JP5228124B2 - LIGHT EMITTING DEVICE, DISPLAY MODULE AND ELECTRONIC DEVICE - Google Patents
LIGHT EMITTING DEVICE, DISPLAY MODULE AND ELECTRONIC DEVICE Download PDFInfo
- Publication number
- JP5228124B2 JP5228124B2 JP2012092806A JP2012092806A JP5228124B2 JP 5228124 B2 JP5228124 B2 JP 5228124B2 JP 2012092806 A JP2012092806 A JP 2012092806A JP 2012092806 A JP2012092806 A JP 2012092806A JP 5228124 B2 JP5228124 B2 JP 5228124B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- light emitting
- emitting device
- recess
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 345
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 69
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 description 32
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 30
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 25
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 14
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 13
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 12
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 5
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 5
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 4
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 229910052756 noble gas Inorganic materials 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M (z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound C\C([O-])=C\C(C)=O POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 239000010406 cathode material Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005281 excited state Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical group 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Description
本発明は、電極間に発光性の材料を挟んだ素子（以下、発光素子という）を用いた発光
装置に関する。具体的には発光装置の狭額縁化の技術に関する。
The present invention relates to a light emitting device using an element (hereinafter referred to as a light emitting element) in which a light emitting material is sandwiched between electrodes. Specifically, the present invention relates to a technique for narrowing the frame of a light emitting device.
近年、発光素子を用いた発光装置の開発が進んでいる。発光装置は発光素子自体に発光
能力があるため、液晶ディスプレイに用いられているようなバックライトが不要である。
よって、薄型化、軽量化が可能である。さらに視野角が広いため、屋外での用途に適して
いる。
In recent years, development of light-emitting devices using light-emitting elements has progressed. In the light emitting device, since the light emitting element itself has a light emitting capability, a backlight as used in a liquid crystal display is unnecessary.
Therefore, it is possible to reduce the thickness and weight. In addition, the wide viewing angle makes it suitable for outdoor use.
発光装置にはパッシブ型（単純マトリックス型）とアクティブ型（アクティブマトリッ
クス型）の２種類があり、どちらも盛んに開発が行われている。特に現在はアクティブ型
発光装置が注目されている。また、発光素子の発光層となる材料は、有機材料と無機材料
があり、さらに有機材料は低分子系（モノマー系）有機材料と高分子系（ポリマー系）有
機材料とに分けられる。両者とも盛んに研究されており、低分子系有機材料は主に真空蒸
着法により、高分子系有機材料は主にスピンコート法によって形成される。
There are two types of light emitting devices, a passive type (simple matrix type) and an active type (active matrix type), both of which are actively developed. In particular, active light emitting devices are currently attracting attention. In addition, materials used for a light-emitting layer of a light-emitting element include an organic material and an inorganic material, and the organic material is further classified into a low molecular (monomer) organic material and a high molecular (polymer) organic material. Both have been actively studied, and low molecular weight organic materials are mainly formed by vacuum deposition, and high molecular weight organic materials are mainly formed by spin coating.
有機材料は無機材料と比べて発光効率が高く、低電圧で駆動することが可能であるとい
う特徴がある。また、有機化合物であるので、様々な新しい物質を設計し、作成すること
が可能である。よって、将来の材料設計の進展によって、より高い効率で発光する素子が
発見される可能性がある。
Organic materials are characterized by higher luminous efficiency than inorganic materials and can be driven at a low voltage. In addition, since it is an organic compound, it is possible to design and create various new substances. Therefore, there is a possibility that an element that emits light with higher efficiency may be discovered by future progress in material design.
シール材のしみ出しが生じた発光装置の一例を図２０に示す。図２０（Ａ）はシール材
のしみ出しが生じた装置の点線部Ａ-Ａ'における断面図であり、図２０（Ｂ）はその上面
図である。発光素子１２０８は陽極１２０２、有機層１２０３および陰極１２０４から成
り、陽極１２０２と陰極１２０４で有機層１２０３を挟み込むように形成される。第一の
基板１２０１上に直接形成するのは、陽極でも陰極でも良いが、作製上の容易さから、第
一の基板１２０１の上に陽極を形成するのが一般的である。発光素子は陰極から注入され
た電子および陽極から注入された正孔が有機層１２０３の発光中心で再結合して励起子を
形成し、その励起子が基底状態に戻るときにエネルギーを放出して発光する。また、第一
の基板１２０１上には、配線部１２０９及び駆動回路１２１２が設けられている。配線部
とは、駆動回路と電気的に接続する配線の集まりである。図示はしていないが、駆動回路
１２１２及び発光素子１２０８も配線により電気的に接続している。
FIG. 20 shows an example of a light emitting device in which the seal material oozes out. FIG. 20A is a cross-sectional view taken along the dotted line AA ′ of the apparatus in which the seal material oozes out, and FIG. 20B is a top view thereof. The light-emitting
次に発光素子の封止について述べる。現在、封止缶またはガラス基板による封止法が考
案されている。現在製品化されているパネルは金属の封止缶に乾燥剤をいれ、封止缶の周
辺に接着材を塗布し、硬化させて封止している。（有機ELとディスプレイ, シーエムシー
, p.250,2001）該封止缶または該ガラス基板をまとめて、第二の基板１２００とする。ま
た、該接着材はシール材に相当する。すなわち、第二の基板１２００にシール材が塗布さ
れ、第一の基板１２０１と第二の基板１２００はシールパターン１２０５を介して貼り合
わせられている。シール材とは、第一の基板と第二の基板とを貼り合わせ、その中に発光
素子を封入するための接着・封止の材料であって、パネルの周辺部に配置される材料であ
る。シールパターンとは、シール材の形状、位置、幅が規程されたものである。発光素子
１２０８は第一の基板１２０１、第二の基板１２００およびシールパターン１２０５、駆
動回路１２１２で囲まれた密閉された空間にある。発光素子は水分や酸素によって劣化す
るので、密閉された空間は不活性ガス１２０６（窒素分子もしくは希ガス）により満たさ
れている。本明細書では、第一の基板、第二の基板、シールパターン、発光素子に囲まれ
た領域を密閉された空間という。本明細書において、第一の基板とは発光素子が形成され
た基板を言い、第二の基板とは水分や酸素によって劣化しやすい発光素子を守るためにシ
ールパターンを介して第一の基板に貼り合わせた基板を言う。乾燥剤については図示は省
略している。
Next, sealing of the light emitting element will be described. Currently, a sealing method using a sealing can or a glass substrate has been devised. In the panel that is currently commercialized, a desiccant is put in a metal sealing can, and an adhesive is applied around the sealing can and cured to be sealed. (Organic EL and display, CMC
p. 250, 2001) The sealing can or the glass substrate is collectively referred to as a second substrate 1200. The adhesive corresponds to a sealing material. That is, a sealing material is applied to the second substrate 1200, and the first substrate 1201 and the second substrate 1200 are bonded to each other through the
図２０のように、発光装置は発光素子が形成された第一の基板１２０１と第二の基板１
２００とがシールパターン１２０５を介して貼り合わされた構成になっている。シール材
の塗布しシールパターン１２０５が形成された第二の基板１２００と第一基板１２０１と
を貼り合わせた後、シール材は押し潰されて拡がってしまい、表示部が見える方向からみ
てシールパターン１２０５の幅は太くなってしまう。本明細書では、表示部とは、第一の
基板の法線方向からみた発光素子の領域に相当する。そうすると、シールパターンの形成
されるべき場所からシール材がしみ出し１２０７がおこってしまい、ディスプレイの表示
部や基板の端面にかかってしまう場合がある。シール材のしみ出しの原因としては、次の
ようなことが考えられる。第一の基板と第二の基板との貼り合わせ工程後の熱プレスでは
一般的にパネルの温度を１５０〜２００℃まで加熱して硬化反応を進行させ、硬化が終了
したところで室温までパネルの温度を下げる。１５０℃〜２００℃においては、硬化反応
が始まる直前にシール材の粘度が低下し、かなり流動的な状態になるため、毛細管現象の
ためにほんのすこしでも第一の基板と第二の基板との間隔が薄くなっている部分によりシ
ール材が流れていくようになり、さらに時間が経過すると今度は硬化反応が始まるのでシ
ール材の粘度が急激に増加し、一旦広がってしまったシール材がもとの状態に戻ることな
くそのまま固まってしまう。
As shown in FIG. 20, the light emitting device includes a first substrate 1201 and a
200 are bonded together via a
第一の基板の端面と第二の基板の端面との間にシール材があると、貼り合わせた基板の
分断が行いにくいことがある。また、第一の基板と第二の基板との間に形成されたシール
パターンの付近の基板の部分は分断が行いにくいことがある。
よって、発光装置の狭額縁化の技術に歯止めがかかっていた。狭額縁化とは、表示部が見
える方向からみて発光素子１２０８と端面１２１１との距離を短くすることである。また
、ディスプレイの狭額縁化を実現するために、単にシールパターンの幅を狭くするように
、シール材の塗布量を調整することが考えられる。しかしながら、シールパターンの幅を
狭くした場合、第一の基板と第二の基板との接着の強度の減少やシール剥がれの原因とも
なりうる。
If there is a sealing material between the end surface of the first substrate and the end surface of the second substrate, it may be difficult to cut the bonded substrates. In addition, the portion of the substrate in the vicinity of the seal pattern formed between the first substrate and the second substrate may be difficult to cut.
Therefore, the technology for narrowing the frame of the light emitting device has been stopped. Narrowing the frame means shortening the distance between the
近年、携帯電話などの携帯機器においてはディスプレイの小型化が要求されている一方
、動画を対応とするために高精細化が望まれている。高精細化のために、解像度を高く（
画素数が多くなる）し、画素ピッチは小さくする必要がある。
しかし、例えば、文字表示としては画素ピッチは約３００μｍ程度でよく、高精細化のた
めには、画素数を増やさなければならず、携帯機器における表示部の占める割合を大きく
する必要がある。よって、ディスプレイの狭額縁化は、深刻な課題となっている。
In recent years, mobile devices such as mobile phones have been required to reduce the size of the display, while high definition is desired to support moving images. For higher definition, increase the resolution (
The number of pixels increases) and the pixel pitch needs to be reduced.
However, for example, the pixel pitch may be about 300 μm for character display. For high definition, the number of pixels must be increased, and the proportion of the display unit in the portable device needs to be increased. Therefore, narrowing the frame of the display is a serious problem.
よって、ディスプレイの狭額縁化を実現するために、シールパターンの幅を狭くした場
合においても、第一の基板と第二の基板との接着の強度の減少を抑えることを可能とする
発光装置を提供することを課題とする。また、しみ出したシール材を溜めることを可能と
する凹部を有する発光装置を提供することを課題とする。さらに、シールパターンの一部
が第二の基板の端部上に形成され、頑丈な発光装置を提供することを課題とする。
Therefore, a light emitting device capable of suppressing a decrease in strength of adhesion between the first substrate and the second substrate even when the width of the seal pattern is narrowed in order to realize a narrow frame of the display. The issue is to provide. It is another object of the present invention to provide a light-emitting device having a recess that allows the leaked sealing material to be accumulated. It is another object of the present invention to provide a sturdy light emitting device in which a part of the seal pattern is formed on the end portion of the second substrate.
