert. In der Regel sind dabei auch beidseitig elektrische Kontakte der Chips ausgeführt.Resultierend ergibt sich daraus die Notwendigkeit der beidseitigen elektrischen Kontaktierung für dieDurchführung der elektrischen Tests.
Vielfach ist beispielsweise die Rückseite des Produktsubstrats als einzelner und gemeinsamerelektrischer Kontakt für alle Chips flächig ausgeführt, beispielsweise als Emitter bei Transistoren. Diefür den elektrischen Test notwendige Kontaktierung kann dabei beispielsweise auch als einzelnergemeinsamer Kontakt flächig ausgeführt werden.
Produktsubstrate werden durch die fortschreitende Miniaturisierung von elektronischenAnwendungen immer dünner ausgeführt. Die dünnen Produktsubstrate haben in der Regel keineFormstabilität und rollen sich normalerweise ohne mechanische Unterstützung ein.
Die Aufbewahrung, der Transport und der elektrische Test von dünnen Produktsubstraten ohnemechanische Unterstützung ist, wenn überhaupt, nur mit hohem technischem und wirtschaftlichemAufwand realisierbar. Ökonomisch und technisch anstrebenswert ist die Verwendung und weitere Nutzung vonbestehenden Anlagen und Aufbewahrungs - und Transportvorrichtungen, konzipiert für das Testenvon weitgehend planaren und formstabilen Produktsubstraten. Für die Bearbeitung, Aufbewahrung- und den Transport von dünnen Produktsubstraten werdenunterschiedliche mobile mechanische Unterstützungs- und Trägervorrichtungen und -verfahrenverwendet. Beispielsweise Trägervorrichtungen welche mit lösbaren Kleber, wie beispielsweise Wax,arbeiten oder Trägersysteme in Kombination mit Licht- oder Temperaturlösbaren Folien, sogenannteThermal-Release oder UV-Release Folien. Inherente Eigenschaft dieser Trägersysteme ist derenNotwendigkeit, für das Lösen des Produktsubstrats vom Trägersubstrats jeweils externe physikalischeGrößen wie beispielsweise Temperatur, Licht einzubringen, sowie die Notwendigkeit für jedes zu bearbeitende Produktsubstrat Verbrauchsmaterial, in Form von beispielsweise Wachs oder Folien, zuverwenden. Vorteilhafterweise ist eine Trägertechnologie anstrebsam, welche ohne Notwendigkeitzur Verwendung von Verbrauchsmaterialien und -medien basiert und einzig mit mechanischer Kraftzum Verbinden und Lösen des Produktsubstrats auf und von dem Trägersubstrat funktioniert.
Zur Nutzung von bestehenden Anlagen und Aufbewahrungs- und Transportvorrichtungen für dasTesten von dünnen Produktsubstraten, ist es in Folge dessen vorteilhaft, einen mobilen, weitgehendformstabilen und planaren Verbund, bestehend aus dünnem Produktsubstrat verbunden mit einemplanaren, formstabilen Trägersubstrat, zur Verfügung zur haben. Das Trägersubstrat istvorteilhafterweise, zumindest partiell, flächig elektrisch leitfähig ausgestaltet. Zur Aufnahme undweitgehenden Planarisierung des Produktsubstrat ist das Trägersubstrat vorteilhafterweise,zumindest partiell, flächig mit Elementen mit hoher Trockenadhäsivität ausgestaltet.
Unter Trockenadhäsivität wird die Ausbildung von adhäsiven Kräften zwischen Oberflächen ohnehaftvermittelnde Stoffe, wie Klebstoffe, verstanden. Solche Haftverbindungen zeichnen sich auchdadurch aus, dass sie sich ohne Rückstände wieder entfernen lassen. Man nimmt an, dass beiVerbindungsmitteln mit hoher Trockenadhäsivität die Haftkräfte auf van-der-Waals-Kräften basieren.Die Strukturierung der Oberfläche der Verbindungsmittel führt bei Kontaktierung zu einer sehrstarken Vergrößerung der Kontaktfläche, und damit auch der Stärke der bei der Kontaktierungausgebildeten Adhäsionskräfte.
