AT278464B - Zusatzmittel für Kupfer-Elektroplattierbäder und Bad zum Elektroplattieren mit Kupfer - Google Patents

Zusatzmittel für Kupfer-Elektroplattierbäder und Bad zum Elektroplattieren mit Kupfer

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AT278464B
AT278464B AT505968A AT505968A AT278464B AT 278464 B AT278464 B AT 278464B AT 505968 A AT505968 A AT 505968A AT 505968 A AT505968 A AT 505968A AT 278464 B AT278464 B AT 278464B
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Dayton Bright Copper Company
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    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
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