TWI220888B - Sealing structure for ink passage of printhead and sealing method therefor - Google Patents

Description

122〇888 五、發明說明α) 聲明所屬之技術領域 ^ 本案係關於一種墨水匣之噴墨頭結構，尤指一種具有 綠小加熱晶片尺寸之喷墨頭結構。本案亦關於一種僅使用 嘴孔片與墨水匣結合，以封裝喷墨頭之結構與方法。 先前技術 隨著個人電腦逐漸發展，喷墨印表機（丨nk 〕·et Printer)已成為非常普遍的周邊設備，廣泛地應用於家 展、個人工作室、甚至是各行各業。喷墨印表機的主要優 •舞為價格低廉、操作時噪音低以及優良的列印品質，並且 可列印於各種媒體，例如一般紙張、特殊喷墨列印紙張、 斗目片紙及專用投影片等。 控制噴墨頭（printhead)釋出墨滴至喷墨媒體之機構 為設計墨水匣需考量的重要因素之一。一般而言，喷墨頭 嗔出墨滴的方式主要有熱氣泡式（thermal bubble type) 及壓電式（micro piezo type)兩種。以熱氣泡式噴墨頭為 例’其操作原理係利用加熱電阻器（h e a t e r r e s i s t 〇 r )加 熱使之產生氣泡進而將墨水排擠出，並使之通過複數個喷 孔噴至噴墨媒體上。 請看第一圖，習知的噴墨頭結構主要由一加熱晶片 1 卜一障壁層（barrier layer)12及一喷孔片（nozzle p 1 ate ) 1 3所組成。加熱晶片1 1係為一般熟習該項技術者所 知’其為具有電阻加熱器（resistor heater)之晶片，為 便於描述，以下簡稱加熱晶片（h e a t e r I C )。加熱晶片1 j 1220888

1220888 五、發明說明（3) 預留中央供墨口 1 1 0之緣故’因此加熱晶片1 1不可避免地 需具有相當大的尺寸，此大大提高了製造加熱晶片之成 本 〇 (二）請看第三圖，由於喷墨頭承載座21大體上為一 平坦的表面’因此’為確保I C組件有效膠黏於喷墨頭承 載座2 1以提供良好密封性，喷墨頭承載座2丨上必須塗佈相 當大範圍的黏著劑2 3，此提高喷墨頭之封裝成本。

此外，亦有習知技術在墨水匣本體2之喷墨頭承载座 21上設置一載體（carrier)(未圖示），然後以黏著劑將晶 片組件黏附於載體上’以完成^墨頭封裝工作。然而 '，這 樣的結構與封裝方式一樣會產生上述的問題，且增加載^ 不只使製造成本提高且容易衍生製程上的問題。 另一種封裝噴墨頭之結構與方法係採用捲帶自動接合 技術（Tape Automated Bonding，TAB)。首先於一捲帶 (士&?6)3 0上製作電路（0：〇11(111。^61：1^(^5)以形成軟性電 路板；再於軟性電路板上之預定位置利用雷射穿孔方式彤 ，噴孔311;接著以精密對位方式使加熱晶片之加熱電^阻/ 益（未顯示）與噴孔31丨一一對應’使之結合於軟性電路板 上，以形成一 TAB組件（TAB assembly);最後，利用

=ΓΓν牛膠黏於墨水E本體32之喷墨頭承載座上1 Ρπ成如第四圖所示之噴墨頭封裝工作。 化封：I:帶二動接合技術封裝噴墨頭雖可達到高度自動 然而實務上面臨許多缺點。舉例來說，利Ξ 、，、k，ΤΑΒ之軟性電路板將與噴孔片同時於承載

第11頁 ιζζυδδδ

座黏合；將會造 漏墨，係習知技術勒合面不平整及黏合不易之現象，造成 須連同結合之軟^ =缺陷。其次，當噴孔製作不良時，必 者，本方法需要_ 2路板一起報廢，故成本相當高；再 熱晶片電阻器對^ ’的對位精準度（需要同時將喷孔與加 電路板線路對位）^及使加熱晶片兩端的焊墊1 1 1與軟性 度高，故整體而古對位誤差要求較高，因此製程技術難 ° ’利用此習知技術有相當多的缺陷。 發明内容 本案 法，特別 面積晶片 本案 法，俾解 本案 及其封裝 良率。 本案 結構，其 座，該承 第二承載 片，係大 區上，其 壁，該第 係於2 2的係提供一種噴墨頭結構及其封裝方 之抑用里用喷孔片封裝墨水的技術，俾解決具大 一 土貝頭結構封裝墨水所面臨的問題。 、、n :目的係提供一種噴墨頭結構及其封裝方 2 :自動接合技術封裝噴墨頭所面臨的問題。 ^目的為提供一種噴墨頭供墨流道封裝結構 彳 俾增加組裝上的公差容限以及降低產品不 之-較廣義實施樣態為一種喷墨頭供墨流道封裝 包含i 一墨水匣，用以容納墨水且具有一承載 區具有一第一内側壁與一第 ” ， /V1"" rf»»、 體上呈矩形且直接架設於該承載座之該第一承載 中違加熱aa片沿長度方向具有一第一與第二外側 一與該第二外側壁分別與該第二承載區之該第一 載座係由第一承載區及第二承載區構成，其中該 加熱 曰曰 内側壁

1220888 五、發明說明（5) 及該第二内側壁定義出一第一及第二供墨流道；一障壁 層，係形成於該加熱晶片上，且於該加熱晶片之兩側暴露 部分該加熱晶片以及定義複數個墨水腔；以及一喷孔片， 係至少覆蓋於該障壁層上，且相對於該複數個墨水腔處設 置複數個喷孔，進而延伸至該第二承載區上，該喷孔片藉 由塗佈黏著劑使該喷孔片僅與該第二承載區直接結合密 封，俾以僅靠喷孔片封裝該第一與該第二供墨流道；結合 密封墨水。 根據本案之構想，噴墨頭供墨流道封裝結構更包括一 軟性電路板，覆蓋於該墨水匣外表面且具有一開口，該開 口週邊與該第一與該第二承載區相分離。 根據本案之構想，其中該喷孔片係位於該軟性電路板 之該開口内。 根據本案之構想，其中該喷孔片係藉塗佈黏著劑而直 接結合密封於該第二承載區上。 根據本案之構想，其中該加熱晶片沿寬度方向之兩側 邊緣進一步設置焊墊。 根據本案之構想，其中該加熱晶片上之焊墊係與該軟 性電路板上之預設電路形成電連接。 根據本案之構想，其中該加熱晶片之長度較該喷孔片 之長度為長，且當該喷孔片與該加熱晶片結合時露出該焊 塾。 根據本案之構想，其中該加熱晶片之長度與該喷孔片 之長度實質上相等，且該喷孔片具有一第一及一第二缺

第13頁

其中該第一或該第 二承載區係為一 突出：=:之構想 具有溝槽 本案之又 方法，复 具有-； 成，該第 供—晶片 一具有預 墨水腔， 第二外側 上塗佈黏 該第 承 熱晶片之 流道與一 且直接地 本案 解0 本案之構想 之平台。 一較廣義實施樣態為 包含下列步驟：提供 載座，該承 二承載區具 I且件5該晶 製噴孔之喷 其中該加熱 壁；於該承 著劑；以及 載區之該第 該第一外側 第二供墨流 結合密封於 得藉由下列 種封裝 墨水 噴墨頭 ’用以 載座係由第一承載區及第 有一第一内側壁與一第二 片組件係由一障壁層、一 孔片組成且共同定義供墨 晶片沿長度方向具有一第 載座之該第一承載區及該 將該晶片組件膠黏於該承 一内側壁與該第二内側壁 壁與該第二外側壁定義出 道，並使該加熱晶片及該 該第一承载區及該第二承 圖式與實施例說明，俾得 供墨流道之 容納墨水且 一承載區構 内側壁；提 加熱晶片及 0與複數個 一外側壁與 苐一承載區 載座上，使 分別與該加 一第一供墨 噴孔片分別 載區上。 更清楚之瞭

第14頁 1220888 五、發明說明（7) 圖 式 簡 單說明 第 一 圖 習 知 技 藝 之 喷 墨 第 二 圖 習 知 技 藝 中 喷 墨 第 二 圖 習 知 技 藝 封 裝 喷 形 〇 第 四 圖 習 知 技 藝 中 另 一 第 五 圖 根 據 本 發 明 第 一 第 圖 根 據 本 發 明 之 喷 第 七 圖 根 據 第 六 圖 所 示 第 八 圖 根 據 本 發 明 封 裝 第 九 圖 根 據 本 發 明 之 喷 第 十 圖 根 據 本 案 發 明 之 示 意 圖 〇 第 十 一圖： 根 據 本 發 明 第 意 圖 〇 圖 式 中 之符號 說 明 11 :加 敎 晶 片 13 :噴 孔 片 111 :焊墊 1 3 1 :喷孔 2 1 :喷墨頭承載座 2 3 :黏著劑 頭結構。 頭組裝於墨水匣之情形。 墨頭之方法塗佈黏著劑之情 種封裝喷墨頭之結構與方法。 較佳實施例之喷墨頭結構。 墨頭封裝於墨水匣之情形。 墨水匣結構之局部放大圖。 喷墨頭時塗佈黏著劑之情形。 墨頭封裝立體拆解圖。 軟性電路板與喷墨頭相對關係 較佳實施例之喷墨頭結構示 1 2 :障壁層 1 1 0 :供墨口 1 2 1 :墨水腔 2 :墨水匣本體 2 2 :底孔 30 :捲帶

第15頁 1220888 五 、發明說明（8) 3 1 1 :喷孔 3 2 :墨水匣本體 5 0 :晶片組件 5 1 :加熱晶片 51 1 :焊墊 5 1 3 :加熱晶片露； 5 1 4 :加熱晶片露出面 5 1 5 :加熱晶片外4 5 1 6 :加熱晶片外側壁 5 2 :障壁層 5 2 1 ·墨水腔 5 3 :喷孔片 5 3 1 :喷孔 5 3 2 :第一缺口 5 3 3 :第二缺口 6 ·墨水S本體 6 1 ·嘴墨頭承載座 6 1 1 :第一承載區 612·第一承載區 6121·苐一承載區 6 1 2 2 ·第二承載區内側 6 1 3 :凹槽 壁 6 2 :底孔 6 2 1 ·供墨口 6 2 2 :供墨口 6 3 :黏著劑 7 :軟性電路板 7 0 :開口 7 1 ·線路 實施方式 請看第五圖’根據本發明第一較佳實施例之喷墨頭結 構主要由一加熱晶片（heater IC)51、一障壁層（barrier layer)5 2及一噴孔片（n〇zzie plate)53所組成。加熱晶片 5 1大體上呈矩形，其上下兩側邊緣具有焊墊5丨丨。障壁層 5 2係形成於加熱晶片5 1上，且於加熱晶片5 i上共同定義出 供墨流道及複數個墨水腔521。加熱晶片51相對於每一墨

第16頁 1220888 五、發明說明（9)

ΐ腔二處設：；熱電阻器(未顯示）。 呈π Ηπ字形，且其上 喷孔片53大致上 5 3 1。在本實施例中方°又有複數個對應於墨水腔5 2 1之喷孔 度實質上相等，為了熱晶片51之長度與喷孔片53之長 接，喷孔片53具有笛避免加熱晶片51與喷孔片53產生電連 片5 3與加熱晶片5 lfct 1 口 5 32及第二缺口 5 33 ’俾當喷孔 顯示於第五圖，可露出焊墊511。 成於加熱晶片51上日士 J :頭結構特徵在於’當障壁層52形 5 14(意即障壁層s絡出左右兩側部分加熱晶片51 3及 度較加熱晶片體上呈i1，:字形），並且喷孔片Μ之寬 時，噴孔片53與未：障==二片J3與加熱晶片51結合 被卩早土層5 2復盍之左右兩側部分露出的 加熱晶片513及514間可供墨水通過。 再者，如第六及七圖所示，為配合本案特殊的喷墨頭 結構，墨水匣本體6之噴墨頭承載座6 1亦設計為具有分別 用以承載加熱晶片及嗔孔片之第一承載區6 1 1及第二承載 區 6 1 2 〇 以下將進^一步說明根據本發明較佳貫施例封裝喷黑頭 之方法，其包含以下步驟： (a )如第五圖所示，提供具有預製喷孔5 3 1 (例如利 用電鑄或雷射方式形成）之喷孔片53，且提供具有與障壁 層5 2共同定義出供墨流道及複數個墨水腔5 2 1之加熱晶片 51; “曰 (b)如第六圖所示，使喷孔片53精密對位於加熱晶 片51，以形成一晶片組件（IC assembly )50 ;

第17頁

1220888

^ (c)提供如第六圖所示之喷墨頭承載座61，並且於 第一承載區6 1 1及第二承載區6 1 2上塗佈黏著劑； (d )將晶片組件膠黏於喷墨頭承載座6 1上，使得加 熱晶片5 1及喷孔片5 3分別且直接地定位於第一承載區6 η 及第二承載區6 i 2，而使加熱晶片5 喷孔片5 3僅分別與 第一承載區6 1 1及第二承載區6丨2相結合。當然，本步驟亦 可配合適當的治具壓合晶片組件，以提高密封性，使得墨 水不致於外漏。 土 、請看第六、七與八圖，由於喷墨頭承載座6丨之第一承 載區6 1 1及第二承載區6 1 2係位於不同水平面上，不僅可有 效支撐加熱晶片5 1及噴孔片5 3，且黏著劑6 3之塗佈範圍可 適度地減少，藉此降低封裝成本。再者，由第八圖可發 現，加熱晶片5 1沿長度方向具有一第一外側壁5丨5及一X第 二外側壁5 1 6，且第二承載區6 1 2亦具有一第一内側壁6丨2 i 及第二内側壁6 1 2 2。其中，加熱晶片5丨6之第一外側壁5夏5 及第二外側壁5 1 6分別與第二承載區6丨2之第一内側壁6丨2丄 及第二内側壁61 22相對，以分別定義出第一供墨流道621 及第二供墨流道6 2 2。 再請看第九圖’第一承載區611及第二承載區61 2週邊 可具有凹槽6 1 3 ’以供黏著劑溢流或分布，當然亦可為具 有溝槽之平台，且溝槽可容納黏著劑6 3。 請配合看第五、六及八圖，當使用藉本發明封裝之噴 墨頭時，儲存於墨水匣本體e内儲墨槽（未顯示）中之墨水、 首先自儲墨槽流至底孔6 2 ’接著流入加熱晶片$ 1之第一外 似0888 五 '發明說明（π) 〜 ' ----—--- 5 15及第二外側壁51 6與第二承載區61 2之第一内侧壁 二及第=内侧壁6122間所定義之第一供墨流道621及第 之彳I墨級适6 22，再進入障壁層5 2與加熱晶片5 1間所定義 考:墨流迢，進而流至墨水腔52 1，最後則利用加熱電阻 ;口熱墨水以使墨水急速氣化，$而通孔片 孔531喷至喷墨媒體上。 之貝 2上述步驟（a)、（b)、（幻及（㈨外，本案之封裝喷墨 之、、、σ構與方法尚可進一步包含： 、 ’採用捲帶自動接合技術於-捲帶上製作電 \ 一人性電路板7，其中該軟性電路板7具有一預設 J中:〇: 曰曰片組件50係位於該預設開口 7〇内。於此實施 板7Η曰曰息/到5 〇之加熱晶片5丨上的焊墊5 1 1與軟性電路 :貫質上與軟性電路板7之開口 7。尺寸相同嗔= 與軟性電路板7設置於墨水匣6時，軟性預μ 開口 7 0邊緣會盥第一焱恭p R】遣筮一 ？ &电极K預汉 ：^ - ί. ΐ I ：" ^ 接合密封，藉此便可完成喷墨頭孔之片以^ ::加熱晶片51之長度較喷孔片53之長度 m1;嘴孔片53產生電連接外，其餘與第五圖4:: 同，=封裝方法亦與上述步驟相同，在此不贅述㈡、、、°構相 綜上所述，本案提供之喷墨頭及其封古 知技藝使用具中央喷墨孔之加熱晶片封裝嗔墨頭

1220888 五、發明說明（12) 下： (一）無須利用加熱晶片與黑 中央區域可用來製作I C線路了故 诘1載座始、封，則 寸，進而降低加熱晶片之成本。 田/ ^加熱晶片尺 (一）喷墨頭承載座上塗佈之黏著劑範圍 保良好的密封性，因此封裝成本相對較低。 兀此確 (三）墨水匣本體之墨水承載座上無須另 因此晶片組件上的加熱晶片可f 又置戰篮 且喷孔片可直接與第二承戴弟：承載區相黏接， 本且減少製程上可能衍生的問J連接，進而可節省許多成 相較於利用TAB軟性電路板及嘴孔片 宰 封裝噴墨頭之方法亦具有以下優點： 歧技術本案 (一） 噴孔片係單獨封裝製作:可有完整且 :加不會有TAB層與喷孔片層重疊接縫；造成漏墨機；的 (二） 本案係使用TAB軟性電路板 =0電路板之對位），因此可以增加組裝上的公 不J ^可較傳統捲帶自動接合技術所需之-次對位之 不良率更低’因而可大大提高品質。 ^ 方法：Ϊ二案？供之喷墨頭供墨流道封裝結構及其封裝 性，i可^，早、產品良率佳、尺寸縮小及成本低之特 及實用之i:技藝中遇到的缺點，實為-新穎、進步 貝用之發明，爰依法提出申請。

1220888

第21頁 1220888 圖式簡單說明 第一圖：習知技藝之喷墨頭結構。 第二圖：習知技藝中喷墨頭組裝於墨水匣之情形。 第三圖：習知技藝封裝喷墨頭之方法塗佈黏著劑之情 形。

第四圖：習知技藝中另一種封裝喷墨頭之結構與方法。 第五圖：根據本發明第一較佳實施例之喷墨頭結構。 第六圖：根據本發明之喷墨頭封裝於墨水匣之情形。 第七圖：根據第六圖所示墨水匣結構之局部放大圖。 第八圖：根據本發明封裝喷墨頭時塗佈黏著劑之情形。 第九圖：根據本發明之喷墨頭封裝立體拆解圖。 第十圖：根據本案發明之軟性電路板與喷墨頭相對關係 示意圖。 第十一圖：根據本發明第二較佳實施例之喷墨頭結構示 意圖。

第22頁

Claims (1)

1220888 六、申請專利範圍 1. 一種喷墨頭供墨流道封裝結構，其包含： 一墨水匣，用以容納墨水且具有一承載座，該承載座係 由第一承載區及第二承載區構成，其中該第二承載區具有 一第一内側壁與一第二内側壁； 一加熱晶片，係大體上呈矩形且直接承載於該承載座之 該第一承載區上，其中該加熱晶片沿長度方向具有一第一 與第二外侧壁，該第一與該第二外側壁分別與該第二承載 區之該第一及該第二内側壁定義出一第一及第二供墨流 道； ——喷孔片，係至少覆蓋該加熱晶片部份外表面，伸至 該第二承載區上，該喷孔片與該第二承載區直接結合密 封，俾以封裝該第一與該第二供墨流道；以及 一軟性電路板，覆蓋於該墨水匣外表面且具有一開 口 ，該開口週邊與該第一與該第二承載區相分隔。 2. 如申請專利範圍第1項之喷墨頭供墨流道封裝結構，其 中該喷孔片係位於該軟性電路板之該開口内。 3. 如申請專利範圍第1項之噴墨頭供墨流道封裝結構，其 中該噴孔片係藉塗佈黏著劑而直接結合密封於該第二承載 區上。 4. 如申請專利範圍第1項之喷墨頭供墨流道封裝結構，其 中該加熱晶片沿寬度方向之兩側邊緣進一步設置焊墊。 5. 如申請專利範圍第4項之喷墨頭供墨流道封裝結構，其 中該加熱晶片上之焊墊係與該軟性電路板上之預設電路形 成電連接。

1220888 六、申請專利範圍 6 ·如申請專利範圍第4項之喷墨頭供墨流道封裝結構，其 中該加熱晶片之長度較該喷孔片之長度為長，且當該喷孔 片與該加熱晶片結合時露出該焊墊。 7 ·如申請專利範圍第4項之喷墨頭供墨流道封裝結構，其 中該加熱晶片之長度與該喷孔片之長度實質上相等，且該 喷孔片具有一第一及一第二缺口 ，俾當該喷孔片與該加熱 晶片結合時，自該第一及第二缺口處露出該焊墊。 8. 如申請專利範圍第7項之喷墨頭供墨流道封裝結構，其 中該喷孔片係呈π H’’形。 9. 如申請專利範圍第1項之喷墨頭供墨流道封裝結構，其 中該第一承載區及該第二承載區係位於不同水平面上。 1 0 .如申請專利範圍第1項之喷墨頭供墨流道封裝結構，其 中該第一或該第二承載區係為一突出狀之平台。 1 1 .如申請專利範圍第1項之喷墨頭供墨流道封裝結構，其 中該第一或該第二承載區係為一具有溝槽之平台。 1 2 . —種喷墨頭結構，其包含： 一墨水匣，用以容納墨水且具有一承載座，該承載座 係由第一承載區及第二承載區構成，其中該第二承載區具 有一第一内側壁與一第二内側壁； 一加熱晶片，係大體上呈矩形且直接承載於該承載座 之該第一承載區上，其中該加熱晶片沿長度方向具有一第 一與第二外側壁，該第一與該第二外側壁分別與該第二承 載區之該第一及該第二内側壁定義出一第一及第二供墨流 道；

第24頁 1220888 六、申請專利範圍 一障壁層，係形成於該加熱晶片上，且於該加熱晶片 之兩側暴露部分該加熱晶片以及定義複數個墨水腔；以及 一喷孔片，係覆蓋於該障壁層上，且相對於該複數個 墨水腔處設置複數個喷孔，該喷孔片延伸至該第二承載區 上，並藉由塗佈黏著劑使該喷孔片僅與該第二承載區結合 密封。 1 3 .如申請專利範圍第1 2項之喷墨頭結構，更包括一軟性 電路板，覆蓋於該墨水匣外表面且具有一開口 ，該開口週 邊與該第一與該第二承載區相分離。 1 4.如申請專利範圍第1 3項之喷墨頭結構，其中該喷孔片 係位於該軟性電路板之該開口内。 1 5 .如申請專利範圍第1 3項之喷墨頭結構，其中該喷孔片 係藉塗佈黏著劑而直接結合密封於該第二承載區上。 1 6 .如申請專利範圍第1 3項之喷墨頭結構，其中該加熱晶 片沿寬度方向之兩側邊緣進一步設置焊墊。 1 7 .如申請專利範圍第1 6項之喷墨頭結構，其中該加熱晶 片上之焊墊係與該軟性電路板上之預設電路形成電連接。 1 8 .如申請專利範圍第1 6項之喷墨頭結構，其中該加熱晶 片之長度較該噴孔片之長度為長，且當該喷孔片與該加熱 晶片結合時露出該焊墊。 1 9 .如申請專利範圍第1 6項之喷墨頭結構，其中該加熱晶 片之長度與該喷孔片之長度實質上相等，且該噴孔片具有 一第一及一第二缺口 ，俾當該喷孔片與該加熱晶片結合 時，自該第一及第二缺口處露出該焊墊。

第25頁 1220888 六、申請專利範圍 2 0 .如申請專利範圍第1 9項之喷墨頭結構，其中該喷孔片 係呈π Ηπ形。 2 1.如申請專利範圍第1 2項之喷墨頭結構，其中該第一承 載區及該第二承載區係位於不同水平面上。 2 2 .如申請專利範圍第1 2項之喷墨頭結構，其中該第一或 該第二承載區係為一突出狀之平台。 2 3 .如申請專利範圍第1 2項之喷墨頭結構，其中該第一或 該第二承載區係為一具有溝槽之平台。 2 4. —種封裝喷墨頭供墨流道之方法，其包含下列步驟： 提供一墨水匣，用以容納墨水且具有一承載座，該承 載座係由第一承載區及第二承載區構成，該第二承載區具 有一第一内側壁與一第二内側壁； 提供一晶片組件，該晶片組件係由一障壁層、一加熱 晶片及一具有預製喷孔之喷孔片組成且共同定義供墨口與 複數個墨水腔，其中該加熱晶片沿長度方向具有一第一外 側壁與第二外側壁； 於該承載座之該第一承載區及該第二承載區上塗佈黏 著劑；以及 將該晶片組件膠黏於該承載座上，使該第二承載區之 該第一内側壁與該第二内側壁分別與該加熱晶片之該第一 外側壁與該第二外側壁定義出一第一供墨流道與一第二供 墨流道，並使該加熱晶片及該喷孔片分別且直接地結合密 封於該第一承載區及該第二承載區上。 2 5 .如申請專利範圍第2 4項所述之封裝喷墨頭供墨流道之

第26頁 1220888 六、申請專利範圍 方法，更包括步驟：提供一軟性電路板，其中該軟性電路 板具有一開口。 2 6 .如申請專利範圍第2 5項所述之封裝喷墨頭供墨流道之 方法，更包括步驟：設置該晶片組件於該軟性電路板之該 開口内。 2 7 .如申請專利範圍第2 6項所述之封裝喷墨頭供墨流道之 方法，其中該加熱晶片沿寬度方向之兩側邊緣進一步設置 焊墊。 2 8 .如申請專利範圍第2 7項所述之封裝喷墨頭供墨流道之 方法，其中該加熱晶片上之該焊墊係與該軟性電路板上之 預設線路形成電連接。 2 9 .如申請專利範圍第2 4項所述之封裝喷墨頭供墨流道之 方法，其中該喷孔片上之喷孔係以電鑄方式形成。 3 0 .如申請專利範圍第2 4項所述之封裝喷墨頭供墨流道之 方法，其中將該晶片組件膠黏於該承載座上之步驟係使用 一壓合治具進行。

第27頁