発光装置を構成する第二の基板において、シール材を塗布し、シールパターンを形成し
ようとする部分に凹部を形成する。形成されたシールパターンの幅を細く保ちながらも、
該凹部を有する基板を用いれば、該シールパターンと第二の基板との接触する面積が大き
くなるので第一の基板と第二の基板との接着の強度の減少を抑えるといった効果があり、
発光装置の狭額縁化が可能となる。また、シールパターンの一部を第二の基板の凹部の一
部に形成することにより、熱プレス時に流動的に流れ出したシール材を凹部に溜めること
ができるので、第一の基板と第二の基板を貼り合わせたときのシール材のしみ出しを抑制
することができ、発光装置の狭額縁化が可能となる。ただし、シールパターンを硬化させ
る熱プレス工程は、第一の基板を上側に、第二の基板を下側に設置されて行われることが
好ましい。凹部のかわりにスクライブラインでよいということになるかもしれないが、図
２１のように基板２１００に形成されたスクライブラインの幅が約２μｍ、幅が約２００
μｍである一方、シール材には概略球状の材料（充填材）が混入され、みかけの粘度を増
加させているが、この充填材の平均粒径は最小でも約３μｍであるので、スクライブライ
ンは十分にシール材のしみ出しを抑制するほどの大きさを有していない。さらに、シール
材の一部が凹部に形成されるように、シール材の塗布量を調整しシール材を塗布する場合
は、裏面または表面にスクライブラインを形成した第一の基板を用意し、第一の基板また
は第二の基板の法線方向からみて該凹部と該スクライブラインとが重なるように第一の基
板と第二の基板とを貼り合わせ、該凹部及び該スクライブラインから亀裂を生じさせるこ
とが可能となるので、さらに、発光装置の狭額縁化が可能となる。シールパターンの一部
が第二の基板の端部上に形成されるので、頑丈な発光装置を提供することが可能となる。
第二の基板に設けられる凹部は単数でも複数でもよい。
In the second substrate constituting the light emitting device, a sealing material is applied to form a recess in a portion where a seal pattern is to be formed. While keeping the width of the formed seal pattern narrow,
If the substrate having the recess is used, the contact area between the seal pattern and the second substrate is increased, so that there is an effect of suppressing a decrease in the strength of adhesion between the first substrate and the second substrate,
The frame of the light emitting device can be narrowed. Further, by forming a part of the seal pattern in a part of the recess of the second substrate, the sealing material that has flowed out during the hot pressing can be stored in the recess, so that the first substrate and the second substrate The sticking out of the sealing material when the substrates are bonded together can be suppressed, and the frame of the light emitting device can be reduced. However, it is preferable that the hot pressing process for curing the seal pattern is performed with the first substrate placed on the upper side and the second substrate placed on the lower side. A scribe line may be used instead of the recess, but the width of the scribe line formed on the substrate 2100 as shown in FIG. 21 is about 2 μm and the width is about 200.
On the other hand, the sealing material is mixed with a roughly spherical material (filler) to increase the apparent viscosity, but since the average particle size of this filler is at least about 3 μm, the scribe line is It is not large enough to suppress the seepage of the sealing material. Further, when applying the sealing material by adjusting the application amount of the sealing material so that a part of the sealing material is formed in the recess, prepare a first substrate having a scribe line formed on the back surface or the front surface. The first substrate and the second substrate are bonded so that the concave portion and the scribe line overlap each other when viewed from the normal direction of one substrate or the second substrate, and a crack is generated from the concave portion and the scribe line. Therefore, the frame of the light emitting device can be narrowed. Since a part of the seal pattern is formed on the edge of the second substrate, it is possible to provide a sturdy light emitting device.
The concave portion provided in the second substrate may be single or plural.
よって、本明細書で開示する発明の構成は、第一の基板と、前記第一の基板上に形成さ
れた発光素子と、前記発光素子の周りに形成されたシール材と、凹部が形成された第二の
基板と前記第一の基板とが前記シール材を介して貼り合わせられた発光装置において、前
記凹部に前記シール材が充填されていることを特徴とする発光装置である。本発明の発光
装置を用いた場合、シールパターンの幅を狭くする場合でも、第二の基板に凹部を形成す
ることにより、シールパターンと凹部とが接する面積が大きくなるので、第一の基板と第
二の基板との接着の強度の減少を抑えることが可能となる。
Therefore, the structure of the invention disclosed in this specification includes a first substrate, a light emitting element formed over the first substrate, a sealing material formed around the light emitting element, and a recess. In the light emitting device in which the second substrate and the first substrate are bonded to each other through the sealing material, the concave portion is filled with the sealing material. When the light emitting device of the present invention is used, even when the width of the seal pattern is narrowed, the area where the seal pattern and the recess come into contact with each other is increased by forming the recess on the second substrate. It is possible to suppress a decrease in the strength of adhesion with the second substrate.
また、他の発明の構成は、第一の基板と、前記第一の基板上に形成された発光素子と、
前記発光素子の周りに形成されたシールパターンと、凹部が形成された第二の基板と前記
第一の基板とが前記シールパターンを介して貼り合わせられた発光装置において、前記凹
部の一部に前記シールパターンの一部が形成されている発光装置である。本発明の発光装
置を用いた場合、第二の基板に凹部を形成することにより、シールパターンと凹部とが接
する面積が大きくなり、第一の基板と第二の基板との接着の強度の減少を抑えることが可
能となる。また、本発明の発光装置を用いた場合、熱プレス時に流動的に流れ出したシー
ル材を凹部に溜めることができるので、シール材のしみ出しを抑えることができ、発光素
子と端面との距離を小さくできる。
In another aspect of the invention, a first substrate, a light emitting element formed on the first substrate,
In a light emitting device in which a seal pattern formed around the light emitting element, a second substrate on which a recess is formed, and the first substrate are bonded together via the seal pattern, a part of the recess It is a light emitting device in which a part of the seal pattern is formed. When the light emitting device of the present invention is used, by forming a recess in the second substrate, the area where the seal pattern and the recess contact is increased, and the strength of adhesion between the first substrate and the second substrate is reduced. Can be suppressed. Further, when the light emitting device of the present invention is used, the sealing material that has flowed out during hot pressing can be stored in the recess, so that the seepage of the sealing material can be suppressed and the distance between the light emitting element and the end face can be reduced. Can be small.
また、他の発明の構成は、スクライブラインの一部を有する第一の基板と、前記第一の
基板上に形成された発光素子と、前記発光素子の周りに形成されたシールパターンと、凹
部が形成された第二の基板と前記第一の基板とが前記シールパターンを介して貼り合わせ
られた発光装置において、前記凹部の一部に前記シールパターンの一部が形成されている
ことを特徴とする発光装置である。本発明の発光装置は、スクライブラインを形成した第
一の基板を用意し、第一の基板又は第二の基板の法線方向からみて該凹部と該スクライブ
ラインとが重なるように第一の基板と第二の基板とを貼り合わせ、該凹部及び該スクライ
ブラインから亀裂を生じさせることにより、作製される。本発明の発光装置を用いた場合
、第二の基板に凹部を形成することにより、シールパターンと凹部とが接する面積が大き
くなり、第一の基板と第二の基板との接着の強度の減少を抑えることが可能となる。また
、本発明の発光装置を用いる場合、シール材のしみ出しを抑えることが可能となる。さら
に、本発明の発光装置を用いることにより、シールパターンの一部が第二の基板の端部上
に形成され、頑丈な発光装置を提供することが可能となる。
According to another aspect of the invention, there is provided a first substrate having a part of a scribe line, a light emitting element formed on the first substrate, a seal pattern formed around the light emitting element, and a recess. In the light emitting device in which the second substrate formed with the first substrate and the first substrate are bonded together via the seal pattern, a part of the seal pattern is formed in a part of the recess. Is a light emitting device. The light emitting device of the present invention provides a first substrate on which a scribe line is formed, and the first substrate so that the concave portion and the scribe line overlap with each other when viewed from the normal direction of the first substrate or the second substrate. And the second substrate are bonded to each other, and a crack is produced from the recess and the scribe line. When the light emitting device of the present invention is used, by forming a recess in the second substrate, the area where the seal pattern and the recess contact is increased, and the strength of adhesion between the first substrate and the second substrate is reduced. Can be suppressed. In addition, when the light emitting device of the present invention is used, it is possible to suppress the seepage of the sealing material. Furthermore, by using the light emitting device of the present invention, a part of the seal pattern is formed on the end portion of the second substrate, and it is possible to provide a sturdy light emitting device.
また、他の発明の構成は、第一の基板と、前記第一の基板上に形成された発光素子と、
前記発光素子の周りに形成されたシール材と、凹部が形成された第二の基板と前記第一の
基板とが前記シール材を介して貼り合わせられた発光装置において、前記凹部のうち少な
くとも一つの凹部には前記シール材が充填されていることを特徴とする発光装置である。
本発明の発光装置を用いた場合、シールパターンの幅を狭くする場合でも、シールパター
ンと凹部とが接する面積が大きくなるので、第一の基板と第二のとの接着の強度の減少を
抑えることが可能となる。
In another aspect of the invention, a first substrate, a light emitting element formed on the first substrate,
In the light emitting device in which the sealing material formed around the light emitting element, the second substrate on which the concave portion is formed, and the first substrate are bonded together via the sealing material, at least one of the concave portions. The light emitting device is characterized in that one recess is filled with the sealing material.
When the light emitting device of the present invention is used, even when the width of the seal pattern is narrowed, the area where the seal pattern and the recess are in contact with each other is increased, so that the reduction in the strength of adhesion between the first substrate and the second is suppressed. It becomes possible.
また、他の発明の構成は、第一の基板と、前記第一の基板上に形成された発光素子と、
前記発光素子の周りに形成されたシールパターンと、複数の凹部が形成された第二の基板
と前記第一の基板とが前記シールパターンを介して貼り合わせられた発光装置において、
前記複数の凹部のうち少なくとも一つの凹部には前記シールパターンの一部が形成されて
いることを特徴とする発光装置である。本発明の発光装置を用いた場合、第二の基板に凹
部を形成することにより、シールパターンと凹部とが接する面積が大きくなり、第一の基
板と第二の基板との接着の強度の減少を抑えることが可能となる。また、本発明の発光装
置を用いた場合、熱プレス時に流動的に流れ出したシール材を凹部に溜めることができる
ので、シール材のしみ出しを抑えることができ、発光素子と端面との距離を小さくできる
。
In another aspect of the invention, a first substrate, a light emitting element formed on the first substrate,
In the light emitting device in which the seal pattern formed around the light emitting element, the second substrate formed with a plurality of recesses, and the first substrate are bonded together via the seal pattern.
A part of the seal pattern is formed in at least one of the plurality of recesses. When the light emitting device of the present invention is used, by forming a recess in the second substrate, the area where the seal pattern and the recess contact is increased, and the strength of adhesion between the first substrate and the second substrate is reduced. Can be suppressed. Further, when the light emitting device of the present invention is used, the sealing material that has flowed out during hot pressing can be stored in the recess, so that the seepage of the sealing material can be suppressed and the distance between the light emitting element and the end face can be reduced. Can be small.
