JP2010256508A - 感光性絶縁樹脂組成物および絶縁膜 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】(A1)フェノール性水酸基を有する構造単位を有し、ガラス転移温度が0℃以上110℃以下である樹脂と、(A2)フェノール性水酸基を有する構造単位を有し、ガラス転移温度が120℃以上250℃以下である樹脂と、(B)光感応性酸発生剤と、(C)オキセタニル基含有化合物(C1)およびオキシラン基含有化合物(C2)からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物と、(D)溶剤とを含有することを特徴とする感光性絶縁樹脂組成物。
【選択図】なし
Description
動性に優れ、さらに基板との密着性が良好である絶縁膜となることを見出し、本発明を完成させるにいたった。
本発明の感光性絶縁樹脂組成物は、(A1)フェノール性水酸基を有する構造単位を有し、ガラス転移温度が0℃以上110℃以下である樹脂(以下単に樹脂(A1)ともいう)と、(A2)フェノール性水酸基を有する構造単位を有し、ガラス転移温度が120℃以上250℃以下である樹脂(以下単に樹脂(A2)ともいう)と、(B)光感応性酸発生剤と、(C)オキセタニル基含有化合物(C1)およびオキシラン基含有化合物(C2
)からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物(以下単に化合物(C)ともいう)と、(D)溶剤とを含有することを特徴としている。以下これら各成分について説明する。
樹脂(A1)は、フェノール性水酸基を有する構造単位を有し、ガラス転移温度が0℃以上110℃以下であり、好ましくは30℃以上110℃以下、より好ましくは40℃以上100℃以下である樹脂である。本発明の感光性絶縁樹脂組成物がフェノール性水酸基を有する構造単位を含有する樹脂を有することにより、該組成物のアルカリ現像液への溶解性が高まる。そのため、該組成物に前記樹脂を含有させることで、該組成物のアルカリ現像液への溶解性を調節することができる。
これらの樹脂は、1種単独でまたは2種以上を組み合わせて樹脂(A1)として用いることができる。
樹脂(A2)は、フェノール性水酸基を有する構造単位を有し、ガラス転移温度が120℃以上250℃以下であり、好ましくは120℃以上180℃以下、より好ましくは130℃以上160℃以下である硬い樹脂である。前述のように、本発明の感光性絶縁樹脂組成物にフェノール性水酸基を有する構造単位を有する樹脂を含有させることで、該組成物のアルカリ現像液への溶解性を調節することができる。
本発明ではまた、上記樹脂(A1)および(A2)のアルカリ溶解性が不十分な場合には、上記樹脂(A1)および(A2)以外のフェノール性低分子化合物(以下、「フェノール化合物(a)」という。)を感光性絶縁樹脂組成物に含有させることができる。
ン、4,4'-ジヒドロキシジフェニルエーテル、トリス(4-ヒドロキシフェニル)メタン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)-1-フェニルエタン、トリス(4-ヒドロキシフェニル)エタン、1,3-ビス[1-(4-ヒドロキシフェニル)-1-メチルエチル]ベンゼン、1,4-ビス[1-(4-ヒドロキシフェニル)-1-メチルエチル]ベンゼン、4,6-ビス[1-(4-ヒドロキシフェ
ニル)-1-メチルエチル]-1,3-ジヒドロキシベンゼン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル
)-1-[4-{1-(4-ヒドロキシフェニル)-1-メチルエチル}フェニル]エタン、1,1,2,2-テトラ(4-ヒドロキシフェニル)エタンなどが挙げられる。
本発明において用いられる光感応性酸発生剤(以下、「酸発生剤(B)」ともいう。)は、放射線などの照射により酸を発生する化合物である。発生した酸の触媒作用により、後述する化合物(C)中のオキセタニル基またはオキシラン基と、前記樹脂(A1)、(A2)およびフェノール化合物(a)とが反応して硬化し、ネガ型のパターンを形成することができる。
オニウム塩化合物としては、たとえば、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、ジアゾニウム塩、ピリジニウム塩などを挙げることができる。好ましいオニウム塩の具体例としては、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジフェニルヨードニウムp−トルエンスルホネート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアン
チモネート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムトリフリオロメタンスルホネート、トリフェニルスルホニウムp−トルエンスルホネート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、4−t−ブチルフェニル・ジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、4−t−ブチルフェニル・ジフェニルスルホニウムp−トルエンスルホネート、4,7−ジ−n−ブトキシナフチルテトラヒドロチオフェニウムトリフリオロメタンスルホネート、4−(フェニルチオ)フェニルジフェニルスルホニウムトリス(ペンタフルオロエチル)トリフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネートを挙げることができる。
ハロゲン含有化合物としては、たとえば、ハロアルキル基含有炭化水素化合物、ハロアルキル基含有複素環式化合物などを挙げることができる。好ましいハロゲン含有化合物の具体例としては、1,10−ジブロモ−n−デカン、1,1−ビス(4−クロロフェニル)−2,2,2−トリクロロエタン、フェニル−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、4−メトキシフェニル−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、スチリル−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、ナフチル−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジンなどのs−トリアジン誘導体を挙げることができる。
ジアゾケトン化合物としては、たとえば、1,3−ジケト−2−ジアゾ化合物、ジアゾベンゾキノン化合物、ジアゾナフトキノン化合物などを挙げることができ、具体例としてはフェノール類の1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル化合物を挙げることができる。
スルホン化合物としては、たとえば、β−ケトスルホン化合物、β−スルホニルスルホン化合物およびこれらの化合物のα−ジアゾ化合物を挙げることができ、具体例としては、4−トリスフェナシルスルホン、メシチルフェナシルスルホン、ビス(フェナシルスルホニル)メタンなどを挙げることができる。
スルホン酸化合物としては、たとえば、アルキルスルホン酸エステル類、ハロアルキルスルホン酸エステル類、アリールスルホン酸エステル類、イミノスルホネート類などを挙げることができる。スルホン酸化合物の好ましい具体例としては、ベンゾイントシレート、ピロガロールトリストリフルオロメタンスルホネート、o−ニトロベンジルトリフルオロメタンスルホネート、o−ニトロベンジルp−トルエンスルホネートを挙げることができる。
スルホンイミド化合物の具体例としては、N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)スクシンイミド、N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)フタルイミド、N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)ジフェニルマレイミド、N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)ナフチルイミドなどを挙げることができる。
ジアゾメタン化合物の具体例としては、ビス(トリフルオロメチルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(シクロヘキシルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(フェニルスルホニル)
ジアゾメタンなどを挙げることができる。
本発明の感光性絶縁樹脂組成物に含まれる化合物(C)は、オキセタニル基含有化合物(C1)およびオキシラン基含有化合物(C2)からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物である。
〜100重量部、より好ましくは2〜70重量部、特に好ましくは5〜50重量部である。配合量が1重量部未満では、十分な基板との密着性が得られない場合がある。また、配合量が100重量部を超えると、現像不良を起こすことがある。
オキセタニル基含有化合物(C1)は、分子中にオキセタニル基を1個以上有する。具体的には、下記式(i)〜(iii)で表される化合物を挙げることができる。
基などのアルキル基であり、R6は、メチレン基、エチレン基、プロピレン基などのアル
キレン基であり、R7は、メチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基等のアルキル基
;フェニル基、キシリル基等のアリール基;下記式(iv)で表わされるジメチルシロキ