Unter anderem auch aus der Natur an Gecko-Beinen oder Insekten (siehe auch WO 01/49776 A2)bekannt, weisen solche Verbindungsmittel feinstrukturierte Oberflächen auf. Verfahren zu derenHerstellung sind beispielsweise in EP 1513 904 Bl, WO 01/49776 A2 oder WO 2009/053714 Albeschrieben.
Aufgabe der Erfindung ist es eine Vorrichtung und ein Verfahren für den Transport und denelektrischen Test von Produktsubstraten anzugeben.
Der Erfindung liegt der Gedanke zugrunde, ein dünnes Produktsubstrat mit einer mobilen, elektrischleitfähigen, mit, zumindest partiell, flächig hoher Trockenadhäsivität ausgestatteten Vorrichtung zuverbinden, diesen Verbund der Vorrichtung zum elektrischen Test des Produktsubstrats zuzuführen,den elektrischen Test an dem Verbund durchzuführen, den Verbund von der Vorrichtung wieder zuentfernen, und anschließend das Produktsubstrat wieder von dieser Vorrichtung zu trennen. DerVerbund ist in seinen mechanischen Dimensionen möglichst gleichwertig zu ursprünglich dickenProduktsubstraten und möglichst kompatibel zu dem der Stand der Technik entsprechendenFertigungsumgebungen ausgestaltet und ermöglicht somit eine technisch und ökonomischvorteilhafte bestimmungsgemäße Verwendung in Kombination mit bestehenden Anlagen,Aufbewahrungs- und Transportvorrichtungen. Die mobile, elektrisch leitfähige, mit hoherTrockenadhäsivität ausgestattete Vorrichtung ist vorteilhafterweise für den vielfachwiederverwendbaren bestimmungsgemäßen Gebrauch ausgestaltet.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung, im nachfolgenden als Trägersubstrat bezeichnet, ist, zumindestpartiell, elektrisch leitfähig ausgeführt. Das Trägersubstrat ist vorteilhafterweise, zumindest auf derdem Produktsubstrat zugewandten Seite, zumindest partiell, flächig mit Haftelementen zurAufnahme des Produktsubstrat ausgeführt. Beispielsweise erfolgt die Aufnahme einesProduktsubstrat am Trägersubstrat bei atmosphärischen Bedingungen unter Wirken einer flächigenKraft auf Produktsubstrat und Trägersubstrat zueinander.
Das Lösen eines Produktsubstrat vom Trägersubstrat erfolgt beispielsweise durch Ausnutzung dermechanischen Flexibilität des Produktsubstrats mittels eines Abschälvorganges.
Um den Einfluß des Trägersubstrats beim elektrischen Test des Verbundes bestehend ausProduktsubstrat und Trägersubstrat möglichst gering zu halten, ist das Trägersubstratvorteilhafterweise, zumindest partiell, mit möglichst hoher elektrischer Leitfähigkeit ausgestaltet.
Diese Aufgabe wird mit dem beschriebenen Merkmalen von Anspruch 1 und Anspruch 5 gelöst.Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben. In den Rahmender Erfindung fallen auch sämtliche Kombinationen aus zumindest zwei in der Beschreibung, denAnsprüchen und/oder den Figuren angegebenen Merkmalen. Bei den angegebenen Wertebereichensollen auch innerhalb der genannten Grenzen liegende Werte als Grenzwerte offenbart und inbeliebigen Kombinationen beanspruchbar sein.
Beschreibung Produktsubstrat
Mit Produktsubstrat ist beispielsweise ein Halbleiterwafer gemeint, der eine Dicke zwischen 0,5pmund 2mm, bevorzugt zwischen 0,5pm und 200pm, besonders bevorzugt zwischen 0,5pm und 50pm,aufweist.
