JP2011254020A - Wiring board and method for manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、各種の電気・電子部品が実装される配線基板及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a wiring board on which various electric / electronic components are mounted and a method for manufacturing the same.
従来より、各種の電気・電子部品が実装される配線基板として、基板の実装面に立設されて延びる接続端子を有し、この接続端子を、例えば、他の配線基板に接続するものが知られている。例えば、基板のスルーホールにリード端子を挿通、固定して互いの基板を接続する構造や（例えば、特許文献１参照）、配線パターン状に打ち抜かれた金属板と高熱伝導性の複合絶縁材料により少なくとも電子部品の搭載部分を露出した状態で一体成形した回路基板で金属板の一部を他の回路基板との外部接続端子として利用し、外部接続端子に設けた凸部で回路基板を容易に位置規制するようにした構造（例えば、特許文献２参照）などがある。特許文献２の回路基板では、金属板によって実装部品の熱を拡散させ、複合絶縁材料によって放熱させる。 Conventionally, as a wiring board on which various electric / electronic components are mounted, there is a connection terminal that is erected on the mounting surface of the board and extends, and this connection terminal is connected to, for example, another wiring board. It has been. For example, a structure in which lead terminals are inserted and fixed in through-holes in a substrate to connect the substrates to each other (see, for example, Patent Document 1), a metal plate punched into a wiring pattern, and a highly heat-conductive composite insulating material A circuit board that is integrally molded with at least the electronic component mounting part exposed. Part of the metal plate can be used as an external connection terminal with other circuit boards, and the circuit board can be easily formed with the protrusions provided on the external connection terminals. There is a structure in which the position is regulated (for example, see Patent Document 2). In the circuit board of Patent Document 2, the heat of the mounted component is diffused by the metal plate and is radiated by the composite insulating material.
上記のように配線基板を接続端子によって接続して並設させることにより、高密度実装が可能であるが、このように高密度実装化を図ると、金属板と高熱伝導性の複合絶縁材料とから基板を構成して放熱効果を高めただけでは、放熱が不十分となるおそれがあった。 High-density mounting is possible by connecting the wiring boards with the connection terminals in parallel as described above. However, when high-density mounting is achieved in this way, the metal plate and the high thermal conductivity composite insulating material However, if the substrate is simply constructed to enhance the heat dissipation effect, the heat dissipation may be insufficient.
つまり、配線基板を並設させるなどにより電気・電子部品のさらなる高密度実装化を図る場合、より高い放熱効果が必要であった。 In other words, a higher heat dissipation effect is required in order to further increase the density of electrical / electronic components by arranging wiring boards in parallel.
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、高い放熱効果が得られ、高密度実装が可能な配線基板及びその製造方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and an object thereof is to provide a wiring board capable of obtaining a high heat dissipation effect and capable of high-density mounting, and a manufacturing method thereof.
前述した目的を達成するために、本発明に係る配線基板は、下記（１）〜（８）を特徴としている。
（１） 表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面とされた高熱伝導層を有する高放熱基板と、前記高放熱基板から延出し、該高放熱基板の面に対して直交する方向へ屈曲された接続端子と、前記接続端子に一体的に設けられた放熱片部と、を備えること。
（２） 上記（１）の構成の配線基板において、前記高放熱基板は、前記高熱伝導層である金属コアの表裏に絶縁層が設けられた金属コア基板からなること。
（３） 上記（１）または（２）の構成の配線基板において、前記接続端子の屈曲部分が側面視で円弧状に湾曲した湾曲部とされていること。
（４） 上記（１）〜（３）のいずれかの構成の配線基板において、前記高熱伝導層と前記接続端子が同一層に形成されていること。
（５） 上記（１）〜（４）のいずれかの構成の配線基板において、前記接続端子は複数個設けられ、該複数の接続端子のうち、少なくとも２個の接続端子は高放熱基板内部で電気的に接続されていること。
（６） 上記（１）〜（５）のいずれかの構成の配線基板において、前記高放熱基板の少なくとも一側縁部に凹部が形成され、前記接続端子が前記凹部の側面部から延出されていること。
（７） 上記（１）〜（５）のいずれかの構成の配線基板において、前記高放熱基板に窓部が形成され、前記接続端子が前記窓部の内側面部から延出されていること。
（８） 上記（１）〜（７）のいずれかの構成の配線基板において、前記接続端子は、前記高放熱基板に対して間隔をあけて並設される他の配線基板に接続されること。
In order to achieve the above-described object, a wiring board according to the present invention is characterized by the following (1) to (8).
(1) A high heat dissipation substrate having a high heat conductive layer in which at least one of the front and back surfaces is a mounting surface for various components, and a direction extending from the high heat dissipation substrate and orthogonal to the surface of the high heat dissipation substrate A connecting terminal bent to the connecting terminal, and a heat dissipating piece provided integrally with the connecting terminal.