サン残基;メチレン基、エチレン基、プロピレン基などのアルキレン基;フェニレン基;または下記式(v)〜(ix)で表わされる基を示し、iは、R7の価数に等しく、1〜4の整数である。
単結合または−CH2−、−C(CH3)2−、−C(CF3)2−、または−SO2−で示される2価の基である。
(xix)および(xx)で示される化合物などを挙げることができる。
本発明に用いられるオキシラン基含有化合物(C2)はオキシラン基を一つ以上有する化合物であり、たとえばグリシジルエーテル基、グリシジルエステル基またはグリシジルアミノ基を有する化合物や、エポキシ樹脂が挙げられる。
溶剤(D)は、本発明の感光性絶縁樹脂組成物の取り扱い性を向上させたり、粘度や保存安定性を調節するために添加される。このような溶剤(D)としては、上記目的を達成できるものであれば特に制限されない。
プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル等のプロピレングリコールモノアルキルエーテル類;
プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールジプロピルエーテル、プロピレングリコールジブチルエーテル等のプロピレングリコールジアルキルエーテル類;
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート等のプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類;
エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類;
ブチルカルビトール等のカルビトール類;
乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸n-プロピル、乳酸イソプロピル等の乳酸エステル類;
酢酸エチル、酢酸n-プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸n-ブチル、酢酸イソブチル、酢酸n-アミル、酢酸イソアミル、プロピオン酸イソプロピル、プロピオン酸n-ブチル、プロピオン酸イソブチル等の脂肪族カルボン酸エステル類;
3-メトキシプロピオン酸メチル、3-メトキシプロピオン酸エチル、3-エトキシプロピオン酸メチル、3-エトキシプロピオン酸エチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル等の他のエステル類;
トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類;
2-ヘプタノン、3-ヘプタノン、4-ヘプタノン、シクロヘキサノン等のケトン類;
N-ジメチルホルムアミド、N-メチルアセトアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン等のアミド類;
γ-ブチロラクン等のラクトン類
を挙げることができる。これらの溶剤は、1種単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。
。
((E)密着助剤)
本発明の感光性絶縁樹脂組成物には、基板との密着性をより高めるため、密着助剤(E)を含有させてもよい。
ン、1,3,5−N−トリス(トリメトキシシリルプロピル)イソシアヌレートなどが挙
げられる。
くは0.5〜10重量部、より好ましくは0.5〜5重量部である。配合量が上記範囲にあると、本発明の感光性絶縁樹脂組成物を硬化して形成される絶縁膜の、基板への密着性が向上する。
本発明の感光性絶縁樹脂組成物には、架橋微粒子(F)を含有させてもよい。
感光性絶縁樹脂組成物を硬化させることにより得られる絶縁膜は、耐熱衝撃性にも優れる。
(メタ)アクリロニトリル、α−クロロアクリロニトリル、α−クロロメチルアクリロニトリル、α−メトキシアクリロニトリル、α−エトキシアクリロニトリル、クロトン酸ニトリル、ケイ皮酸ニトリル、イタコン酸ジニトリル、マレイン酸ジニトリル、フマル酸ジニトリルなどの不飽和ニトリル化合物類、
(メタ)アクリルアミド、N,N’−メチレンビス(メタ)アクリルアミド、N,N’−エチレンビス(メタ)アクリルアミド、N,N’−ヘキサメチレンビス(メタ)アクリルアミド、N−ヒドロキシメチル(メタ)アクリルアミド、N−(2−ヒドロキシエチル)(メタ)アクリルアミド、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)(メタ)アクリルアミド、クロトン酸アミド、ケイ皮酸アミド等の不飽和アミド類、
(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸ラウリル、ポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコール(メタ)アクリレートなどの(メタ)アクリル酸エステル類、
