KR100472924B1 - Manufacturing method and manufacturing apparatus of image displaying apparatus - Google Patents

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KR100472924B1
KR100472924B1 KR10-2001-0015119A KR20010015119A KR100472924B1 KR 100472924 B1 KR100472924 B1 KR 100472924B1 KR 20010015119 A KR20010015119 A KR 20010015119A KR 100472924 B1 KR100472924 B1 KR 100472924B1
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Abstract

An image display appratus is manufactured by processing a panel member through a plurality of chambers including ones for a bake processing and a getter processing. The getter processng is performed at a temperature lower than a temperature of the panel member subjected to the bake processing, to prevent degrading of a getter film. <IMAGE>

Description

화상표시장치의 제조방법 및 제조장치{MANUFACTURING METHOD AND MANUFACTURING APPARATUS OF IMAGE DISPLAYING APPARATUS}Manufacturing method and apparatus for manufacturing an image display device {MANUFACTURING METHOD AND MANUFACTURING APPARATUS OF IMAGE DISPLAYING APPARATUS}

본 발명은 화상표시장치의 제조방법과 제조장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 후면판에 표시패널의 표시표면을 구성하는 전면판을, 상기한 표시패널의 이면을 구성하도록 개재된 갭을 가지고 상기한 전면판에 대향하여 배치된 후면판에, 밀봉함으로써, 구성되는 화상표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a manufacturing method and a manufacturing apparatus of an image display device, and more particularly, a front panel constituting a display surface of a display panel on a rear panel, and having a gap interposed to constitute the back surface of the display panel. The present invention relates to an image display device configured by sealing a back plate disposed opposite to one front plate.

열전자방출디바이스와 냉음극전자방출디바이스로 개략적으로 분류되는 종래에 공지된 전자방출디바이스가 있다. 냉음극전자방출디바이스는, 전계방출형(이하, FE형으로 칭함) 전자방출디바이스, 금속/절연층/금속형(이하, MIM형으로 칭함) 전자방출디바이스, 표면도전형 전자방출디바이스 등을 포함한다. There is a conventionally known electron emitting device which is roughly classified into a hot electron emitting device and a cold cathode electron emitting device. Cold cathode electron emission devices include field emission type (hereinafter referred to as FE type) electron emission device, metal / insulating layer / metal type (hereinafter referred to as MIM type) electron emission device, surface conduction type electron emission device and the like. do.

문헌「W. P. Dyke & W. W. Dolan, "Field Emission", Advance in Electron Physics, 8, 89(1956)」 및 문헌「C. A. Spindt, "PHYSICAL Properties of thin-film field emission cathodes with molybdenum cones", J. Appl. Phys., 47, 5248(1976)」 등에 개시된 것이 FE형 전자방출디바이스의 예로서 공지되어 있다.[W. P. Dyke & W. W. Dolan, "Field Emission", Advance in Electron Physics, 8, 89 (1956), and C. A. Spindt, "PHYSICAL Properties of thin-film field emission cathodes with molybdenum cones", J. Appl. Phys., 47, 5248 (1976), and the like are known as examples of FE type electron emitting devices.

문헌「C. A. Mead, "Operation of Tunnel-Emission Devices", J. Appl. Phys., 32, 646 (1961)」등에 개시된 것이 MIM형 전자방출디바이스의 예로서 공지되어 있다.C. A. Mead, "Operation of Tunnel-Emission Devices", J. Appl. Phys., 32, 646 (1961), and the like are known as examples of MIM type electron emitting devices.

문헌「M. I. Elinson, Radio Eng. Electron Phys., 10, 1290 (1965)」등에 개시된 것이 표면도전형 전자방출디바이스의 예로서 공지되어 있다.See M. I. Elinson, Radio Eng. Electron Phys., 10, 1290 (1965) and the like are known as examples of surface conduction electron emitting devices.

표면도전형 전자방출디바이스는, 막의 표면과 평행한 방향으로 작은 영역이기판위에 형성된 박막을 통해서 전류가 공급되는 경우에, 전자가 방출되는 현상을 이용한다. 엘린슨(Elinson)씨 등에 의해 연구된 SnO2박막을 이용한 것, Au박막을 이용한 것 (문헌「G. Dittmer: "Thin Solid Films"9, 317 (1972)」), In2O3/SnO 2박막을 이용한 것 (문헌「M. Hartwell and C. G. Fonstad: "IEEE Trans. ED Conf.", 519 (1975)」) 및 탄소박막을 이용한 것 (문헌「Hisashi Araki, et al. "Vacuum", vol, 26, No. 1, p22 (1983)」)등이 표면도전형 전자방출디바이스로서 보고되어 있다.Surface conduction electron-emitting devices utilize a phenomenon in which electrons are emitted when a current is supplied through a thin film formed on a small region substrate in a direction parallel to the surface of the film. Using a SnO 2 thin film studied by Elinson et al., Using an Au thin film (G. Dittmer: "Thin Solid Films 9, 317 (1972)"), In 2 O 3 / SnO 2 Using thin films (M. Hartwell and CG Fonstad: "IEEE Trans. ED Conf.", 519 (1975))) and using carbon thin films (Hisashi Araki, et al. "Vacuum", vol, 26, No. 1, p22 (1983) &quot;) have been reported as surface conduction electron emission devices.

이들의 전자방출디바이스가 매트릭스로 배치된 전자원기판(후면판) 및 전자빔에 의해 여기될 때 광선을 방출하는 형광체가 설치된 형광체기판(전면판)을 제조하는 단계와, 전자방출디바이스와 형광체를 내부에 놓기 위해서 진공밀봉구조를 제공하는 엔벨로프 및 내대기압구조를 제공하는 스페이서를 배치하는 단계와, 전면판과 후면판을 서로 대향하여 배치하는 단계와, 밀봉제로서 프릿유리 등의 저융점의 재료를 사용하여 내부를 밀봉하는 단계와, 예비로 배치된 진공배기관을 통해서 내부를 진공으로 배기하는 단계 및 진공배기관을 밀봉하는 단계는, 상기 설명한 바와 같은 전자방출디바이스를 사용한 화상표시장치를 제조하기 위해 사용되고 있다.Manufacturing an electron source substrate (back plate) arranged in a matrix and a phosphor substrate (front plate) provided with a phosphor that emits light when excited by an electron beam; and inside the electron emitting device and the phosphor Arranging an envelope providing a vacuum sealing structure and a spacer providing an internal air pressure structure, a front plate and a back plate facing each other, and a low melting point material such as frit glass as a sealant. Sealing the interior, evacuating the interior to a vacuum through a prearranged vacuum exhaust pipe, and sealing the vacuum exhaust pipe, are used to manufacture an image display apparatus using the electron-emitting device as described above. have.

상기 설명한 종래 기술을 사용한 제조방법은, 표시패널을 제조하는데 상당히 긴시간이 요구되고, 또한 10-6 Pa의 내부진공도 또는 더 감압된 레벨이 요구되는 표시패널의 제조에 적합하지 않다.The manufacturing method using the above-described prior art is not suitable for the manufacture of a display panel which requires a considerably long time to manufacture the display panel, and also requires an internal vacuum of 10-6 Pa or a further reduced level.

종래기술의 이 문제점은, 예를들면, 일본국 특개평 11-135018호 공보에 개시된 방법에 의해 해결되었다. This problem of the prior art has been solved by the method disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 11-135018.

상기 언급한 일본국 특개평 11-135018호 공보에 개시된 방법은, 단일의 진공챔버내에 전면판과 후면판의 위치를 결정하는 단계와, 전면판과 후면판을 밀봉하는 단계만을 사용하므로, 상기 설명한 표시패널의 제조를 위해 필요한 기타의 공정인 소성처리, 게터(getter)처리, 전자빔세정처리 등을 각각 진공챔버내에서 또한 행하여야 하고, 분위기로 도입되면서 전면판과 후면판이 진공챔버 사이로 이동하고, 각 챔버는 전면판과 후면판을 진공챔버로 반송할 때마다 진공으로 배기되고, 제조단계를 위해 긴 시간이 요구되고, 이에 의해 제조단계를 위한 시간을 상당히 단축하는 것이 요구되고 동시에 최종적인 제조단계에서 10-6 Pa의 고진공도 또는 더 감압된 레벨을 얻는 것이 요구된다.The method disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 11-135018 mentioned above uses only the steps of determining the position of the front plate and the back plate in a single vacuum chamber and sealing the front plate and the back plate. Other processes necessary for the manufacture of the display panel, such as firing treatment, getter treatment, and electron beam cleaning treatment, should also be carried out in the vacuum chamber, respectively. Each chamber is evacuated to a vacuum each time the front and back plates are returned to the vacuum chamber, requiring a long time for the manufacturing step, thereby significantly reducing the time for the manufacturing step and at the same time the final manufacturing step. In order to obtain a high vacuum or more decompressed level of 10 -6 Pa.

본 발명의 목적은, 화상표시장치의 제조시에 진공으로 배기를 위해 요구되는 시간을 단축하고, 고진공도를 얻는 것을 용이하게 함으로써, 제조수율을 향상시키는데 있다. An object of the present invention is to shorten the time required for evacuation to a vacuum during the manufacture of an image display apparatus, and to improve the manufacturing yield by making it easy to obtain a high vacuum degree.

본 발명은, 화상형성장치의 패널을 구성하는 패널부재를, 온도제어수단을 각각 구비하고 감압조건으로 설정된 복수의 처리챔버로, 연속적으로 반입하는 단계와, 온도를 제어하면서 상기한 패널부재에 복수의 처리를 행하는 단계와, 상기한 패널부재를 밀봉함으로써 패널을 형성하는 단계로 이루어진 화상표시장치의 제조방법에 있어서, 상기한 복수의 처리챔버는, 상기한 패널부재를 소성처리하는 소성처리챔버와, 상기한 소성처리후에 상기한 패널부재를 반입하고 또한 상기한 패널부재에 대해서 게터처리를 행하는 게터처리챔버를 포함하고; 상기한 게터처리챔버내의 패널부재를, 상기한 소성처리챔버에서 소성처리를 행한 패널부재의 온도보다 낮은 온도로, 설정한 상태에서, 상기한 게터처리를 행하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법을 제공한다.According to the present invention, a plurality of panel members constituting a panel of an image forming apparatus are continuously loaded into a plurality of processing chambers each having temperature control means and set under reduced pressure conditions, and a plurality of panel members are controlled while controlling temperature. A method of manufacturing an image display apparatus comprising the steps of: processing a process of forming a panel, and forming a panel by sealing the panel member, wherein the plurality of processing chambers include: a firing processing chamber for firing the panel member; And a getter processing chamber for carrying in the panel member after the firing treatment and performing getter processing on the panel member; The above-described getter process is performed while the panel member in the getter processing chamber is set at a temperature lower than the temperature of the panel member subjected to the firing process in the firing processing chamber. To provide.

또한, 본 발명은, 화상형성장치의 패널을 구성하는 패널부재를, 온도제어수단을 각각 구비하고 감압조건으로 설정된 복수의 처리챔버로, 연속적으로 반입하는 단계와, 온도를 제어하면서 상기한 패널부재에 복수의 처리를 행하는 단계와, 상기한 패널부재를 밀봉함으로써 패널을 형성하는 단계로 이루어진 화상형성장치의 제조방법에 있어서, 상기한 복수의 처리챔버는, 상기한 패널부재를 소성처리하는 소성처리챔버와, 상기한 소성처리후에 상기한 패널부재를 반입하고 또한 상기한 패널부재에 대해서 표면세정처리를 행하는 표면세정처리챔버와, 상기한 표면세정처리후에 상기한 패널부재를 반입하고 또한 상기한 패널부재위에 게터처리를 행하는 게터처리챔버를 포함하고; 상기한 게터처리챔버내의 상기한 패널부재를, 상기한 소성처리챔버에서 소성처리를 행한 패널부재의 온도보다 낮은 온도로, 설정한 상태에서, 상기한 게터처리를 행하는 것을 특징으로 하는 화상형성장치의 제조방법을 제공한다.In addition, the present invention is a panel member constituting the panel of the image forming apparatus, the step of continuously carried in a plurality of processing chambers each provided with a temperature control means and set to a reduced pressure condition, the panel member while controlling the temperature A method of manufacturing an image forming apparatus, comprising: performing a plurality of processes in a plurality of steps, and forming a panel by sealing the panel member, wherein the plurality of processing chambers are subjected to a firing process of firing the panel member. A chamber, a surface cleaning treatment chamber carrying in the panel member after the firing treatment and performing a surface cleaning treatment on the panel member, and a panel cleaning in which the panel member is carried in after the surface cleaning treatment. A getter processing chamber for performing getter processing on the member; The above-mentioned getter processing is performed in a state where the panel member in the getter processing chamber is set at a temperature lower than the temperature of the panel member subjected to the firing processing in the firing processing chamber. It provides a manufacturing method.

또한, 본 발명은, 화상표시장치의 패널을 구성하는 패널부재를, 온도제어수단을 각각 구비하고 감압조건으로 설정된 복수의 처리챔버로, 연속적으로 반입하는 단계와, 온도를 제어하면서 상기한 패널부재에 복수의 처리를 행하는 단계와, 상기한 패널부재를 밀봉함으로써 패널을 형성하는 단계로 이루어진 화상표시장치의 제조방법에 있어서, 상기한 복수의 처리챔버는 상기한 패널부재를 소성처리하는 소성처리챔버와, 상기한 소성처리후에 상기한 패널부재를 반입하고 또한 상기한 처리챔버의 내부에 대해서 게터처리를 행하는 제 1게터챔버와, 상기한 게터처리후에 상기한 패널부재를 반입하고 상기한 패널부재에 대해서 게터처리를 행하고, 또한 상기한 제 1게터챔버와 인접하는 제 2게터챔버를 포함하고; 상기한 제 2게터처리챔버내의 패널부재를, 상기한 소성처리챔버에서 소성처리를 행한 패널부재의 온도보다 낮은 온도로, 설정한 상태에서, 상기한 패널부재의 게터처리를 행하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법을 제공한다.In addition, the present invention provides a panel member constituting a panel of an image display apparatus, wherein the panel member is continuously loaded into a plurality of processing chambers each provided with temperature control means and set under reduced pressure conditions, and the temperature is controlled. 10. A method of manufacturing an image display apparatus, comprising: performing a plurality of processes in a plurality of steps; and forming a panel by sealing the panel member; wherein the plurality of processing chambers are firing chambers for firing the panel member. And a first getter chamber which carries in the panel member after the firing process and performs a getter process for the interior of the process chamber, and the panel member after the getter process is loaded into the panel member. And a second getter chamber adjacent to the first getter chamber described above; The above panel member getter processing is performed in a state where the panel member in the second getter processing chamber is set at a temperature lower than the temperature of the panel member subjected to the firing process in the firing processing chamber. A method of manufacturing a display device is provided.

또한, 본 발명은, 화상표시장치의 패널을 구성하는 패널부재를, 온도제어수단을 각각 구비하고 감압조건으로 설정된 복수의 처리챔버로, 연속적으로 반입하는 단계와, 온도를 제어하면서 상기한 패널부재에 복수의 처리를 행하는 단계와, 상기한 패널부재를 밀봉함으로써 패널을 형성하는 단계로 이루어진 화상표시장치의 제조방법에 있어서, 상기한 복수의 처리챔버는, 상기한 패널부재를 소성처리하는 소성처리챔버와, 상기한 소성처리후에 상기한 패널부재를 반입하고 또한 상기한 패널부재에 대해서 표면세정처리를 행하는 표면세정처리챔버와, 상기한 표면세정처리후에 상기한 패널부재를 반입하고 또한 상기한 처리챔버의 내부에 대해서 게터처리를 행하는 제 1게터처리챔버와 상기한 게터처리후에 상기한 패널부재를 반입하고 또한 상기한 패널부재에 대해서 게터처리를 행하고 상기한 제 1게터처리챔버와 인접하는 제 2게터처리챔버를 포함하고; 상기한 제 2게터처리챔버내의 상기한 패널부재를, 상기한 소성처리챔버에서 소성처리를 행한 패널부재의 온도보다 낮은 온도로, 설정한 상태에서, 상기한 게터처리를 행하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법을 제공한다.In addition, the present invention provides a panel member constituting a panel of an image display apparatus, wherein the panel member is continuously loaded into a plurality of processing chambers each provided with temperature control means and set under reduced pressure conditions, and the temperature is controlled. A method of manufacturing an image display apparatus, comprising: performing a plurality of processes in a plurality of steps, and forming a panel by sealing the panel member, wherein the plurality of processing chambers are subjected to a firing process of firing the panel member. A chamber, a surface cleaning treatment chamber carrying in the above panel member after the firing treatment and performing a surface cleaning treatment on the panel member, and carrying out the above-described treatment of the panel member after the surface cleaning treatment. A first getter processing chamber which performs a getter processing for the inside of the chamber and the panel member after the getter processing are carried in and A getter processing is performed with respect to the board member and a second getter processing chamber adjacent to the above described first getter processing chamber; The above-mentioned getter processing is performed in a state where the panel member in the second getter processing chamber is set at a temperature lower than the temperature of the panel member which has been fired in the firing processing chamber. Provided is a method of manufacturing a device.

또한, 본 발명은, 화상표시장치의 패널을 구성하는 패널부재를, 온도제어수단을 각각 구비하고 감압조건으로 설정된 복수의 처리챔버로, 연속적으로 반입하는 단계와, 온도를 제어하면서 상기한 패널부재에 복수의 처리를 행하는 단계와, 상기한 패널부재를 밀봉함으로써 패널을 형성하는 단계로 이루어진 화상표시장치의 제조방법에 있어서, 상기한 복수의 처리챔버는, 상기한 패널부재를 소성처리하는 소성처리챔버와, 상기한 소성처리후에 상기한 패널부재를 반입하고 또한 상기한 패널부재를 냉각하는 냉각처리챔버와, 냉각처리후에 상기한 패널부재를 반입하고 또한 상기한 패널부재에 대해서 게터처리를 행하는 게터처리챔버를 포함하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법을 제공한다.In addition, the present invention provides a panel member constituting a panel of an image display apparatus, wherein the panel member is continuously loaded into a plurality of processing chambers each provided with temperature control means and set under reduced pressure conditions, and the temperature is controlled. A method of manufacturing an image display apparatus, comprising: performing a plurality of processes in a plurality of steps, and forming a panel by sealing the panel member, wherein the plurality of processing chambers are subjected to a firing process of firing the panel member. A getter which carries a chamber, a cooling processing chamber into which the panel member is brought in after the firing treatment and cools the panel member, and a getter process of carrying in the panel member after the cooling treatment and performing the getter processing on the panel member. It provides a manufacturing method of an image display apparatus comprising a processing chamber.

또한, 본 발명은, 패널을 구성하는 패널부재를, 온도제어수단을 각각 구비하고 감압조건으로 설정된 복수의 처리챔버로, 연속적으로 반송하는 단계와, 온도를 제어하면서 상기한 패널부재에 복수의 처리를 행하는 단계와, 상기한 패널부재를 밀봉함으로써 패널을 형성하는 단계로 이루어진 화상표시장치의 제조방법에 있어서, 상기한 복수의 처리챔버는, 상기한 패널부재를 소성처리하는 소성처리챔버와, 상기한 소성처리후에 상기한 패널부재를 반입하고 또한 상기한 패널부재를 냉각하는 냉각처리챔버와, 상기한 패널부재에 대해서 표면세정처리를 행하는 표면세정처리챔버와, 상기한 표면세정처리후에 상기한 패널부재를 반송하고 또한 상기한 패널부재에 대해서 게터처리를 행하는 게터처리챔버를 포함하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법을 제공한다.In addition, the present invention provides a plurality of treatments to the above-mentioned panel members while continuously conveying the panel members constituting the panel to a plurality of processing chambers each having temperature control means and set under reduced pressure conditions, and controlling the temperature. And forming a panel by sealing the panel member, wherein the plurality of processing chambers comprise: a firing processing chamber for firing the panel member; A cooling chamber for carrying in the panel member after the firing treatment and cooling the panel member, a surface cleaning chamber for performing surface cleaning treatment on the panel member, and the panel after the surface cleaning treatment And a getter processing chamber for conveying the member and performing getter processing on the panel member described above. It provides a manufacturing method.

또한, 본 발명은, 패널을 구성하는 패널부재를, 온도제어수단을 각각 구비하고 감압조건으로 설정된 복수의 처리챔버로, 연속적으로 반입하는 단계와, 온도를 제어하면서 상기한 패널부재에 복수의 처리를 행하는 단계와, 상기한 패널부재를 밀봉함으로써 패널을 형성하는 단계로 이루어진 화상표시장치의 제조방법에 있어서, 상기한 복수의 처리챔버는, 상기한 패널부재를 소성처리하는 소성처리챔버와, 상기한 소성처리후에 상기한 패널부재를 반입하고 또한 상기한 패널부재를 냉각하는 냉각처리챔버와, 상기한 냉각처리후에 상기한 패널부재를 반입하고 또한 상기한 처리챔버의 내부에 대해서 게터처리를 행하는 제 1게터처리챔버와, 상기한 제 1게터처리챔버에 인접하고, 상기한 게터처리후에 상기한 패널부재를 반입하고 또한 상기한 패널부재에 대해서 게터처리를 행하는 제 2게터처리챔버를 포함하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법을 제공한다.In addition, the present invention provides a plurality of processes to the above panel member while controlling the temperature, the step of continuously bringing the panel member constituting the panel into a plurality of processing chambers each having temperature control means and set under reduced pressure conditions; And forming a panel by sealing the panel member, wherein the plurality of processing chambers comprise: a firing processing chamber for firing the panel member; A cooling processing chamber for carrying in the panel member after the firing treatment and cooling the panel member, and a getter processing for carrying in the panel member after the cooling treatment and performing the getter treatment to the interior of the processing chamber. Adjacent to the first getter processing chamber and the first getter processing chamber, and after the getter processing, the panel member is loaded and the panel member is Provides for a method of manufacturing an image displaying apparatus characterized in that it comprises a second getter processing chamber for performing a getter processing.

또한, 본 발명은, 화상표시장치의 패널을 구성하는 패널부재를, 온도제어수단을 각각 구비하고 감압조건으로 설정된 복수의 처리챔버로, 연속적으로 반입하는 단계와, 온도를 제어하면서 상기한 패널부재에 복수의 처리를 행하는 단계와, 상기한 패널부재를 밀봉함으로써 패널을 형성하는 단계로 이루어진 화상표시장치의 제조방법에 있어서, 상기한 복수의 처리챔버는, 상기한 패널부재를 소성처리하는 소성처리챔버와, 상기한 소성처리후에 상기한 패널부재를 반입하고 또한 상기한 패널부재를 냉각하는 냉각처리챔버와, 냉각처리후에 패널부재를 반입하고 또한 패널부재에 대해서 표면세정처리를 행하는 표면세정처리챔버와, 상기한 표면세정처리후에 상기한 패널부재를 반입하고 또한 상기한 처리챔버의 내부위에 게터처리를 행하는 제 1게터처리챔버와, 상기한 제 1게터처리챔버에 인접하고, 상기한 게터처리후에 상기한 패널부재를 반입하고 또한 상기한 패널부재에 대해서 게터처리를 행하는 제 2게터처리챔버를 포함하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법을 제공한다.In addition, the present invention provides a panel member constituting a panel of an image display apparatus, wherein the panel member is continuously loaded into a plurality of processing chambers each provided with temperature control means and set under reduced pressure conditions, and the temperature is controlled. A method of manufacturing an image display apparatus, comprising: performing a plurality of processes in a plurality of steps, and forming a panel by sealing the panel member, wherein the plurality of processing chambers are subjected to a firing process of firing the panel member. A chamber, a cooling chamber in which the panel member is brought in after the firing treatment and cooling the panel member, and a surface cleaning chamber in which the panel member is brought in after the cooling treatment and surface-washing is performed on the panel member. And a first gettercher which carries in the panel member after the surface cleaning treatment and performs a getter treatment on the inside of the treatment chamber. And a second getter processing chamber adjacent to said first getter processing chamber and carrying in said panel member after said getter processing and performing getter processing on said panel member. A manufacturing method of an image display apparatus is provided.

또한, 본 발명은, (a)형광체 여기수단이 배치된 기판을 포함하는 제 1부재 및 감압된 분위기로 채워진 소성처리챔버에 형광체가 배치된 기판을 포함하는 제 2부재를 반입하고 또한 가열에 의해 소성처리를 행하는 단계와; (b)감압된 분위기로 채워진 게터처리챔버에 감압된 분위기하에서 상기한 제 1부재와 상기한 제 2부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재를 반입하고 또한 반입된 한 쪽의 부재에 대해서 또는 반입된 양쪽의 부재중에서 한 쪽 또는 양쪽에 대해서 게터처리를 행하는 단계와; (c)감압된 분위기로 채워진 게터처리챔버에 감압된 분위기하에서 상기한 제 1부재 및 상기한 제 2부재를 반입하고 또한 밀봉을 위해 가열하는 단계를 포함하는 화상표시장치의 제조방법에 있어서, 상기한 단계 (b)에서의 부재 또는 부재들의 게터처리를, 상기한 단계 (a)에서의 가열온도보다 낮은 온도에서, 행하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법을 제공한다.In addition, the present invention (a) a first member including a substrate on which the phosphor excitation means is disposed and a second member including the substrate on which the phosphor is disposed in a firing chamber filled with a reduced pressure atmosphere, Performing a calcination process; (b) bringing one or both of the first member and the second member into and out of the first member and the second member in a reduced pressure atmosphere in a getter processing chamber filled with a reduced atmosphere; Performing getter processing on one or both of the members; (c) importing said first member and said second member under a reduced pressure atmosphere into a getter processing chamber filled with a reduced atmosphere and heating for sealing, said manufacturing method of the image display apparatus comprising: There is provided a manufacturing method of an image display apparatus, wherein the member or getter processing of the members in one step (b) is performed at a temperature lower than the heating temperature in the above step (a).

또한, 본 발명은, (a)형광체 여기수단이 배치된 기판을 포함하는 제 1부재 및 감압된 분위기로 채워진 소성처리챔버에 형광체가 배치된 기판을 포함하는 제 2부재를 반입하고 또한 소성처리를 위해 가열하는 단계와; (b)감압된 분위기로 채워진 냉각처리챔버에 감압된 분위기하에서 상기한 제 1부재와 상기한 제 2부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재를 반입하고 또한 냉각처리를 행하는 단계와; (c)감압된 분위기로 채워진 게터처리챔버에 감압된 분위기하에서 상기한 제 1부재와 상기한 제 2부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재를 반입하고, 또한 반입된 한쪽의 부재에 대해서 또는 반입된 양쪽의 부재중에서 한쪽 또는 양쪽에 대해서 게터처리를 행하는 단계와; (d)감압된 분위기로 채워진 게터처리챔버에 감압된 분위기하에서 상기한 제 1부재 및 상기한 제 2부재를 반입하고 또한 제 1부재 및 제 2부재를 가열하고 밀봉하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법을 제공한다.In addition, the present invention (a) a first member including a substrate on which the phosphor excitation means is disposed and a second member including the substrate on which the phosphor is disposed in a firing chamber filled with a reduced pressure atmosphere, and further firing Heating for; (b) carrying out one or both of said first member and said second member from said first member and said second member in a reduced pressure atmosphere in a cooling chamber filled with a reduced atmosphere and further performing a cooling treatment; (c) bringing one or both of the above-mentioned first member and said second member into the getter processing chamber filled with the reduced atmosphere under reduced pressure, and with respect to one or both of the imported members. Performing getter processing on one or both of the members; (d) bringing said first member and said second member into a getter processing chamber filled with a reduced atmosphere under reduced pressure and further heating and sealing said first member and said second member; A manufacturing method of an image display apparatus is provided.

또한, 본 발명은, (a)형광체 여기수단이 배치된 기판을 포함하는 제 1부재 및 감압된 분위기로 채워진 소성처리챔버에 형광체가 배치된 기판을 포함하는 제 2부재를 반입하고 또한 소성처리를 위해 가열하는 단계와; (b)감압된 분위기로 채워진 표면세정처리챔버에 감압된 분위기하에서 상기한 제 1부재와 상기한 제 2부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재를 반입하고 또한 반입된 한쪽의 부재 또는 반입된 양쪽의 부재중에서 한쪽 또는 양쪽에 대해 표면세정처리를 행하는 단계와; (c) 감압된 분위기로 채워진 게터처리챔버에 감압된 분위기하에서 상기한 제 1부재와 상기한 제 2부재중에서 한쪽 또는 양쪽을 반입하고 또한 반입된 한쪽의 부재에 대해서 또는 반입된 양쪽의 부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재에 대해서 게터처리를 행하는 단계와; (d)감압된 분위기로 채워진 게터처리챔버에 감압된 분위기하에서 상기한 제 1부재 및 상기한 제 2부재를 반입하고 또한 밀봉을 위해 가열하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법을 제공한다.In addition, the present invention (a) a first member including a substrate on which the phosphor excitation means is disposed and a second member including the substrate on which the phosphor is disposed in a firing chamber filled with a reduced pressure atmosphere, and further firing Heating for; (b) bringing one or both of the first member and the second member into the surface cleaning chamber filled with the pressure-reduced atmosphere under reduced pressure; Performing a surface cleaning treatment on one or both sides; (c) bringing one or both of the first member and the second member into the getter processing chamber filled with the decompressed atmosphere under reduced pressure and with respect to one of the imported members or one of the both members brought in; Or performing getter processing on both members; (d) importing said first member and said second member into a getter processing chamber filled with a reduced atmosphere under reduced pressure and heating for sealing; To provide.

또한, 본 발명은, (a)형광체 여기수단이 배치된 기판을 포함하는 제 1부재 및 감압된 분위기로 채워진 소성처리챔버에 형광체가 배치된 기판을 포함하는 제 2부재를 반입하고 또한 소성처리를 위해 가열하는 단계와; (b)감압된 분위기로 채워진 표면세정처리챔버에 감압된 분위기하에서 상기한 제 1부재와 상기한 제 2부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재를 반입하고 또한 반입된 한쪽의 부재에 대해서 또는 반입된 양쪽의 부재중에서 한쪽 또는 양쪽에 대해서 표면세정처리를 행하는 단계와; (c)감압된 분위기로 채워진 제 1게터처리챔버에 감압된 분위기하에서 상기한 제 1부재와 상기한 제 2부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재를 반입하고 또한 상기한 제 1게터처리챔버의 내부에 대해 게터처리를 행하는 단계와; (d)제 2게터처리챔버에 감압된 분위기하에서 상기한 제 1부재와 상기한 제 2부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재를 반입하고 또한 반입된 한쪽의 부재에 대해 또는 반송된 양쪽의 부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재에 대해서 게터처리를 행하는 단계와; (e)감압된 분위기로 채워진 게터처리챔버에 감압된 분위기하에서 상기한 제 1부재 및 상기한 제 2부재를 반입하고 또한 밀봉하기 위해 가열하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법을 제공한다.In addition, the present invention (a) a first member including a substrate on which the phosphor excitation means is disposed and a second member including the substrate on which the phosphor is disposed in a firing chamber filled with a reduced pressure atmosphere, and further firing Heating for; (b) bringing one or both of the first member and the second member into and out of the first member and the second member under reduced pressure in a surface cleaning chamber filled with a reduced atmosphere; Performing a surface cleaning treatment on one or both of the members; (c) bringing one or both of the above-mentioned first member and said second member into a first getter processing chamber filled with a reduced atmosphere and depressurizing the inside of said first getter processing chamber. Performing a getter process; (d) bringing in one or both of the above-mentioned first member and said second member in a reduced pressure atmosphere to the second getter processing chamber, and for one member carried in or one of the conveyed members or Performing getter processing on both members; and (e) heating the first member and the second member into a getter processing chamber filled with a reduced atmosphere under heating under a reduced pressure to heat and seal the same. To provide.

또한, 본 발명은, (a)형광체 여기수단이 배치된 기판을 포함하는 제 1부재 및 감압된 분위기로 채워진 소성처리챔버에 형광체가 배치된 기판을 포함하는 제 2부재를 반입하고 또한 소성처리를 위해 가열하는 단계와; (b)감압된 분위기로 채워진 냉각처리챔버에 감압된 분위기하에서 상기한 제 1부재 및 상기한 제 2부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재를 반입하고 또한 냉각처리를 행하는 단계와; (c)감압된 분위기로 채워진 표면세정처리챔버에 감압된 분위기하에서 상기한 제 1부재와 상기한 제 2부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재를 반입하고 또한 반입된 한쪽의 부재에 대해서 또는 반입된 양쪽의 부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재에 대해서 표면세정처리를 행하는 단계와; (d)게터처리챔버에 감압된 분위기하에서 상기한 제 1부재와 상기한 제 2부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재를 반입하고 또한 반입된 한쪽의 부재에 대해서 또는 반입된 양쪽의 부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재에 대해서 게터처리를 행하는 단계와; (e)감압된 분위기로 채워진 게터처리챔버에 감압된 분위기하에서 제 1부재 및 제 2부재를 반입하고 또한 제 1부재와 제 2부재를 가열하고 밀봉하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법을 제공한다.In addition, the present invention (a) a first member including a substrate on which the phosphor excitation means is disposed and a second member including the substrate on which the phosphor is disposed in a firing chamber filled with a reduced pressure atmosphere, and further firing Heating for; (b) importing one or both of said first member and said second member from said first member and said second member under a reduced pressure atmosphere into a cooling chamber filled with a reduced atmosphere and further performing a cooling treatment; (c) bringing one or both of the first member and the second member into and out of the first member and the second member in a reduced pressure atmosphere into a surface cleaning chamber filled with a reduced atmosphere; Performing a surface cleaning treatment on one or both of the members; (d) bringing in one or both of the above-mentioned first members and said second members under a reduced-pressure atmosphere in a getter processing chamber and for one or both of the imported members or one of the two members. Performing getter processing on the member; (e) bringing the first member and the second member into a getter processing chamber filled with the reduced atmosphere under reduced pressure, and heating and sealing the first member and the second member. It provides a method of manufacturing.

