JP2023156884A - Electronic control device - Google Patents

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Abstract

To provide an electronic control device with which it is possible to lower the temperature in a housing on the whole.SOLUTION: An electronic control device 101 comprises a housing, and a circuit board that is accommodated in an accommodation space of the housing. The electronic control device 101 has vent holes 71, 72 that, while the circuit board is accommodated in the housing, communicate between a first accommodation space facing the opposite plane of the circuit board and a second accommodation space facing one plane of the circuit board, and that are provided upward and downward of a circuit element 62 in a gravity direction Gdir. The housing includes a cover ceiling part 12 that is provided on the opposite side of the gravity direction, and that is inclined with respect to a virtual plane orthogonal to the gravity direction. On the circuit board is disposed a circuit element at a position that faces the lower region of the cover ceiling part 12 with respect to the upper region in the gravity direction.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本開示は、電子制御装置に関する。 The present disclosure relates to an electronic control device.

電子制御装置の一例として、特許文献1に開示された技術がある。電子制御装置は、半導体素子が実装された基板がケースに収容されている。また、電子制御装置は、半導体素子から発生する熱を筐体の一部である第1カバーに導く放熱ゲルが設けられている。 As an example of an electronic control device, there is a technique disclosed in Patent Document 1. In an electronic control device, a board on which semiconductor elements are mounted is housed in a case. Further, the electronic control device is provided with a heat dissipating gel that guides heat generated from the semiconductor element to the first cover, which is a part of the casing.

特開2011-23459号公報Japanese Patent Application Publication No. 2011-23459

ところで、近年では、より一層大電流を流すことができる電子制御装置が求められている。この電子制御装置では、特許文献1に開示されているような放熱ゲルでは筐体内の温度を全体的に下げることができないという問題がある。 Incidentally, in recent years, there has been a demand for electronic control devices that can flow even larger currents. This electronic control device has a problem in that the heat dissipation gel disclosed in Patent Document 1 cannot lower the temperature within the housing as a whole.

開示されるひとつの目的は、筐体内の温度を全体的に下げることできる電子制御装置を提供することである。 One disclosed objective is to provide an electronic control device that can reduce the overall temperature within the housing.

ここに開示された電子制御装置は、
筐体(30)と、
一面(S1)と一面の反対面(S2)とを有した配線基板(61)と、一面に実装された回路素子(62)とを有し、第1収容空間(91)と第2収容空間(92)を含む筐体の収容空間に収容された回路基板(60)と、を備え、
筐体に回路基板が収容された状態で、反対面に対向する第1収容空間と、一面に対向する第2収容空間とを連通する通気口(71、72)が、重力方向における回路素子の上方と下方に設けられ、
筐体は、重力方向の反対側に設けられており、重力方向に直交する仮想平面に対して傾斜した傾斜部(12、12a、121、2a、22、22a、221)を有し、
回路基板は、傾斜部における重力方向の上方部位よりも下方部位に対向する位置に回路素子が配置されていることを特徴とする。
The electronic control device disclosed herein is
A housing (30);
It has a wiring board (61) having one side (S1) and an opposite side (S2), and a circuit element (62) mounted on one side, and has a first housing space (91) and a second housing space. (92); a circuit board (60) housed in a housing space of a housing including (92);
When the circuit board is housed in the casing, the vents (71, 72) that communicate the first housing space facing the opposite side and the second housing space facing one side are configured to prevent the circuit elements from moving in the direction of gravity. Located above and below,
The casing is provided on the opposite side to the direction of gravity, and has an inclined portion (12, 12a, 121, 2a, 22, 22a, 221) inclined with respect to a virtual plane orthogonal to the direction of gravity,
The circuit board is characterized in that a circuit element is arranged at a position facing a lower part of the inclined part than an upper part in the direction of gravity.

上記のように、電子制御装置は、筐体が傾斜部を有している。電子制御装置は、回路素子の発熱によって暖められた空気が、第2収容空間を通って上昇して、傾斜部における重力方向の反対側に流れる。そして、暖められた空気は、回路素子より上方の通気口を通り傾斜部に沿って、さらに傾斜部における重力方向側に流れる。つまり、暖められた空気は、第1収容空間側へと流れる。第1収容空間へと流れた空気は、上昇することで冷やされているため、第1収容空間において重力方向へと下降する。そして、下降した空気は、回路素子より下方の通気口を通って第2収容空間へと流れる。したがって、電子制御装置は、筐体内で空気の対流が促進され、筐体内の温度を全体的に下げることができる。 As described above, the housing of the electronic control device has an inclined portion. In the electronic control device, air warmed by heat generated by the circuit elements rises through the second accommodation space and flows to the opposite side of the gravitational direction at the inclined portion. The warmed air then flows through the vent above the circuit element, along the slope, and further toward the gravity direction side of the slope. In other words, the warmed air flows toward the first accommodation space. Since the air that has flowed into the first accommodation space is cooled by rising, it descends in the direction of gravity in the first accommodation space. The descending air then flows into the second accommodation space through the vent below the circuit element. Therefore, in the electronic control device, air convection is promoted within the housing, and the temperature within the housing can be lowered overall.

この明細書において開示された複数の態様は、それぞれの目的を達成するために、互いに異なる技術的手段を採用する。請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態の部分との対応関係を例示的に示すものであって、技術的範囲を限定することを意図するものではない。この明細書に開示される目的、特徴、および効果は、後続の詳細な説明、および添付の図面を参照することによってより明確になる。 The multiple embodiments disclosed in this specification employ different technical means to achieve their respective objectives. The claims and the reference numerals in parentheses described in this section exemplarily indicate correspondence with parts of the embodiment described later, and are not intended to limit the technical scope. The objects, features, and advantages disclosed in this specification will become more apparent by reference to the subsequent detailed description and accompanying drawings.

第1実施形態における電子制御装置の概略構成を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of an electronic control device in a first embodiment. 図1の矢印II方向からの平面図である。FIG. 2 is a plan view taken from the direction of arrow II in FIG. 1. FIG. 図2の矢印III方向からの平面図である。3 is a plan view taken from the direction of arrow III in FIG. 2. FIG. 第1実施形態における電子制御装置の概略構成を示す分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of an electronic control device in a first embodiment. 第1実施形態におけるケースの概略構成を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a schematic configuration of a case in the first embodiment. 第1実施形態における電子制御装置の空気の対流を示すイメージ図である。FIG. 3 is an image diagram showing air convection in the electronic control device in the first embodiment. 図6の矢印VII方向からの平面図である。7 is a plan view taken from the direction of arrow VII in FIG. 6. FIG. 変形例1における電子制御装置の概略構成を示す平面図である。3 is a plan view showing a schematic configuration of an electronic control device in Modification 1. FIG. 変形例2における電子制御装置の概略構成を示す平面図である。7 is a plan view showing a schematic configuration of an electronic control device in Modification 2. FIG. 第2実施形態における電子制御装置の概略構成を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a schematic configuration of an electronic control device in a second embodiment. 第3実施形態における電子制御装置の概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view showing a schematic structure of an electronic control device in a 3rd embodiment. 第4実施形態における電子制御装置の概略構成を示す分解斜視図である。It is an exploded perspective view showing a schematic structure of an electronic control device in a 4th embodiment. 第5実施形態における電子制御装置の概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view showing a schematic structure of an electronic control device in a 5th embodiment. 第5実施形態におけるケースの概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view showing a schematic structure of a case in a 5th embodiment. 図13の矢印XV方向からの平面図である。14 is a plan view taken from the direction of arrow XV in FIG. 13. FIG. 変形例3における電子制御装置の概略構成を示す平面図である。7 is a plan view showing a schematic configuration of an electronic control device in Modification 3. FIG.

以下において、図面を参照しながら、本開示を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。 Hereinafter, multiple embodiments for implementing the present disclosure will be described with reference to the drawings. In each form, parts corresponding to matters explained in the preceding form may be given the same reference numerals and redundant explanation may be omitted. In each embodiment, when only a part of the configuration is described, other parts of the configuration can be applied by referring to the other embodiments previously described.

なお、以下においては、互いに直交する3方向をX方向、Y方向、Z方向と示す。また、X方向とY方向とによって規定される平面をXY平面、X方向とZ方向とによって規定される平面をXZ平面、Y方向とZ方向とによって規定される平面をYZ平面と示す。また、以下においては、重力方向をGdirと記載する。 Note that, hereinafter, three mutually orthogonal directions are referred to as an X direction, a Y direction, and a Z direction. Further, a plane defined by the X direction and the Y direction is referred to as an XY plane, a plane defined by the X direction and the Z direction is referred to as an XZ plane, and a plane defined by the Y direction and the Z direction is referred to as a YZ plane. Further, in the following, the direction of gravity will be referred to as Gdir.

(第1実施形態)
図1~図7を参照しながら、第1実施形態の電子制御装置101に関して説明する。電子制御装置101は、回路基板60、回路基板6を収容する筐体30などを備えている。電子制御装置101は、例えば車両などの移動体に搭載可能に構成されている。電子制御装置101は、搭載対象に設けられた各種外部機器を制御する。電子制御装置101が搭載される車両などは、搭載対象装置ともいえる。なお、以下においては、電子制御装置101が搭載対象装置に搭載された状態を単に搭載状態とも称する。
(First embodiment)
The electronic control device 101 of the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 7. The electronic control device 101 includes a circuit board 60, a housing 30 that houses the circuit board 6, and the like. The electronic control device 101 is configured to be able to be mounted on a moving object such as a vehicle. The electronic control device 101 controls various external devices provided on the mounting target. A vehicle or the like on which the electronic control device 101 is installed can also be called an installation target device. Note that, hereinafter, the state in which the electronic control device 101 is mounted on the device to be mounted is also simply referred to as the mounted state.

なお、車両は、動力源として内燃機関のみを備えたエンジン車、動力源として内燃機関と電動機とを備えたハイブリッド車、動力源として電動機のみを備えた電気自動車などを採用できる。しかしながら、電子制御装置101は、これに限定されず、移動体以外に搭載されるものであっても採用できる。 Note that the vehicle may be an engine vehicle that includes only an internal combustion engine as a power source, a hybrid vehicle that includes an internal combustion engine and an electric motor as a power source, or an electric vehicle that includes only an electric motor as a power source. However, the electronic control device 101 is not limited to this, and may be mounted on something other than a moving body.

<回路基板>
図4に示すように、回路基板60は、配線基板61、配線基板61に実装された回路素子62やコネクタ63などを備えている。回路基板60は、筐体30の収容空間に収容されている。回路基板60は、例えば、水密な状態で筐体30に収容されている。
<Circuit board>
As shown in FIG. 4, the circuit board 60 includes a wiring board 61, a circuit element 62 mounted on the wiring board 61, a connector 63, and the like. The circuit board 60 is housed in the housing space of the housing 30. The circuit board 60 is housed in the housing 30 in a watertight state, for example.

配線基板61は、絶縁基板に導電性の配線が形成されている。配線基板61は、一面S1と、一面S1の反対面S2とを備えている。一面S1と反対面S2は、例えばXZ平面に沿う面である。配線基板61は、一面S1と反対面S2に、半導体スイッチやICチップなどの複数の電子部品が実装されている。各電子部品は、配線と電気的に接続された状態で、配線基板61に実装されている。 The wiring board 61 has conductive wiring formed on an insulating substrate. The wiring board 61 includes one surface S1 and a surface S2 opposite to the one surface S1. One surface S1 and the opposite surface S2 are, for example, surfaces along the XZ plane. The wiring board 61 has a plurality of electronic components such as semiconductor switches and IC chips mounted on one side S1 and the opposite side S2. Each electronic component is mounted on the wiring board 61 while being electrically connected to the wiring.

回路基板60は、搭載状態で、一面S1と反対面S2が重力方向Gdirに沿う方向に配置される。回路基板60は、縦置き状態で筐体30に収容されるといえる。また、電子制御装置101は、回路基板60が縦置き状態で搭載対象装置に搭載されるともいえる。 When the circuit board 60 is mounted, one surface S1 and the opposite surface S2 are arranged in a direction along the gravity direction Gdir. It can be said that the circuit board 60 is housed in the housing 30 in a vertical position. Furthermore, it can be said that the electronic control device 101 is mounted on a mounting target device with the circuit board 60 placed vertically.

図4では、電子部品の一例として、動作することで熱を発する回路素子62を図示している。回路素子62は、他の電子部品に比べて顕著に発熱量が多いものとみなすことができる。回路素子62は、発熱部品ともいえる。回路素子62は、配線基板61の一面S1に実装されている。また、配線基板61は、回路素子62が一面S1に実装され、発熱量が比較的少ない電子部品が反対面S2に実装されている。つまり、配線基板61は、回路素子62などの発熱素子が一面S1側に集約されて実装されている。このため、回路基板60は、反対面S2側よりも一面S1側の方が高温になりやすい。 FIG. 4 shows, as an example of an electronic component, a circuit element 62 that generates heat when operated. The circuit element 62 can be considered to generate significantly more heat than other electronic components. The circuit element 62 can also be said to be a heat generating component. The circuit element 62 is mounted on one surface S1 of the wiring board 61. Further, in the wiring board 61, a circuit element 62 is mounted on one side S1, and an electronic component that generates a relatively small amount of heat is mounted on the opposite side S2. That is, in the wiring board 61, heat generating elements such as the circuit elements 62 are mounted in a concentrated manner on the side S1. For this reason, the circuit board 60 tends to have a higher temperature on one side S1 than on the opposite side S2.

なお、図4では、ひとつの回路素子62のみを図示している。しかしながら、本開示は、これに限定されず、複数の回路素子62が一面S1に実装されていてもよい。 Note that in FIG. 4, only one circuit element 62 is illustrated. However, the present disclosure is not limited thereto, and a plurality of circuit elements 62 may be mounted on one surface S1.

コネクタ63は、回路基板60と、電子制御装置101の外部に設けられた外部機器や他の制御装置との電気的な接続を行うための外部接続部である。コネクタ63は、配線基板61の配線と電気的に接続された導電性の端子と、端子を囲うコネクタケースなどを備えいている。コネクタ63は、搭載状態で、配線基板61における重力方向Gdir側の端部に設けられている。本実施形態では、一面S1に実装された例を採用している。 The connector 63 is an external connection section for electrically connecting the circuit board 60 to external equipment or other control devices provided outside the electronic control device 101. The connector 63 includes a conductive terminal electrically connected to the wiring of the wiring board 61, a connector case surrounding the terminal, and the like. The connector 63 is provided at the end of the wiring board 61 on the gravity direction Gdir side in the mounted state. In this embodiment, an example is adopted in which it is mounted on one side S1.

配線基板61は、搭載状態で、重力方向Gdirにおいて、回路素子62よりも下方となる位置に切欠部64が設けられている。配線基板61は、コネクタ63が実装された部位のX方向における両側に、切欠部64が形成されている。電子制御装置101は、切欠部64によって、後ほど説明する第2通気口72が形成される。また、回路基板60は、第2通気口72として、筐体30の底部11,21との間に切欠部64が形成されているともいえる。しかしながら、本開示は、これに限定されず、コネクタ63が実装された部位のX方向における片側にのみ、切欠部64が形成された配線基板61であっても採用できる。 The wiring board 61 is provided with a notch 64 at a position lower than the circuit element 62 in the direction of gravity Gdir in the mounted state. The wiring board 61 has cutout portions 64 formed on both sides in the X direction of the portion where the connector 63 is mounted. In the electronic control device 101, the notch 64 forms a second vent 72, which will be described later. It can also be said that the circuit board 60 has a notch 64 formed between it and the bottom portions 11 and 21 of the housing 30 as the second vent 72 . However, the present disclosure is not limited thereto, and even a wiring board 61 in which the notch 64 is formed only on one side in the X direction of the portion where the connector 63 is mounted can be adopted.

<筐体>
筐体30は、カバー10とケース20とを備えている。筐体30は、カバー10とケース20とが組付けられることで収容空間を形成する。本実施形態では、図7に示すように、回路基板60との間に第1収容空間91を形成するカバー10と、回路基板60との間に第2収容空間92を形成するケース20を備えた筐体30を一例として採用している。第1収容空間91、第2収容空間92は、収容空間の一部である。第1収容空間91は、反対面S2とカバー対向部15との間の空間を含んでいる。第2収容空間92は、一面S1とケース対向部25との間の空間を含んでいる。なお、第1収容空間91は、反対面S2に対向する第1対向空間ともいえる。一方、第2収容空間92は、一面S1に対向する第2対向空間ともいえる。
<Housing>
The housing 30 includes a cover 10 and a case 20. The housing 30 forms a housing space when the cover 10 and the case 20 are assembled. As shown in FIG. 7, this embodiment includes a cover 10 that forms a first accommodation space 91 between the circuit board 60 and a case 20 that forms a second accommodation space 92 between the circuit board 60. A case 30 is used as an example. The first accommodation space 91 and the second accommodation space 92 are part of the accommodation space. The first accommodation space 91 includes a space between the opposite surface S2 and the cover facing portion 15. The second accommodation space 92 includes a space between the first surface S1 and the case facing portion 25. Note that the first accommodation space 91 can also be said to be a first opposing space that faces the opposite surface S2. On the other hand, the second accommodation space 92 can also be said to be a second opposing space that faces the surface S1.

図1、図4などに示すように、カバー10は、カバー底部11、カバー天井部12、カバー側壁部13,14、カバー対向部15を備えている。カバー10は、アルミニウムなどの金属を主成分として構成されている。言い換えると、カバー10は、樹脂よりも熱伝達率が高い金属を主成分として構成されている。しかしながら、カバー10は、樹脂を主成分として構成されていてもよい。 As shown in FIGS. 1, 4, etc., the cover 10 includes a cover bottom portion 11, a cover ceiling portion 12, cover side walls 13, 14, and a cover opposing portion 15. The cover 10 is mainly composed of metal such as aluminum. In other words, the cover 10 is mainly made of metal, which has a higher heat transfer coefficient than resin. However, the cover 10 may be composed mainly of resin.

カバー10は、カバー対向部15に対して、カバー底部11、カバー天井部12、カバー側壁部13,14が突出して設けられている。カバー10は、カバー底部11、カバー天井部12、カバー側壁部13,14が連なって環状の壁部を構成している。カバー10は、第1筐体に相当する。 The cover 10 is provided with a cover bottom portion 11 , a cover ceiling portion 12 , and cover side wall portions 13 and 14 protruding from a cover opposing portion 15 . The cover 10 includes a cover bottom 11, a cover ceiling 12, and cover side walls 13 and 14 that are connected to form an annular wall. The cover 10 corresponds to a first housing.

カバー底部11は、搭載状態で重力方向Gdir側に位置する部位である。カバー天井部12は、搭載状態で重力方向Gdirの反対側に位置する部位である。本実施形態では、一例として、全域にわたって厚みが均一なカバー天井部12を採用している。カバー天井部12の厚みは、製造ばらつきなどによる誤差程度であれば均一の範囲とみなす。 The cover bottom portion 11 is a portion located on the Gdir side in the gravity direction in the mounted state. The cover ceiling portion 12 is a portion located on the opposite side of the gravity direction Gdir in the mounted state. In this embodiment, as an example, a cover ceiling portion 12 having a uniform thickness over the entire area is used. The thickness of the cover ceiling portion 12 is considered to be within a uniform range if the error is due to manufacturing variations or the like.

カバー側壁部13,14は、例えば、搭載状態で重力方向Gdirに沿う部位である。カバー対向部15は、電子制御装置101が搭載された状態で重力方向Gdirに沿う部位である。また、カバー対向部15は、反対面S2と対向する部位である。 The cover side wall portions 13 and 14 are, for example, portions along the gravity direction Gdir in the mounted state. The cover facing portion 15 is a portion along the gravity direction Gdir in a state where the electronic control device 101 is mounted. Further, the cover facing portion 15 is a portion facing the opposite surface S2.

カバー10は、各部11~15の内面として、底部内面111、天井内面121、側壁内面131,141、対向内面151を有している。内面は、収容空間に露出する面である。 The cover 10 has a bottom inner surface 111, a ceiling inner surface 121, side wall inner surfaces 131, 141, and an opposing inner surface 151 as inner surfaces of each of the parts 11 to 15. The inner surface is the surface exposed to the accommodation space.

図1、図5などに示すように、ケース20は、ケース底部21、ケース天井部22、ケース側壁部23,24、ケース対向部25、コネクタ配置部26を備えている。ケース20は、樹脂を主成分として構成されている。しかしながら、ケース20は、カバー10と同様、金属を主成分として構成されていてもよい。 As shown in FIGS. 1, 5, etc., the case 20 includes a case bottom 21, a case ceiling 22, case side walls 23, 24, a case opposing portion 25, and a connector placement portion 26. The case 20 is composed mainly of resin. However, like the cover 10, the case 20 may be constructed mainly of metal.

ケース20は、ケース対向部25に対して、ケース底部21、ケース天井部22、ケース側壁部23,24が突出して設けられている。ケース20は、ケース底部21、ケース天井部22、ケース側壁部23,24が連なって環状の壁部を構成している。ケース20は、第2筐体に相当する。 The case 20 is provided with a case bottom 21 , a case ceiling 22 , and case side walls 23 and 24 protruding from a case opposing portion 25 . In the case 20, a case bottom 21, a case ceiling 22, and case side walls 23 and 24 are connected to form an annular wall. Case 20 corresponds to a second housing.

ケース底部21は、搭載状態で重力方向Gdir側に位置する部位である。ケース天井部22は、搭載状態で重力方向Gdirの反対側に位置する部位である。本実施形態では、一例として、全域にわたって厚みが均一なケース天井部22を採用している。ケース天井部22の厚みは、製造ばらつきなどによる誤差程度であれば均一の範囲とみなす。 The case bottom 21 is a portion located on the Gdir side in the gravity direction in the mounted state. The case ceiling portion 22 is a portion located on the opposite side of the gravity direction Gdir in the mounted state. In this embodiment, as an example, a case ceiling portion 22 having a uniform thickness over the entire area is used. The thickness of the case ceiling portion 22 is considered to be within a uniform range as long as there is an error due to manufacturing variations or the like.

ケース側壁部23,24は、搭載状態で重力方向Gdirに沿う部位である。ケース対向部25は、搭載状態で重力方向Gdirに沿う部位である。また、ケース対向部25は、一面S1と対向する部位である。コネクタ配置部26は、コネクタ63が配置される部位である。 The case side wall parts 23 and 24 are parts along the gravity direction Gdir in the mounted state. The case facing portion 25 is a portion along the gravity direction Gdir in the mounted state. Further, the case facing portion 25 is a portion facing the one surface S1. The connector placement portion 26 is a portion where the connector 63 is placed.

ケース20は、各部21~25の内面として、底部内面211、天井内面221、側壁内面231,241、対向内面251を有している。内面は、収容空間に露出する面である。 The case 20 has a bottom inner surface 211, a ceiling inner surface 221, side wall inner surfaces 231, 241, and an opposing inner surface 251 as inner surfaces of the respective parts 21 to 25. The inner surface is the surface exposed to the accommodation space.

回路基板60は、例えば、ケース対向部25に対向する領域であり、かつ、環状の壁部21~24で囲まれた領域に一部が配置される。回路基板60は、例えば、ねじなどによってケース20に固定されている。また、回路基板60は、カバー10とケース20とによって挟み込まれて筐体30に固定されていてもよい。さらに、回路基板60は、カバー10とケース20との間において、ゴムなどの弾性部材で押圧されて筐体30に固定されていてもよい。また、回路基板60は、カバー10に固定されていてもよい。なお、筐体30に対する回路基板60の固定構造は、これらに限定されない。 The circuit board 60 is, for example, a region facing the case facing portion 25 and a portion thereof is disposed in a region surrounded by the annular walls 21 to 24. The circuit board 60 is fixed to the case 20 with, for example, screws. Further, the circuit board 60 may be sandwiched between the cover 10 and the case 20 and fixed to the housing 30. Further, the circuit board 60 may be fixed to the housing 30 by being pressed with an elastic member such as rubber between the cover 10 and the case 20. Further, the circuit board 60 may be fixed to the cover 10. Note that the structure for fixing the circuit board 60 to the housing 30 is not limited to these.

図1などに示すように、カバー10とケース20は、固定部40によって固定されて組付けられている。詳述すると、カバー10は、固定部40として第1部材41を備えている。ケース20は、固定部40として第2部材42を備えている。カバー10とケース20は、第1部材41と第2部材42とが嵌合することで固定されている。しかしながら、本開示は、これに限定されず他の部材で固定されていてもよい。 As shown in FIG. 1 and the like, the cover 10 and the case 20 are fixed and assembled together by a fixing part 40. As shown in FIG. To explain in detail, the cover 10 includes a first member 41 as the fixing part 40. The case 20 includes a second member 42 as the fixing part 40. The cover 10 and the case 20 are fixed by fitting the first member 41 and the second member 42. However, the present disclosure is not limited to this, and may be fixed with other members.

図3に示すように、カバー10とケース20は、環状のシール部材80を介してコネクタ63を挟み込んだ状態で固定されている。シール部材80などは、Oリングなどを採用できる。また、筐体30は、カバー10における環状の開口端部と、ケース20における環状の開口端部との間に、環状のシール部材が配置されていてもよい。なお、図6、図7などに関しては、図面を簡略化するために固定部40を省略している。 As shown in FIG. 3, the cover 10 and the case 20 are fixed with the connector 63 sandwiched therebetween via an annular seal member 80. For the sealing member 80 and the like, an O-ring or the like can be used. Further, in the case 30, an annular sealing member may be disposed between the annular opening end of the cover 10 and the annular opening end of the case 20. In addition, regarding FIG. 6, FIG. 7, etc., the fixing|fixed part 40 is abbreviate|omitted in order to simplify a drawing.

筐体30は、カバー10とケース20とが固定されることで、カバー10の各部11~14と、ケース20の各部21~24とが隣り合って配置される。つまり、筐体30は、カバー底部11とケース底部21、カバー天井部12とケース天井部22、カバー側壁部13とケース側壁部23、カバー側壁部14とカバー側壁部24のそれぞれが隣り合うことになる。なお、カバー対向部15とケース対向部25は、隣り合うことなく、対向する位置関係となる。 In the case 30, the cover 10 and the case 20 are fixed, so that each part 11 to 14 of the cover 10 and each part 21 to 24 of the case 20 are arranged adjacent to each other. That is, in the case 30, the cover bottom 11 and the case bottom 21, the cover ceiling 12 and the case ceiling 22, the cover side wall 13 and the case side wall 23, and the cover side wall 14 and the cover side wall 24 are adjacent to each other. become. Note that the cover facing portion 15 and the case facing portion 25 are not adjacent to each other, but have a positional relationship in which they face each other.

なお、カバー底部11とケース底部21とをまとめて底部11,21とも称する。カバー天井部12とケース天井部22とをまとめて天井部12,22とも称する。また、カバー側壁部13とケース側壁部23とをまとめて第1側壁部13,23、カバー側壁部14とカバー側壁部24とをまとめて第2側壁部14,24とも称する。 In addition, the cover bottom part 11 and the case bottom part 21 are also collectively called bottom parts 11 and 21. The cover ceiling part 12 and the case ceiling part 22 are also collectively referred to as ceiling parts 12 and 22. Further, the cover side wall portion 13 and the case side wall portion 23 are collectively referred to as first side wall portions 13, 23, and the cover side wall portion 14 and cover side wall portion 24 are collectively referred to as second side wall portions 14, 24.

さらに、天井部12,22と第1側壁部13,23とによって形成される角部は、第1角部e1と称する。第1角部e1は、搭載状態で、重力方向Gdirとは反対方向における最も高い位置となる。よって、第1角部e1は、頂点部ともいえる。また、天井部12,22と第2側壁部14,24とによって形成される角部は、第2角部e2と称する。 Furthermore, the corner formed by the ceiling parts 12, 22 and the first side wall parts 13, 23 is referred to as a first corner e1. The first corner e1 is the highest position in the direction opposite to the gravity direction Gdir in the mounted state. Therefore, the first corner e1 can also be said to be the apex. Moreover, the corner formed by the ceiling parts 12, 22 and the second side walls 14, 24 is referred to as a second corner e2.

図2などに示すように、通気フィルタ50は、カバー10に設けられている。通気フィルタ50は、収容空間と筐体30の外部空間とを通気するものである。また、通気フィルタ50は、筐体30の外部空間と収容空間との間で気体(空気)の移動を可能としつつ、外部空間から収容空間への水分の浸入を阻止するといえる。通気フィルタ50は、水分の浸入を阻止しつつ、外部空間と収容空間との圧力を等しくする機能を有しているともいえる。 As shown in FIG. 2 and the like, the ventilation filter 50 is provided on the cover 10. The ventilation filter 50 ventilates the accommodation space and the external space of the housing 30. Furthermore, it can be said that the ventilation filter 50 allows gas (air) to move between the external space of the casing 30 and the housing space, while preventing moisture from entering the housing space from the external space. It can be said that the ventilation filter 50 has a function of equalizing the pressure between the external space and the accommodation space while preventing moisture from entering.

通気フィルタ50は、筐体30における回路基板60との間に第1収容空間91を形成する部位、すなわちカバー対向部15に取り付けられている。さらに、通気フィルタ50は、傾斜部12,22における重力方向Gdirに直交する方向側の対向領域に設けられている。通気フィルタ50は、XZ平面視において、回路基板60よりも重力方向Gdirの反対側に設けられているともいえる。しかしながら、通気フィルタ50の取り付け位置は、上記に限定されない。また、筐体30は、通気フィルタ50が設けられていなくてもよい。以下においては、重力方向Gdirに直交する方向を単に直交方向とも称する。 The ventilation filter 50 is attached to a portion of the housing 30 that forms a first accommodation space 91 between it and the circuit board 60, that is, the cover facing portion 15. Further, the ventilation filter 50 is provided in opposing regions of the inclined portions 12 and 22 on the side in a direction perpendicular to the direction of gravity Gdir. It can also be said that the ventilation filter 50 is provided on the opposite side of the gravitational direction Gdir from the circuit board 60 in the XZ plan view. However, the mounting position of the ventilation filter 50 is not limited to the above. Further, the housing 30 does not need to be provided with the ventilation filter 50. Hereinafter, the direction perpendicular to the direction of gravity Gdir will also be simply referred to as the orthogonal direction.

図2、図6などに示すように、筐体30は、直交方向に沿う仮想平面に対して傾斜した傾斜部を有している。傾斜部は、筐体30における重力方向Gdirの反対側に設けられている。本実施形態では、天井部12,22が傾斜部に相当する。 As shown in FIGS. 2, 6, etc., the housing 30 has an inclined portion that is inclined with respect to a virtual plane along the orthogonal direction. The inclined portion is provided on the opposite side of the casing 30 with respect to the direction of gravity Gdir. In this embodiment, the ceiling parts 12 and 22 correspond to the inclined parts.

天井部12,22は、搭載状態で、重力方向Gdirにおいて、第1角部e1よりも第2角部e2の方が下方となるように傾斜している。言い換えると、天井部12,22は、第1側壁部13,23側から第2側壁部14,24にいくにつれて、重力方向Gdir側となるように傾斜している。よって、天井部12,22は、外部空間に露出する面が斜面となっているともいえる。 In the mounted state, the ceiling parts 12 and 22 are inclined so that the second corner e2 is lower than the first corner e1 in the direction of gravity Gdir. In other words, the ceiling parts 12, 22 are inclined so that as they go from the first side wall parts 13, 23 side to the second side wall parts 14, 24, they become closer to the direction of gravity Gdir. Therefore, it can be said that the surfaces of the ceiling parts 12 and 22 that are exposed to the external space are sloped.

しかしながら、筐体30は、上記構成に限定されない。筐体30は、重力方向の反対側に設けられた天井内面121,221が、直交方向に沿う仮想平面に対して傾斜していればよい。つまり、筐体30は、カバー天井部12とケース天井部22における外部空間に露出している面が傾斜していなくてもよい。この場合、カバー天井部12とケース天井部22は、全域にわたって厚みが均一でなくてもよい。そして、天井内面121,221が傾斜部に相当する。なお、天井部12,22や天井内面121,221は、平坦な面でなくてもよい。 However, the housing 30 is not limited to the above configuration. In the case 30, the ceiling inner surface 121, 221 provided on the opposite side of the gravity direction may be inclined with respect to a virtual plane along the orthogonal direction. That is, in the case 30, the surfaces of the cover ceiling section 12 and the case ceiling section 22 that are exposed to the external space do not need to be inclined. In this case, the cover ceiling part 12 and the case ceiling part 22 do not need to have uniform thickness over the entire area. The inner surfaces 121 and 221 of the ceiling correspond to the inclined portions. Note that the ceiling parts 12 and 22 and the ceiling inner surfaces 121 and 221 do not need to be flat surfaces.

本実施形態では、一例として、カバー10とケース20とで収容空間を形成する筐体30を採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されない。筐体30は、収容空間を形成し、かつ、重力方向Gdirの反対側に設けられた、直交方向に沿う仮想平面に対して傾斜した傾斜部を備えていればよい。なお、筐体30は、搭載状態で、天井部12,22などが傾斜していればよい。よって、側壁部13,14,23,24は、搭載状態で、重力方向Gdirに沿っていなくてもよい。 In this embodiment, as an example, a housing 30 is used in which the cover 10 and the case 20 form a housing space. However, the present disclosure is not limited thereto. The casing 30 only needs to include an inclined part that forms an accommodation space and is provided on the opposite side of the gravitational direction Gdir and is inclined with respect to a virtual plane along the orthogonal direction. Note that the housing 30 only needs to have the ceiling parts 12, 22, etc. inclined in the mounted state. Therefore, the side walls 13, 14, 23, 24 do not need to be along the gravity direction Gdir in the mounted state.

<収容状態での構成>
電子制御装置101は、筐体30に回路基板60が収容されている。図2、図6、図7電子制御装置101は、筐体30に回路基板60が収容された状態で、第1通気口71、第2通気口72、第1収容空間91、第2収容空間92が形成される。通気口71,72は、第1収容空間91と第2収容空間92とを連通する部位である。また、通気口71,72は、重力方向Gdirにおける回路素子62よりも上方と下方に設けられている。通気口71,72は、回路基板60の両端側に設けられている。通気口71,72は、回路基板60の一方の端部側と、その反対側の端部側とに設けられている。
<Configuration in contained state>
In the electronic control device 101, a circuit board 60 is housed in a housing 30. 2, 6, and 7, the electronic control device 101 has a first vent 71, a second vent 72, a first housing space 91, and a second housing space, with the circuit board 60 housed in the housing 30. 92 is formed. The vents 71 and 72 are parts that communicate the first accommodation space 91 and the second accommodation space 92. Further, the vents 71 and 72 are provided above and below the circuit element 62 in the direction of gravity Gdir. The vents 71 and 72 are provided at both ends of the circuit board 60. The vents 71 and 72 are provided at one end of the circuit board 60 and at the opposite end.

第1通気口71は、回路素子62より上方の通気口である。第1通気口71は、配線基板61における重力方向Gdirとは反対方向側の端部と、天井部12,22の少なくとも一方との間に形成されている。詳述すると、第1通気口71は、配線基板61と傾斜した天井内面121,221との間に形成されている。第1通気口71は、配線基板61と傾斜した天井内面121,221との間の余剰空間ともいえる。このため、電子制御装置101は、配線基板61などの形状を特別な形状にすることなく第1通気口71を形成することができる。つまり、電子制御装置101は、重力方向Gdirの反対側において、空気の対流が可能な空間が形成される。 The first vent 71 is a vent located above the circuit element 62 . The first ventilation hole 71 is formed between the end of the wiring board 61 on the side opposite to the gravity direction Gdir and at least one of the ceiling parts 12 and 22. More specifically, the first ventilation hole 71 is formed between the wiring board 61 and the inclined ceiling inner surface 121, 221. The first ventilation hole 71 can also be said to be an extra space between the wiring board 61 and the inclined ceiling inner surface 121, 221. Therefore, the electronic control device 101 can form the first vent hole 71 without changing the shape of the wiring board 61 or the like into a special shape. That is, in the electronic control device 101, a space in which air convection can occur is formed on the opposite side of the gravity direction Gdir.

第2通気口72は、回路素子62より下方の通気口である。第2通気口72は、配線基板61における重力方向Gdir側の端部と、底部11,21との間に形成されている。詳述すると、第2通気口72は、底部内面111,211の少なくとも一方と、切欠部64との間に形成されている。電子制御装置101は、配線基板61に切欠部64が形成されていることで、重力方向Gdir側において、空気の対流が可能な空間が形成される。よって、電子制御装置101は、収容空間内における空気の対流を促進することができる。 The second vent 72 is a vent located below the circuit element 62 . The second ventilation hole 72 is formed between the end of the wiring board 61 on the gravity direction Gdir side and the bottom portions 11 and 21. More specifically, the second vent 72 is formed between at least one of the bottom inner surfaces 111 and 211 and the notch 64. In the electronic control device 101, a notch 64 is formed in the wiring board 61, so that a space in which air convection can occur is formed on the Gdir side in the gravity direction. Therefore, the electronic control device 101 can promote air convection within the housing space.

図2などに示すように、回路基板60は、筐体30に回路基板60が収容された状態で、天井部12,22における重力方向Gdirの上方部位よりも下方部位に対向する位置に回路素子62が配置されている。つまり、回路素子62は、X方向において、第1角部e1よりも第2角部e2側に偏った位置に設けられている。 As shown in FIG. 2 and the like, when the circuit board 60 is housed in the housing 30, the circuit board 60 is arranged such that the circuit board 60 is located at a position facing a lower part than an upper part in the direction of gravity Gdir in the ceiling parts 12, 22. 62 are arranged. That is, the circuit element 62 is provided at a position that is biased toward the second corner e2 than the first corner e1 in the X direction.

また、本実施形態では、一例として、筐体30に回路基板60が収容された状態で、天井部12,22よりも底部11,21に近い位置に回路素子62が配置された回路基板60を採用している。回路素子62は、例えば、重力方向Gdirにおいて、配線基板61の中央より下方や、配線基板61の下端に近い位置などに配置されている。さらに、本実施形態では、図2に示すように、XZ平面視において、第1角部e1より第2角部e2に近い位置に配置された回路素子62を一例として採用している。 Further, in the present embodiment, as an example, the circuit board 60 is arranged such that the circuit board 60 is housed in the housing 30 and the circuit element 62 is arranged at a position closer to the bottom parts 11, 21 than the ceiling parts 12, 22. We are hiring. The circuit element 62 is arranged, for example, below the center of the wiring board 61 or at a position close to the lower end of the wiring board 61 in the direction of gravity Gdir. Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 2, a circuit element 62 is used as an example, which is arranged at a position closer to the second corner e2 than the first corner e1 in the XZ plane view.

<効果>
ここで、図6、図7を参照しながら、電子制御装置101の効果に関して説明する。図6、図7における符号fa1は、回路素子62によって暖められた高温空気が上昇する方向を示している。符号fa2は、高温空気が第1通気口71を通る方向を示している。符号fa3は、高温空気が上昇して冷やされた低温空気が下降する方向を示している。符号fa4は、低温空気が第2通気口72を通る方向を示している。
<Effect>
Here, the effects of the electronic control device 101 will be explained with reference to FIGS. 6 and 7. The symbol fa1 in FIGS. 6 and 7 indicates the direction in which the high-temperature air warmed by the circuit element 62 rises. The symbol fa2 indicates the direction in which high-temperature air passes through the first ventilation port 71. The symbol fa3 indicates the direction in which high-temperature air rises and cooled low-temperature air descends. The symbol fa4 indicates the direction in which low-temperature air passes through the second vent 72.

上記のように、電子制御装置101は、筐体30が天井部12,22を有している。電子制御装置101は、方向fa1で示すように、回路素子62の発熱によって暖められた空気が、第2収容空間92を通って上昇する。これによって、暖められた空気は、天井部12,22における重力方向Gdirの反対側に流れる。つまり、暖められた空気は、第2角部e2側に流れる。 As described above, in the electronic control device 101, the housing 30 has the ceiling parts 12 and 22. In the electronic control device 101, air warmed by heat generated by the circuit element 62 rises through the second accommodation space 92, as shown in the direction fa1. As a result, the warmed air flows to the opposite side of the ceiling portions 12 and 22 in the direction of gravity Gdir. In other words, the warmed air flows toward the second corner e2.

なお、第2角部e2側とは、第2収容空間92における、第1角部e1よりも第2角部e2に近い空間といえる。また、第2角部e2側とは、第2収容空間92における、第2角部e2の周辺空間ともいえる。 Note that the second corner e2 side can be said to be a space in the second accommodation space 92 that is closer to the second corner e2 than the first corner e1. Further, the second corner e2 side can also be said to be the space around the second corner e2 in the second accommodation space 92.

そして、暖められた空気は、方向fa2で示すように、第1通気口71を通り天井部12,22に沿って、さらに天井部12,22における重力方向Gdirの反対側に流れる。つまり、暖められた空気は、第1角部e1側に流れる。このように、暖められた空気は、第1収容空間91側へと流れる。なお、電子制御装置101は、暖められた空気が第1角部e1側に集められるように構成されているといえる。 The warmed air then flows through the first vent 71 along the ceilings 12 and 22, and further toward the opposite side of the ceilings 12 and 22 from the gravity direction Gdir, as shown in the direction fa2. In other words, the warmed air flows toward the first corner e1. In this way, the warmed air flows toward the first accommodation space 91 side. Note that it can be said that the electronic control device 101 is configured so that the warmed air is collected on the first corner e1 side.

なお、第1角部e1側とは、第1収容空間91における、第2角部e2よりも第1角部e1に近い空間といえる。また、第1角部e1側とは、第1収容空間91における、第1角部e1の周辺空間ともいえる。 Note that the first corner e1 side can be said to be a space in the first accommodation space 91 that is closer to the first corner e1 than the second corner e2. Moreover, the first corner e1 side can also be said to be the surrounding space of the first corner e1 in the first accommodation space 91.

そして、第1収容空間91へと流れた空気は、上昇することで冷やされている。このため、第1収容空間91へと流れた空気は、方向fa3で示すように、第1収容空間91において重力方向Gdirへと下降する。そして、下降した空気は、方向fs4で示すように、第2通気口72を通って第2収容空間92へと流れる。 The air that has flowed into the first accommodation space 91 is cooled by rising. Therefore, the air that has flowed into the first accommodation space 91 descends in the direction of gravity Gdir in the first accommodation space 91, as shown by direction fa3. The descending air then flows into the second accommodation space 92 through the second vent 72, as shown in the direction fs4.

このように、電子制御装置101は、筐体30内(収容空間)で空気の対流が促進される。このため、電子制御装置101は、筐体30内の温度を全体的に下げることができる。 In this way, in the electronic control device 101, air convection is promoted within the housing 30 (housing space). Therefore, the electronic control device 101 can lower the temperature within the housing 30 as a whole.

特に、電子制御装置101は、通気フィルタ50が設けられている。よって、電子制御装置101は、第1収容空間91へと流れた温かい空気を通気フィルタ50から外部空間に放出し、外部空間の冷たい空気を通気フィルタ50から第1収容空間91へと取り入れることができる。このように、電子制御装置101は、効率よく外部空間に放熱することができる。また、電子制御装置101は、第1収容空間91の空気の温度を下げることができ、より一層対流を促進させることができる。 In particular, the electronic control device 101 is provided with a ventilation filter 50. Therefore, the electronic control device 101 can release the warm air that has flowed into the first housing space 91 from the ventilation filter 50 to the external space, and can take the cold air in the external space from the ventilation filter 50 into the first housing space 91. can. In this way, the electronic control device 101 can efficiently radiate heat to the external space. Further, the electronic control device 101 can lower the temperature of the air in the first accommodation space 91, and can further promote convection.

また、電子制御装置101は、金属を主成分とするカバー10と、樹脂を主成分とするケース20を採用している。このため、電子制御装置101は、ケース20よりもカバー10側で外部空間へ熱を放出しやすくなる。よって、電子制御装置101は、第2収容空間92の温度よりも第1収容空間91の温度を低くしやすい。したがって、電子制御装置101は、収容空間における対流をより一層促進することができる。 Further, the electronic control device 101 employs a cover 10 whose main component is metal, and a case 20 whose main component is resin. Therefore, the electronic control device 101 emits heat to the external space more easily on the cover 10 side than on the case 20 side. Therefore, the electronic control device 101 can easily lower the temperature of the first accommodation space 91 than the temperature of the second accommodation space 92. Therefore, the electronic control device 101 can further promote convection in the accommodation space.

(変形例1)
図8は、変形例1の電子制御装置101を示す。変形例1の電子制御装置101は、上記実施形態と同様の箇所が多いため、同じ符号を採用している。
(Modification 1)
FIG. 8 shows an electronic control device 101 according to a first modification. Since the electronic control device 101 of Modification 1 has many parts similar to those of the above embodiment, the same reference numerals are used.

変形例1の電子制御装置101は、筐体30にケース天井部22xを備えている。ケース天井部22xは、一部が平坦部2bであり、残りが傾斜部2aである。ケース天井部22xは、第2角部e2から所定範囲に平坦部2bを備えている。平坦部2bは、搭載状態で直交方向に沿う部位である。ケース天井部22xは、第2角部e2から第1角部eにおける平坦部2b以外の範囲に傾斜部2aを備えている。なお、カバー天井部12も同様である。 The electronic control device 101 of the first modification includes a case ceiling portion 22x in the housing 30. A part of the case ceiling part 22x is a flat part 2b, and the rest is an inclined part 2a. The case ceiling portion 22x includes a flat portion 2b within a predetermined range from the second corner e2. The flat portion 2b is a portion along the orthogonal direction in the mounted state. The case ceiling portion 22x includes an inclined portion 2a in a range from the second corner e2 to the first corner e other than the flat portion 2b. Note that the same applies to the cover ceiling portion 12.

このように、ケース天井部22xは、第1角部e1と第2角部e2の間の少なくとも一部に傾斜部2aを備えていればよい。また、筐体30は、天井内面121,221が平坦な部位と傾斜した部位を備えていてもよい。変形例1の電子制御装置101は、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。なお、本開示は、変形例1の構成を他の変形例や実施形態に適用することもできる。 In this way, the case ceiling portion 22x only needs to include the inclined portion 2a at least in part between the first corner e1 and the second corner e2. Furthermore, the housing 30 may have a flat portion and an inclined portion where the ceiling inner surface 121, 221 is provided. The electronic control device 101 of Modification 1 can produce the same effects as the above embodiment. Note that in the present disclosure, the configuration of Modification 1 can also be applied to other modifications and embodiments.

(変形例2)
図9は、変形例2の電子制御装置101を示す。変形例2の電子制御装置101は、上記実施形態と同様の箇所が多いため、同じ符号を採用している。
(Modification 2)
FIG. 9 shows an electronic control device 101 according to a second modification. Since the electronic control device 101 of Modification 2 has many parts similar to those of the above embodiment, the same reference numerals are used.

変形例2の電子制御装置101は、ケース天井部22とカバー天井部12が、ケース対向部25側からカバー対向部15側に向かって上り坂となっている。つまり、変形例2の電子制御装置101は、重力方向Gdirにおいて、ケース天井部22とケース対向部25の角部よりも、カバー天井部12とカバー対向部15との角部の方が上方に位置している。天井部12,22は、第1収容空間91に対向する部位よりも第2収容空間92に対向する部位の方が重力方向Gdir側に位置するように傾斜しているともいえる。なお、筐体30は、天井内面121,221がそのように傾斜していてもよい。 In the electronic control device 101 of the second modification, the case ceiling portion 22 and the cover ceiling portion 12 are sloped upward from the case facing portion 25 side toward the cover facing portion 15 side. In other words, in the electronic control device 101 of the second modification, the corner of the cover ceiling part 12 and the cover facing part 15 is located higher than the corner of the case ceiling part 22 and the case facing part 25 in the gravity direction Gdir. positioned. It can be said that the ceiling parts 12 and 22 are inclined so that the part facing the second accommodation space 92 is located closer to the gravity direction Gdir than the part facing the first accommodation space 91. In addition, in the case 30, the ceiling inner surfaces 121 and 221 may be inclined in this manner.

変形例2の電子制御装置101は、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。本開示は、変形例2の構成を他の変形例や実施形態に適用することもできる。 The electronic control device 101 of Modification 2 can produce effects similar to those of the above embodiment. In the present disclosure, the configuration of Modification 2 can also be applied to other modifications and embodiments.

以上、本開示の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本開示は、上記実施形態に何ら制限されることはなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。以下に、本開示のその他の形態として、第2実施形態~第5実施形態に関して説明する。上記実施形態および第2実施形態~第5実施形態は、それぞれ単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。本開示は、実施形態において示された組み合わせに限定されることなく、種々の組み合わせによって実施可能である。 The preferred embodiments of the present disclosure have been described above. However, the present disclosure is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present disclosure. Below, second to fifth embodiments will be described as other forms of the present disclosure. The above embodiments and the second to fifth embodiments can be implemented individually, but they can also be implemented in appropriate combinations. The present disclosure is not limited to the combinations shown in the embodiments, and can be implemented in various combinations.

(第2実施形態)
図10を参照しながら、第2実施形態の電子制御装置102に関して説明する。ここでは、主に、電子制御装置101との相違点に関して説明する。電子制御装置102は、カバー10aとケース20aの構成が電子制御装置101と異なる。
(Second embodiment)
The electronic control device 102 of the second embodiment will be described with reference to FIG. Here, the differences from the electronic control device 101 will be mainly explained. The electronic control device 102 differs from the electronic control device 101 in the configuration of a cover 10a and a case 20a.

図10に示すように、筐体30は、カバー10aとケース20aとを備えている。カバー10aは、第1天井部12a1と第2天井部12a2とを有するカバー天井部12aを備えている。ケース20aは、第1天井部22a1と第2天井部22a2を有するケース天井部22aを備えている。本実施形態では、カバー天井部12aとケース天井部22aが傾斜部に相当する。また、本実施形態では、カバー天井部12aの内面とケース天井部22aの内面が傾斜部に相当する。 As shown in FIG. 10, the housing 30 includes a cover 10a and a case 20a. The cover 10a includes a cover ceiling part 12a having a first ceiling part 12a1 and a second ceiling part 12a2. The case 20a includes a case ceiling part 22a having a first ceiling part 22a1 and a second ceiling part 22a2. In this embodiment, the cover ceiling part 12a and the case ceiling part 22a correspond to the inclined part. Furthermore, in this embodiment, the inner surface of the cover ceiling portion 12a and the inner surface of the case ceiling portion 22a correspond to the inclined portions.

第1天井部12a1,22a1は、搭載状態で、重力方向Gdirにおいて、第1角部e1よりも第2角部e2の方が下方となるように傾斜している。第2天井部12a2,22a2は、第2収容空間92に対向する部位よりも第1収容空間91に対向する部位の方が重力方向Gdir側に位置するように傾斜している。また、第2天井部12a2,22a2は、搭載状態で、重力方向Gdirにおいて、第2収容空間92に対向する部位よりも第1収容空間91に対向する部位の方が下方となるように傾斜しているといえる。このように、筐体30は、二方向に傾斜した斜面となっている天井部12a,22aとを備えているといえる。なお、筐体30は、第1天井部12a1,22a1の内面と、第2天井部12a2,22a2の内面が上記のように傾斜していてもよい。 The first ceiling parts 12a1 and 22a1 are inclined in the mounted state so that the second corner e2 is lower than the first corner e1 in the gravity direction Gdir. The second ceiling portions 12a2, 22a2 are inclined such that the portion facing the first accommodation space 91 is located closer to the gravity direction Gdir than the portion facing the second accommodation space 92. Further, in the loaded state, the second ceiling parts 12a2, 22a2 are inclined so that the part facing the first accommodation space 91 is lower than the part facing the second accommodation space 92 in the gravity direction Gdir. It can be said that In this way, the casing 30 can be said to include the ceiling portions 12a and 22a, which are slopes inclined in two directions. In addition, in the case 30, the inner surfaces of the first ceiling parts 12a1 and 22a1 and the inner surfaces of the second ceiling parts 12a2 and 22a2 may be inclined as described above.

電子制御装置102は、天井部12,22よりも斜面の方向が一方向追加された天井部12a,22aを備えている。このため、電子制御装置102は、第2収容空間92から第1収容空間91への温かい空気の流れがより一層促進される。よって、電子制御装置102は、電子制御装置101よりも、収容空間での空気の対流が促進され筐体30内の温度を全体的に下げることができる。電子制御装置102は、電子制御装置101と同様の効果を奏することができる。なお、本開示は、回路基板60aの構成を他の変形例や実施形態に適用することもできる。 The electronic control device 102 includes ceiling portions 12a and 22a having one additional slope direction than the ceiling portions 12 and 22. Therefore, in the electronic control device 102, the flow of warm air from the second accommodation space 92 to the first accommodation space 91 is further promoted. Therefore, the electronic control device 102 can promote air convection in the housing space and lower the temperature within the housing 30 as a whole, compared to the electronic control device 101. The electronic control device 102 can have the same effects as the electronic control device 101. Note that the present disclosure can also apply the configuration of the circuit board 60a to other modifications and embodiments.

(第3実施形態)
図11を参照しながら、第3実施形態の電子制御装置103に関して説明する。ここでは、主に、電子制御装置102との相違点に関して説明する。電子制御装置103は、ケース20bの構成が電子制御装置102と異なる。
(Third embodiment)
The electronic control device 103 of the third embodiment will be described with reference to FIG. 11. Here, the differences from the electronic control device 102 will be mainly explained. The electronic control device 103 differs from the electronic control device 102 in the configuration of the case 20b.

図11に示すように、ケース20bは、ケース対向部25bを備えている。ケース対向部25bは、重力方向Gdirにおいて、上方から下方に向かって、一面S1との間隔が広くなるように傾斜している。また、ケース対向部25bは、ケース天井部22aからケース底部21に向かって下り坂となるように傾斜しているといえる。なお、ケース20bは、対向内面251がそのように傾斜していてもよい。ケース対向部25bは、側面に相当する。なお、ケース対向部25bは、ケース20bにおいて、回路素子62が実装された一面S1に最も近い壁部ともいえる。 As shown in FIG. 11, the case 20b includes a case facing portion 25b. The case facing portion 25b is inclined such that the distance from the surface S1 increases from above to below in the direction of gravity Gdir. Further, it can be said that the case facing portion 25b is inclined downwardly from the case ceiling portion 22a toward the case bottom portion 21. Note that the opposing inner surface 251 of the case 20b may be inclined in this manner. The case facing portion 25b corresponds to a side surface. Note that the case facing portion 25b can also be said to be the wall portion of the case 20b that is closest to the surface S1 on which the circuit element 62 is mounted.

電子制御装置103は、ケース20bにケース対向部25bが設けられていることで、回路素子62で暖められた空気をケース天井部22a側に上昇させやすくなる。よって、電子制御装置103は、電子制御装置101,102よりも、収容空間における対流をより一層促進することができる。電子制御装置103は、電子制御装置102と同様の効果を奏することができる。なお、本開示は、ケース対向部25dの構成を他の変形例や実施形態に適用することもできる。 In the electronic control device 103, since the case 20b is provided with the case facing portion 25b, the air warmed by the circuit element 62 can easily rise toward the case ceiling portion 22a. Therefore, the electronic control device 103 can promote convection in the accommodation space more than the electronic control devices 101 and 102. The electronic control device 103 can have the same effects as the electronic control device 102. Note that the present disclosure can also apply the configuration of the case facing portion 25d to other modifications and embodiments.

(第4実施形態)
図12を参照しながら、第4実施形態の電子制御装置104に関して説明する。ここでは、主に、電子制御装置101との相違点に関して説明する。電子制御装置104は、回路基板60aの構成が電子制御装置101と異なる。
(Fourth embodiment)
The electronic control device 104 of the fourth embodiment will be described with reference to FIG. 12. Here, the differences from the electronic control device 101 will be mainly explained. The electronic control device 104 differs from the electronic control device 101 in the configuration of the circuit board 60a.

図12に示すように、電子制御装置104は、回路基板60aを備えている。回路基板60aは、配線基板61aを備えている。配線基板61aは、重力方向Gdirにおいて、回路素子62よりも下方に貫通穴65が設けられている。 As shown in FIG. 12, the electronic control device 104 includes a circuit board 60a. The circuit board 60a includes a wiring board 61a. The wiring board 61a is provided with a through hole 65 below the circuit element 62 in the gravity direction Gdir.

貫通穴65は、一面S1から反対面S2に達する穴である。配線基板61aは、厚み方向に貫通穴65が設けられているともいえる。配線基板61aは、コネクタ63が実装された部位のX方向における両側に、複数の貫通穴65が設けられている。電子制御装置104は、貫通穴65によって、第2通気口72が形成される。しかしながら、本開示は、これに限定されず、コネクタ63が実装された部位のX方向における片側にのみ、貫通穴65が形成された配線基板61aであっても採用できる。 The through hole 65 is a hole that reaches from one surface S1 to the opposite surface S2. It can also be said that the wiring board 61a is provided with a through hole 65 in the thickness direction. The wiring board 61a is provided with a plurality of through holes 65 on both sides in the X direction of the portion where the connector 63 is mounted. In the electronic control device 104, a second vent 72 is formed by the through hole 65. However, the present disclosure is not limited thereto, and even a wiring board 61a in which the through hole 65 is formed only on one side in the X direction of the portion where the connector 63 is mounted can be adopted.

ところで、配線基板61aは、コネクタ63における端子の一部が挿入される挿入用貫通穴が設けられていてもよい。配線基板61aは、配線と電気的に接続された導電性部材が、この貫通穴を囲うように設けられている。そして、配線基板61aは、コネクタ63の端子と、導電性部材とがはんだなどによって電気的に接続されている。この場合、配線基板61aは、絶縁基板に挿入用貫通穴を形成する工程で、貫通穴65を形成することができる。よって、配線基板61aは、配線基板61よりも少ない工数で製造することができる。しかしながら、配線基板61aは、これに限定されない。 By the way, the wiring board 61a may be provided with an insertion through hole into which a part of the terminal of the connector 63 is inserted. The wiring board 61a is provided with a conductive member electrically connected to the wiring so as to surround this through hole. In the wiring board 61a, the terminals of the connector 63 and the conductive member are electrically connected by solder or the like. In this case, the through hole 65 can be formed in the wiring board 61a in the step of forming the insertion through hole in the insulating substrate. Therefore, the wiring board 61a can be manufactured with fewer man-hours than the wiring board 61. However, the wiring board 61a is not limited to this.

電子制御装置104は、電子制御装置101と同様の効果を奏することができる。なお、本開示は、回路基板60aの構成を他の変形例や実施形態に適用することもできる。 The electronic control device 104 can have the same effects as the electronic control device 101. Note that the present disclosure can also apply the configuration of the circuit board 60a to other modifications and embodiments.

(第5実施形態)
図13~図15を参照しながら、第5実施形態の電子制御装置105に関して説明する。ここでは、主に、電子制御装置101との相違点に関して説明する。電子制御装置105は、カバー10cとケース20cの構成が電子制御装置101と異なる。
(Fifth embodiment)
The electronic control device 105 of the fifth embodiment will be described with reference to FIGS. 13 to 15. Here, the differences from the electronic control device 101 will be mainly explained. The electronic control device 105 differs from the electronic control device 101 in the configuration of a cover 10c and a case 20c.

図13、図15に示すように、カバー10cは、カバー底部11cを備えている。ケース20cは、ケース底部21cを備えている。底部11c,21cは、第1収容空間91に対向する部位よりも第2収容空間92に対向する部位の方が重力方向Gdir側に位置するように傾斜している。つまり、電子制御装置105は、ケース底部21cとカバー底部11cが、ケース対向部25側からカバー対向部15側に向かって上り坂となっている。また、電子制御装置105は、重力方向Gdirにおいて、ケース底部21cとケース対向部25の角部よりも、カバー底部11cとカバー対向部15との角部の方が上方に位置しているといえる。 As shown in FIGS. 13 and 15, the cover 10c includes a cover bottom portion 11c. The case 20c includes a case bottom 21c. The bottom portions 11c and 21c are inclined such that the portion facing the second storage space 92 is located closer to the gravity direction Gdir than the portion facing the first storage space 91. That is, in the electronic control device 105, the case bottom portion 21c and the cover bottom portion 11c are sloped upward from the case facing portion 25 side toward the cover facing portion 15 side. Furthermore, in the electronic control device 105, it can be said that the corner of the cover bottom 11c and the cover facing part 15 is located higher than the corner of the case bottom 21c and the case facing part 25 in the direction of gravity Gdir. .

なお、図14に示すように、ケース底部内面211cは、対向内面251側よりも開口端側の方が、重力方向Gdirの反対方向に位置するように傾斜していてもよい。この場合、カバー底部内面111は、対向内面151側よりも開口端側の方が、重力方向Gdirに位置するように傾斜している。 Note that, as shown in FIG. 14, the case bottom inner surface 211c may be inclined so that the open end side is located in the opposite direction to the gravity direction Gdir than the opposing inner surface 251 side. In this case, the cover bottom inner surface 111 is inclined so that the open end side is located in the gravity direction Gdir than the opposing inner surface 151 side.

電子制御装置105は、第1収容空間91において冷やされて下降した空気が第2収容空間92側に流れやすくなる。よって、電子制御装置105は、電子制御装置101よりも収容空間における対流をより一層促進することができる。電子制御装置105は、電子制御装置101と同様の効果を奏することができる。なお、本開示は、カバー10cとケース20cの構成を他の変形例や実施形態に適用することもできる。 In the electronic control device 105, air that has been cooled and descended in the first accommodation space 91 can easily flow toward the second accommodation space 92 side. Therefore, the electronic control device 105 can further promote convection in the accommodation space than the electronic control device 101. The electronic control device 105 can have the same effects as the electronic control device 101. Note that the present disclosure can also apply the configurations of the cover 10c and the case 20c to other modifications and embodiments.

(変形例3)
図16は、変形例3の電子制御装置105を示す。変形例3の電子制御装置105は、上記第5実施形態と同様の箇所が多いため、同じ符号を採用している。
(Modification 3)
FIG. 16 shows an electronic control device 105 according to a third modification. The electronic control device 105 of Modification 3 has many parts similar to those of the fifth embodiment, so the same reference numerals are used.

変形例3の電子制御装置105は、底部11c,21cが、第2側壁部14,24側から第1側壁部13,23側に向かって上り坂となっている。つまり、変形例3の電子制御装置105は、重力方向Gdirにおいて、第2側壁部14,24と底部11c,21cとの角部よりも、第1側壁部13,23と底部11c,21cとの角部の方が上方に位置している。なお、筐体30は、底部内面111,211がそのように傾斜していてもよい。変形例3の電子制御装置105は、第5実施形態と同様の効果を奏することができる。 In the electronic control device 105 of the third modification, the bottom portions 11c and 21c are sloped upward from the second side wall portions 14 and 24 side toward the first side wall portions 13 and 23 side. In other words, in the gravitational direction Gdir, the electronic control device 105 of Modification 3 is configured such that the angle between the first side wall portions 13, 23 and the bottom portions 11c, 21c is lower than the corner portion between the second side wall portions 14, 24 and the bottom portions 11c, 21c. The corner is located higher. Note that the bottom inner surface 111, 211 of the housing 30 may be inclined in this manner. The electronic control device 105 of the third modification can produce the same effects as the fifth embodiment.

本開示は、実施形態に準拠して記述されたが、本開示は当該実施形態や構造に限定されるものではないと理解される。本開示は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態が本開示に示されているが、それらに一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本開示の範畴や思想範囲に入るものである。 Although the present disclosure has been described in accordance with embodiments, it is understood that the present disclosure is not limited to such embodiments or structures. The present disclosure also includes various modifications and equivalent modifications. In addition, although various combinations and configurations are shown in this disclosure, other combinations and configurations involving only one element, more, or fewer elements are also within the scope and spirit of this disclosure. It is something that can be entered.

この明細書には、以下に列挙する複数の技術的思想と、それらの複数の組み合わせが開示されている。 This specification discloses a plurality of technical ideas listed below and a plurality of combinations thereof.

(技術思想1)
筐体(30)と、
一面(S1)と一面の反対面(S2)とを有した配線基板(61)と、一面に実装された回路素子(62)とを有し、第1収容空間(91)と第2収容空間(92)を含む筐体の収容空間に収容された回路基板(60)と、を備え、
筐体に回路基板が収容された状態で、反対面に対向する第1収容空間と、一面に対向する第2収容空間とを連通する通気口(71、72)が、重力方向における回路素子の上方と下方に設けられ、
筐体は、重力方向の反対側に設けられており、重力方向に直交する仮想平面に対して傾斜した傾斜部(12、12a、121、2a、22、22a、221)を有し、
回路基板は、傾斜部における重力方向の上方部位よりも下方部位に対向する位置に回路素子が配置されている電子制御装置。
(Technical philosophy 1)
A housing (30);
It has a wiring board (61) having one side (S1) and an opposite side (S2), and a circuit element (62) mounted on one side, and has a first housing space (91) and a second housing space. (92); a circuit board (60) housed in a housing space of a housing including (92);
When the circuit board is housed in the casing, the vents (71, 72) that communicate the first housing space facing the opposite side and the second housing space facing one side are configured to prevent the circuit elements from moving in the direction of gravity. Located above and below,
The casing is provided on the opposite side to the direction of gravity, and has an inclined portion (12, 12a, 121, 2a, 22, 22a, 221) inclined with respect to a virtual plane orthogonal to the direction of gravity,
The circuit board is an electronic control device in which circuit elements are arranged at a position facing a lower part of the inclined part than an upper part in the direction of gravity.

(技術思想2)
筐体は、傾斜部の反対側の部位である底部(11、11c、111、21、21c、211)を有し、
回路基板は、傾斜部よりも底部に近い位置に回路素子が配置されていることを特徴とする技術思想1に記載の電子制御装置。
(Technical philosophy 2)
The casing has a bottom part (11, 11c, 111, 21, 21c, 211) that is the part on the opposite side of the inclined part,
The electronic control device according to technical idea 1, wherein the circuit board has circuit elements arranged closer to the bottom than the sloped portion.

(技術思想3)
傾斜部は、第1収容空間に対向する部位よりも第2収容空間に対向する部位の方が重力方向側に位置するように傾斜していることを特徴とする技術思想1または2に記載の電子制御装置。
(Technical philosophy 3)
According to technical idea 1 or 2, the inclined part is inclined such that the part facing the second accommodation space is located on the gravity direction side more than the part facing the first accommodation space. Electronic control unit.

(技術思想4)
筐体は、傾斜部の反対側の部位である底部(11c、21c、211c)を有し、
底部は、第1収容空間に対向する部位よりも第2収容空間に対向する部位の方が重力方向側に位置するように傾斜していることを特徴とする技術思想1に記載の電子制御装置。
(Technical philosophy 4)
The casing has a bottom portion (11c, 21c, 211c) that is a portion on the opposite side of the inclined portion,
The electronic control device according to technical concept 1, wherein the bottom portion is inclined such that a portion facing the second storage space is located closer to the gravity direction than a portion facing the first storage space. .