スチレン、α−メチルスチレン、o−メトキシスチレン、p−ヒドロキシスチレン、p−イソプロペニルフェノールなどの芳香族ビニル化合物類、
ビスフェノールAのジグリシジルエーテル、グリコールのジグリシジルエーテルなどと(メタ)アクリル酸、ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートなどとの反応によって得られるエポキシ(メタ)アクリレート類、
ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートとポリイソシアナートとの反応によって得られるウレタン(メタ)アクリレート類、
グリシジル(メタ)アクリレート、(メタ)アリルグリシジルエーテルなどのエポキシ基含有不飽和化合物類、
(メタ)アクリル酸、イタコン酸、コハク酸−β−(メタ)アクリロキシエチル、マレイン酸−β−(メタ)アクリロキシエチル、フタル酸−β−(メタ)アクリロキシエチル、ヘキサヒドロフタル酸−β−(メタ)アクリロキシエチルなどの不飽和酸化合物類、
ジメチルアミノ(メタ)アクリレート、ジエチルアミノ(メタ)アクリレート等のアミノ基含有不飽和化合物類、
(メタ)アクリルアミド、ジメチル(メタ)アクリルアミド等のアミド基含有不飽和化合物類、
ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート等の水酸基含有不飽和化合物類
などを挙げることができる。
ましく、具体的にはジエン化合物としてはブタジエンを用いることが好ましく、水酸基含有不飽和化合物類としてはヒドロキシブチル(メタ)アクリレートが好ましく、不飽和酸化合物類としては(メタ)アクリル酸が好ましい。
配合量が上記0.5〜20重量部の範囲内にあると、得られる絶縁膜は優れた熱衝撃性及び高耐熱性を有し、高解像度のパターン形成が可能であり、他成分との相溶分散性に優れる点で好ましい。
その他、本発明の感光性絶縁樹脂組成物には、架橋剤として機能するアルキルエーテル化されたアミノ基を有する化合物、界面活性剤(レベリング剤)、増感剤、光感応性酸発生剤(B)を除く酸発生剤などを、本発明の感光性絶縁樹脂組成物の特性を損なわない程度に含有させることができる。
ポリオキシエチレンオクチルフェノールエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェノールエーテル等のポリオキシエチレンアルキルアリルエーテル類、
ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブロックコポリマー類、
ソルビタンモノラウレート、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタンモノステアレート等のソルビタン脂肪酸エステル類、
ポリオキシエチレンソルビタンモノラウレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノパルミテート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタントリオレエート、ポリオキシエチレンソルビタントリステアレート等のポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステルのノニオン系レベリング剤・界面活性剤、
エフトップEF301、EF303、EF352(トーケムプロダクツ)、メガファックF171、F172、F173(大日本インキ化学工業)、フロラードFC430、FC431(住友スリーエム)、アサヒガードAG710、サーフロンS−381、S−382、SC101、SC102、SC103、SC104、SC105、SC106、サーフィノールE1004、KH−10、KH−20、KH−30、KH−40(旭硝子)、フタージェント 250、251、222F、FTX−218(ネオス)等のフッ素系レ
ベリング剤・界面活性剤、
オルガノシロキサンポリマーKP341、X−70−092、X−70−093(信越化学工業)、SH8400(東レ・ダウコーニング)、
アクリル酸系又はメタクリル酸系ポリフローNo.75、No.77、No.90、No.95(共栄社油脂化学工業)が挙げられる。
本発明の感光性絶縁樹脂組成物の調製方法は特に限定されず、通常の調製方法(たとえば各成分の溶解混合)を適用することができる。また、各成分を中に入れ完全に栓をしたサンプル瓶を、ウェーブローターの上で撹拌することによっても調製できる。
<用途>
本発明の感光性絶縁樹脂組成物は、半導体素子や回路基板等の電子部品の永久膜用途において好適に用いられ、集積回路素子と回路基板との空隙に樹脂硬化体として形成されるアンダーフィル材、半導体デバイスを基板内に埋め込むときに用いられる封止材、回路素子等の部品のパッケージの層間絶縁膜や集積回路素子と回路基板とを接着する接着層として特に好適に用いることができる。
本発明の感光性絶縁樹脂組成物を硬化させて得られる絶縁膜を前記層間絶縁膜や接着層として使用する方法について説明する。
剤(B)から酸が発生し、その酸の触媒作用により前記化合物(C)と前記樹脂(A1),(A2)およびフェノール化合物(a)との硬化反応が進行する。
もできる。なお、前記塗布膜は、通常アルカリ性現像液で現像した後に水で洗浄し、乾燥させる。
し、ホットプレートを用いて110℃で3分間加熱する。次いで対流式オーブンを用いて200℃で1時間加熱して樹脂塗膜を硬化させて硬化膜を得る。この基材をマイグレーション評価システム(タバイエスペック(株)社製 AEI,EHS-221MD)に投入し、温度12
1℃、湿度85%、圧力1.2気圧、印加電圧5Vの条件で200時間処理した後、試験基材の抵抗値(Ω)を測定する。
6インチのシリコンウエハーに感光性絶縁樹脂組成物をスピンコートし、ホットプレートを用いて110℃で3分間加熱し、20μm厚の均一な塗膜を作製した。その後、アライナー(Suss Microtec社製MA−150)を用い、パターンマスクを介して高圧水銀灯から、波長365nmの紫外線を、露光量が1,0000J/m2となるよ
うに露光した。
銅をスパッタしたシリコンウエハーに樹脂組成物を塗布し、ホットプレートで110℃、1分間加熱し、銅上での厚さが5μmである均一な塗膜を有する仮接着評価基板を作製した。その後、アライナーを用い、高圧水銀灯から、波長350nmの紫外線を、露光量
が5000J/m2となるように露光した。
とし、20×20mmに切り出したシリコンウエハー上に、図1に示すように、10×10mmのチップの前記塗膜が20mm×20mmのシリコンウエハーに接するようにして、分銅を載せることによりマウントした。マウント条件は、150℃/500gf/20sec.とした。この時、目視にて仮接着が良好であったもの、つまり剥がれずに接着していたものを「○」、全く接着できなかったものを「×」とした。
上記の仮接着性が「○」であった仮接着評価基板を対流式オーブンにて180℃で2時間加熱し、樹脂塗膜を硬化させた。この試験片をボンドテスター(デイジー社製;型番;シリーズ4000)を用いて、図2に示すように応力を速度(30um/min.)で付加し、23℃および175℃において前記20mm×20mmのシリコンウエハーを前記塗膜から剥がすのに必要な力(剪断応力)を測定した。
テフロン(登録商標)シートに感光性絶縁樹脂組成物を塗布し、対流式オーブンで110℃、10分間加熱し、50μm厚の均一な塗膜を作製した。その後、平行露光機を用い、高圧水銀灯から、波長350nmの紫外線を、露光量が1000J/m2となるように
露光した。
を測定した。また測定片のモールド時175℃における弾性率(MPa)を測定した。175℃における弾性率が小さいほど、測定片の加熱時の流動性が優れている。
シリコン基板上に感光性絶縁樹脂組成物を塗布して、<解像性>の評価方法で説明したのと同様な方法で絶縁膜を形成し、その上に図3に示すようなパターン状の銅箔10を形成して電気絶縁性評価用基材13を作製した。この電気絶縁性評価用基材13に、さらに樹脂組成物を塗布し、ホットプレートを用いて110℃で3分間加熱し、銅箔10上での厚さが10μmである樹脂塗膜を作製した。
、ホットプレートを用いて110℃で3分間加熱した。次いで、対流式オーブンを用いて200℃で1時間加熱して樹脂塗膜を硬化させて前記電気絶縁性評価用基材13上に硬化膜(絶縁膜)が形成されてなる基材を得た。
p−t−ブトキシスチレンとスチレンとをモル比80:20の割合で合計100重量部をプロピレングリコールモノメチルエーテル150重量部に溶解させ、窒素雰囲気下、反応温度を70℃に保持して、アゾビスイソブチロニトリル4重量部を用いて10時間重合させた。
攪拌機、冷却管および温度計つきの3L三つ口セパラブルフラスコに、混合クレゾール(m−クレゾール/p−クレゾール=60/40(モル比))840g、37重量%のホルムアルデヒド水溶液600gおよびシュウ酸0.36gを仕込んだ。攪拌しながら、セパラブルフラスコを油浴に浸し、内温を100℃に保持して3時間反応させた。
表1に示す、樹脂(A1)および(A2)、フェノール化合物(a)、光感応性酸発生剤(B)、化合物(C)、密着助剤(E)、架橋微粒子(F)および増感剤(G)を溶剤(D)に、それぞれ表1に示す量で溶解させ、感光性絶縁樹脂組成物を調製した。この組成物を用いて、上記評価方法に従って評価を行った。結果を表2に示す。
上記実施例と同様にして、表1に示す成分からなる感光性絶縁樹脂組成物を調製し、この組成物を用いて上記評価方法に従って評価を行った。結果を表2に示す。
A1−1:フェノールと1,4−ベンゼンジメタノールとからなる樹脂(三井化学(株)製、商品名;XLC−3L)、Mw=2000、Tg=65〜75℃
A1−2:p−ビニルフェノール/アクリル酸ブチル=50/50(モル比)からなる樹脂(丸善石油化学(株)製、商品名;マルカリンカーCBA)、Mw=30,700、Mn
=10,900、Tg=40〜50℃
A1−3:フェノールノボラック樹脂(昭和高分子(株)製、商品名;BRG−558)、Tg=93〜98℃。
A2−1:p−ヒドロキシスチレン/スチレン=80/20(モル比)からなる樹脂、Mw=10,000、Mw/Mn=3.5、Tg=147〜152℃
A2−2:m−クレゾール/p−クレゾール=60/40(モル比)からなるクレゾール
ノボラック樹脂、Mw=6,500、Tg=130〜140℃。
a−1:1,1-ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−[4−{1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル}フェニル]エタン。
B−1:4−(フェニルチオ)フェニルジフェニルスルホニウムトリス(ペンタフルオロエチル)トリフルオロホスフェート(サンアプロ(株)製、商品名:CPI−210S)B−2:トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート(旭電化(株)製、商品名;SP−172)
<化合物(C1)>
C1−1:1,4−ビス[[(3−エチルオキセタン−3−イル)メトキシ]メチル]ベンゼン(東亜合成(株)製、商品名;OXT−121)
C1−2:フェノールノボラックオキセタン(東亜合成(株)製、商品名;PNOX−1009)。
C2−1:ソルビトールポリグリシジルエーテル(ナガセケムテックス(株)製、商品名;デナコールEX610U)
C2−2:モノアリルジグリシジルイソシアヌル酸(四国化成(株)製、商品名;MA−DGIC)
C2−3:脂環型エポキシ樹脂(ダイセル化学(株)製、商品名;EHPE3150)。
D−1:乳酸エチル
D−2:N−メチルピロリドン。
E−1:γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(チッソ(株)製、商品名;S−
510)
E−2:1,3,5−N-トリス(トリメトキシシリルプロピル)イソシアヌレート(GE東芝シリコーン(株)製、 商品名;Y11597)。
F−1:ブタジエン/ヒドロキシブチルメタクリレート/メタクリル酸/ジビニルベンゼン=60/32/6/2(重量%)、Tg=−40℃、平均粒径=65nm
F−2:ブタジエン/スチレン/ヒドロキシブチルメタクリレート/ジビニルベンゼン=60/24/14/2(重量%)、Tg=−35℃、平均粒径=70nm。
G−1:9,10−ジプロポキシアントラセン(川崎化成(株)製、商品名;UVS−1221)。
12 絶縁膜が形成された基板
13 電気絶縁性評価用基材
20 500gの分銅
22 テフロン(登録商標)シート(熱の伝導防止)
24 20mm×20mm シリコンウエハー
26 塗膜
28 銅をスパッタしたシリコンウエハー
40 ボンドテスター測定治具
42 塗膜
44 銅をスパッタしたシリコンウエハー
46 20mm×20mmシリコンウエハー
Claims (7)
- (A1)フェノール性水酸基を有する構造単位を有し、ガラス転移温度が0℃以上110℃以下である樹脂と、
(A2)フェノール性水酸基を有する構造単位を有し、ガラス転移温度が120℃以上250℃以下である樹脂と、
(B)光感応性酸発生剤と、
(C)オキセタニル基含有化合物(C1)およびオキシラン基含有化合物(C2)からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物と、
(D)溶剤と
を含有することを特徴とする感光性絶縁樹脂組成物。 - 前記樹脂(A1)の含有量と前記樹脂(A2)の含有量との合計量を100重量部とするとき、樹脂(A1)の含有量が40〜90重量部であることを特徴とする請求項1に記載の感光性絶縁樹脂組成物。
- 前記オキセタニル基含有化合物(C1)および前記オキシラン基含有化合物(C2)を含有することを特徴とする請求項1または2に記載の感光性絶縁樹脂組成物。
- さらに(a)フェノール化合物を含有することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の感光性絶縁樹脂組成物。
- さらに(E)密着助剤を含有することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の感光性絶縁樹脂組成物。
- さらに(F)架橋微粒子を含有することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の感光性絶縁樹脂組成物。
- 請求項1〜6のいずれかに記載の感光性絶縁樹脂組成物を硬化して形成された絶縁膜。
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