JP2010011200A - Image pickup device - Google Patents
Image pickup device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010011200A JP2010011200A JP2008169247A JP2008169247A JP2010011200A JP 2010011200 A JP2010011200 A JP 2010011200A JP 2008169247 A JP2008169247 A JP 2008169247A JP 2008169247 A JP2008169247 A JP 2008169247A JP 2010011200 A JP2010011200 A JP 2010011200A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- electromagnetic shield
- substrate
- shield plate
- housing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Description
本発明は、樹脂製の筐体内部の閉じられた空間内に配された発熱部品を有する基板の放熱を行うと共に磁気シールドを行う撮像装置に関するものである。 The present invention relates to an imaging apparatus that radiates heat from a substrate having a heat-generating component disposed in a closed space inside a resin casing and performs magnetic shielding.
撮像装置に備えられた電磁シールド及び放熱構造に関する従来例として、特許文献1に記載されたビデオカメラの放熱構造が知られている。これは電源ユニットを内蔵して成るビデオカメラにおいて、電源ユニットの発熱を電源ユニット以外の電子回路ユニットのシールドケースを利用してビデオカメラの筐体に伝達する構造とされている。
As a conventional example related to an electromagnetic shield and a heat dissipation structure provided in an imaging apparatus, a heat dissipation structure for a video camera described in
熱伝導性の低い樹脂材料によって筐体を構成した撮像装置において、撮像装置は筐体を金属で構成した場合と比較すると、筐体内部の放熱性及び電磁シールド性能が非常に悪くなるといった問題がある。 In an imaging device in which the housing is configured with a resin material having low thermal conductivity, the imaging device has a problem that the heat dissipation and electromagnetic shielding performance inside the housing are very poor compared to the case where the housing is configured with metal. is there.
樹脂筐体で構成された撮像装置において、この放熱性を確保するためには、冷却ファン等を搭載する方法が考えられる。しかし、筐体内部に配置された撮像光学系や電気基板の防塵性に問題が生ずる他に、コストも高く、大型化してしまうことになる。 In order to ensure this heat dissipation in an imaging apparatus configured with a resin casing, a method of mounting a cooling fan or the like is conceivable. However, in addition to the problem of the dust-proof property of the imaging optical system and the electric substrate disposed inside the housing, the cost is high and the size is increased.
また、樹脂筐体で構成された撮像装置において、電磁シールド性能を確保するためには、樹脂筐体の内部に導電性の塗料又は蒸着処理を施こす方法が考えられる。しかし、薄膜に対しアース接続を行うため、電磁シールド性能の安定性に欠けるほか、塗装或いは蒸着工程を必要とし、コストが高くなる。 In order to ensure electromagnetic shielding performance in an imaging device configured with a resin casing, a method of applying a conductive paint or vapor deposition process to the inside of the resin casing is conceivable. However, since the earth connection is made to the thin film, the electromagnetic shielding performance is not stable, and a painting or vapor deposition process is required, resulting in an increase in cost.
本発明の目的は、上述の問題点を解消し、放熱と共に磁気シールドを行うことができる撮像装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide an imaging apparatus capable of solving the above-described problems and performing magnetic shielding as well as heat dissipation.
上記目的を達成するための本発明に係る撮像装置は、樹脂製の筐体と、該筐体により閉じられた空間内に配された発熱部品を有する基板と、該基板の接地パターンに接続された電磁シールド板と、レンズユニットを備えた撮像装置において、前記電磁シールド板は、前記筐体の形状の一部に沿って密着のために絞り又は曲げ形状を有し、前記基板に取り付けた複数の発熱部品と放熱シート部材を介して密着し、前記筐体に直接又は前記放熱シート部材を介して密着することを特徴とする。 In order to achieve the above object, an imaging apparatus according to the present invention is connected to a resin casing, a substrate having a heat generating component disposed in a space closed by the casing, and a ground pattern of the substrate. In the imaging device including the electromagnetic shield plate and the lens unit, the electromagnetic shield plate has a diaphragm or a bent shape for adhesion along a part of the shape of the housing, and is attached to the substrate. The heat generating component is in close contact with the heat dissipating sheet member, and is in close contact with the casing directly or through the heat dissipating sheet member.