また、他の発明の構成は、スクライブラインの一部を有する第一の基板と、前記第一の
基板上に形成された発光素子と、前記発光素子の周りに形成されたシールパターンと、複
数の凹部が形成された第二の基板と前記第一の基板とが前記シールパターンを介して貼り
合わせられた発光装置において、前記複数の凹部のうち少なくとも一つの凹部には前記シ
ールパターンの一部が形成されていることを特徴とする発光装置である。本発明の発光装
置は、裏面または表面にスクライブラインを形成した第一の基板を用意し、表示部の見え
る方向からみて該凹部と該スクライブラインとが重なるように第一の基板と第二の基板と
を貼り合わせ、該凹部及び該スクライブラインから亀裂を生じさせることにより、作製さ
れる。本発明の発光装置を用いた場合、第二の基板に凹部を形成することにより、シール
パターンと凹部とが接する面積が大きくなり、第一の基板と第二の基板との接着の強度の
減少を抑えることが可能となる。また、本発明の発光装置を用いた場合、シール材のしみ
出しを抑えることが可能となる。さらに、本発明の発光装置を用いることにより、シール
パターンの一部が第二の基板の端部上に形成され、頑丈な発光装置を提供することが可能
となる。
According to another aspect of the invention, there are provided a first substrate having a part of a scribe line, a light emitting element formed on the first substrate, a seal pattern formed around the light emitting element, and a plurality of seal patterns. In the light emitting device in which the second substrate on which the recess is formed and the first substrate are bonded together via the seal pattern, at least one of the plurality of recesses has a part of the seal pattern Is a light-emitting device. In the light emitting device of the present invention, a first substrate having a scribe line formed on the back surface or the front surface is prepared, and the first substrate and the second substrate are arranged so that the concave portion and the scribe line overlap each other when viewed from the direction in which the display portion can be seen. It is manufactured by bonding the substrate and generating cracks from the recesses and the scribe lines. When the light emitting device of the present invention is used, by forming a recess in the second substrate, the area where the seal pattern and the recess contact is increased, and the strength of adhesion between the first substrate and the second substrate is reduced. Can be suppressed. In addition, when the light emitting device of the present invention is used, it is possible to suppress the seepage of the sealing material. Furthermore, by using the light emitting device of the present invention, a part of the seal pattern is formed on the end portion of the second substrate, and it is possible to provide a sturdy light emitting device.
本発明の発光装置を用いることにより、第一の基板と第二の基板を貼り合わせる際に、
シールパターンの幅を細く保つことができ、また、シール材のしみ出しを防止し、発光装
置の狭額縁化が可能となる。
By using the light emitting device of the present invention, when bonding the first substrate and the second substrate,
The width of the seal pattern can be kept narrow, the seepage of the seal material can be prevented, and the frame of the light emitting device can be narrowed.
また、本発明の発光装置を用いることにより、シールパターンの一部が基板の端部上に
形成され、頑丈な発光装置を提供することが可能となる。
Further, by using the light emitting device of the present invention, a part of the seal pattern is formed on the end portion of the substrate, and it is possible to provide a sturdy light emitting device.
さらに、本発明の発光装置の作製工程を用いた場合、第二の基板にスクライブラインを
形成する工程が不要となる。
Furthermore, when the manufacturing process of the light emitting device of the present invention is used, a process of forming a scribe line on the second substrate is not necessary.
本発明の発光装置の作製方法について説明する。図１（Ａ）に図１（Ｂ）の点線部Ａ１
-Ａ１'における本発明の発光装置の断面図を、図１（Ｂ）に上面図を示す。
A method for manufacturing the light-emitting device of the present invention will be described. FIG. 1A shows a dotted line portion A1 in FIG.
A cross-sectional view of the light-emitting device of the present invention at -A1 'is shown, and a top view is shown in FIG.
第二の基板１００においてシール材を塗布し、シールパターン１０５を形成する部分に
凹部１０７を形成する。凹部の形成方法としては、第二の基板としてガラスを用いる場合
には、ガラスのエッチングによって行う。
A sealing material is applied to the second substrate 100 to form a recess 107 in a portion where the
第二の基板１００にシール材を塗布し、シールパターン１０５を形成する。塗布の方法
はディスペンサ方式、もしくはスクリーン印刷方式によって行われる。
図１（Ａ）のように第二の基板に形成された凹部１０７に、かつ、図１（Ｂ）のように発
光素子１０８の周りにシールパターン１０５を形成する。
A seal material is applied to the second substrate 100 to form a
A
第二の基板１００の材質としては、非晶質ガラス（ホウケイ酸塩ガラス、石英等）、結
晶化ガラス、セラミックスガラス、ガラス、ポリマー等の絶縁性物質が好ましい。また、
有機系樹脂（アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂もしくはエポキ
シ系樹脂）、シリコーン系樹脂ポリマーの絶縁性物質でもよい。セラミックスを用いても
よい。また、シール材が絶縁物であるのならステンレス合金等の金属材料を用いることも
可能である。
The material of the second substrate 100 is preferably an insulating material such as amorphous glass (borosilicate glass, quartz, etc.), crystallized glass, ceramic glass, glass, polymer or the like. Also,
An insulating material such as an organic resin (acrylic resin, styrene resin, polycarbonate resin, or epoxy resin) or a silicone resin polymer may be used. Ceramics may be used. Further, if the seal material is an insulator, a metal material such as a stainless alloy can be used.
シール材の材質としては、エポキシ系樹脂、アクリレート系樹脂等のシール材を用いる
ことができる。熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂をシール材として用いることもできる。但し
、シール材は可能な限り水分を透過しない材質であることが望ましい。
As a material of the sealing material, a sealing material such as an epoxy resin or an acrylate resin can be used. A thermosetting resin or a photocurable resin can also be used as the sealing material. However, it is desirable that the sealing material is a material that does not transmit moisture as much as possible.
第一の基板１０１の材質は、ガラス基板、石英基板もしくはプラスチック基板が用いら
れる。さらに、第一の基板１０１上には、配線部１０９、発光素子１０８及び駆動回路１
１２が設けられている。配線部とは、駆動回路に電気的に接続する配線の集まりである。
図示はしていないが、発光素子１０８と駆動回路１１２とは配線により電気的に接続して
いる。
As the material of the first substrate 101, a glass substrate, a quartz substrate, or a plastic substrate is used. Further, on the first substrate 101, the wiring portion 109, the light emitting element 108, and the driving
12 is provided. The wiring portion is a group of wirings that are electrically connected to the drive circuit.
Although not shown, the light emitting element 108 and the
第二の基板１００と発光素子１０８が形成された第一の基板１０１とを貼り合わせる。
貼り合わせの方法は、第二の基板１００および第一の基板１０１に印を付けておき、ＣＣ
Ｄ（チャージ カップルド デバイス）カメラによって位置を合わせ、貼り合わせを行う
。発光素子の封止される密閉された空間を不活性ガスで満たすために、貼り合わせは不活
性ガス（窒素もしくは希ガス）雰囲気中で行われる。雰囲気中の水分濃度は可能な限り低
く抑える。具体的には、水分濃度が１ｐｐｍ以下であることが望ましい。
The second substrate 100 and the first substrate 101 over which the light emitting element 108 is formed are attached to each other.
For the bonding method, the second substrate 100 and the first substrate 101 are marked, and the CC
Align and paste with D (charge coupled device) camera. In order to fill the sealed space where the light emitting element is sealed with an inert gas, the bonding is performed in an inert gas (nitrogen or noble gas) atmosphere. Keep the moisture concentration in the atmosphere as low as possible. Specifically, the water concentration is desirably 1 ppm or less.
発光素子１０８が形成された第一の基板１０１と第二の基板１００とをシールパターン
１０５を介して貼り合わせた後、熱プレスにより、シール材を硬化させる。シール材が熱
硬化性樹脂の場合クリーンオーブン中での熱プレスによって、シール材が光硬化性樹脂の
場合紫外線ランプによる紫外線照射によって、シール材を硬化させる。いずれの場合も、
硬化の際、発光素子にダメージがかかってしまう恐れがあるので注意が必要である。
After the first substrate 101 on which the light emitting element 108 is formed and the second substrate 100 are bonded to each other through the
Care must be taken since the light emitting element may be damaged during curing.
シール材が完全に硬化したら、スクライバーによって、第一の基板１０１および第二の
基板１００の分断すべき箇所に割れ目を付ける。その後、切れ目を入れた面の反対面から
力を加えることによって所望の大きさに分断を行う。この際、ブレイカーと呼ばれる圧力
を加える装置を用いてもよい。
When the sealing material is completely cured, a scriber is used to break the first substrate 101 and the second substrate 100 at locations to be divided. Then, it cut | disconnects to a desired magnitude | size by applying force from the surface opposite to the cut surface. At this time, a device for applying pressure called a breaker may be used.
以上の工程を経て、本発明の発光装置が得られる。本発明の発光装置を用いた場合、シ
ールパターン１０５の幅を狭くする場合でも、第二の基板に凹部を形成することにより、
シールパターン１０５と凹部１０７とが接する面積が大きくなるので、第一の基板１００
と第二の基板１０１との接着の強度の減少を抑えることが可能となる。
Through the above steps, the light emitting device of the present invention is obtained. When the light emitting device of the present invention is used, even when the width of the
Since the area where the
It is possible to suppress a decrease in the strength of adhesion between the first substrate 101 and the second substrate 101.
凹部の形成方法として第二の基板にガラスを用いる場合はエッチングを用いたが、サン
ドブラスト、鋳型によるガラスの形成などによって行ってもよい。
When glass is used for the second substrate as a method for forming the recess, etching is used. However, it may be performed by sand blasting, glass formation with a mold, or the like.
また、第二の基板に金属板が用いられる場合には、プレスによる成型、鋳型による金属
板の形成などによって行ってもよい。
Further, when a metal plate is used for the second substrate, it may be performed by molding with a press, forming a metal plate with a mold, or the like.
密閉された空間を不活性ガスで満たしたが、有機樹脂で充填してもよい。 Although the sealed space is filled with an inert gas, it may be filled with an organic resin.
本発明の発光装置の第二の基板４００はシート状であるが、図５のように凹部３０７を
有する第二の基板３００が発光素子３０８の外寸よりも小さい内寸の凹部３１１（太線部
）を有し、その凹部３１１に乾燥剤３１２が封止された発光装置にも本発明は適用可能で
ある。フィルム３１３は、凹部３１１に乾燥剤３１２を閉じ込める役割を有している。本
発明の発光装置を用いた場合、シールパターン３０５の幅を狭くする場合でも、第二の基
板に凹部を形成することにより、シールパターン３０５と凹部３０７とが接する面積が大
きくなるので、第一の基板３００と第二の基板３０１との接着の強度の減少を抑えること
が可能となる。さらに、凹部３１１に乾燥剤３１２が封止されているので、水分や酸素に
よる発光素子３０８の劣化を抑えることが可能となる。
Although the second substrate 400 of the light emitting device of the present invention is in a sheet form, the second substrate 300 having the
以上の構成でなる本発明について、以下に示す実施例でもってさらに詳細な説明を行う
こととする。
The present invention having the above-described configuration will be described in more detail with the following examples.
本発明を下面出射に適用した発光装置を図６に示す。本明細書では、光が第一の基板４
０１を透過して出射することを下面出射という。光の方向を矢印で示す。図６（Ａ）は図
６（Ｂ）の点線部Ａ２-Ａ２'における本発明の発光装置の断面図であり、図６（Ｂ）は本
発明の発光装置の上面図である。
A light-emitting device in which the present invention is applied to bottom emission is shown in FIG. In this specification, light is emitted from the first substrate 4.
