AT258540B

AT258540B - Insulating board

Info

Publication number: AT258540B
Application number: AT195562A
Authority: AT
Inventors: Wilhelm Arns
Original assignee: Wilhelm Arns
Priority date: 1962-03-09
Filing date: 1962-03-09
Publication date: 1967-11-27
Also published as: DE1880446U

Description

  

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  Isolierbauplatte 
Die Erfindung bezieht sich auf eine Isolierbauplatte mit einem Träger aus geschäumtemKunststoff und einer wenigstens einseitigen, grobporösen Deckschicht aus Holzwolle. Bei den bekannten Platten dieser Art ist   die Holzwolledeckschicht mit Zement   oder Magnesiazement gebunden und hat den Zweck, als Putzträger zu dienen, da die Trägerschicht aus geschäumtemKunststoff eine zu glatte Oberfläche besitzt. Durch die Verbindung des Trägers mit der oder den zementgebundenen Deckschichten wird der Isolierwert der Platte aber herabgesetzt, weil ja die Wärmeleitzahl der Deckschicht wesentlich höher als die der Trägerschicht ist. 



   Ein weiterer Mangel der bisherigen Isolierplatten liegt auch darin, dass die Herstellung der Platten zufolge der langen Abbindezeit des Zementes langwierig und umständlich ist und dass die Zementbindung das Bearbeiten der Platten mit Sägen oder andern Werkzeugen erschwert. 



   Es ist ferner eine Bauplatte bekanntgeworden, bei der ein Träger aus geschäumtem Kunststoff, also eine sogenannte Hartschaumplatte, mit einer Holzfaserhartplatte als Deckschicht beklebt ist. Hier handelt es sich aber um auch für Aussenwände brauchbare, einbaufertige Platten, die keinen Putz tragen können und bei denen die Deckschichten daher eine besonders dichte und harte Oberfläche aufweisen müssen, was nur durch besonders kostspielige Behandlungsmethoden erreichbar ist. Durch die dichten Deckschichten wird auch das Plattengewicht in   ungünstigerweise erhöht und die schallschluckende Wir-   kung wesentlich vermindert, weil die Deckschicht eine schallreflektierende Membran darstellt. 



   Die Erfindung bezweckt die Beseitigung dieser Mängel und die Schaffung einer Isolierbauplatte der eingangs genannten Art, die einfacher und billiger herstellbar ist, günstigere Isolierwerte besitzt und bessere Bearbeitungsmöglichkeit bietet. 



   Die Erfindung besteht im wesentlichen darin, dass die Holzwolle in bekannter Weise mit einem organischen Bindemittel in sich gebunden und mit demselben Bindemittel mit dem Träger verbunden ist. 



  Die Wärmeleitzahl der mit einem organischen Bindemittel, wie Leim, Zellulosederivate, Kunstharz, Kunststoffemulsionen usw., gebundenen Holzwolledeckschicht ist wesentlich niedriger als bei Zementbindung, so dass die Platte insgesamt einen besseren Wärmedämmwert erhält. Die Abbindungszeit des Bindemittels ist vergleichsweise sehr gering, so dass eine wesentlich raschere und damit auch billigere bzw. wirtschaftlichere Herstellungsmöglichkeit besteht. Durch das verwendete Bindemittel verringert sich auch das Plattengewicht und es ist die Deckschicht sehr schallschluckend. Die Bearbeitbarkeit bei organischer Bindung ist ebenfalls besser als bei Zementbindung. 



   Organisch gebundene Holzwolleplatten sind an sich bekannt. Die Trocknung und Härtung solcher Platten erfolgt in sogenannten Kanaltrocknern, in welchen nach dem Gegenstromprinzip Heissluft mit einer Temperatur von 120 bis 1400C durch die Platten geblasen wird. Bei diesen Temperaturen würde der Kunststoffträger sofort zerstört werden. 



   Es wurde nun gefunden, dass man doch höhere Temperaturen anwenden und die Isolierbauplatte in einem Arbeitsvorgang herstellen kann, wenn man erfindungsgemäss die auf den Träger aufgebrachte, mit dem organischen Bindemittel befeuchtete Holzwolle so   lange mit Heissluft von etwa 1200C behandelt,   bis der Feuchtigkeitsgehalt der Holzwolle   20 - 300 ; 0   beträgt. Der verbleibende Feuchtigkeitsgehalt schützt dabei den Träger vor Beschädigung durch die Heissluft. 