また、本発明に係る撮像装置は、樹脂製の筐体と、該筐体により閉じられた空間に配された発熱部品を有する基板と、該基板の接地パターンに接続された電磁シールド板と、前記筐体に熱を伝達する放熱板とを備えた撮像装置において、前記電磁シールド板は前記基板に取り付けた複数の発熱部品と放熱シート部材を介して密着可能な絞り形状を有し、前記放熱板は前記筐体に直接又は前記放熱シート部材を介して密着可能な前記筐体の形状の一部に沿った絞り又は曲げ形状を有し、前記電磁シールド板と前記放熱板は直接又は前記放熱シート部材を介して密着するようにしたことを特徴とする。 Further, an imaging apparatus according to the present invention includes a resin housing, a substrate having a heat generating component disposed in a space closed by the housing, an electromagnetic shield plate connected to the ground pattern of the substrate, In the imaging apparatus including a heat radiating plate that transmits heat to the housing, the electromagnetic shield plate has a diaphragm shape that can be in close contact with a plurality of heat generating components attached to the substrate via a heat radiating sheet member, and The plate has a diaphragm or a bent shape along a part of the shape of the housing that can be in close contact with the housing directly or via the heat radiating sheet member, and the electromagnetic shield plate and the heat radiating plate are directly or the heat radiating plate. It is characterized by being in close contact via a sheet member.
本発明に係る撮像装置によれば、放熱及び磁気シールドを可能とする。 The imaging apparatus according to the present invention enables heat dissipation and magnetic shielding.
本発明を図示の実施例に基づいて詳細に説明する。 The present invention will be described in detail based on the embodiments shown in the drawings.
図1は撮像装置における撮像光学系及び発熱部品を有する基板を収納したユニットの一部の分解斜視図である。 FIG. 1 is an exploded perspective view of a part of a unit housing a substrate having an imaging optical system and a heat generating component in the imaging apparatus.
撮像装置では筐体から成る下部外装部材1と上部外装部材2により密閉されている。これらの下部外装部材1と上部外装部材2の間には、下方からレンズユニット3、電磁シールド板4、基板支持板金5、基板6、電磁シールド板7が積層されている。
The imaging device is hermetically sealed by a
基板6の上面には複数の例えば3個の発熱素子6a、6b、6cが実装されている。発熱素子6aには放熱シート部材11が、発熱素子6b、6cには放熱シート部材12が貼り付けられており、放熱シート部材11、12は上方の電磁シールド板7と密着している。放熱シート部材11、12の厚みは、基板6及び発熱素子6a、6b、6cと電磁シールド板7とのクリアランス公差によって決定される。
A plurality of, for example, three
クリアランス公差が最大に振れた場合において、放熱シート部材11、12の厚みは電磁シールド板7と接触を保持できるように設定する必要がある。また、クリアランス公差が最小に振れた場合において、放熱シート部材11、12の厚みは変形圧力により基板6に実装された発熱素子6a、6b、6cに半田クラック等の損傷が起こらないように設定する必要がある。
When the clearance tolerance swings to the maximum, the thickness of the heat
発熱素子6a、6b、6cの高さの関係上、放熱シート部材11、12の厚みが最適に選定できない場合には、発熱素子6a、6b、6cとのクリアランス調整のため、電磁シールド板7に対し絞り加工7a、7b、7cを行ってもよい。このクリアランス調整のみであれば、電磁シールド板7に対し一部切断及び曲げ加工を行ってもよいが、電磁シールド効果を低減しないためには、絞り加工7a、7b、7cを設けることが望ましい。
When the thickness of the heat radiating
電磁シールド板7と基板6は、共に基板支持板金5に対しねじ締結によって固定されており、電磁シールド板7は電磁シールド効果を得るため、基板6上の接地パターン6dに少なくとも1個所で接続している。
The
電磁シールド板7は上部外装部材2に対し直接又は放熱シート部材13を介して接触している。上部外装部材2は熱伝導性の低い樹脂によって構成されているが、デザインや操作パネルの仕様上、複雑な形状とすることがある。
The
熱伝導性の低い上部外装部材2からの放熱は、上部外装部材2の材料の内部での熱拡散が期待できないため、可能な限り広い面積を介して熱を伝導する必要がある。電磁シールド板7は上部外装部材2の内側表面に、可能な限り広い接触面積を取るため、上部外装部材2の形状に沿うように、絞り形状7d又は曲げ形状7eが形成されている。
The heat radiation from the