또한, 본 발명은, (a)형광체 여기수단이 배치된 기판을 포함하는 제 1부재 및 감압된 분위기의 소성처리챔버에 형광체가 배치된 기판을 포함하는 제 2부재를 반입하고 또한 소성처리를 위해 가열하는 단계와; (b)감압된 분위기로 채워진 냉각처리챔버에 감압된 분위기하에서 상기한 제 1부재와 상기한 제 2부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재를 반입하고 또한 냉각처리를 행하는 단계와; (c)감압된 분위기로 채워진 표면세정처리챔버에 감압된 분위기하에서 상기한 제 1부재와 상기한 제 2부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재를 반입하고 또한 반입된 한쪽의 부재에 대해서 또는 반송된 양쪽의 부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재에 대해서 표면세정처리를 행하는 단계와; (d)감압된 분위기로 채워진 제 1게터처리챔버에 감압된 분위기하에서 상기한 제 1부재와 상기한 제 2부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재를 반입하고 또한 상기한 제 1게터처리챔버의 내부에 대해서 게터처리를 행하는 단계와; (e)감압된 분위기로 채워진 제 2에 감압된 분위기하에서 상기한 제 1부재 및 상기한 제 2부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재를 반입하고 또한 반입된 한쪽의 부재에 대해서 또는 반입된 양쪽의 부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재에 대해서 게터처리를 행하는 단계와; (f)게터처리챔버에 감압된 분위기하에서 상기한 제 1부재 및 상기한 제 2부재를 반입하고 또한 밀봉을 위해 가열하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법을 제공한다.In addition, the present invention (a) a first member including a substrate on which the phosphor excitation means is disposed and a second member including a substrate on which the phosphor is disposed in a firing chamber in a reduced pressure atmosphere, Heating; (b) carrying out one or both of said first member and said second member from said first member and said second member in a reduced pressure atmosphere in a cooling chamber filled with a reduced atmosphere and further performing a cooling treatment; (c) bringing one or both of the above-mentioned first member and said second member into and out of the first member and said second member under a reduced pressure in a surface cleaning chamber filled with a reduced atmosphere. Performing a surface cleaning treatment on one or both of the members; (d) bringing one or both of the above-mentioned first member and said second member into a first getter processing chamber filled with a reduced atmosphere and depressurizing the interior of said first getter processing chamber; Performing a getter process; (e) bringing in one or both of said first members and said second member from said first member and said second member under a reduced pressure atmosphere in a second filled atmosphere and also in one of the imported members or in both of the imported components. Performing getter processing on one or both members; and (f) bringing the first member and the second member into a getter processing chamber under a reduced pressure and heating them for sealing.

또한, 본 발명은, 형광체 여기수단이 배치된 기판을 포함하는 제 1부재와 형광체가 배치된 기판을 포함하는 제 2부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재에 대해서 게터처리를 행하기 위한 게터처리챔버와, 상기한 제 1부재 및 상기한 제 2부재를 가열함으로써 밀봉처리를 행하기 위한 밀봉처리챔버와, 상기한 게터처리챔버로부터 상기한 밀봉처리챔버에 상기한 제 1부재 및 상기한 제 2부재를 반입할 수 있는 반입수단과를 감압된 분위기에 배치하고; 또한 열차폐부재는 상기한 게터처리챔버와 상기한 밀봉처리챔버 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조장치를 제공한다.In addition, the present invention provides a getter processing chamber for performing getter processing on one or both of the first member including the substrate on which the phosphor excitation means is disposed and the second member including the substrate on which the phosphor is disposed; A sealing processing chamber for carrying out a sealing treatment by heating the first member and the second member, and the first member and the second member are brought into the sealing processing chamber from the getter processing chamber. Arranging the carrying-in means which can be made in a reduced pressure atmosphere; Further, the heat shield member provides an apparatus for manufacturing an image display apparatus, wherein the heat shield member is disposed between the getter processing chamber and the sealing processing chamber.

또한, 본 발명은, 형광체 여기수단이 배치된 기판을 포함하는 제 1부재 및 형광체가 배치된 기판을 포함하는 제 2부재를 가열함으로써 소성처리를 행하는 소성처리챔버와, 상기한 제 1부재 및 상기한 제 2부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재에 대해서 게터처리를 행하기 위한 게터처리챔버와, 상기한 소성처리챔버로부터 상기한 게터처리챔버로 상기한 제 1부재 및 상기한 제 2부재를 반입할 수 있는 반입수단과를 감압된 분위기에 배치하고; 또한 열차폐부재는 상기한 소성처리챔버 와 상기한 게터처리챔버사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조장치를 제공한다.In addition, the present invention provides a firing processing chamber which performs a firing process by heating a first member including a substrate on which phosphor excitation means is disposed and a second member including a substrate on which phosphor is disposed, the first member and the above-mentioned. A getter processing chamber for performing getter processing on one or both of the second members, and the first member and the second member can be loaded from the firing processing chamber into the getter processing chamber. Placing the loading means in a reduced pressure atmosphere; In addition, the heat shield member provides an apparatus for manufacturing an image display apparatus, characterized in that disposed between the firing processing chamber and the getter processing chamber.

또한, 본 발명은, 형광체 여기수단이 배치된 기판을 포함하는 제 1부재 및 형광체가 배치된 기판을 포함하는 제 2부재를 가열함으로써 소성처리를 행하는 소성처리챔버와, 상기한 제 1부재 및 상기한 제 2부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재에 대해서 게터처리를 행하기 위한 게터처리챔버와, 상기한 제 1부재와 상기한 제 2부재를 가열함으로써 밀봉처리를 행하는 밀봉처리챔버를, 소성처리챔버, 게터처리챔버, 밀봉처리챔버의 순서로 이들의 처리챔버에 상기한 제 1부재와 상기한 제 2부재를 반입할 수 있는 반입수단과를 감압된 분위기에 배치하고; 또한 열차폐부재는 상기한 처리챔버중에서 한쌍의 처리챔버 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조장치를 제공한다. In addition, the present invention provides a firing processing chamber which performs a firing process by heating a first member including a substrate on which phosphor excitation means is disposed and a second member including a substrate on which phosphor is disposed, the first member and the above-mentioned. A getter processing chamber for performing getter processing on one or both members of one of the second members, and a sealing processing chamber which performs sealing by heating the first member and the second member, the firing chamber, Disposing means for bringing the first member and the second member into the processing chamber in the order of the getter processing chamber and the sealing processing chamber in a reduced pressure atmosphere; Further, the heat shield member provides an apparatus for manufacturing an image display apparatus, wherein the heat shield member is disposed between a pair of processing chambers in the above processing chambers.

또한, 본 발명은, 형광체 여기수단이 배치된 기판을 포함하는 제 1부재 및 형광체가 배치된 기판을 포함하는 제 2부재를 가열함으로써 소성처리를 행하는 소성처리챔버와, 상기한 제 1부재와 상기한 제 2부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재를 서서히 냉각하기 위한 냉각처리챔버와, 상기한 제 1부재와 상기한 제 2부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재에 대해서 게터처리를 행하기 위한 게터처리챔버와, 상기한 소성처리챔버, 상기한 냉각처리챔버 및 상기한 게터처리챔버의 순서로 이들의 처리챔버에 상기한 제 1부재 및 상기한 제 2부재를 반입할 수 있는 반입수단과를 감압분위기에 배치한 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조장치를 제공한다. In addition, the present invention provides a firing processing chamber which performs a firing process by heating a first member including a substrate on which phosphor excitation means is disposed and a second member including a substrate on which phosphor is disposed; A cooling processing chamber for gradually cooling one or both members of one second member, a getter processing chamber for performing getter processing for one or both members of the first member and the second member, Arrangement of the first member and the second member into the processing chamber in the order of the firing chamber, the cooling chamber and the getter chamber in a reduced pressure atmosphere. An apparatus for manufacturing an image display apparatus is provided.

또한, 본 발명은, 형광체 여기수단이 배치된 기판을 포함하는 제 1부재 및 형광체가 배치된 기판을 포함하는 제 2부재를 가열함으로써 소성처리를 행하는 소성처리챔버와, 상기한 제 1부재와 상기한 제 2부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재에 대해서 서서히 냉각시키기 위한 냉각처리챔버와, 상기한 제 1부재와 상기한 제 2부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재에 대해서 게터처리를 행하기 위한 게터처리챔버와, 상기한 제 1부재와 상기한 제 2부재를 가열함으로써 밀봉처리를 행하는 밀봉처리챔버를, 상기한 소성처리챔버, 상기한 냉각처리챔버, 상기한 게터처리챔버 및 상기한 밀봉처리챔버의 순서로 이들의 처리챔버에 상기한 제 1부재와 상기한 제 2부재를 반입할 수 있는 반입수단과를 감압된 분위기에 배치하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조장치를 제공한다.In addition, the present invention provides a firing processing chamber which performs a firing process by heating a first member including a substrate on which phosphor excitation means is disposed and a second member including a substrate on which phosphor is disposed; A cooling processing chamber for gradually cooling one or both members of one second member, a getter processing chamber for performing getter processing for one or both members of the first member and the second member; And a sealing chamber for sealing by heating the first member and the second member in the order of the firing chamber, the cooling chamber, the getter chamber, and the sealing chamber. Manufacture of an image display apparatus characterized by arranging a carrying means for carrying the first member and the second member into the processing chamber in a reduced pressure atmosphere. Provide value.

본 발명중에서 제 1발명에는, 화상표시장치의 패널을 구성하는 패널부재는, 온도제어수단을 각각 구비한 복수의 감압처리챔버에, 순차적으로 반입되고, 온도를 제어함으로써 상기한 패널부재에 대해서 복수의 처리를 행한 후, 상기한 패널부재는 밀봉되어 패널을 형성하고; 상기한 복수의 처리챔버는, 상기한 패널부재에 대해서 소성처리를 행하기 위한 소성처리챔버 및 상기한 소성처리가 종료된 후에 상기한 패널부재를 반입하고 또한 상기한 패널부재에 대해서 게터처리를 행하는 게터처리챔버를 포함하고, 상기한 게터처리챔버내에 있는 패널부재의 온도를, 상기한 소성처리챔버에서 소성처리된 패널부재의 온도보다 낮은 온도로, 설정한 상태에서 상기한 게터처리를 행하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법이 있다. In the first aspect of the present invention, the panel members constituting the panel of the image display apparatus are sequentially loaded into a plurality of pressure reduction processing chambers each provided with temperature control means, and a plurality of panel members are controlled by controlling the temperature. After the treatment of the panel member, the panel member is sealed to form a panel; The plurality of processing chambers include a firing chamber for carrying out the firing process on the panel member and a getter process on the panel member after the firing process is completed. And performing the above getter processing in a state where the temperature of the panel member in the getter processing chamber is set to a temperature lower than the temperature of the panel member fired in the firing chamber as described above. There is a manufacturing method of an image display apparatus.

상기 제 1발명에서는, 상기한 복수의 처리챔버는, 상기한 소성처리챔버에서 소성처리를 행한 후에 상기한 게터챔버로 반입되기전에 상기한 패널부재가 반입되는 상기한 게터챔버에 인접한 앞부분의 챔버를 포함한다. 상기한 앞부분의 챔버 및 상기한 게터처리챔버내의 진공도는 10-4 Pa이하로 설정되는 것이 바람직하다.In the first aspect of the present invention, the plurality of processing chambers include a chamber adjacent to the getter chamber into which the panel member is loaded before being carried into the getter chamber after the firing process is performed in the firing chamber. Include. It is preferable that the vacuum degree in the front chamber and the getter processing chamber is set to 10 −4 Pa or less.

본 발명중에서 제 2발명에서는, 화상표시장치의 패널을 구성하는 패널부재는, 온도제어수단을 각각 구비한 복수의 감압처리챔버에 순차적으로 반입하고, 온도를 제어함으로써 상기한 패널부재에 대해서 복수의 처리를 행한 후에, 상기한 패널부재는 밀봉되어 패널을 형성하고; 상기한 복수의 처리챔버는, 상기한 패널부재위에 소성처리하는 소성처리챔버와, 상기한 패널부재위에 표면세정처리하는 표면세정처리챔버와, 상기한 표면세정처리가 종료된 후에 상기한 패널부재가 반입되고 상기한 패널부재에 대해 게터처리를 행하는 게터처리챔버를 포함하고; 상기한 게터처리챔버에서 패널부재의 온도를, 상기한 소성처리챔버에서 소성처리된 패널부재의 온도보다 낮은 온도로, 설정한 상태에서 상기한 게터처리를 행하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법이 있다.In the second aspect of the present invention, the panel members constituting the panel of the image display apparatus are sequentially loaded into a plurality of pressure reduction processing chambers each provided with temperature control means, and the plurality of panel members are controlled by controlling the temperature. After the treatment, the panel member is sealed to form a panel; The plurality of processing chambers include a firing chamber for firing on the panel member, a surface cleaning chamber for surface cleaning on the panel member, and the panel member after the surface cleaning process is completed. A getter processing chamber carried in and performing getter processing on the panel member; And performing the above getter process in a state where the temperature of the panel member in the getter processing chamber is lower than the temperature of the panel member fired in the firing processing chamber. There is this.

또한, 상기한 제 2발명에서는, 상기한 복수의 처리챔버는, 상기한 표면세정처리챔버에서 표면세정처리가 종료된 후에 상기한 게터처리챔버로 반입되기 전에 상기한 패널부재가 반입되는 상기한 게터처리챔버에 인접한 앞부분의 챔버를 포함하고, 앞부분의 챔버와 상기한 게터처리챔버의 내부는 10-4 Pa이하의 진공도로 설정되는 것이 바람직하고; 또는, 상기한 표면세정챔버는 상기한 게터챔버와 인접하고, 상기한 표면세정챔버의 내부 및 상기한 게터처리챔버는 10-4 Pa이하의 진공도로 설정되는 것이 바람직하고, 또는 상기한 표면세정처리는 반입된 부재의 표면에 대해전자빔을 조사하여 상기한 부재를 세정하는 처리가 바람직하고; 또는, 상기한 표면세정처리는 반입된 부재의 표면에 대해 이온을 조사하여 상기한 부재를 세정하는 처리가 바람직하고; 또는, 상기한 표면세정처리는 반입된 부재의 표면에 대해 자외선을 조사하여 상기한 부재를 세정하는 처리가 바람직하고; 또는, 상기한 표면세정처리는 반입된 부재의 표면에 대해 플라즈마를 조사하여 상기한 부재를 세정하는 처리가 바람직하다.Further, in the second invention described above, the plurality of processing chambers are the above-mentioned getters into which the panel members are carried in before the surface cleaning processing is finished in the surface cleaning processing chamber and before being brought into the getter processing chamber. A chamber in the front portion adjacent to the processing chamber, wherein the chamber in the front portion and the interior of the getter processing chamber are set to a vacuum of 10 −4 Pa or less; Alternatively, the surface cleaning chamber is adjacent to the getter chamber, the interior of the surface cleaning chamber and the getter processing chamber are preferably set to a vacuum of 10 −4 Pa or less, or the surface cleaning treatment described above. Is preferably a treatment of irradiating the surface of the loaded member with an electron beam to clean the member; Alternatively, the above-mentioned surface cleaning treatment is preferably a treatment of irradiating ions to the surface of the loaded member to clean the above member; Alternatively, the above-described surface cleaning treatment is preferably a treatment of irradiating ultraviolet rays to the surface of the loaded member to clean the above member; Alternatively, the above-described surface cleaning treatment is preferably a treatment of irradiating a plasma to the surface of the loaded member to clean the member.

또한, 상기한 제 1발명 및 제 2발명에서는, 게터처리챔버의 내부에서의 게터처리는 상기한 게터처리챔버에서 부가하여 행하는 것이 바람직하고; 또는, 상기한 패널부재의 온도를, 상기한 게터처리챔버에서 게터처리된 패널부재의 온도보다 높은 온도로, 설정한 상태에서, 상기한 패널부재의 밀봉을 행하는 것이 바람직하다.In the first and second inventions described above, the getter processing inside the getter processing chamber is preferably performed in addition to the getter processing chamber; Alternatively, the panel member is preferably sealed in a state where the temperature of the panel member is set to a temperature higher than the temperature of the panel member gettered in the getter processing chamber.

본 발명중에서 제 3발명에는, 화상표시장치의 패널을 구성하는 패널부재를, 온도제어수단을 각각 구비한 복수의 감압처리챔버에, 순차적으로 반입하고, 온도를 제어함으로써 상기한 패널부재에 대해서 복수의 처리를 행한 후에, 상기한 패널부재는 밀봉되어 패널을 형성하고; 상기한 복수의 처리챔버는, 상기한 패널부재에 대해서 소성처리하는 소성처리챔버와, 소성처리후에 상기한 패널부재가 반입되고 처리챔버내부에서 게터처리를 행하는 제 1게터처리챔버와, 상기한 게터처리가 종료된 후에 패널부재가 반입되고 상기한 패널부재에 대해서 게터처리를 행하고, 제 1게터처리챔버와 인접한 제 2게터처리챔버와를 포함하고; 상기한 제 2게터처리챔버에서 패널부재의 온도를, 상기한 소성처리에서 소성처리를 행한 패널부재의 온도보다 낮은 온도로, 설정한 상태에서, 상기한 패널부재의 게터처리를 행하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법을 제공한다.According to a third aspect of the present invention, a plurality of panel members are sequentially loaded into a plurality of pressure reduction processing chambers each equipped with temperature control means, and the temperature is controlled to control the temperature. After the treatment of the panel member, the panel member is sealed to form a panel; The plurality of processing chambers include a firing processing chamber for firing the panel member, a first getter processing chamber into which the panel member is loaded after firing and performing getter processing in the processing chamber, and the getter described above. A panel member is loaded after the processing is finished, and the getter processing is performed on the panel member, and the second getter processing chamber is adjacent to the first getter processing chamber; The above getter processing of the panel member is performed in a state where the temperature of the panel member in the second getter processing chamber is set to a temperature lower than the temperature of the panel member subjected to the firing treatment in the firing treatment. A manufacturing method of an image display apparatus is provided.

또한, 제 3발명에서는, 복수의 처리챔버는, 상기한 소성처리챔버에서 소성처리가 종료된 후에 상기한 제 1게터처리챔버로 반입되기 전에 상기한 패널부재가 반입되고 제 1게터처리장치에 인접한 앞부분의 챔버를 포함하고, 또한 앞부분의 챔버와 상기한 제 1게터챔버 및 상기한 제 2게터챔버의 내부는 10-4 Pa이하로 진공도가 설정되는 것이 바람직하다.Further, in the third invention, the plurality of processing chambers are configured such that the panel member is brought in and is adjacent to the first getter processing apparatus after the firing processing is finished in the firing processing chamber. It is preferable to include a chamber of the front part, and the chamber of the front part and the inside of the first getter chamber and the second getter chamber are set to a vacuum degree of 10 −4 Pa or less.

본 발명중에서 제 4발명에서는, 화상표시장치의 패널을 구성하는 패널부재를, 온도제어수단을 각각 구비한 복수의 감압처리챔버에, 순차적으로 반입하고, 온도를 제어함으로써 상기한 패널부재에 대해서 복수의 처리를 행한 후에, 상기한 패널부재는 밀봉되어 패널을 형성하고; 상기한 복수의 처리챔버는, 상기한 패널부재에 대해 소성처리하는 소성처리챔버와; 상기한 소성처리가 종료된 후에 상기한 패널이 반입되고 상기한 패널부재의 표면세정처리를 행하는 표면세정챔버와, 상기한 표면세정처리가 종료된 후에 상기한 패널이 반입되고 처리챔버의 내부에서 게터처리를 행하는 제 1게터처리챔버와, 상기한 게터처리가 종료된 후에 상기한 패널부재가 반입되고 상기한 패널에 대해 게터처리를 행하고, 제 1게터처리챔버와 인접한 제 2게터처리챔버와를 포함하고; 상기한 패널의 온도를, 상기한 소성처리에서 소성처리된 패널부재의 온도보다 낮은 온도로 설정한 상태에서 상기한 패널에 대해 상기한 게터처리를 행하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법이 있다.In the fourth aspect of the present invention, a plurality of panel members constituting a panel of an image display apparatus are sequentially loaded into a plurality of pressure reduction processing chambers each provided with temperature control means, and a plurality of panel members are controlled by controlling the temperature. After the treatment of the panel member, the panel member is sealed to form a panel; The plurality of processing chambers may include: a firing processing chamber for firing the panel member; A surface cleaning chamber in which the panel is loaded after the firing treatment is finished and the surface cleaning treatment of the panel member is carried out, and a panel is loaded in the processing chamber after the surface cleaning treatment is finished. And a first getter processing chamber for processing and a second getter processing chamber which is loaded with the panel member after the getter processing is completed and performs a getter processing on the panel, and is adjacent to the first getter processing chamber. and; There is a manufacturing method of an image display apparatus, wherein the getter process is performed on the panel while the temperature of the panel is set to a temperature lower than the temperature of the panel member fired by the firing process. .

또한, 상기한 제 4발명에서는, 상기한 표면세정챔버는 상기한 제 1게터처리챔버와 인접하고, 상기한 표면세정챔버와 상기한 제 1게터챔버 및 제 2게터챔버의 내부는 10-4 Pa이하로 진공도가 설정되는 것이 바람직하고; 또는, 상기한 표면세정처리는 반입된 부재에 대해 전자빔을 조사하여 상기한 부재의 표면을 세정하는 처리가 바람직하고; 또는, 상기한 표면세정처리는 반입된 부재에 대해 이온을 조사하여 상기한 부재의 표면을 세정하는 처리가 바람직하고; 또는, 상기한 표면세정처리는 반입된 부재에 대해 자외선을 조사하여 상기한 부재의 표면을 세정하는 처리가 바람직하고; 또는, 상기한 표면세정처리는 반입된 부재에 대해 플라즈마를 조사하여 상기한 부재의 표면을 세정하는 처리가 바람직하다.Further, in the fourth invention, the surface cleaning chamber is adjacent to the first getter processing chamber, and the inside of the surface cleaning chamber, the first getter chamber and the second getter chamber is 10 -4 Pa. It is preferable that the vacuum degree is set below; Alternatively, the surface cleaning treatment is preferably a treatment for irradiating an electron beam to the loaded member to clean the surface of the member; Alternatively, the above-mentioned surface cleaning treatment is preferably a treatment of irradiating ions to the loaded member to clean the surface of the member; Alternatively, the above-mentioned surface cleaning treatment is preferably a treatment of irradiating ultraviolet rays with respect to the carried member to clean the surface of the member; Alternatively, the above-described surface cleaning treatment is preferably a treatment for irradiating a plasma to the loaded member to clean the surface of the member.

또한, 상기한 제 3발명 및 제 4발명에서는, 상기한 패널부재의 온도를, 상기한 제 2게터처리챔버에서 게터처리된 패널부재의 온도보다 높은 온도로, 설정한 상태에서, 상기한 패널부재의 밀봉을 행하는 것이 바람직하다.Further, in the third and fourth inventions described above, the panel member is set in a state in which the temperature of the panel member is set to a temperature higher than the temperature of the panel member that is gettered in the second getter processing chamber. It is preferable to perform sealing.

본 발명중에서 제 5발명에서는, 화상표시장치의 패널을 구성하는 패널부재를, 온도제어수단을 각각 구비한 복수의 감압처리챔버에, 순차적으로 반입하고, 온도를 제어함으로써 상기한 패널부재에 대해 복수의 처리를 행한 후에, 상기한 패널부재는 밀봉되어 패널을 형성하고; 상기한 복수의 처리챔버는, 상기한 패널부재에 대해 소성처리하는 소성처리챔버와, 소성처리후에 상기한 패널부재를 반입하고 상기한 패널부재를 냉각하는 냉각처리챔버와, 냉각처리후에 상기한 패널부재를 반입하고 상기한 패널부재에 대해 게터처리를 행하는 게터처리챔버와를 포함하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법이 있다.In the fifth aspect of the present invention, a plurality of panel members constituting a panel of an image display apparatus are sequentially loaded into a plurality of decompression processing chambers each provided with temperature control means, and a plurality of panel members are controlled by controlling the temperature. After the treatment of the panel member, the panel member is sealed to form a panel; The plurality of processing chambers include a firing chamber for firing the panel member, a cold chamber for importing the panel member after the firing process and cooling the panel member, and the panel after the cooling process. And a getter processing chamber which carries in a member and performs getter processing on the panel member.

또한, 상기한 제 5발명에서는, 상기한 복수의 처리챔버는, 상기한 냉각처리챔버에서 냉각처리가 종료된 후에 상기한 게터처리챔버로 반입되기 전에 상기한 패널부재가 반입되고 상기한 게터챔버에 인접한 앞부분의 챔버를 포함하고, 상기한 앞부분의 챔버 및 상기한 게터처리챔버의 내부는 10-4 Pa이하로 진공도가 설정되는 것이 바람직하고; 또한, 상기한 냉각챔버는 상기한 게터처리챔버에 인접하고, 상기한 냉각처리챔버 및 상기한 게터처리챔버의 내부는 10-4 Pa이하로 진공도가 설정되는 것이 바람직하고; 또한, 상기한 게터처리챔버에서는, 게터처리의 내부에서 게터처리를 부가하여 행하는 것이 바람직하고; 또한, 상기한 냉각처리챔버에서는, 상기한 패널부재의 표면세정처리를 부가하여 행하는 것이 바람직하고; 또한, 상기한 냉각처리챔버에서는, 냉각챔버의 내부에서 게터처리를 부가하여 행하는 것이 바람직하고; 또한, 상기한 냉각처리챔버에서는, 상기한 패널부재의 표면세정처리 및 상기한 냉각처리챔버의 내부에서 게터처리를 부가하여 행하는 것이 바람직하고; 또한,상기한 표면세정처리는 반입된 부재에 대해 전자빔을 조사하여 상기한 부재의 표면을 세정하는 처리가 바람직하고; 또한, 상기한 표면세정처리는 반입된 부재의 표면에 대해 이온을 조사하여 상기한 부재의 표면을 세정하는 처리가 바람직하고; 또한, 상기한 표면세정처리는 반입된 부재의 표면에 대해 자외선을 조사하여 상기한 부재의 표면을 세정하는 처리가 바람직하고; 또한, 상기한 표면세정처리는 반입된 부재의 표면에 대해 플라즈마를 조사하여 상기한 부재의 표면을 세정하는 처리가 바람직하다.Further, in the fifth aspect of the present invention, the plurality of processing chambers include the panel member being loaded into the getter chamber after the cooling treatment is completed in the cooling processing chamber and before being brought into the getter processing chamber. It is preferable to include an adjacent front chamber, wherein the interior of the front chamber and the getter processing chamber are set to a vacuum of 10 -4 Pa or less; Further, it is preferable that the cooling chamber is adjacent to the getter processing chamber, and that the degree of vacuum is set to 10 −4 Pa or less in the cooling processing chamber and the inside of the getter processing chamber; In the above getter processing chamber, it is preferable to add a getter process inside the getter process; In the cooling chamber described above, it is preferable to perform the surface cleaning treatment of the panel member; In the cooling chamber described above, it is preferable to add a getter treatment inside the cooling chamber; In the cooling chamber described above, it is preferable to perform the surface cleaning treatment of the panel member and the getter treatment inside the cooling treatment chamber; In addition, the above-mentioned surface cleaning treatment is preferably a treatment of irradiating an electron beam with respect to the loaded member to clean the surface of the member; In addition, the above-mentioned surface cleaning treatment is preferably a treatment of irradiating ions to the surface of the loaded member to clean the surface of the member; In addition, the surface cleaning treatment described above is preferably a treatment of irradiating ultraviolet rays to the surface of the loaded member to clean the surface of the member; In addition, the surface cleaning treatment described above is preferably a treatment in which plasma is irradiated to the surface of the loaded member to clean the surface of the member.

본 발명중에서 제 6발명에는, 화상표시장치의 패널을 구성하는 패널부재를, 온도제어수단을 각각 구비한 복수의 감압처리챔버에, 순차적으로 반입하고, 온도를 제어함으로써 상기한 패널부재에 대해 복수의 처리를 행한 후에, 상기한 패널부재는 밀봉되어 패널을 형성하고; 상기한 복수의 처리챔버는, 상기한 패널부재에 대해 소성처리하는 소성처리챔버와, 상기한 소성처리후에 상기한 패널부재를 반입하고 상기한 패널부재를 냉각하는 냉각처리챔버와, 상기한 냉각처리가 종료된 후에 상기한 패널부재가 반입되고 상기한 패널부재위에 표면세정처리를 행하는 표면세정처리챔버와, 상기한 표면세정처리가 종료된 후에 상기한 패널부재가 반입되고 상기한 패널부재에 게터처리를 행하는 게터처리챔버와를 포함하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법이 있다.According to a sixth aspect of the present invention, a plurality of panel members constituting a panel of an image display apparatus are sequentially loaded into a plurality of pressure reduction processing chambers each provided with temperature control means, and a plurality of panel members are controlled by controlling the temperature. After the treatment of the panel member, the panel member is sealed to form a panel; The plurality of processing chambers include a firing processing chamber for firing the panel member, a cooling chamber for loading the panel member after the firing process and cooling the panel member, and the cooling process described above. The panel member is brought in after the completion of the process and the surface cleaning chamber is subjected to the surface cleaning treatment on the panel member, and the panel member is loaded after the surface cleaning treatment is finished, and the getter treatment is performed on the panel member. And a getter processing chamber for performing the above.

또한, 상기한 제 6발명에서는, 복수의 처리챔버는, 상기한 표면세정처리챔버에서 표면세정처리가 종료된 후에 상기한 게터처리챔버에 반입되기 전에 상기한 패널부재가 반입되고 상기한 게터처리챔버에 인접한 앞부분의 챔버를 포함하고, 앞부분의 챔버 및 게터처리챔버의 내부는 10-4 Pa이하로 진공도가 설정되는 것이 바람직하고; 또는, 상기한 표면세정처리챔버는 상기한 게터처리챔버에 인접하고, 상기한 표면세정처리챔버 및 상기한 게터처리챔버의 내부는 10-4 Pa이하로 진공도가 설정되는 것이 바람직하고; 또는, 상기한 게터처리챔버에서는, 게터처리챔버의 내부에서 게터처리를 부가하여 행하는 것이 바람직하고; 또는, 상기한 표면세정처리는 반입된 부재의 표면에 대해 전자빔을 조사하여 상기한 부재의 표면을 세정하는 처리가 바람직하고; 또는, 상기한 표면세정처리는 반입된 부재의 표면에 대해 이온을 조사하여 상기한 부재의 표면을 세정하는 처리가 바람직하고; 또는, 상기한 표면세정처리는 반입된 부재에 대해 자외선을 조사하여 상기한 부재의 표면을 세정하는 처리가 바람직하고; 또는, 상기한 표면세정처리는 반입된 표면에 대해 플라즈마를 조사하여 상기한 부재의 표면을 세정하는 처리가 바람직하다.Further, in the sixth aspect of the present invention, the plurality of processing chambers are loaded with the panel member and brought into the getter processing chamber after the surface cleaning processing is finished in the surface cleaning processing chamber and before being brought into the getter processing chamber. It is preferable to include a chamber of the front portion adjacent to the inside of the chamber and the getter processing chamber of the front portion, the degree of vacuum is set to 10 -4 Pa or less; Or, the surface cleaning chamber is adjacent to the getter processing chamber, and the inside of the surface cleaning chamber and the getter processing chamber is set to a vacuum degree of 10 -4 Pa or less; Alternatively, in the above getter processing chamber, it is preferable to add a getter processing inside the getter processing chamber; Alternatively, the surface cleaning treatment is preferably a treatment for irradiating an electron beam to the surface of the loaded member to clean the surface of the member; Alternatively, the above-mentioned surface cleaning treatment is preferably a treatment of irradiating ions to the surface of the loaded member to clean the surface of the member; Alternatively, the above-mentioned surface cleaning treatment is preferably a treatment of irradiating ultraviolet rays with respect to the carried member to clean the surface of the member; Alternatively, the above-described surface cleaning treatment is preferably a treatment of irradiating a plasma to the loaded surface to clean the surface of the member.

또한, 상기한 제 5발명 및 제 6발명에서는, 상기한 패널부재의 온도를, 상기한 게터처리챔버에서 게터처리된 패널부재의 온도보다 높은 온도로 설정한 상태에서, 상기한 패널부재의 밀봉을 행하는 것이 바람직하다.Further, in the fifth and sixth inventions described above, the sealing of the panel member is performed while the temperature of the panel member is set to a temperature higher than the temperature of the panel member that is gettered in the getter processing chamber. It is preferable to carry out.

본 발명중에서 제 7발명에는, 화상표시장치의 패널을 구성하는 패널부재를, 온도제어수단을 각각 구비한 복수의 감압처리챔버에, 순차적으로 반입하고, 온도를 제어함으로써 상기한 패널부재에 대해 복수의 처리를 행한 후에, 상기한 패널부재는 밀봉되어 패널을 형성하고; 상기한 복수의 처리챔버는, 상기한 패널부재에 대해 소성처리하는 소성처리챔버와, 상기한 소성처리가 종료된 후에 상기한 패널부재를 반입하고 상기한 패널부재를 냉각하는 냉각처리챔버와, 상기한 냉각처리가 종료된 후에 상기한 패널부재가 반입되고 처리챔버의 내부에서의, 게터처리를 행하는 제 1게터처리챔버와, 상기한 게터처리가 종료된 후에 상기한 패널부재가 반입되고 상기한 패널부재위에 게터처리를 행하고, 상기한 제 1게터처리챔버와 인접한 제 2게터처리챔버와를 포함하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법이 있다.According to a seventh aspect of the present invention, a plurality of panel members constituting a panel of an image display apparatus are sequentially loaded into a plurality of pressure reduction processing chambers each provided with temperature control means, and a plurality of panel members are controlled by controlling the temperature. After the treatment of the panel member, the panel member is sealed to form a panel; The plurality of processing chambers may include: a firing processing chamber for firing the panel member, a cooling chamber for loading the panel member and cooling the panel member after the firing process is completed; The panel member is brought in after the cooling treatment is finished, and the first getter processing chamber which performs the getter processing inside the processing chamber, and the panel member is loaded after the getter processing is finished, and the panel is brought in. And a second getter processing chamber adjacent to said first getter processing chamber, wherein said getter processing is performed on said member.