Outgoing through 01 is called bottom emission. The direction of light is indicated by an arrow. 6A is a cross-sectional view of the light-emitting device of the present invention taken along a dotted line A2-A2 ′ in FIG. 6B, and FIG. 6B is a top view of the light-emitting device of the present invention.
まず、図２（Ａ）のように、ガラスからなる第二の基板４００ａにレジスト２０２をス
ピンコート法によって形成する。次いで、レジストのパターンは実際のシールパターンの
幅よりも細くできるようなマスク２０３を用いて、レジスト２０２に露光する（図２（Ａ
）レジスト塗布/露光）。次いで、図２（Ｂ）のように、現像を行い、凹部を形成する部
分のレジストを除去する。凹部を形成しない部分には、ガラスからなる第二の基板４００
ａ上にレジスト２０２ａとレジスト２０２ｂが残っている（図２（Ｂ）現像）。次いで、
図３（Ａ）のように、エッチングを行うと、ガラスからなる第二の基板４００ａに凹部４
０７が形成される。エッチャントとしては、フッ酸もしくはフッ酸を主成分とする溶液を
用いる。
ウェットエッチングの場合には、等方的にエッチングが行われるので、エッチング後の形
状は図３（Ａ）のように断面の形状は一部曲線の形状を有している。また、ドライエッチ
ングを用いてもよい。この場合は、断面の形状が長方形になり、０．３〜０．４ｍｍの深
さを有していることが好ましい。（図３（Ａ）エッチング）。次いで、レジスト２０２ａ
とレジスト２０２ｂを剥離し、洗浄すると図３（Ｂ）のように、凹部４０７が形成された
ガラスからなる第二の基板４００ｂが得られる。このガラスからなる第二の基板４００ｂ
が、図６の第二の基板４００に相当する。凹部４０７の幅が０．８〜１．０ｍｍ、凹部４
０７の深さは０．０８〜０．１２ｍｍの範囲にあればよい。凹部４０７の深さについては
、エッチングの時間で調整すればよい（図３（Ｂ）剥離・洗浄）。
First, as shown in FIG. 2A, a resist 202 is formed on a
) Resist application / exposure). Next, as shown in FIG. 2B, development is performed, and the resist in the portion where the recess is formed is removed. The second substrate 400 made of glass is formed in a portion where no recess is formed.
Resist 202a and resist 202b remain on a (development in FIG. 2B). Then
When etching is performed as shown in FIG. 3A, the concave portion 4 is formed in the
07 is formed. As the etchant, hydrofluoric acid or a solution containing hydrofluoric acid as a main component is used.
In the case of wet etching, isotropic etching is performed, so that the shape after etching has a partially curved shape as shown in FIG. Further, dry etching may be used. In this case, the cross-sectional shape is preferably rectangular and has a depth of 0.3 to 0.4 mm. (FIG. 3 (A) Etching). Next, resist 202a
When the resist 202b is peeled off and washed, a
Corresponds to the second substrate 400 of FIG. The width of the recess 407 is 0.8 to 1.0 mm, the recess 4
The depth of 07 may be in the range of 0.08 to 0.12 mm. What is necessary is just to adjust the depth of the recessed part 407 with the time of an etching (FIG. 3 (B) peeling and washing | cleaning).
一方、図６のように、第一の基板４０１には、ガラス基板、石英基板もしくはプラスチ
ック基板が用いられる。さらに、第一の基板４０１上には、配線部４０９、駆動回路４１
２が設けられている。配線部とは、駆動回路に電気的に接続する配線の集まりである。
On the other hand, as shown in FIG. 6, a glass substrate, a quartz substrate, or a plastic substrate is used for the first substrate 401. Further, on the first substrate 401, the wiring portion 409 and the drive circuit 41 are provided.
2 is provided. The wiring portion is a group of wirings that are electrically connected to the drive circuit.
次いで、第一の基板４０１上に陽極４０２を形成する。第一の基板４０１の材質として
は、ガラス基板、石英基板もしくはプラスチック基板が用いられる。陽極４０２の材質と
しては、仕事関数の大きな導電膜、代表的には透明導電膜（酸化インジウムと酸化スズの
化合物など）、白金、金、ニッケル、パラジウム、イリジウムもしくはコバルトを用いる
。陽極は、スパッタ法、真空蒸着法などの方法で形成され、フォトリソグラフィによって
パターニングが行われる。
Next, an anode 402 is formed over the first substrate 401. As a material of the first substrate 401, a glass substrate, a quartz substrate, or a plastic substrate is used. As a material of the anode 402, a conductive film having a large work function, typically a transparent conductive film (such as a compound of indium oxide and tin oxide), platinum, gold, nickel, palladium, iridium, or cobalt is used. The anode is formed by a method such as sputtering or vacuum vapor deposition, and is patterned by photolithography.
第二の基板４００においてシール材が塗布され、シールパターンの形成する部分に凹部
４０７を形成する。凹部の形成方法としては、第二の基板としてガラスからなる第二の基
板を用いる場合には、ガラスからなる第二の基板のエッチングによって行われる。
A sealing material is applied to the second substrate 400 to form a recess 407 in a portion where a seal pattern is to be formed. As a method for forming the concave portion, when a second substrate made of glass is used as the second substrate, etching is performed on the second substrate made of glass.
次いで、不活性ガス（窒素もしくは希ガス）雰囲気中、陽極４０２の上に有機層４０３
を形成する。なお、有機層４０３としては、公知の材料を用いることができる。有機層４
０３は主に積層構造で用いられる。有機層４０３は、正孔注入材料、正孔輸送材料、発光
層となる材料、電子輸送材料、電子注入材料等を用いて形成する。また、三重項励起状態
から基底状態に戻る際のエネルギーを発光に変換しうる材料を有機層４０３に用いてもよ
い。
Next, the organic layer 403 is formed on the anode 402 in an inert gas (nitrogen or rare gas) atmosphere.
Form. Note that a known material can be used for the organic layer 403. Organic layer 4
03 is mainly used in a laminated structure. The organic layer 403 is formed using a hole injection material, a hole transport material, a material that serves as a light-emitting layer, an electron transport material, an electron injection material, or the like. Alternatively, a material that can convert energy when returning from the triplet excited state to the ground state into light emission may be used for the organic layer 403.
不活性ガス（窒素もしくは希ガス）雰囲気中、有機層４０３の上に陰極４０４を形成す
る。陰極４０４はメタルマスクを用いた真空蒸着法によって形成される。陰極４０４の材
質としては、仕事関数の小さな金属、代表的には周期表の１族もしくは２族に属する元素
（マグネシウム，リチウム，カリウム，バリウム、カルシウム、ナトリウムもしくはベリ
リウム）またはそれらに近い仕事関数を持つ金属を用いる。また、陰極の材質として、ア
ルミニウムを用い、陰極のバッファー層としてアルミニウムの下にフッ化リチウムもしく
はリチウムアセチルアセトネート錯体を形成しても良い。本明細書では、陽極と有機層と
陰極とを積層した素子を発光素子という。
A cathode 404 is formed on the organic layer 403 in an inert gas (nitrogen or noble gas) atmosphere. The cathode 404 is formed by a vacuum evaporation method using a metal mask. The material of the cathode 404 is a metal having a small work function, typically an element belonging to
次いで、図４のように発光素子４０８の封止が行われる。発光素子４０８を形成する領
域の周りに、すなわち、第二の基板４００に形成された凹部４０７に、シールパターン４
０５ａを形成する。シールパターン４０５ａの一部は、凹部４０７に充填されている。本
明細書では、シール材が凹部に充填されるとは、点線部及び凹部に囲まれた領域にシール
材が密につまっていることをいう。シール材の硬化後、シールパターンの幅が１．１〜１
．３ｍｍの範囲になるように、また、第一の基板４０１と第二の基板４００との間隔が１
０〜２０μｍの範囲になるように、シール材の塗布量を調整していればよい（図４（Ａ）
シールパターンの形成）。第一の基板４０１と第二の基板４００との間隔は発光素子４０
８の膜厚により決定され、シール材中に含有するフィラーの大きさにより制御される。
Next, the
05a is formed. A part of the
. Also, the distance between the first substrate 401 and the second substrate 400 is 1 so as to be in the range of 3 mm.
The coating amount of the sealing material should just be adjusted so that it may become the range of 0-20 micrometers (FIG. 4 (A)).
Formation of seal pattern). The distance between the first substrate 401 and the second substrate 400 is the light emitting element 40.
8 and is controlled by the size of the filler contained in the sealing material.
第二の基板４００と発光素子４０８の形成された第一の基板４０１とを貼り合わせる（
図４（Ｂ）貼り合わせ）。図６のように、第一の基板４０１、第二の基板４００、シール
パターン４０５ｂ、発光素子４０８、駆動回路４１２に囲まれた領域中に不活性ガス４０
６が満たされる。次いで、熱プレスにより、シール材を硬化させる。
The second substrate 400 and the first substrate 401 over which the
FIG. 4 (B) bonding). As shown in FIG. 6, the inert gas 40 is present in a region surrounded by the first substrate 401, the second substrate 400, the
6 is satisfied. Next, the sealing material is cured by hot pressing.
以上の工程を経て、本発明の発光装置が得られる。本発明の発光装置を用いた場合、シ
ールパターン４０５の幅を狭くする場合でも、第二の基板４００に凹部４０７を形成する
ことにより、シールパターン４０５と凹部４０７とが接する面積が大きくなるので、第一
の基板４００と第二の基板４０１との接着の強度の減少を抑えることが可能となる。
Through the above steps, the light emitting device of the present invention is obtained. When the light emitting device of the present invention is used, even when the width of the
本実施例では下面出射に適用した発光装置を示したが、第二の基板４００に透明な材料
を用いれば、上面出射に適用した発光装置を作製することが可能である。本明細書では、
光が第二の基板４００を透過して出射することを上面出射という。
Although a light emitting device applied to bottom emission is described in this embodiment, a light emitting device applied to top emission can be manufactured by using a transparent material for the second substrate 400. In this specification:
The emission of light through the second substrate 400 is called top emission.
本実施例では、第二の基板に形成した単数の凹みにシールパターンの一部を形成したが
、第二の基板に複数の凹みを形成し、シールパターンの一部を充填してもよい。凹部の幅
は０．４〜０．５ｍｍ、凹部の深さは０．０８〜０．１２ｍｍの範囲にあればよい。本発
明の発光装置を用いた場合、シールパターンの幅を狭くする場合でも、第二の基板に複数
の凹部を形成することにより、シールパターンと複数の凹部とが接する面積が大きくなる
ので、第一の基板と第二の基板との接着の強度を高めることが可能となる。
In this embodiment, a part of the seal pattern is formed in a single recess formed in the second substrate, but a plurality of recesses may be formed in the second substrate to fill a part of the seal pattern. The width of the recess may be in the range of 0.4 to 0.5 mm, and the depth of the recess may be in the range of 0.08 to 0.12 mm. When the light emitting device of the present invention is used, even when the width of the seal pattern is narrowed, the area where the seal pattern and the plurality of recesses are in contact with each other is increased by forming the plurality of recesses on the second substrate. It is possible to increase the strength of adhesion between the one substrate and the second substrate.
実施例１ではガラスのエッチングによる凹部の作製方法について言及したが、本実施例
では、ガラスのサンドブラスト法による凹部の作製方法について述べる。その他の装置の
作製方法は実施例１と同じであり、特に詳細な説明は省略する。
In Example 1, a method for manufacturing a concave portion by etching of glass was mentioned, but in this embodiment, a method for manufacturing a concave portion by a glass sandblasting method will be described. The other device manufacturing methods are the same as those in the first embodiment, and a detailed description thereof is omitted.