Beschreibung Trägersubstrat
Mit Trägersubstrat ist eine erfindungsgemäße elektrisch leitfähige mit Haftelementen ausgestatteteVorrichtung gemeint. Die elektrische Leitfähigkeit ist, zumindest partiell, im Bereich von l*10E0S/mbis mehr als 60*10E6 S/m, besonders bevorzugt im Bereich von 1*10E6 S/m bis mehr als 60*10E6S/m. Ein Trägersubstrat ist vorteilhafterweise scheibenförmig ausgeführt und weist eine Dickezwischen 0,5pm und 10mm auf, bevorzugt im Bereich von lOOpm bis 1mm, besonders bevorzugt imBereich von 400pm bis 900pm. Der Durchmesser und die Kontur des Trägersubstrats entsprichtbeispielsweise dem des Produktsubstrats, bevorzugt ist der Durchmesser und die Kontur desTrägersubstrats um 0mm bis 200mm, besonders bevorzugt um 0,02mm bis 10mm umlaufend größerals der Durchmesser und die Kontur des Trägersubstrats.
Beschreibung Haftelemente
Als Haftelemente sind mit einer der Anwendung entsprechenden funktionalen und trocken¬adhäsiven Oberfläche ausgestattete Haftelemente gemeint. Vorzugsweise sind die Haftelemente mittopographischen Vorsprüngen ausgestattet. Die Vorsprünge weisen mindestens eine Dimension imBereich von mindestens 20nm, bevorzugt mindestens lOOnm und unter 1mm, bevorzugt unter200pm, auf. Als vorteilhafte Ausgestaltung weisen sie mindestens zwei Dimensionen jeweilsunabhängig voneinander in diesem Bereich auf. Als vorteilhafte Ausgestaltung sind die Vorsprüngebeispielsweise in Zylinder-, Pyramiden-, Kegel- Kegelstümpfen-, Saugnapfform, diesen Formenähnlichen Geometrien und Kombinationen davon ausgeführt.
Als vorteilhafte Ausgestaltung können die Vorsprünge beispielsweise auch hierarchisch strukturiertausgeführt werden. Dies bedeutet, dass einzelne Vorsprünge, beispielsweise mit einer Dimensionvon lOOpm, wieder mit Vorsprüngen mit einer kleineren Dimension, beispielsweise 10pm,ausgestattet sind.
Ais vorteilhafte Ausgestaltung können die Haftelemente elastisch ausgeführt werden, bevorzugteWerte des Elastizitätsmodul sind dabei im Bereich von 1 MPa - 5000 MPa, besonders bevorzugt istdabei der Bereich 2 MPa - 200 MPa.
Als vorteilhafte Ausgestaltung können sich die Haftelemente, zumindest partiell, durch elastischemechanische Verformung an, auf dem Produktsubstrat vorhandenen, Topographien anpassen.Topographische Erhebungen auf dem Produktsubtrat weisen dabei bevorzugt Werte im Bereich vonlnm - 1mm, bevorzugt lOnm - 20pm, auf.
Beschreibung Testvorrichtung
Mit einer Testvorrichtung ist eine Vorrichtung zum elektrischen Test von Produktsubstraten bzw.einem Verbund aus Produktsubstrat und Trägersubstrat gemeint.
Die Testvorrichtung besteht dabei beispielsweise aus elektrisch leitfähigen Kontaktnadeln,elektrischen leitfähigen Verbindungen, einer Auswertevorrichtung sowie einer Aufnahmevorrichtung.Für die Durchführung des Testverfahrens wird das Produktsubstrat bzw. der Verbund derTestvorrichtung zugeführt. Das Produktsubstrat bzw. der Verbund wird in einerAufnahmevorrichtung beispielsweise mittels Unterdrück, elektrostatisch wirkenden Aktuatorenund/oder mittels mechanischer Klemmung aufgenommen. Die Kontaktnadeln kontaktieren jeweilseinzelne Kontaktierungsstellen auf einem jeweiligen Chip an der Produktsubstratvorderseite. Einbestimmungsgemäßer geschlossener Stromkreislauf, bestehend aus Auswertevorrichtung, elektrischleitfähigen Verbindungen, elektrisch leitfähigen Kontaktnadeln, Produktsubstrat bzw. Verbund undAufnahmeeinheit ist hergestellt.