또한, 상기한 제 7발명에서는, 상기한 냉각챔버는 상기한 제 1게터처리챔버와 인접하고, 상기한 냉각처리챔버와 상기한 제 1게터처리챔버 및 상기한 제 2게터처리챔버의 내부는 10-4 Pa이하로 진공도가 설정되는 것이 바람직하고; 또는, 상기한 표면세정처리챔버에서는, 상기한 패널부재의 표면세정처리를 부가하여 행하는 것이 바람직하고; 또는, 상기한 표면세정처리는 반입된 부재의 표면에 대해 전자빔을 조사하여 상기한 부재의 표면을 세정하는 처리가 바람직하고; 또는, 상기한 표면세정처리는 반입된 부재의 표면에 대해 이온을 조사하여 상기한 부재의 표면을 세정하는 처리가 바람직하고; 또는, 상기한 표면세정처리는 반입된 부재의 표면에 대해 자외선을 조사하여 상기한 부재의 표면을 세정하는 처리가 바람직하고; 또는,상기한 표면세정처리는 반입된 부재의 표면에 대해 플라즈마를 조사하여 상기한 부재의 표면을 세정하는 처리가 바람직하다.Further, in the seventh invention, the cooling chamber is adjacent to the first getter processing chamber, and the inside of the cooling processing chamber, the first getter processing chamber and the second getter processing chamber is 10. It is preferable that the degree of vacuum be set below -4 Pa; Alternatively, in the surface cleaning treatment chamber described above, it is preferable to add the surface cleaning treatment of the panel member; Alternatively, the surface cleaning treatment is preferably a treatment for irradiating an electron beam to the surface of the loaded member to clean the surface of the member; Alternatively, the above-mentioned surface cleaning treatment is preferably a treatment of irradiating ions to the surface of the loaded member to clean the surface of the member; Alternatively, the above-mentioned surface cleaning treatment is preferably a treatment of irradiating ultraviolet rays to the surface of the loaded member to clean the surface of the member; Alternatively, the surface cleaning treatment described above is preferably a treatment in which plasma is irradiated to the surface of the loaded member to clean the surface of the member.

본 발명중에서 제 8발명에는, 화상표시장치의 패널을 구성하는 패널부재를, 온도제어수단을 각각 구비한 복수의 감압처리챔버에, 순차적으로 반입하고, 온도를 제어함으로써 상기한 패널부재에 대해 복수의 처리를 행한 후에, 상기한 패널부재는 밀봉되어 패널을 형성하고; 상기한 복수의 처리챔버는, 상기한 패널부재에 대해 소성처리하는 소성처리챔버와, 상기한 소성처리가 종료된 후에 상기한 패널부재를 반입하고 상기한 패널을 냉각하는 냉각처리챔버와, 상기한 냉각처리가 종료된 후에 상기한 패널 부재가 반입되고 상기한 패널부재의 표면세정처리를 행하는 표면세정처리챔버와, 상기한 표면세정처리가 종료된 후에 상기한 패널부재가 반입되고 처리챔버의 내부에서의 게터처리를 행하는 제 1게터처리챔버와, 상기한 게터처리가 종료된 후에 상기한 패널부재가 반입되고 상기한 패널부재에 대해 상기한 제 1게터처리챔버에 인접한 제 2게터처리챔버를 포함하는 것을 특징으로하는 화상표시장치의 제조방법이 있다.In the eighth aspect of the present invention, a plurality of panel members constituting a panel of an image display apparatus are sequentially loaded into a plurality of pressure reduction processing chambers each provided with temperature control means, and a plurality of panel members are controlled by controlling the temperature. After the treatment of the panel member, the panel member is sealed to form a panel; The plurality of processing chambers may include: a firing processing chamber for firing the panel member; a cooling chamber for loading the panel member and cooling the panel after the firing process is completed; After the cooling treatment is finished, the panel member is loaded and the surface cleaning chamber is subjected to the surface cleaning treatment of the panel member, and after the surface cleaning treatment is completed, the panel member is loaded and the inside of the processing chamber is finished. A first getter processing chamber for performing a getter processing of the second getter processing chamber, and a second getter processing chamber loaded with the panel member brought in after the getter processing is completed and adjacent to the first getter processing chamber with respect to the panel member. There is a manufacturing method of an image display apparatus.

또한, 상기한 제 8발명에서는, 상기한 표면세정처리챔버는 제 1게터처리챔버와 인접하고, 상기한 표면세정처리챔버와 상기한 제 1게터처리챔버 및 상기한 제 2게터처리챔버의 내부는 10-4 Pa이하로 진공도가 설정되는 것이 바람직하고; 또는, 상기한 표면세정처리는 반입된 부재의 표면에 대해 전자빔을 조사하여 상기한 부재의 표면을 세정하는 처리가 바람직하고; 또는, 상기한 표면세정처리는 반입된 부재의 표면에 대해 이온을 조사하여 상기한 부재의 표면을 세정하는 처리가 바람직하고; 또는, 상기한 표면세정처리는 반입된 부재의 표면에 대해 자외선을 조사하여 상기한 부재의 표면을 세정하는 처리가 바람직하고; 또는, 상기한 표면세정처리는 반입된 부재의 표면에 대해 플라즈마를 조사하여 상기한 부재의 표면을 세정하는 처리가 바람직하다.Further, in the eighth invention, the surface cleaning chamber is adjacent to the first getter processing chamber, and the inside of the surface cleaning chamber, the first getter processing chamber and the second getter processing chamber are It is preferable that the vacuum degree be set at 10 −4 Pa or less; Alternatively, the surface cleaning treatment is preferably a treatment for irradiating an electron beam to the surface of the loaded member to clean the surface of the member; Alternatively, the above-mentioned surface cleaning treatment is preferably a treatment of irradiating ions to the surface of the loaded member to clean the surface of the member; Alternatively, the above-mentioned surface cleaning treatment is preferably a treatment of irradiating ultraviolet rays to the surface of the loaded member to clean the surface of the member; Alternatively, the above-described surface cleaning treatment is preferably a treatment for irradiating a plasma to the surface of the loaded member to clean the surface of the member.

또한, 상기한 제 7발명 내지 제 8발명에서는, 상기한 패널의 온도를, 상기한 제 2게터처리챔버에서 게터처리된 패널부재의 온도보다 높은 온도로, 설정한 상태에서 상기한 패널부재의 밀봉을 행하는 것이 바람직하다. Further, in the seventh to eighth inventions, the panel member is sealed in a state where the temperature of the panel is set to a temperature higher than the temperature of the panel member that is gettered in the second getter processing chamber. It is preferable to carry out.

또한, 상기한 제 1발명 내지 제 8발명에서는, 상기한 패널부재는 상기한 패널의 전면에 표시를 구성하는 전면판을 가지고, 전면판으로부터 공간을 두고 대향하여 배치되고 상기한 패널의 후면을 구성하는 후면판과 밀봉되는 것이 바람직하고; 또는, 상기한 후면판측에서, 상기한 패널부재와 밀봉하는 제 1밀봉재료가 배치되는 것이 바람직하고; 또는, 상기한 후면판측에서, 제 2밀봉재료에 의해 고정된 상기한 패널의 측면을 구성하는 외부프레임 및 외부프레임에 배치된 상기한 패널부재부분과 밀봉하는 제 1밀봉재료가 배치되는 것이 바람직하고; 또는, 상기한 제 2밀봉재료의 융점은 상기한 제 1밀봉재료의 융점보다 높은 것이 바람직하고; 또는, 상기한 제 1밀봉재료는 저융점의 금속 또는 이 금속의 합금인 것이 바람직하고; 또는, 상기한 제 2밀봉재료는 프릿유리인 것이 바람직하다.Further, in the first to eighth inventions described above, the panel member has a front panel constituting a display on the front surface of the panel, is disposed to face away from the front panel, and constitutes a rear surface of the panel. It is preferable that it is sealed with the backplane which; Alternatively, on the rear plate side, it is preferable that a first sealing material for sealing with the panel member is arranged; Alternatively, at the rear plate side, it is preferable that an outer frame constituting the side of the panel fixed by the second sealing material and a first sealing material sealing with the panel member portion disposed on the outer frame are arranged. ; Alternatively, the melting point of the second sealing material is preferably higher than the melting point of the first sealing material; Alternatively, the first sealing material is preferably a metal having a low melting point or an alloy of the metal; Alternatively, the second sealing material is preferably frit glass.

또한, 상기한 제 1 발명 내지 제 8발명에서는, 상기한 패널부재는, 상기한 전면판측에 배치된 제 1밀봉부재를 부가하여 가지고, 상기한 제 1밀봉부재에 의해 상기한 후면판과 밀봉하는 것이 바람직하고; 또는, 상기한 후면판측에서, 제 2밀봉부재에 의해 고정된 상기한 패널의 측면을 구성하는 외부프레임이 배치되는 것이 바람직하고; 또는, 상기한 제 2밀봉재료의 융점은 상기한 제 1밀봉재료의 융점보다 높은 것이 바람직하고; 또는, 상기한 밀봉재료는 저융점의 금속 또는 이 금속의 합금인 것이 바람직하고; 또는, 상기한 제 2밀봉재료는 프릿유리인 것이 바람직하다.Further, in the first to eighth inventions described above, the panel member further includes a first sealing member disposed on the front plate side, and is sealed with the back plate by the first sealing member. Preferably; Or, it is preferable that the outer frame constituting the side of the panel fixed by the second sealing member on the rear plate side is disposed; Alternatively, the melting point of the second sealing material is preferably higher than the melting point of the first sealing material; Alternatively, the above sealing material is preferably a metal having a low melting point or an alloy of the metal; Alternatively, the second sealing material is preferably frit glass.

또한, 상기한 제 7발명 내지 제 8발명에서는, 상기한 패널부재는, 제 2밀봉재료에 의해 상기한 전면판에 고정된 상기한 패널측면을 구성하는 외부프레임을 부가하여 가지고, 상기한 후면판과 밀봉하는 것이 바람직하고; 또는, 상기한 후면판에서, 상기한 패널부재와 밀봉하는 제 1밀봉재료가 배치되는 것이 바람직하고; 또는, 상기한 제 2밀봉재료의 융점은 상기한 제 1밀봉재료의 융점보다 높은 것이 바람직하고; 또는, 상기한 제 1밀봉재료는 저융점의 금속 또는 이 금속의 합금인 것이 바람직하고; 또는, 상기한 제 2밀봉재료는 프릿유리인 것이 바람직하다.Further, in the seventh to eighth inventions, the panel member further includes an outer frame constituting the panel side surface fixed to the front plate by a second sealing material, and the back plate It is preferable to seal with; Or, in the back plate, it is preferable that the first sealing material for sealing with the panel member is disposed; Alternatively, the melting point of the second sealing material is preferably higher than the melting point of the first sealing material; Alternatively, the first sealing material is preferably a metal having a low melting point or an alloy of the metal; Alternatively, the second sealing material is preferably frit glass.

또한, 상기한 제 7발명 내지 제 8발명에서는, 상기한 패널부재는, 제 2밀봉재료에 의해 상기한 전면판에 고정된 상기한 패널측면을 구성하는 외부프레임 및 이 외부프레임에 배치된 제 1밀봉재료를 부가하여 가지고, 패널부재는 상기한 후면판 및 상기한 제 1밀봉재료에 의해 밀봉되는 것이 바람직하고; 또한, 상기한 제 2밀봉재료의 융점은 상기한 제 1밀봉재료의 융점보다 높은 것이 바람직하고; 또한, 상기한 제 1밀봉재료는 저융점의 금속 또는 이 금속의 합금인 것이 바람직하고; 또한, 상기한 제 2밀봉재료는 프릿유리인 것이 바람직하다.Further, in the seventh to eighth inventions, the panel member includes an outer frame constituting the panel side surface fixed to the front plate by a second sealing material and a first disposed on the outer frame. Preferably, the panel member is sealed by the back plate and the first sealing material described above; Further, the melting point of the second sealing material is preferably higher than the melting point of the first sealing material; In addition, it is preferable that the said 1st sealing material is a low melting metal or an alloy of this metal; Moreover, it is preferable that said 2nd sealing material is frit glass.

또한, 상기한 제 1발명 내지 8발명에서는, 상기한 패널부재는, 상기한 패널의 뒤쪽를 구성하고, 상기한 패널의 표시표면을 구성하는 전면판으로부터 간격을 두고 대향하여 배치되고, 상기한 전면판과 밀봉하는 후면판을, 가지는 것이 바람직하고; 또는, 상기한 전면판측에서, 상기한 패널부재와 밀봉하는 제 1밀봉재료가 배치되는 것이 바람직하고; 또는, 상기한 전면판측에서, 제 2밀봉재료에 의해 고정된 상기한 패널측면을 구성하는 외부프레임 및 이 외부프레임에 대해 배치된 상기한 패널과 밀봉하는 제 1밀봉재료가 배치되는 것이 바람직하고; 또는, 상기한 제 2밀봉재료의 융점은 상기한 제 1밀봉재료의 융점보다 높은 것이 바람직하고; 또는, 상기한 제 1밀봉재료는 저융점의 금속 또는 이 금속의 합금인 것이 바람직하고; 또는, 상기한 제 2밀봉재료는 프릿유리인 것이 바람직하다.Further, in the first to eighth inventions described above, the panel members are disposed to face each other at a distance from a front plate constituting a rear side of the panel and constituting a display surface of the panel. It is preferable to have a backplate which seals with; Or, it is preferable that the said 1st sealing material which seals with the said panel member is arrange | positioned at the said front plate side; Alternatively, it is preferable that, on the front plate side, an outer frame constituting the panel side surface fixed by the second sealing material and a first sealing material sealing the panel arranged with respect to the outer frame are arranged; Alternatively, the melting point of the second sealing material is preferably higher than the melting point of the first sealing material; Alternatively, the first sealing material is preferably a metal having a low melting point or an alloy of the metal; Alternatively, the second sealing material is preferably frit glass.

또한, 상기한 제 1발명 내지 제 8발명에서는, 상기한 패널부재는, 상기한 후면판위에 배치된 제 1밀봉재료를 부가하여 가지고, 상기한 제 1밀봉재료에 의해 상기한 전면판과 밀봉하는 것이 바람직하고; 또는, 상기한 전면판에서, 상기한 패널측면을 구성하는 외부프레임은 제 2밀봉재료에 의해 고정되는 것이 바람직하고; 또는, 상기한 제 2밀봉재료의 융점은 상기한 제 1밀봉재료의 융점보다 높은 것이 바람직하고; 또는, 상기한 제 1밀봉재료는 저융점의 금속 또는 이 금속의 합금인 것이 바람직하고; 또는, 상기한 제 2밀봉재료는 프릿유리인 것이 바람직하다.Further, in the first to eighth inventions described above, the panel member further includes a first sealing material disposed on the rear plate, and is sealed with the front plate by the first sealing material. Preferably; Alternatively, in the front plate, the outer frame constituting the panel side is preferably fixed by a second sealing material; Alternatively, the melting point of the second sealing material is preferably higher than the melting point of the first sealing material; Alternatively, the first sealing material is preferably a metal having a low melting point or an alloy of the metal; Alternatively, the second sealing material is preferably frit glass.

또한, 상기한 제 1발명 내지 제 8발명에서는, 상기한 패널부재는 제 2밀봉재료에 의해 상기한 후면판에 고정된 상기한 패널측면을 구성하는 외부프레임을 부가하여 가지는 것이 바람직하고; 또는, 상기한 전면판측에서, 상기한 패널부재와 밀봉하는 제 1밀봉재료가 배치되는 것이 바람직하고; 또는, 상기한 제 2밀봉부재의 융점은 상기한 제 1밀봉부재의 융점보다 높은 것이 바람직하고; 또는, 상기한 제 1밀봉재료는 저융점의 금속 또는 이 금속의 합금인 것이 바람직하고; 또는, 상기한 제 2밀봉재료는 프릿유리인 것이 바람직하다.Further, in the first to eighth inventions, it is preferable that the panel member further has an outer frame constituting the panel side fixed to the back plate by a second sealing material; Or, it is preferable that the said 1st sealing material which seals with the said panel member is arrange | positioned at the said front plate side; Alternatively, the melting point of the second sealing member is preferably higher than the melting point of the first sealing member; Alternatively, the first sealing material is preferably a metal having a low melting point or an alloy of the metal; Alternatively, the second sealing material is preferably frit glass.

또한, 상기한 제 1발명 내지 제 8발명에서는, 상기한 패널부재는, 제 2밀봉부재에 의해 후면판에 고정된 상기한 패널측표면을 구성하는 외부프레임 및 이 외부프레임에 배치된 제 1밀봉부재를 부가하여 가지고, 상기한 패널부재는 전면판 및 제 1밀봉재료에 의해 밀봉되는 것이 바람직하고; 또는, 상기한 제 2밀봉재료의 융점은 상기한 제 1밀봉재료의 융점보다 높은 것이 바람직하고; 또는, 상기한 제 1밀봉재료는 저융점의 금속 또는 이 금속의 합금인 것이 바람직하고; 또는, 상기한 제 2밀봉재료는 프릿유리인 것이 바람직하다.Further, in the first to eighth inventions described above, the panel member includes an outer frame constituting the panel side surface fixed to the rear plate by a second sealing member and a first sealing disposed on the outer frame. It is preferable that the panel member is further sealed by the front plate and the first sealing material; Alternatively, the melting point of the second sealing material is preferably higher than the melting point of the first sealing material; Alternatively, the first sealing material is preferably a metal having a low melting point or an alloy of the metal; Alternatively, the second sealing material is preferably frit glass.

또한, 상기한 제 1발명 내지 제 8발명에서는, 상기한 전면판은 형광체인 것이 바람직하고; 또는, 상기한 전면판은 형광체 및 메탈백(metal back)을 가지는 것이 바람직하고; 또는, 상기한 후면판은 형광체 여기수단을 가지는 것이 바람직하고; 또는, 상기한 형광체 여기수단은 전자방출소자를 가지는 것이 바람직하다.Further, in the first to eighth inventions described above, it is preferable that the front plate is a phosphor; Alternatively, the front plate preferably has a phosphor and a metal back; Alternatively, the rear plate preferably has phosphor excitation means; Alternatively, the above-mentioned phosphor excitation means preferably has an electron emitting device.

본 발명중에서 제 9발명에는, (a): 가열처리와 소성처리를 위하여 형광체 여기수단이 배치된 기판을 포함하는 제 1부재 및 진공분위기의 소성처리챔버에 형광체가 배치된 기판을 포함하는 제 2부재를 반입하는 단계와; (b): 반입된 한쪽의 부재에 대해서 또는 반입된 양쪽의 부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재에 대하여 게터처리를 행하기 위하여, 진공분위기하에 진공 분위기의 게터처리챔버에 상기한 제 1부재와 상기한 제 2부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재를 반입하는 단계와; (c): 가열 및 밀봉을 위하여, 진공분위기하에 진공분위기의 게터처리챔버로 상기한 제 1부재 및 상기한 제 2부재를 반입하는 단계로 이루어진 화상표시장치의 제조방법으로서, 게터처리된 부재의 온도를, 상기한 단계 (a)에서의 가열온도보다 낮은 온도로 설정한 상태에서 상기 단계(b)를 행하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법이 있다.In the ninth invention of the present invention, (a): a second member comprising a substrate having a phosphor disposed in a firing chamber of a vacuum atmosphere and a first member comprising a substrate on which phosphor excitation means are arranged for heat treatment and firing; Importing the member; (b): the first member described above in the getter processing chamber in a vacuum atmosphere in order to perform getter processing on one of the imported members or on one or both of the imported members. Importing one or both members from the second member; (c): a method of manufacturing an image display apparatus comprising the steps of bringing said first member and said second member into a getter processing chamber of a vacuum atmosphere for heating and sealing. There is a manufacturing method of an image display apparatus, wherein the step (b) is performed while the temperature is set to a temperature lower than the heating temperature in the step (a).

본 발명중에서 제 10발명에는, (a)가열처리와 소성처리를 위하여, 형광체 여기수단이 배치된 기판을 포함하는 제 1부재 및 진공분위기의 소성처리챔버에 형광체가 배치된 기판을 포함하는 제 2부재를 반입하는 단계와; (b)냉각처리를 위하여, 진공분위기하에 냉각처리챔버에 상기한 제 1부재와 상기한 제 2부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재를 반입하는 단계와; (c)반입된 한쪽의 부재에 대해서 또는 반입된 양쪽의 부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재에 대해서 게터처리를 행하기 위하여, 진공분위기하에 진공분위기의 밀봉처리챔버에 상기한 제 1부재와 상기한 제 2부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재를 반입하는 단계와; (d)가열 및 밀봉을 위해서, 진공분위기하에 진공분위기의 밀봉처리챔버에 상기한 제 1부재 및 상기한 제 2부재를 반입하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법이 있다.According to a tenth aspect of the present invention, (a) a second member including a substrate having a phosphor disposed in a firing chamber of a vacuum atmosphere and a first member comprising a substrate on which phosphor excitation means are disposed for heating and firing treatment. Importing the member; (b) bringing one or both of said first member and said second member into said cooling chamber under a vacuum atmosphere for cooling; (c) the first member and the above-mentioned agent in the sealing chamber of the vacuum atmosphere under a vacuum atmosphere, so as to perform a getter treatment on one or both of the members carried or both members carried. Importing one or both of the two members; (d) There is a manufacturing method of an image display apparatus comprising the steps of bringing said first member and said second member into a sealing chamber of a vacuum atmosphere for heating and sealing.

또한, 상기한 제 10발명에서는, 상기한 단계 (b)에서 냉각처리챔버내에 반입된 한쪽의 부재에 대해서 또는 반송된 양쪽의 부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재에 대해서 표면세정처리를 행하는 것이 바람직하고; 또는, 상기한 단계 (b)의 냉각처리챔버에서, 반입된 한쪽의 부재에 대해서 또는 반입된 양쪽의 부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재에 대해서, 상기한 냉각처리챔버내에서, 표면세정처리 및 게터처리를 행하는 것이 바람직하다.Further, in the tenth invention, it is preferable to perform surface cleaning treatment on one or both of the members carried in the cooling treatment chamber in the step (b) or on both of the conveyed members; Alternatively, in the cooling treatment chamber of step (b), surface cleaning treatment and getter treatment in one of the members carried in or in one or both of the members brought in, in the cooling treatment chamber. It is preferable to carry out.

본 발명중에서 제 11발명에는, (a)가열처리와 소성처리를 위하여, 형광체 여기수단이 배치된 기판을 포함하는 제 1부재 및 진공분위기의 소성처리챔버에 형광체가 배치된 기판을 포함하는 제 2부재를 반입하는 단계와; (b)반입된 한쪽의 부재에 대하여 또는 반입된 양쪽의 부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재에 대하여 표면세정처리를 행하기 위해 진공분위기하에서 진공분위기의 표면세정처리챔버에 상기한 제 1부재와 상기한 제 2부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재를 반입하는 단계와; (c)반입된 한쪽의 부재에 대하여 또는 반입된 양쪽의 부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재에 대해서 게터처리를 행하기 위하여, 진공분위기하에 진공분위기의 게터처리챔버에 상기한 제 1부재와 상기한 제 2부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재를 반입하는 단계와; (d)가열 및 밀봉을 위해서 진공분위기하에 진공분위기의 밀봉처리챔버에 상기한 제 1부재 및 상기한 제 2부재를 반입하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법이 있다.According to an eleventh aspect of the present invention, (a) a second member including a substrate having a phosphor disposed in a firing chamber of a vacuum atmosphere and a first member comprising a substrate on which phosphor excitation means are disposed for heating and firing treatment. Importing the member; (b) the first member described above in the surface cleaning chamber of the vacuum atmosphere under vacuum atmosphere to perform surface cleaning treatment on one of the imported members or on one or both of the imported members. Importing one or both members from the second member; (c) the first member and the above-mentioned agent in the getter processing chamber of the vacuum atmosphere under a vacuum atmosphere, so as to perform a getter processing on one of the imported members or on one or both of the imported members. Importing one or both of the two members; (d) There is a manufacturing method of an image display apparatus, comprising the steps of bringing the first member and the second member into a sealing chamber of a vacuum atmosphere for heating and sealing.

또한, 상기한 제 11발명에서는, 상기한 단계 (b)의 표면세정처리챔버의 내부에서, 표면세정처리챔버의 내부에서의 게터처리를 행하는 것이 바람직하고; 또한 상기한 단계 (b)의 표면세정처리챔버의 내부에서, 반입된 한쪽의 부재에 대해서 또는 반입된 양쪽의 부재에 대해서 냉각하는 것이 바람직하다.In addition, in the eleventh invention, it is preferable to perform a getter processing in the surface cleaning processing chamber inside the surface cleaning processing chamber in step (b); In addition, it is preferable to cool the inside of the surface cleaning treatment chamber of step (b) with respect to one member carried in or both members carried in.

본 발명중에서 제 12발명에는, (a)가열처리와 소성처리를 위하여, 형광체 여기수단이 배치된 기판을 포함하는 제 1부재 및 진공분위기의 소성처리챔버에 형광체가 배치된 기판을 포함하는 제 2부재를 반입하는 단계와; (b)반입된 한쪽의 부재와 또는 반입된 양쪽의 부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재에 대해서 표면세정처리를 행하기 위하여, 진공분위기하에 진공분위기의 표면세정처리챔버에 상기한 제 1부재와 상기한 제 2부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재를 반입하는 단계와; (c)상기한 게터처리챔버의 내부에서의 게터처리를 행하기 위하여 진공분위기하에서 진공분위기의 게터처리챔버에 상기한 제 1부재와 상기한 제 2부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재를 반입하는 단계와; (d)반입된 한쪽의 부재에 대해서 또는 반입된 양쪽의 부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재에 대해서 게터처리를 행하기 위해 진공분위기하에서 진공분위기의 제 2게터처리챔버에 상기한 제 1부재와 상기한 제 2부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재를 반입하는 단계와; (e)가열 및 밀봉을 위하여, 진공분위기하에서 진공분위기의 밀봉처리챔버에 상기한 제 1부재 및 상기한 제 2부재를 반입하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법이 있다.According to a twelfth aspect of the present invention, there is provided a (a) second member including a substrate having a phosphor disposed in a firing chamber of a vacuum atmosphere and a first member including a substrate on which phosphor excitation means are disposed for heating and firing treatment. Importing the member; (b) the first member described above in the surface cleaning chamber of the vacuum atmosphere and under the vacuum atmosphere, in order to perform the surface cleaning treatment on one or both of the imported members or both of the imported members. Importing one or both members from the second member; (c) bringing one or both of said first member and said second member into said getter processing chamber of a vacuum atmosphere in order to perform getter processing in said getter processing chamber; ; (d) the first member described above in the second getter processing chamber of the vacuum atmosphere under a vacuum atmosphere for performing getter processing on one of the imported members or on one or both of the imported members. Importing one or both members from the second member; (e) There is a manufacturing method of an image display apparatus, comprising the steps of bringing the first member and the second member into a sealing chamber of a vacuum atmosphere for heating and sealing.

또한, 상기한 제 12발명에서는, 상기한 단계 (b)의 표면세정처리챔버의 내부에서, 반입된 부재중에서 한쪽 또는 양쪽을 냉각하는 것이 바람직하다.Further, in the twelfth invention, it is preferable to cool one or both of the members carried in the inside of the surface cleaning chamber of step (b).

본 발명중에서 제 13발명에는, (a)가열 및 소성처리를 위하여, 형광체 여기수단이 배치된 기판을 포함하는 제 1부재 및 진공분위기의 소성처리챔버에 형광체가 배치된 기판을 포함하는 제 2부재를 반입하는 단계와; (b)냉각처리를 행하기 위하여, 진공분위기하에서 진공분위기의 냉각처리챔버에 상기한 제 1부재와 상기한 제 2부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재를 반입하는 단계와; (c)반입된 한쪽의 부재에 대하여 또는 반입된 양쪽의 부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재에 대하여 표면세정처리를 행하기 위하여, 진공분위기하에서 진공분위기의 표면세정처리챔버에 상기한 제 1부재와 또는 상기한 제 2부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재를 반입하는 단계와; (d)반입된 한쪽의 부재에 대하여 또는 반입된 양쪽의 부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재에 대하여 게터처리를 행하기 위하여, 진공분위기하에서 진공분위기의 게터처리챔버에 상기한 제 1부재와 상기한 제 2부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재를 반입하는 단계와; (e)가열 및 밀봉을 위하여, 진공분위기하에서 진공분위기의 밀봉처리챔버로 상기한 제 1부재 및 상기한 제 2부재를 반입하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법이 있다.According to a thirteenth aspect of the present invention, (a) a first member comprising a substrate on which phosphor excitation means is disposed and a second member comprising a substrate on which phosphor is disposed in a firing chamber of a vacuum atmosphere for heating and firing treatment. Importing; (b) bringing one or both of said first member and said second member into said cooling chamber of said vacuum atmosphere in a vacuum atmosphere to effect cooling; (c) the first member described above in the surface cleaning chamber of the vacuum atmosphere under a vacuum atmosphere for performing surface cleaning treatment on one of the imported members or on one or both of the imported members; or Bringing in one or both members from the second member; (d) the first member and the above-mentioned material in the getter processing chamber of the vacuum atmosphere under a vacuum atmosphere, so as to perform getter processing on one or both of the imported members or both of the imported members. Importing one or both of the two members; (e) There is a manufacturing method of an image display apparatus comprising the steps of bringing the first member and the second member into a sealing chamber of a vacuum atmosphere for heating and sealing.

본 발명중에서 제 14발명에는, (a)가열 및 소성처리를 위하여, 형광체 여기수단이 배치된 기판을 포함하는 제 1부재 및 진공분위기의 소성처리챔버에 형광체가 배치된 기판을 포함하는 제 2부재를 반입하는 단계와; (b)냉각처리를 행하기 위하여, 진공분위기하에서 진공분위기의 냉각처리챔버에 상기한 제 1부재와 상기한 제 2부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재를 반입하는 단계와; (c)반입된 한쪽의 부재에 대해서 또는 반입된 부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재에 대해서 표면세정처리를 행하기 위하여, 진공분위기하에서 진공분위기의 표면세정처리챔버에 상기한 제 1부재와 상기한 제 2부재중에서 한쪽의 부재 또는 양쪽의 부재를 반입하는 단계와; (d)상기한 제 1게터처리챔버의 내부에서의 게터처리를 행하기 위하여, 진공분위기하에서 진공분위기의 제 1게터처리챔버에 상기한 제 1부재와 상기한 제 2부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재를 반입하는 단계와; (e)반입된 한쪽 부재에 대해서 또는 반입된 양쪽의 부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재에 대해서 게터처리를 행하기 위하여, 진공분위기하에서 진공분위기의 제 2게터처리챔버에 상기한 제 1부재와 상기한 제 2부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재를 반입하는 단계와; (f)가열 및 밀봉을 위해서, 진공분위기하에서 진공분위기의 밀봉처리챔버로 상기한 제 1부재 및 상기한 제 2부재를 반입하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법이 있다.According to a fourteenth aspect of the present invention, (a) a first member including a substrate on which phosphor excitation means is disposed and a second member including a substrate on which phosphor is disposed in a firing chamber of a vacuum atmosphere for heating and firing treatment. Importing; (b) bringing one or both of said first member and said second member into said cooling chamber of said vacuum atmosphere in a vacuum atmosphere to effect cooling; (c) the first member and the above-mentioned material in the surface cleaning chamber of the vacuum atmosphere under vacuum atmosphere, in order to perform the surface cleaning treatment on one of the imported members or on one or both of the imported members. Bringing in one member or both members from two members; (d) One or both of said first member and said second member in said first getter processing chamber of a vacuum atmosphere for performing getter processing in said first getter processing chamber. Importing; (e) The above-mentioned first member and the above described method in a second getter processing chamber of a vacuum atmosphere in order to perform a getter treatment on one or both of the imported members or both of the imported members. Importing one or both members from the second member; (f) There is a method of manufacturing an image display apparatus, comprising the steps of bringing the first member and the second member into a sealing chamber of a vacuum atmosphere for heating and sealing.

또한, 상기한 제 9발명 내지 제 14발명에서는, 냉각처리챔버 및 표면세정처리챔버의 내부에서의 게터처리 또는 제 1게터처리챔버의 내부에서의 게터처리라고 하는 의미는, 각 처리챔버마다 진공도를 증가시키기 위하여 행한 처리 및 화상표시장치의 구성부재에 대해서 게터막을 형성하거나 처리챔버의 내부에 배치된 화상표시장치의 비구성부재에 대해서 게터막을 형성하는 처리이다. In the ninth to fourteenth inventions described above, getter processing in the cooling processing chamber and the surface cleaning processing chamber or getter processing in the first getter processing chamber means the degree of vacuum for each processing chamber. The process performed to increase and the getter film is formed for the constituent members of the image display apparatus, or the getter film is formed for the non-constituent members of the image display apparatus disposed inside the processing chamber.