ガラス基板において凹部を形成したい部分以外にレジストを形成する。サンドブラスト
装置の中に入れ、砂をガラス基板に吹き付ける。次いで、レジストを除去するとガラスを
削り取り凹部を形成した第二の基板を完成させる。この際、公知のサンドブラスト装置を
用いればよい。
A resist is formed on a glass substrate other than a portion where a recess is to be formed. Put it in a sandblasting machine and spray sand onto the glass substrate. Next, when the resist is removed, the glass is scraped to complete the second substrate on which the concave portion is formed. At this time, a known sandblasting device may be used.
次いで、配線部、駆動回路が設けられた第一の基板の上に発光素子を形成し、該基板と
凹部を形成した第二の基板とをシール材によって貼り合わせ、所望の大きさに分断するこ
とにより、本発明の発光装置を完成させる。
Next, a light emitting element is formed on the first substrate provided with the wiring portion and the drive circuit, and the substrate and the second substrate on which the concave portion is formed are bonded to each other with a sealant and divided into a desired size. Thus, the light emitting device of the present invention is completed.
実施例２ではガラスのサンドブラスト法による凹部の形成方法について述べたが、本実
施例では、鋳型によるガラスの作製方法について述べる。その他の装置の作製方法は実施
例１と同じであり、特に詳細な説明は省略する。
In Example 2, the method for forming the recesses by the sand blasting method for glass was described, but in this example, the method for manufacturing glass by using a mold is described. The other device manufacturing methods are the same as those in the first embodiment, and a detailed description thereof is omitted.
鋳型によって凹部が形成されたガラス基板を形成する。ガラス基板に凹部が形成される
ように凸の形の鋳型を作成し、その鋳型を使って凹部を形成した第二の基板を作製する。
A glass substrate having a recess formed by a mold is formed. A convex mold is prepared so that a concave portion is formed on the glass substrate, and a second substrate in which the concave portion is formed is manufactured using the template.
次いで、配線部、駆動回路が設けられた第一の基板の上に発光素子を形成し、該基板と
凹部を形成した第二の基板とをシール材によって貼り合わせ、所望の大きさに分断するこ
とにより、本発明の発光装置を完成させる。
Next, a light emitting element is formed on the first substrate provided with the wiring portion and the drive circuit, and the substrate and the second substrate on which the concave portion is formed are bonded to each other with a sealant and divided into a desired size. Thus, the light emitting device of the present invention is completed.
実施例１から実施例３についてはガラスを第二の基板に適用した例について述べたが、
本実施例では金属を第二の基板に適用した例について述べる。本実施例では、プレスによ
る成型で凹部を形成した第二の基板の作製方法について述べる。
In Examples 1 to 3, the example in which the glass is applied to the second substrate has been described.
In this embodiment, an example in which metal is applied to the second substrate will be described. In this example, a method for manufacturing a second substrate in which concave portions are formed by press molding will be described.
まず、プレスによる成型で凹部を形成した第二の基板の作製を行う。 First, the 2nd board | substrate which formed the recessed part by shaping | molding by press is produced.
次いで、配線部、駆動回路が設けられた第一の基板の上に発光素子を形成し、該基板と
凹部を形成した第二の基板とをシール材によって貼り合わせ、所望の大きさに分断するこ
とにより、本発明の発光装置を完成させる。
Next, a light emitting element is formed on the first substrate provided with the wiring portion and the drive circuit, and the substrate and the second substrate on which the concave portion is formed are bonded to each other with a sealant and divided into a desired size. Thus, the light emitting device of the present invention is completed.
本実施例では凹部を形成した第二の基板の作製方法においてプレスによる成型を行った
が、鋳型による凹部を有する金属板の形成をおこなってもよい。
In this embodiment, pressing is performed in the method for manufacturing the second substrate having the recesses, but a metal plate having the recesses by the mold may be formed.
本発明はアクティブ型の発光表示装置にも適用することができる。本発明をアクティブ
型の発光装置に適用した例を図７に示す。７００は第二の基板、７０１は第一の基板、７
０２は陽極、７０３は有機層、７０４は陰極、７０５はシールパターン、７０６は不活性
ガス、７０７は凹部、７０８はスイッチング用のＴＦＴ（Thin Film Transistor）（点線
部内）、７０９は電流制御用のＴＦＴ（点線部内）、７１０及び７１１は絶縁膜である。
画素の範囲を図７の矢印に示す。陽極７０２と陰極７０４とのショート防止のために、第
一の基板７０１の法線方向から見て、陽極７０２の端部と絶縁膜７１１（丸点線内）とを
重ねることが好ましい。
The present invention can also be applied to an active light-emitting display device. An example in which the present invention is applied to an active light-emitting device is shown in FIG. 700 is the second substrate, 701 is the first substrate, 7
02 is an anode, 703 is an organic layer, 704 is a cathode, 705 is a seal pattern, 706 is an inert gas, 707 is a recess, 708 is a switching TFT (Thin Film Transistor) (in the dotted line), 709 is for current control TFTs (in dotted lines), 710 and 711 are insulating films.
The range of the pixel is indicated by the arrow in FIG. In order to prevent a short circuit between the
本発明はパッシブ型の発光装置にも適用することができる。本発明をパッシブ型の発光
装置に適用する例を図８に示す。８００は第二の基板、８０１は第一の基板、８０２は陽
極、８０３は有機層、８０４は陰極、８０５はシールパターン、８０６は不活性ガス、８
０７は凹部、８０８は絶縁膜である。画素の範囲を図８の矢印に示す。
The present invention can also be applied to a passive light emitting device. An example in which the present invention is applied to a passive light emitting device is shown in FIG. 800 is a second substrate, 801 is a first substrate, 802 is an anode, 803 is an organic layer, 804 is a cathode, 805 is a seal pattern, 806 is an inert gas, 8
Reference numeral 07 denotes a recess, and 808 denotes an insulating film. The range of the pixel is indicated by the arrow in FIG.
実施例１〜６では、凹部にシール材が充填された発光装置の一例を示したが、本実施例
では、凹部の一部にシールパターンの一部が形成された発光装置の例を示す。
In Examples 1-6, although an example of the light-emitting device with which the recessed part was filled with the sealing material was shown, in this Example, the example of the light-emitting device in which a part of seal pattern was formed in a part of recessed part is shown.
図９のように、第二の基板５００ａにその端面５０９に沿って、かつ、貼り合わせ後、
発光素子５０８の外側にくるように凹部５０７ａを形成する。凹部５０７ａ上の点線部か
らみて端面５０９と反対側に第二の基板５００ａの表面にシール材を塗布しシールパター
ン５０５ａを形成する（図９(Ａ) シールパターンの形成）。本実施例では、凹部５０７
ａ上の点線部からみて発光素子５０８側にシールパターン５０５ａを形成したが、端面５
０９側にシールパターン５０５ａを形成してもよい。
As shown in FIG. 9, along the
A recess 507 a is formed so as to be outside the
The
A
一方、配線部（図示せず）と駆動回路（図示せず）とが設けられた第一の基板５０１ａ
を用意する。不活性ガス（窒素もしくは希ガス）雰囲気中、第二の基板５００ａと第一の
基板５０１ａとを貼り合わせた際、シールパターン５０５ａはおしつぶされ、凹部５０７
ａに一部が形成されたシールパターン５０５ｂを形成することになる（図９(Ｂ) 貼り合
わせ）。第一の基板５０１、第二の基板５００、シールパターン５０５ｂ、発光素子５０
８、駆動回路（図示はしない）に囲まれた領域中に不活性ガス５０６が満たされる。シー
ル材が熱硬化性樹脂の場合、クリーンオーブン中での熱プレスによって、シール材を硬化
させる。
On the other hand, a first substrate 501a provided with a wiring portion (not shown) and a drive circuit (not shown).
Prepare. When the
A
8. An inert gas 506 is filled in a region surrounded by a drive circuit (not shown). When the sealing material is a thermosetting resin, the sealing material is cured by hot pressing in a clean oven.
第一の基板５００ａと第二の基板５０１ａとの貼り合せ工程後の熱プレスでは一般的に
パネルの温度を１５０〜２００℃まで加熱して硬化反応を進行させ、硬化が終了したとこ
ろで室温までパネルの温度を下げる。１５０℃〜２００℃においては、硬化反応が始まる
直前にシール材の粘度が低下し、かなり流動的な状態になるため、毛細管現象のためにほ
んのすこしでも第一の基板５００ａと第二の基板５０１ａとの間隔が薄くなっている部分
によりシール材が流れていくようになり、さらに時間が経過すると今度は硬化反応が始ま
るのでシール材の粘度が急激に増加し、一旦広がってしまったシール材がもとの状態に戻
ることなくそのまま固まってしまう。熱プレス中、凹部５０７ａが形成された第二の基板
５００ａを下側、第一の基板５０１ａを上側に設置することが好ましい。このような設置
することにより、シール材がしみ出た場合においても、しみ出したシール材を凹部５０７
ａに溜めることができ、端面５０９にシール材がかかってしまうことを防ぐことができる
。また、端面５０９側にシールパターンを形成する場合には、発光素子５０８にシール材
がしみ出してしまうことを防ぐことができる（図示しない）。
In the hot press after the bonding process of the
It is possible to prevent the sealing material from being applied to the
次いで、所望の大きさに分断することにより、本発明の発光装置を完成させる。本発明
の発光装置を用いた場合、第二の基板５００ａに凹部５０７ａを形成することにより、シ
ールパターン５０５ｂと凹部５０７ａとが接する面積が大きくなり、第一の基板４０１と
第二の基板４００との接着の強度の減少を抑えることが可能となる。
Next, the light emitting device of the present invention is completed by dividing into a desired size. In the case of using the light emitting device of the present invention, by forming the recess 507a in the
また、本発明の発光装置を用いた場合、熱プレス時に流動的に流れ出したシール材を凹
部に溜めることができるので、シール材のしみ出しを抑えることができ、発光素子５０８
と端面５０９との距離を小さくできる。よって、発光装置の狭額縁化が可能となる。
In addition, when the light-emitting device of the present invention is used, the sealing material that has flowed out at the time of hot pressing can be stored in the recess, so that the seepage of the sealing material can be suppressed, and the light-emitting
And the
実施例７で用いた凹部５０７ａを有する第二の基板５００を用いた発光装置の作製方法
の他の例を示す。
Another example of a method for manufacturing a light-emitting device using the second substrate 500 having the recess 507a used in Example 7 will be described.
