JP2008021929A - サポートプレート、搬送装置、剥離装置及び剥離方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】サポートプレート、搬送装置、剥離装置及び剥離方法において、貫通孔が形成されたサポートプレートとウエハとを剥離する際に生じるウエハのストレスを抑える。
【解決手段】ウエハを支持するサポートプレート1であって、厚み方向に複数の貫通孔3が形成されると共に、貫通孔3が形成されていない、帯状又は島状の平坦部4を備える構成とする。
【選択図】図1
【解決手段】ウエハを支持するサポートプレート1であって、厚み方向に複数の貫通孔3が形成されると共に、貫通孔3が形成されていない、帯状又は島状の平坦部4を備える構成とする。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体チップの製造に用いられる半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」という。)を支持するサポートプレート、搬送装置、剥離装置及び剥離方法に関する。
従来、ICカード、携帯電話、デジタルカメラ、その他の携帯用電子機器等に組み込まれる半導体チップは、一般的にウエハを長方形或いは正方形等に切り出して製造される。このウエハは、例えばシリコンに回路パターンを形成してなる。
ウエハの製造に際しては、回路パターンを形成した後、回路パターン側の面に、接着等によりサポートプレートを貼り合わせる。次に、ウエハの、回路パターンが形成されていない裏面を研削・研磨等により薄く加工していく。そして、ウエハを所望の薄さまで加工した後、サポートプレートとウエハとを剥離させる。
ここで、サポートプレートとウエハとを剥離する際に、真空下においてウエハを吸着する手法が知られている(例えば、特許文献1参照)。上記特許文献1記載の剥離装置は、ウエハをサポートプレートに対向する面の裏面から吸着してサポートプレートとウエハとを剥離している。これにより、ウエハの裏面において均等な力で吸着されて剥離されるため、剥離に起因するウエハのストレスを抑えることができる。しかし、近年のウエハの薄型化に伴い、ウエハにストレスを与えることなくウエハを吸着することが困難になっている。
一方、サポートプレートとウエハとの貼り合わせには、接着を用いるのが一般的である。これらサポートプレートとウエハとを剥離する場合、接着力を弱める剥離液を、介在する接着部分に注入する手法が用いられている。また、この剥離液を接着部分に有効に注入するため、複数の貫通孔が形成されたサポートプレートが多く用いられている。
そして、複数の貫通孔が形成されたサポートプレートを剥離する場合には、剥離液を注入した後、サポートプレートの側部を保持することにより剥離する手法が用いられている(例えば、特許文献2参照)。
特開2002−100595号公報(〔要約〕、図4)
特開2004−296935号公報(図1(e))
ところで、サポートプレートとウエハとを剥離する際に、上記特許文献1記載のようにウエハの裏面において吸着等により剥離することで、ウエハのストレスを軽減することができる。しかし、上述のように、ウエハは、数10μm〜数100μmの薄さに研削されるため、ウエハ側から剥離すると、ウエハにストレスがかかってしまう。
そのため、サポートプレート側から剥離することでウエハのストレスを軽減することが考えられるが、貫通孔の形成されたサポートプレートでは、サポートプレートの裏面(即ち、ウエハに対向する面の裏面)において吸着等により剥離しようにも貫通孔がその剥離を妨げる。したがって、貫通孔の形成されたサポートプレートを用いる場合、上記特許文献2記載のように、サポートプレートの側部を保持して剥離することになる。このようにすると、上述のように、サポートプレートの裏面において均等な力で剥離することができず、ウエハにストレスがかかる。
本発明の課題は、上記従来の実情に鑑み、貫通孔が形成されたサポートプレートとウエハとを剥離する際に生じるウエハのストレスを抑えるサポートプレート、搬送装置、剥離装置及び剥離方法を提供することである。