또한, 상기한 제 9발명 내지 제 14발명에서는, 표면세정처리라고 하는 의미는, 상기한 부재의 표면을 세정하는 처리이고, 부재의 표면에 대해 전자빔, 이온, 자외선 또는 플라즈마를 조사하는 것이 바람직하다.In the ninth to fourteenth inventions described above, the surface cleaning treatment is a process for cleaning the surface of the member, and the surface of the member is preferably irradiated with an electron beam, ions, ultraviolet rays, or plasma. .

또한, 상기한 제 9발명 내지 제 14발명에서는, 상기한 부재를 열처리하면서 상기한 부재의 게터처리를 행하는 것이 바람직하다. In the ninth to fourteenth inventions described above, it is preferable to perform the getter treatment of the above members while heat-treating the above-described members.

본 발명중에서 제 15발명에는, 진공분위기하에 형광체 여기수단이 배치되는 기판을 포함하는 제 1부재와 형광체가 배치된 제 2부재중에서 한쪽의 부재 또는 양쪽의 부재에 대해 게터처리를 행하는 게터처리챔버와, 상기한 제 1부재 및 상기한 제 2부재를 가열처리와 밀봉처리를 하는, 밀봉처리챔버로 구성되고; 상기한 게터처리챔버로부터 상기한 밀봉처리챔버로 상기한 제 1부재 및 상기한 제 2부재를 반입할 수 있는 반입수단을 제공하고; 또한 열차폐부재는 상기한 게터처리챔버 및 상기한 밀봉처리챔버 사이에 배치되는 화상표시장치의 제조방법이 있다.According to a fifteenth aspect of the present invention, there is provided a getter processing chamber for performing a getter process on one or both members of a first member including a substrate on which phosphor excitation means are disposed under a vacuum atmosphere and a second member on which phosphors are disposed; And a sealing treatment chamber for heating and sealing the first member and the second member; Providing carry-in means capable of carrying in said first member and said second member from said getter processing chamber to said sealing processing chamber; In addition, the heat shield member has a manufacturing method of an image display apparatus disposed between the getter processing chamber and the sealing processing chamber.

본 발명중에서 제 16발명에는, 형광체 여기수단이 배치된 기판을 포함하는 제 1부재 및 형광체가 배치된 기판을 포함하는 제 2부재에 대해 가열처리와 소성처리를 행하는 소성처리챔버와, 상기한 제 1부재와 상기한 제 2부재 중에서 한쪽의 부재 또는 양쪽의 부재에 대해 게터처리를 하는 게터처리챔버를 포함하고; 상기한 소성처리챔버로부터 상기한 게터처리챔버로 상기한 제 1부재 및 상기한 제 2부재를 반입할 수 있는 반입수단을 제공하고; 열차폐부재는 상기한 소성처리챔버 및 상기한 게터처리챔버 사이에 배치되는 화상표시장치의 제조방법이 있다.According to a sixteenth aspect of the present invention, there is provided a firing chamber in which a first member including a substrate on which phosphor excitation means is disposed and a second member including a substrate on which phosphor is disposed are subjected to a heat treatment and a firing treatment; A getter processing chamber which performs getter processing on one or both of the first member and the second member; Providing import means capable of bringing the first member and the second member into the getter processing chamber from the firing chamber; The heat shield member has a manufacturing method of an image display apparatus disposed between the firing processing chamber and the getter processing chamber.

본 발명중에서 제 17발명에는, 형광체 여기수단이 배치된 기판을 포함하는 제 1부재 및 형광체가 배치된 기판을 포함하는 제 2부재를 가열처리와 소성처리하는 소성처리챔버와, 상기한 제 1부재와 상기한 제 2부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재에 대해서 게터처리를 행하는 게터처리챔버와, 상기한 제 1부재 및 상기한 제 2부재를 가열 및 밀봉하는 밀봉처리챔버를 포함하고; 상기한 소성처리챔버, 게터처리챔버 및 밀봉처리챔버에 상기한 제 1부재 및 상기한 제 2부재를 반입할 수 있는 반입수단을 제공하고, 또한 열차폐부재는 상기한 각 처리챔버사이에 배치되는 화상표시장치의 제조방법이 있다.According to a seventeenth aspect of the present invention, there is provided a firing chamber for heating and firing a first member including a substrate on which phosphor excitation means and a second member including a substrate on which phosphor is disposed, and the first member. And a getter processing chamber for performing getter processing on one or both of the second members, and a sealing processing chamber for heating and sealing the first member and the second member; And a carrying means capable of carrying the first member and the second member into the firing chamber, the getter chamber and the sealing chamber, wherein the heat shield member is disposed between the chambers. There is a manufacturing method of an image display apparatus.

본 발명중에서 제 18발명에는, 형광체 여기수단이 배치된 기판을 포함하는 제 1부재 및 형광체가 배치된 기판을 포함하는 제 2부재를 진공분위기하에서 가열처리와 소성처리하는 소성처리챔버와, 상기한 제 1부재와 상기한 제 2부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재를 냉각하는 냉각처리챔버와, 상기한 제 1부재와 상기한 제 2부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재에 대해서 게터처리를 행하는 게터처리챔버를 포함하고; 상기한 소성처리챔버, 냉각처리챔버, 게터처리챔버의 순서로 이들의 처리챔버에 상기한 제 1부재 및 상기한 제 2부재를 반입할 수 있는 반입수단을 제공하는 화상표시장치의 제조방법이 있다.According to an eighteenth aspect of the present invention, there is provided a firing chamber for heating and firing a first member including a substrate on which phosphor excitation means is disposed and a second member including a substrate on which phosphor is disposed under vacuum atmosphere; A cooling processing chamber for cooling one or both members of the first member and the second member, and a getter processing chamber for performing getter processing for one or both members of the first member and the second member. Including; There is a manufacturing method of an image display apparatus which provides an import means capable of carrying the first member and the second member into the processing chambers in the order of the firing processing chamber, the cooling processing chamber, and the getter processing chamber. .

또한, 상기한 제 18발명에서는, 열차폐부재는 상기한 소성처리챔버 및 상기한 냉각처리챔버 사이에 배치되는 것이 바람직하고; 또는, 열차폐부재는 각 처리챔버 사이에 배치되는 것이 바람직하다.Further, in the eighteenth invention, it is preferable that the heat shield member is disposed between the firing chamber and the cooling chamber; Alternatively, the heat shield member is preferably disposed between the treatment chambers.

본 발명중에서 제 19발명에는, 형광체 여기수단이 배치된 기판을 포함하는 제 1부재 및 형광체가 배치된 기판을 포함하는 제 2부재를 가열처리와 소성처리하는 소성처리챔버와, 상기한 제 1부재와 상기한 제 2부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재를 냉각하는 냉각처리챔버와, 상기한 제 1부재와 상기한 제 2부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재에 대해 게터처리를 행하는 게터처리챔버와, 상기한 제 1부재와 상기한 제 2부재를 가열처리와 밀봉처리하는 밀봉처리챔버를 포함하고; 상기한 소성처리챔버, 상기한 냉각처리챔버 및 상기한 게터처리챔버의 순서로 이들의 처리챔버에 상기한 제 1부재 및 상기한 제 2부재를 반입할 수 있는 반입수단을 제공하는 화상표시장치의 제조방법이 있다.According to a nineteenth aspect of the present invention, there is provided a firing chamber for heating and firing a first member including a substrate on which phosphor excitation means is disposed and a second member including a substrate on which phosphor is disposed; And a cooling processing chamber for cooling one or both members of the second member, a getter processing chamber for performing getter processing for one or both members of the first member and the second member, and A sealing chamber for heating and sealing the first member and the second member; Of the image display apparatus providing loading means for carrying the first member and the second member into the processing chamber in the order of the firing processing chamber, the cooling processing chamber, and the getter processing chamber. There is a manufacturing method.

또한, 상기한 제 19발명에서는, 열차폐부재는 상기한 소성처리챔버와 상기한 냉각처리챔버사이에 배치되는 것이 바람직하고; 또는, 열차폐부재는 상기한 게터처리챔버 및 상기한 게터처리챔버 사이에 배치되는 것이 바람직하고; 또는, 열차폐부재는 상기한 소성처리챔버와 상기한 냉각처리챔버 사이에 및 상기한 게터처리챔버와 상기한 밀봉처리챔버 사이에 배치되는 것이 바람직하고; 또는, 열차폐수단은 각 처리챔버 사이에 배치되는 것이 바람직하다.Further, in the nineteenth invention, it is preferable that the heat shield member is disposed between the firing chamber and the cooling chamber; Alternatively, the heat shield member is preferably disposed between the getter processing chamber and the getter processing chamber; Alternatively, the heat shield member is preferably disposed between the firing chamber and the cooling chamber, and between the getter chamber and the sealing chamber; Alternatively, the heat shielding means is preferably arranged between the treatment chambers.

여기서, 상기한 제 15발명 내지 제 19발명에서는, 상기한 열차폐부재는 반사금속에 의해 형성되는 것이 바람직하다.Here, in the above fifteenth to nineteenth inventions, the heat shielding member is preferably formed of a reflective metal.

또한, 상기한 제 9발명 내지 제 19발명에서는, 상기한 제 1부재는, 형광체 여기수단이 배치된 기판 및 외부프레임을 가지거나, 또는 형광체 여기수단이 배치된 기판 및 스페이서를 가지거나, 또는 형광체 여기수단이 배치된 기판, 외부프레임 및 스페이서를 가지는 것이 바람직하다. Further, in the ninth to nineteenth inventions described above, the first member has a substrate and an outer frame on which phosphor excitation means are disposed, or a substrate and a spacer on which phosphor excitation means are arranged, or a phosphor It is preferred to have a substrate, an outer frame and a spacer on which excitation means are arranged.

또는 상기한 제 2부재는, 형광체가 배치된 기판 및 외부프레임을 가지거나, 또는 형광체가 배치된 기판 및 스페이서를 가지거나, 또는 형광체가 배치된 기판, 외부프레임 및 스페이서를 가지는 것이 바람직하다. Alternatively, the second member may have a substrate and an outer frame on which the phosphor is disposed, or a substrate and a spacer on which the phosphor is disposed, or a substrate, an outer frame and a spacer on which the phosphor is disposed.

또한, 상기한 제 9발명 내지 제 19발명에서는, 상기한 게터처리를 위해 사용된 게터는 증발하는 게터인 것이 바람직하고, 또는 상기한 형광체 여기수단이 전자방출소자를 가지는 것이 바람직하다. Further, in the ninth to nineteenth inventions described above, it is preferable that the getter used for the above getter processing is a getter to evaporate, or the phosphor excitation means preferably having an electron-emitting device.

상기한 발명에서는, 각 처리챔버는 진공분위기하에 배치되고, 따라서 제 1부재 또는 제 2부재의 온도는 각 처리챔버를 위하여 독립적으로 설정할 수 있으므로, 처리온도를 올리거나 낮추는데 필요한 시간을 상당히 단축할 수 있다.In the above-described invention, each processing chamber is disposed under a vacuum atmosphere, and thus the temperature of the first member or the second member can be set independently for each processing chamber, so that the time required for raising or lowering the processing temperature can be considerably shortened. have.

또한, 상기한 발명에서는, 소성처리된 부재의 온도보다 낮은 온도에서 게터처리된 부재의 온도로 설정함하여 게터처리를 행함으로써, 가열에 기인한 상기한 부재위에 형성된 게터막의 악화를 확실히 줄일 수 있다.Further, in the above invention, the getter treatment is performed by setting the temperature of the gettered member at a temperature lower than the temperature of the fired member, whereby the deterioration of the getter film formed on the member due to heating can be reliably reduced. .

또한, 상기한 발명에서는, 앞부분의 챔버 또는 게터챔버에 인접한 진행처리챔버의 내부의 감압상태는 10-4 Pa이하로 설정하고, 더욱 바람직하게는 10-5 Pa이하로 설정함으로써, 부재를 게터처리챔버로 반입할 때에 게터처리챔버의 내부의 진공도의 극심한 저하를 막을 수 있고, 또한 부재를 게터처리챔버로 반입할 때로부터 게터처리를 할 때까지의 대기시간을 줄일 수 있다.In addition, in the above-described invention, the pressure reduction state inside the advancing chamber adjacent to the chamber or the getter chamber of the front part is set to 10 −4 Pa or less, and more preferably to 10 −5 Pa or less, so that the member is getter processed. When carrying into a chamber, the fall of the vacuum degree inside a getter process chamber can be prevented, and the waiting time from carrying a member to a getter process chamber to a getter process can be reduced.

또한, 상기한 발명에서는, 게터처리될 부재를 가열하면서 게터처리를 행함으로써, 게터처리단계와 가열단계의 전후사이에서 온도의 차를 줄일 수 있고, 또한 제 1부재 또는 제 2부재의 온도의 극심한 증가에 기인한 브레이크다운(breakdown)을 방지하는 것외에, 게터처리단계와 밀봉처리단계사이에 상기한 제 1부재 또는 제 2부재의 온도의 차를 감소시키고, 이에의해 밀봉단계시에 온도를 올리기 위해 필요한 시간을 상당히 줄일 수 있다.Further, in the above-described invention, by performing the getter treatment while heating the member to be gettered, it is possible to reduce the difference in temperature between the getter processing step and the front and rear of the heating step, and to make extreme the temperature of the first member or the second member. In addition to preventing breakdown due to the increase, the difference in the temperature of the first member or the second member between the getter processing step and the sealing processing step is reduced, thereby raising the temperature during the sealing step. The time required for this can be significantly reduced.

또한, 상기한 발명에서는, 냉각처리 또는 냉각처리챔버를 가짐으로써, 온도의 극심한 증가로 인한 제 1부재 또는 제 2부재의 브레이크다운을 막을 수 있을뿐 아니라, 소성처리단계와 게터처리단계사이에 부재를 배치함으로써 열에 기인한 상기한 부재에 형성된 게터막의 악화를 방지할 수 있다.Further, in the above invention, by having a cooling treatment or a cooling treatment chamber, not only the breakdown of the first member or the second member due to the extreme increase in temperature can be prevented, but also the member between the firing treatment step and the getter treatment step. By arranging, it is possible to prevent deterioration of the getter film formed on the member due to heat.

또한, 상기한 실시예에서는, 냉각처리등을 행해진 처리챔버내의 제 1부재 또는 제 2부재의 표면세정처리를 행함으로써, 상기한 부재의 표면세정을 위해 소성처리단계등의 처리단계에서 잔류하는 열을 사용할 수 있고, 따라서 표면세정처리는 더욱 효율적으로 행할 수 있다. In addition, in the above embodiment, the surface remaining treatment of the first member or the second member in the processing chamber subjected to the cooling treatment or the like causes heat to remain in the treatment step such as the firing treatment step for the surface cleaning of the member. Can be used, and thus the surface cleaning treatment can be performed more efficiently.

또한, 상기한 발명에서는, 제 1부재 또는 제 2부재위에 대해 소성처리단계등의 열처리단계를 종료한 후에 표면세정처리를 행함으로써, 상기한 부재의 표면세정을 위해 상기한 열처리단계에서 잔류하는 열을 사용할 수 있고, 따라서 표면세정처리는 더욱 효율적으로 행할 수 있다.In addition, in the above invention, the surface remaining treatment is performed after finishing the heat treatment step such as the firing step for the first member or the second member, so that the remaining heat in the heat treatment step for the surface cleaning of the member is performed. Can be used, and thus the surface cleaning treatment can be performed more efficiently.

또한, 상기한 발명에서는, 게터처리챔버와 밀봉처리챔버사이에 또는 소성처리챔버 와 게터처리챔버사이에 열차폐부재를 배치함으로써 열에 기인한 게터막의 악화를 상당히 감소시킬 수 있다.In addition, in the above-described invention, deterioration of the getter film due to heat can be considerably reduced by disposing a heat shield member between the getter processing chamber and the sealing processing chamber or between the firing processing chamber and the getter processing chamber.

고융점의 제 2밀봉부재를 사용하여 전면판 또는 후면판위에 외부프레임을 고정하함으로써, 게터처리챔버에서 제 1밀봉부재의 밀봉처리온도에 의한 제 2밀봉부재의 연화성에 기인하여 상기한 판 및 외부프레임사이의 위치에서 어긋나는 것을 방지할 수 있다. By fixing the outer frame on the front plate or the rear plate by using the second sealing member of high melting point, the plate and the above-mentioned plate due to softness of the second sealing member due to the sealing treatment temperature of the first sealing member in the getter processing chamber and It is possible to prevent the displacement at the position between the outer frames.

(실시예)(Example)

도 1(a)는 본발명에 따른 제조장치를 도시하는 대표도이고, 도 1(b)는 화상표시장치의 패널부재 즉, 상기한 제 1부재 또는 제 2부재의 온도를 나타내는 온도프로파일이고, 도 1(c)는 제조장치내의 진공도를 나타내는 진공프로파일이다. 다음에, 본 발명에 따른 제조방법 및 제조장치의 일예를 상기 도면에 의거하여 설명한다.1 (a) is a representative view showing a manufacturing apparatus according to the present invention, FIG. 1 (b) is a temperature profile showing the temperature of the panel member of the image display apparatus, that is, the first member or the second member, Fig. 1C is a vacuum profile showing the degree of vacuum in the manufacturing apparatus. Next, an example of the manufacturing method and manufacturing apparatus which concern on this invention is demonstrated based on the said drawing.

도 1(a)에서, (101)은 패널부재인 후면판(이하 RP라 칭함)을 표시하고, 형광체 여기수단으로서, 복수의 전자방출소자가 매트릭스형상으로 배선된 전자원이 형성되어 있다. (102)는 형광체, 메탈백등이 형성된 패널부재인 전면판(이하 FP라 칭함)을 표시한다. (103)은 RP(101) 및 FP(102)사이에 배치되고 RP(101) 및 FP(102)와 함께 기밀용기인 패널을 구성하고 패널부재인 외부프레임을 표시한다. (104)는 RP(101) 및 FP(102)사이에 간격을 유지하는 스페이서를 표시한다. 본 실시예는 외부프레임(103) 및 스페이서(104)가 RP(101)위에 미리 배치되어 고정되는 경우를 표시한다.In Fig. 1 (a), reference numeral 101 denotes a back plate (hereinafter referred to as RP) which is a panel member, and as a phosphor excitation means, an electron source in which a plurality of electron-emitting devices are wired in a matrix form is formed. Reference numeral 102 denotes a front plate (hereinafter referred to as FP) that is a panel member on which phosphors, metal backs, and the like are formed. 103 is arranged between the RP 101 and the FP 102 and together with the RP 101 and the FP 102 constitutes a panel which is an airtight container and displays an outer frame which is a panel member. 104 denotes a spacer that maintains a gap between the RP 101 and the FP 102. This embodiment shows a case in which the outer frame 103 and the spacer 104 are arranged and fixed on the RP 101 in advance.

(105)는 앞부분의 챔버를 표시하고, (106)은 소성처리챔버를 표시하고, (107)은 표면세정처리챔버를 표시하고, (108)은 제 1게터처리챔버(챔버게터처리챔버)를 표시하고, (109)는 제 2게터처리챔버(패널게터처리챔버)를 표시하고, (110)은 밀봉처리챔버를 표시하고, (111)은 냉각챔버를 표시하고, 이들은 반입방향(도면에 화살표(145)로 표시됨)의 순서로 배치되어 연결되어있고, 이들 각각은 진공펌프(도시되지 않음)에 의해 공기가 배기되어 진공분위기를 형성한다.Numeral 105 denotes the front chamber, numeral 106 denotes the firing chamber, numeral 107 denotes the surface cleaning chamber, and numeral 108 denotes the first getter processing chamber (chamber getter processing chamber). Where 109 denotes a second getter processing chamber (panel getter processing chamber), 110 denotes a sealed processing chamber, 111 denotes a cooling chamber, and these are indicated in the carry-in direction (arrows in the drawing). And connected to each other in the order shown by 145, each of which is evacuated by a vacuum pump (not shown) to form a vacuum atmosphere.

본 실시예에서는, 상기한 표면세정처리챔버(107)는 전자빔조사수단이 배치된 전자빔조사챔버(이하 EB조사챔버라 칭함)가 된다. 각 처리챔버의 분위기는 게이트밸브(112), (113), (114), (115), (116), (117), (118), (119)에 의해 각각 설정되고, 패널부재인 RP(101), FP(102), 외부프레임(103) 및 스페이서(104)는 게이트밸브(112)의 개폐에 의해 앞부분의 챔버(105)로 반입되고, 각 게이트밸브의 개폐에 의해 순차적으로 각 처리챔버로 이동된다.In the present embodiment, the surface cleaning processing chamber 107 is an electron beam irradiation chamber (hereinafter referred to as an EB irradiation chamber) in which electron beam irradiation means is disposed. The atmosphere of each processing chamber is set by gate valves 112, 113, 114, 115, 116, 117, 118, and 119, respectively. 101, the FP 102, the outer frame 103 and the spacer 104 are brought into the chamber 105 of the front part by opening and closing the gate valve 112, and sequentially each processing chamber by opening and closing each gate valve. Is moved to.

또한, (121), (123), (127), (132) 및 (136)은 RP(101)와, 외부프레임(103) 및 이들위에 고정된 스페이서(104)를 가열하기 위한 열판(hot plate)이다. 한편, (122), (124), (128), (133), (137)은 FP(302)를 가열하기 위한 열판이다.Further, 121, 123, 127, 132, and 136 are hot plates for heating the RP 101, the outer frame 103 and the spacer 104 fixed thereon. )to be. On the other hand, 122, 124, 128, 133, and 137 are hot plates for heating the FP 302.

(125)는 EB조사처리챔버(107)내의 EB조사를 위한 전자총이고, (126)은 전자총(125)로부터 조사된 전자빔이다. 챔버게터치리챔버(108)의 내부에서, (129)는 챔버게터플러시디바이스를 표시하고, (130)은 Ba 등의 재료가 순간적으로 증발되는 챔버게터플러시디바이스로부터 생성된 챔버게터플러시를 표시한다. (131)은 챔버게터보드를 표시하고, 챔버게터플러시(130)를 점착하고 챔버게터로서 배기작용을 실행하는 즉, 챔버게터처리챔버(108)내의 진공도를 증가시킬 수 있다.Reference numeral 125 denotes an electron gun for EB irradiation in the EB irradiation processing chamber 107, and 126 denotes an electron beam emitted from the electron gun 125. Inside the chamber getter chamber 108, 129 denotes a chamber getter flush device, and 130 denotes a chamber getter flush device generated from a chamber getter flush device in which material such as Ba is evaporated instantaneously. Reference numeral 131 denotes a chamber getter board, and may adhere to the chamber getter flush 130 and perform an exhaust action as the chamber getter, that is, increase the degree of vacuum in the chamber getter processing chamber 108.

패널게터처리챔버(109)에서, (134)는 패널게터플러시디바이스를 표시하고, (135)는 패널게터플러시디바이스(134)로부터 생성된 패널게터플러시를 표시하고, Ba등의 재료를 순간적으로 증발하고 FP(102)에 점착된다.In the panel getter processing chamber 109, 134 denotes a panel getter flush device, 135 denotes a panel getter flush device generated from the panel getter flush device 134, and instantaneously evaporates materials such as Ba. And adheres to the FP 102.

(138), (139), (140), (141) 및 (142)는 열판(121), (123), (127), (132), 및 (136)을 각각 지지하고, 각 처리단계마다 필요한 높이로 RP(101)를 올리는 기능을 가지는 리프트를 표시한다.138, 139, 140, 141, and 142 support hot plates 121, 123, 127, 132, and 136, respectively, for each treatment step. The lift having the function of raising the RP 101 to the required height is indicated.

도 1(b)는 도 1(a)의 제조장치의 각 처리챔버의 단계를 횡좌표축에 나타내고, 각 처리챔버의 단계에서의 패널부재의 온도프로파일을 종좌표축에 나타낸다. 온도프로파일은 RP(101), FP(102)의 온도상태를 도시한다. 또한, 도 1(c)는 도 1(a)의 제조장치의 각 처리챔버에서의 단계를 횡좌표축에 나타내고, 각 처리챔버의 단계에서의 진공도를 종좌표축에 나타낸다. Fig. 1 (b) shows the stage of each processing chamber of the manufacturing apparatus of Fig. 1 (a) on the abscissa, and the temperature profile of the panel member at the stage of each treatment chamber on the ordinate. The temperature profile shows the temperature state of the RP 101 and the FP 102. In addition, FIG.1 (c) shows the step in each processing chamber of the manufacturing apparatus of FIG.1 (a) on a horizontal axis, and the vacuum degree in the step of each processing chamber is shown on a vertical coordinate axis.

RP(101) 및 FP(102), 외부프레임(103) 및 스페이서(104)는, 반송수단인 반송롤러(120)의 구동에 의해 화살표(145)의 방향으로 각 처리챔버를 통과하고, 통과시에 여러 종류의 처리가 행해진다.The RP 101 and FP 102, the outer frame 103 and the spacer 104 pass through the respective processing chambers in the direction of the arrow 145 by the driving of the conveying roller 120 serving as the conveying means. Various kinds of processing are performed.

본 실시예에서는, 우선 앞부분의 챔버(105)의 진공분위기하에서, 전자원이 배치된 RP(101), 외부프레임(103), 스페이서(104)를 포함하는 제 1부재 및 형광체와 메탈백이 배치된 FP(102)를 포함하는 제 2부재를 제조하고; 또한 소성챔버(106)에서 소성처리하는 단계와, EB조사처리챔버(107)에서 전자빔을 조사하는 단계와, 챔버게터처리챔버(108)에서 챔버게터처리에 의한 고진공도에 도달하는 단계와, 패널게터처리챔버(109)에서 패널게터처리에 의해 패널에 게터플러시를 점착하는 단계와, 밀봉처리챔버(110)에서 가열밀봉하는 단계와, 냉각챔버(111)에서 냉각처리하는 단계의 각각을 직렬로된 한 라인상에서 행한다.In this embodiment, first, the first member including the RP 101, the outer frame 103, the spacer 104, and the phosphor and the metal back, in which the electron source is disposed, under the vacuum atmosphere of the chamber 105 in the front part. Fabricating a second member comprising an FP 102; Firing in the firing chamber 106, irradiating an electron beam in the EB irradiation processing chamber 107, reaching a high vacuum degree by the chamber getter processing in the chamber getter processing chamber 108, and In the getter processing chamber 109, each of the steps of adhering the getter flush to the panel by the panel getter processing, heat sealing in the sealing processing chamber 110, and cooling in the cooling chamber 111 in series On one line.

도 1(a)에서 도시한 바와 같이, 제조장치의 각 처리챔버사이에, 게이트밸브 (112), (113), (114), (115), (116), (117), (118) 및 (119)는 상기한 바와 같이 배치되고, 각 처리챔버는 진공배기시스템(도시되지 않음)에 의해 진공배기된다. 본 실시예에서는, 게이트밸브(112), (113), (114), (115), (116), (117), (118) 및 (119)는 각 처리챔버사이에 각각 배치되고, 게이트밸브의 상기 구성은 처리챔버사이에 단지 만들 수 있고, 이는 도 1(c)에 도시한 바와 같이, 진공도프로파일의 진공도가 다른 처리챔버사이에서 또한 분위기 외부장치 사이에서만 배치될 수 있고, 예를들면, 챔버게터처리챔버(108), 패널게터처리챔버(109) 및 밀봉챔버(110)사이에는 게이트밸브(116),(117)가 생략되어도 된다.As shown in Fig. 1 (a), gate valves 112, 113, 114, 115, 116, 117, and 118 between the respective processing chambers of the manufacturing apparatus. 119 are arranged as described above, and each processing chamber is evacuated by a vacuum exhaust system (not shown). In this embodiment, the gate valves 112, 113, 114, 115, 116, 117, 118, and 119 are disposed between the respective processing chambers, and the gate valve The above arrangement of can be made only between the processing chambers, which can be arranged between different processing chambers and also between atmospheric external devices, as shown in Fig. 1 (c), for example, The gate valves 116 and 117 may be omitted between the chamber getter processing chamber 108, the panel getter processing chamber 109, and the sealing chamber 110.

상기한 바와 같이, 인접한 처리챔버사이에 이용할 수 있는 게이트밸브가 없고, 또한 각 처리단계에서 패널부재의 온도가 다른 경우, 예를들면, 알루미늄, 크롬, 스테인레스 등의 반사금속에 의해 형성된 열차폐부재(보드, 막등의 형태로 됨)가 상기 단계사이에 배치되는 것이 바람직하다. 이 열차폐부재는, 도 1B에 도시된 바와 같이 패널부재의 온도프로파일의 온도가 다른 처리챔버사이에, 예를들면, 소성처리챔버(106) 와 패널게터처리챔버(109)사이에 또는 패널게터처리챔버(109) 와 밀봉처리챔버(110)사이에, 또는 상기한 각 챔버사이에 배치되는 것이 바람직하다. 또한, 열차폐챔버는 각 처리챔버사이에 배치되어도 된다. 상기한 열차폐챔버는, 설치된 FP(102) 및 RP(101)RK 각 처리챔버사이를 이동할 때 어떤 문제도 발생하지 않도록 배치된다.As described above, when there are no gate valves available between adjacent processing chambers, and when the temperature of the panel member is different in each processing step, for example, a heat shield member formed of a reflective metal such as aluminum, chromium, stainless steel, or the like (In the form of a board, a film, etc.) is preferably arranged between the steps. This heat shield member is formed between processing chambers in which the temperature profile of the panel member is different as shown in FIG. 1B, for example, between the firing processing chamber 106 and the panel getter processing chamber 109 or the panel getter. It is preferable to arrange | position between the process chamber 109 and the sealing process chamber 110, or between each said chamber. In addition, the heat shield chamber may be disposed between each processing chamber. The heat shield chamber described above is arranged so that no problem occurs when moving between the installed processing chambers of the FP 102 and the RP 101 RK.

또한, 본 실시예에서는, 진공구조를 밀봉하는 외부프레임(103) 및 내대기압구조를 형성하는 스페이서(104)가 앞부분의 챔버(105)로 반입되기 전에 RP(101)에 고정되지만, 1 구성은 이것에 제한되는 것은 아니다. 예를들면, 스페이서(104)는 미리 외부프레임(103)(예를들면, 외부프레임(103)내를 가로지르는 스페이서(104)같은 보드로서 각 단부는 외부프레임(103)에 고정됨)에 고정되어도 되고, 이는 RP(101) 및 FP(102)로부터 떨어진 단일의 구성부재로서 주장치내에 도입되고, 각 처리단계에서 처리되고, 밀봉처리단계에서 패널구성부재로서 소망의 위치에 최종적으로 배치되어 고정되거나, 또는 외부프레임(103)은 미리 FP(102)위에 고정되어 배치되어도 된다. In addition, in the present embodiment, the outer frame 103 for sealing the vacuum structure and the spacer 104 forming the inner atmospheric pressure structure are fixed to the RP 101 before being brought into the chamber 105 in the front part, but one configuration It is not limited to this. For example, the spacer 104 may be fixed in advance to the outer frame 103 (eg, a board such as a spacer 104 that intersects within the outer frame 103 and each end is fixed to the outer frame 103). It is introduced into the main apparatus as a single component member away from the RP 101 and the FP 102, processed at each processing step, and finally disposed and fixed at a desired position as a panel component member in the sealing processing step, Alternatively, the outer frame 103 may be fixed to the FP 102 in advance.

외부프레임(103)이 미리 RP(101)측 또는 FP(102)측에 고정되는 경우에, 설명될 밀봉부재(143)의 융점보다 높은 융점을 가지는 밀봉재료에 의해 고정되는 것이 바람직하다. 예를들면, 하기에 설명될 밀봉재료(143)는 인듐 등의 저융점의 금속 또는 이들의 합금인 경우, 외부프레임(103)은 프릿유리를 사용하여 RP(101) 또는 FP(102)에 미리 고정되는 것이 바람직하다. When the outer frame 103 is fixed to the RP 101 side or the FP 102 side in advance, it is preferable to be fixed by a sealing material having a melting point higher than the melting point of the sealing member 143 to be described. For example, when the sealing material 143 which will be described below is a low melting point metal such as indium or an alloy thereof, the outer frame 103 may be formed in advance to the RP 101 or the FP 102 using frit glass. It is preferable to be fixed.

도 1(a)에서, (143)은, 상기한 바와 같이 밀봉부재를 표시하고, 프릿유리 등의 저융점재료 또는 인듐 등의 저융점금속 또는 이들 금속의 합금으로서, RP(101)에 배치된 외부프레임(103)의 FP(102)측단부에, 미리 배치될 수 있다. 밀봉재료(143)의 배치는 이것에 제한되지 않지만, 그것은 외부프레임(103)이 점착하여 고정된 FP(102)의 부분위에 배치하여도 된다. 또한, 외부프레임(103)이 단일의 독립구성부재로서 주장치내에 도입될 때, 밀봉부재(143)는 외부프레임(103)의 RP(101)측단부 및 FP(102)측단부에 배치되어도 된다. 또한, 밀봉부재(143)는 외부프레임(103)의 단부가 점착하여 고정된 RP(101) 및 FP(102)위의 부분에 배치되어도 된다. 상기한 밀봉재료(143)가 배치된 부분은, 외부프레임(103)의 단부가 점착하여 고정된 외부프레임(103)의 단부 또는 RP(101), FP(102)위의 부분에 적어도 배치되면 된다.In Fig. 1A, reference numeral 143 denotes a sealing member as described above, and is disposed on the RP 101 as a low melting point material such as frit glass or a low melting point metal such as indium or an alloy of these metals. It may be arranged in advance at the FP 102 side end of the outer frame 103. The arrangement of the sealing material 143 is not limited to this, but it may be disposed on the portion of the FP 102 to which the outer frame 103 is attached and fixed. Further, when the outer frame 103 is introduced into the main apparatus as a single independent member, the sealing member 143 may be disposed at the RP 101 side end and the FP 102 side end of the outer frame 103. In addition, the sealing member 143 may be disposed on a portion of the RP 101 and the FP 102 to which the end of the outer frame 103 is attached and fixed. The portion in which the sealing material 143 is disposed may be disposed at least at the end of the outer frame 103 or the portion on the RP 101 or the FP 102 to which the end of the outer frame 103 is attached and fixed. .

