AT500076A2 - Vorrichtung und verfahren zum aufbringen eines flächigen verbindungsmittels auf eine kontaktfläche eines wafers - Google Patents
Vorrichtung und verfahren zum aufbringen eines flächigen verbindungsmittels auf eine kontaktfläche eines wafersInfo
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- B32B41/00—Arrangements for controlling or monitoring lamination processes; Safety arrangements
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102004012618A DE102004012618B3 (de) | 2004-03-12 | 2004-03-12 | Vorrichtung und Verfahren zum Aufbringen einer Folie auf eine Kontaktfläche eines Wafers |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
AT500076A2 true AT500076A2 (de) | 2005-10-15 |
AT500076A3 AT500076A3 (de) | 2006-11-15 |
AT500076B1 AT500076B1 (de) | 2007-11-15 |
Family
ID=34917103
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
AT0028705A AT500076B1 (de) | 2004-03-12 | 2005-02-22 | Vorrichtung und verfahren zum aufbringen eines flächigen verbindungsmittels auf eine kontaktfläche eines wafers |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8500930B2 (de) |
AT (1) | AT500076B1 (de) |
DE (1) | DE102004012618B3 (de) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6215576B2 (ja) * | 2013-05-31 | 2017-10-18 | 東京応化工業株式会社 | 貼付装置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63165271A (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-08 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 粘着フイルム片の貼付方法 |
US5217550A (en) * | 1990-09-28 | 1993-06-08 | Dai Nippon Printing Co., Ltd | Alignment transfer method |
US5106450A (en) * | 1990-12-20 | 1992-04-21 | International Business Machines Corporation | Dry film resist transport and lamination system for semiconductor wafers |
US5328546A (en) * | 1992-04-03 | 1994-07-12 | International Business Machines Corp. | Photo resist film application mechanism |
AT405775B (de) * | 1998-01-13 | 1999-11-25 | Thallner Erich | Verfahren und vorrichtung zum ausgerichteten zusammenführen von scheibenförmigen halbleitersubstraten |
JP3991300B2 (ja) | 2000-04-28 | 2007-10-17 | 株式会社Sumco | 張り合わせ誘電体分離ウェーハの製造方法 |
DE10048881A1 (de) * | 2000-09-29 | 2002-03-07 | Infineon Technologies Ag | Vorrichtung und Verfahren zum planen Verbinden zweier Wafer für ein Dünnschleifen und ein Trennen eines Produkt-Wafers |
JP3665265B2 (ja) | 2000-12-28 | 2005-06-29 | 株式会社日立製作所 | プラズマ処理装置 |
JP3633497B2 (ja) * | 2001-03-22 | 2005-03-30 | 三菱電機株式会社 | 周波数誤差推定を行う受信機および周波数誤差の推定方法 |
KR100438576B1 (ko) * | 2001-11-30 | 2004-07-02 | 엘지전자 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널의 제조장치 |
JP2004047976A (ja) * | 2002-05-21 | 2004-02-12 | Nitto Denko Corp | 保護テープ貼付方法およびその装置 |
JP2004047823A (ja) * | 2002-07-12 | 2004-02-12 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシングテープ貼付装置およびバックグラインド・ダイシングテープ貼付システム |
US20040221871A1 (en) | 2003-05-07 | 2004-11-11 | Fletcher Matthew F. | Semiconductor wafer processing apparatus and method therefor |
JP3545758B2 (ja) * | 2003-06-17 | 2004-07-21 | リンテック株式会社 | 半導体ウェハ保護フィルムの切断方法および装置 |
-
2004
- 2004-03-12 DE DE102004012618A patent/DE102004012618B3/de not_active Expired - Lifetime
-
2005
- 2005-02-22 AT AT0028705A patent/AT500076B1/de active
- 2005-03-11 US US11/078,136 patent/US8500930B2/en active Active
-
2013
- 2013-07-22 US US13/947,141 patent/US8875766B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20130306242A1 (en) | 2013-11-21 |
AT500076B1 (de) | 2007-11-15 |
US20050199330A1 (en) | 2005-09-15 |
AT500076A3 (de) | 2006-11-15 |
US8500930B2 (en) | 2013-08-06 |
US8875766B2 (en) | 2014-11-04 |
DE102004012618B3 (de) | 2005-10-27 |
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