JP2005149445A - Method for designing terminal block layout in electronic device - Google Patents

Method for designing terminal block layout in electronic device Download PDF

Info

Publication number
JP2005149445A
JP2005149445A JP2003390340A JP2003390340A JP2005149445A JP 2005149445 A JP2005149445 A JP 2005149445A JP 2003390340 A JP2003390340 A JP 2003390340A JP 2003390340 A JP2003390340 A JP 2003390340A JP 2005149445 A JP2005149445 A JP 2005149445A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
terminal
printed circuit
backplane
connector
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2003390340A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masahiro Aono
昌弘 青野
Takaaki Noda
隆明 野田
Yoshiaki Kato
良明 加藤
Masahiro Isono
正宏 礒野
Shigeo Otaki
重夫 大滝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Communication Technologies Ltd
Original Assignee
Hitachi Communication Technologies Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Communication Technologies Ltd filed Critical Hitachi Communication Technologies Ltd
Priority to JP2003390340A priority Critical patent/JP2005149445A/en
Publication of JP2005149445A publication Critical patent/JP2005149445A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To efficiently perform the layout processing of substrate terminal blocks for forming wiring patterns, which do not use interlayer connection vias of backplane substrates to the utmost, in the designing of an electronic device comprising a plurality of substrates and backplane substrates connected through the substrates and connectors. <P>SOLUTION: After fetching the terminal information of each substrate and the information of connection between each substrate (S1) and performing a tentative layout of each substrate terminal (S2), a terminal layout is determined by giving priorities to ready-made substrates where a plurality of inserted substrates and pin assignment are established (S3 to S6). Consequently, the terminal layout is automatically determined which increases the number of horizontal wiring in wiring rat nests at the backplane substrates and reduces the number of wiring crossings. Also, when there is a balanced transmission net (S7), ground pins are assigned to vicinities of balanced transmission pins by further shifting the substrate terminal assigned to connector pins once in the unidirection and assigning ground pins to vacant connector pins (S8). Also, terminal layout results determined in this way are automatically fed back to a circuit diagram of each substrate (S9). <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、複数のプリント基板とその基板とコネクタを介して接続するバックプレーン用プリント基板から構成される電子装置において、バックプレーン基板の層数を低減するための基板端子群の割付を効率的に行う手法(設計方法及びその装置)に関わる。   The present invention efficiently allocates a board terminal group for reducing the number of layers of a backplane board in an electronic device including a plurality of printed boards and a backplane printed board connected to the board via a connector. Related to the method (design method and apparatus) to be performed.

メイン基板(本発明のバックプレーン基板に相当)とコネクタを介して接続するサブ基板を1つの部品とみなして、部品単位での接続線ベクトルをできるだけ同一方向となるようにその信号ピン割付を決定し、サブ基板に接続されるメイン基板において層間接続バイアを極力用いない配線パターンを作成することにより層数を低減する方法が提案されている。この提案に関連するものとして、特開平8−6972号公報が挙げられる。   The sub-board connected to the main board (corresponding to the backplane board of the present invention) via the connector is regarded as one component, and the signal pin assignment is determined so that the connection line vector in the same unit is as much as possible. A method of reducing the number of layers has been proposed by creating a wiring pattern that uses as few interlayer connection vias as possible on the main board connected to the sub board. JP-A-8-6972 is cited as a related to this proposal.

特開平8−6972号公報JP-A-8-6972

上記従来技術は、配線層数を少なくする為に、単に基板を一つを部品とみなしてピン割り当てを最適化したものであり、バックプレーンに挿入される基板の一部に既製基板(ピン割り当ては確定済)が含まれるといった制約や、1つのバックプレーン基板に同一種類の基板が複数挿入される制約がある下で、ピン割り当てを最適に行う方法については考慮されていない。また、バックプレーン基板上の平衡伝送ネットのピンに対して、反射や漏話といった電気的な問題を回避するために、その近傍にグランドピンを配置するといった制約がある下で、ピン割り当てを最適に行う方法についても考慮されていない。   In the above prior art, in order to reduce the number of wiring layers, pin assignment is optimized simply by considering one board as a component, and a ready-made board (pin assignment) is used as a part of the board inserted into the backplane. The method of optimally assigning pins is not taken into consideration under the restriction that the same type of board is included) and the restriction that a plurality of boards of the same type are inserted into one backplane board. In addition, to avoid electrical problems such as reflection and crosstalk with respect to the pins of the balanced transmission net on the backplane board, pin assignment is optimized under the restriction that a ground pin is placed in the vicinity. There is no consideration on how to do it.

本発明の目的は、バックプレーン基板に同一の基板が複数挿入されるといった制約、基板の一部に既製基板が含まれるといった制約あるいはバックプレーン基板上の平衡伝送ネットのピンの近傍にグランドピンを配置するといった制約を同時に考慮した上で層間接続路を極力用いない配線パターンを作成することによりバックプレーン基板層数を低減する基板端子群の割付を自動決定する電子装置の端子群割付設計方法及びその装置を提供することにある。   The purpose of the present invention is to place a ground pin near a pin of a balanced transmission net on the backplane board, such as a restriction that the same board is inserted into the backplane board, a part of the board includes a ready-made board, or the like. A terminal group assignment design method for an electronic device that automatically determines the assignment of board terminal groups that reduce the number of backplane board layers by creating a wiring pattern that uses as little an interlayer connection path as possible while simultaneously considering the restrictions such as placement, and It is to provide such a device.

上記目的を達成するために、本発明は、複数のプリント基板の各々をコネクタを介してバックプレーン用プリント基板に接続して構成される電子装置の端子群割付設計方法であって、前記各プリント基板の端子群情報、各プリント基板間の端子群同士の接続情報及びバックプレーン用プリント基板の実装情報に基づいて各プリント基板の端子群について各コネクタピン群への仮割付を行う第1のステップと、該第1のステップで仮割付された各プリント基板の端子群において同一のプリント基板やピン割り当てが確定している既製のプリント基板から優先して他のプリント基板を含めて端子群の各コネクタピン群への割付をバックプレーン用プリント基板での配線ラッツネストで自動で決定していく第2のステップとを有することを特徴とする。   To achieve the above object, the present invention provides a terminal group assignment design method for an electronic device configured by connecting each of a plurality of printed boards to a backplane printed board through a connector, A first step of tentatively assigning the terminal group of each printed circuit board to each connector pin group based on the terminal group information of the circuit board, the connection information between the terminal groups between the printed circuit boards, and the mounting information of the printed circuit board for the backplane And each of the terminal groups including the other printed circuit boards in preference to the same printed circuit board or the ready-made printed circuit board in which the pin assignment is fixed in the terminal group of each printed circuit board temporarily allocated in the first step. And a second step of automatically determining allocation to the connector pin group by wiring rats nest on the printed circuit board for the backplane. .

また、本発明は、更に、平衡伝送ネットが存在する場合には、前記第2のステップで割り当てた端子群を所定の方向にシフトさせて空いたコネクタピンにグランドピンを割り当てる第3のステップを有することを特徴とする。   Further, the present invention further includes a third step of assigning a ground pin to an empty connector pin by shifting the terminal group assigned in the second step in a predetermined direction when a balanced transmission net is present. It is characterized by having.

また、本発明は、前記第2又は第3のステップで決定した端子群割付結果を各プリント基板の回路図へフィードバックするステップを有することを特徴とする。   In addition, the present invention includes a step of feeding back the terminal group assignment result determined in the second or third step to a circuit diagram of each printed circuit board.

また、本発明は、複数のプリント基板の各々をコネクタを介してバックプレーン用プリント基板に接続して構成される電子装置の端子群割付設計装置であって、前記各プリント基板の端子群情報、各プリント基板間の端子群同士の接続情報及びバックプレーン用プリント基板実装情報に基づいて各プリント基板の端子群について各コネクタピン群への仮割付を行う第1の手段と、該第1の手段で仮割付された各プリント基板の端子群において同一のプリント基板やピン割り当てが確定している既製のプリント基板から優先して他のプリント基板を含めて端子群の各コネクタピン群への割付をバックプレーン用プリント基板での配線ラッツネストで自動で決定していく第2の手段とを備えたことを特徴とする。   Further, the present invention is a terminal group assignment design device for an electronic device configured by connecting each of a plurality of printed circuit boards to a backplane printed circuit board through a connector, the terminal group information of each printed circuit board, First means for tentatively assigning each terminal group of each printed circuit board to each connector pin group based on connection information between terminal groups between the printed circuit boards and backplane printed circuit board mounting information; and the first means In the terminal group of each printed circuit board that is temporarily assigned in step 1, assign the terminal group to each connector pin group including the other printed circuit board in preference to the same printed circuit board or the ready-made printed circuit board in which the pin assignment is fixed. And a second means for automatically determining by wiring rats nest on the printed circuit board for backplane.

また、本発明は、更に、平衡伝送ネットが存在する場合には、前記第2の手段で割り当てた端子群を所定の方向にシフトさせて空いたコネクタピンにグランドピンを割り当てる第3の手段を備えたことを特徴とする。   The present invention further includes a third means for shifting the terminal group assigned by the second means in a predetermined direction and assigning a ground pin to an empty connector pin when a balanced transmission net is present. It is characterized by having.

また、本発明は、各プリント基板の回路図上の端子群情報、各プリント基板端子群間の接続情報及びバックプレーン用プリント基板の実装情報を取り込み、バックプレーン用プリント基板の配線ラッツネストを生成、その配線ラッツネストの水平配線数が増やし、配線交差数が少なくなる基板端子群の割付を自動で行うことを特徴とする。   Further, the present invention captures terminal group information on the circuit diagram of each printed circuit board, connection information between each printed circuit board terminal group and mounting information of the printed circuit board for the backplane, and generates a wiring ratsnest of the printed circuit board for the backplane. The number of horizontal wirings of the wiring rats nest is increased, and the board terminal group is automatically assigned so that the number of wiring intersections is reduced.

本発明によれば、1つのバックプレーン用プリント基板に挿入されるプリント基板に同一のプリント基板が複数存在する場合やプリント基板の一部に既製のプリント基板(ピン割り当ては確定済)が存在するといった制約の下、あるいはバックプレーン用プリント基板の平衡伝送ネットのピンに対して、反射や漏話といった電気的な問題を回避するため、その近傍にグランドピンを配置するといった制約がある場合でも、バックプレーン用プリント基板の層数を低減するための基板端子群のコネクタピンへの割付を効率よく行うことができる。   According to the present invention, when there are a plurality of identical printed circuit boards in a printed circuit board inserted into one printed circuit board for backplane, or there is a ready-made printed circuit board (pin assignment has been confirmed) in a part of the printed circuit board. In order to avoid electrical problems such as reflection and crosstalk with respect to the balanced transmission net pins of the printed circuit board for the backplane, even if there are restrictions such as placing ground pins in the vicinity of the backplane It is possible to efficiently allocate the board terminal group to the connector pins for reducing the number of layers of the printed board for plane.

本発明に係る端子最適割付装置及びその方法の実施の形態について図面を用いて説明する。図2(a)は本発明に係る端子群最適割付を行う対象とするバックプレーン用プリント基板(以下バックプレーン基板と称す。)20とそれにコネクタ2A〜2Dを介して接続されるプリント基板(以下基板と称す。)21〜24とから構成される電子装置ユニット概観図である。通信システム等の大規模なシステムにおいては1つの基板で全ての機能を実現することが困難な為、通常複数の基板21〜24に機能を分散させ、それら複数の基板21〜24をバックプレーン基板20を使って接続することによりシステムを構成する場合が多い。図2(b)は、図2(a)の状態からプリント基板21〜24をはずした状態のバックプレーン基板20の配線パターン例を示している。バックプレーン基板20は、21〜24の各基板の信号の接続を行う為に、その基板が挿入される各コネクタピン間に配線パターン25〜28を有している。   Embodiments of an optimum terminal assignment apparatus and method according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 2A shows a backplane printed circuit board (hereinafter referred to as a backplane board) 20 to be subjected to the optimum terminal group assignment according to the present invention and a printed circuit board (hereinafter referred to as a printed circuit board) connected thereto via connectors 2A to 2D. It is called a board | substrate.) It is an electronic device unit outline figure comprised from 21-24. In a large-scale system such as a communication system, it is difficult to realize all functions with one board. Therefore, the functions are usually distributed to a plurality of boards 21 to 24, and the plurality of boards 21 to 24 are backplane boards. In many cases, the system is configured by connecting using the network 20. FIG. 2B shows an example of a wiring pattern of the backplane substrate 20 in a state where the printed boards 21 to 24 are removed from the state of FIG. The backplane board 20 has wiring patterns 25 to 28 between connector pins into which the boards are inserted in order to connect signals of the boards 21 to 24.

通常の電子装置の設計では、バックプレーン基板20に挿入する各基板21〜24とバックプレーン基板20とは同時並行で設計される場合が多く、その場合、各基板端子のコネクタピンへの割り当てを上手に行うとバックプレーン基板20の配線をやり易くすることができ、その結果、配線層数を低減することができる。ただし、1つのバックプレーン基板20に同一の基板が複数挿入される場合や、既製の基板が挿入される場合も考慮すると、基板端子のコネクタピンへの割り当て検討は時間がかかる作業であった。これは、例えば21と24が同一基板の場合は、基板21の接続するコネクタ2Aと基板24の接続するコネクタ2Dのコネクタピン割付は同一でなければならないという条件とバックプレーン基板20の配線層数を減らすという条件とを同時に考慮しながら最適な端子割付方法を見つける。あるいは、例えば、基板22が既製の基板という場合には、コネクタ2Bのピン割付は変更できないという条件とバックプレーン基板20の配線層数を減らすという条件を同時に考慮しながら最適な端子割付方法を見つけるといった作業である。またこの他にバックプレーン基板20では一般に配線が長くなるため高速な信号伝送を行おうとすると平衡伝送をする必要が生じ、その場合には高周波反射・漏話を極力低減するためにバックプレーン基板上の平衡伝送ネットのピンの近傍にグランドピンを配置することも合わせて考慮する必要がある。しかし、これら全ての制約条件を同時に考慮しながら各基板端子のコネクタピンへの割り当てを最適化するのは難しく、検討に多くの時間を要するといった課題があった。   In normal electronic device design, each of the boards 21 to 24 to be inserted into the backplane board 20 and the backplane board 20 are often designed in parallel, and in this case, the assignment of each board terminal to a connector pin is required. If done well, wiring of the backplane substrate 20 can be facilitated, and as a result, the number of wiring layers can be reduced. However, considering the case where a plurality of the same substrates are inserted into one backplane substrate 20 or the case where a ready-made substrate is inserted, it is a time-consuming operation to consider the assignment of substrate terminals to connector pins. For example, when 21 and 24 are the same board, the connector pin assignment of the connector 2A to which the board 21 is connected and the connector 2D to which the board 24 is connected must be the same, and the number of wiring layers of the backplane board 20 The optimum terminal allocation method is found while simultaneously considering the condition of reducing the number of terminals. Alternatively, for example, when the board 22 is an off-the-shelf board, an optimum terminal assignment method is found while simultaneously considering the condition that the pin assignment of the connector 2B cannot be changed and the condition that the number of wiring layers of the backplane board 20 is reduced. It is such work. In addition, since the backplane board 20 generally has a long wiring, it is necessary to perform balanced transmission if high-speed signal transmission is performed. In this case, in order to reduce high-frequency reflection and crosstalk as much as possible, It is also necessary to consider the arrangement of ground pins near the balanced transmission net pins. However, it is difficult to optimize the assignment of each board terminal to the connector pin while simultaneously considering all these constraints, and there is a problem that much time is required for the examination.

以下、この課題を解決する本発明に係る端子最適割付装置及びその方法の実施の形態について具体的に説明する。図3は、端子最適割付装置のシステム構成の一実施の形態を示す図である。本システムは、各基板回路図35aおよびバックプレーン基板の論理情報に相当する各基板端子群間接続情報35bの電子装置の論理情報ファイル35と、コネクタ形状やコネクタピン配置位置を含むコネクタ部品情報37aとバックプレーン基板形状及びバックプレーン上のコネクタ配置位置を含むコネクタ配置情報37bといったバックプレーン基板の実装情報ファイル37を基に、中央演算処理装置31にて各基板端子群のコネクタピン群への最適な割付を決定し、その結果を各基板回路図39a(35aと同一)の端子群割付情報に自動でフィードバックする。その結果はディスプレイ装置32で確認することが可能である。また、キーボード・マウス33はこのシステムの入力情報ファイル35、37、39を指定するために用いられ、プリンタ34は端子群割付結果を印刷する等に用いられる。なお、基板回路図35aは少なくとも基板の端子群部分の論理情報が入力されていれば良く、必ずしも全ての論理情報の入力が終了している必要はない。   Hereinafter, an embodiment of an optimum terminal assignment apparatus and method according to the present invention for solving this problem will be described in detail. FIG. 3 is a diagram showing an embodiment of the system configuration of the terminal optimum allocation device. This system includes a logic information file 35 of an electronic device for each board terminal group connection information 35b corresponding to each board circuit diagram 35a and backplane board logic information, and connector component information 37a including a connector shape and a connector pin arrangement position. Based on the backplane board mounting information file 37 such as the connector arrangement information 37b including the backplane board shape and the connector arrangement position on the backplane, the central processing unit 31 optimizes each board terminal group to the connector pin group. Assignment is determined, and the result is automatically fed back to the terminal group assignment information of each board circuit diagram 39a (same as 35a). The result can be confirmed on the display device 32. The keyboard / mouse 33 is used for designating input information files 35, 37, 39 of the system, and the printer 34 is used for printing terminal group assignment results. In the circuit diagram 35a, it is only necessary to input logical information of at least the terminal group portion of the substrate, and it is not always necessary to complete the input of all logical information.

次に、本システムを用いた詳細な端子群最適割付処理について図1に示すフローチャートを用いて説明する。まず、ステップS1にて、各基板の回路情報(図3の35a)およびバックプレーン基板の論理情報に相当する各基板端子群間の接続情報(図3の35b)を入力する。図4にはバックプレーン基板20に挿入される基板A〜C回路図41〜43の一実施例を示す。各基板回路図41〜43は、回路を構成する部品(A1,A2;B1,B2;C1,C2)、その部品ピンに接続するネット群(netA1〜netA12;netB1〜netB12;netC1〜netC12)および基板端子群(A1〜A6;B1〜B6;C1〜C6)から構成される。ここで基板端子名は、その端子群を割付すべきコネクタタイプとピン番号を表現したものである。例えば基板端子A1はコネクタタイプAの1番ピンに割り付ける基板端子であることを意味している。図4では各構成要素名(部品名、ネット名、基板端子名)は全て異なる名前で表現されているが、一般的には各基板内でローカルな名前(例えば基板Aと基板Bに同一名のネット名、同一端子名が存在してもそれらは同電位、すなわち接続されているとはみなされず別のものとみなされる。)となっている。従って、各基板端子間の接続を定義するグローバル情報が別に必要となり、これが基板端子群間接続情報(図3の35a)である。例えば図5に示したような4つのコネクタをもつバックプレーン基板に左から順番に基板A、基板B、基板C、基板Aを挿入してできたバックプレーン基板20を例に取り説明する。これらのコネクタタイプは各基板端子に対応する必要があるため、この例ではコネクタ1とコネクタ4は基板Aを挿入可能なタイプAのコネクタ、コネクタ2は基板Bを挿入可能なタイプBのコネクタ、コネクタ3は基板Cを挿入可能なタイプCのコネクタとなっている。図6はバックプレーン基板20の論理接続情報(各基板端子間の接続情報)の一例を示したものである。この例は図5のバックプレーン基板20のコネクタ1〜4に図4で示した基板回路図をもつ基板A、基板B、基板C、基板Aの4つの基板がそれぞれ挿入された場合の例であり、バックプレーンの論理情報としてnet1からnet9の基板端子群間の接続情報(図3の35b)を持っている例である。ここでnet1は基板Aの端子A1(netA1)と基板Bの端子B4(netB4)と基板Cの端子C1(netC1)と基板Dの端子A4(netA4)と接続を持つネットであることを示している。また、この例ではnet2とnet3を平衡伝送するといった電気的条件が指示されている。中央演算装置31において、上記ステップS1により、図5で示したバックプレーン基板20に対して図4の基板回路情報35aと図6の各基板端子群間の接続情報35bの取り込みが行われる。   Next, a detailed terminal group optimal assignment process using this system will be described using the flowchart shown in FIG. First, in step S1, circuit information (35a in FIG. 3) for each board and connection information (35b in FIG. 3) between board terminal groups corresponding to logic information of the backplane board are input. FIG. 4 shows an example of circuit boards A to C inserted into the backplane board 20. Each of the circuit diagrams 41 to 43 includes components (A1, A2; B1, B2; C1, C2) constituting a circuit, net groups (netA1 to netA12; netB1 to netB12; netC1 to netC12) connected to the component pins, and It is comprised from a board | substrate terminal group (A1-A6; B1-B6; C1-C6). Here, the board terminal name represents the connector type and pin number to which the terminal group should be assigned. For example, the board terminal A1 means a board terminal assigned to the first pin of the connector type A. In FIG. 4, each component name (part name, net name, board terminal name) is expressed by a different name, but generally a local name (for example, the same name for board A and board B) in each board. Even if there is a net name and the same terminal name, they are the same potential, that is, they are not regarded as being connected but are regarded as different. Therefore, global information defining the connection between the board terminals is required separately, which is the board terminal group connection information (35a in FIG. 3). For example, the backplane board 20 formed by inserting the board A, the board B, the board C, and the board A in order from the left into the backplane board having four connectors as shown in FIG. 5 will be described as an example. Since these connector types need to correspond to each board terminal, in this example, connector 1 and connector 4 are type A connectors into which board A can be inserted, connector 2 is a type B connector into which board B can be inserted, The connector 3 is a type C connector into which the substrate C can be inserted. FIG. 6 shows an example of logical connection information (connection information between board terminals) of the backplane board 20. This example is an example in which four boards of board A, board B, board C and board A having the board circuit diagram shown in FIG. 4 are inserted into connectors 1 to 4 of the backplane board 20 of FIG. In this example, connection information (35b in FIG. 3) between the board terminal groups of net1 to net9 is provided as backplane logical information. Here, net1 is a net having connections to terminal A1 (netA1) of board A, terminal B4 (netB4) of board B, terminal C1 (netC1) of board C, and terminal A4 (netA4) of board D. Yes. In this example, an electrical condition such as balanced transmission of net2 and net3 is instructed. In the central processing unit 31, the board circuit information 35a shown in FIG. 4 and the connection information 35b between the board terminal groups shown in FIG. 6 are taken into the backplane board 20 shown in FIG.

中央演算装置31において、次のステップS2では、更にコネクタ形状やコネクタピン配置位置を含むコネクタ部品情報(図3の37a)と、バックプレーン基板形状とバックプレーン上のコネクタ配置位置を含むコネクタ配置情報(図3の37b)といったバックプレーン基板の実装情報を取り込み、これと既にS1で取り込んだ各基板やバックプレーン基板の論理情報35をもとに基板端子群をコネクタピン群へ仮割付する処理を行う。この仮割付処理結果の一例を図7に示す。これは基板A回路図の端子群A1〜A6をコネクタ1およびコネクタ4の1〜6番ピンにそれぞれ割り当て、基板B回路図の端子群B1〜B6をコネクタ2の1〜6番ピンにそれぞれ割り当て、同様にして基板C回路図の端子群C1〜C6をコネクタ3の1〜6番ピンに仮割り当てるといったように図4の回路図での基板端子名(コネクタタイプ+ピン番号)に従って各基板端子群をコネクタピン群へ割り当てる処理である。図7の破線部分は各基板端子群間の接続関係を示す配線ラッツネスト(net1〜net9)を表現しているが、その配線ラッツネストの交差が多い為、そのままの状態で配線を行ったとすると図8に示すような配線パターンとなり層切り替え用の層間接続バイアが必要となり、最低でも2層の配線層が必要になってしまう。この配線層の増加の問題を解決するのがステップS3以降の処理である。   In the central processing unit 31, in the next step S2, connector component information (37a in FIG. 3) further including the connector shape and connector pin arrangement position, and connector arrangement information including the backplane board shape and the connector arrangement position on the backplane. (37b in FIG. 3) processing for fetching backplane board mounting information and temporarily assigning board terminal groups to connector pin groups based on this and each board or backplane board logic information 35 already fetched in S1. Do. An example of the temporary allocation processing result is shown in FIG. This assigns the terminal groups A1 to A6 of the circuit board A circuit diagram to the 1st to 6th pins of the connector 1 and the connector 4, respectively, and assigns the terminal groups B1 to B6 of the circuit board B circuit diagram to the 1st to 6th pins of the connector 2, respectively. Similarly, the terminal groups C1 to C6 of the circuit board C circuit diagram are assigned to the 1st to 6th pins of the connector 3 in accordance with the circuit board terminal names (connector type + pin number) in the circuit diagram of FIG. This is a process of assigning groups to connector pin groups. 7 represents the wiring rats nests (net1 to net9) indicating the connection relationship between the board terminal groups. Since there are many intersections of the wiring rats nests, it is assumed that the wiring is performed as it is. The wiring pattern as shown in FIG. 1 is required, and an interlayer connection via for layer switching is required, and at least two wiring layers are required. The processing after step S3 solves the problem of the increase in the wiring layer.

中央演算装置31において、ステップS3では最初に端子割付を固定する(優先して端子群割付を行う)基準基板を決定する処理である。なお、決定ルールは例えばバックプレーン基板と接続されている基板内で同一の基板が複数接続されている場合は、その挿入基板数が最も多いもの。また、既製基板があればその内、最も接続端子数の多い基板を選択する。以下の例では全て新規設計基板でかつ同一の基板が複数接続されている場合(図6)を例にとり説明する。図6ではコネクタ1およびコネクタ4に基板Aが挿入されるので、ステップS3により基板Aを基準基板と決定する。   In the central processing unit 31, in step S3, first, terminal allocation is fixed (priority terminal group allocation is performed) to determine a reference board. For example, when a plurality of identical substrates are connected in a substrate connected to a backplane substrate, the decision rule is the one with the largest number of inserted substrates. Further, if there is a ready-made substrate, the substrate having the largest number of connection terminals is selected. In the following example, a case will be described as an example where all are newly designed boards and a plurality of identical boards are connected (FIG. 6). In FIG. 6, since the board A is inserted into the connector 1 and the connector 4, the board A is determined as a reference board in step S3.

中央演算装置31において、次にステップS4にて基準基板Aの各端子に接続する他基板の端子群を上記基準基板Aの端子群A1〜A6の順に優先的に取り出す。この時の端子群割付方法を図7と図9を用いて説明する。図7のコネクタ1およびコネクタ4に挿入される基準基板Aの端子A1に優先的に接続する端子はコネクタ2に着目するとB4、一方コネクタ3に着目するとC4である。これを図9のようにC4−A1−B4(91)と表現する。同様にして端子群A2〜A6に優先的に接続する端子はそれぞれC2−A2−B5(92)、C6−A3−B6(93)、C1−A4−B1(94)、C5−A5−B2(95)、C3−A6−B3(96)とその接続関係を表現する。即ち、上記基準基板Aの端子A1〜A6の順に、優先的に、各端子A1〜A6に接続する他の基板の端子との接続関係(91〜96)を求める。次に残った基板Bと基板C間で接続する端子に着目し、C1−B4(97)、C5−B5(98)、C3−B6(99)を得る。   In the central processing unit 31, next, in step S4, the terminal groups of the other boards connected to the terminals of the reference board A are preferentially taken out in the order of the terminal groups A1 to A6 of the reference board A. The terminal group assignment method at this time will be described with reference to FIGS. The terminal that is preferentially connected to the terminal A1 of the reference board A inserted into the connector 1 and the connector 4 in FIG. 7 is B4 when the connector 2 is focused, and C4 when the connector 3 is focused. This is expressed as C4-A1-B4 (91) as shown in FIG. Similarly, terminals preferentially connected to the terminal groups A2 to A6 are C2-A2-B5 (92), C6-A3-B6 (93), C1-A4-B1 (94), C5-A5-B2 ( 95), C3-A6-B3 (96) and its connection relation. That is, in the order of the terminals A1 to A6 of the reference board A, the connection relationship (91 to 96) with the terminals of other boards connected to the terminals A1 to A6 is preferentially obtained. Next, paying attention to the terminals connected between the remaining substrates B and C, C1-B4 (97), C5-B5 (98), and C3-B6 (99) are obtained.

中央演算装置31において、ステップS5ではこの様にして求めた、91〜99の組み合わせで各コネクタの1番ピンから順に基板端子群の再割り当て(再割付)を行うが、これを図9および図10を用いて説明する。まず、91の組み合わせにより各コネクタの1番ピンを決定する。すなわち基板Cが挿入されるコネクタ3の1番ピンには端子C4を、基準基板Aが挿入されるコネクタ1とコネクタ4の1番ピンには端子A1を、基板Bが挿入されるコネクタ2の1番ピンには端子B4を割り当てる。次に92の組み合わせにより各コネクタの2番ピンを決定する、すなわち基板Cが挿入されるコネクタ3の2番ピンには端子C2を、基準基板Aが挿入されるコネクタ1とコネクタ4の2番ピンには端子A2を、基板Bが挿入されるコネクタ2の2番ピンには端子B5を割り当てる。なお、割り当てに際し、各端子間の接続状態は変化しないものとする。93〜96の組み合わせについても同様にして割り当てを行い3〜6番ピンの割付を決定する。次にステップS6により端子割り当が決定していない端子が存在するか判定し、もし決定していない端子が存在する場合には、その決定していない端子を含む基板に対して割付が決定した端子は移動しないという条件でステップS3からステップS5までの処理を繰り返す。この実施例では一回目のループで基準基板A、基板B、基板Cの全ての端子が決定(図9に全ての端子が出現)される。その結果、図10に示すような基板端子群のコネクタピン群への割付および接続ラッツネストが得られる。   In the central processing unit 31, the board terminal groups are reassigned (reassigned) in order from the first pin of each connector in the combination of 91 to 99 obtained in this way in step S5. This is shown in FIGS. 10 will be used for explanation. First, the 1st pin of each connector is determined by 91 combinations. That is, the terminal C4 is connected to the first pin of the connector 3 into which the substrate C is inserted, the terminal A1 is connected to the first pin of the connector 1 and the connector 4 into which the reference substrate A is inserted, and the connector 2 into which the substrate B is inserted. The terminal B4 is assigned to the first pin. Next, the second pin of each connector is determined by the combination of 92, that is, the terminal C2 is connected to the second pin of the connector 3 into which the board C is inserted, and the second pin of the connector 1 and the connector 4 into which the reference board A is inserted. The terminal A2 is assigned to the pin, and the terminal B5 is assigned to the second pin of the connector 2 into which the board B is inserted. It is assumed that the connection state between the terminals does not change at the time of assignment. Allocation is similarly performed for the combinations of 93 to 96, and allocation of the 3rd to 6th pins is determined. Next, in step S6, it is determined whether there is a terminal whose terminal assignment has not been determined. If there is a terminal that has not been determined, the assignment has been determined for the board including the terminal that has not been determined. The processing from step S3 to step S5 is repeated under the condition that the terminal does not move. In this embodiment, all terminals of the reference board A, board B, and board C are determined in the first loop (all terminals appear in FIG. 9). As a result, the assignment of the board terminal group to the connector pin group and the connection rats nest as shown in FIG. 10 are obtained.

中央演算装置31において、次のステップS7ではバックプレーン基板の論理情報中に平衡伝送指示が存在するか判定する処理である。この実施例では図10のコネクタ1〜コネクタ4の7番ピンと8番ピンは空きピンになっており、かつ図6で示したようにnet2とnet3が平衡伝送ネットと定義されているため、平衡伝送ネットのピンの近傍にグランドピンを割り当てるステップS8を実行する。ステップS8では例えば平衡伝送ネットを構成する端子を全て一方向へシフトする。すなわちA2端子は2→3番ピン、B5端子を2→3番ピン、C5端子は5→7番ピンさせ、その空いた2番ピンにグランドを割り当てる。つぎにこれにより影響を受ける他の端子も同一方向にシフトすることを繰り返し行うことによりネットのピンの近傍にグランドピンを配置することが可能となり平衡伝送における高周波反射・漏話を極力低減することが可能となる。   In the central processing unit 31, the next step S7 is a process of determining whether a balanced transmission instruction is present in the logical information of the backplane board. In this embodiment, pins 1 and 8 of connector 1 to connector 4 in FIG. 10 are vacant pins, and net2 and net3 are defined as balanced transmission nets as shown in FIG. Step S8 of assigning a ground pin in the vicinity of the pin of the transmission net is executed. In step S8, for example, all terminals constituting the balanced transmission net are shifted in one direction. In other words, the A2 terminal is the 2 → 3 pin, the B5 terminal is the 2 → 3 pin, the C5 terminal is the 5 → 7 pin, and the ground is assigned to the empty 2nd pin. Next, by repeatedly shifting other terminals affected by this in the same direction, a ground pin can be arranged in the vicinity of the pin of the net, and high frequency reflection and crosstalk in balanced transmission can be reduced as much as possible. It becomes possible.

このようにして得られた端子最適割付結果とバックプレーン基板の配線ラッツネストを表したものが図11であり、図7の端子最適化割付前の接続ラッツネストと比較して、その水平配線数は増え、配線交差数は減っている。   FIG. 11 shows the result of the optimum terminal assignment and the wiring rats nest of the backplane board obtained in this way, and the number of horizontal wirings is increased compared to the connection rats nest before the terminal optimization assignment in FIG. The number of wiring intersections is decreasing.

この端子最適化後のバックプレーン基板の接続ラッツネストに対して配線した結果を図12に示す。図12では図8と比較して、バイアを使わず1層で配線できるように改善されるている。   FIG. 12 shows a result of wiring with respect to the connection rats nest of the backplane substrate after this terminal optimization. Compared to FIG. 8, FIG. 12 is improved so that wiring can be made in one layer without using vias.

中央演算装置31において、最後のステップS9はこのようにして決定した端子割付結果を各基板の回路図に反映させる処理である。端子最適化後(図11)の結果を見ると基板Aの端子A1はコネクタ1およびコネクタ4(どちらもタイプA)の1番ピンに割り当てられているためこれをA1→A1とする、端子A2はコネクタ1およびコネクタ4の3番ピンに割り当てられるためA2→A3とする。同様にしてA3→A4、A4→A5、A5→A7、A6→A8へ変更する。この結果を図4の基板Aの回路図41にフィードバックすることにより図13の131の回路図が得られる。基板Bに着目すると端子B4はコネクタ2(タイプB)の1番ピンには割り当てられているためこれをB4→B1、B5端子はコネクタ2の3番ピンに割り当てられているためB5→B3、同様にしてB6→B4、B1→B5、B2→B7、B3→B8へ変更する。この結果を図4の基板Bの回路図42にフィードバックすることにより図13の132の回路図が得られる。また、全く同様にして基板Cに着目すると端子C4はコネクタ3(タイプC)の1番ピンに割り当てられているためこれをC4→C1とする、端子C2はコネクタ3の3番ピンに割り当てられているためC2→C3、同様にしてC6→C4、C1→C5、C5→C7、C3→C8へ変更する。この結果を図4の基板Cの回路図43にフィードバックすることにより図13の133の回路図が得られる。このように最適化後の端子情報を元の回路図に自動でフィードバックすることにより各回路設計者は端子割付変更する為、回路図を修正する作業を省くことができる。   In the central processing unit 31, the last step S9 is a process of reflecting the terminal assignment result determined in this way on the circuit diagram of each board. Looking at the result after the terminal optimization (FIG. 11), since the terminal A1 of the board A is assigned to the first pin of the connector 1 and the connector 4 (both are type A), this is defined as A1 → A1. Is assigned to the third pin of the connector 1 and the connector 4, so that A2 → A3. Similarly, A3 → A4, A4 → A5, A5 → A7, and A6 → A8 are changed. The result is fed back to the circuit diagram 41 of the substrate A in FIG. 4 to obtain a circuit diagram 131 in FIG. Focusing on the board B, since the terminal B4 is assigned to the first pin of the connector 2 (type B), this is assigned to B4 → B1, and the B5 terminal is assigned to the third pin of the connector 2, so that B5 → B3, Similarly, B6 → B4, B1 → B5, B2 → B7, and B3 → B8 are changed. This result is fed back to the circuit diagram 42 of the substrate B in FIG. 4 to obtain the circuit diagram 132 in FIG. Further, if attention is paid to the board C in the same manner, the terminal C4 is assigned to the first pin of the connector 3 (type C), so this is C4 → C1, and the terminal C2 is assigned to the third pin of the connector 3. Therefore, C2 → C3, and similarly C6 → C4, C1 → C5, C5 → C7, and C3 → C8. The result is fed back to the circuit diagram 43 of the substrate C in FIG. 4 to obtain the circuit diagram 133 in FIG. Thus, by automatically feeding back the optimized terminal information to the original circuit diagram, each circuit designer changes the terminal assignment, so that the work of correcting the circuit diagram can be omitted.

以上説明したように、本発明の実施の形態によれば、1つのバックプレーン基板に挿入される基板に同一の基板が複数存在する場合や基板の一部に既製の基板(ピン割り当ては確定済)が存在するといった制約の下、あるいはバックプレーン基板の平衡伝送ネットのピンに対して、反射や漏話といった電気的な問題を回避するため、その近傍にグランドピンを配置するといった制約がある場合でも、バックプレーン基板の層数を低減するための基板端子群のコネクタピン群への割付を効率よく行うことができる。   As described above, according to the embodiment of the present invention, when there are a plurality of identical substrates in a substrate to be inserted into one backplane substrate, or a part of the substrate is a ready-made substrate (the pin assignment has been confirmed). ), Or to avoid electrical problems such as reflection and crosstalk with respect to the balanced transmission net pins on the backplane board, even if there are restrictions such as placing ground pins in the vicinity. Further, it is possible to efficiently allocate the board terminal group to the connector pin group for reducing the number of layers of the backplane board.

本発明に係る端子群最適割付処理の一実施の形態を説明する為のフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating one Embodiment of the terminal group optimal allocation process which concerns on this invention. 本発明に係る電子装置ユニットの構成とバックプレーン基板を説明する為の図面である。It is drawing for demonstrating the structure and backplane board | substrate of an electronic device unit which concern on this invention. 本発明に係る端子群最適割付装置のシステム構成の一実施の形態を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows one Embodiment of the system configuration | structure of the terminal group optimal allocation apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るバックプレーン基板へ挿入される基板回路図の一例を説明する為の図面である。It is drawing for demonstrating an example of the board | substrate circuit diagram inserted in the backplane board | substrate which concerns on this invention. 本発明に係るバックプレーン基板上のコネクタ配置の一例を説明する為の図面である。It is drawing for demonstrating an example of the connector arrangement | positioning on the backplane board | substrate which concerns on this invention. 本発明に係るバックプレーン基板の論理接続情報の一例を説明する為の図面である。It is drawing for demonstrating an example of the logical connection information of the backplane board | substrate which concerns on this invention. 本発明に係るバックプレーン基板へ各基板端子群が仮割付された後の端子割付状態と接続ラッツネストの状態を説明する為の図面である。It is drawing for demonstrating the terminal allocation state after each board | substrate terminal group is provisionally allocated to the backplane board | substrate which concerns on this invention, and the state of a connection rats nest. 本発明に係る端子群割付最適化前の状態でのバックプレーン基板の配線結果を説明する為の図面である。It is drawing for demonstrating the wiring result of the backplane board | substrate in the state before the terminal group allocation optimization which concerns on this invention. 本発明に係る端子群割付処理の過程を説明する為の図面である。It is drawing for demonstrating the process of the terminal group allocation process which concerns on this invention. 本発明に係る端子群割付改善後のバックプレーン基板の端子割付状態と接続ラッツネストの状態を説明する為の図面である。It is drawing for demonstrating the terminal allocation state and connection rats nest state of the backplane board | substrate after the terminal group allocation improvement which concerns on this invention. 図10よりさらに平衡伝送を考慮して端子群最適割付した後の端子割付状態と接続ラッツネストの状態を説明する為の図面である。FIG. 11 is a diagram for explaining a terminal allocation state and a connected rats nest state after optimal allocation of terminal groups in consideration of balanced transmission from FIG. 10. 本発明に係る端子群割付最適化後の状態でのバックプレーン基板での配線結果を説明する為の図面である。It is drawing for demonstrating the wiring result in the backplane board | substrate in the state after the terminal group allocation optimization which concerns on this invention. 本発明に係る端子群割付結果を各基板回路図へのフィードバックした結果を説明する為の図面である。It is drawing for demonstrating the result of having fed back the terminal group allocation result based on this invention to each board | substrate circuit diagram.

符号の説明Explanation of symbols

20…バックプレーン基板、21〜24…バックプレーン基板に挿入される基板、31…中央演算装置、32…ディスプレイ装置、33…キーボード・マウス、34…プリンタ、35…論理情報ファイル、35a、39a…基板回路図ファイル、35b…基板端子群間接続情報ファイル、37…バックプレーン基板の実装情報ファイル、37a…コネクタ部品情報ファイル、37b…コネクタ配置情報ファイル、39…割付結果出力ファイル、41〜43…コネクタに挿入される基板回路図例、91〜99…各基板端子群間の接続関係を表した直線、131〜133…最適端子群割付後の各基板回路図。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 20 ... Backplane board | substrate, 21-24 ... Board | substrate inserted in a backplane board | substrate, 31 ... Central processing unit, 32 ... Display apparatus, 33 ... Keyboard / mouse, 34 ... Printer, 35 ... Logical information file, 35a, 39a ... Board circuit diagram file, 35b ... Board terminal group connection information file, 37 ... Backplane board mounting information file, 37a ... Connector component information file, 37b ... Connector arrangement information file, 39 ... Allocation result output file, 41-43 ... Board circuit diagram example inserted into connector, 91 to 99... Straight line representing connection relation between each board terminal group, 131 to 133.

Claims (3)

複数のプリント基板の各々をコネクタを介してバックプレーン用プリント基板に接続して構成される電子装置の端子群割付設計方法であって、
前記各プリント基板の端子群情報、各プリント基板間の端子群同士の接続情報及びバックプレーン用プリント基板の実装情報に基づいて各プリント基板の端子群について各コネクタピン群への仮割付を行う第1のステップと、
該第1のステップで仮割付された各プリント基板の端子群において同一のプリント基板やピン割り当てが確定している既製のプリント基板から優先して他のプリント基板を含めて端子群の各コネクタピン群への割付をバックプレーン用プリント基板での配線ラッツネストで自動で決定していく第2のステップとを有することを特徴とする電子装置の端子群割付設計方法。
A terminal group assignment design method for an electronic device configured by connecting each of a plurality of printed circuit boards to a backplane printed circuit board through a connector,
Based on the terminal group information of each printed circuit board, the connection information between the terminal groups between the printed circuit boards, and the mounting information of the printed circuit board for backplane, the provisional assignment of the terminal groups of each printed circuit board to the connector pin groups is performed. 1 step,
Each connector pin of the terminal group including other printed circuit boards in preference to the same printed circuit board or the ready-made printed circuit board in which the pin assignment is fixed in the terminal group of each printed circuit board temporarily allocated in the first step And a second step of automatically determining allocation to groups by wiring rats nest on a printed circuit board for backplane.
更に、平衡伝送ネットが存在する場合には、前記第2のステップで割り当てた端子群を所定の方向にシフトさせて空いたコネクタピンにグランドピンを割り当てる第3のステップを有することを特徴とする請求項1記載の電子装置の端子群割付設計方法。   Further, when there is a balanced transmission net, there is provided a third step in which the terminal group assigned in the second step is shifted in a predetermined direction and a ground pin is assigned to an empty connector pin. The electronic device terminal group allocation design method according to claim 1. 前記第2のステップで決定した端子群割付結果を各プリント基板の回路図へフィードバックする第4のステップを有することを特徴とする請求項1記載の電子装置の端子群割付設計方法。
2. The terminal group assignment design method for an electronic device according to claim 1, further comprising a fourth step of feeding back the terminal group assignment result determined in the second step to a circuit diagram of each printed circuit board.
JP2003390340A 2003-11-20 2003-11-20 Method for designing terminal block layout in electronic device Pending JP2005149445A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003390340A JP2005149445A (en) 2003-11-20 2003-11-20 Method for designing terminal block layout in electronic device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003390340A JP2005149445A (en) 2003-11-20 2003-11-20 Method for designing terminal block layout in electronic device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005149445A true JP2005149445A (en) 2005-06-09

Family

ID=34696758

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003390340A Pending JP2005149445A (en) 2003-11-20 2003-11-20 Method for designing terminal block layout in electronic device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2005149445A (en)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008047562A (en) * 2006-08-10 2008-02-28 Fukuoka Pref Gov Sangyo Kagaku Gijutsu Shinko Zaidan Wiring method and wiring support device of circuit board
KR100952882B1 (en) * 2006-12-07 2010-04-13 후지쯔 가부시끼가이샤 Check support apparatus and computer readable recording medium having check support program
US8201136B2 (en) 2006-12-07 2012-06-12 Fujitsu Limited CAD apparatus, method, and computer product for designing printed circuit board
US8352897B2 (en) 2010-03-30 2013-01-08 Fujitsu Limited Calculating waveform deterioration amount for determining pin placement
US8510698B2 (en) 2006-12-07 2013-08-13 Fujitsu Limited CAD apparatus and check support apparatus
WO2013145596A1 (en) * 2012-03-27 2013-10-03 日本電気株式会社 Backplane board and method for wiring backplane board
JP2014220916A (en) * 2013-05-08 2014-11-20 株式会社デンソー Power conversion device

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008047562A (en) * 2006-08-10 2008-02-28 Fukuoka Pref Gov Sangyo Kagaku Gijutsu Shinko Zaidan Wiring method and wiring support device of circuit board
KR100952882B1 (en) * 2006-12-07 2010-04-13 후지쯔 가부시끼가이샤 Check support apparatus and computer readable recording medium having check support program
US8201136B2 (en) 2006-12-07 2012-06-12 Fujitsu Limited CAD apparatus, method, and computer product for designing printed circuit board
US8510698B2 (en) 2006-12-07 2013-08-13 Fujitsu Limited CAD apparatus and check support apparatus
US8352897B2 (en) 2010-03-30 2013-01-08 Fujitsu Limited Calculating waveform deterioration amount for determining pin placement
WO2013145596A1 (en) * 2012-03-27 2013-10-03 日本電気株式会社 Backplane board and method for wiring backplane board
JPWO2013145596A1 (en) * 2012-03-27 2015-12-10 日本電気株式会社 Backplane substrate and wiring method for backplane substrate
US9603275B2 (en) 2012-03-27 2017-03-21 Nec Corporation Blackplane board and wiring method of backplane board
JP2014220916A (en) * 2013-05-08 2014-11-20 株式会社デンソー Power conversion device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3571369B2 (en) Wiring design equipment
JP2005149445A (en) Method for designing terminal block layout in electronic device
CN101668387A (en) Printed circuit board
CN100382085C (en) Board pattern designing method of integrated designing element in printed circuit board and its device
JP5589783B2 (en) Design program, design apparatus and design method
WO2008047644A1 (en) Electric information processing method for cad system, device thereof, program, and computer-readable storage medium
US7958467B2 (en) Deterministic system and method for generating wiring layouts for integrated circuits
US7091614B2 (en) Integrated circuit design for routing an electrical connection
US7389486B2 (en) Arc routing system and method
JP2005267302A (en) Wiring path determination method and system
JP4437759B2 (en) Printed circuit board design apparatus and printed circuit board design method
WO2013146276A1 (en) Power source assembly tree design assistance system and power source assembly tree design method
JP3814616B2 (en) Wiring design equipment
JPH10307855A (en) Method for wiring printed board
JP3776108B2 (en) Wiring design equipment
JP4907257B2 (en) Circuit board wiring method and wiring support device
JPH06163690A (en) Placement and routing apparatus for electronic device
JPH11312185A (en) Method for preparing layout data
JP2007004303A (en) Design support method for printed circuit board, design support system for printed circuit board, and program
JP2006011684A (en) Wiring design method for multilayered printed circuit board and system therefor
JP2006023799A (en) Circuit board design support apparatus
JPH10326300A (en) Wiring board designing device
JPH07296027A (en) Automatic bundle wiring route decision method for printed board
JP2009283657A (en) Layout generating apparatus and layout designing method of semiconductor integrated circuit
WO2014111969A1 (en) Design method, program, memory medium, and designing device