AT303484B - Verfahren zur Tauchverkupferung von Teilen, insbesondere Drähten - Google Patents
Verfahren zur Tauchverkupferung von Teilen, insbesondere DrähtenInfo
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19702034261 DE2034261C3 (de) | 1970-07-10 | Verfahren zur Tauchverkupferung von Drähten |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| AT303484B true AT303484B (de) | 1972-11-27 |
Family
ID=5776359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| AT573771A AT303484B (de) | 1970-07-10 | 1971-07-02 | Verfahren zur Tauchverkupferung von Teilen, insbesondere Drähten |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| AT (1) | AT303484B (enrdf_load_stackoverflow) |
| BE (1) | BE769783A (enrdf_load_stackoverflow) |
| CH (1) | CH561782A5 (enrdf_load_stackoverflow) |
| FR (1) | FR2098297A1 (enrdf_load_stackoverflow) |
| SE (1) | SE368427B (enrdf_load_stackoverflow) |
-
1971
- 1971-07-01 CH CH971871A patent/CH561782A5/xx not_active IP Right Cessation
- 1971-07-02 AT AT573771A patent/AT303484B/de not_active IP Right Cessation
- 1971-07-07 FR FR7124779A patent/FR2098297A1/fr active Granted
- 1971-07-09 BE BE769783A patent/BE769783A/xx not_active IP Right Cessation
- 1971-07-09 SE SE890271A patent/SE368427B/xx unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| SE368427B (enrdf_load_stackoverflow) | 1974-07-01 |
| FR2098297B1 (enrdf_load_stackoverflow) | 1975-07-11 |
| DE2034261B2 (de) | 1975-08-21 |
| CH561782A5 (enrdf_load_stackoverflow) | 1975-05-15 |
| DE2034261A1 (de) | 1972-01-13 |
| BE769783A (fr) | 1971-11-16 |
| FR2098297A1 (en) | 1972-03-10 |
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