上記課題を解決するために、本発明のサポートプレートは、ウエハを支持するサポートプレートであって、厚み方向に複数の貫通孔が形成され、上記貫通孔が形成されていない、帯状又は島状の平坦部を備える構成とする。
上記構成によれば、サポートプレートの平坦部を例えば吸着することで、複数の貫通孔が形成されたサポートプレートとウエハとを、サポートプレートの裏面(即ち、ウエハと対向する支持面の裏側に位置する面)から剥離することができる。
好ましくは、上記サポートプレートは、上記ウエハよりも大径であると共に、上記サポートプレートの周縁に位置する外周平坦部を更に備える構成とする。
上記構成によれば、貼り合わせ時にウエハと対向しない外周平坦部とは別個独立の平坦部により、サポートプレートとウエハとを、サポートプレートの裏面から剥離することができる。
上記構成によれば、貼り合わせ時にウエハと対向しない外周平坦部とは別個独立の平坦部により、サポートプレートとウエハとを、サポートプレートの裏面から剥離することができる。
好ましくは、上記平坦部は、帯状であると共に、上記サポートプレートの中心部を中心とする円形状である構成とする。
上記構成によれば、剥離装置等により、平坦部によってサポートプレートとウエハとを剥離する際に、サポートプレートと剥離装置等とのθ合わせ(回転位置合わせ)が不要になる。
上記構成によれば、剥離装置等により、平坦部によってサポートプレートとウエハとを剥離する際に、サポートプレートと剥離装置等とのθ合わせ(回転位置合わせ)が不要になる。
好ましくは、上記平坦部を複数備える構成とする。
上記構成によれば、複数の平坦部によってサポートプレートとウエハとを剥離することにより、サポートプレートの裏面から、より均等な力で剥離することができる。
上記構成によれば、複数の平坦部によってサポートプレートとウエハとを剥離することにより、サポートプレートの裏面から、より均等な力で剥離することができる。
好ましくは、上記平坦部は、帯状であると共に、0.3mm〜2.0mmの幅を有する構成とする。
上記構成によれば、平坦部に吸着等のための幅を確保しつつ、貫通孔を通して剥離液を有効に注入することができる。
上記構成によれば、平坦部に吸着等のための幅を確保しつつ、貫通孔を通して剥離液を有効に注入することができる。
好ましくは、上記平坦部は、帯状であると共に、上記貫通孔のピッチからこの貫通孔の直径を引いた値の1.2倍以上の幅を有する構成とする。
上記構成によっても、平坦部に吸着等のための幅を確保しつつ、貫通孔を通して剥離液を有効に注入することができる。
上記構成によっても、平坦部に吸着等のための幅を確保しつつ、貫通孔を通して剥離液を有効に注入することができる。
好ましくは、上記平坦部は、帯状であると共に、上記貫通孔の直径よりも大きい幅を有する構成とする。
上記構成によれば、平坦部に吸着等のための幅を有効に確保することができる。
上記構成によれば、平坦部に吸着等のための幅を有効に確保することができる。
好ましくは、上記貫通孔は、その直径が0.3mm〜0.5mmであると共に、そのピッチが0.5mm〜1.0mmである構成とする。
上記構成によれば、剥離液を貫通孔からサポートプレートとウエハとの間に介在する接着部に導きやすく、有効に剥離を促しながら、平坦部によってサポートプレートの裏面から有効に剥離することができる。
上記構成によれば、剥離液を貫通孔からサポートプレートとウエハとの間に介在する接着部に導きやすく、有効に剥離を促しながら、平坦部によってサポートプレートの裏面から有効に剥離することができる。
上記課題を解決するために、本発明の搬送装置は、上記いずれかの構成のサポートプレートを搬送する搬送装置であって、上記平坦部を吸着し、保持する保持手段を備える構成とする。
好ましくは、上記保持手段は、上記平坦部に対応する吸引溝を有し、この吸引溝を介して上記サポートプレートを吸着する構成とする。
上記課題を解決するために、本発明の剥離装置は、貼り合わされたサポートプレートとウエハとを剥離する剥離装置であって、上記いずれかの構成の搬送装置と、剥離液を供給する剥離液供給手段とを備える構成とする。