Als elektrischer Test wird in der Regel die Strom-/Spannungsabhängigkeit des geschlossenenStromkreises wird sequenziell für jeden einzelnen Chip des Produktsubstrats festgestellt. NachAbschluß der Feststellung der Strom-/Spannungsabhängigkeit werden die Kontaktnadeln entfernt.Das Produktsubstrat bzw. der Verbund wird aus der Aufnahmevorrichtung entfernt. Gegebenenfallskönnen innerhalb der Vorrichtung zum elektrischen Test weitere Bearbeitungsverfahren, wiebeispielsweise das sogenannten Inking (=Markieren nicht funktionaler Chips) an dem Produktsubstratdurchgeführt werden.
Bei einem, an der Vorder- und Rückseite, bearbeiteten und prozessierten Produktsubstrat wird dieRückseite des Produktsubstrates bzw. eines Verbundes elektrisch kontaktiert, die Kontaktierung kannbeispielsweise, zumindest partiell, flächig erfolgen. Eine Aufnahmevorrichtung zum elektrischen Testist dabei vorzugsweise, zumindest partiell, flächig elektrisch leitfähig ausgestattet. Die Aufnahmeerfolgt beispielsweise flächig. Die Aufnahme des Produktsubstrates oder eines Verbundes ausProduktsubstrat und Trägersubstrat kann dabei beispielsweise mittels Unterdrück, mittelselektrostatisch wirkenden Aktuatoren oder/und mittels mechanischer Klemmung erfolgen.
Der flächige oder partiell flächige Verbund aus Trägersubstrat und Aufnahmeeinrichtung istvorteilhafterweise mit einem möglichst definiertem und geringem elektrischen Kontaktwiderstandvom Trägersubstrat zur Aufnahmeeinrichtung, bevorzugt im Bereich 0 Ohm bis 1 kOhm, besondersbevorzugt 0 Ohm bis 1 Ohm, sowie mit einem jeweils möglichst geringem und definiertenelektrischen Widerstand des Trägersubstrats und der Aufnahmeeinrichtung selbst, jeweils im Bereich0 Ohm bis 1 kOhm, besonders bevorzugt im Bereich 0 Ohm bis 1 Ohm, ausgestattet.Vorteilhafterweise ist der Kontaktwiderstand von Produktsubstrat zum Trägersubstrat möglichstgering, bevorzugt im Bereich 0 Ohm bis 1 kOhm, besonders bevorzugt 0 Ohm bis 1 Ohm.
Die Durchführung des elektrischen Test kann beispielsweise bei Temperaturen im Bereich von - 50°Cbis +150°C stattfinden, bevorzugt wird der Vorgang bei Raumtemperatur durchgeführt.
Die Durchführung des elektrischen Test kann beispielsweise bei variablen Umgebungsdruckdurchgeführt werden, beispielsweise im Bereich von 10E-8mBar bis 5Bar, bevorzugt im Bereich vonatmosphärischen Druck.
Die Durchführung des elektrischen Test kann beispielsweise unter unterschiedlichenUmgebungsatmosphären durchgeführt werden, beispielsweise unter Edelgasatmosphäre, wie Aroder He, oder beispielsweise unter nicht-oxidierenden Umgebungsatmosphären wie beispielsweiseN2 oder bevorzugt an Umgebungsluft.
Weitere Vorteile, Merkmale und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgendenBeschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele sowie anhand der Zeichnungen; Diese zeigen in:
Figur la: Schematische Seitenansicht eines Produktsubstrats 1 und Darstellung des Meßprinzips zurDurchführung von elektrischen Tests mit Kontaktierung des Produktsubstratvorderseite 11 undProduktsubstratrückseite 12.
Figur lb: Schematische Detailansicht A einer Produktsubstratvorderseite 11 und Kontaktierung einesChips 15 des Produktsubstrats 1 mittels Kontaktnadeln 41 und 43 an den Kontakten 16 und 17.
Figur lc: Schematische Ansicht einer Testvorrichtung 4 und Aufnahmevorrichtung 3.