상기에 구성한 바와 같은 장치에서, 진공배기단계 및 패널의 밀봉단계는 다음과 같다. 패널의 한 부분만을 밀봉하는 경우에 다음 단계가 적용되는 것에 유의하여야 한다. 복수의 패널이 계속해서 처리되어 밀봉될 때, 각 처리단계마다의 처리시간은 때때로 다르다. 처리시간이 긴 단계에 대해서는, 긴처리시간을 다른 처리단계 시간으로 조정되도록 처리단계는 복수의 처리챔버로 분할된다. 또는, 복수의 구성소자는, 예를들면 처리에 필요한 열판등이 동일한 처리챔버에 배치되고 처리는 동시에 행해진다.In the apparatus as configured above, the vacuum evacuation step and the sealing step of the panel are as follows. Note that the following steps apply when sealing only one part of the panel. When a plurality of panels are continuously processed and sealed, the processing time for each processing step is sometimes different. For the step having a long processing time, the processing step is divided into a plurality of processing chambers so that the long processing time is adjusted to another processing step time. Alternatively, in the plurality of constituent elements, for example, hot plates and the like necessary for the processing are arranged in the same processing chamber, and the processing is performed at the same time.

먼저, 외부프레임(103) 및 스페이서(104)는 미리 고정되고, 밀봉재료(143)는 또한 미리 배치된 RP(101), FP(102)를 앞부분의 챔버(105)에 반입한다. 여기서, 외부프레임(103) 및 스페이서(104)는, 프릿유리를 사용하여 RP(101)에 고정되고, 인듐은 밀봉재료(143)으로서 사용된다. 반입시에, 상기한 RP(101) 및 FP(102)는 반입지그위에 배치되어 각 기판사이에 구조적으로 공간을 형성하게 한다. 반입 또는 반송은 지그를 사용하는 것에 제한되는 것은 아니고, RP(101) 및 FP(102)의 기판을 그대로 주장치측의 반송지지유닛에 의해 반입되는 것도 가능하다.First, the outer frame 103 and the spacer 104 are fixed in advance, and the sealing material 143 also carries the prearranged RP 101 and FP 102 into the chamber 105 in the front part. Here, the outer frame 103 and the spacer 104 are fixed to the RP 101 using frit glass, and indium is used as the sealing material 143. At the time of loading, the RP 101 and FP 102 are placed on the loading jig to form a space between the substrates structurally. Carrying in or conveying is not limited to using a jig, and it is also possible to carry in the board | substrate of RP101 and FP102 as it is by the conveyance support unit by the main apparatus side.

반입이 종료된 때, 반입포트인 게이트밸브(112)를 닫고 앞부분의 챔버(105)의 내부를 진공배기한다. 이 때에, 소성처리챔버 이후의 처리챔버는 각각의 진공도 및 온도프로파일로 설정된다. 다음에, RP(101) 및 FP(102)의 기판을 반입할 때 해당 처리챔버사이의 게이트 밸브(113) 내지 (119)를 순차로 개폐한다.When the carry-in is completed, the gate valve 112 which is a carry-in port is closed and the inside of the chamber 105 of the front part is evacuated. At this time, the processing chambers after the firing processing chamber are set to respective vacuum degrees and temperature profiles. Next, when carrying in the board | substrate of RP101 and FP102, the gate valve 113-119 between the process chambers is opened and closed one by one.

상기한 앞부분의 챔버(105)가 10-5 Pa레벨의 진공배기상태에 도달할 때, 게이트밸브(113)를 열고, RP(101) 및 FP(102)가 앞부분의 챔버(105)로부터 반송되고 소성처리챔버(106)로 이동되고, 이동이 끝나면 게이트밸브(113)를 닫는다.When the above-mentioned chamber 105 reaches the vacuum exhaust state at the level of 10 -5 Pa, the gate valve 113 is opened, and the RP 101 and the FP 102 are conveyed from the chamber 105 in the previous portion. It is moved to the firing chamber 106, and when the movement is completed, the gate valve 113 is closed.

RP(101) 및 FP(102)는, 분위기에 노출없이 소성처리챔버로 이동하고 이 소성처리챔버내의 열판(121, 122)에 의해 가열처리(소성처리)된다. 이 소성처리에 의해, RP(101)와 FP(102)에 함유되거나 점착된 수소, 산소, 물등의 불순물은 가스상태로 배기될 수 있다. 이 때의 소성온도는 일반적으로 300℃ 내지 400℃이고, 바람직하게는 350℃ 내지 380℃이다. 이 때의 진공도는 10-4 Pa이다.The RP 101 and FP 102 move to the firing chamber without being exposed to the atmosphere and are heated (baked) by the hot plates 121 and 122 in the firing chamber. By this firing treatment, impurities such as hydrogen, oxygen, water and the like contained or adhered to the RP 101 and the FP 102 can be exhausted in a gaseous state. The firing temperature at this time is generally 300 ° C to 400 ° C, preferably 350 ° C to 380 ° C. The vacuum degree at this time is 10 -4 Pa.

소성처리가 완료된 RP(101) 및 FP(102)는 EB조사처리챔버(107)로 이동하고, RP(101)은 열판(123)위에 고정되고, 리프트(139)에 의해 EB조사처리챔버(107)의 상부로 이동한다. 이 때에, RP(101) 및 FP(102)는 가열원인 소성처리챔버(106)의 열판(121, 122)으로부터 일시적으로 분리되지만, RP(101) 및 FP(102)는 급격한 온도 저하를 초래하지 않도록 EB조사처리챔버(107)의 열판(123,124)에 고정하고, 가열하여 온도가 완만하게 상승한다. 상승 온도상태의 이 기판온도영역에서, 전자총(125)으로부터의 EB를 임의의 영역에 조사함으로써 EB조사처리를 행한다. EB조사처리를 기판온도영역의 100℃부터 소성온도 까지의 범위내에서 일반적으로 행한다. 이 때의 진공도는 대략 10-4 Pa 내지 10-5 Pa의 범위에 있다.The RP 101 and FP 102 which have completed the firing process are moved to the EB irradiation treatment chamber 107, the RP 101 is fixed on the hot plate 123, and the EB irradiation treatment chamber 107 by the lift 139. Go to the top of). At this time, the RP 101 and the FP 102 are temporarily separated from the hot plates 121 and 122 of the firing chamber 106 as a heating source, but the RP 101 and the FP 102 do not cause a sudden drop in temperature. It is fixed to the hot plates 123 and 124 of the EB irradiation treatment chamber 107, and heated so that the temperature rises gently. In this substrate temperature region in an elevated temperature state, the EB irradiation process is performed by irradiating EB from the electron gun 125 to an arbitrary region. The EB irradiation treatment is generally performed within a range from 100 ° C to the firing temperature in the substrate temperature range. The degree of vacuum at this time is in the range of approximately 10 −4 Pa to 10 −5 Pa.

여기서, EB조사처리챔버(107)등의 패널부재의 표면세정처리내의 진공도 상태는 10-4 Pa이하로 설정되는 것이 바람직하고, 10-5 Pa이하로 설정되는 것은 더욱 바람직하다.Here, the degree of vacuum in the surface cleaning process of the panel member such as the EB irradiation treatment chamber 107 is preferably set to 10 −4 Pa or less, and more preferably 10 −5 Pa or less.

EB조사처리는 조사에 의해 RP(101) 및 FP(102)쪽으로 흡수된 불순물로부터 가스의 이탈에 의한 기판세정 등에 대해 효율적이다. 또한, 상기한 바와같이, 이 때, 소성처리단계에서 잔류하는 열은, 상기한 세정효과가 더욱 개선되도록 이용될 수 있다. EB조사처리는 RP(101)와 FP(102)의 양쪽 또는 RP(101) 및 FP(102)중의 하나에 부여될 수 있다.The EB irradiation treatment is effective for cleaning the substrate due to separation of gas from impurities absorbed toward the RP 101 and the FP 102 by irradiation. In addition, as described above, at this time, the heat remaining in the calcining step may be used to further improve the cleaning effect. EB irradiation processing can be given to both the RP 101 and the FP 102 or to one of the RP 101 and the FP 102.

또한, EB조사는 RP(101) 및 FP(102)에 제한되는 것이 아니고, EB조사단계챔버내의 어떤 영역에도 부여될 수 있다. EB조사처리는, 기판세정과 별도로, 챔버공간의 내부에 EB조사를 행하므로써, 소성 및 EB조사기판세정에 의해 이탈된 가스를 이온화하고, 나중의 단계의 게터플러시처리시에 게터로의 흡착을 한층 더 촉진할 수 있는 효과가 있다. Further, the EB irradiation is not limited to the RP 101 and the FP 102, but can be given to any area in the EB irradiation step chamber. In the EB irradiation process, the EB irradiation is performed inside the chamber space separately from the substrate cleaning, thereby ionizing the gas released by firing and EB irradiation substrate cleaning, and adsorbing to the getter during the later getter flush processing. There is an effect that can be promoted further.

또한, 상기한 EB조사처리챔버(107) 또는 이 EB조사처리챔버(107) 및 제 1게터처리챔버(108)(챔버게터처리챔버)는 소성처리가 완료된, RP(101) 및 FP(102)의 온도를 낮추기위한 냉각처리챔버로서의 기능을 달성하지만, 소성처리챔버(106) 및 EB조사처리챔버(107)사이에 분리되어 다른 냉각처리챔버를 배치하는 것은 바람직한 실시예의 하나이다. Further, the EB irradiation treatment chamber 107 or the EB irradiation treatment chamber 107 and the first getter processing chamber 108 (chamber getter processing chamber) are RP 101 and FP 102 in which the firing treatment is completed. While achieving a function as a cooling chamber for lowering the temperature of the chamber, it is one of the preferred embodiments to arrange another cooling chamber separately between the firing chamber 106 and the EB irradiation chamber 107.

이러한 냉각처리챔버에서는, RP(101) 및 FP(102), 소성처리시의 가열온도로부터 급격하게 온도가 하강하지 않도록, 열판에 각각 고정되므로, 온도는 서서히 낮아진다. 이 때의 열판의 온도범위는 100℃ 내지 소성온도의 범위에서 설정되고 따라서 처리챔버내의 진공상태는 10-4 Pa이하로 설정되는 것이 바람직하고, 10-5이하로 설정되는 것이 더욱 바람직하다.In such a cooling chamber, the temperature is gradually lowered because the RP 101 and the FP 102 are fixed to the hot plates so that the temperature does not suddenly drop from the heating temperature during the firing process. The temperature range of the hot plate at this time is set in the range of 100 ° C to the firing temperature, and therefore, the vacuum state in the processing chamber is preferably set to 10 -4 Pa or less, more preferably 10 -5 or less.

EB조사처리가 종료된 후에 리프트(139)는 하강하고, RP(101)는 함께 열판(123)으로부터 인출되고, FP(102)와 함께 챔버게터처리챔버(108)로 이동한다. 이때에, RP(101) 및 FP(102), 분위기에 노출되지 않고 챔버게터처리챔버(108)로 이동한다. 챔버게터처리챔버(108)내의 진공상태는 10-5Pa이하로 되도록 설정된다. 이 챔버게터처리챔버에서, 챔버게터플러시디바이스(129)(예를들면, 바륨등의 게터부재)내에 포함된 증발게터부재는, 따라서 챔버게터플러시(130)을 발생하도록 내열등의 방식에 의해 가열되어 증발되고, 따라서 바륨막을 포함하는 게터막(도시되지 않음)을, 패널부재가 아닌 챔버내에 배치된 챔버게터보드(131)의 표면에 점착하게 한다. 이 때의 패널게터의 막두께는 5nm 내지 500nm가 일반적이고, 10nm 내지 200nm가 바람직하고, 20nm 내지 200nm는 더욱 바람직하다. 이 챔버게터처리단계에 의해, 챔버게터보드(131)에 점착된 게터막은 챔버내의 가스를 흡수하고 배기하고, 챔버게터처리챔버내의 진공도는 10-6 Pa의 레벨에 도달한다. 게터처리는 소성온도 내지 100℃의 범위에서 RP(101) 및 FP(102)의 기판온도로 행한다. 게터재료는 챔버게터플러시(130)에 의해 증발되고, 계속해서 챔버내의 진공도는 일시적으로 낮아지지만 진공배기에 의해 고진공으로 되는 것에 유의하여야 한다. 상기한 챔버게터처리는 독립적으로 챔버게터처리챔버를 배치함으로써 행하는 것에 제한되는 것이 아니고, 특히 챔버게터처리챔버를 배치하지 않고 하기에 설명할 패널게터처리챔버내에서 행하여도 된다.After the EB irradiation process is finished, the lift 139 is lowered, the RP 101 is withdrawn from the hot plate 123 together, and moves with the FP 102 to the chamber getter processing chamber 108. At this time, the RP 101 and FP 102 move to the chamber getter processing chamber 108 without being exposed to the atmosphere. The vacuum state in the chamber getter processing chamber 108 is set to be 10 -5 Pa or less. In this chamber getter processing chamber, the evaporation getter member contained in the chamber getter flush device 129 (e.g., a getter member such as barium) is thus heated by heat or the like to generate the chamber getter flush 130. And evaporates, thus allowing a getter film (not shown) comprising a barium film to adhere to the surface of the chamber getter board 131 disposed in the chamber rather than the panel member. As for the film thickness of the panel getter at this time, 5 nm-500 nm are common, 10 nm-200 nm are preferable, and 20 nm-200 nm are more preferable. By this chamber getter processing step, the getter film adhered to the chamber getter board 131 absorbs and exhausts gas in the chamber, and the vacuum degree in the chamber getter processing chamber reaches a level of 10 -6 Pa. The getter treatment is performed at the substrate temperatures of the RP 101 and FP 102 in the range of firing temperature to 100 ° C. Note that the getter material is evaporated by the chamber getter flush 130 and subsequently the vacuum in the chamber is temporarily lowered but becomes high vacuum by vacuum exhaust. The chamber getter processing described above is not limited to being performed by arranging the chamber getter processing chambers independently, and may be performed in the panel getter processing chamber which will be described later without particularly arranging the chamber getter processing chambers.

다음에, RP(101) 및 FP(102)는 패널게터처리챔버(109)로 이동하고, RP(101) 는 열판(132)에 고정되고, 리프트(141)에 의해 패널게터처리챔버의 상부로 이동한다. 패널게터처리챔버(109)는 10-6 Pa의 레벨로 미리 진공배기한다. 이 진공도에 도달하기 위해서는, 일반적인 진공배기펌프 이외에, 상기한 바와 같은 추가배기수단은 배기게터재료의 플러시에 의해 배기, 비증발게터재료의 가열활성화에 의한 배기등을 사용할 수 있다. 10-6 Pa의 레벨로 진공배기하는 상기 방법은 밀봉처리챔버(110) 및 다음에 설명할 냉각처리챔버(111)을 또한 사용하였다. 패널게터처리챔버(109)에서, 패널게터플러시디바이스(134)내에 포함된 증발게터재료(예를들면, 바륨등의 게터재료), 패널게터플러시(135)를 발생하도록 내열등에 의해 가열되어 증발되고, 이에의해 바륨막을 함유하는 게터막(도시되지 않음)을 FP(102)의 표면에 점착하게 한다. 이 때에 패널게터의 막두께는 일반적으로 5nm 내지 500nm이고, 10nm 내지 200nm인 것은 바람직하고, 20nm 내지 200nm인 것이 더욱 바람직하다. 여기서, 배기게터의 배치된 막은 처리단계의 챔버는 10-6 Pa의 고진공을 가지고, 게터진공배기용량을 완전히 유지하면서 다음의 밀봉처리단계로 이동하기 때문에, 막으로 퇴적된 증발게터는 가스흡수에 의해 거의 악화되지 않는다.Next, the RP 101 and FP 102 move to the panel getter processing chamber 109, the RP 101 is fixed to the hot plate 132, and lifts 141 to the top of the panel getter processing chamber. Move. The panel getter processing chamber 109 is evacuated in advance to a level of 10 −6 Pa. In order to attain this degree of vacuum, in addition to the general vacuum exhaust pump, the additional exhaust means as described above can be exhausted by flushing the exhaust getter material, or exhausted by heating activation of the non-evaporation getter material. The above method of evacuating to a level of 10 −6 Pa also used a sealing chamber 110 and a cooling chamber 111 to be described later. In the panel getter processing chamber 109, a vaporized getter material (e.g., a getter material such as barium) contained in the panel getter flush device 134 is heated and evaporated by heat resistance to generate the panel getter flush 135. Thus, a getter film (not shown) containing a barium film is adhered to the surface of the FP 102. At this time, the film thickness of the panel getter is generally 5 nm to 500 nm, preferably 10 nm to 200 nm, and more preferably 20 nm to 200 nm. Here, the membrane placed in the exhaust getter has a high vacuum of 10 -6 Pa, and moves to the next sealing treatment stage while maintaining the getter vacuum exhaust capacity completely, so that the vaporized getter deposited in the membrane is absorbed by gas absorption. Hardly deteriorated by

도 1의 (a)에서, 게터막이 FP(102)위에 점착되어 형성되지만, 형성되는 재료는 이것에 제한되는 것은 아니고, RP(101)등의 위에 형성되어도 된다. 그러나, 게터재료는 일반적으로 도전성이 있기 때문에, 밀봉된 패널이 화상을 표시하기 위해 구동될 때에, 큰 누설전류를 발생시킬 수 있고, 또는 구동전압의 내압을 유지할 수 없는 문제가 발생할 수 있다. 예를들면, 패널게터플러시가 도 1(a)의 RP(101)위에 행할 때, 도전게터막은 외부프레임(103) 및 스페이서(104)위에 형성된다. 이것은 때때로 구동시에 전기적인 문제를 일으킬 수 있다. 이러한 경우에, 게터막이 점착되지 않아 게터막이 형성되지 않는 부분은, 박막이 퇴적된 금속의 마스크에 의해, 덮히고, 따라서 게터막이 그 부분에 점착되지 않고 또한 형성되지 않고, 또한 RP(101)의 필요한 부분에만, 게터막이 퇴적 될 수 있다. 게터재료는 패널게터플러시에 의해 증발되고 다음에 챔버내의 진공도가 일시적으로 낮아지지만, 진공배기에 의해서 고진공으로 된다.In Fig. 1A, the getter film is formed by sticking on the FP 102, but the material to be formed is not limited to this and may be formed on the RP 101 or the like. However, since the getter material is generally conductive, when the sealed panel is driven to display an image, a large leakage current may be generated, or a problem may occur in which the breakdown voltage of the driving voltage cannot be maintained. For example, when the panel getter flush is performed on the RP 101 of Fig. 1A, the conductive getter film is formed on the outer frame 103 and the spacer 104. This can sometimes cause electrical problems when driving. In this case, the part where the getter film is not adhered and the getter film is not formed is covered with a mask of metal on which the thin film is deposited, so that the getter film is not adhered to the part and is not formed, and further, the RP 101 Only where necessary is the getter film deposited. The getter material is evaporated by the panel getter flush and the vacuum in the chamber is then temporarily lowered, but it becomes high vacuum by the vacuum exhaust.

패널게터처리단계가 종료된 후에, 또한 리프트(141)가 하강한 후에, RP(101)은 열판(132)에서 인출되고 FP(102)와 함께 게터처리챔버(108)로 이동한다.After the panel getter processing step is finished, and also after the lift 141 is lowered, the RP 101 is withdrawn from the hot plate 132 and moves with the FP 102 to the getter processing chamber 108.

RP(101) 및 FP(102)는 미리 10-6Pa의 레벨로 진공배기된 밀봉처리챔버(110)로 이동하고, RP(101) 및 FP(102)는 열판(136, 137)에 각각 고정된다. 이때에 RP(101)에 배치되고 고정된 프레임(103)위에 있는 밀봉재료(143) 및 스페이서(104)는 FP(102)에 접촉한 상태로 놓여있지 않고 이들 사이에 남은 약간의 공간에 고정된다. 또한, 이와 같은 고정시에, 패널밀봉의시의 RP(101) 및 FP(102)의 상대적인 위치가 결정된다. 상대적인 위치의 결정은 투영핀에 의한 표준단부에 의거하여 형성될 수 있지만, 이것에 제한되는 것은 아니다.The RP 101 and FP 102 move to the sealing chamber 110 evacuated to a level of 10 −6 Pa in advance, and the RP 101 and FP 102 are fixed to the hot plates 136 and 137, respectively. do. At this time, the sealing material 143 and the spacer 104 disposed on the fixed frame 103 and placed in the RP 101 are not placed in contact with the FP 102 but fixed in some space left between them. . In addition, at the time of such fixing, the relative positions of the RP 101 and the FP 102 at the time of panel sealing are determined. The determination of the relative position can be made based on the standard end by the projection pin, but is not limited thereto.

다음에, 리프트(142)는 하강하고, RP(101) 및 FP(102)에 배치되어 고정된 외부프레임(103)은 밀착함으로써 도 1(b)의 온도프로파일로 도시한 바와 같이, 기판의 온도가 밀봉재료(143)의 재료에 적합한 온도까지 상승한다. 다음에, 밀봉재료(143)는 연화되고 즉, 용해되고 10분동안 피크온도로 유지된다. 다음에, 기판의 온도는 상승하고, 따라서 밀봉재료는 점착적으로 고정된다. 이에 의해서, 외부프레임(103)위에 형성된 밀봉재료(143)는 연화되고, 용해되고, 따라서 외부프레임(103) 및 FP(102)가 접착된다. 이후에, 밀봉재료(143)는 경화되고 고정된다. 이 때에, 밀봉처리챔버(110)내의 진공도는 10-6 Pa로 유지되고, 현재 단계에서 밀봉된 패널내의 진공도는 또한 10-6 Pa가 된다. 밀봉재료(143)의 점착적인 고정온도는, 예를들면, 인듐금속의 경우에 가열피크온도로서 160℃로 설정되고, 경화, 고정온도로서 140℃로 설정된다. 또한, 밀봉재료(143)가 프릿유리일 때, 피크온도는 390℃로 설정되고, 경화온도는 300℃로 설정된다. 가열에 의한 온도의 상승속도는 20℃/min으로 설정되고, 하강속도는 5℃/min으로 설정되지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 가열피크온도 및 경화고정온도는 반드시 상기에 제한될 필요는 없다.Next, the lift 142 is lowered, and the outer frame 103 disposed and fixed to the RP 101 and FP 102 is brought into close contact with each other so that the temperature of the substrate as shown in the temperature profile of FIG. Rises to a temperature suitable for the material of the sealing material 143. Next, the sealing material 143 is softened, that is, dissolved and held at the peak temperature for 10 minutes. Next, the temperature of the substrate is raised, so that the sealing material is adhesively fixed. As a result, the sealing material 143 formed on the outer frame 103 is softened and dissolved, so that the outer frame 103 and the FP 102 are adhered. Thereafter, the sealing material 143 is cured and fixed. At this time, the vacuum degree in the sealing chamber 110 is maintained at 10 −6 Pa, and the vacuum degree in the panel sealed at the present stage is also 10 −6 Pa. The sticky fixing temperature of the sealing material 143 is set to 160 ° C as the heating peak temperature in the case of indium metal, and to 140 ° C as the curing and fixing temperature, for example. In addition, when the sealing material 143 is frit glass, the peak temperature is set to 390 ° C, and the curing temperature is set to 300 ° C. The rate of increase of the temperature by heating is set to 20 ° C / min, and the rate of falling is set to 5 ° C / min, but is not limited thereto. In addition, the heating peak temperature and the curing fixation temperature are not necessarily limited to the above.

온도가 밀봉재료의 경화고정온도 이하로 내려갈 때, 밀봉처리가 끝나고, 이후에, RP(101)은 열판(136)에서 인출되고 리프트(142)는 하강한다. FP(102)는 열판(137)에서 인출되고, RP(101), FP(102), 외부프레임(103) 및 스페이서(104)로 구성되는 밀봉패널(144)은 냉각처리챔버(111)로 이동한다. 이 때에, 냉각처리챔버(111)는 게터처리챔버의 진공도를 유지하기 위하여 10-6 Pa의 레벨까지 진공배기한다. 밀봉패널(144)는, 밀봉재료의 경화고정온도에 의해, 열판으로부터 인출되고, 냉각처리챔버(111)에서 냉각된다. 냉각수단에 대해서는, 물냉각 등에 의한 온도제어기능을 가지는 냉각판이 사용되었지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 밀봉패널(144)의 온도의 급속한 하강에 기인한 기판의 손상이 발생되지 않는 경우, 냉각처리챔버(111)내에서 자연냉각을 하여도 된다.When the temperature falls below the curing fixation temperature of the sealing material, the sealing process is finished, after which the RP 101 is drawn out of the hot plate 136 and the lift 142 is lowered. The FP 102 is drawn out from the hot plate 137, and the sealing panel 144 composed of the RP 101, the FP 102, the outer frame 103, and the spacer 104 moves to the cooling chamber 111. do. At this time, the cooling chamber 111 evacuates to a level of 10 −6 Pa in order to maintain the vacuum degree of the getter processing chamber. The sealing panel 144 is drawn out from the hot plate by the curing fixation temperature of the sealing material and cooled in the cooling processing chamber 111. As the cooling means, a cooling plate having a temperature control function by water cooling or the like is used, but not limited thereto. If damage to the substrate due to the rapid drop in temperature of the sealing panel 144 does not occur, natural cooling may be performed in the cooling processing chamber 111.

밀봉패널(144)의 온도가 실온까지 또는 실온근처까지 하강하는 단계에서, 처리챔버가 대기압으로 되도록 냉각처리챔버(111)의 진공누설을 행한다. 이후에, 장치의 외부의 대기중에서 게이트밸브(119)를 열고, 밀봉부재(114)는 장치의 외부로부터 반입된다. In the step in which the temperature of the sealing panel 144 drops to or near room temperature, vacuum leakage of the cooling processing chamber 111 is performed so that the processing chamber becomes atmospheric pressure. Thereafter, the gate valve 119 is opened in the atmosphere outside the apparatus, and the sealing member 114 is brought in from the exterior of the apparatus.

본 실시예의 제조장치는 상기한 밀봉처리챔버(110) 및 냉각챔버(111)사이에 게이트밸브(118)를 배치하고, 게이트밸브의 개방시에 표시패널을 밀봉처리챔버(110)로부터 반송하게 하고, 따라서 냉각챔버(111)로 반입되고, 게이트밸브가 닫힌 상태에서 냉각된다. 그 후에, 반송포트(119)를 열고, 표시패널은 냉각챔버(111)로부터 반송되고, 최종적으로 반송포트(119)를 닫고, 모든 단계가 완료된다. 다음 단계를 시작하기 전에, 냉각챔버(111)의 내부는 독립적으로 배치된 진공배기시스템(도시되지 않음)에 의해 진공상태로 바람직하게 설정되어도 된다. In the manufacturing apparatus of this embodiment, the gate valve 118 is disposed between the sealed chamber 110 and the cooling chamber 111, and the display panel is conveyed from the sealed chamber 110 when the gate valve is opened. Therefore, it is carried in to the cooling chamber 111, and is cooled by the gate valve closed. Thereafter, the conveyance port 119 is opened, the display panel is conveyed from the cooling chamber 111, finally the conveyance port 119 is closed, and all steps are completed. Before starting the next step, the interior of the cooling chamber 111 may be preferably set to a vacuum state by a vacuum exhaust system (not shown) arranged independently.

본 실시예에서는, 상기한 배기게터재료 이외에, 티타늄 재료등을 함유하는 비증발게터막 또는 비증발게터부재가 RF(101) 및 FP(102)위에 미리 배치되어도 된다.In this embodiment, in addition to the exhaust getter material described above, a non-evaporation getter film or a non-evaporation getter member containing titanium material or the like may be disposed in advance on the RF 101 and the FP 102.

또한, 상기한 열판(121, 123, 127, 132, 136)은, FP(102)가 탈락하지 않고 충분한 힘에 의해 FP(101)를 고정할 수 있는 장비, 예를들면, 기판주변을 기계적으로 잡는 클로(claw)에 의한 척방식, 또는 정전기척방식, 또는 진공흡수척방식을 이용한 장비를 이용할 수 있다.In addition, the hot plates 121, 123, 127, 132, and 136 are equipment capable of fixing the FP 101 with sufficient force without the FP 102 falling off, for example, mechanically surrounding the substrate. Equipment using a claw chuck method, an electrostatic chuck method, or a vacuum absorption chuck method may be used.

상기한 실시예는 단계의 조합의 일실시예이지만, 처리챔버의 실시예의 구성은 각 처리단계의 조합에 의해서 열거할 수 있다. 즉, 특히, 소성처리 내지 밀봉처리를 하는 동안에, 제 1변형실시예로서, 앞부분의 챔버(105)에서 진공분위기하에서 준비한 후에, 소성처리챔버(106)에서 소성처리하는 단계와; 패널게터처리챔버(109)에서 패널게터처리하는 단계와; 밀봉처리챔버(110)에서 열밀봉하는 단계를 순차로 행하도록 각 처리챔버는 직렬로 배치한 예를 들 수 있다. Although the above embodiment is one embodiment of the combination of steps, the configuration of the embodiment of the processing chamber can be listed by the combination of each processing step. That is, in particular, during the firing treatment or the sealing treatment, as a first modified embodiment, the step of firing in the firing chamber 106 after preparing in a vacuum atmosphere in the chamber 105 in the front part; A panel getter processing in the panel getter processing chamber 109; For example, the processing chambers may be arranged in series so as to sequentially perform heat sealing in the sealing processing chamber 110.

제 2변형예로서는, 앞부분의 챔버(105)에서 진공분위기하에서 준비한 후에 소성처리챔버(106)에서 소성처리하는 단계와; EB조사처리챔버(107)에서 EB조사처리등의 표면세정처리를 하는 단계와; 패널게터처리챔버(109)에서 패널게터처리를 하는 단계와; 밀봉처리챔버(110)에서 가열밀봉처리를 하는 단계를 순차로 행하도록 각 처리챔버는 직렬로 배치한 예를들 수 있다. As a second modification, the step of firing in the firing chamber 106 after preparing in a vacuum atmosphere in the chamber 105 in the front part; Performing a surface cleaning treatment such as an EB irradiation treatment in the EB irradiation treatment chamber 107; Performing a panel getter process in the panel getter processing chamber 109; For example, the processing chambers may be arranged in series so as to sequentially perform the heat sealing treatment in the sealing processing chamber 110.

제 3변형예로서는, 앞부분의 챔버(105)에서 진공분위기하에서 준비한 후에, 소성처리챔버(106)에서 소성처리하는 단계와; 챔버게터처리챔버(108)에서 챔버게터처리를 하는 단계와; 패널게터처리챔버(109)에서 패널게터처리를 하는 단계와; 밀봉처리챔버(110)에서 열밀봉처리를 하는 단계를 순차로 행하도록 각 처리챔버는 직렬로 배치된 예를 들 수 있다.As a third modification, the step of firing in the firing chamber 106 after preparing in the vacuum chamber in the front chamber 105; Chamber getter processing in the chamber getter processing chamber 108; Performing a panel getter process in the panel getter processing chamber 109; For example, the processing chambers may be arranged in series so as to sequentially perform the heat sealing processing in the sealing processing chamber 110.

제 4변형예로서는, 앞부분의 챔버(105)에서 진공분위기하에서 준비한 후에, EB조사처리챔버(107)에서 EB조사처리 등의 표면세정처리를 하는 단계와; 챔버게터처리챔버(108)에서 챔버게터처리를 하는 단계와; 패널게터처리챔버(109)에서 패널게터처리를 하는 단계와; 밀봉처리챔버(110)에서 열밀봉처리를 하는 단계를 순차로 행하도록 각 처리챔버는 직렬로 배치된 예를들 수 있다.As a fourth modification, after the preparation in a vacuum atmosphere in the chamber 105 at the front, the surface cleaning treatment such as the EB irradiation treatment in the EB irradiation treatment chamber 107 is performed; Chamber getter processing in the chamber getter processing chamber 108; Performing a panel getter process in the panel getter processing chamber 109; For example, each processing chamber may be arranged in series so as to sequentially perform a heat sealing process in the sealing processing chamber 110.

제 5변형예로서는, 앞부분의 챔버(105)에서 진공분위기하에서 준비한 후에, 소성처리챔버(106)에서 소성처리하는 단계와; 냉각처리챔버에서 패널부재를 냉각처리를 하는 단계와; 패널게터처리챔버(109)에서 패널게터처리를 하는 단계와; 밀봉처리챔버(110)에서 열밀봉처리를 하는 단계를 순차로 행하도록 각 처리챔버는 직렬로 배치된 예를들 수 있다.As a fifth modification, the step of firing in the firing chamber 106 after preparing in a vacuum atmosphere in the chamber 105 in the front part; Cooling the panel member in a cooling chamber; Performing a panel getter process in the panel getter processing chamber 109; For example, each processing chamber may be arranged in series so as to sequentially perform a heat sealing process in the sealing processing chamber 110.

제 6변형예로서는, 앞부분의 챔버(105)에서 진공분위기하에서 준비한 후에, 소성처리챔버(106)에서 소성처리하는 단계와; 냉각처리챔버에서 패널부재를 냉각처리를 하는 단계와; EB조사처리챔버(107)에서 EB조사처리등의 표면세정처리를 하는 단계와; 패널게터처리챔버(109)에서 패널게터처리를 하는 단계와; 밀봉처리챔버(110)에서 가열밀봉처리를 하는 단계를 순차로 행하도록 각 처리챔버는 직렬로 배치된 예를들 수 있다.As a sixth modification, the step of firing in the firing chamber 106 after preparing in the vacuum chamber in the chamber 105 in the front part; Cooling the panel member in a cooling chamber; Performing a surface cleaning treatment such as an EB irradiation treatment in the EB irradiation treatment chamber 107; Performing a panel getter process in the panel getter processing chamber 109; For example, each processing chamber may be arranged in series so as to sequentially perform a heat sealing process in the sealing processing chamber 110.

