AT500076A2 - Vorrichtung und verfahren zum aufbringen eines flächigen verbindungsmittels auf eine kontaktfläche eines wafers - Google Patents

Vorrichtung und verfahren zum aufbringen eines flächigen verbindungsmittels auf eine kontaktfläche eines wafers

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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6215576B2 (ja) * 2013-05-31 2017-10-18 東京応化工業株式会社 貼付装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63165271A (ja) * 1986-12-26 1988-07-08 Nitto Electric Ind Co Ltd 粘着フイルム片の貼付方法
US5217550A (en) * 1990-09-28 1993-06-08 Dai Nippon Printing Co., Ltd Alignment transfer method
US5106450A (en) * 1990-12-20 1992-04-21 International Business Machines Corporation Dry film resist transport and lamination system for semiconductor wafers
US5328546A (en) * 1992-04-03 1994-07-12 International Business Machines Corp. Photo resist film application mechanism
AT405775B (de) * 1998-01-13 1999-11-25 Thallner Erich Verfahren und vorrichtung zum ausgerichteten zusammenführen von scheibenförmigen halbleitersubstraten
JP3991300B2 (ja) 2000-04-28 2007-10-17 株式会社Ｓｕｍｃｏ 張り合わせ誘電体分離ウェーハの製造方法
DE10048881A1 (de) * 2000-09-29 2002-03-07 Infineon Technologies Ag Vorrichtung und Verfahren zum planen Verbinden zweier Wafer für ein Dünnschleifen und ein Trennen eines Produkt-Wafers
JP3665265B2 (ja) 2000-12-28 2005-06-29 株式会社日立製作所 プラズマ処理装置
JP3633497B2 (ja) * 2001-03-22 2005-03-30 三菱電機株式会社 周波数誤差推定を行う受信機および周波数誤差の推定方法
KR100438576B1 (ko) * 2001-11-30 2004-07-02 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널의 제조장치
JP2004047976A (ja) * 2002-05-21 2004-02-12 Nitto Denko Corp 保護テープ貼付方法およびその装置
JP2004047823A (ja) * 2002-07-12 2004-02-12 Tokyo Seimitsu Co Ltd ダイシングテープ貼付装置およびバックグラインド・ダイシングテープ貼付システム
US20040221871A1 (en) 2003-05-07 2004-11-11 Fletcher Matthew F. Semiconductor wafer processing apparatus and method therefor
JP3545758B2 (ja) * 2003-06-17 2004-07-21 リンテック株式会社 半導体ウェハ保護フィルムの切断方法および装置

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