Figur ld: Schematische Seitenansicht eines Produktsubstrats 1 mit Testvorrichtung 4 undAufnahmevorrichtung 3.
Figur le: Schematische Darstellung eines Verfahrens für einen elektrischen Test eines Verbundes ausProduktsubstrat 1 und Trägersubstrat 2.
Figur lf: Schematische Darstellung eines Verbund aus Produktsubstrat 1 und Trägersubstrat 2 undTestvorrichtung 4 mit Aufnahme des Verbundes 1,2 mittels Unterdrück in Aufnahmevorrichtung 3.
Figur 2a: Schematische Darstellung eines Trägersubstrats 2 flächig ausgestattet mit Haftelementen 21.
Figur 2b: Schematische Seitenansicht eines Trägersubstrats 2 ausgestattet mit elektrisch leitfähigenMaterial 22 und Haftelementen 21.
Figur 2c: Schematische Darstellung eines Trägersubstrats 2 ausgestattet mit elektrisch leitfähigemMaterial 22 und Haftelementen 21.
Figur 2d: Schematische Seitenansicht eines Trägersubstrats 2 ausgestattet mit elektrisch leitfähigemMaterial 22 und Haftelementen 21.
Figur 2e: Schematische Darstellung eines Trägersubstrats 2 ausgestattet mit elektrisch leitfähigemMaterial 22 und Haftelementen 21 in alternativer Ausgestaltung.
Figur 2f: Schematische Seitenansicht eines Trägersubstrat 2 ausgestattet mit elektrisch leitfähigemMaterial 22 und Haftelementen 21 in alternativer Ausgestaltung.
Figur 2g: Schematische Darstellung eines Trägersubstrats 2 ausgestattet mit Haftelementen 21 undÖffnungen 23.
Figur 2h: Schematische Seitenansicht eines Trägersubstrats 2 ausgestattet mit Haftelementen 21,Öffnungen 23 und elektrisch leitfähigem Material 22.
Figur 2i: Schematische Darstellung eines Trägersubstrats 2 ausgestattet mit Haftelementen 21 undelektrisch isolierenden Elementen 24.
Figur 2j: Schematische Seitenansicht eines Trägersubstrats 2 ausgestattet mit Haftelementen 21,elektrisch isolierenden Elementen 24 und elektrisch leitfähigem Material 22.
Figur 3a: Schematische Darstellung eines Trägersubstrat 2 ausgestattet mit Haftelementen 21,Detailansicht A und B, Struktur X;
Figur 3b: Eine schematische Sicht auf eine Struktur X mit Dimension HX und BX.
Figur 3c: Eine schematische Seitenansicht auf mögliche Ausführungsformen a - e der Struktur X.
Figur 4a: Schematische Seitenansicht eines Verbundes aus Produktsubstrat 1, Trägersubstrat 2,Aufnahmevorrichtung 3 und elektrischer leitfähiger Verbindung 40. Detailansicht A des Verbundes 1-3,40 mit schematischer Darstellung der elektrischen Widerstände R12, R2, R23, R3, R340.
In den Figuren sind gleiche Bauteile und Bauteile mit der gleichen Funktion mit den gleichenBezugszeichen gekennzeichnet.
Zeichnungen
Erklärungen 1 Produktsubstrat 11 Produktsubstratvorderseite 12 Produktsubstratrückseite 15 Chip im Produktsubstrat 16,17 elektrischer Kontakt von Chip 15 2 Trägersubstrat 21 Haftelement 22 elektrisch leitfähiges Material 23 Öffnung im Trägersubstrat 2 D23 Dimension einer Öffnung im Trägersubstrat 2 24 elektrisch isolierende Bereiche im Trägersubstrat 2 3 Aufnahmevorrichtung 31 Aufnahmevorrichtungsoberseite 4 Testvorrichtung 40,42,44 elektrisch leitfähige Verbindung41,43 Kontaktnadel 45 Auswertevorrichtung R12 elektrischer Kontaktwiderstand zwischen Produktsubstrat 1 und Trägersubstrat 2R2 elektrischer Widerstand von Trägersubstrat 2 R23 elektrischer Kontaktwiderstand zwischen Trägersubstrat 2 und Aufnahmevorrichtung3 R3 elektrischer Widerstand von Aufnahmevorrichtung 3 R340 elektrischer Kontaktwiderstand zwischen Aufnahmevorrichtung 3 und elektrisch leitfähiger Verbindung 40.