제 7변형예로서는, 앞부분의 챔버(105)에서 진공분위기하에서 준비한 후에, 소성처리챔버(106)에서 소성처리하는 단계와; 냉각처리챔버에서 패널부재를 냉각처리를 하는 단계와; 챔버게터처리챔버(108)에서 챔버게터처리를 하는 단계와; 패널게터처리챔버(109)에서 패널게터처리를 하는 단계와; 밀봉처리챔버(110)에서 가열밀봉처리를 하는 단계를 순차로 행하도록 각 처리챔버는 직렬로 배치된 예를들 수 있다.As a seventh modification, the process of firing in the firing chamber 106 after preparing in a vacuum atmosphere in the chamber 105 at the front; Cooling the panel member in a cooling chamber; Chamber getter processing in the chamber getter processing chamber 108; Performing a panel getter process in the panel getter processing chamber 109; For example, each processing chamber may be arranged in series so as to sequentially perform a heat sealing process in the sealing processing chamber 110.

제 8변형예로서는, 앞부분의 챔버(105)에서 진공분위기하에서 준비한 후에, 소성처리챔버(106)에서 소성처리하는 단계와; 냉각처리챔버에서 패널부재를 냉각처리를 하는 단계와; EB조사처리챔버(107)에서 EB조사처리등의 표면세정처리를 하는 단계와; 챔버게터처리챔버(108)에서 챔버게터처리를 하는 단계와; 패널게터처리챔버(109)에서 패널게터처리를 하는 단계와; 밀봉처리챔버(110)에서 가열밀봉처리를 하는 단계를 순차로 행하도록 각 처리챔버는 직렬로 배치된 예를들 수 있다.As an eighth modification, the step of firing in the firing chamber 106 after preparing in a vacuum atmosphere in the chamber 105 in the preceding section; Cooling the panel member in a cooling chamber; Performing a surface cleaning treatment such as an EB irradiation treatment in the EB irradiation treatment chamber 107; Chamber getter processing in the chamber getter processing chamber 108; Performing a panel getter process in the panel getter processing chamber 109; For example, each processing chamber may be arranged in series so as to sequentially perform a heat sealing process in the sealing processing chamber 110.

다음에, 구성부재인 RP(101), FP(102), 외부프레임(103) 및 스페이서(104)의 반송과 장치의 도입에 대한 변형예는 다음과 같다.Next, modifications of the conveyance of the RP 101, the FP 102, the outer frame 103 and the spacer 104 as the constituent members and the introduction of the apparatus are as follows.

제 1변형예로서는, 외부프레임(103)위에 고정되고 배치된 RP(101), FP(102) 및 스페이서(104)는 구성부재로서 장치본체내로 도입될 수 있다. 이 경우에, 장치본체내의 밀봉처리에 의한 외부프레임(103)의 밀봉표면은 RP(101) 및 FP(102)의 각 측면이고, 따라서, 밀봉표면에 대향하여 전에 밀봉재료를 미리 형성하여야 한다.As a first modification, the RP 101, FP 102 and spacer 104 fixed and arranged on the outer frame 103 can be introduced into the apparatus body as constituent members. In this case, the sealing surface of the outer frame 103 by the sealing treatment in the apparatus main body is each side surface of the RP 101 and the FP 102, and therefore, the sealing material must be formed beforehand against the sealing surface.

제 2변형예로서는, FP(102)에 점착적하여 고정된 RP(101) 및 외부프레임(103), 또는 RP(101), FP(102) 및 스페이서(104)에 점착적하여, 고정된 외부프레임(103)은 두 개의 구성부재로서 장치본체의 내부에 도입될 수 있다. 이 경우에, 장치본체내의 밀봉처리에 의한 외부프레임(103)의 밀봉표면은 RP(101)측이고, 따라서, 밀봉표면에 대향하여 밀봉재료를 미리 형성하여야 한다.As the second modification, the outer frame fixed by sticking to the RP 101 and the outer frame 103 or the outer frame 103 sticking to the RP 101, the FP 102 and the spacer 104 is fixed. 103 can be introduced inside the apparatus body as two component members. In this case, the sealing surface of the outer frame 103 by the sealing treatment in the apparatus main body is on the RP 101 side, and therefore the sealing material must be formed in advance facing the sealing surface.

다음에, 구성부재의 상기한 변형예에 대하서, 장치의 각 처리챔버는 각 구성부재마다 일렬로 배치되고, 모든 구성부재는 밀봉처리단계에서 한 개의 처리챔버로 합쳐지고, 밀봉처리를 행하는 변형예는 다음과 같다.Next, with respect to the above-described modification of the constituent members, each processing chamber of the apparatus is arranged in a row for each constituent member, and all the constituent members are combined into one processing chamber in the sealing processing step, and perform the sealing treatment. An example follows.

제 1변형예로서는, 외부프레임(103)위에 고정되고 배치된 RP(101), FP(102) 및 스페이서가 세 개의 구성부재로서 취하면서, 앞부분의 챔버(105)로부터 패널게터플러시처리챔버(109)로 각 처리챔버의 세 개의 열을 형성하고, 상기한 세 개의 구성부재는 각 장치로 분리되어 도입되고, 단일의 게터처리챔버로 합치도록 세 개의 패널게터처리챔버가 연결되고, 이에의해 게터처리챔버에서 세 개의 구성부재의 밀봉처리를 행하고, 마찬가지로 냉각처리를 행하는 것을 특징으로 하는 장치의 구성을 예로들 수 있다. As the first modification, the panel getter flush processing chamber 109 from the chamber 105 in the front portion, taking the RP 101, the FP 102 and the spacer fixed and arranged on the outer frame 103 as three constituent members. Three rows of processing chambers, wherein the three components are introduced separately into each device, and the three panel getter processing chambers are joined to unite into a single getter processing chamber, whereby the getter processing chamber An example of a configuration of an apparatus characterized in that the sealing treatment of the three constituent members is carried out and the cooling treatment is likewise performed.

제 2변형예로서, RP(101)위에 점착하여 고정되고 배치된 FP(102) 및 외부프레임(103), 또는 FP(102), RP(101) 및 스페이서(104)위에 점착하여 고정되고 배치된 외부프레임(103)을 두 개의 구성부재로서 취하거나, 또는 FP(102)위에 점착하여 고정되고 부착된 RP(101) 및 외부프레임(103), 또는 RP(101), FP(102) 및 스페이서(104)위에 점착하여 고정되고 부착된 외부프레임(103)을 두 개의 구성부재를 취하면서, 앞부분의 챔버(105)로부터 패널게터처리챔버(109)로 각 처리챔버의 두 개의 열로 형성하고, 상기한 두 개의 구성부재가 각 장치로 각각 도입되고, 게터처리챔버로 합치도록, 두 개의 패널게터처리챔버를 연결되고, 이에의해 게터처리챔버에서 세개의 구성부재의 밀봉처리를 행하고, 마찬가지로 냉각처리를 행하는 것을 특징으로 하는 장치의 구성을 예로들 수 있다. 상기한 제 1변형예 및 제 2변형예는, 세 개의 구성부재 또는 두 개의 구성부재 중의 어떤 한 개의 구성부재에 대해 게터처리를 행하는 경우를, 포함할 수 있는 것에 유의하여야 한다.As a second variant, the FP 102 and the outer frame 103 which are fixed and arranged on the RP 101 are fixed and arranged on the FP 102 and the outer frame 103 or the FP 102, the RP 101 and the spacer 104. RP 101 and outer frame 103, or RP 101, FP 102 and spacers, which take the outer frame 103 as two constituent members, or are fixed and attached by sticking on the FP 102; The outer frame 103, which is fixed and adhered to and adhered on 104, takes two constituent members, and is formed in two rows of processing chambers from the chamber 105 in the front part to the panel getter processing chamber 109, Two panel getter processing chambers are connected so that two component members are introduced into each apparatus and combined into a getter processing chamber, whereby the three member members are sealed in the getter processing chamber, and the cooling treatment is likewise performed. For example, the configuration of the device characterized in that. It should be noted that the first and second modifications described above may include the case where the getter process is performed on any one of the three components or the two components.

또한, 상기한 실시예에 따르면, 패널밀봉시에 진공도는 10-6 Pa의 레벨로 설정되지만, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 즉, 패널밀봉시의 진공도는 통상의 진공펌프도 도달할 수 있는 10-5 Pa의 레벨로 설정할 수 있다. 이 경우에, 처리챔버내의 진공도를 증가시키기 위해 챔버게터처리챔버(140) 및 게터처리단계를 생략할 수 있다. 10-6 Pa에 도달하기 위한 추가의 게터펌프에 의한 진공배기도 또한 생략할 수 있다.Further, according to the above embodiment, the vacuum degree at the time of panel sealing is set at a level of 10 -6 Pa, but the present invention is not limited thereto. That is, the vacuum degree at the time of panel sealing can be set at the level of 10-5 Pa which even a normal vacuum pump can reach. In this case, the chamber getter processing chamber 140 and the getter processing step may be omitted to increase the degree of vacuum in the processing chamber. Vacuum evacuation by an additional getter pump to reach 10 −6 Pa may also be omitted.

상기 처리단계를 행하는 밀봉패널(144)는 바륨등의 증발게터재료가 FP위에 막을 형성하는 것에 관계없이 주로 내가 열에 의한 게터플러싱을 위해 종래의 밀봉패널 또는 게터라인에 존재하는 증발게터재료의 증발원이 되는 고주파가열에 의한 게터플러시를 행하는 게터링이 밀봉패널의 내부에 잔류하지 않는다.The sealing panel 144 performing the processing step is an evaporation source of evaporation getter material existing in a conventional sealing panel or getter line mainly for getter flushing due to heat regardless of whether an evaporation getter material such as barium forms a film on the FP. The gettering which performs getter flush by high frequency heating which does not remain inside the sealing panel.

또한, 상기 처리단계 및 장치는, 패널게터플러시처리단계와 연속한 밀봉공정이 상이한 처리챔버를 구성하는 것을 특징으로 한다. In addition, the processing step and the device is characterized in that the panel getter flush processing step and the continuous sealing process constitute a different processing chamber.

도 2는 본 실시예의 제조장치 및 제조방법을 사용함으로써 제조된 화상표시장치의 일부를 도시하는 개략도이다.Fig. 2 is a schematic diagram showing part of an image display apparatus manufactured by using the manufacturing apparatus and manufacturing method of this embodiment.

도면에서, 도 1에서와 같은 도면부호는 같은 부재를 표시한다. 상기한 장치와 방법에 의해 제조된 화상표시장치는 RP(101), FP(102) 및 외부프레임(103)에 의해 형성된 진공용기 또는 압력감소용기를 가지고 있다. 상기 압력감소용기내에는, 아르곤가스, 네온가스 등의 불활성가스 또는 수소가스는 감압된 상태하에서 함유될 수 있다. In the drawings, the same reference numerals as in FIG. 1 denote the same members. The image display apparatus manufactured by the apparatus and method described above has a vacuum vessel or a pressure reducing vessel formed by the RP 101, the FP 102 and the outer frame 103. In the pressure reducing vessel, an inert gas such as argon gas, neon gas or hydrogen gas may be contained under a reduced pressure.

또한, 진공용기인 경우에, 진공도는 10-5 Pa 이상에서 설정될 수 있고, 바람직하게는 10-6 Pa이상에서 설정될 수 있다.Further, in the case of a vacuum vessel, the degree of vacuum may be set at 10 −5 Pa or more, and preferably at 10 −6 Pa or more.

상기한 진공용기 또는 압력감소용기내에는, 스페이서(104)가 내대기압구조를 형성하도록 배치된다. 본 발명에 의해 사용된 스페이서(104)는, 비알칼리유리등의 비알칼리 절연물질과; 본체(311)의 표면을 덮음으로써 배치된 고내성물질에 의해 막이 형성된 고내성막(309)과; 도전점착제(308)을 통해서 배선(306)위에 전기적으로 연결되고 점착되고 양 단부위에 배치된 금속(텅스텐, 구리, 은, 금, 몰리브덴 또는 이들의 합금)막 (308, 310)을 포함하는 본체(311)를 가진다. 스페이서(104)는, 상기한 앞부분의 챔버(105)로 반입될 때, 점착제(308)에 의해 미리 RP(101)에 고정되고, 밀봉처리챔버(110)에서 처리가 종료될 때에, 상기한 스페이서(104)의 다른쪽 단부는 FP(102)에 전기적으로 연결되고 FP(102)에 접속되고, 배치된다. In the vacuum vessel or the pressure reducing vessel, the spacer 104 is arranged to form an internal atmospheric pressure structure. The spacer 104 used by the present invention comprises a non-alkali insulating material such as non-alkali glass; A high resistance film 309 in which a film is formed of a high resistance material disposed by covering the surface of the main body 311; A body comprising metal (tungsten, copper, silver, gold, molybdenum or alloys thereof) films 308 and 310 that are electrically connected to and adhered to the wiring 306 through the conductive adhesive 308 and disposed on both ends. Has (311). The spacer 104 is fixed to the RP 101 in advance by the pressure-sensitive adhesive 308 when the spacer 104 is brought into the chamber 105 of the above-mentioned portion, and when the processing is finished in the sealing chamber 110, the spacer described above. The other end of the 104 is electrically connected to the FP 102, connected to the FP 102, and disposed.

RP(101)에는, 소듐등의 알칼리의 침입을 방지하는 라이너(SiO2, SnO2 등)(305) 및 XY 매트릭스형상으로 배치된 복수의 전자빔방출소자(312)가 배치된다.In the RP 101, a liner (SiO 2 , SnO 2, etc.) 305 for preventing the penetration of alkalis such as sodium and a plurality of electron beam emitting devices 312 arranged in an XY matrix form are disposed.

본 발명은 형광체여기수단으로서 사용된 전자빔방출소자 또는 화상표시소자부재를 대체하여 플라즈마발생소자를 사용할 수 있다. 이 때에, 용기내에, 아르곤가스, 네온가스등과 같은 불활성가스 또는 수소가스를 감압된 상태하에 함유한다.The present invention can use a plasma generating element in place of the electron beam emitting element or image display element member used as the phosphor excitation means. At this time, an inert gas such as argon gas, neon gas, or hydrogen gas is contained in the vessel under reduced pressure.

FP(102)에는, 투명기판(301), 형광체 층(302) 및 양극소스(도시되지 않음)에 연결된 양극금속(알루미늄, 은, 구리등)막(303)이 배치된다.In the FP 102, an anode metal (aluminum, silver, copper, etc.) film 303 connected to the transparent substrate 301, the phosphor layer 302, and an anode source (not shown) is disposed.

또한, 본 발명은 상기한 플라즈마발생소자가 사용될 때, 화상표시부재로써 사용된 형광체를 대체해서 칼라필터를 사용할 수 있다.In addition, the present invention can use a color filter in place of the phosphor used as the image display member when the above-mentioned plasma generating element is used.

외부프레임(103)은, 프릿유리등의 낮은 융점 점착제(307)에 의해서 미리 RP(101)에 점착하여 고정되고, 또한 상기한 밀봉처리챔버(110)의 처리단계에서 인듐 및 프릿유리를 사용한 밀봉재료(143)에 의해 고정적으로 점착된다.The outer frame 103 is adhered to the RP 101 in advance by a low melting point adhesive 307 such as frit glass and is fixed, and the sealing using indium and frit glass in the processing step of the sealing chamber 110 described above. It is fixedly adhered by the material 143.

본 발명에 의하면, 상기한 전자방출소자 및 플라즈마발생소자는 백만 화소이상과 같이 대용량으로 XY방향에 배치되고, 화상표시장치가 대용량의 화소를 가지는 대각방향의 크기가 30인치이상인 대형화면에 배치되어 제조될 때, 제조공정시간을 대폭적으로 줄일 수 있고, 화상표시장치를 구성하는 진공용기는 10-6 Pa이상의 진공도에 도달할 수 있다.According to the present invention, the electron-emitting device and the plasma generating device are disposed in the XY direction with a large capacity, such as one million pixels or more, and the image display device is disposed on a large screen having a size of 30 inches or more in a diagonal direction having large pixels. When manufactured, the manufacturing process time can be greatly reduced, and the vacuum vessel constituting the image display apparatus can reach a vacuum degree of 10 -6 Pa or more.

도 1은 제조장치내의 패널부재의 온도프로파일 및 제조장치의 챔버내의 진공도프로파일과 함께 본 발명에 따른 제조장치를 도시한 개략도.1 is a schematic representation of a manufacturing apparatus according to the invention with a temperature profile of a panel member in the manufacturing apparatus and a vacuum degree profile in a chamber of the manufacturing apparatus;

도 2는 본 발명에 따른 제조장치와 제조방법에 의해 제조된 화상표시장치를 도시한 부분 단면도.2 is a partial sectional view showing an image display device manufactured by the manufacturing apparatus and the manufacturing method according to the present invention;

〈도면부호에 대한 간단한 설명〉<Brief Description of Drawings>

101: 후면판(RP) 102: 전면판(FP)101: backplane (RP) 102: frontplane (FP)

103: 외부프레임 104: 스페이서103: outer frame 104: spacer

105,106,107,108,109,110,111: 챔버 105,106,107,108,109,110,111: chamber

112,113,114,115,116,117,118,119:게이트벨브 119: 반송포트112, 113, 114, 115, 116, 117, 118, 119: Gate valve 119: Return port

120: 반송롤러 121,123:127,132,136: 열판120: conveying roller 121,123: 127,132,136: hot plate

125: 전자총 126: 전자빔125: electron gun 126: electron beam

129: 챔버게터플러시디바이스 130: 챔버게터플러시129: chamber getter flush device 130: chamber getter flush

131: 챔버게터보드 134: 패널게터플러시디바이스131: chamber getter board 134: panel getter flush device

135: 패널게터플러시 138,139,140,141,142: 리프트135: Panel getter flush 138,139,140,141,142: lift

143: 밀봉재료 144: 밀봉패널143: sealing material 144: sealing panel

145: 화살표 304: 투명기판 305: 라이너 306: 배선 308: 도전점착제 309: 고내성막 311: 본체 312: 전자빔 방출소자 Reference numeral 145: arrow 304: transparent substrate 305: liner 306: wiring 308: conductive adhesive 309: high resistance film 311: main body 312: electron beam emitting device

Claims (144)

화상표시장치의 패널을 구성하는 패널부재의 소성처리를 행하는 소성처리챔버와, 상기 소성처리를 행한 후에 상기 패널부재를 반입하여 상기 패널부재에 게터처리를 행하는 게터처리챔버를 포함하는 복수의 감압된 처리챔버를 이용하는 화상표시장치의 제조방법으로서,A plurality of depressurized chambers including a firing chamber for firing the panel members constituting the panel of the image display apparatus, and a getter chamber for carrying out the panel members after the firing process to getter the panel members. As a manufacturing method of an image display apparatus using a processing chamber, 온도제어수단을 각각 구비한 상기 복수의 감압된 처리챔버내로 상기 패널부재를 연속적으로 반입하는 단계와;Continuously introducing the panel member into the plurality of pressure-reduced processing chambers each having a temperature control means; 온도를 제어하면서 상기 패널부재에 복수처리를 행하는 단계와;Performing a plurality of processes on said panel member while controlling temperature; 상기 패널부재를 밀봉함으로써 패널을 형성하는 단계로 이루어지고,Forming a panel by sealing the panel member, 상기 게터처리챔버내의 패널부재를, 상기 소성처리챔버에서 소성처리를 행한 패널부재의 온도보다 낮은 온도로, 설정한 조건하에서, 상기 게터처리를 행하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.And the getter processing is performed under a set condition of the panel member in the getter processing chamber at a temperature lower than the temperature of the panel member subjected to the firing processing in the firing processing chamber. 제 1항에 있어서, 상기 복수의 처리챔버는, 상기 소성처리챔버에서 소성처리를 행한 후에 상기 게터처리챔버내로 반입하기 전에 상기 패널부재를 반입하고 또한 상기 게터처리챔버에 인접한 예비챔버를 부가하여 포함하고, 상기 예비챔버의 내부와 상기 게터처리챔버의 내부는 10-4Pa보다 높지 않은 압력으로 설정되는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.2. The processing chamber according to claim 1, wherein the plurality of processing chambers include the preliminary chamber member and a prechamber adjacent to the getter processing chamber after carrying out the firing processing in the firing processing chamber and before being brought into the getter processing chamber. And the inside of the preliminary chamber and the inside of the getter processing chamber are set to a pressure not higher than 10 -4 Pa. 화상표시장치의 패널을 구성하는 패널부재의 소성처리를 행하는 소성처리챔버와, 상기 소성처리를 행한 후에 상기 패널부재를 반입하고 상기 패널부재에 대하여 표면세정처리하는 표면세정처리챔버와, 상기 표면세정처리를 행한 후에 상기 패널부재를 반입하고 상기 패널부재의 게터처리를 행하는 게터처리챔버를 포함하는 복수의 감압된 처리챔버를 이용하는 화상표시장치의 제조방법으로서,A firing processing chamber for firing the panel members constituting the panel of the image display apparatus, a surface cleaning processing chamber for carrying in the panel member and performing surface cleaning on the panel member after the firing processing, and the surface cleaning A manufacturing method of an image display apparatus using a plurality of reduced pressure processing chambers including a getter processing chamber for carrying in the panel member and performing getter processing of the panel member after performing the processing. 온도제어수단을 각각 구비한 상기 복수의 감압된 처리챔버내로 상기 패널부재를 연속적으로 반입하는 단계와;Continuously introducing the panel member into the plurality of pressure-reduced processing chambers each having a temperature control means; 온도를 제어하면서 상기 패널부재에 복수처리를 행하는 단계와;Performing a plurality of processes on said panel member while controlling temperature; 상기 패널부재를 밀봉함으로써 패널을 형성하는 단계로 이루어지고,Forming a panel by sealing the panel member, 상기 게터처리챔버내의 패널부재를, 상기 소성처리챔버에서 소성처리를 행한 상기 패널부재의 온도보다 낮은 온도로 설정한 상태에서 상기 게터처리를 행하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.And the getter processing is performed while the panel member in the getter processing chamber is set at a temperature lower than the temperature of the panel member subjected to the firing processing in the firing processing chamber. 제 3항에 있어서, 상기 복수의 처리챔버는, 상기 표면세정처리챔버에서 표면세정처리를 행한 후에 상기 게터처리챔버내로 반입 전에 상기 패널부재를 반입하는 예비챔버를 부가하여 포함하고, 상기 예비챔버의 내부와 상기 게터처리챔버의 내부는 10-4 Pa보다 높지 않은 기압으로 설정되는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.4. The process chamber according to claim 3, wherein the plurality of processing chambers further include a preliminary chamber for carrying in the panel member before carrying into the getter processing chamber after the surface cleaning process is performed in the surface cleaning processing chamber. The inside and the inside of the getter processing chamber are set to an air pressure not higher than 10 -4 Pa. 제 3항에 있어서, 상기 표면세정챔버는 상기 게터처리챔버에 인접하고, 상기 표면세정처리챔버와 상기 게터처리챔버의 내부는 10-4보다 높지않은 압력으로 설정되는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.4. The image display apparatus as claimed in claim 3, wherein the surface cleaning chamber is adjacent to the getter processing chamber, and the surface cleaning processing chamber and the interior of the getter processing chamber are set at a pressure not higher than 10 -4 . Manufacturing method. 제 3항에 있어서, 상기 표면세정처리는 반입된 부재의 표면을 전자빔으로 조사하는 처리이고, 이에 의해 상기 부재의 표면처리를 세정하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.4. The manufacturing method of an image display apparatus according to claim 3, wherein said surface cleaning process is a process of irradiating the surface of a conveyed member with an electron beam, thereby cleaning the surface treatment of said member. 제 3항 내지 제 5항 중에 어느 한 항에 있어서, 상기 표면세정처리는 반입된 부재의 표면을 이온으로 조사하는 처리이고, 이에 의해 상기 부재의 표면을 세정하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.6. The image display apparatus according to any one of claims 3 to 5, wherein the surface cleaning process is a process of irradiating the surface of the loaded member with ions, thereby cleaning the surface of the member. Way. 제 3항 내지 제 5항 중에 어느 한 항에 있어서, 상기 표면세정처리는 반입된 부재의 표면을 자외선으로 조사하는 처리이고, 이에 의해 상기 부재의 표면을 세정하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.6. The manufacture of an image display apparatus according to any one of claims 3 to 5, wherein the surface cleaning process is a process of irradiating the surface of the carried member with ultraviolet rays, thereby cleaning the surface of the member. Way. 제 3항 내지 제 5항 중에 어느 한 항에 있어서, 상기 표면세정처리는 반입된 부재의 표면을 플라즈마로 조사하는 처리이고, 이에 의해 상기 부재의 표면을 세정하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.6. The manufacture of an image display apparatus according to any one of claims 3 to 5, wherein the surface cleaning process is a process of irradiating the surface of the loaded member with plasma, thereby cleaning the surface of the member. Way. 제 1항 내지 제 9항 중에서 어느 한 항에 있어서, 상기 게터처리챔버의 내부의 게터처리는 상기 게터처리챔버에서 행하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.10. The manufacturing method of an image display apparatus according to any one of claims 1 to 9, wherein the getter processing in the getter processing chamber is performed in the getter processing chamber. 제 1항 내지 제 10항 중에서 어느 한 항에 있어서, 상기 패널부재를, 상기 게터처리챔버에서 게터처리를 행한 패널부재의 온도보다 높은 온도로, 설정한 상태에서, 상기 패널부재를 밀봉하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.The panel member is sealed according to any one of claims 1 to 10, wherein the panel member is sealed at a temperature higher than a temperature of the panel member subjected to getter processing in the getter processing chamber. A manufacturing method of an image display apparatus. 화상표시장치의 패널을 구성하는 패널부재의 소성처리를 행하는 소성처리챔버와, 상기 소성처리를 행한 후에 상기 패널부재를 반입하고 상기 처리챔버의 내부에 게터처리를 행하는 제 1게터처리챔버와, 게터처리 후에 상기 패널부재를 반입하고 상기 패널부재에 게터처리를 행하고 상기 제 1게터처리챔버에 인접한 제 2게터처리챔버를 포함하는 복수의 감압된 처리챔버를 이용하는 화상표시장치의 제조방법으로서,A firing processing chamber for firing the panel members constituting the panel of the image display apparatus; a first getter processing chamber for carrying in the panel member after carrying out the firing processing and performing getter processing inside the processing chamber; A method of manufacturing an image display apparatus using a plurality of reduced pressure processing chambers including a second getter processing chamber adjacent to the first getter processing chamber, wherein the panel member is loaded and subjected to getter processing after the processing. 온도제어수단을 각각 구비한 상기 복수의 감압된 처리챔버내로 상기 패널부재를 연속적으로 반입하는 단계와;Continuously introducing the panel member into the plurality of pressure-reduced processing chambers each having a temperature control means; 온도를 제어하면서 상기 패널부재에 복수처리를 행하는 단계와;Performing a plurality of processes on said panel member while controlling temperature; 상기 패널부재를 밀봉함으로써 패널을 형성하는 단계로 이루어지고,Forming a panel by sealing the panel member, 상기 제 2게터처리챔버의 상기 패널부재를, 상기 소성처리챔버에서 소성처리를 행한 패널부재의 온도보다 낮은 온도로 설정한 상태에서 상기 패널부재의 게터처리를 행하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.The manufacturing of an image display apparatus, wherein the panel member of the second getter processing chamber is set to a temperature lower than the temperature of the panel member subjected to the firing process in the firing chamber. Way. 제 12항에 있어서, 상기 복수의 처리챔버는, 상기 소성처리챔버에서 소성처리를 행한 후에 상기 제 1게터처리챔버내로 반입하기 전에 상기 패널부재를 반입하고 상기 제 1게터처리챔버에 인접한 예비챔버를 부가하여 포함하고, 상기 예비챔버의 내부와 상기 제 1, 제 2게터처리챔버의 내부는 10-4 Pa보다 높지 않은 압력으로 설정되는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.13. The process chamber according to claim 12, wherein the plurality of processing chambers carry in the panel member and carry out a prechamber adjacent to the first getter processing chamber after carrying out the firing treatment in the firing processing chamber and before bringing it into the first getter processing chamber. And, wherein the interior of the preliminary chamber and the interior of the first and second getter processing chambers are set to a pressure not higher than 10 -4 Pa. 화상표시장치의 패널을 구성하는 패널부재의 소성처리를 행하는 소성처리챔버와, 상기 소성처리를 행한 후에 상기 패널부재를 반입하고 상기 패널부재를 표면세정처리하는 표면세정처리챔버와, 상기 처리챔버의 게터처리를 위해 상기 표면세정처리 후에 상기 패널부재를 반입하는 제 1게터처리챔버와, 상기 패널부재의 게터처리를 위해 상기 게터처리 후에 상기 패널부재를 반입하고 상기 제 1게터처리챔버에 인접한 제 2게터처리챔버를 포함하는 복수의 감압된 챔버를 이용하는 화상표시장치의 제조방법으로서,A firing processing chamber for firing the panel members constituting the panel of the image display apparatus, a surface cleaning chamber for carrying in the panel member and surface cleaning the panel member after the firing processing, and the processing chamber A first getter processing chamber for carrying in said panel member after said surface cleaning process for getter processing, and a second adjoining said panel member after said getter processing for getter processing of said panel member and adjacent said first getter processing chamber A manufacturing method of an image display apparatus using a plurality of reduced pressure chambers including a getter processing chamber, 온도제어수단을 각각 구비한 상기 복수의 감압된 챔버내로 상기 패널부재를 연속적으로 반입하는 단계와;Continuously introducing the panel member into the plurality of pressure-reduced chambers each having temperature control means; 온도를 제어하면서 상기 패널부재에 복수처리를 행하는 단계와;Performing a plurality of processes on said panel member while controlling temperature; 상기 패널부재를 밀봉함으로써 패널을 형성하는 단계로 이루어지고,Forming a panel by sealing the panel member, 상기 제 2게터처리챔버의 상기 패널부재를, 상기 소성처리챔버에서 소성처리를 행한 패널부재의 온도보다 낮은 온도로 설정한 상태에서 상기 패널부재의 게터처리를 행하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.The manufacturing of an image display apparatus, wherein the panel member of the second getter processing chamber is set to a temperature lower than the temperature of the panel member subjected to the firing process in the firing chamber. Way. 제 14항에 있어서, 상기 표면세정처리챔버는 상기 제 1게터처리챔버에 인접하고, 상기 표면세정처리챔버와 상기 제 1 및 제 2게터처리챔버의 내부는 10-4Pa보다 높지 않은 압력으로 설정되는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.15. The surface cleaning treatment chamber of claim 14, wherein the surface cleaning processing chamber is adjacent to the first getter processing chamber, and the surface cleaning processing chamber and the interior of the first and second getter processing chambers are set to a pressure not higher than 10 -4 Pa. Method for manufacturing an image display device, characterized in that. 제 14항 또는 제 15항에 있어서, 상기 표면세정처리는, 반입된 부재의 표면을 전자빔으로 조사하는 처리이고, 이에 의해 상기 부재의 표면을 세정하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.The manufacturing method of an image display apparatus according to claim 14 or 15, wherein said surface cleaning process is a process of irradiating the surface of a conveyed member with an electron beam, thereby cleaning the surface of said member. 제 14항 또는 제 15항에 있어서, 상기 표면세정처리는, 반입된 부재의 표면을 이온으로 조사하는 처리이고, 이에 의해 상기 부재의 표면을 세정하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.The manufacturing method of an image display apparatus according to claim 14 or 15, wherein said surface cleaning process is a process of irradiating a surface of a conveyed member with ions, thereby cleaning the surface of said member. 제 14항 또는 제 15항에 있어서, 상기 표면세정처리는, 반입된 부재의 표면을 자외선으로 조사하는 처리이고, 이에 의해 상기 부재의 표면을 세정하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.The manufacturing method of an image display apparatus according to claim 14 or 15, wherein said surface cleaning process is a process of irradiating a surface of a carried member with ultraviolet rays, thereby cleaning the surface of said member. 제 14항 또는 제 15항에 있어서, 상기 표면세정처리는, 반입된 부재의 표면을 플라즈마로 조사하는 처리이고, 이에 의해 상기 부재의 표면을 세정하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.The manufacturing method of an image display apparatus according to claim 14 or 15, wherein said surface cleaning process is a process of irradiating a surface of a conveyed member with plasma, thereby cleaning the surface of said member. 제 12항 내지 제 15항 중에서 어느 한 항에 있어서, 상기 패널부재를, 상기 제 2게터처리챔버에서 게터처리를 행한 패널부재의 온도보다 높은 온도로, 설정한 상태에서, 상기 패널부재를 밀봉하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.16. The panel member according to any one of claims 12 to 15, wherein the panel member is sealed at a temperature higher than a temperature of the panel member subjected to getter processing in the second getter processing chamber. A method of manufacturing an image display apparatus, characterized in that. 화상표시장치의 패널을 구성하는 패널부재의 소성처리를 행하는 소성처리챔버와, 냉각처리를 위해 상기 소성처리를 행한 후에 상기 패널부재를 반입하고 상기 패널부재를 냉각시키는 냉각처리챔버와, 상기 패널부재의 게터처리를 위해 상기 냉각처리 후에 상기 패널부재를 반입하는 게터처리챔버를 포함하는 복수의 감압된 처리챔버를 이용하는 화상표시장치의 제조방법으로서,A firing processing chamber for firing the panel members constituting the panel of the image display apparatus, a cooling processing chamber for carrying in the firing process for the cooling process and then cooling the panel member, and the panel member A method of manufacturing an image display apparatus using a plurality of reduced pressure processing chambers including a getter processing chamber for carrying in the panel member after the cooling process for getter processing of 상기 패널부재를, 온도제어수단을 각각 구비한 복수의 감압된 처리챔버내로, 연속적으로 반입하는 단계와, Continuously introducing the panel member into a plurality of pressure-reduced processing chambers each having temperature control means; 온도를 제어하면서 상기 패널부재에 복수처리를 행하는 단계와,Performing a plurality of processes on the panel member while controlling temperature; 상기 패널부재를 밀봉함으로써 패널을 형성하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.And forming a panel by sealing the panel member. 제 21항에 있어서, 상기 복수의 처리챔버는, 상기 냉각처리챔버에서 냉각처리를 행한 후에 상기 게터처리챔버내로 반입하기 전에 상기 패널부재를 반입하고 상기 게터처리챔버에 인접한 예비챔버를 부가하여 포함하고, 상기 예비챔버의 내부와 상기 게터처리챔버의 내부는 10-4Pa보다 높지 않은 압력으로 설정되는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.22. The method according to claim 21, wherein the plurality of processing chambers include a pre-chamber which carries in the panel member and adds a prechamber adjacent to the getter processing chamber after carrying out the cooling treatment in the cooling processing chamber and before bringing it into the getter processing chamber. And the inside of the preliminary chamber and the inside of the getter processing chamber are set to a pressure not higher than 10 -4 Pa. 제 21항에 있어서, 상기 냉각처리챔버는 상기 게터처리챔버에 인접하고, 상기 냉각처리챔버와 상기 게터처리챔버의 내부는 10-4 Pa보다 높지 않은 압력으로 설정되는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.22. The image display apparatus according to claim 21, wherein the cooling processing chamber is adjacent to the getter processing chamber, and the cooling processing chamber and the interior of the getter processing chamber are set to a pressure not higher than 10 -4 Pa. Manufacturing method. 제 21항 내지 제 23항 중에서 어느 한 항에 있어서, 상기 게터처리챔버의 내부의 게터처리는 상기 게터처리챔버에서 행하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.24. The manufacturing method of an image display apparatus according to any one of claims 21 to 23, wherein getter processing in the getter processing chamber is performed in the getter processing chamber. 제 21항 내지 제 23항 중에서 어느 한 항에 있어서, 상기 패널부재의 표면세정처리는 상기 냉각챔버내에서 행하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.24. The manufacturing method of an image display apparatus according to any one of claims 21 to 23, wherein surface cleaning processing of said panel member is performed in said cooling chamber. 제 21항 내지 제 23항 중에서 어느 한 항에 있어서, 상기 냉각처리챔버의 내부의 게터처리는 상기 냉각처리챔버내에서 행하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.24. The manufacturing method of an image display apparatus according to any one of claims 21 to 23, wherein getter processing in the cooling processing chamber is performed in the cooling processing chamber. 제 25항에 있어서, 상기 냉각처리챔버의 내부의 게터처리는 상기 냉각처리챔버내에서 행하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.26. The manufacturing method of an image displaying apparatus according to claim 25, wherein getter processing in the cooling processing chamber is performed in the cooling processing chamber. 제 25항에 있어서, 상기 표면세정처리는 반입된 부재의 표면을 전자빔으로 조사하는 처리이고, 이에 의해 상기 부재의 표면을 세정하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.26. The manufacturing method of an image displaying apparatus according to claim 25, wherein said surface cleaning process is a process of irradiating the surface of a conveyed member with an electron beam, thereby cleaning the surface of said member. 제 25항에 있어서, 상기 표면세정처리는 반입된 부재의 표면을 이온으로 조사하는 처리이고, 이에 의해 상기부재의 표면을 세정하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.27. The manufacturing method of an image displaying apparatus according to claim 25, wherein said surface cleaning process is a process of irradiating a surface of a loaded member with ions, thereby cleaning the surface of said member. 제 25항에 있어서, 상기 표면세정처리는 반입된 부재의 표면을 자외선으로 조사하는 처리이고, 이에 의해 상기부재의 표면을 세정하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.27. The manufacturing method of an image displaying apparatus according to claim 25, wherein said surface cleaning process is a process of irradiating a surface of a carried member with ultraviolet rays, thereby cleaning the surface of said member. 제 25항에 있어서, 상기 표면세정처리는 반입된 부재의 표면을 플라즈마로 조사하는 처리이고, 이에 의해 상기 부재의 표면을 세정하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.27. The manufacturing method of an image displaying apparatus according to claim 25, wherein said surface cleaning process is a process of irradiating a surface of a loaded member with plasma, thereby cleaning the surface of said member. 화상표시장치의 패널을 구성하는 패널부재의 소성처리를 행하는 소성처리챔버와, 상기 소성처리를 행한 후에 상기 패널부재를 반입하고 상기 패널부재를 냉각시키는 냉각처리챔버와, 상기 냉각처리 후에 상기 패널부재를 반입하는 상기 패널부재를 표면세정처리하는 표면세정처리챔버와, 상기 표면세정처리 후에 상기 패널부재를 반입하고 상기 패널부재를 게터처리하는 게터처리챔버를 포함하는 복수의 감압된 처리챔버를 이용하는 화상표시장치의 제조방법으로서,A firing processing chamber for firing the panel members constituting the panel of the image display apparatus, a cooling processing chamber for carrying in the panel member and cooling the panel member after the firing process, and the panel member after the cooling process An image using a plurality of pressure-reduced processing chambers including a surface cleaning processing chamber for surface cleaning the panel member for carrying in, and a getter processing chamber for importing the panel member after the surface cleaning processing and getter processing of the panel member. As a manufacturing method of a display device, 상기 패널부재를, 온도제어수단을 각각 구비한 복수의 감압된 처리챔버내로, 연속적으로 반입하는 단계와; Continuously introducing the panel member into a plurality of pressure-reduced processing chambers each having temperature control means; 온도를 제어하면서 상기 패널부재에 복수처리를 행하는 단계와;Performing a plurality of processes on said panel member while controlling temperature; 상기 패널부재를 밀봉함으로써 패널을 형성하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법. And forming a panel by sealing the panel member. 제 32항에 있어서, 상기 복수의 처리챔버는, 상기 표면세정처리챔버에서 표면세정처리를 행한 후에 상기 게터처리챔버내로 반입하기 전에 상기 패널부재를 반입하고 상기 게터처리챔버에 인접한 예비챔버를 부가하여 포함하고, 상기 예비챔버의 내부와 상기 게터처리챔버의 내부는 10-4 Pa 내지 10-5Pa 사이의 감압된 레벨로 설정되는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.33. The process chamber according to claim 32, wherein the plurality of processing chambers carry in the panel member and add a prechamber adjacent to the getter processing chamber after carrying out the surface cleaning treatment in the surface cleaning processing chamber and before bringing it into the getter processing chamber. And the inside of the preliminary chamber and the inside of the getter processing chamber are set at a reduced level between 10 -4 Pa and 10 -5 Pa. 제 32항에 있어서, 상기 표면세정처리챔버는 상기 게터처리챔버에 인접하고, 상기 표면세정처리챔버와 상기 게터처리챔버의 내부는 10-4Pa 내지 10-5Pa 사이의 감압된 레벨로 설정되는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.33. The surface cleaning treatment chamber of claim 32, wherein the surface cleaning chamber is adjacent to the getter processing chamber, and wherein the surface cleaning chamber and the interior of the getter processing chamber are set at a reduced pressure level between 10 -4 Pa and 10 -5 Pa. A method of manufacturing an image display apparatus, characterized in that. 제 32항 내지 제 34항 중에서 어느 한 항에 있어서, 상기 게터처리챔버의 내부의 게터처리는 상기 게터처리챔버에서 행하는 것을 특징으로 하는 화상처리장치의 제조방법.35. The manufacturing method of an image processing apparatus according to any one of claims 32 to 34, wherein getter processing inside the getter processing chamber is performed in the getter processing chamber. 제 32항 내지 제 34항 중에서 어느 한 항에 있어서, 상기 표면세정처리는 반입된 부재의 표면을 전자빔으로 조사하는 처리이고, 이에 의해 상기부재의 표면을 세정하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.35. The manufacture of an image display apparatus according to any one of claims 32 to 34, wherein said surface cleaning process is a process of irradiating the surface of a conveyed member with an electron beam, thereby cleaning the surface of said member. Way. 제 32항 내지 제 34항중에서 어느 한 항에 있어서, 상기 표면세정처리는 반입된 부재의 표면을 이온으로 조사하는 처리이고, 이에 의해 상기부재의 표면을 세정하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.35. The image display apparatus according to any one of claims 32 to 34, wherein the surface cleaning process is a process of irradiating the surface of the loaded member with ions, thereby cleaning the surface of the member. Way. 제 32항 내지 제 34항중에서 어느 한 항에 있어서, 상기 표면세정처리는 반입된 부재의 표면을 자외선으로 조사하는 처리이고, 이에 의해 상기부재의 표면을 세정하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.35. The manufacture of an image display apparatus according to any one of claims 32 to 34, wherein said surface cleaning process is a process of irradiating the surface of a conveyed member with ultraviolet rays, thereby cleaning the surface of said member. Way. 제 32항 내지 제 34항중에서 어느 한 항에 있어서, 상기 표면세정처리는 반입된 부재의 표면을 플라즈마로 조사하는 처리이고, 이에 의해 상기부재의 표면을 세정하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.35. The manufacture of an image display apparatus according to any one of claims 32 to 34, wherein said surface cleaning process is a process of irradiating a surface of a loaded member with plasma, thereby cleaning the surface of said member. Way. 제 21항 내지 제 39항 중에서 어느 한 항에 있어서, 상기 패널부재를, 상기 게터처리챔버에서 게터처리를 행한 패널부재의 온도보다 높은 온도로, 설정한 상태에서, 상기 패널부재의 밀봉을 행하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.40. The sealing of the panel member according to any one of claims 21 to 39, wherein the panel member is sealed at a temperature higher than a temperature of the panel member subjected to getter processing in the getter processing chamber. A method of manufacturing an image display apparatus. 화상표시장치의 패널을 구성하는 패널부재의 소성처리를 행하는 소성처리챔버와, 상기 소성처리를 행한 후에 상기 패널부재를 반입하고 상기 패널부재를 냉각시키는 냉각처리챔버와, 상기 냉각처리 후에 상기 패널부재를 반입하는 상기 게터처리챔버의 내부를 게터처리하는 제 1게터처리챔버와, 상기 게터처리 후에 상기 패널부재를 반입하고 상기 패널부재를 게터처리하고 상기 제 1게터처리챔버에 인접한 제 2게터처리챔버를 포함하는 복수의 감압된 챔버를 이용하는 화상표시장치의 제조방법으로서,A firing processing chamber for firing the panel members constituting the panel of the image display apparatus, a cooling processing chamber for carrying in the panel member and cooling the panel member after the firing process, and the panel member after the cooling process A first getter processing chamber configured to getter the interior of the getter processing chamber into which the getter process is carried; and a second getter processing chamber brought into the panel member after the getter processing and gettered to the panel member and adjacent to the first getter processing chamber. A method of manufacturing an image display apparatus using a plurality of reduced pressure chambers including: 상기 패널부재를, 온도제어수단을 각각 구비한 상기 복수의 감압된 챔버내로, 연속적으로 반입하는 단계와; Continuously introducing the panel member into the plurality of reduced pressure chambers each having a temperature control means; 온도를 제어하면서 상기 패널부재에 복수처리를 행하는 단계와;Performing a plurality of processes on said panel member while controlling temperature; 상기 패널부재를 밀봉함으로써 패널을 형성하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법. And forming a panel by sealing the panel member. 제 41항에 있어서, 상기 냉각처리챔버는 상기 제 1게터처리챔버에 인접하고, 상기 냉각처리챔버와 상기 제 1, 제 2게터처리챔버의 내부는 10-4 Pa 내지 10-5Pa 사이에서 감압된 레벨로 설정되는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.42. The method of claim 41, wherein the cooling chamber is adjacent to the first getter processing chamber, wherein the cooling chamber and the interior of the first and second getter processing chambers are decompressed between 10 -4 Pa and 10 -5 Pa. A manufacturing method of an image display apparatus, characterized in that it is set at a predetermined level. 제 41항 또는 제 42항에 있어서, 상기 냉각처리챔버에서 표면 세정처리를 행하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.43. The manufacturing method of an image displaying apparatus according to claim 41 or 42, wherein surface cleaning is performed in said cooling processing chamber. 제 43항에 있어서, 상기 표면세정처리는 반입된 부재의 표면을 전자빔으로 조사하는 처리이고, 이에 의해 상기 부재의 표면을 세정하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.44. The manufacturing method of an image displaying apparatus according to claim 43, wherein said surface cleaning process is a process of irradiating a surface of a conveyed member with an electron beam, thereby cleaning the surface of said member. 제 43항에 있어서, 상기 표면세정처리는 반입된 부재의 표면을 이온으로 조사하는 처리이고, 이에 의해 상기 부재의 표면을 세정하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.44. The manufacturing method of an image displaying apparatus according to claim 43, wherein said surface cleaning process is a process of irradiating a surface of a loaded member with ions, thereby cleaning the surface of said member. 제 43항에 있어서, 상기 표면세정처리는 반입된 부재의 표면을 자외선으로 조사하는 처리이고, 이에 의해 상기부재의 표면을 세정하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.44. The manufacturing method of an image displaying apparatus according to claim 43, wherein said surface cleaning process is a process of irradiating a surface of a carried member with ultraviolet rays, thereby cleaning the surface of said member. 제 43항에 있어서, 상기 표면세정처리는 반입된 부재의 표면을 플라즈마로 조사하는 처리이고, 이에 의해 상기부재의 표면을 세정하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.44. The manufacturing method of an image displaying apparatus according to claim 43, wherein said surface cleaning process is a process of irradiating a surface of a loaded member with plasma, thereby cleaning the surface of said member. 화상표시장치의 패널을 구성하는 패널부재의 소성처리를 행하는 소성처리챔버와, 상기 소성처리를 행한 후에 상기 패널부재를 반입하고 상기 패널부재를 냉각시키는 냉각처리챔버와, 상기 냉각처리 후에 상기 패널부재를 반입하고 상기 패널부재를 표면세정처리하는 표면세정처리챔버와, 상기 표면세정처리 후에 상기 패널부재를 반입하고 상기 처리챔버의 내부의 게터처리를 위한 제 1게터처리챔버와, 상기 게터처리 후에 상기 패널부재를 반입하고 상기 패널부재의 게터처리를 위한 상기 제 1게터처리챔버에 인접한 제 2게터처리챔버를 포함하는 복수의 감압된 처리챔버를 이용하는 화상표시장치의 제조방법으로서,A firing processing chamber for firing the panel members constituting the panel of the image display apparatus, a cooling processing chamber for carrying in the panel member and cooling the panel member after the firing process, and the panel member after the cooling process A surface cleaning chamber for carrying out surface cleaning of the panel member, a first getter processing chamber for importing the panel member after the surface cleaning processing, and a getter processing inside the processing chamber, and after the getter processing A method of manufacturing an image display apparatus using a plurality of reduced pressure processing chambers carrying a panel member and comprising a second getter processing chamber adjacent to the first getter processing chamber for getter processing of the panel member. 상기 패널부재를, 온도제어수단을 각각 구비한 복수의 감압된 처리챔버내로, 연속적으로 반입하는 단계와; Continuously introducing the panel member into a plurality of pressure-reduced processing chambers each having temperature control means; 온도를 제어하면서 상기 패널부재에 복수처리를 행하는 단계와;Performing a plurality of processes on said panel member while controlling temperature; 상기 패널부재를 밀봉함으로써 패널을 형성하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법. And forming a panel by sealing the panel member. 제 48항에 있어서, 상기 표면세정처리챔버는 상기 제 1게터처리챔버에 인접하고, 상기 표면세정처리챔버와 상기 제 1, 제 2게터처리챔버의 내부는 10-4 Pa 내지 10-5 Pa 사이에서 감압된 레벨로 설정되는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.49. The method of claim 48, wherein the surface cleaning chamber is adjacent to the first getter processing chamber, wherein the surface cleaning chamber and the interior of the first and second getter processing chambers are between 10 -4 Pa to 10 -5 Pa. The method for manufacturing an image display apparatus, characterized in that it is set to a reduced pressure level. 제 48항 또는 제 49항에 있어서, 상기 표면세정처리는 반입된 부재의 표면을 전자빔으로 조사하는 처리이고, 이에 의해 상기 부재의 표면을 세정하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.50. The manufacturing method of an image displaying apparatus according to claim 48 or 49, wherein said surface cleaning process is a process of irradiating a surface of a conveyed member with an electron beam, thereby cleaning the surface of said member. 제 48항 또는 제 49항에 있어서, 상기 표면세정처리는 반입된 부재의 표면을 이온으로 조사하는 처리이고, 이에 의해 상기부재의 표면을 세정하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.50. The manufacturing method of an image displaying apparatus according to claim 48 or 49, wherein said surface cleaning process is a process of irradiating a surface of a loaded member with ions, thereby cleaning the surface of said member. 제 48항 또는 49항에 있어서, 상기 표면세정처리는 반입된 부재의 표면을 자외선으로 조사하는 처리이고, 이에 의해 상기부재의 표면을 세정하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.50. The manufacturing method of an image displaying apparatus according to claim 48 or 49, wherein said surface cleaning process is a process of irradiating a surface of a conveyed member with ultraviolet rays, thereby cleaning the surface of said member. 제 48항 또는 49항에 있어서, 상기 표면세정처리는 반입된 부재의 표면을 플라즈마로 조사하는 처리이고, 이에 의해 상기부재의 표면을 세정하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.50. The manufacturing method of an image displaying apparatus according to claim 48 or 49, wherein said surface cleaning process is a process of irradiating a surface of a conveyed member with plasma, thereby cleaning the surface of said member. 제 41항 또는 48항에 있어서, 상기 패널부재를, 상기 제 2게터처리챔버에서 게터처리를 행한 패널부재의 온도보다 높은 온도로, 설정한 상태에서, 상기 패널부재를 밀봉하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.The image according to claim 41 or 48, wherein the panel member is sealed in a state where the panel member is set at a temperature higher than a temperature of the panel member subjected to getter processing in the second getter processing chamber. Method for manufacturing a display device. 제 1항, 제 3항, 제 12항, 제 14항, 제 21항, 제 32항, 제 41항, 제 48항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 패널부재는, 상기 패널의 표시표면을 구성하는 전면판을 가지고, 또한 상기 패널의 후면을 구성하도록 갭이 개재된 상태로 상기 전면판에 대향하여 배치되어 있는 후면판으로, 밀봉되는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.The panel member according to any one of claims 1, 3, 12, 14, 21, 32, 41, and 48, wherein the panel member constitutes a display surface of the panel. And a back plate disposed to face the front plate with a gap interposed therebetween to form a rear surface of the panel, wherein the front plate is sealed. 제 55항에 있어서, 상기 패널부재는, 상기 후면판의 측면 위에 배치되는 인듐 등 또는 그 합금과 같은 제 1밀봉재료에 의해 밀봉되는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.56. The manufacturing method of an image displaying apparatus according to claim 55, wherein said panel member is sealed by a first sealing material such as indium or an alloy thereof disposed on a side surface of said back plate. 제 55항에 있어서, 상기 패널부재는, 프릿유리 등의 제 2밀봉재료에 의해 전면판에 고정되어 상기 패널의 측면을 구성하는 외부프레임을 부가하여 포함하고, 상기 패널부재는 상기 외부프레임과 상기 후면판의 측면의 양측에 배치되어 인듐 등 또는 그 합금 등의 제 1밀봉재료에 의해 밀봉되는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법. 56. The panel member of claim 55, wherein the panel member further comprises an outer frame fixed to the front plate by a second sealing material such as frit glass and forming a side surface of the panel, wherein the panel member includes the outer frame and the A method for manufacturing an image display apparatus, which is disposed on both sides of a side surface of a rear plate and sealed by a first sealing material such as indium or an alloy thereof. 제 57항에 있어서, 상기 제 2밀봉재료는 상기 제 1밀봉재료의 융점보다 높은 융점을 가지는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.58. The manufacturing method of an image displaying apparatus according to claim 57, wherein said second sealing material has a melting point higher than that of said first sealing material. 제 56항에 있어서, 상기 제 1밀봉재료는 저융점의 금속이나 이 금속의 합금인 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.57. The manufacturing method of an image displaying apparatus according to claim 56, wherein said first sealing material is a metal having a low melting point or an alloy of the metal. 삭제delete 제 55항에 있어서, 상기 패널부재는 상기 전면판 위에 배치되는 인듐 등 또는 그 합금 등의 제 1밀봉재료에 의해 상기 후면판으로 밀봉되는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.56. The manufacturing method of an image displaying apparatus according to claim 55, wherein said panel member is sealed with said back plate by a first sealing material such as indium or an alloy thereof disposed on said front plate. 제 61항에 있어서, 상기 패널부재는, 상기 후면판의 측위에 배치된 외부프레임을 부가하여 포함하고, 외부프레임은 프릿유리 등의 제 2밀봉재료에 의해 고정되어 상기 패널의 측면을 구성하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.62. The panel member according to claim 61, wherein the panel member further comprises an outer frame disposed on the side of the back plate, wherein the outer frame is fixed by a second sealing material such as frit glass to form a side surface of the panel. A method of manufacturing an image display apparatus. 제 62항에 있어서, 상기 제 2밀봉재료는 상기 제 1밀봉재료의 융점보다 높은 융점을 가지는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.63. The manufacturing method of an image displaying apparatus according to claim 62, wherein said second sealing material has a melting point higher than that of said first sealing material. 제 61항 내지 제 63항 중에서 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1밀봉재료는 저융점의 금속이나 이 금속의 합금인 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.64. The manufacturing method of an image displaying apparatus according to any one of claims 61 to 63, wherein the first sealing material is a metal having a low melting point or an alloy of the metal. 삭제delete 제 55항에 있어서, 상기 패널부재는 프릿유리 등의 제 2밀봉재료에 의해 상기 전면판에 고정되어 상기 패널의 측면을 구성하는 외부프레임을 부가하여 포함하고, 상기 패널이 후면판으로 밀봉되는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.56. The method of claim 55, wherein the panel member further comprises an outer frame fixed to the front plate by a second sealing material such as frit glass to form a side surface of the panel, wherein the panel is sealed by a back plate. A method of manufacturing an image display apparatus. 제 66항에 있어서, 상기 패널부재는, 상기 후면판에 배치되고 인듐 등 또는 그 합금 등의 프릿밀봉재료에 의해 밀봉되는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.67. The manufacturing method of an image displaying apparatus according to claim 66, wherein said panel member is disposed on said back plate and sealed by frit sealing material such as indium or an alloy thereof. 제 67항에 있어서, 상기 제 2밀봉재료는 상기 제 1밀봉재료의 융점보다 높은 융점을 가지는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.68. The manufacturing method of an image displaying apparatus according to claim 67, wherein said second sealing material has a melting point higher than that of said first sealing material. 제 67항 또는 제 68항에 있어서, 상기 제 1밀봉재료는 저융점의 금속이나 이 금속의 합금인 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.69. The manufacturing method of an image displaying apparatus according to claim 67 or 68, wherein the first sealing material is a metal having a low melting point or an alloy of the metal. 삭제delete 제 55항에 있어서, 상기 패널부재는 프릿유리 등의 제 2밀봉재료에 의해 상기 전면판에 고정되고 상기 패널의 측면을 구성하는 외부프레임을 부가하여 포함하고, 상기 프레임 위에 배치되어 인듐 등 또는 그 합금 등의 제 1밀봉재료에 의해 상기 후면판으로 밀봉되는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.56. The panel member of claim 55, wherein the panel member further comprises an outer frame fixed to the front plate by a second sealing material such as frit glass and constituting the side of the panel, disposed on the frame and having indium or the like. And the back plate is sealed by a first sealing material such as an alloy. 제 71항에 있어서, 상기 제 2밀봉재료는 상기 제 1밀봉재료의 융점보다 높은 융점을 가지는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.72. The manufacturing method of an image displaying apparatus according to claim 71, wherein said second sealing material has a melting point higher than that of said first sealing material. 제 71항 또는 제 72항에 있어서, 상기 제 1밀봉재료는 저융점의 금속이나 이 금속의 합금인 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.72. The manufacturing method of an image displaying apparatus according to claim 71 or 72, wherein the first sealing material is a metal having a low melting point or an alloy of the metal. 삭제delete 제 1항, 제 3항, 제 12항, 제 14항, 제 21항, 제 32항, 제 41항 및 제 48항 중에서 어느 한 항에 있어서, 상기 패널부재는, 상기 패널의 후면을 구성하도록 상기 패널의 표시면을 구성하는 전면판에 대향하여 배치된 후면판을 가지며, 또한 상기 패널은 상기 전면판으로 밀봉되는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.49. The panel member according to any one of claims 1, 3, 12, 14, 21, 32, 41, and 48, wherein the panel member constitutes a rear surface of the panel. And a back plate disposed to face the front plate constituting the display surface of the panel, wherein the panel is sealed with the front plate. 