更に、上部外装部材2は電磁シールド板7と可能な限り広い接触面積を確保するため、電磁シールド板7の絞り形状、7d又は曲げ形状7eでは接触が確保できない内側表面形状において、外部形状に対して変肉形状又は格子状のリブによる平面形状としてもよい。
Further, the upper
電磁シールド板4は基板6の接地パターン6dの反対側に対し、直接又は基板支持板金5を介して間接的に接続され、電磁シールド効果を有している。基板6の反対側つまり下側にも発熱素子を有している場合には、電磁シールド板4も電磁シールド板7と同様に、この発熱素子に対し放熱シート部材14、15を介して接触する構造とされている。電磁シールド板4と発熱素子6a、6b、6cとのクリアランス公差上、最適な放熱シート部材14、15の厚みが選定できない場合に、電磁シールド板7と同様に電磁シールド板4にも絞り形状4aを追加することもできる。
The
電磁シールド板4は電磁シールド板7に対し、直接ねじ締結等による接触構造4b、或いは放熱シート部材16を介して接触、或いは基板支持板金5のような熱伝導性の高い部品を介して間接的に熱接触をする構造とされている。電磁シールド板4に伝熱された熱は、電磁シールド板7を経由して上部外装部材2から外部に放熱される構造とされている。
The
電磁シールド板4は電磁シールド板7と熱接触ができない場合には、単独で発熱素子6a、6b、6cの熱を伝達するために、上部外装部材2又は下部外装部材1の形状に沿うように絞り又は曲げ形状を有して接触させてもよい。
When the
このような構成により、樹脂製の筐体で構成された撮像装置においても、発熱源及びノイズ発生源となる基板6に対し、電磁シールド及び放熱性能が確保できる。
With such a configuration, even in an imaging apparatus configured with a resin casing, it is possible to ensure electromagnetic shielding and heat dissipation performance with respect to the
図2は実施例2の分解斜視図である。基板6の上方の電磁シールド板7の代りに、電磁シールド板8、放熱板9が積層されている。
FIG. 2 is an exploded perspective view of the second embodiment. Instead of the
電磁シールド板7と上部外装部材2とのクリアランスが離れているなど、構造上、実施例1のような構成が、実施例1の電磁シールド板7では得られない場合に、放熱板9が電磁シールド板8と上部外装部材2の間に配置されている。放熱板9は電磁シールド板8と放熱シート部材17、18を介して密着可能な構造とされている。
When the configuration of the first embodiment is not obtained by the
また、放熱板9は上部外装部材2に対し直接又は放熱シート部材13を介して接触する。放熱板9は上部外装部材2の内側表面に、可能な限り広い接触面積を取るため、上部外装部材2の形状に沿うように絞り形状9a又は曲げ形状9bを有している。
Further, the heat radiating plate 9 contacts the upper
電磁シールド板4に伝熱された熱は、電磁シールド板8及び放熱板9を介して上部外装部材2から外部に放熱される。或いは、電磁シールド板4は放熱板9に対し、直接ねじ締結等による密着構造、或いは放熱シート部材14、15を介して接触する構造としてもよい。電磁シールド板4に伝熱された熱は、電磁シールド板8、放熱板9を介して上部外装部材2から外部に放熱される。
The heat transferred to the
電磁シールド板4は電磁シールド板8及び放熱板9と密着できない場合に、単独で発熱素子6a、6b、6cの熱を伝達するために、上部外装部材2又は下部外装部材1の形状に沿うように絞り又は曲げ形状を設けて接触させてもよい。
The
1 下部外装部材
2 上部外装部材
3 レンズユニット
4、7、8 電磁シールド板
5 基板支持板金
6 基板
6a、6b、6c 発熱素子
9 放熱板
11〜18 放熱シート部材
DESCRIPTION OF
Claims (4)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008169247A JP5473261B2 (en) | 2008-06-27 | 2008-06-27 | Imaging device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008169247A JP5473261B2 (en) | 2008-06-27 | 2008-06-27 | Imaging device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010011200A true JP2010011200A (en) | 2010-01-14 |
JP5473261B2 JP5473261B2 (en) | 2014-04-16 |
Family
ID=41591130
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008169247A Expired - Fee Related JP5473261B2 (en) | 2008-06-27 | 2008-06-27 | Imaging device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5473261B2 (en) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2393277A1 (en) | 2010-06-07 | 2011-12-07 | Ricoh Company, Ltd. | Imaging apparatus |
WO2013018453A1 (en) | 2011-07-29 | 2013-02-07 | 富士フイルム株式会社 | Imaging lens device cover |
JP2014045344A (en) * | 2012-08-27 | 2014-03-13 | Canon Inc | Electronic apparatus |
KR20180016845A (en) * | 2016-08-08 | 2018-02-20 | 김구용 | PCB module having multi-directional heat-radiation structure and multi-layer PCB assembly used in the PCB module |