Figur la: Schematische Seitenansicht eines Produktsubstrats 1 und Darstellung des Meßprinzips zurDurchführung von beidseitigen elektrischen Tests. Kontaktnadeln 41,43 kontaktierenProduktsubstratvorderseite 11. Elektrische leitfähige Verbindung 40 kontaktiertProduktsubstratrückseite 12. Mit den elektrischen leitfähigen Verbindungen 42,44 und einerAuswertevorrichtung 45 wird ein geschlossener Stromkreislauf hergestellt.
Figur lb: Schematische Detailansicht A eine Produktsubstrates 1 und Kontaktierung eines Chips 15des Produktsubstrats 1 mittels Kontaktnadeln 41 und 43 an den Kontakten 16 und 17. Die Chips 15werden sequenziell kontaktiert und getestet.
Figur lc: Schematische Ansicht einer Testvorrichtung 4, bestehend aus Auswertevorrichtung 45,elektrisch leitfähigen Verbindungen 40,42,44, Kontaktnadeln 41,43 und Aufnahmevorrichtung 3.
Figur ld: Schematische Seitenansicht eines Produktsubstrats 1 mit Testvorrichtung 4 undAufnahmevorrichtung 3. Auswertevorrichtung ist mit elektrisch leitfähigen Verbindungen 42,44 undKontaktnadeln 41,43 mit Produktsubstrat 1 verbunden. Produktsubstrat 1 ist vonAufnahmevorrichtung 3 aufgenommen. Aufnahmevorrichtung 3 ist mit elektrisch leitfähigerVerbindung 40 verbunden. Ein geschlossener elektrischer Kreis ist hergestellt.
Figur le: Schematische Darstellung eines Verfahrens für einen elektrischen Test eines Verbundes ausProduktsubstrat 1 und Trägersubstrat 2.1) Einbringen Produktsubstrat 1 und Trägersubstrat 2 2)Herstellen Verbund aus Produktsubstrat 1 und Trägersubstrat 2 ausserhalb der Testvorrichtung 4. 3)Einbringen Verbund aus Produktsubstrat 1 und Trägersubstrat 2 in Aufnahmevorrichtung 3. 4)Durchführen elektrischer Test mittels Testvorrichtung 4. 5) Ausbringen Verbund aus Produktsubstrat1 und Trägersubstrat 2 aus Aufnahmevorrichtung 3 und Trennen von Produktsubstrat 1 vonTrägersubstrat 2.
Figur lf: Schematische Darstellung eines Verbund aus Produktsubstrat 1 und Trägersubstrat 2 undTestvorrichtung 4 mit Aufnahme des Verbundes 1,2 mittels Unterdrück in Aufnahmevorrichtung 3.Ein geschlossener elektrischer Kreis ist hergestellt.
Figur 2a: Schematische Darstellung eines Trägersubstrats 2 flächig ausgestattet mit Haftelementen21. Die Haftelemente sind in dieser Ausführung elektrisch leitfähig ausgestaltet.
Figur 2b: Schematische Seitenansicht eines Trägersubstrats 2 ausgestattet mit elektrisch leitfähigenMaterial 22 und Haftelementen 21. Die Haftelemente sind in dieser Ausführung elektrisch leitfähigausgestaltet.
Figur 2c: Schematische Darstellung eines Trägersubstrats 2 ausgestattet mit elektrisch leitfähigemMaterial 22 und Haftelementen 21. Trägersubstrat 2 ist außen umlaufend mit Haftelementen 21ausgestattet.