   Selbstverständlich ist es auch möglich, Bauplatten durch Zusammenkleben des Trägers mit einer 

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 vorgefertigten Holzwolledeckschicht herzustellen. Es hat sich gezeigt, dass es genügt, wenn die Deckschicht aus Holzwolle eine geringere Dicke als 15 mm aufweist, obwohl auch andere Schichtstärken möglich und in manchen Fällen zweckvoll sind. Ferner kann es vorteilhaft sein, wenn der Träger einerseits die Deckschicht aus Holzwolle, anderseits eine Auflage aus mineralischen Stoffen, wie Sand od. dgl., aufweist. Eine solche Platte lässt sich dann leicht mit der mit Sand od. dgl. belegten Seite auf eine Mauer aufbringen, wogegen an der andern Seite die Holzwolledeckschicht ein gutes Haften des Putzes gewährleistet. 



    PATENTANSPRÜCHE :    
1. Isolierbauplatte mit   einem Träger aus geschäumtem   Kunststoff und einer wenigstens einseitigen, grob porösen Deckschicht aus Holzwolle, dadurch gekennzeichnet, dass die Holzwolle in bekannter Weise mit einem organischen Bindemittel in sich gebunden und mit demselben Bindemittel mit dem Träger verbunden ist.



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  Insulating board
The invention relates to an insulating building board with a support made of foamed plastic and an at least one-sided, coarse-pored cover layer made of wood wool. In the known panels of this type, the wood wool top layer is bound with cement or magnesia cement and has the purpose of serving as a plaster base, since the surface of the foam plastic base is too smooth. However, the connection of the carrier to the cement-bonded cover layer or layers reduces the insulation value of the panel, because the thermal conductivity of the cover layer is much higher than that of the carrier layer.



   Another deficiency of the previous insulation panels is that the production of the panels is tedious and laborious due to the long setting time of the cement and that the cement bond makes it difficult to process the panels with saws or other tools.



   Furthermore, a building board has become known in which a carrier made of foamed plastic, that is to say a so-called rigid foam board, is covered with a hard wood fiber board as a cover layer. However, these are ready-to-install panels that can also be used for exterior walls and that cannot carry any plaster and in which the cover layers must therefore have a particularly dense and hard surface, which can only be achieved with particularly expensive treatment methods. The dense cover layers also disadvantageously increase the panel weight and the sound-absorbing effect is significantly reduced, because the cover layer is a sound-reflecting membrane.



   The invention aims to eliminate these deficiencies and to create an insulating board of the type mentioned at the beginning, which is easier and cheaper to manufacture, has more favorable insulation values and offers better processing options.



   The invention consists essentially in the fact that the wood wool is bound in a known manner with an organic binder and is bound to the carrier with the same binder.



  The thermal conductivity of the wood wool top layer bonded with an organic binder such as glue, cellulose derivatives, synthetic resin, plastic emulsions, etc. is significantly lower than with cement bonding, so that the panel has a better thermal insulation value overall. The setting time of the binding agent is comparatively very short, so that there is a much faster and thus cheaper or more economical production option. The binder used also reduces the panel weight and the top layer is very sound-absorbing. The workability with organic bonding is also better than with cement bonding.



   Organically bound wood wool panels are known per se. The drying and hardening of such panels takes place in so-called tunnel dryers, in which hot air at a temperature of 120 to 1400C is blown through the panels according to the countercurrent principle. At these temperatures the plastic carrier would be destroyed immediately.



   It has now been found that higher temperatures can be used and the insulating building board can be produced in one operation if, according to the invention, the wood wool that is applied to the carrier and moistened with the organic binder is treated with hot air at about 1200C until the moisture content of the wood wool 20 - 300; Is 0. The remaining moisture content protects the wearer from damage by the hot air.



   Of course, it is also possible to build panels by gluing the carrier together with a

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 to produce prefabricated wood wool top layer. It has been shown that it is sufficient if the wood wool top layer has a thickness less than 15 mm, although other layer thicknesses are also possible and in some cases useful. Furthermore, it can be advantageous if the carrier has, on the one hand, the top layer made of wood wool and, on the other hand, a layer of mineral substances such as sand or the like. Such a plate can then easily be applied to a wall with the side covered with sand or the like, whereas the wood wool cover layer on the other side ensures good adhesion of the plaster.



    PATENT CLAIMS:
1. Insulating board with a carrier made of foamed plastic and an at least one-sided, coarsely porous cover layer made of wood wool, characterized in that the wood wool is bound in a known manner with an organic binder and is connected to the carrier with the same binder.

Claims

2. insulating board according to claim 1, characterized in that the top layer of wood wool has a thickness less than 15 mm.

3. Insulating panel according to claim 1 or 2, characterized in that the carrier on the one hand the cover layer made of wood wool, on the other hand a layer of mineral materials such as sand or the like. EMI2.1 net that the wood wool, which is applied to the carrier and moistened with the organic binder, is treated with air from about 120 ° C until the moisture content of the wood wool is 20-30 °.