제 75항에 있어서, 상기 패널은 상기 전면판의 측위에 배치되고 인듐 등 또는 그 합금 등의 제 1밀봉재료에 의해 밀봉되는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.76. The manufacturing method of an image displaying apparatus according to claim 75, wherein said panel is disposed on a side of said front plate and sealed by a first sealing material such as indium or an alloy thereof. 제 75항에 있어서, 상기 패널부재는, 상기 전면판의 측위에 배치되는 외부프레임을 부가하여 포함하고, 외부프레임은, 프릿 유리등의 제 2밀봉재료에 의해 고정되어 상기 패널의 측면을 구성하고, 상기 패널부재는, 상기 외부프레임 위에 배치된 인듐등이나 그 합금 등의 제 1밀봉재료에 의해 밀봉되는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.76. The panel member according to claim 75, wherein the panel member further comprises an outer frame disposed on the side of the front plate, wherein the outer frame is fixed by a second sealing material such as frit glass to form a side surface of the panel. And the panel member is sealed by a first sealing material such as indium or an alloy thereof disposed on the outer frame. 제 77항에 있어서, 상기 제 2밀봉재료는 상기 제 1밀봉재료의 융점보다 높은 융점을 가지는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.78. The manufacturing method of an image displaying apparatus according to claim 77, wherein said second sealing material has a melting point higher than that of said first sealing material. 제 76항 내지 제 78항 중에서 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1밀봉재료는 저융점의 금속이나 이 금속의 합금인 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.79. The manufacturing method of an image displaying apparatus according to any one of claims 76 to 78, wherein the first sealing material is a metal having a low melting point or an alloy of the metal. 삭제delete 제 75항에 있어서, 상기 패널부재는 상기 후면판 위에 배치되는 인듐 등 또는 그 합금 등의 제 1밀봉재료에 의해 상기 전면판으로 밀봉되는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.76. The manufacturing method of an image displaying apparatus according to claim 75, wherein said panel member is sealed with said front plate by a first sealing material such as indium or an alloy thereof disposed on said back plate. 제 81항에 있어서, 상기 패널부재는 상기 전면판의 측면 위에 배치되는 외부프레임을 부가하여 포함하고, 외부프레임은 프릿유리 등의 제 2밀봉재료에 의해 고정되어 상기 패널의 측면을 구성하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.84. The apparatus of claim 81, wherein the panel member further comprises an outer frame disposed on the side of the front plate, wherein the outer frame is fixed by a second sealing material such as frit glass to form the side of the panel. A manufacturing method of an image display apparatus. 제 82항에 있어서, 상기 제 2밀봉재료는 상기 제 1밀봉재료의 융점보다 높은 융점을 가지는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.83. The manufacturing method of an image displaying apparatus according to claim 82, wherein said second sealing material has a melting point higher than that of said first sealing material. 제 81항 내지 제 83항 중에서 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1밀봉재료는 저융점의 금속이나 이 금속의 합금인 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.84. The manufacturing method of an image displaying apparatus according to any one of claims 81 to 83, wherein the first sealing material is a metal having a low melting point or an alloy of the metal. 삭제delete 제 75항에 있어서, 상기 패널부재는 프릿유리 등의 제 2밀봉재료에 의해 상기 후면판에 고정되고 상기 패널의 측면을 구성하는 외부프레임을 부가하여 포함하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.76. The manufacturing method of an image displaying apparatus according to claim 75, wherein said panel member further comprises an outer frame fixed to said back plate by a second sealing material such as frit glass and constituting a side of said panel. . 제 86항에 있어서, 상기 패널부재는 상기 전면판의 측위에 배치되는 인듐 등 또는 그 합금 등의 제 1밀봉재료에 의해 밀봉되는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.87. The manufacturing method of an image displaying apparatus according to claim 86, wherein said panel member is sealed with a first sealing material such as indium or an alloy thereof disposed on the front plate. 제 87항에 있어서, 상기 제 2밀봉재료는 상기 제 1밀봉재료의 융점보다 높은 융점을 가지는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.88. The manufacturing method of an image displaying apparatus according to claim 87, wherein said second sealing material has a melting point higher than that of said first sealing material. 제 87항 또는 제 88항에 있어서, 상기 제 1밀봉재료는 저융점의 금속이나 이 금속의 합금인 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.89. The manufacturing method of an image displaying apparatus according to claim 87 or 88, wherein the first sealing material is a metal having a low melting point or an alloy of the metal. 삭제delete 제 75항에 있어서, 상기 패널부재는 프릿유리 등의 제 2밀봉재료에 의해 상기 후면판에 고정되는 외부프레임을 부가하여 포함하고, 상기 패널은 상기 외부프레임위에 배치되는 인듐 등 또는 그 합금 등의 제 1밀봉재료에 의해 상기 전면판에 밀봉되는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.76. The panel member of claim 75, wherein the panel member further comprises an outer frame fixed to the back plate by a second sealing material, such as frit glass, wherein the panel is formed of indium or the like, or the like, disposed on the outer frame. A manufacturing method of an image display apparatus, characterized in that the front plate is sealed by a first sealing material. 제 91항에 있어서, 상기 제 2밀봉재료는 상기 제 1밀봉재료의 융점보다 높은 융점을 가지는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.92. The manufacturing method of an image displaying apparatus according to claim 91, wherein said second sealing material has a melting point higher than that of said first sealing material. 제 91항 또는 제 92항에 있어서, 상기 제 1밀봉재료는 저융점의 금속이나 이 금속의 합금인 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.92. The manufacturing method of an image displaying apparatus according to claim 91 or 92, wherein the first sealing material is a metal having a low melting point or an alloy of the metal. 삭제delete 제 55항에 있어서, 상기 전면판은 형광체인 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.56. The manufacturing method of an image displaying apparatus according to claim 55, wherein said front plate is a phosphor. 제 55항에 있어서, 상기 전면판은 형광체와 메탈백(metal back)을 가지는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.56. The manufacturing method of an image displaying apparatus according to claim 55, wherein said front plate has a phosphor and a metal back. 제 55항에 있어서, 상기 후면판은 형광체 여기수단인 전자원을 가지는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.56. The manufacturing method of an image displaying apparatus according to claim 55, wherein said back plate has an electron source as phosphor excitation means. 제 97항에 있어서, 상기 형광체 여기수단은 매트릭스배선인 복수의 전자방출소자를 가지는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.98. The manufacturing method of an image displaying apparatus according to claim 97, wherein said phosphor excitation means has a plurality of electron-emitting devices which are matrix wirings. (a) 형광체여기수단인 전자원이 배치되는 기판을 포함하는 후면판과 감압된 분위기로 채워진 소성처리챔버 내에 형광체가 배치되는 기판을 포함하는 전면판을 반입하고, 소성처리를 위하여 300℃ 내지 400℃의 범위내에서 가열하는 단계와;(a) a front plate including a back plate including a substrate on which an electron source as a phosphor excitation means is disposed, and a front plate including a substrate on which a phosphor is disposed in a firing chamber filled with a reduced pressure atmosphere; Heating in the range of ° C; (b) 감압된 분위기로 채워진 게터처리챔버로 감압된 분위기를 개재하여 상기 후면판과 상기 전면판중 어느 한쪽 또는 양쪽을 반입하여 반입된 한쪽의 부재에 대하여 게터처리를 행하거나 반입된 양쪽의 부재중에서 한쪽 또는 양쪽에 대하여 게터처리를 행하는 단계와;(b) In either of the two members, which have been subjected to getter processing or brought in to one of the back members and one of the front plates brought in through a reduced pressure atmosphere in a getter processing chamber filled with a reduced pressure atmosphere. Performing getter processing on one or both sides of the apparatus; (c) 감압된 분위기로 채워진 밀봉처리챔버로 감압된 분위기를 통하여 상기 후면판과 상기 전면판을 반입하여, 160℃ 내지 140℃의 범위내에서 밀봉을 위해 가열하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.(c) bringing the back plate and the front plate through a pressure-reduced atmosphere into a sealed chamber filled with a reduced pressure atmosphere and heating for sealing within a range of 160 ° C to 140 ° C. Method for manufacturing a display device. 제 99항에 있어서, 상기 단계(b)의 게터처리는, 소성온도 이하 내지 100℃의 범위내에서 반입된 한쪽의 부재에 대하여 가열하거나, 반입된 양쪽의 부재중에서 한쪽 또는 양쪽에 대하여 가열하면서 행하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.100. The method of claim 99, wherein the getter treatment in step (b) is performed while heating to one member carried in the baking temperature or less and within a range of 100 DEG C or heating one or both of the members brought in. A method of manufacturing an image display apparatus, characterized in that. (a) 형광체여기수단인 전자원이 배치되는 기판을 포함하는 후면판과 감압된 분위기로 채워진 소성처리챔버 내에 형광체가 배치되는 기판을 포함하는 전면판을 반입하고, 소성처리를 위하여 300℃ 내지 400℃의 범위내에서 가열하는 단계와;(a) a front plate including a back plate including a substrate on which an electron source as a phosphor excitation means is disposed, and a front plate including a substrate on which a phosphor is disposed in a firing chamber filled with a reduced pressure atmosphere; Heating in the range of ° C; (b) 냉각을 위하여 감압된 분위기로 채워진 냉각처리챔버로 감압된 분위기를 통하여 상기 후면판과 상기 전면판중 한쪽 또는 양쪽을 반입하는 단계와;(b) importing one or both of the backplate and the frontplate through a reduced pressure atmosphere into a cooling chamber filled with a reduced pressure atmosphere for cooling; (c) 반입된 한쪽의 부재에 대하여 또는 반입된 양쪽의 부재 중 한쪽 또는 양쪽에 대하여 게터처리를 위하여 감압된 분위기로 채워진 게터처리챔버로 감압된 분위기를 통하여 상기 후면판과 상기 전면판중 한쪽 또는 양쪽을 반입하는 단계와;(c) either one of the rear plate and the front plate through an atmosphere depressurized with a getter processing chamber filled with a pressure-reduced atmosphere for gettering with respect to one of the imported members or one or both of the imported members; Importing both; (d) 감압된 분위기로 채워진 밀봉처리챔버로 감압된 분위기를 통하여 상기 후면판과 상기 전면판을 반입하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법. and (d) bringing the back plate and the front plate through a reduced pressure atmosphere into a sealed chamber filled with a reduced pressure atmosphere. 제 101항에 있어서, 반입된 한쪽의 부재 또는 반입된 양쪽의 부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재의 표면세정처리는 상기 단계(b)에서 냉각처리챔버에서 행하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.102. The manufacturing method of an image displaying apparatus according to claim 101, wherein surface cleaning processing of one or both of the carried members or both of the carried members is performed in the cooling processing chamber in the step (b). 제 101항에 있어서, 반입된 한쪽의 부재 또는 반입된 양쪽의 부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재의 표면세정처리는 냉각처리챔버에서 행하고, 또한 상기 냉각처리챔버의 내부의 게터처리는 상기 단계(b)에서 행하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.102. The surface cleaning treatment of one or both of the members carried in or the members carried in the carrying out is performed in a cooling chamber, and the getter processing of the inside of the cooling chamber is performed in the step (b). The manufacturing method of the image display apparatus characterized by the above-mentioned. (a) 형광체여기수단인 전자원이 배치되는 기판을 포함하는 후면판과 감압된 분위기로 채워진 소성처리챔버 내에 형광체가 배치되는 기판을 포함하는 전면판을 반입하고, 소성처리를 위하여 300℃ 내지 400℃의 범위내에서 가열하는 단계와;(a) a front plate including a back plate including a substrate on which an electron source as a phosphor excitation means is disposed, and a front plate including a substrate on which a phosphor is disposed in a firing chamber filled with a reduced pressure atmosphere; Heating in the range of ° C; (b) 감압된 분위기로 채워진 표면세정처리챔버로 감압된 분위기를 통하여 상기 후면판과 상기 전면판중 한쪽 또는 양쪽을 반입하고, 반입된 한쪽의 부재에 대하여 표면세정처리를 행하거나 반입된 양쪽의 부재중에서 한쪽 또는 양쪽에 대하여 표면세정처리를 행하는 단계와; (b) bringing one or both of the rear plate and the front plate into a surface cleaning chamber filled with a pressure-reduced atmosphere through a pressure-reduced atmosphere; Performing a surface cleaning treatment on one or both of the members; (c) 감압된 분위기로 채워진 게터처리챔버로 감압된 분위기를 통하여 상기 후면판과 상기 전면판중 한쪽 또는 양쪽을 반입하고, 반입된 한쪽의 부재에 대하여 게터처리를 행하거나 반입된 양쪽의 부재중에서 한쪽 또는 양쪽에 대하여 게터처리를 행하는 단계와;(c) bringing one or both of the back plate and the front plate through a reduced pressure atmosphere into a getter processing chamber filled with a reduced pressure atmosphere, and in either of the two members which have been subjected to getter processing or carried in one of the imported members; Performing getter processing on one or both; (d) 감압된 분위기로 채워진 밀봉처리챔버로 감압된 분위기를 통하여 상기 후면판과 상기 전면판을 반입하고 밀봉을 위하여 160℃ 내지 140℃의 범위내에서 가열하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법. (d) bringing the back plate and the front plate through a reduced pressure atmosphere into a sealed chamber filled with a reduced pressure atmosphere and heating them within a range of 160 ° C. to 140 ° C. for sealing. Method of manufacturing the device. 제 104항에 있어서, 표면세정처리챔버의 내부의 게터처리는 상기 단계(b)의 표면세정처리챔버에서 행하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.107. The manufacturing method of an image displaying apparatus according to claim 104, wherein the getter processing inside the surface cleaning processing chamber is performed in the surface cleaning processing chamber of step (b). 제 104항 또는 제105항에 있어서, 반입된 한쪽의 부재 또는 반입된 양쪽의 부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재는 상기 단계(b)의 표면세정처리챔버에서 냉각하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.107. The manufacturing of an image display apparatus according to claim 104 or 105, wherein one or both members of one of the carried members or both of the carried members are cooled in the surface cleaning processing chamber of step (b). Way. 제 101항 내지 제 106항중에서 어느 한 항에 있어서, 소성온도이하 내지 100℃의 범위내에서 반입된 한쪽의 부재를 가열하거나 반입된 양쪽의 부재중 한쪽 또는 양쪽을 가열하면서 상기 게터처리를 상기 단계 c에서 행하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.107. The method according to any one of claims 101 to 106, wherein the getter treatment is carried out by heating one member carried in the baking temperature or less and 100 DEG C or heating one or both of the members brought in. The manufacturing method of the image display apparatus characterized by the above-mentioned. (a) 형광체여기수단인 전자원이 배치되는 기판을 포함하는 후면판과 감압된 분위기로 채워진 소성처리챔버 내로 형광체가 배치되는 기판을 포함하는 전면판을 반입하고, 소성처리를 위하여 300℃ 내지 400℃의 범위내에서 가열하는 단계와;(a) a front plate including a back plate including a substrate on which an electron source as a phosphor excitation means is disposed, and a front plate including a substrate on which a phosphor is placed into a firing chamber filled with a reduced pressure atmosphere, and then 300 ° C to 400 Heating in the range of ° C; (b) 감압된 분위기로 채워진 표면세정처리챔버로 감압된 분위기를 통하여 상기 후면판과 상기 전면판중 한쪽 또는 양쪽을 반입하고, 반입된 한쪽의 부재에 대하여 표면세정처리를 행하거나 반입된 양쪽의 부재중 한쪽 또는 양쪽에 대하여 표면세정처리를 행하는 단계와; (b) bringing one or both of the rear plate and the front plate into a surface cleaning chamber filled with a pressure-reduced atmosphere through a pressure-reduced atmosphere; Performing a surface cleaning treatment on one or both of the members; (c) 감압된 분위기로 채워진 제 1게터처리챔버로 감압된 분위기를 통하여 상기 후면판과 상기 전면판중 한쪽 또는 양쪽을 반입하고, 상기 제 1게터처리챔버의 내부의 게터처리를 행하는 단계와;(c) bringing one or both of the back plate and the front plate through a reduced pressure atmosphere into a first getter processing chamber filled with a reduced pressure atmosphere, and performing getter processing inside the first getter processing chamber; (d) 감압된 분위기로 채워진 제 2게터처리챔버로 감압된 분위기를 통하여 상기 후면판과 상기 전면판중 한쪽 또는 양쪽을 반입하고 반입된 한쪽의 부재에 대하여 게터처리를 행하거나 반입된 양쪽의 부재중 한쪽 또는 양쪽에 대하여 게터처리를 행하는 단계와;(d) One or both of the back plate and the front plate are brought in and the getter process is carried out to the second getter processing chamber filled with the reduced pressure atmosphere, and both of the members are subjected to getter processing or carried in. Performing getter processing on one or both; (e) 감압된 분위기로 채워진 밀봉처리챔버로 감압된 분위기를 통하여 상기 후면판과 상기 전면판을 반입하고 밀봉을 위하여 160℃ 내지 140℃의 범위내에서 가열하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법. (e) bringing the rear plate and the front plate into a sealed chamber filled with a reduced pressure atmosphere and heating them in a range of 160 ° C. to 140 ° C. for sealing. Method of manufacturing the device. 제 108항에 있어서, 반입된 한쪽의 부재 또는 반입된 양쪽의 부재중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재는 상기 단계(b)의 표면세정처리챔버에서 냉각하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.109. The manufacturing method of an image displaying apparatus according to claim 108, wherein one or both of the imported members or both of the imported members are cooled in the surface cleaning processing chamber of step (b). (a) 형광체여기수단인 전자원이 배치되는 기판을 포함하는 후면판과 감압된 분위기로 채워진 소성처리챔버 내로 형광체가 배치되는 기판을 포함하는 전면판을 반입하고, 소성처리를 위하여 300℃ 내지 400℃의 범위내에서 가열하는 단계와;(a) a front plate including a back plate including a substrate on which an electron source as a phosphor excitation means is disposed, and a front plate including a substrate on which a phosphor is placed into a firing chamber filled with a reduced pressure atmosphere, and then 300 ° C to 400 Heating in the range of ° C; (b) 감압된 분위기로 채워진 냉각처리챔버로 감압된 분위기를 통하여 상기 후면판과 상기 전면판중 한쪽 또는 양쪽을 반입하고, 냉각처리를 행하는 단계와; (b) carrying one or both of the rear plate and the front plate through a reduced pressure atmosphere into a cooling chamber filled with a reduced pressure atmosphere, and performing a cooling treatment; (c) 감압된 분위기로 채워진 표면세정처리챔버로 감압된 분위기를 통하여 상기 후면판과 상기 전면판중 한쪽 또는 양쪽을 반입하고, 반입된 한쪽의 부재에 대하여 표면세정처리를 행하거나 반입된 양쪽의 부재중 한쪽 또는 양쪽에 대하여 표면세정처리를 행하는 단계와,(c) bringing one or both of the back plate and the front plate into a surface cleaning chamber filled with a pressure-reduced atmosphere through a pressure-reduced atmosphere; Performing a surface cleaning treatment on one or both of the members, (d) 감압된 분위기로 채워진 게터처리챔버로 감압된 분위기를 통하여 상기 후면판과 상기 전면판중 한쪽 또는 양쪽을 반입하고 반입된 한쪽의 부재에 대하여 게터처리를 행하거나 반입된 양쪽의 부재중 한쪽 또는 양쪽에 대하여 게터처리를 행하는 단계와;(d) One or both of the back plate and the front plate are brought in through a reduced pressure atmosphere into a getter processing chamber filled with a reduced pressure atmosphere, and one of the two members which have been subjected to getter processing or brought in Performing getter processing on both sides; (e) 감압된 분위기로 채워진 밀봉처리챔버로 감압된 분위기를 통하여 상기 후면판과 상기 전면판을 반입하고 밀봉을 위하여 160℃ 내지 140℃의 범위내에서 가열하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.(e) bringing the rear plate and the front plate into a sealed chamber filled with a reduced pressure atmosphere and heating them in a range of 160 ° C. to 140 ° C. for sealing. Method of manufacturing the device. 제 108항 내지 제 110항중에서 어느 한 항에 있어서, 소성온도이하 내지 100℃의 범위내에서 반입된 한쪽의 부재를 가열하거나 반입된 양쪽의 부재중 한쪽 또는 양쪽을 가열하면서 상기 게터처리를 상기 단계 d에서 행하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.117. The method according to any one of claims 108 to 110, wherein the getter treatment is carried out by heating one member carried in the baking temperature or less and 100 DEG C or heating one or both of the members brought in. The manufacturing method of the image display apparatus characterized by the above-mentioned. (a) 형광체여기수단인 전자원이 배치되는 기판을 포함하는 후면판과 형광체가 배치되는 기판을 포함하는 전면판을 반입하고, 소성처리를 위하여 300℃ 내지 400℃의 범위내에서 가열하는 단계와;(a) importing a back plate comprising a substrate on which an electron source as a phosphor excitation means is disposed and a front plate including a substrate on which a phosphor is disposed, and heating the substrate in a range of 300 ° C. to 400 ° C. for firing; ; (b) 감압된 분위기로 채워진 냉각처리챔버로 감압된 분위기를 통하여 상기 후면판과 상기 전면판중 한쪽 또는 양쪽을 반입하고, 냉각처리를 행하는 단계와; (b) carrying one or both of the rear plate and the front plate through a reduced pressure atmosphere into a cooling chamber filled with a reduced pressure atmosphere, and performing a cooling treatment; (c) 감압된 분위기로 채워진 표면세정처리챔버로 감압된 분위기를 통하여 상기 후면판과 상기 전면판중 한쪽 또는 양쪽을 반입하고, 반입된 한쪽의 부재에 대하여 표면세정처리를 행하거나 반입된 양쪽의 부재중 한쪽 또는 양쪽에 대하여 표면세정처리를 행하는 단계와;(c) bringing one or both of the back plate and the front plate into a surface cleaning chamber filled with a pressure-reduced atmosphere through a pressure-reduced atmosphere; Performing a surface cleaning treatment on one or both of the members; (d) 감압된 분위기로 채워진 제 1게터처리챔버로 감압된 분위기를 통하여 상기 후면판과 상기 전면판중 한쪽 또는 양쪽을 반입하고, 상기 제 1게터처리챔버의 내부의 게터처리를 행하는 단계와;(d) bringing one or both of the rear plate and the front plate into a first getter processing chamber filled with a reduced pressure atmosphere and performing getter processing inside the first getter processing chamber; (e) 감압된 분위기로 채워진 제 2게터처리챔버로 감압된 분위기를 통하여 상기 후면판과 상기 전면판 중 한쪽 또는 양쪽을 반입하고, 반입된 한쪽의 부재에 대하여 게터처리를 행하거나 또는 반입된 양쪽의 부재중 한쪽 또는 양쪽에 대하여 게터처리를 행하는 단계와;(e) Importing one or both of the back plate and the front plate through a reduced pressure atmosphere into a second getter processing chamber filled with a reduced pressure atmosphere, and performing getter processing or bringing in one of the imported members. Performing getter processing on one or both of the members; (f) 감압된 분위기로 채워진 밀봉처리챔버로 감압된 분위기를 통하여 상기 후면판과 상기 전면판을 반입하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.and (f) bringing the back plate and the front plate through a reduced pressure atmosphere into a sealed chamber filled with a reduced pressure atmosphere. 제 112항에 있어서, 상기 단계 e에서의 게터처리는, 소성처리온도이하 내지 100℃의 범위내에서 반입된 한쪽의 부재 또는 반입된 부재중 한쪽 또는 양쪽을 가열하면서 행하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.117. The image display apparatus according to claim 112, wherein the getter processing in step e is performed while heating one or both of the one or both of the members carried in the baking processing temperature or less and 100 ° C. Manufacturing method. 제 102항 내지 제 113항중에서 어느 한 항에 있어서, 상기 표면세정처리는 전자빔에 의해 반입된 기판의 표면을 조사하기 위한 처리이고, 이에 의해 상기 기판의 표면을 세정하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.117. The image display apparatus according to any one of claims 102 to 113, wherein the surface cleaning process is a process for irradiating a surface of a substrate carried by an electron beam, thereby cleaning the surface of the substrate. Manufacturing method. 제 102항 내지 제 113항중에서 어느 한 항에 있어서, 상기 표면세정처리는 반입된 기판의 표면을 이온으로 조사하는 처리이고, 이에 의해 상기기판의 표면을 세정하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.117. The manufacturing of an image display apparatus according to any one of claims 102 to 113, wherein said surface cleaning process is a process of irradiating a surface of a loaded substrate with ions, thereby cleaning the surface of said substrate. Way. 제 102항 내지 제 113항중에서 어느 한 항에 있어서, 상기 표면세정처리는 반입된 기판의 표면을 자외선으로 조사하는 처리이고, 이에 의해 상기 기판의 표면을 세정하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.117. The manufacturing of an image display apparatus according to any one of claims 102 to 113, wherein said surface cleaning process is a process of irradiating a surface of a loaded substrate with ultraviolet rays, thereby cleaning the surface of said substrate. Way. 제 102항 내지 제 113항중에서 어느 한 항에 있어서, 상기 표면세정처리는 반입된 기판의 표면을 플라즈마로 조사하는 처리이고, 이에 의해 상기 기판의 표면을 세정하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.117. The manufacturing of an image display apparatus according to any one of claims 102 to 113, wherein said surface cleaning process is a process of irradiating a surface of a loaded substrate with plasma, thereby cleaning the surface of said substrate. Way. 제 99항, 제 101항, 제 104항, 제 108항, 제 110항, 제 112항중에서 어느 한 항에 있어서, 상기 후면판은 형광체여기수단인 전자원이 배치된 기판과 외부프레임을 가지는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.101. The apparatus of any one of claims 99, 101, 104, 108, 110, and 112, wherein the back plate has a substrate on which an electron source, which is a phosphor excitation means, is disposed, and an outer frame. A method of manufacturing an image display apparatus. 제 99항, 제 101항, 제 104항, 제 108항, 제 110항, 제 112항 중에서 어느 한 항에 있어서, 상기 후면판은 형광체여기수단인 전자원이 배치된 기판과 스페이서를 가지는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.107. The apparatus of any one of claims 99, 101, 104, 108, 110, and 112, wherein the back plate has a substrate and a spacer on which an electron source as a phosphor excitation means is disposed. A manufacturing method of an image display apparatus. 제 99항, 제 101항, 제 104항, 제 108항, 제 110항, 제 112항 중에서 어느 한 항에 있어서, 상기 후면판은, 형광체여기수단인 전자원이 배치된 기판과, 외부프레임 및 스페이서를 가지는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.102. The apparatus of any one of claims 99, 101, 104, 108, 110, and 112, wherein the back plate comprises: a substrate on which an electron source as a phosphor excitation means is disposed; A manufacturing method of an image display apparatus comprising a spacer. 제 99항, 제 101항, 제 104항, 제 108항, 제 110항, 제 112항 중에서 어느 한 항에 있어서, 상기 전면판은, 형광체가 배치된 기판과 외부프레임을 가지는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.102. An image according to any one of claims 99, 101, 104, 108, 110, and 112, wherein the front plate has a substrate on which phosphors are disposed and an outer frame. Method for manufacturing a display device. 제 99항, 제 101항, 제 104항, 제 108항, 제 110항, 제 112항 중에서 어느 한 항에 있어서, 상기 전면판은, 형광체가 배치된 기판과 스페이서를 가지는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.The image display according to any one of claims 99, 101, 104, 108, 110, and 112, wherein the front plate has a substrate and a spacer on which phosphors are disposed. Method of manufacturing the device. 제 99항, 제 101항, 제 104항, 제 108항, 제 110항, 제 112항 중에서 어느 한 항에 있어서, 상기 전면판은, 형광체가 배치된 기판과, 외부프레임 및 스페이서를 가지는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.101. The apparatus of any one of claims 99, 101, 104, 108, 110, and 112, wherein the front plate has a substrate on which phosphors are disposed, an outer frame, and a spacer. A manufacturing method of an image display apparatus. 제 99항, 제 101항, 제 104항, 제 108항, 제 110항, 제 112항 중에서 어느 한 항에 있어서, 상기 게터처리에 사용된 게터는 증발하는 게터인 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.101. The image display apparatus according to any one of claims 99, 101, 104, 108, 110, and 112, wherein the getter used for the getter processing is a getter that evaporates. Manufacturing method. 제 99항, 제 101항, 제 104항, 제 108항, 제 110항, 제 112항 중에서 어느 한 항에 있어서, 상기 형광체여기수단은, 매트릭스배선인 복수의 전자방출디바이스를 포함하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.103. The apparatus of any one of claims 99, 101, 104, 108, 110, and 112, wherein the phosphor excitation means comprises a plurality of electron emitting devices which are matrix wirings. A manufacturing method of an image display apparatus. 형광체여기수단인 전자원이 배치된 기판을 포함하는 후면판과 형광체가 배치된 기판을 포함하는 전면판중에서 한쪽 또는 양쪽에 대하여 진공분위기하에서 게터처리하는 게터처리챔버와;A getter processing chamber for getting one or both of the backplanes comprising a substrate on which an electron source as a phosphor excitation means and a front plate including a substrate on which phosphors are disposed under a vacuum atmosphere; 상기 후면판과 상기 전면판을 160℃ 내지 140℃의 범위내에서 열처리함으로써 밀봉처리를 행하는 밀봉처리챔버와;A sealing processing chamber which performs sealing by heat-treating the back plate and the front plate within a range of 160 ° C to 140 ° C; 상기 게터처리챔버로부터 상기 밀봉처리챔버로 상기 후면판과 상기 전면판을 반입할 수 있는 운송지그 또는 운송지지체에 의해 구성되는 반입수단를 구비하는 화상표시장치의 제조방법으로서,A manufacturing method of an image display apparatus having a carrying jig or a carrying support configured to carry the back plate and the front plate into the sealing process chamber from the getter processing chamber, 알루미늄, 크롬, 스텐레스 등 중에서 하나로부터 선택된 물질로 형성되는 열차폐부재는, 상기 게터처리챔버와 상기 밀봉처리챔버 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조장치.And a heat shield member formed of a material selected from one of aluminum, chromium, stainless steel, and the like, disposed between the getter processing chamber and the sealing processing chamber. 형광체여기수단으로서 전자원이 배치된 기판을 포함하는 후면판과 형광체가 배치되는 기판을 포함하는 전면판을 진공분위기하에서 300℃ 내지 400℃의 범위내에서 가열함으로써 소성처리를 행하는 소성처리챔버와;A firing processing chamber which performs baking by heating a back plate including a substrate on which an electron source is disposed and a front plate including a substrate on which a phosphor is disposed within a range of 300 ° C to 400 ° C under vacuum atmosphere; 상기 후면판과 상기 전면판중에서 한쪽 또는 양쪽에 대하여 게터처리하는 게터처리챔버와;A getter processing chamber configured to getter one or both of the rear plate and the front plate; 상기 소성처리챔버로부터 상기 게터처리챔버로 상기 후면판과 상기 전면판을 반입할 수 있는 운송지그 또는 운송지지체에 의해 구성되는 반입수단를 구비하는 화상표시장치의 제조방법으로서,A manufacturing method of an image display apparatus having a carrying means constituted by a transport jig or a transport support capable of carrying the rear plate and the front plate into the getter processing chamber from the firing processing chamber, 알루미늄, 크롬, 스텐레스 등 중에서 하나로부터 선택된 물질에 의해 형성되는 열차폐부재는, 상기 소성처리챔버와 상기 게터처리챔버 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조장치.And a heat shield member formed of a material selected from one of aluminum, chromium, stainless steel, and the like, disposed between the firing chamber and the getter chamber. 형광체여기수단으로서 전자원이 배치된 기판을 포함하는 후면판과 형광체가 배치된 기판을 포함하는 전면판을 진공분위기하에서 300℃ 내지 400℃의 범위내에서 가열함으로써 소성처리를 행하는 소성처리챔버와;A firing processing chamber which performs baking by heating a back plate including a substrate on which an electron source is disposed and a front plate including a substrate on which a phosphor is disposed within a range of 300 ° C to 400 ° C under vacuum atmosphere; 상기 후면판과 상기 전면판중 한쪽 또는 양쪽에 대하여 게터처리하는 게터처리챔버와;A getter processing chamber configured to getter one or both of the rear plate and the front plate; 상기 후면판과 상기 전면판을 160℃ 내지 140℃의 범위내에서 열처리함으로써 밀봉처리하는 밀봉처리챔버와;A sealing treatment chamber for sealing the rear plate and the front plate by heat treatment within a range of 160 ° C to 140 ° C; 소성처리챔버, 게터처리챔버 및 밀봉처리챔버의 순서로, 이들 챔버내로, 상기 후면판과 상기 전면판을 반입할 수 있는 운송지그 또는 운송지지체에 의해 구성되는 반송수단을 구비하는 화상표시장치의 제조방법으로서,Manufacture of an image display apparatus having conveying means constituted by a transport jig or transport support capable of carrying the back plate and the front plate into these chambers in the order of a firing chamber, a getter chamber, and a seal chamber. As a method, 알루미늄, 크롬, 스텐레스 등 중에서 하나로부터 선택된 물질로 형성되는 열차폐부재는, 처리챔버 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조장치.A heat shielding member formed of a material selected from one of aluminum, chromium, stainless steel, and the like, is disposed between the processing chambers. 제 126항 내지 제 128항중에서 어느 한 항에 있어서, 상기 열차폐부재는 반사면을 가지는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조장치.129. An apparatus according to any one of claims 126 to 128, wherein said heat shield member has a reflective surface. 형광체여기수단으로서 전자원이 배치된 기판을 포함하는 후면판과 형광체가 배치된 기판을 포함하는 전면판을 감압된 분위기하에서 300℃ 내지 400℃의 범위내에서 가열함으로써 소성처리하는 소성처리챔버와;A firing treatment chamber for firing the phosphor by means of heating the back plate including the substrate on which the electron source is disposed and the front plate including the substrate on which the phosphor is disposed in a reduced pressure in the range of 300 ° C to 400 ° C; 상기 후면판과 상기 전면판중에서 한쪽 또는 양쪽에 대하여 서서히 냉각하는 냉각처리챔버와;A cooling chamber which gradually cools one or both of the rear plate and the front plate; 상기 후면판과 상기 전면판중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재에 대하여 게터처리하는 게터처리챔버와;A getter processing chamber configured to getter one or both members of the rear plate and the front plate; 상기 소성처리챔버, 상기 냉각처리챔버, 상기 게터처리챔버의 순서로 이들의 챔버내로 상기 후면판과 상기 전면판을 반입할 수 있는 운송지그 또는 운송지지체로 구성되는 반입수단을 구비한 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조장치.And a transport jig or transport support capable of bringing the rear plate and the front plate into their chambers in the order of the firing chamber, the cooling chamber, and the getter processing chamber. An apparatus for manufacturing an image display device. 형광체여기수단으로서 전자원이 배치된 기판을 포함하는 후면판과 형광체가 배치된 기판을 포함하는 전면판을 감압된 분위기하에서 300℃ 내지 400℃의 범위내에서 가열함으로써 소성처리를 행하는 소성처리챔버와;A calcination treatment chamber for performing a calcination process by heating a back plate including a substrate on which an electron source is disposed and a front plate including a substrate on which a phosphor is disposed in a reduced pressure atmosphere in a range of 300 ° C to 400 ° C; ; 상기 후면판과 상기 전면판중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재에 대하여 서서히 냉각하는 냉각처리챔버와;A cooling chamber which gradually cools one or both members of the rear plate and the front plate; 상기 후면판과 상기 전면판중에서 한쪽 또는 양쪽의 부재에 대하여 게터처리하는 게터처리챔버와;A getter processing chamber configured to getter one or both members of the rear plate and the front plate; 상기 후면판과 상기 전면판을 160℃ 내지 140℃의 범위내에서 열처리함으로써 밀봉처리를 행하는 밀봉처리챔버와;A sealing processing chamber which performs sealing by heat-treating the back plate and the front plate within a range of 160 ° C to 140 ° C; 상기 소성처리챔버, 상기 냉각처리챔버, 상기 게터처리챔버의 순서로 이들의 챔버내로 상기 후면판과 상기 전면판을 반입할 수 있는 운송지그 또는 운송지지체로 구성되는 반입수단을 구비한 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조장치.And a transport jig or transport support capable of bringing the rear plate and the front plate into their chambers in the order of the firing chamber, the cooling chamber, and the getter processing chamber. An apparatus for manufacturing an image display device. 제 130항 또는 제 131항에 있어서, 상기 제조장치는, 알루미늄, 크롬, 스테인레스 등 중 하나로부터 선택된 물질에 의해 형성되고, 또한 상기 소성처리챔버와 상기 냉각처리챔버사이에 배치되는 열차폐부재를 부가하여 구비하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조장치.The manufacturing apparatus according to claim 130 or 131, wherein the manufacturing apparatus includes a heat shield member formed of a material selected from one of aluminum, chromium, stainless steel, and the like, and disposed between the firing chamber and the cooling chamber. Apparatus for producing an image display apparatus, characterized in that provided. 제 131항에 있어서, 상기 제조장치는, 알루미늄, 크롬, 스테인레스 등 중 하나로부터 선택된 물질에 의해 형성되고, 또한 상기 게터처리챔버와 상기 밀봉처리챔버사이에 배치되는 열차폐부재를 부가하여 구비하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조장치.143. The apparatus of claim 131, wherein the manufacturing apparatus further comprises a heat shielding member formed of a material selected from one of aluminum, chromium, stainless steel, and the like, and disposed between the getter processing chamber and the sealing processing chamber. An apparatus for producing an image display apparatus. 제 131항에 있어서, 상기 제조장치는, 알루미늄, 크롬, 스테인레스 등 중 하나로부터 선택된 물질에 의해 형성되는 열차폐부재를 부가하여 포함하고, 한쪽의 열차폐부재는 상기 소성처리챔버와 상기 냉각처리챔버 사이에 배치되고, 다른쪽의 열차폐부재는 게터처리챔버와 상기 밀봉처리챔버사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조장치.143. The apparatus of claim 131, wherein the manufacturing apparatus further includes a heat shielding member formed of a material selected from one of aluminum, chromium, stainless steel, and the like, wherein one heat shielding member includes the firing chamber and the cooling chamber. And the other heat shielding member is disposed between the getter processing chamber and the sealing processing chamber. 제 130항 또는 제 131항에 있어서, 상기 제조장치는, 알루미늄, 크롬, 스테인레스 등 중 하나로부터 선택된 물질에 의해 형성되는 복수의 열차폐부재를 부가하여 포함하고, 각각의 열차폐부재는 상기 소성처리챔버, 냉각처리챔버, 게터처리챔버 및 밀봉처리챔버로부터 선택된 인접한 두개의 챔버사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조장치.The manufacturing apparatus according to claim 130 or 131, wherein the manufacturing apparatus further includes a plurality of heat shielding members formed by a material selected from one of aluminum, chromium, stainless steel, and the like, and each heat shielding member is subjected to the firing treatment. An apparatus for manufacturing an image display apparatus, characterized in that it is disposed between two adjacent chambers selected from a chamber, a cooling processing chamber, a getter processing chamber, and a sealing processing chamber. 제 132항 내지 제 135항중 어느 한 항에 있어서, 상기 열차폐부재는 반사면을 가지는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조장치.137. An apparatus according to any one of claims 132 to 135, wherein said heat shield member has a reflective surface. 제 126항 내지 제 128항, 제 130항, 제 131항 중에서 어느 한 항에 있어서, 상기 후면판은 형광체여기수단으로서 전자원이 배치된 기판과 외부프레임을 가지는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조장치.129. The manufacture of an image display apparatus according to any one of claims 126 to 128, 130 and 131, wherein said back plate has a substrate and an outer frame on which an electron source is disposed as a phosphor excitation means. Device. 제 126항 내지 제 128항, 제 130항, 제 131항 중에서 어느 한 항에 있어서, 상기 후면판은 형광체여기수단으로서 전자원이 배치된 기판과 스페이서를 가지는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조장치.133. The apparatus for manufacturing an image display apparatus according to any one of claims 126 to 128, 130 and 131, wherein said back plate has a substrate and a spacer on which an electron source is disposed as a phosphor excitation means. . 제 126항 내지 제 128항, 제 130항, 제 131항 중에서 어느 한 항에 있어서, 상기 후면판은, 형광체여기수단으로서 전자원이 배치된 기판과, 외부프레임과, 스페이서를 가지는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조장치.133. The apparatus of any one of claims 126 to 128, 130 and 131, wherein the back plate has a substrate on which an electron source is disposed as a phosphor excitation means, an outer frame, and a spacer. An apparatus for manufacturing an image display device. 제 126항 내지 제 128항, 제 130항, 제 131항 중에서 어느 한 항에 있어서, 상기 전면판은, 형광체가 배치된 기판과 외부프레임을 가지는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조장치.133. The apparatus according to any one of claims 126 to 128, 130 and 131, wherein the front plate has a substrate on which phosphors are disposed and an outer frame. 제 126항 내지 제 128항, 제 130항, 제 131항 중에서 어느 한 항에 있어서, 상기 전면판은, 형광체가 배치된 기판과 스페이서를 가지는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조장치.133. The apparatus according to any one of claims 126 to 128, 130 and 131, wherein the front plate has a substrate and a spacer on which phosphors are disposed. 제 126항 내지 제 128항, 제 130항, 제 131항 중에서 어느 한 항에 있어서, 상기 전면판은, 형광체가 배치된 기판과, 외부프레임과, 스페이서를 가지는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조장치.129. The manufacture of an image display apparatus according to any one of claims 126 to 128, 130, and 131, wherein said front plate has a substrate on which phosphors are disposed, an outer frame, and a spacer. Device. 제 126항 내지 제 128항, 제 130항, 제 131항 중에서 어느 한 항에 있어서, 상기 게터처리에 사용된 상기 게터는 증발하는 게터인 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조장치.133. The apparatus according to any one of claims 126 to 128, 130 and 131, wherein the getter used for the getter processing is a getter that evaporates. 제 126항 내지 제 128항, 제 130항, 제 131항 중에서 어느 한 항에 있어서, 상기 형광체여기수단은 매트릭스배선인 복수의 전자방출디바이스를 구비하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조장치.133. The apparatus according to any one of claims 126 to 128, 130, and 131, wherein the phosphor excitation means comprises a plurality of electron-emitting devices which are matrix wirings.
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