AT511498A3 - Temperatursensoren mit Flip-Chips - Google Patents

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Karlheinz Eckert
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Heraeus Sensor Technology Gmbh
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Abstract

Zur Herstellung eines Temperatursensors mit einer in 3 Ebenen strukturierten Leiterbahn, wird die Leiterbahn einer Messspitze aus einer Platinebene strukturiert, und mit je einem Leiterbahnteil auf der Vorder- und Rückseite eines 10-30 mm langen Kunststoff Streifens verbunden, und in einer Schicht zwischen zwei 20-200 µm beabstandeten Platten von einer Platte auf die andere geführt und dabei die Messspitze mit einem Leiterbahnteil aus einer Pt Struktur auf einer anorganischen Platte mit Kupferbahnen entlang des Kunststoffstreifens verlängert. Vom Kunststoffstreifen beabstandet, werden zwei Kontaktfelder aus Kupfer mit der Platinstruktur überbrückt. Die Pt-Struktur mit den Cu-Bahnen und damit die beiden Platten daran verbindet man über Kontaktfelder miteinander, indem man an die Platinstruktur Kontaktfelder aus AgPt oder AgPtPd Paste druckt und einbrennt, und an den Leiterbahnteil aus Kupfer ein Zinn Lot aufbringt, das Ag, Cu oder Pb aufweist und die Kontaktfelder mit dem Weichlot an die eingebrannte Metallpaste lötet. Insbesondere wird eine keramische Leiterplatte als Messspitze längs auf den Kunststoffstreifen gelötet und der Kunststoffstreifen zwischen zwei Adern eines Kabels fixiert.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3435048A1 (de) 2017-07-25 2019-01-30 Heraeus Sensor Technology GmbH Sensor zur erfassung eines räumlichen temperaturprofils und verfahren zur herstellung einer sensoreinheit

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19750123A1 (de) * 1997-11-13 1999-06-10 Heraeus Sensor Nite Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Sensoranordnung für die Temperaturmessung
EP2312288A1 (de) * 2009-10-16 2011-04-20 JUMO GmbH & Co. KG Temperatursensor mit Multilayer-Leiterplatine

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2527739C3 (de) * 1975-06-21 1978-08-31 W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Meßwiderstandes für ein Widerstandsthermometer
DE3127727A1 (de) 1981-07-14 1983-02-03 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart "vorrichtung zur messung der temperatur eines mediums"
JP2564845B2 (ja) * 1987-09-04 1996-12-18 株式会社村田製作所 白金温度センサ
DE8716103U1 (de) 1987-12-05 1988-01-21 Degussa Ag, 6000 Frankfurt, De
DE3939165C1 (en) 1989-11-27 1990-10-31 Heraeus Sensor Gmbh, 6450 Hanau, De Temp. sensor with measurement resistance - has ceramic disk with thin metallic coating as resistance layer, and plastic sheet conductor plate
DE29504105U1 (de) 1995-03-09 1995-04-27 Viessmann Werke Kg Temperaturfühler
DE19621001A1 (de) 1996-05-24 1997-11-27 Heraeus Sensor Nite Gmbh Sensoranordnung zur Temperaturmessung und Verfahren zur Herstellung der Anordnung
DE29724000U1 (de) 1997-09-25 1999-09-09 Heraeus Electro Nite Int Elektrischer Sensor, insbesondere Temperatur-Sensor, mit Leiterplatte
DE19936924C1 (de) * 1999-08-05 2001-06-13 Georg Bernitz Vorrichtung zur Hochtemperaturerfassung und Verfahren zur Herstellung derselben
DE10104493A1 (de) * 2001-01-31 2002-08-22 Epiq Sensor Nite N V Temperatursensor und Verfahren zur Herstellung eines Temperatursensors
DE10215654A1 (de) * 2002-04-09 2003-11-06 Infineon Technologies Ag Elektronisches Bauteil mit mindestens einem Halbleiterchip und Flip-Chip-Kontakten sowie Verfahren zu seiner Herstellung
DK178446B1 (da) * 2005-10-24 2016-02-29 Heraeus Sensor Technology Gmbh Fremgangsmåde til fremstilling af en temperatursensor
DE102006004322A1 (de) * 2006-01-31 2007-08-16 Häusermann GmbH Leiterplatte mit zusätzlichen funktionalen Elementen sowie Herstellverfahren und Anwendung
DE102008014923A1 (de) * 2008-03-19 2009-09-24 Epcos Ag Foliensensor und Verfahren zur Herstellung eines Foliensensors
GB0814452D0 (en) * 2008-08-07 2008-09-10 Melexis Nv Laminated temperature sensor
JP5375963B2 (ja) * 2009-08-28 2013-12-25 株式会社村田製作所 サーミスタ及びその製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19750123A1 (de) * 1997-11-13 1999-06-10 Heraeus Sensor Nite Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Sensoranordnung für die Temperaturmessung
EP2312288A1 (de) * 2009-10-16 2011-04-20 JUMO GmbH & Co. KG Temperatursensor mit Multilayer-Leiterplatine

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