実施例７で作製した発光装置の狭額縁化を行うために、貼り合わせ・分断後、図１１の
ように、シールパターン５０５ｂの一部が端部５１４上に存在する発光装置を作製する。
In order to narrow the frame of the light-emitting device manufactured in Example 7, a light-emitting device in which a part of the
シールパターン５０５ａ、凹部５０７ａ及び端面５０９を有する第二の基板５００ａを
用意する（図１０(Ａ) シールパターンの形成）。図１０(Ｂ)のように貼り合わせのため
、第一の基板５０１ｃの表面に、かつ、図１２において第二の基板５００ａ及び第一の基
板５０１ｃの法線方向からみて凹部５０７ａと重なるようにスクライブライン５１２と、
発光素子５０８を第一の基板５０１ｃに形成しておく。第二の基板５００ａと第一の基板
５０１ｃと貼り合わせた上面図を図１２に示す。図１２中の点線Ａ３−Ａ３'における断
面図が図１０(Ｂ)に相当する。
A
A
不活性ガス（窒素もしくは希ガス）雰囲気中、第二の基板５００ａと第一の基板５０１
ｃとを貼り合わせる（図１０(Ｂ)）。第一の基板５０１ｃ、第二の基板５００ａ、シール
パターン５０５ｂ、発光素子５０８、駆動回路（図示はしない）に囲まれた領域中に不活
性ガス５０６が満たされる。
The
c is pasted together (FIG. 10B). An inert gas 506 is filled in a region surrounded by the first substrate 501c, the
次いで、図１１(Ａ)のようにブレイカーのブレークバーで、第二の基板５００ａの裏面
を矢印方向に加圧すれば、第二の基板５００ａに矢印の方向に亀裂５１１ａが生じる。亀
裂５１１ａが第二の基板５００ａの裏面にまで達すると、第二の基板５００ａから、亀裂
５１１ａの入った箇所から端面５０９のまでの第二の基板５００ａの一部が切り離され、
端面５１３と凹部５０７ｄを有する第二の基板５００ｄが形成される。凹部５０７ｄは、
第二の基板５００ｄの端部５１４と端部５１３ａに沿って形成されている。これと同時に
、スクライブライン５１２から亀裂５１１ｂが生じ、第一の基板５０１ｃから亀裂５１１
ｂの入った箇所から端面５１５のまでの第一の基板５０１ｃの一部が切り離され、スクラ
イブラインの一部５１２ａが形成された第一の基板５０１ｄ及び凹部５０７ｄが形成され
た第二の基板５００ｄを有する発光装置を得る（図１１(Ｂ) 分断後）。本明細書では、
亀裂とはひびがはいってさけることをいう。スクライブライン５１２から端面５１５のま
での基板５０１ｃの一部が切り離されない場合は、ブレイカーのブレークバーにより、端
面５１５の内側で、かつ、第一の基板５０１ｃの裏面を加圧すれば、第一の基板５０１ｃ
から、亀裂５１１ｂの入った箇所から端面のまでの第一の基板５０１ｃの一部が切り離さ
れ、スクライブラインの一部５１２ａが形成された発光装置を得る。
Next, if the back surface of the
A
It is formed along the
Part of the first substrate 501c from the position where b is entered to the
A crack is a crack that can be avoided. If a part of the substrate 501c from the
Thus, a part of the first substrate 501c from the place where the crack 511b enters to the end face is cut off, and a light emitting device in which a part of the scribe line 512a is formed is obtained.
また、スクライブライン５１２は、第二の基板５００ａの裏面又は表面に、かつ、該基
板の法線方向からみて凹部５０７ａと重なるように形成することが好ましい。本明細書で
は、第一の基板及び第二の基板の表面とは、シールパターンと接する側の面をいう。また
、本明細書では、第一の基板及び第二の基板の裏面とは、凹部、端面、シールパターンと
接する側の面以外の面をいう。第二の基板から配線部側以外の三辺付近の端面から凹部ま
での第二の基板の一部を分断し、第一の基板から配線部側以外の三辺付近の端面からスク
ライブラインまでの第一の基板の部分についても分断することが好ましい。分断後（図１
１(Ｂ)）の発光装置の上面図を図１３に示す。図１３中の点線Ａ４−Ａ４'における断面
図が図１１(Ｂ)に相当する。
The
FIG. 13 shows a top view of the light emitting device 1 (B). A cross-sectional view taken along dotted line A4-A4 ′ in FIG. 13 corresponds to FIG.
以上の工程を経て、本発明の発光装置を完成させる。本発明の発光装置を用いた場合、
第二の基板５００ｄに凹部５０７ｄを形成することにより、シールパターンと凹部とが接
する面積が大きくなり、第一の基板５０１ｄと第二の基板５００ｄとの接着の強度の減少
を抑えることが可能となる。
Through the above steps, the light emitting device of the present invention is completed. When using the light emitting device of the present invention,
By forming the concave portion 507d in the
また、表示部の見える方向からみてスクライブライン５１２から端面５１５までの第一
の基板５０１ｃの一部が第一の基板５０１ｃより切り離され、また、表示部の見える方向
からみて凹部５０７ａから端面５０９までの第二の基板５００ａの一部が第二の基板５０
０ａより切り離されることにより、観測者からみて端面と発光素子５０８との距離が小さ
くできるので、発光装置の狭額縁化が可能となる。
Further, a part of the first substrate 501c from the
By separating from 0a, the distance between the end face and the
さらに、本発明の発光装置を用いることにより、シールパターン５０５ｂの一部が第二
の基板５００ｄの表面の端部５１４上に形成され、頑丈な発光装置を提供することが可能
となる。本明細書では、端部とは、第一の基板又は第二の基板を構成する面と該面と接す
る凹部とが接する部分をいう。
Furthermore, by using the light emitting device of the present invention, a part of the
本実施例の作製工程を用いた場合、第二の基板にスクライブラインを形成する工程が不
要となる。
When the manufacturing process of this embodiment is used, a process of forming a scribe line on the second substrate is not necessary.
実施例１〜８では、単数の凹部が形成された第二の基板を用いた発光装置の作製方法を
示したが、本実施例では複数の凹部が形成された第二の基板を用いた発光装置の作製方法
を示す。
In Examples 1 to 8, a method for manufacturing a light-emitting device using a second substrate in which a single recess was formed was shown. In this example, light emission using a second substrate in which a plurality of recesses were formed. A method for manufacturing the device will be described.
図１４のように、第二の基板６００ａにその端面６０９に沿って、かつ、第一の基板６
０１ｃと貼り合わせ後、発光素子６１０の外側にくるように、凹部６０７ａと凹部６０８
ａを形成する。凹部６０７ａと凹部６０８ａの間の第二の基板６００ａの表面にシール材
を塗布し、シールパターン６０５ａを形成する（図１４(Ａ) シールパターンの形成）。
不活性ガス（窒素もしくは希ガス）雰囲気中、第二の基板６００ａを第一の基板６０１ａ
と貼り合わせた（図１４(Ｂ) 貼り合わせ）際、シールパターン６０５ａはおしつぶされ
、凹部６０７ａと凹部６０８ａにシールパターン６０５ａの一部が形成される。
As shown in FIG. 14, the second substrate 600 a is formed along the end surface 609 and the first substrate 6.
After bonding with 01c, the
a is formed. A sealant is applied to the surface of the second substrate 600a between the
The second substrate 600a is replaced with the first substrate 601a in an inert gas (nitrogen or rare gas) atmosphere.
And the seal pattern 605a is crushed and a part of the seal pattern 605a is formed in the
第一の基板６００ａと第二の基板６０１ａとの貼り合せ工程後の熱プレスでは一般的に
パネルの温度を１５０〜２００℃まで加熱して硬化反応を進行させ、硬化が終了したとこ
ろで室温までパネルの温度を下げる。１５０℃〜２００℃においては、硬化反応が始まる
直前にシール材の粘度が低下し、かなり流動的な状態になるため、毛細管現象のためにほ
んのすこしでも第一の基板６００ａと第二の基板６０１ａとの間隔が薄くなっている部分
によりシール材が流れていくようになり、さらに時間が経過すると今度は硬化反応が始ま
るのでシール材の粘度が急激に増加し、一旦広がってしまったシール材がもとの状態に戻
ることなくそのまま固まってしまう。熱プレス中は、凹部６０７ａ及び凹部６０８ａを有
する第二の基板６００ａを下側、第一の基板６０１ａを上側にくるように設置することが
好ましい。このような設置することにより、シール材がしみ出した場合においても、しみ
出たシール材を凹部６０７ａ又は凹部６０８ａに溜めることができ、端面６０９にシール
材がかかっててしまうことや発光素子６１０にシール材がしみ出してしまうことを防ぐこ
とができる。
In the hot press after the bonding process of the first substrate 600a and the second substrate 601a, the panel temperature is generally heated to 150 to 200 ° C. to advance the curing reaction, and when the curing is completed, the panel is brought to room temperature. Reduce the temperature. At 150 ° C. to 200 ° C., the viscosity of the sealing material decreases just before the curing reaction starts, and the fluid becomes in a considerably fluid state. Therefore, the first substrate 600a and the second substrate 601a are only a little due to capillary action. The seal material starts to flow due to the part where the gap is thin, and when the time further elapses, the curing reaction starts, so the viscosity of the seal material increases rapidly, and the seal material that has once spread It will solidify without returning to its original state. During hot pressing, the second substrate 600a having the
よって、発光装置の狭額縁化が可能となる。第二の基板６００ａ（凹部６０８ａの一部
を含む）、第一の基板６０１ａ、シールパターン６０５ｂ、発光素子６０８、駆動回路（
図示はしない）に囲まれた領域中に不活性ガス６０６が満たされる。図１４(Ｂ)の上面図
については省略する。
Therefore, the frame of the light emitting device can be reduced. Second substrate 600a (including a part of recess 608a), first substrate 601a,
An inert gas 606 is filled in a region surrounded by (not shown). A top view of FIG. 14B is omitted.
本発明の発光装置を用いた場合、第二の基板６００ａに凹部６０７ａ及び凹部６０８ａ
を形成することにより、シールパターン６０５ｂと凹部６０８ａ及び凹部６０８ａとが接
する面積が大きくなり、第一の基板６０１ａと第二の基板６００ａとの接着の強度の減少
を抑えることが可能となる。また、本発明の発光装置を用いた場合、熱プレス時に流動的
に流れ出したシール材を凹部に溜めることができるので、シール材のしみ出しを抑えるこ
とができ、発光素子６１０と端面６０９との距離を小さくできる。
When the light emitting device of the present invention is used, the
As a result, the area where the
実施例９で用いた凹部６０７ａ及び凹部６０８ａを有する第二の基板６００を用いた発
光装置の作製方法の他の例を示す。
Another example of a method for manufacturing a light-emitting device using the second substrate 600 having the
実施例９で作製した発光装置の狭額縁化を行うために、まず、シールパターン６０５ａ
、凹部６０７ａ、凹部６０８ａ及び端面６０９を有する第二の基板６００ａを用意する（
図１５(Ａ) シールパターンの形成）。貼り合わせ（図１５(Ｂ)）のため、第一の基板６
０１ｃの表面に、かつ、第一の基板６０１ｃの法線方向からみて凹部６０７ａと重なるよ
うにスクライブライン６１２を形成した第一の基板６０１ｃに発光素子６１０を形成して
おく。
In order to narrow the frame of the light emitting device manufactured in Example 9, first, a seal pattern 605a is used.