上記課題を解決するために、本発明の剥離方法は、上記いずれかの構成のサポートプレートとこのサポートプレートに接着部により保持されているウエハとを剥離する剥離方法であって、剥離液を、上記貫通孔を介して上記接着部に到達させてこの接着部を溶解させ、上記平坦部を吸着保持しつつ上記サポートプレートを剥離するようにする。
本発明によれば、サポートプレートの平坦部を例えば吸着することで、複数の貫通孔が形成されたサポートプレートとウエハとを、サポートプレートの裏面(即ち、ウエハと対向する支持面の裏側に位置する面)から剥離することができる。したがって、貫通孔が形成されたサポートプレートとウエハとを剥離する際に生じるウエハのストレスを抑えることができる。
以下、本発明の実施の形態に係るサポートプレート、搬送装置、剥離装置及び剥離方法について、図面を参照しながら説明する。
図1は、本発明の一実施の形態に係るサポートプレートを示す平面図である。図2は、図1のA部拡大図である。
図1に示すサポートプレート1は、例えば研削加工によって薄く加工されるウエハを、接着剤、テープ等の接着部により、同図に示す裏面2の裏側に位置する支持面(同図では見えない。)において支持している。
サポートプレート1は、上記の支持面と裏面2とに亘って(厚み方向に)複数の貫通孔3(図2参照)が形成されている。そして、裏面2には、貫通孔3の形成されていない、帯状の3つの平坦部4が形成されている。各平坦部4は、本実施の形態では、裏面2の中心部(中心点)2aを中心とする円形状に形成されている。
ここで、各平坦部4は、その幅L1を0.3mm〜2.0mmの範囲に形成するとよい。また、各平坦部4の幅L1は、図2に示す貫通孔3のピッチPから貫通孔3の直径Dを引いた値の1.2倍以上の幅を有するように形成するとよい。
更には、各平坦部4の幅L1は、貫通孔3の直径Dよりも大きく形成するとよい。一方、貫通孔3は、その直径Dが0.3mm〜0.5mm、ピッチPが0.5mm〜1.0mmの範囲に形成するとよい。
なお、貫通孔3のピッチP及び直径Dは、裏面2において均一であることが好ましいが、全てが均一であるとは限らない。そのため、上記の平坦部4の幅L1を設定する際には、平坦部4周囲のピッチP及び直径Dの値、或いは、裏面2において最も多いピッチP及び直径Dの値を基に設定するとよい。
しかしながら、平坦部4の幅L1並びに上記の貫通孔3のピッチP及び直径Dの値は、あくまで好ましい一例であるため、サポートプレート1或いはウエハの大きさ、貫通孔3を通して供給される剥離液の性質、サポートプレート1とウエハとの間に介在する接着部の材質、後述する剥離装置の吸引部の大きさ等によって適宜設定されればよい。
図3は、本発明の一実施の形態に係る剥離装置を示す平面図である。
同図において、剥離装置10は、図1に示すサポートプレート1を搬送する搬送装置11、剥離液を供給する剥離液供給手段12等を備えている。搬送装置11及び剥離液供給手段12は、作業テーブル13及び収納テーブル14を挟んで互いに対向するように配置されている。
同図において、剥離装置10は、図1に示すサポートプレート1を搬送する搬送装置11、剥離液を供給する剥離液供給手段12等を備えている。搬送装置11及び剥離液供給手段12は、作業テーブル13及び収納テーブル14を挟んで互いに対向するように配置されている。
搬送装置11は、図1に示すサポートプレート1の平坦部4を吸着し保持する保持手段15、この保持手段15を水平方向及び鉛直方向に移動させる移動手段16等を備えている。
詳しくは後述するが、保持手段15は、サポートプレート1の平坦部に対応する吸引溝を有し、この吸引溝を介してサポートプレート1を吸着している。
移動手段16は、保持手段15を、不図示の駆動手段によって作業テーブル13と収納テーブル14との間で水平移動させている(作業テーブル13における保持手段15は細い二点鎖線15´で示している)。
また、移動手段16は、保持手段15を、作業テーブル13に載置される、ウエハに貼り合わされたサポートプレート1に当接させる位置とそこから退避させる位置とに鉛直方向に移動させている。