Figur 2d: Schematische Seitenansicht eines Trägersubstrats 2 ausgestattet mit elektrisch leitfähigemMaterial 22 und Haftelementen 21. Trägersubstrat 2 ist außen umlaufend mit Haftelementen 21ausgestattet.
Figur 2e: Schematische Darstellung eines Trägersubstrats 2 ausgestattet mit elektrisch leitfähigemMaterial 22 und Haftelementen 21 in alternativer Ausgestaltung. Trägersubstrat 2 ist segmentförmigmit Haftelementen 21 ausgestattet.
Figur 2f: Schematische Seitenansicht eines Trägersubstrat 2 ausgestattet mit elektrisch leitfähigemMaterial 22 und Haftelementen 21 in alternativer Ausgestaltung. Trägersubstrat 2 ist segmentförmigmit Haftelementen 21 ausgestattet.
Figur 2g: Schematische Darstellung eines Trägersubstrats 2 ausgestattet mit Haftelementen 21 undÖffnungen 23. Die Öffnungen 23 sind beispielsweise rund ausgeführt. Die Öffnungen sinddurchgängig ausgeführt.
Figur 2h: Schematische Seitenansicht eines Trägersubstrats 2 ausgestattet mit Haftelementen 21,Öffnungen 23 und elektrisch leitfähigem Material 22. Die Öffnungen 23 sind beispielsweise rundausgeführt. Die Öffnungen sind durchgängig ausgeführt.
Figur 2i: Schematische Darstellung eines Trägersubstrats 2 ausgestattet mit Haftelementen 21 undelektrisch isolierenden Elementen 24. Die elektrisch isolierenden Elemente 24 sind beispielsweise,zumindest partiell, zusammenhängend ausgeführt.
Figur 2j: Schematische Seitenansicht eines Trägersubstrats 2 ausgestattet mit Haftelementen 21,elektrisch isolierenden Elementen 24 und elektrisch leitfähigem Material 22. Die elektrischisolierenden Elemente 24 sind beispielsweise, zumindest partiell, zusammenhängend ausgeführt.
Figur 3a zeigt eine schematische Sicht eines Trägersubstrat 2 ausgestattet mit Haftelementen 21.Ausschnitt A zeigt eine beispielshafte Ausbildung der Haftelemente 21. Ausschnitt B zeigt einendetaillierten Ausschnitt von A mit einer einzelnen Struktur X.
Figur 3b zeigt eine einzelne Struktur X des Haftelement 21 mit Ihren Dimensionen HX und BX.
Figur 3c zeigt eine schematische Seitenansicht von Beispielen möglicher Ausführungsformen derStruktur X.
Figur 4a: Schematische Seitenansicht eines Verbundes aus Produktsubstrat 1, Trägersubstrat 2,Aufnahmevorrichtung 3 und elektrischer leitfähiger Verbindung 40. Detailansicht A des Verbundes 1-3,40 mit schematischer Darstellung der elektrischen Widerstände R12, R2, R23, R3, R340. R12beschreibt den elektrischen Kontaktwiderstand von Produktsubstrat 1 mit Trägersubstrat 2. R2beschreibt den elektrischen Widerstand des Trägersubstrat 2.R23 beschreibt den elektrischenKontaktwiderstand von Trägersubstrat 2 mit Aufnahmevorrichtung 3. R3 beschreibt den elektrischenWiderstand der Aufnahmevorrichtung 3. R340 beschreibt den elektrischen Kontaktwiderstand vonAufnahmevorrichtung 3 mit elektrisch leitfähiger Verbindung 40.
Figur la

Claims (7)

  1. Patentansprüche 1) Vorrichtung zur Aufnahme eines Produktsubstrates mit folgenden Merkmalen: Ein Trägersubstrat 2, zumindest partiell, ausgestattet mit elektrisch leitfähigem Material 22,dadurch gekennzeichnet, daß die elektrische Leitfähigkeit Werte von, zumindest partiell, imBereich von 1*10E0 S/m bis mehr als 60*10E6 S/m, besonders bevorzugt im Bereich von 1*10E6S/m bis mehr als 60*10E6 S/m aufweist und das Trägersubstrat 2, zumindest partiell,ausgestattet mit Haftelementen 21, dadurch gekennzeichnet, daß die Haftelemente mitVorsprüngen X ausgestattet sind. Die Vorsprünge X sind bevorzugt aus einem Material odereiner Materialkomposition mit einem Elastizitätsmodul im Bereich von IMPa - 5000 MPa,besonders bevorzugt im Bereich von 2MPa -200MPa ausgeführt. Die Vorsprünge X weisenvorzugsweise eine Dimension HX im Bereich von lOnm - 1mm, vorzugsweise im Bereich von50nm - 400pm, auf. Die Vorsprünge X weisen vorzugsweise eine Dimension BX im Bereich vonlOnm - 1mm, besonders bevorzugt im Bereich von 50nm -400pm auf. Als vorteilhafteAusgestaltung sind die Vorsprünge beispielsweise in Zylinder-, Pyramiden-, Kegel-Kegelstümpfen-, Saugnapfform, diesen Formen ähnlichen Geometrien und Kombinationen davonausgeführt.
  2. 2) Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Haftelemente 21 elektrischleitfähig, vorzugsweise im Bereich von 1*10E0 S/m bis mehr als 60*10E6 S/m, besondersbevorzugt im Bereich von 1*10E6 S/m bis mehr als 60*10E6 S/m, ausgestattet sind.
  3. 3) Vorrichtung nach vorhergehenden Ansprüchen, dadurch gekennzeichnet, daß dieVorrichtung mit Öffnungen 23 ausgestattet ist. Die Öffnungen 23 sind vorzugsweise miteinem Dimension D23 kleiner als 2mm, besonders bevorzugt kleiner als 0,8mm ausgeführt.Das Trägersubstrat 2 ist mit mindestens einer Öffnung 23, vorteilhafterweise mit mehrerenÖffnungen 23, bevorzugt mehr als 10, besonders bevorzugt mehr als 15, an jeweilsunterschiedlichen geometrischen Positionen am Trägersubstrat 2 ausgestattet. DieÖffnungen sind durchgängig ausgeführt.
  4. 4) Vorrichtung nach vorhergehenden Ansprüchen, dadurch gekennzeichnet, daß dieVorrichtung, zumindest partiell, mit elektrisch isolierenden Bereichen 24 ausgestattet ist. Dieelektrische Leitfähigkeit der elektrisch isolierenden Bereiche ist dabei, bevorzugt 110E-1 S/mbis kleiner als 110E-18 S/m, besonders bevorzugt im Bereich 110E-10 S/m bis kleiner als 110E-18 S/m.
  5. 5) Verfahren zum elektrischen Test eines Produktsubstrats, in chronologischer Reihenfolge nachfolgenden Merkmalen: a) Verbinden eines Produktsubstrat 1 mit einem Trägersubstrat 2 b) Zuführen des Verbundes aus Produktsubstrat 1 und Trägersubstrat 2 in eineAufnahmevorrichtung 3 c) Durchführen eines elektrischen Test an dem Verbund aus Produktsubstrat 1 undTrägersubstrat 2 und Aufnahmevorrichtung 3 mittels Testvorrichtung 4 d) Entfernen des Verbundes aus Produktsubstrat 1 und Trägersubstrat 2 von derAufnahmevorrichtung 3. e) Lösen des Produktsubstrates 1 von dem Trägersubstrat 2
  6. 6) Verfahren gemäß Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, das das Trägersubstrat 2, nachbestimmungsgemäßer Verwendung und bestimmungsgemäßer Durchführung von Verfahrenunter Anspruch 5), mit den Ihr in diesem Zustand gegebenen physikalischen, chemischen undelektrischen Eigenschaften für die bestimmungsgemäße Aufnahme eines Produktsubstrats 1verwendet werden kann.
  7. 7) Verfahren gemäß obigen Ansprüchen, dadurch gekennzeichnet, daß für diebestimmungsgemäße Durchführung des elektrischen Test Produktsubstrat 1 undAufnahmevorrichtung 3 elektrisch kontaktiert werden.
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