A second substrate 600a having a
FIG. 15 (A) Formation of seal pattern). First substrate 6 for bonding (FIG. 15B)
The light emitting element 610 is formed on the first substrate 601c on which the scribe line 612 is formed so as to overlap the
図１６(Ａ)（分断）に示すように、不活性ガス（窒素もしくは希ガス）雰囲気中、第二
の基板６００ａと第一の基板６０１ｃとを貼り合わせる。第一の基板６０１ｃ、第二の基
板６００ａ（凹部６０８ａの一部を含む）、シールパターン６０５ｂ、発光素子６１０、
駆動回路（図示はしない）に囲まれた領域中に不活性ガス６０６が満たされる。次いで、
ブレイカーのブレークバーにより、端面６０９と凹部６０７ａの間の第二の基板６００ａ
の裏面を矢印の方向に加圧すれば、第二の基板６００ａに矢印の方向に亀裂６１１ａが生
じる。亀裂６１１ａが第二の基板６００ａの裏面にまで達すると、第二の基板６００ａか
ら、亀裂６１１ａの入った箇所から端面６０９のまでの第二の基板６００ａの一部が切り
離され、凹部６０７ｂを有する第二の基板６００ｂが形成される。凹部６０７ｂは、端部
６１３ａと端部６１４に沿って形成されている。同時に、スクライブライン６１２から亀
裂６１１ｂが生じ、第一の基板６０１ｃから、亀裂６１１ｂの入った箇所から端面６１５
のまでの第一の基板６０１ｃの一部が切り離され、スクライブラインの一部６１２ａが形
成された第一の基板６０１ｄ及び凹部６０７ｂが形成された第二の基板６００ｂを有する
発光装置を得る。スクライブライン６１２から端面６１５のまでの基板６０１ｃの一部が
切り離されない場合は、ブレイカーのブレークバーにより、端面６１５とスクライブライ
ン６１２の間の第二の基板６０１ｃの裏面を矢印の方向に加圧すれば、亀裂６１１ｂの入
った箇所から端面６１５のまでの第一の基板６０１ｃの一部が切り離され、第一の基板６
０１ｄが形成され、発光装置が完成する（図１６(Ｂ) 分断後）。図１６(Ｂ)（分断後）
の発光装置の上面図については省略する。
As shown in FIG. 16A (partitioning), the second substrate 600a and the first substrate 601c are bonded together in an inert gas (nitrogen or rare gas) atmosphere. A first substrate 601c, a second substrate 600a (including a part of the recess 608a), a
An inert gas 606 is filled in a region surrounded by a drive circuit (not shown). Then
The breaker bar of the breaker causes the second substrate 600a between the end surface 609 and the
If the back surface is pressed in the direction of the arrow, a crack 611a is generated in the direction of the arrow on the second substrate 600a. When the crack 611a reaches the back surface of the second substrate 600a, a part of the second substrate 600a from the portion where the crack 611a enters to the end surface 609 is separated from the second substrate 600a, and has a recess 607b. A
A part of the first substrate 601c up to is separated, and a light emitting device having a first substrate 601d on which a part 612a of a scribe line is formed and a
01d is formed, and the light-emitting device is completed (after cutting in FIG. 16B). Fig. 16 (B) (after dividing)
A top view of the light emitting device is omitted.
本発明の発光装置を用いた場合、第二の基板６００ｂに凹部６０７ｂ及び凹部６０８ａ
を形成することにより、シールパターン６０５ｂと凹部６０７ｂ及び凹部６０８ａとが接
する面積が大きくなり、第一の基板６０１ｂと第二の基板６００ｄとの接着の強度の減少
を抑えることが可能となる。
When the light emitting device of the present invention is used, the concave portion 607b and the concave portion 608a are formed on the
As a result, the area where the
また、表示部の見える方向からみてスクライブライン６１２から端面６１５までの第一
の基板６０１ｃの一部が第一の基板６０１ｃより切り離され、また、凹部６０７ａから端
面６０９までの第二の基板６００ａの一部が第二の基板６００ａより切り離されることに
より、表示部の見える方向からみて端面と発光素子６１０との距離が小さくできるので、
発光装置の狭額縁化が可能となる。
Further, a part of the first substrate 601c from the scribe line 612 to the end surface 615 is separated from the first substrate 601c when viewed from the direction in which the display portion can be seen, and the second substrate 600a from the
The frame of the light emitting device can be narrowed.
さらに、本発明の発光装置を用いることにより、シールパターン６０５ｂの一部が第二
の基板６００ｂの端部６１４上に形成され、頑丈な発光装置を提供することが可能となる
。
Furthermore, by using the light emitting device of the present invention, a part of the
本実施例の作製工程を用いた場合、第二の基板にスクライブラインを形成する工程が不
要となる。
When the manufacturing process of this embodiment is used, a process of forming a scribe line on the second substrate is not necessary.
本発明の発光装置は、自発光型であるため液晶ディスプレイに比べて明るい場所での視
認性に優れ、しかも視野角が広い。従って、様々な電気器具の表示部として用いることが
できる。例えば、ＴＶ放送等を大画面で鑑賞するには対角３０インチ以上（典型的には４
０インチ以上）のディスプレイの表示部において本発明の発光装置を用いると良い。
Since the light-emitting device of the present invention is a self-luminous type, it has excellent visibility in a bright place as compared with a liquid crystal display, and has a wide viewing angle. Therefore, it can be used as a display unit of various electric appliances. For example, to watch TV broadcasts on a large screen, the diagonal is 30 inches or more (typically 4
The light emitting device of the present invention is preferably used in a display portion of a display of 0 inch or more.
なお、ディスプレイには、パソコン用表示装置、ＴＶ放送受信用表示装置、広告表示用
表示装置等の全ての情報表示用表示装置が含まれる。また、その他にも様々な電気器具の
表示部に本発明の発光装置を用いることができる。
The display includes all information display devices such as a personal computer display device, a TV broadcast receiving display device, and an advertisement display device. In addition, the light-emitting device of the present invention can be used for display portions of various electric appliances.
その様な本発明の電気器具としては、ビデオカメラ、デジタルカメラ、ゴーグル型表示
装置（ヘッドマウントディスプレイ）、ナビゲーションシステム、音響再生装置（カーオ
ーディオ、オーディオコンポ等）、ノート型のパーソナルコンピュータ、ゲーム機器（電
子遊技機器）、車載用後方確認モニター、テレビ電話、携帯情報端末（モバイルコンピュ
ータ、携帯電話、携帯型ゲーム機または電子書籍等）、記録媒体を備えた画像再生装置（
具体的にはＤＶＤ等の記録媒体を再生し、その画像を表示しうるディスプレイを備えた装
置）などが挙げられる。これらの電気器具の具体例を図１７〜図１９に示す。本明細書で
は、車載用後方確認モニターとは運転席から死角となって見通しのきかないところをカメ
ラ等を通して表示部に写し出す発光装置である。
Such an electric appliance of the present invention includes a video camera, a digital camera, a goggle type display device (head mounted display), a navigation system, a sound reproduction device (car audio, audio component, etc.), a notebook type personal computer, and a game machine. (Electronic game machine), vehicle-mounted rear confirmation monitor, videophone, portable information terminal (mobile computer, mobile phone, portable game machine, electronic book, etc.), image reproducing apparatus (including a recording medium)
Specifically, a device provided with a display capable of reproducing a recording medium such as a DVD and displaying the image thereof may be used. Specific examples of these electric appliances are shown in FIGS. In the present specification, the vehicle rearward confirmation monitor is a light emitting device that projects a blind spot from a driver's seat to a display unit through a camera or the like through a blind spot.
図１７（Ａ）はディスプレイであり、筐体９０１、支持台９０２、表示部９０３等を含
む。本発明の発光装置は表示部９０３にて用いることができる。なお、本発明の発光装置
は自発光型であるためバックライトが必要なく、液晶ディスプレイよりも薄い表示部とす
ることができる。
FIG. 17A illustrates a display, which includes a
図１７（Ｂ）はビデオカメラであり、本体９１１、表示部９１２、音声入力部９１３、
操作スイッチ９１４、バッテリー９１５、受像部９１６等を含む。本発明の発光装置は表
示部９１２にて用いることができる。
FIG. 17B illustrates a video camera, which includes a main body 911, a display portion 912, an
An
図１７（Ｃ）はヘッドマウントディスプレイの一部（右片側）であり、本体９２１、信
号ケーブル９２２、頭部用の固定バンド９２３、表示部９２４、光学系９２５、表示装置
９２６等を含む。本発明の発光装置は表示装置９２６にて用いることができる。
FIG. 17C shows a part (right side) of the head mounted display, which includes a main body 921, a
図１７（Ｄ）は記録媒体を備えた画像再生装置（具体的にはＤＶＤプレーヤー）であり
、本体９３１、記録媒体（ＤＶＤ等）９３２、操作スイッチ９３３、表示部（ａ）９３４
、表示部（ｂ）９３５等を含む。表示部（ａ）９３４は主として画像情報を表示し、表示
部（ｂ）９３５は主として文字情報を表示するが、本発明の発光装置はこれら表示部（ａ
）９３４、表示部（ｂ）９３５にて用いることができる。なお、記録媒体を備えた画像再
生装置には家庭用ゲーム機器なども含まれる。
FIG. 17D illustrates an image reproducing device (specifically, a DVD player) provided with a recording medium, which includes a main body 931, a recording medium (DVD or the like) 932, an
And a display unit (b) 935 and the like. The display portion (a) 934 mainly displays image information, and the display portion (b) 935 mainly displays character information. However, the light emitting device of the present invention has these display portions (a
934, and the display portion (b) 935. Note that an image reproducing device provided with a recording medium includes a home game machine and the like.
図１７（Ｅ）はゴーグル型発光装置（ヘッドマウントディスプレイ）であり、本体９４
１、表示部９４２、アーム部９４３を含む。本発明の発光装置は表示部９４２にて用いる
ことができる。
FIG. 17E shows a goggle type light emitting device (head mounted display).
1, a
図１７（Ｆ）はパーソナルコンピュータであり、本体９５１、筐体９５２、表示部９５
３、キーボード９５４等を含む。本発明の発光装置は表示部９５３にて用いることができ
る。
FIG. 17F illustrates a personal computer, which includes a main body 951, a housing 952, and a display portion 95.
3, including a
なお、将来的に有機層の材料の発光輝度が高くなれば、出力した画像情報を含む光をレ
ンズ等で拡大投影してフロント型あるいはリア型のプロジェクターに用いることも可能と
なる。
If the emission luminance of the material of the organic layer is increased in the future, the light including the output image information can be enlarged and projected by a lens or the like and used for a front type or rear type projector.
また、上記電気器具はインターネットやＣＡＴＶ（ケーブルテレビ）などの電子通信回
線を通じて配信された情報を表示することが多くなり、特に動画情報を表示する機会が増
してきている。有機層の材料の応答速度は非常に高いため、本発明の発光装置は動画表示
に好ましい。
In addition, the electric appliances often display information distributed through electronic communication lines such as the Internet or CATV (cable television), and in particular, opportunities to display moving image information are increasing. Since the response speed of the material of the organic layer is very high, the light emitting device of the present invention is preferable for displaying moving images.