一方、剥離液供給手段12は、剥離液を供給する供給部17、この供給部17を水平方向及び鉛直方向に移動させる移動手段18等を備えている。
供給部17についても詳しくは後述するが、供給部17が供給する剥離液は、ウエハと図1に示すサポートプレート1との間に介在する接着部の接着力を弱めるものである。
また、移動手段18は、搬送装置11の移動手段16と同様に、供給部17を、不図示の駆動手段によって作業テーブル13と収納テーブル14との間で水平移動させている(収納テーブル14における供給部17は細い二点鎖線17´で示している)。そして、移動手段18は、供給部17を、作業テーブル13に載置される、ウエハに貼り合わされたサポートプレート1に剥離液を供給する位置とそこから退避させる位置とに鉛直方向に移動させている。
図4A及び図4Bは、上記剥離装置の概略構成を示す要部断面図である。
図4Aにおいて、サポートプレート1は、ウエハ5に対し接着部6によって貼り合わされた状態である。これらサポートプレート1及びウエハ5は、ウエハ5が接着部6の反対側の面においてダイシングフレーム7のダイシングテープ7aに貼り合わされた状態で、作業テーブル13に載置されている。なお、ダイシングフレーム7は、薄く加工された後のウエハの、サポートプレート1に支持される面の反対側の面に貼り合わされている。
図4Aにおいて、サポートプレート1は、ウエハ5に対し接着部6によって貼り合わされた状態である。これらサポートプレート1及びウエハ5は、ウエハ5が接着部6の反対側の面においてダイシングフレーム7のダイシングテープ7aに貼り合わされた状態で、作業テーブル13に載置されている。なお、ダイシングフレーム7は、薄く加工された後のウエハの、サポートプレート1に支持される面の反対側の面に貼り合わされている。
ここで、ダイシングフレーム7は、ウエハ5に貼り合わされるダイシングテープ7aと、このダイシングテープ7aの周縁に位置し、ダイシングフレーム7の移動時等に保持される保持部7bとからなる。そして、ダイシングフレーム7は、少なくともサポートプレート1とウエハ5との剥離時において、ダイシングテープ7aが作業テーブル13の吸着プレート13aに例えば真空吸着される。
本実施の形態では、ダイシングフレーム7の保持部7bは、上下動可能なリフトピン13b上に設けられたフレームガイド13cに保持されている。リフトピン13bは、吸着プレート13aと共にベース部13dに配設されている。
吸着プレート13aに載置されたサポートプレート1及びウエハ5は、図4Aに示す状態では、剥離液供給手段12の供給部17の、供給孔17aが形成された供給チャンバ17bに覆われている。供給孔17aからは、上述したサポートプレート1の貫通孔を通して接着部6に供給される剥離液が注入される。また、供給チャンバ17bの下端にはOリング17cが設けられ、剥離液の流出が防止されている。
そして、剥離液は、接着部6bの接着力を弱まらせた所定時間経過後に供給チャンバ17bの供給孔17aから吸い出される。この際、窒素ガス等を供給チャンバ17bに供給しながら剥離液を吸い出すとよい。
剥離液を吸い出した後、供給部17は、搬送装置11の保持手段15がサポートプレート1を吸着するのを妨げないように、アーム部17dを介して接続される移動手段18によって図3に示す収納テーブル14に移動される。なお、収納テーブル14は、供給チャンバ17bに付着した剥離液の滴下の受け皿を有していることが望ましい。
図4B(供給部17の図示は省略)に示すように、供給部17が図3に示す収納テーブル14に移動した後、搬送装置11の保持手段15を、移動手段16によってサポートプレート1と当接する位置に移動させる。
ここで、保持手段15は、図1に示すサポートプレート1の平坦部4に対応する吸引溝15aが形成された吸着パッド15b、この吸着パッド15bの周縁に設けられ吸着パッド15bの水平方向における位置合わせを行うアライナ15c、吸着パッド15bと移動手段16とを接続するアーム部15d等を有している。
保持手段15は、吸着パッド15bがサポートプレート1に当接すると、吸着プレート13aがダイシングテープ7a側を吸着した状態で、吸引溝15aによってサポートプレート1を吸着する。この際、ウエハ5とダイシングテープ7とが剥離しないように、且つ、ウエハ5とサポートプレート1とが剥離するように、サポートプレート1を静電吸着等により吸引する。なお、吸引の際に、窒素ガスを吸着パッド15b側からサポートプレート1側に供給することで、サポートプレート1とウエハ5との間の表面張力を低減させ吸引が容易になる。
吸着パッド15bにサポートプレート1が吸着保持された後には、移動手段16によって保持手段15を図3に示す収納テーブル14に移動させる。そして、剥離したサポートプレート1を収納テーブル14の不図示の収納ステージに収納する。
ここで、サポートプレート1が剥離された後のウエハ5は、他の装置等に搬送してダイシングプレート7を剥離する。そして、ウエハ5を所望の大きさに切り出すことにより、ウエハ5を半導体チップとして使用することができる。
なお、本実施の形態では、吸着パッド15bによりサポートプレート1を吸着保持する構成を説明したが、サポートプレート1の平坦部4において、貼り合わせ或いは係合等によってサポートプレート1とウエハ5とを剥離させてもよい。また、吸着プレート13aの下部等にヒータを配設することで、接着部6の接着力を有効に弱めることも可能である。
以上説明した本実施の形態によれば、サポートプレート1の平坦部4を例えば吸着することで、複数の貫通孔3が形成されたサポートプレート1とウエハ5とを、サポートプレート1の裏面2から剥離することができる。したがって、貫通孔3が形成されたサポートプレート1とウエハ5とを剥離する際に生じるウエハ5のストレスを抑えることができる。
また、平坦部4は、帯状であると共に、サポートプレート1の中心部2aを中心とする円形状であるため、平坦部4によってサポートプレート1とウエハ5とを剥離する際に、サポートプレート1と搬送装置11(保持手段15)とのθ合わせ(回転位置合わせ)が不要になる。したがって、サポートプレート1とウエハ5との剥離作業を容易に行うことができる。
また、サポートプレート1に複数(本実施の形態では3つ)の平坦部4を形成したため、複数の平坦部4によってサポートプレート1とウエハ5とを剥離することにより、サポートプレート1の裏面2から、より均等な力で剥離することができる。したがって、貫通孔3が形成されたサポートプレート1とウエハ5とを剥離する際に生じるウエハ5のストレスを、より有効に抑えることができる。
また、平坦部4の幅L1を0.3mm〜2.0mmとすることで、平坦部4に吸着等のための幅を確保しつつ、貫通孔3を通して剥離液を有効に注入することができる。したがって、サポートプレート1とウエハ5とを剥離する際に生じるウエハ5のストレスを、より有効に抑えることができる。
また、平坦部4の幅L1を貫通孔3のピッチPからこの貫通孔3の直径Dを引いた値の1.2倍以上とすることで、平坦部4に吸着等のための幅を確保しつつ、貫通孔3を通して剥離液を有効に注入することができる。したがって、サポートプレート1とウエハ5とを剥離する際に生じるウエハ5のストレスを、より有効に抑えることができる。
また、平坦部4の幅L1を貫通孔3の直径Dよりも大きくすることで、平坦部4に吸着等のための幅を有効に確保することができる。
また、貫通孔3の直径Dを0.3mm〜0.5mm、ピッチPを0.5mm〜1.0mmとすることで、剥離液を貫通孔3から接着部6に到達させやすくなり、有効に剥離を促しながら、平坦部4によってサポートプレート1の裏面2から有効に剥離することができる。したがって、サポートプレート1とウエハ5とを剥離する際に生じるウエハ5のストレスを、より有効に抑えることができる。
図5は、本発明の他の実施の形態に係るサポートプレートを示す平面図である。
同図に示すサポートプレート21は、例えば研削加工によって薄く加工されるウエハを、接着剤、テープ等の接着部により、同図に示す裏面22の裏側に位置する支持面(同図では見えない。)において支持している。
同図に示すサポートプレート21は、例えば研削加工によって薄く加工されるウエハを、接着剤、テープ等の接着部により、同図に示す裏面22の裏側に位置する支持面(同図では見えない。)において支持している。