(2) In the wiring board configured as described in (1) above, the high heat dissipation board is made of a metal core board in which an insulating layer is provided on the front and back of the metal core that is the high thermal conduction layer.
(3) In the wiring board configured as described in (1) or (2) above, the bent portion of the connection terminal is a curved portion that is curved in an arc shape in a side view.
(4) In the wiring board having any one of the constitutions (1) to (3), the high thermal conductive layer and the connection terminal are formed in the same layer.
(5) In the wiring board having any one of the constitutions (1) to (4), a plurality of the connection terminals are provided, and at least two of the connection terminals are provided inside the high heat dissipation board. Be connected electrically.
(6) In the wiring board having any one of the constitutions (1) to (5), a recess is formed in at least one side edge of the high heat dissipation substrate, and the connection terminal is extended from a side surface of the recess. That.
(7) In the wiring board having any one of the constitutions (1) to (5), a window portion is formed on the high heat dissipation substrate, and the connection terminal extends from an inner side surface portion of the window portion.
(8) In the wiring board having any one of the constitutions (1) to (7), the connection terminal is connected to another wiring board that is arranged in parallel with the high heat dissipation board. .
上記（１）の構成の配線基板では、高熱伝導層を有する高放熱基板に、放熱片部が一体的に設けられて表面積が大きくされた接続端子が設けられているので、高放熱基板自体の放熱効果とともに、接続端子による放熱効果も得ることができる。これにより、例えば、接続端子に各種の発熱する部品や他の基板を接続して高密度実装化を図ったとしても、十分な放熱効果を得ることができる。つまり、放熱効果を大幅に向上させて高密度実装を可能とすることができる。
また、接続端子において良好な放熱効果が得られるので、この接続端子の部品や他の基板との半田付け等による接続箇所への熱の伝達を極力抑えることができる。これにより、接続端子の接続箇所が熱により劣化して接続不良が生じるような不具合を防止し、接続の信頼性を維持することができる。
上記（２）の構成の配線基板では、金属コアの表裏に絶縁層が設けられた金属コア基板からなる高放熱基板であるので、実装された部品等の熱を金属コアによって均熱化して良好に放熱することができる。
上記（３）の構成の配線基板では、高放熱基板の面に対して直交する方向へ屈曲された接続端子の屈曲部分が側面視で円弧状に湾曲した湾曲部とされているので、接続端子に作用する外力や応力を湾曲部によって良好に吸収させることができ、接続端子の基板との固定箇所や接続端子の他の部品や他の基板等との接続箇所へ無理な力が作用して損傷するような不具合をなくすことができる。
上記（４）の構成の配線基板では、高熱伝導層と接続端子を同一層として形成するので、これら高熱伝導層と接続端子を同一の工程で作製することができ、配線基板の作製工程を低減することができる。
上記（５）の構成の配線基板では、複数の接続端子のうち少なくとも２個の接続端子が互いに電気的に接続されるので、この２個の接続端子を基板の表面で接続するための回路パターンを配索する必要がなく、基板上の各種部品を搭載するスペースを小さくすることができ、配線基板を小型化することができる。
上記（６）の構成の配線基板では、接続端子が、基板の少なくとも一側縁部に形成された凹部の側面部から延出されているので、実装面に接続端子を設ける場合と比較して、接続端子による実装面の占有を極力抑えて小型化を図ることができる。また、接続端子を、例えば、コネクタ等の部品に収容させる場合においても、その部品を凹部に配置することができるので、実装面に部品を配置させる場合と比較して、高さ寸法を抑えることができる。
上記（７）の構成の配線基板では、高熱伝導層を有する高放熱基板に窓部が形成されて通気性が高められているので、高放熱基板自体の放熱効果、接続端子の放熱片部による放熱効果とともに、窓部を形成したことによる放熱効果も得ることができる。これにより、例えば、窓部の内側面部から延出させた接続端子に他の基板を接続して高密度実装化を図ったとしても、十分な放熱効果を得ることができる。
上記（８）の構成の配線基板では、高い放熱性を有する高放熱基板に、放熱片部が形成された接続端子が設けられて放熱効果が大幅に高められているので、他の配線基板が並設されて高密度実装された状態においても、十分な放熱効果を得ることができ、また、接続端子を介した他の配線基板への熱の伝達も極力抑えることができる。
In the wiring board having the above configuration (1), the high heat dissipation board having the high heat conduction layer is provided with the connection terminals in which the heat dissipation pieces are integrally provided to increase the surface area. In addition to the heat dissipation effect, a heat dissipation effect by the connection terminals can be obtained. Thereby, for example, even if various heat-generating components and other substrates are connected to the connection terminals to achieve high-density mounting, a sufficient heat dissipation effect can be obtained. That is, it is possible to greatly improve the heat dissipation effect and enable high-density mounting.
In addition, since a good heat dissipation effect can be obtained at the connection terminal, it is possible to suppress heat transfer to the connection location by soldering the component of the connection terminal and other substrates as much as possible. As a result, it is possible to prevent a problem that the connection location of the connection terminal deteriorates due to heat and causes connection failure, and it is possible to maintain connection reliability.
The wiring board having the configuration (2) is a high heat dissipation board made of a metal core board having an insulating layer provided on the front and back of the metal core. Can dissipate heat.
In the wiring board having the configuration of (3) above, the bent portion of the connection terminal bent in the direction orthogonal to the surface of the high heat dissipation board is a curved portion that is curved in an arc shape when viewed from the side. The external force and stress acting on the board can be absorbed well by the curved part, and an unreasonable force acts on the place where the connection terminal is fixed to the board and the connection part where the connection terminal is connected to other parts or other boards. It is possible to eliminate defects that cause damage.
In the wiring board having the configuration (4), since the high thermal conductive layer and the connection terminal are formed as the same layer, the high thermal conductive layer and the connection terminal can be manufactured in the same process, and the manufacturing process of the wiring board is reduced. can do.
In the wiring board configured as described in (5) above, at least two of the plurality of connection terminals are electrically connected to each other. Therefore, a circuit pattern for connecting the two connection terminals on the surface of the board. It is not necessary to route the wiring board, the space for mounting various components on the board can be reduced, and the wiring board can be miniaturized.
In the wiring board having the configuration of (6) above, the connection terminal extends from the side surface of the recess formed in at least one side edge of the board, so that compared to the case where the connection terminal is provided on the mounting surface. Further, it is possible to reduce the size by suppressing the occupation of the mounting surface by the connection terminals as much as possible. In addition, when the connection terminal is accommodated in a component such as a connector, for example, the component can be disposed in the recess, so that the height dimension is suppressed as compared with the case where the component is disposed on the mounting surface. Can do.
In the wiring board configured as described in (7) above, since the window portion is formed on the high heat dissipation substrate having the high heat conduction layer to enhance the air permeability, the heat dissipation effect of the high heat dissipation substrate itself, the heat dissipation piece portion of the connection terminal, In addition to the heat dissipation effect, the heat dissipation effect due to the formation of the window portion can also be obtained. Thereby, for example, even if another substrate is connected to the connection terminal extended from the inner side surface portion of the window portion to achieve high-density mounting, a sufficient heat dissipation effect can be obtained.
In the wiring board having the above configuration (8), since the connection terminal having the heat radiating piece is provided on the high heat radiating board having high heat radiating property, the heat radiating effect is greatly enhanced. Even in the state of being arranged side by side and mounted at a high density, a sufficient heat dissipation effect can be obtained, and the transfer of heat to other wiring boards via the connection terminals can be suppressed as much as possible.
また、上述した目的を達成するために、本発明に係る配線基板の製造方法は、下記（９）を特徴としている。
（９） 表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面とされた高熱伝導層を有する高放熱基板と、前記高放熱基板から延出し、該高放熱基板の面に対して直交する方向へ屈曲された接続端子と、前記接続端子に一体的に設けられた放熱片部とを備える配線基板の製造方法であって、前記接続端子となる導電性の金属板の表裏に絶縁層を積層させて前記高放熱基板を形成する基板形成工程と、前記高放熱基板の一部における前記絶縁層を除去して前記金属板を露出させる金属板露出工程と、露出させた前記金属板を加工して前記放熱片部が側方へ突出した前記接続端子を形成する接続端子形成工程と、を含むこと。
In order to achieve the above-described object, the method for manufacturing a wiring board according to the present invention is characterized by the following (9).
(9) A high heat dissipation substrate having a high heat conductive layer in which at least one of the front and back surfaces is a mounting surface for various components, and a direction extending from the high heat dissipation substrate and orthogonal to the surface of the high heat dissipation substrate A method of manufacturing a wiring board comprising a bent connection terminal and a heat dissipating piece provided integrally with the connection terminal, wherein insulating layers are laminated on the front and back of a conductive metal plate to be the connection terminal A substrate forming step of forming the high heat dissipation substrate, a metal plate exposing step of removing the insulating layer in a part of the high heat dissipation substrate to expose the metal plate, and processing the exposed metal plate. And a connecting terminal forming step for forming the connecting terminal in which the heat dissipating piece protrudes laterally.
上記（９）の構成の配線基板の製造方法では、高放熱基板に放熱片部を備えた接続端子を有した高密度実装が可能で放熱性に優れた配線基板を容易に製造することができる。また、放熱片部が側方へ突出した接続端子を形成するので、接続端子を形成する際に廃棄処分となる接続端子の周囲のブランク部分に放熱片部を形成することができる。これにより、接続端子を形成する際に金属板を有効に活用することができ、無駄を極力抑えて低コストで放熱効果を高めることができる。 In the method for manufacturing a wiring board having the above configuration (9), a high-heat-dissipating board having a connection terminal provided with a heat-dissipating piece can be mounted at high density, and a wiring board excellent in heat dissipation can be easily manufactured. . Moreover, since the connection terminal which the heat radiation piece part protruded to the side is formed, a heat radiation piece part can be formed in the blank part around the connection terminal used as disposal when forming a connection terminal. Thereby, when forming a connection terminal, a metal plate can be used effectively, waste can be suppressed as much as possible, and the heat dissipation effect can be enhanced at low cost.
本発明によれば、高い放熱効果が得られ、高密度実装が可能な配線基板及びその製造方法を提供できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the high thermal radiation effect is acquired and the wiring board which can be mounted in high density, and its manufacturing method can be provided.
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。 The present invention has been briefly described above. Further, details of the present invention will be further clarified by reading through the modes for carrying out the invention described below with reference to the accompanying drawings.
以下、本発明に係る実施形態の例を、図面を参照して説明する。 Hereinafter, examples of embodiments according to the present invention will be described with reference to the drawings.
（第１実施形態）
図１は本発明の第１実施形態に係る配線基板の斜視図、図２は本発明の第１実施形態に係る配線基板の一部の断面図、図３は配線基板を構成する基板の構造を示す断面図、図４は配線基板の一部の平面図、図５は配線基板の接続端子部分における斜視図である。
(First embodiment)
1 is a perspective view of a wiring board according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a partial cross-sectional view of the wiring board according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a structure of the board constituting the wiring board. 4 is a plan view of a part of the wiring board, and FIG. 5 is a perspective view of a connection terminal portion of the wiring board.
図１及び図２に示したように、第１実施形態の配線基板１１Ａは、高放熱基板（以下、単に「基板」ともいう。）２１と、この高放熱基板２１に設けられた複数の接続端子３１とを備えている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the wiring substrate 11 </ b> A of the first embodiment includes a high heat dissipation substrate (hereinafter also simply referred to as “substrate”) 21 and a plurality of connections provided on the high
図３に示したように、基板２１は、厚さ方向の中央に、銅または銅合金などから形成された板状の金属コア（高熱伝導層）２２を有し、この金属コア２２の表裏面に、熱硬化性及び絶縁性を有する合成樹脂などからなる絶縁層２３が形成されている。そして、絶縁層２３の表面に、回路パターン２４が形成され、その表面がレジスト層２５で覆われている。つまり、この基板２１は、金属コア２２が設けられて放熱性及び均熱性に優れた金属コア基板（高放熱基板）であり、図２に示したように、その表裏面が、回路パターン２４を有する実装面２１ａとされ、この実装面２１ａに各種の電気・電子部品１２が実装される。この金属コア基板である基板２１において生じた電気・電子部品１２等の熱は、金属コア２２によって円滑に均熱されて外部に放熱される。
As shown in FIG. 3, the
図１および図４に示したように、基板２１には、両側縁部にそれぞれ凹部２６が形成されており、これらの凹部２６の長手方向の側面部２６ａから複数の接続端子３１が整列状態で延出されている。これらの接続端子３１は、例えば、基板２１に形成されたスルーホール（図示略）によって回路パターン２４と導通されている。
As shown in FIGS. 1 and 4, the
接続端子３１は、金属コア２２と同じ銅または銅合金などの導電性を有する金属材料から形成されたもので、絶縁層２３によって挟持されて固定され、金属コア２２と同一層に形成されている。
The
これらの接続端子３１は、図２、図４および図５に示したように、基板２１に固定された固定部３２と、凹部２６の側面部２６ａから延出された端子部３３とを有している。端子部３３は、基板２１の表面に対して直交する上方向へ屈曲されており、この接続端子３１の端子部３３の屈曲部分は、側面視で円弧状に湾曲した湾曲部３４として構成されている。尚、接続端子３１は、その端子部３３が基板２１の側面の内側に位置するように設けられている。
As shown in FIGS. 2, 4, and 5, these
また、接続端子３１の端子部３３には、放熱片部３５が一体的に設けられている。この放熱片部３５は、プレス加工によって接続端子３１の端子部３３に形成されたもので、端子部３３の一側部から側方へ延出されている。
Further, the
接続端子３１は、放熱片部３５が形成されたことにより、外部に露出する部分の表面積が大きくされ、よって、放熱性が大幅に向上されている。
Since the
上記構成の配線基板１１Ａでは、例えば、接続端子３１を他の配線基板へ接続したり、あるいは、接続端子３１に、コネクタ等の部品が装着される。
In the
この配線基板１１Ａによれば、高熱伝導層である金属コア２２の表裏に絶縁層２３が設けられた金属コア基板からなる基板２１に、放熱片部３５が一体的に設けられて表面積が大きくされた接続端子３１が設けられているので、基板２１自体の放熱効果とともに、接続端子３１による放熱効果も得ることができる。つまり、金属コア基板からなる基板２１と接続端子３１とがそれぞれ離間している場合でも、放熱片部３５により接続端子３１の放熱効果が得られる。これにより、例えば、接続端子３１に各種の発熱する部品や他の基板を接続して高密度実装化を図ったとしても、十分な放熱効果を得ることができる。つまり、放熱効果を大幅に向上させて高密度実装を可能とすることができる。
According to this
また、接続端子３１において良好な放熱効果が得られるので、この接続端子３１の部品や他の基板との半田付け等による接続箇所への熱の伝達を極力抑えることができる。これにより、接続端子３１の接続箇所が熱により劣化して接続不良が生じるような不具合を防止し、接続の信頼性を維持することができる。
In addition, since a good heat dissipation effect can be obtained at the
図６は、第１実施形態の配線基板１１Ａに他の配線基板４１を並設させて接続した状態を示す図である。図６に示したように、配線基板１１Ａの接続端子３１の端子部３３が、基板２１に対して間隔をあけて並設される他の配線基板４１に半田付け等によって接続される。
FIG. 6 is a diagram illustrating a state in which another
そして、このように、配線基板１１Ａに他の配線基板４１を並設して高密度実装しても、配線基板１１Ａが高い放熱性を有する金属コア基板からなる基板２１に高い放熱性を有する接続端子３１を設けているので、十分な放熱効果を得ることができる。
Thus, even if another
例えば、大電流が流されることにより発熱量が多いトランジスター等を実装した電源用の配線基板と、熱に弱い集積回路を実装した制御用の配線基板とを並設するような場合、上記の配線基板１１Ａを電源用とし、制御用の配線基板を他の配線基板４１として並設するのが好ましい。このようにすると、電源用とした配線基板１１Ａにおいて、十分に放熱させることができ、また、接続端子３１を介した熱の伝達も極力抑えることができ、よって、制御用とした他の配線基板４１への熱の影響を極力抑えることができる。
For example, in the case where a power supply wiring board mounted with a transistor that generates a large amount of heat due to a large current flow and a control wiring board mounted with a heat-sensitive integrated circuit are arranged in parallel, the above wiring It is preferable that the board 11 </ b> A is used as a power source and the control wiring board is arranged in parallel as another
また、接続端子３１は、基板２１の凹部２６の側面部２６ａから延出されて凹部２６に配置されているので、接続端子３１の他の配線基板４１との接続位置を、配線基板１１Ａの側部よりも内側にすることができ、よって、配線基板１１Ａに並設させる他の配線基板４１として、配線基板１１Ａと同等の大きさの配線基板４１、または配線基板１１Ａよりも小さい配線基板４１を並設させることができ、小型化を図ることができる。
Moreover, since the
また、この配線基板１１Ａによれば、接続端子３１が、凹部２６の側面部２６ａから基板２１の面に対して直交する方向へ屈曲され、その屈曲部分が側面視で円弧状に湾曲した湾曲部３４とされているので、接続端子３１に作用する外力や応力を湾曲部３４によって良好に吸収させることができる。例えば、配線基板１１Ａを収容した機器を自動車等の車両へ搭載したとしても、走行時等における振動が湾曲部３４によって円滑に吸収され、また、接続端子３１を他の部品等に接続する際に寸法ずれがあったとしても、寸法ずれによって生じる応力が湾曲部３４によって円滑に吸収される。
Further, according to the
このように、接続端子３１に湾曲部３４が形成されているので、接続端子３１の基板２１との固定箇所や接続端子３１の端子部３３の半田付け等による接続箇所へ無理な力が作用して損傷するような不具合をなくすことができる。
As described above, since the
図７は、上記の配線基板１１Ａにコネクタ４５を設けた例であり、コネクタ４５は、各電子機器や電源等に設けられた相手側のコネクタに接続される。図７に示したように、この配線基板１１Ａでは、周囲の四辺の側縁部に凹部２６が形成されており、これらの凹部２６に、コネクタ４５を構成するハウジング４６が配置されている。そして、これらのハウジング４６に、凹部２６の側面部２６ａから延出された接続端子３１が収容されている。このように、凹部２６にコネクタ４５のハウジング４６が配置された配線基板１１Ａによれば、高密度に実装しても良好な放熱効果を得ることができるとともに、高さ寸法を抑えて薄型化を図ることができる。例えば、実装面２１ａにハウジング４６を配置させる場合では、基板２１及びハウジング４６の厚み以上の高さ寸法となるが、本実施形態の配線基板１１Ａでは、高さ寸法をハウジング４６の厚みだけに抑えることができる。
FIG. 7 shows an example in which a
なお、上記の配線基板１１Ａでは、金属コア２２と分離した接続端子３１を設けた場合を例にとって説明したが、図８に示すように、接続端子３１を金属コア２２と一体に形成してもよい。金属コア２２と一体に形成された接続端子３１を有する配線基板１１Ａでは、金属コア２２の一部に接続端子３１を形成し、これらの接続端子３１を、凹部２６の側面部２６ａから側方へ延出させる。このように金属コア２２と一体に形成した接続端子３１では、例えば、金属コア２２をグランドとして用い、接続端子３１をグランド端子として容易に用いることができる。
In the
また、図９に示すように、配線基板１１Ａとしては、複数の接続端子３１のうち少なくとも２個の接続端子３１ａを、基板２１の内部で電気的に接続するように一体に形成してもよい。このように接続端子３１のうちの少なくとも２個の接続端子３１ａを電気的に接続するように構成すれば、この２個の接続端子を基板の表面で接続するための回路パターンを配索する必要がなく、基板上の各種部品を搭載するスペースを小さくすることができ、配線基板を小型化することができる。
As shown in FIG. 9, as the wiring substrate 11 </ b> A, at least two
次に、第１実施形態の配線基板１１Ａを製造する場合について、金属コア２２と分離した接続端子３１を有する構造のものを例にとって説明する。
Next, the case where the
図１０は配線基板の製造工程を説明する図であって、（ａ）〜（ｆ）は、それぞれ製造途中の配線基板の平面図及び断面図である。 FIG. 10 is a diagram for explaining a manufacturing process of a wiring board, and (a) to (f) are a plan view and a cross-sectional view of the wiring board in the middle of manufacturing.
＜金属コア加工工程＞
まず、図１０（ａ）に示したように、平板状の金属コア２２にプレス加工を施すことによって、接続端子３１の固定部３２を有する開口部５１を形成する。
<Metal core processing process>
First, as shown in FIG. 10A, the
＜マスキング工程＞
次に、図１０（ｂ）に示したように、凹部２６を形成する予定の箇所における金属コア２２の表裏に、耐熱性のマスキングテープ５２を貼り付ける。
<Masking process>
Next, as shown in FIG. 10B, heat-
＜基板形成工程＞
次に、金属コア２２の表裏面を、例えば、サンドブラストによって粗面化し、その後、図１０（ｃ）に示したように、金属コア２２の表裏面に絶縁層２３を積層させて基板２１を形成する。これにより、開口部５１が絶縁層２３によって塞がれる。このとき、凹部２６を形成する箇所は、マスキングテープ５２によって保護されているため、サンドブラストによる粗面化が防がれ、また、絶縁層２３が付着されることがない。
<Substrate formation process>
Next, the front and back surfaces of the
＜金属板（高熱伝導層）露出工程＞
図１０（ｄ）に示したように、マスキングテープ５２が貼り付けられた凹部２６の形成箇所における絶縁層２３を、ざぐり加工等によって除去し、マスキングテープ５２を剥がして金属コア２２を露出させる。
<Metal plate (high thermal conductive layer) exposure process>
As shown in FIG. 10 (d), the insulating
＜接続端子形成工程＞
そして、図１０（ｅ）に示したように、露出させた金属コア２２を、プレス加工またはルータを用いた切削加工等によって凹部２６及び放熱片部３５が側方へ突出した接続端子３１の端子部３３を形成する。その後、形成した接続端子３１の端子部３３には、メッキ処理を施す。
<Connecting terminal formation process>
Then, as shown in FIG. 10 (e), the exposed
＜接続端子加工工程＞
最後に、図１０（ｆ）に示したように、プレス加工等によって接続端子３１の端子部３３を所定の形状に成形する。具体的には、基板２１の一方の面側へ屈曲させるとともに、屈曲箇所を湾曲させて湾曲部３４を形成し、また、放熱片部３５を折り曲げる。
<Connecting terminal machining process>
Finally, as shown in FIG. 10F, the
上記の工程によって、金属コア基板である基板２１に放熱片部３５を備えた接続端子３１を有した高密度実装が可能で放熱性に優れた配線基板１１Ａを容易に製造することができる。また、放熱片部３５が側方へ突出した接続端子３１を形成するので、接続端子３１を形成する際に廃棄処分となる接続端子３１の周囲のブランク部分に放熱片部３５を形成することができる。これにより、接続端子３１を形成する際に金属コア２２を有効に活用することができ、無駄を極力抑えて低コストで放熱効果を高めることができる。
Through the above steps, the
なお、金属コア２２に接続端子３１が一体に設けられた配線基板１１Ａ（図８参照）を製造する場合、上記の金属コア加工工程は省略となる。
In addition, when manufacturing the
（第２実施形態）
次に、第２実施形態に係る配線基板について説明する。
なお、上記の第１実施形態に係る配線基板１１Ａと同一構成部分は、同一符号を付して説明を省略する。
(Second Embodiment)
Next, the wiring board according to the second embodiment will be described.
Note that the same components as those of the
図１１は本発明の第２実施形態に係る配線基板の斜視図、図１２は本発明の第２実施形態に係る配線基板の一部の断面図、図１３は配線基板の一部の平面図である。 11 is a perspective view of a wiring board according to the second embodiment of the present invention, FIG. 12 is a sectional view of a part of the wiring board according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 13 is a plan view of a part of the wiring board. It is.
図１１〜図１３に示したように、第２実施形態に係る配線基板１１Bも、金属コア２２の表裏面に絶縁層２３が形成された高放熱基板２１と、この高放熱基板２１に設けられた複数の接続端子３１とを備えている。
As shown in FIGS. 11 to 13, the wiring board 11 </ b> B according to the second embodiment is also provided on the high
基板２１には、金属コア２２部分に窓部２７が形成されており、この窓部２７を構成する一つの内側面部、すなわち長手方向の内側面部２７ａから複数の接続端子３１が整列状態で延出されている。接続端子３１は、金属コア２２と同じ銅または銅合金などの導電性を有する金属材料から形成されたもので、絶縁層２３によって挟持されて固定され、金属コア２２と同一層に形成されている。
A
これらの接続端子３１も、基板２１に固定された固定部３２と、窓部２６の内側面部２６ａから延出された端子部３３とを有しており、端子部３３は、基板２１の表面に対して直交する上方向へ屈曲されている。また、この接続端子３１の端子部３３の屈曲部分は、側面視で円弧状に湾曲した湾曲部３４として構成されており、また、一側部から側方へ延出する放熱片部３５が形成されて表面積が大きくされている。
These
上記構成の配線基板１１Ｂでも、例えば、接続端子３１を他の配線基板へ接続したり、あるいは、接続端子３１に、コネクタ等の部品が装着される。
Also in the
この配線基板１１Ｂの場合も、高熱伝導層である金属コア２２の表裏に絶縁層２３が設けられた金属コア基板からなる基板２１に、放熱片部３５が一体的に設けられて表面積が大きくされた接続端子３１が設けられているので、基板２１自体の放熱効果とともに、接続端子３１による放熱効果も得ることができる。つまり、金属コア基板からなる基板２１と接続端子３１とがそれぞれ離間している場合でも、放熱片部３５により接続端子３１の放熱効果が得られる。これにより、例えば、接続端子３１に各種の発熱する部品や他の基板を接続して高密度実装化を図ったとしても、十分な放熱効果を得ることができる。つまり、放熱効果を大幅に向上させて高密度実装を可能とすることができる。
Also in the case of this
特に、基板２１に窓部２７が形成されて通気性が高められているので、基板２１自体の放熱効果、接続端子３１の放熱片部３５による放熱効果とともに、窓部２７を形成したことによる放熱効果も得ることができる。
In particular, since the
ここで、図１４に第２実施形態の配線基板１１Ｂに他の配線基板４１を並設させた例を示す。図１４に示したように、配線基板１１Ｂの接続端子３１の端子部３３が、基板２１に対して間隔をあけて並設される他の配線基板４１に半田付け等によって接続される。
Here, FIG. 14 shows an example in which another
そして、このように、配線基板１１Ｂに他の配線基板４１を並設して高密度実装しても、配線基板１１Ｂが高い放熱性を有する金属コア基板からなる基板２１に高い放熱性を有する接続端子３１を設けて放熱効果が大幅に向上されているので、十分な放熱効果を得ることができる。
Thus, even when another
また、接続端子３１は、基板２１の窓部２７を構成する内側面部２７ａから延出されて窓部２７に配置されているので、接続端子３１の他の配線基板４１との接続位置を、配線基板１１Ｂの側部よりも内側にすることができ、よって、第２実施形態の配線基板１１Ｂに並設させる他の配線基板４１として、配線基板１１Ｂと同等の大きさの配線基板４１、または配線基板１１Ｂよりも小さい配線基板４１を並設させることができ、小型化を図ることができる。
Further, since the
また、この配線基板１１Ｂの場合も、接続端子３１が、内側面部２７ａから基板２１の面に対して直交する方向へ屈曲され、その屈曲部分が側面視で円弧状に湾曲した湾曲部３４とされているので、接続端子３１に作用する外力や応力を湾曲部３４によって良好に吸収させることができる。例えば、配線基板１１Ｂを収容した機器を自動車等の車両へ搭載したとしても、走行時等における振動が湾曲部３４によって円滑に吸収され、また、接続端子３１を他の部品等に接続する際に寸法ずれがあったとしても、寸法ずれによって生じる応力が湾曲部３４によって円滑に吸収される。
Also in the case of this
また、接続端子３１に湾曲部３４が形成されていることで、接続端子３１の基板２１との固定箇所や接続端子３１の端子部３３の半田付け等による接続箇所へ無理な力が作用して損傷するような不具合をなくすことができる。
Further, since the
なお、上記の配線基板１１Ｂでは、金属コア２２と分離した接続端子３１を設けた場合を例にとって説明したが、図１５に示すように、接続端子３１を金属コア２２と一体に形成してもよい。金属コア２２と一体に形成された接続端子３１を有する配線基板１１Ｂでは、金属コア２２の一部に接続端子３１を形成し、これらの接続端子３１を、窓部２７の内側面部２７ａから側方へ延出させる。このように、金属コア２２と接続端子３１とを一体に形成することでより放熱効果が高くなる。また、このように金属コア２２と一体に形成した接続端子３１では、例えば、金属コア２２をグランドとして用い、接続端子３１をグランド端子として容易に用いることができる。
In the
また、図１６に示すように、配線基板１１Ｂとしては、複数の接続端子３１のうち少なくとも２個の接続端子３１ａを、基板２１の内部で電気的に接続するように一体に形成してもよい。このように接続端子３１のうちの少なくとも２個の接続端子３１ａを電気的に接続するように構成すれば、この２個の接続端子を基板の表面で接続するための回路パターンを配索する必要がなく、基板上の各種部品を搭載するスペースを小さくすることができ、配線基板を小型化することができる。
As shown in FIG. 16, as the wiring board 11 </ b> B, at least two
尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。 In addition, this invention is not limited to embodiment mentioned above, A deformation | transformation, improvement, etc. are possible suitably. In addition, the material, shape, dimensions, number, arrangement location, and the like of each component in the above-described embodiment are arbitrary and are not limited as long as the present invention can be achieved.
１１Ａ，１１Ｂ 配線基板
１２ 電気・電子部品（部品）
２１ 基板（高放熱基板）
２１ａ 実装面
２２ 金属コア（高熱伝導層）
２３ 絶縁層
２６ 凹部
２６ａ 側面部
２７ 窓部
２７ａ 内側面部
３１ 接続端子
３４ 湾曲部
３５ 放熱片部
４１ 他の配線基板
11A,
21 Substrate (High heat dissipation substrate)
23 Insulating
Claims (9)
前記高放熱基板から延出し、該高放熱基板の面に対して直交する方向へ屈曲された接続端子と、
前記接続端子に一体的に設けられた放熱片部と、
を備えることを特徴とする配線基板。 A high heat dissipation substrate having a high thermal conductive layer in which at least one of the front surface and the back surface is a mounting surface of various components;
A connection terminal extending from the high heat dissipation substrate and bent in a direction perpendicular to the surface of the high heat dissipation substrate;
A heat dissipating piece provided integrally with the connection terminal;
A wiring board comprising:
前記接続端子となる導電性の金属板の表裏に絶縁層を積層させて前記高放熱基板を形成する基板形成工程と、
前記高放熱基板の一部における前記絶縁層を除去して前記金属板を露出させる金属板露出工程と、
露出させた前記金属板を加工して前記放熱片部が側方へ突出した前記接続端子を形成する接続端子形成工程と、
を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。 A high heat dissipation substrate having a high heat conduction layer in which at least one of the front surface and the back surface is a mounting surface for various components, and is bent in a direction perpendicular to the surface of the high heat dissipation substrate, extending from the high heat dissipation substrate. A wiring board comprising a connection terminal and a heat dissipating piece provided integrally with the connection terminal,
A substrate forming step of forming the high heat dissipation substrate by laminating insulating layers on the front and back of the conductive metal plate to be the connection terminal;
A metal plate exposing step of removing the insulating layer in a part of the high heat dissipation substrate to expose the metal plate;
A connecting terminal forming step of processing the exposed metal plate to form the connecting terminal in which the heat dissipating piece protrudes laterally;
A method for manufacturing a wiring board, comprising:
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