図１８（Ａ）は携帯電話であり、表示用パネル１００１、操作用パネル１００２、接続
部１００３、表示部１００４、音声出力部１００５、操作スイッチ１００６、電源スイッ
チ１００７、音声入力部１００８、アンテナ１００９を含む。
本発明の発光装置は表示部１００４にて用いることができる。なお、表示部１００４は黒
色の背景に白色の文字を表示することで携帯電話の消費電力を抑えることができる。
FIG. 18A illustrates a mobile phone, which includes a
The light emitting device of the present invention can be used in the
図１８（Ｂ）は音響再生装置、具体的にはカーオーディオであり、本体１０１１、表示
部１０１２、操作スイッチ１０１３、操作スイッチ１０１４を含む。本発明の発光装置は
表示部１０１２にて用いることができる。また、本実施例では車載用オーディオを示すが
、携帯型や家庭用の音響再生装置に用いても良い。なお、表示部１０１４は黒色の背景に
白色の文字を表示することで消費電力を抑えられる。これは携帯型の音響再生装置におい
て特に有効である。
FIG. 18B illustrates a sound reproducing device, specifically a car audio, which includes a
図１８（Ｃ）はデジタルカメラであり、本体１０２１、表示部（Ａ）１０２２、接眼部
１０２３、操作スイッチ１０２４、表示部（Ｂ）１０２５、バッテリー１０２６を含む。
本発明の発光装置は、表示部（Ａ）１０２２、表示部（Ｂ）１０２５にて用いることがで
きる。また、表示部（Ｂ）１０２５を、主に操作用パネルとして用いる場合、黒色の背景
に白色の文字を表示することで消費電力を抑えることができる。
FIG. 18C illustrates a digital camera, which includes a main body 1021, a display portion (A) 1022, an eyepiece portion 1023, operation switches 1024, a display portion (B) 1025, and a battery 1026.
The light-emitting device of the present invention can be used in the display portion (A) 1022 and the display portion (B) 1025. In addition, when the display portion (B) 1025 is mainly used as an operation panel, power consumption can be suppressed by displaying white characters on a black background.
図１９（Ａ）は車載用後方確認モニターであり、本体３２０１、表示部３２０２、車と
の接続部３２０３、中継ケーブル３２０４、カメラ３２０５、鏡３２０６等を含む。本発
明の発光装置は表示部３２０２に適用することができる。本願では、鏡３２０６に表示部
３２０２が内臓されているものを示したが、鏡と表示部が分離しているものでもよい。
FIG. 19A illustrates a vehicle rearward confirmation monitor, which includes a main body 3201, a
図１９（Ｂ）はテレビ電話であり、本体３３０１、表示部３３０２、受像部３３０３、
キーボード３３０４、操作スイッチ３３０５、受話器３３０６、等を含む。本発明の発光
装置は表示部３３０３に適用することができる。
FIG. 19B illustrates a video phone, which includes a
A
図１９（Ｃ）はカーナビゲーションであり、本体３４０１、表示部３４０２、操作スイ
ッチ３４０３等を含む。本発明の発光装置は表示部３４０２に適用することができる。表
示部３４０２には、道等の絵図が示されることとなる。
FIG. 19C illustrates car navigation, which includes a main body 3401, a
図１９（Ｄ）は電子手帳であり、本体３５０１、表示部３５０２、操作スイッチ３５０
３、電子ペン３５０４等を含む。本発明の発光装置は表示部３５０２に適用することがで
きる。
FIG. 19D illustrates an electronic notebook, which includes a main body 3501, a display portion 3502, and an operation switch 350.
3, an electronic pen 3504 and the like are included. The light emitting device of the present invention can be applied to the display portion 3502.
本実施例にて示した携帯型電気器具においては、消費電力を低減するための方法として
は、外部の明るさを感知するセンサ部を設け、暗い場所で使用する際には、表示部の輝度
を落とすなどの機能を付加するなどといった方法が挙げられる。
In the portable electric appliance shown in this embodiment, as a method for reducing power consumption, a sensor unit that senses external brightness is provided, and when used in a dark place, the luminance of the display unit is reduced. For example, a method of adding a function such as dropping a function.
以上の様に、本発明の発光装置の適用範囲は極めて広く、あらゆる分野の電気器具に用
いることが可能である。また、本実施例の電気器具は実施例１〜実施例１０に示したいず
れの構成を適用しても良い。
As described above, the applicable range of the light-emitting device of the present invention is so wide that the light-emitting device can be used for electric appliances in various fields. Moreover, any configuration shown in the first to tenth embodiments may be applied to the electric appliance of the present embodiment.
Claims (7)
第２の基板と、A second substrate;
前記第１の基板と前記第２の基板との間に形成された発光素子と、A light emitting device formed between the first substrate and the second substrate;
前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせるシール材と、を有し、A sealing material for bonding the first substrate and the second substrate;
前記第１の基板は、前記発光素子の外側に第１の凹部が形成されており、The first substrate has a first recess formed outside the light emitting element,
前記第２の基板は、前記第１の凹部に重なる第２の凹部が形成されており、The second substrate has a second recess that overlaps the first recess,
前記シール材は、前記発光素子と前記第１の凹部との間に形成されていることを特徴とする発光装置。The light-emitting device, wherein the sealing material is formed between the light-emitting element and the first recess.
第２の基板と、A second substrate;
前記第１の基板と前記第２の基板との間に形成された発光素子と、A light emitting device formed between the first substrate and the second substrate;
前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせるシール材と、を有し、A sealing material for bonding the first substrate and the second substrate;
前記第２の基板は、前記発光素子の外側に第１の凹部が形成されており、The second substrate has a first recess formed outside the light emitting element,
前記第２の基板は、前記第１の凹部の外側に第２の凹部が形成されており、The second substrate has a second recess formed outside the first recess,
前記第１の基板は、前記第２の凹部に重なる第３の凹部が形成されており、The first substrate has a third recess that overlaps the second recess,
前記シール材は、前記第１の凹部と前記第２の凹部との間に形成されていることを特徴とする発光装置。The light-emitting device, wherein the sealing material is formed between the first recess and the second recess.
前記第１の凹部の一部には、前記シール材が形成されていることを特徴とする発光装置。The light emitting device, wherein the sealing material is formed in a part of the first recess.
第２の基板と、A second substrate;
前記第１の基板と前記第２の基板との間に形成された発光素子と、A light emitting device formed between the first substrate and the second substrate;
前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせるシール材と、を有し、A sealing material for bonding the first substrate and the second substrate;
前記第１の基板は、前記発光素子の外側に凹部が形成されており、The first substrate has a recess formed outside the light emitting element,
前記シール材は、前記発光素子と前記凹部との間に形成されていることを特徴とする発光装置。The light-emitting device, wherein the sealing material is formed between the light-emitting element and the recess.
前記発光素子の封止される密閉された空間が不活性ガスで満たされていることを特徴とする発光装置。A light-emitting device, wherein a sealed space where the light-emitting element is sealed is filled with an inert gas.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012092806A JP5228124B2 (en) | 2012-04-16 | 2012-04-16 | LIGHT EMITTING DEVICE, DISPLAY MODULE AND ELECTRONIC DEVICE |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012092806A JP5228124B2 (en) | 2012-04-16 | 2012-04-16 | LIGHT EMITTING DEVICE, DISPLAY MODULE AND ELECTRONIC DEVICE |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011012527A Division JP5005099B2 (en) | 2011-01-25 | 2011-01-25 | Method for manufacturing light emitting device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012160469A JP2012160469A (en) | 2012-08-23 |
| JP5228124B2 true JP5228124B2 (en) | 2013-07-03 |
Family
ID=46840795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012092806A Expired - Fee Related JP5228124B2 (en) | 2012-04-16 | 2012-04-16 | LIGHT EMITTING DEVICE, DISPLAY MODULE AND ELECTRONIC DEVICE |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5228124B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6095301B2 (en) * | 2012-09-03 | 2017-03-15 | 株式会社ジャパンディスプレイ | Display device |
| DE102021113716A1 (en) * | 2021-05-27 | 2022-12-01 | Connaught Electronics Ltd. | Camera for a motor vehicle with a specific seal between a front housing part and a circuit carrier, and motor vehicle |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55133422U (en) * | 1979-03-14 | 1980-09-22 | ||
| JPS6086522A (en) * | 1983-10-17 | 1985-05-16 | Sanyo Electric Co Ltd | Manufacture of liquid crystal display plate |
| JPH01267857A (en) * | 1988-04-20 | 1989-10-25 | Hitachi Maxell Ltd | Optical information recording medium and its production |
| JPH0420929A (en) * | 1990-05-16 | 1992-01-24 | Nec Corp | Liquid crystal display panel |
| JPH07218883A (en) * | 1994-02-01 | 1995-08-18 | Matsushita Electron Corp | Production of liquid crystal display device |
| JPH08211395A (en) * | 1995-02-03 | 1996-08-20 | Nippondenso Co Ltd | Liquid crystal cell |
| JP3277446B2 (en) * | 1995-05-31 | 2002-04-22 | ソニー株式会社 | Manufacturing method of liquid crystal display device |
| FR2758401B1 (en) * | 1997-01-10 | 2001-02-23 | Bosch Gmbh Robert | METHOD FOR MANUFACTURING A LIQUID CRYSTAL CELL |
| JP2000030871A (en) * | 1998-07-08 | 2000-01-28 | Futaba Corp | Organic el element |
| JP3377177B2 (en) * | 1998-10-27 | 2003-02-17 | スタンレー電気株式会社 | Organic LED display element |
| JP2000258745A (en) * | 1999-03-08 | 2000-09-22 | Optrex Corp | Production of liquid crystal display device |
| JP4472056B2 (en) * | 1999-07-23 | 2010-06-02 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | Electroluminescence display device and manufacturing method thereof |
| JP2001189191A (en) * | 2000-01-05 | 2001-07-10 | Tokki Corp | Sealing plate for organic el display element and sealing method |
| JP3620706B2 (en) * | 2000-04-13 | 2005-02-16 | 日本精機株式会社 | Manufacturing method of organic EL panel |
-
2012
- 2012-04-16 JP JP2012092806A patent/JP5228124B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2012160469A (en) | 2012-08-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6855961B2 (en) | Display device and manufacturing method thereof | |
| JP4801297B2 (en) | Light emitting device | |
| KR101032337B1 (en) | Light emitting device and manufacturing method thereof | |
| US11742358B2 (en) | Display panel and large format display apparatus using the same | |
| US7554263B2 (en) | Light emitting device having transparent film varying refractive index and manufacturing method thereof | |
| JP2001203076A (en) | Luminescent device and its manufacturing method | |
| CN111584601B (en) | Display substrate, preparation method thereof and display device | |
| JP5228124B2 (en) | LIGHT EMITTING DEVICE, DISPLAY MODULE AND ELECTRONIC DEVICE | |
| US11322715B2 (en) | Display module including stacked OLED panels and manufacturing method and electronic device thereof | |
| JP4712298B2 (en) | Method for manufacturing light emitting device | |
| JP4663560B2 (en) | Car audio, sound reproduction device and portable information terminal | |
| JP2017090571A (en) | Display device and manufacturing method therefor | |
| JP5520921B2 (en) | Method for manufacturing light emitting device | |
| JP5005099B2 (en) | Method for manufacturing light emitting device | |
| WO2023236364A1 (en) | Display panel, preparation method for display panel, and display apparatus | |
| JP2006196466A (en) | Manufacturing method of display device | |
| KR20230027446A (en) | Display device and the method of manufactuing of the same | |
| JP4780255B1 (en) | Electrochemical display element | |
| JP2006163109A (en) | Circuit substrate, electrooptical apparatus, electronic device and manufacturing method of circuit substrate | |
| JP2005266754A (en) | Method for manufacturing electrooptical device, electrooptical device and electronic equipment | |
| JP2006163110A (en) | Circuit substrate, electrooptical apparatus and electronic device | |
| CN110634923A (en) | Double-sided AMOLED display panel and preparation method thereof | |
| JP5393708B2 (en) | Electronic equipment | |
| JP5728531B2 (en) | EL display device | |
| JP5917593B2 (en) | Personal digital assistant, goggle type display, car navigation system |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130221 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130312 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130318 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5228124 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160322 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160322 Year of fee payment: 3 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |