AT204366B - Verfahren zur Herstellung plattierter Erzeugnisse - Google Patents

Description

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  Verfahren zur Herstellung plattierter Erzeugnisse 
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 Metallen oder Legierungen auf grosser Fläche dar. Ihr Gelingen hängt neben der richtigen Wahl von Temperatur und Druck im wesentlichen davon ab, dass sich zwischen den zu verbindenden Werkstoffen im Augenblidk des   Zusammendrük-   kens keine trennenden Medien befinden. Es gibt zahlreiche Vorschläge, nach denen es möglich gemacht werden soll, die Bildung von trennenden Schichten auf den zu verschweissenden Werkstoffoberflächen wirksam zu verhindern. Als Beispiele seien genannt : Das Einpacken der Plattierungsmetalle in Kästen, deren Kanten abgedichtet werden ; das zusätzliche Evakuieren solcher Kästen mit Saugpumpen ; das ununterbrochene Durchspülen des Kasteninnern mit reduzierenden oder inerten Gasen während des Anwärmens auf Walztemperatur.

   All diese Verfahren sind jedoch immer nur bedingt und nur bei bestimmten Kombinationen anwendbar. Bei gewissen schwierigen Kombinationen führen sie nicht zu einer befriedigenden Haftung. Sie erfordern ausserdem meist einen erheblichen, den   Walzbetrietb   erschwerenden und verzögernden Aufwand. 



   Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren, das in seiner Durchführung sehr einfach ist, aber trotzdem plattierte Erzeugnisse von ausgezeichneter Haftfestigkeit liefert und universell anwendbar ist. 
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 lich zu einem Plattierungskasten vereinigt, sodann auf die Plattierungstemperatur erwärmt und durch Verformen plattiert. 



   Erfindungsgemäss werden jedoch im Plattierungskasten eingeschlossener Stickstoff und Sauerstoff an Mittel mit hoher Affinität zu diesen Gasen gebunden, indem die in den Plattierungkasten eingebrachten Mittel zur Reaktion gebracht werden, bevor die Plattierungspartner auf eine Temperatur erwärmt sind, die eine Veränderung des metallisch blanken Zustandes bei einer der zu verschweissenden Oberflächen bewirkt.

   Es   soll also das Plattierungspaket selbst eine niedrige Temperatur, möglichst Raumtemperatur, be-     halten, : bis   der Stickstoff und Sauerstoff gebunden sind. 
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   rungspaketen   enthaltenen Gase durch entsprechende reaktionsfähige Stoffe bekanntgeworden, es wird dabei jedoch der gesamte Plattierungskasten auf die erforderliche Reaktionstemperatur aufgeheizt, so dass auch eine Erwärmung der Plattierungspartner stattfindet. 



   Demgegenüber werden in praktischer Ausführung der Erfindung die stickstoff- und sauer-   stoffibindenden   Mittel, wie z. B. Cer, die in bekannter Weise am Rand oder an den Ecken des Plattierungskastens angeordnet sind, von aussen 
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 Hilfe einer Induktionsspule örtlich so erwärmt, dass sie die Reaktionstemperatur erreichen, während die Temperatur der Plattierungspartnerauch an ihrer   Oberfläche-dabei   nicht wesentlich über die Raumtemperatur hinausgeht.
Auf diese Art und Weise lassen sich selbst dünne Anlaufschichten, die beispielsweise korrosionsbeständigen Cr- und Cr-Ni-Stählen eine gelbe bis blaue   Anlauffärbung   geben, vermeiden.

   Es ist bekannt, dass solche Anlaufschichten und Oxydfilme von nur wenigen Molekülen Dicke die Verbindung zweier Metalle durch eine Pressschweissung erheblich erschweren bzw. sogar unmöglich machen können. 



   Der Weg über eine örtliche Erhitzung der Re- 
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 von Nitrid- und Oxydfilmen auf den Oberflächen der Plattierungspartner aus und stellt somit die entscheidende Massnahme dar, die dieses mit   reaktionsfähigen   Stoffen arbeitende   Verfah-   ren zur Herstellung plattierter Erzeugnisse erst allgemein und mit besserem Effekt anwendbar macht, als in der bisher bekannten Form. 

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Claims (1)

1. PATENTANSPRUCH : EMI1.6 nisse durch gemeinsames Warmverformen, Insbe- sondere Walzen oder Pressen der zu plattieren- EMI1.7 <Desc/Clms Page number 2> EMI2.1 ringsum geschlossenen Piattie-kennzeichnet, dass die stickstoff-und sauerstoffbindenden Stoffe vor dem Erwärmen des ganzen PIattierungskastens anschliessend an das Abdich- ten der Kanten durch örtliche : Erhitzen auf eine für die vollkommene Stickstoff-und Sauerstoffbindung erforderliche Reaktionstemperatur ge- EMI2.2