CN108965652A (en) * | 2017-05-23 | 2018-12-07 | 苏州凯莱拓电子科技有限公司 | electromagnetic compatibility laboratory monitoring system |
WO2020122029A1 (en) * | 2018-12-10 | 2020-06-18 | 株式会社デンソー | Electronic control device |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1051172A (en) * | 1996-07-31 | 1998-02-20 | Pfu Ltd | Enclosure for electronic apparatus and its manufacture |
JPH10173390A (en) * | 1996-12-11 | 1998-06-26 | Alps Electric Co Ltd | Electronic apparatus |
JPH11146239A (en) * | 1997-11-06 | 1999-05-28 | Sony Corp | Heat radiation structure in video camera |
JPH11260052A (en) * | 1998-03-12 | 1999-09-24 | Sony Corp | Recording/reproducing device |
JP2006101312A (en) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Konica Minolta Opto Inc | Imaging apparatus |
JP2007166292A (en) * | 2005-12-14 | 2007-06-28 | Sony Corp | Imaging device |
JP2007223283A (en) * | 2006-02-27 | 2007-09-06 | Nikon Corp | Resin camera cabinet and its manufacturing method |
WO2008026257A1 (en) * | 2006-08-29 | 2008-03-06 | Pioneer Corporation | Electronic device and method for manufacturing shielding material for same |
JP2008052155A (en) * | 2006-08-28 | 2008-03-06 | Funai Electric Co Ltd | Imaging apparatus |
-
2008
- 2008-06-27 JP JP2008169247A patent/JP5473261B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1051172A (en) * | 1996-07-31 | 1998-02-20 | Pfu Ltd | Enclosure for electronic apparatus and its manufacture |
JPH10173390A (en) * | 1996-12-11 | 1998-06-26 | Alps Electric Co Ltd | Electronic apparatus |
JPH11146239A (en) * | 1997-11-06 | 1999-05-28 | Sony Corp | Heat radiation structure in video camera |
JPH11260052A (en) * | 1998-03-12 | 1999-09-24 | Sony Corp | Recording/reproducing device |
JP2006101312A (en) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Konica Minolta Opto Inc | Imaging apparatus |
JP2007166292A (en) * | 2005-12-14 | 2007-06-28 | Sony Corp | Imaging device |
JP2007223283A (en) * | 2006-02-27 | 2007-09-06 | Nikon Corp | Resin camera cabinet and its manufacturing method |
JP2008052155A (en) * | 2006-08-28 | 2008-03-06 | Funai Electric Co Ltd | Imaging apparatus |
WO2008026257A1 (en) * | 2006-08-29 | 2008-03-06 | Pioneer Corporation | Electronic device and method for manufacturing shielding material for same |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2393277A1 (en) | 2010-06-07 | 2011-12-07 | Ricoh Company, Ltd. | Imaging apparatus |
US8970700B2 (en) | 2010-06-07 | 2015-03-03 | Ricoh Company, Ltd. | Imaging apparatus |
WO2013018453A1 (en) | 2011-07-29 | 2013-02-07 | 富士フイルム株式会社 | Imaging lens device cover |
US8814448B2 (en) | 2011-07-29 | 2014-08-26 | Fujifilm Corporation | Cover for photographing lens device |
JP2014045344A (en) * | 2012-08-27 | 2014-03-13 | Canon Inc | Electronic apparatus |
KR20180016845A (en) * | 2016-08-08 | 2018-02-20 | 김구용 | PCB module having multi-directional heat-radiation structure and multi-layer PCB assembly used in the PCB module |