(技術思想5)
筐体は、一面に対向する側面(25b)を有し、
側面は、重力方向において、上方から下方に向かって、一面との間隔が広くなるように傾斜していることを特徴とする技術思想1~4のいずれかひとつに記載の電子制御装置。
(Technical philosophy 5)
The casing has one opposing side surface (25b),
The electronic control device according to any one of technical ideas 1 to 4, wherein the side surface is inclined such that the distance from the side surface increases from above to below in the direction of gravity.

(技術思想6)
筐体に設けられ、収容空間と筐体の外部空間とを通気する通気フィルタ(50)を、さらに備えており、
通気フィルタは、筐体における回路基板との間に第1収容空間を形成する部位であり、かつ、傾斜部における重力方向に直交する方向側の対向領域に設けられていることを特徴とする技術思想1~5のいずれかひとつに記載の電子制御装置。
(Technical philosophy 6)
It further includes a ventilation filter (50) provided in the casing to ventilate the housing space and the external space of the casing,
A technology characterized in that the ventilation filter is a part of the casing that forms a first accommodation space between it and the circuit board, and is provided in an opposing area of the inclined part on the side in a direction orthogonal to the direction of gravity. The electronic control device according to any one of Ideas 1 to 5.

(技術思想7)
回路基板は、回路素子の下方の通気口として、筐体における傾斜部の反対側の部位である底部との間に切欠部が形成されている技術思想1~6のいずれかひとつに記載の電子制御装置。
(Technical philosophy 7)
The electronic circuit board according to any one of technical concepts 1 to 6, in which a notch is formed between the circuit board and the bottom part, which is the part on the opposite side of the slope part of the casing, is formed as a vent below the circuit element. Control device.

(技術思想8)
回路基板は、回路素子の下方の通気口として、一面から反対面に達する貫通穴が形成されている技術思想1~6のいずれかひとつに記載の電子制御装置。
(Technical philosophy 8)
The electronic control device according to any one of technical ideas 1 to 6, wherein the circuit board is formed with a through hole reaching from one side to the opposite side as a vent below the circuit element.

(技術思想9)
筐体は、回路基板との間に第1収容空間を形成する金属を主成分とする第1筐体と、回路基板との間に第2収容空間を形成する第2筐体とを備えていることを特徴とする技術思想1~8のいずれかひとつに記載の電子制御装置。
(Technical Thought 9)
The casing includes a first casing mainly made of metal that forms a first accommodating space between the circuit board and a second casing that forms a second accommodating space between the circuit board and the casing. The electronic control device according to any one of technical ideas 1 to 8, characterized in that:

10…カバー、11…カバー底部、12…カバー天井部、13,14…カバー側壁部、15…カバー対向部、111…底部内面、121…天井内面、131,141…側壁内面、151…対向内面、20…ケース、21…ケース底部、22…ケース天井部、23,24…ケース側壁部、25…ケース対向部、26…コネクタ配置部、211…底部内面、221…天井内面、231,241…側壁内面、251…対向内面、30…筐体、40…固定部、41…第1部材、42…第2部材、50…通気フィルタ、60…回路基板、61…配線基板、62…回路素子、63…コネクタ、64…切欠部、71…第1通気口、72…第2通気口、80…シール部材、91…第1収容空間、92…第2収容空間、S1…一面、S2…反対面、e1…第1角部、e2…第2角部、101~105…電子制御装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10... Cover, 11... Cover bottom part, 12... Cover ceiling part, 13, 14... Cover side wall part, 15... Cover opposing part, 111... Bottom inner surface, 121... Ceiling inner surface, 131, 141... Side wall inner surface, 151... Opposing inner surface , 20... Case, 21... Case bottom, 22... Case ceiling, 23, 24... Case side wall, 25... Case opposing part, 26... Connector placement part, 211... Bottom inner surface, 221... Ceiling inner surface, 231, 241... Side wall inner surface, 251... Opposing inner surface, 30... Housing, 40... Fixing part, 41... First member, 42... Second member, 50... Ventilation filter, 60... Circuit board, 61... Wiring board, 62... Circuit element, 63... Connector, 64... Notch, 71... First vent, 72... Second vent, 80... Seal member, 91... First accommodation space, 92... Second accommodation space, S1... One side, S2... Opposite side , e1...first corner, e2...second corner, 101-105...electronic control device

Claims (9)

筐体(30)と、
一面(S1)と前記一面の反対面(S2)とを有した配線基板(61)と、前記一面に実装された回路素子(62)とを有し、第1収容空間(91)と第2収容空間(92)を含む前記筐体の収容空間に収容された回路基板(60)と、を備え、
前記筐体に前記回路基板が収容された状態で、前記反対面に対向する前記第1収容空間と、前記一面に対向する前記第2収容空間とを連通する通気口(71、72)が、重力方向における前記回路素子の上方と下方に設けられ、
前記筐体は、前記重力方向の反対側に設けられており、前記重力方向に直交する仮想平面に対して傾斜した傾斜部(12、12a、121、2a、22、22a、221)を有し、
前記回路基板は、前記傾斜部における前記重力方向の上方部位よりも下方部位に対向する位置に前記回路素子が配置されている電子制御装置。
A housing (30);
It has a wiring board (61) having one surface (S1) and a surface opposite to the one surface (S2), and a circuit element (62) mounted on the one surface, and has a first housing space (91) and a second housing space (91). a circuit board (60) housed in a housing space of the housing including a housing space (92);
A vent hole (71, 72) that communicates the first housing space facing the opposite surface with the second housing space facing the one surface when the circuit board is stored in the housing, provided above and below the circuit element in the direction of gravity,
The casing is provided on the opposite side of the gravitational direction and has an inclined portion (12, 12a, 121, 2a, 22, 22a, 221) that is inclined with respect to a virtual plane orthogonal to the gravitational direction. ,
The circuit board is an electronic control device in which the circuit element is arranged at a position facing a lower part of the inclined part than an upper part in the direction of gravity.
前記筐体は、前記傾斜部の反対側の部位である底部(11、11c、111、21、21c、211)を有し、
前記回路基板は、前記傾斜部よりも前記底部に近い位置に前記回路素子が配置されていることを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。
The casing has a bottom portion (11, 11c, 111, 21, 21c, 211) that is a portion on the opposite side of the inclined portion,
2. The electronic control device according to claim 1, wherein the circuit board has the circuit element disposed at a position closer to the bottom than the inclined part.
前記傾斜部は、前記第1収容空間に対向する部位よりも前記第2収容空間に対向する部位の方が前記重力方向側に位置するように傾斜していることを特徴とする請求項1または2に記載の電子制御装置。 2. The inclined portion is inclined such that a portion facing the second storage space is located closer to the gravity direction than a portion facing the first storage space. 2. The electronic control device according to 2. 前記筐体は、前記傾斜部の反対側の部位である底部(11c、21c、211c)を有し、
前記底部は、前記第1収容空間に対向する部位よりも前記第2収容空間に対向する部位の方が前記重力方向側に位置するように傾斜していることを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。
The casing has a bottom portion (11c, 21c, 211c) that is a portion on the opposite side of the inclined portion,
The bottom portion is inclined such that a portion facing the second storage space is located closer to the gravity direction than a portion facing the first storage space. electronic control unit.
前記筐体は、前記一面に対向する側面(25b)を有し、
前記側面は、前記重力方向において、上方から下方に向かって、前記一面との間隔が広くなるように傾斜していることを特徴とする請求項1または2に記載の電子制御装置。
The casing has a side surface (25b) opposite to the one surface,
3. The electronic control device according to claim 1, wherein the side surface is inclined such that a distance from the one surface increases from above to below in the direction of gravity.
前記筐体に設けられ、前記収容空間と前記筐体の外部空間とを通気する通気フィルタ(50)を、さらに備えており、
前記通気フィルタは、前記筐体における前記回路基板との間に前記第1収容空間を形成する部位であり、かつ、前記傾斜部における前記重力方向に直交する方向側の対向領域に設けられていることを特徴とする請求項1または2に記載の電子制御装置。
further comprising a ventilation filter (50) provided in the casing to ventilate the accommodation space and the external space of the casing;
The ventilation filter is a part of the housing that forms the first accommodation space between the circuit board and the ventilation filter, and is provided in an opposing area of the inclined part on a side in a direction perpendicular to the direction of gravity. The electronic control device according to claim 1 or 2, characterized in that:
前記回路基板は、前記回路素子の下方の前記通気口として、前記筐体における前記傾斜部の反対側の部位である底部との間に切欠部が形成されている請求項1または2に記載の電子制御装置。 3. The circuit board according to claim 1, wherein a notch is formed between the circuit board and a bottom portion of the casing, which is a portion on the opposite side of the inclined portion, as the vent hole below the circuit element. Electronic control unit. 前記回路基板は、前記回路素子の下方の前記通気口として、前記一面から前記反対面に達する貫通穴が形成されている請求項1または2に記載の電子制御装置。 3. The electronic control device according to claim 1, wherein the circuit board has a through hole extending from the one surface to the opposite surface as the vent hole below the circuit element. 前記筐体は、前記回路基板との間に前記第1収容空間を形成する金属を主成分とする第1筐体と、前記回路基板との間に前記第2収容空間を形成する第2筐体とを備えていることを特徴とする請求項1または2に記載の電子制御装置。 The casing includes a first casing mainly made of metal that forms the first accommodating space between the circuit board and a second casing that forms the second accommodating space between the circuit board. 3. The electronic control device according to claim 1, further comprising a body.
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