サポートプレート21は、上記の支持面と裏面22とに亘って(厚み方向に)複数の貫通孔23が形成されている。そして、裏面22の貫通孔23が形成される領域に、貫通孔23の形成されていない、帯状の2つの平坦部24が形成されている。各平坦部24は、本実施の形態では、裏面22の中心部(中心点)22aを中心とする円形状に形成されている。
ここで、サポートプレート21は、貼り合わされるウエハよりも大径に形成されており、ウエハを支持しない部分(周縁)に外周平坦部25を備えている。なお、図4A及び図4Bに示す保持手段15により図5に示すサポートプレート21を吸着保持する場合、保持手段15の吸引溝15aを、同図に示すサポートプレート21の平坦部24を吸着保持可能に形成する必要がある。
なお、平坦部24の幅L2は、0.3mm〜2.0mmの範囲に形成するとよい。また、平坦部24の幅L2は、図2に示すような貫通孔23のピッチPから貫通孔23の直径Dを引いた値の1.2倍以上の幅を有するように形成するとよい。
更には、平坦部24の幅L2は、貫通孔23の直径Dよりも大きく形成するとよい。一方、貫通孔23は、その直径Dが0.3mm〜0.5mm、ピッチPが0.5mm〜1.0mmの範囲に形成するとよい。
しかしながら、平坦部24の幅L2並びに上記の貫通孔23のピッチP及び直径Dの値は、サポートプレート21或いはウエハの大きさ、貫通孔23を通して供給される剥離液の性質、サポートプレート21とウエハとの間に介在する接着部の材質、剥離装置の吸引部の大きさ等によって適宜設定されればよい。
本実施の形態によれば、サポートプレート21は、ウエハよりも大径であると共に、周縁に位置する外周平坦部25を更に備えるため、貼り合わせ時にウエハと対向しない外周平坦部25とは別個独立の平坦部24により、サポートプレート21の裏面22から剥離することができる。したがって、貫通孔23が形成されたサポートプレート21とウエハとを剥離する際に生じるウエハのストレスを抑えることができる。
図6〜図8は、本発明のその他各種の実施の形態に係るサポートプレートを示す平面図である。
図6に示すサポートプレート31は、支持面と裏面22とに亘って(厚み方向に)複数の貫通孔33が形成されている。そして、裏面32には、貫通孔33の形成されていない、島状としての楕円形状の4つの平坦部34が形成されている。
図7に示すサポートプレート41も、支持面と裏面42とに亘って(厚み方向に)複数の貫通孔43が形成されている。そして、裏面42には、貫通孔43の形成されていない、帯状としての十字型の平坦部44が形成されている。なお、平坦部44の幅L3は、図1に示す幅L1又は図5に示す幅L2の説明において上述した範囲に設定するとよい。
図8に示すサポートプレート51も、支持面と裏面52とに亘って(厚み方向に)複数の貫通孔53が形成されている。そして、裏面52には、貫通孔53の形成されていない、帯状の平坦部54−1、及び、裏面52の中心部(中心点)52aを中心とする円形で島状の平坦部54−2が形成されている。なお、平坦部54の幅L4は、図1に示す幅L1又は図5に示す幅L2の説明において上述した範囲に設定するとよい。
図6〜図8に示すサポートプレート31,41,51によっても、サポートプレートの平坦部を例えば図4A及び図4Bに示す保持手段により吸着保持することで、複数の貫通孔が形成されたサポートプレートとウエハとを、サポートプレートの裏面から剥離することができる。したがって、貫通孔が形成されたサポートプレートとウエハとを剥離する際に生じるウエハのストレスを抑えることができる。
1 サポートプレート
2 裏面
2a 中心部
3 貫通孔
4 平坦部
5 ウエハ
6 接着部
7 ダイシング
7a ダイシングテープ
7b 保持部
10 剥離装置
11 搬送装置
12 剥離液供給手段
13 作業テーブル
13a 吸着プレート
13b リフトピン
13c フレームガイド
13d ベース部
14 収納テーブル
15 保持手段
15a 吸引溝
15b 吸着パッド
15c アライナ
15d アーム部
16 移動手段
17 供給部
17a 供給孔
17b 供給チャンバ
17c Oリング
18 移動手段
21 サポートプレート
22 裏面
22a 中心部
23 貫通孔
24 平坦部
25 外周平坦部
31 サポートプレート
32 裏面
33 貫通孔
34 平坦部
41 サポートプレート
42 裏面
43 貫通孔
44 平坦部
51 サポートプレート
52 裏面
53 貫通孔
54−1 帯状平坦部
54−2 島状平坦部
2 裏面
2a 中心部
3 貫通孔
4 平坦部
5 ウエハ
6 接着部
7 ダイシング
7a ダイシングテープ
7b 保持部
10 剥離装置
11 搬送装置
12 剥離液供給手段
13 作業テーブル
13a 吸着プレート
13b リフトピン
13c フレームガイド
13d ベース部
14 収納テーブル
15 保持手段
15a 吸引溝
15b 吸着パッド
15c アライナ
15d アーム部
16 移動手段
17 供給部
17a 供給孔
17b 供給チャンバ
17c Oリング
18 移動手段
21 サポートプレート
22 裏面
22a 中心部
23 貫通孔
24 平坦部
25 外周平坦部
31 サポートプレート
32 裏面
33 貫通孔
34 平坦部
41 サポートプレート
42 裏面
43 貫通孔
44 平坦部
51 サポートプレート
52 裏面
53 貫通孔
54−1 帯状平坦部
54−2 島状平坦部
Claims (12)
- ウエハを支持するサポートプレートであって、
厚み方向に複数の貫通孔が形成され、
前記貫通孔が形成されていない、帯状又は島状の平坦部を備えることを特徴とするサポートプレート。 - 前記サポートプレートは、前記ウエハよりも大径であると共に、前記サポートプレートの周縁に位置する外周平坦部を更に備えることを特徴とするサポートプレート。
- 前記平坦部は、帯状であると共に、前記サポートプレートの中心部を中心とする円形状であることを特徴とする請求項1又は請求項2記載のサポートプレート。
- 前記平坦部を複数備えることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項記載のサポートプレート。
- 前記平坦部は、帯状であると共に、0.3mm〜2.0mmの幅を有することを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項記載のサポートプレート。
- 前記平坦部は、帯状であると共に、前記貫通孔のピッチから該貫通孔の直径を引いた値の1.2倍以上の幅を有することを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項記載のサポートプレート。
- 前記平坦部は、帯状であると共に、前記貫通孔の直径よりも大きい幅を有することを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項記載のサポートプレート。
- 前記貫通孔は、その直径が0.3mm〜0.5mmであると共に、そのピッチが0.5mm〜1.0mmであることを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか1項記載のサポートプレート。
- 請求項1から請求項8のいずれか1項記載のサポートプレートを搬送する搬送装置であって、
前記平坦部を吸着し、保持する保持手段を備えることを特徴とする搬送装置。 - 前記保持手段は、前記平坦部に対応する吸引溝を有し、該吸引溝を介して前記サポートプレートを吸着することを特徴とする請求項9記載の搬送装置。
- 貼り合わされたサポートプレートとウエハとを剥離する剥離装置であって、
請求項9又は請求項10記載の搬送装置と、
剥離液を供給する剥離液供給手段とを備えることを特徴とする剥離装置。 - 請求項1から請求項8のいずれか1項記載のサポートプレートと該サポートプレートに接着部により保持されているウエハとを剥離する剥離方法であって、
剥離液を、前記貫通孔を介して前記接着部に到達させて該接着部を溶解させ、
前記平坦部を吸着保持しつつ前記サポートプレートを剥離することを特徴とする剥離方法。
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