AT511498A3 - Temperatursensoren mit Flip-Chips - Google Patents

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Karlheinz Eckert
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Heraeus Sensor Technology Gmbh
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Abstract

Zur Herstellung eines Temperatursensors mit einer in 3 Ebenen strukturierten Leiterbahn, wird die Leiterbahn einer Messspitze aus einer Platinebene strukturiert, und mit je einem Leiterbahnteil auf der Vorder- und Rückseite eines 10-30 mm langen Kunststoff Streifens verbunden, und in einer Schicht zwischen zwei 20-200 µm beabstandeten Platten von einer Platte auf die andere geführt und dabei die Messspitze mit einem Leiterbahnteil aus einer Pt Struktur auf einer anorganischen Platte mit Kupferbahnen entlang des Kunststoffstreifens verlängert. Vom Kunststoffstreifen beabstandet, werden zwei Kontaktfelder aus Kupfer mit der Platinstruktur überbrückt. Die Pt-Struktur mit den Cu-Bahnen und damit die beiden Platten daran verbindet man über Kontaktfelder miteinander, indem man an die Platinstruktur Kontaktfelder aus AgPt oder AgPtPd Paste druckt und einbrennt, und an den Leiterbahnteil aus Kupfer ein Zinn Lot aufbringt, das Ag, Cu oder Pb aufweist und die Kontaktfelder mit dem Weichlot an die eingebrannte Metallpaste lötet. Insbesondere wird eine keramische Leiterplatte als Messspitze längs auf den Kunststoffstreifen gelötet und der Kunststoffstreifen zwischen zwei Adern eines Kabels fixiert.
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