KR102592659B1 (en) | 2016-08-08 | 2023-10-20 | 김구용 | PCB module having multi-directional heat-radiation structure and multi-layer PCB assembly used in the PCB module |
CN108965652A (en) * | 2017-05-23 | 2018-12-07 | 苏州凯莱拓电子科技有限公司 | electromagnetic compatibility laboratory monitoring system |
WO2020122029A1 (en) * | 2018-12-10 | 2020-06-18 | 株式会社デンソー | Electronic control device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5473261B2 (en) | 2014-04-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2012137267A1 (en) | Solid-state image pickup device, and method for manufacturing solid-state image pickup device | |
JP5071558B2 (en) | Circuit module | |
TWI621389B (en) | Heat dissipation structure and portabel electronic device using same | |
JP2011054640A (en) | Shield package substrate | |
JP5698894B2 (en) | Heat dissipation structure for electronic components | |
JP5473261B2 (en) | Imaging device | |
JP2006074853A (en) | Vehicle-mounted power converter | |
JP2017188601A (en) | Electronic apparatus | |
WO2017022221A1 (en) | Heat dissipating structure and electronic apparatus | |
JP2007174526A (en) | Heat radiation structure for portable electronic device | |
TWI495423B (en) | Thermal module and electronic device incorporating the same | |
JP4770933B2 (en) | Wireless communication device | |
JP6095873B2 (en) | Electronic equipment and electronic equipment system | |
JP2006179712A (en) | Electronic equipment and display device using it | |
JP2006303374A (en) | Heat radiating device in electronic apparatus | |
JP5693351B2 (en) | Board built-in housing | |
JP2006190707A (en) | Electronic apparatus and television receiver applied with this electronic apparatus | |
JP2012199354A (en) | Electronic control device | |
JP6707901B2 (en) | Display device | |
JP2006245025A (en) | Heat dissipation structure of electronic apparatus | |
JP2013254925A (en) | Electronic circuit device | |
JP3680362B2 (en) | Electronic component unit | |
JP2004200533A (en) | Heat radiation structure of device | |
KR101879661B1 (en) | Camera module | |
JP2002344178A (en) | Electronic device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20100218 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20100630 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110627 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120612 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120724 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120913 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130402 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130603 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130820 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131021 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140107 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140204 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5473261 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |