JP2004214338A - Semiconductor light emitting device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress defective wire-bonding and die-bonding in a semiconductor light emitting device which uses, as a die-bonding resin, a conductive adhesive which is such that conductive particles are dispersed in resin. <P>SOLUTION: The semiconductor light emitting device 2 comprises an insulating substrate 10, a pair of lead electrodes 12 and 13 formed on the insulating substrate 10, and a semiconductor light emitting element 8 fixed on top of the lead electrode 13. The semiconductor light emitting element 8 is fixed on top of the lead electrode 13 by the conductive adhesive 14 which is such that conductive particles are dispersed in resin, and the fixed lead electrode 13 and the semiconductor light emitting element 8 are connected to each other by wire bonding 16. In a front surface of the lead electrode 13, at least three trenches 13a-13c are so formed as to overlap a surface whereon the semiconductor element 8 is fixed to suppress a phenomenon of a resin component oozing out of the conductive adhesive 14. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本件発明は、リード電極上に半導体発光素子をダイボンドした半導体発光装置に関し、特に、半導体発光素子をＡｇペースト等の導電性接着剤によってダイボンドした半導体発光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体発光装置の薄型化や放熱性の改善を目的として、種々のパッケージ方法が検討されている。図５に、そのようなパッケージ方法の一例である表面実装型パッケージを使用した半導体発光装置を示す。この半導体発光装置では、絶縁基板１０の上に正及び負のリード電極１２が形成されており、絶縁基板１０の両端部で正及び負のリード電極１２が絶縁基板に沿って折り曲げられ、内側に折り曲げられた部分で実装基板にはんだ付けされるようになっている。発光ダイオード８は、リード電極１２の一方にダイボンド樹脂１４によって接着されている。そして、発光ダイオード８の上面に形成されて正及び負電極と、正及び負のリード電極１２とがワイヤ１６によって接続されている。
【０００３】
また、半導体発光装置の小型化を目的として、単一のパッケージ内に複数の半導体素子をダイボンドした半導体発光装置が多く使用されるようになっている。例えば、リードフレームに発光ダイオードと保護ダイオードを同時にダイボンドした半導体発光装置や、リードフレームの一方に黄色発光素子と青色発光素子を同時にダイボンドした半導体発光装置が知られている。
【０００４】
【特許文献１】特開平９−１３５０４０号公報
【特許文献２】特開２００２−１８５０４９
【特許文献３】特開２００２−２５２３７１号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
これらの半導体発光装置において、Ａｇ等の導電性粒子をエポキシ樹脂等の樹脂中に分散させた導電性接着剤をダイボンド樹脂として用いると、発光ダイオードの放熱性が向上して有利である。また、発光ダイオードが、チップ裏面に電極を有する場合、リードフレームと電気接続するために導電性接着剤を用いることが多い。
【０００６】
しかしながら、図５に示すように、リード電極１２の同一平面内で、導電性接着剤によるダイボンドとワイヤーボンドを同時に行おうとする場合、ワイヤーボンドが接合不良を起す場合が多かった。また、ワイヤーボンドが行われた場合も、接合強度が弱く、熱ストレス等によってワイヤーボンドが剥離し易いという問題もあった。
【０００７】
また、単一のパッケージ内に複数の半導体素子をダイボンドする半導体発光装置の場合、ある素子のダイボンドと別の素子のワイヤーボンドを同一のリード電極上で行うことや、複数の素子のダイボンドを同一のリード電極上で行うことが多い。ところが、ある半導体素子を導電性接着剤によってリード電極上にダイボンドした場合、そのリード電極と同一平面内で、他の素子のワイヤーボンドやダイボンドを行おうとすると、ワイヤーボンド不良やダイボンド不良を起す場合が多かった。特に、半導体素子同士を狭い間隔でダイボンドしようとする場合に、その問題が顕著であった。
【０００８】
そこで本発明は、導電性粒子を樹脂中に分散させた導電性接着剤をダイボンド樹脂として用いた半導体発光装置において、ワイヤーボンドやダイボンドの接合強度を高めて、信頼性の高い半導体発光装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本件発明者等は、上記課題について種々検討を重ねた結果、導電性接着剤に含まれる樹脂成分がリード電極の表面に滲み出し、その滲み出した樹脂成分（＝ブリード）がワイヤーボンド不良やダイボンド不良の原因となっていることを見出し、本件発明を成すに至った。
【００１０】
本件発明に係る第１の半導体発光装置は、絶縁基体と、該絶縁基体上に形成された一対のリード電極と、該リード電極上に固着された半導体発光素子とを備え、前記半導体発光素子が、導電性粒子を樹脂中に分散して成る導電性接着剤によって前記リード電極に固着された半導体発光装置において、前記リード電極の表面に、前記半導体素子の固着面に重なる溝部が少なくとも１つ形成されたことを特徴とする。
【００１１】
また、本件発明に係る第２の半導体発光装置は、絶縁基体と、該絶縁基体上に形成された複数のリード電極と、半導体発光素子を含む複数の半導体素子とを備えた半導体発光装置であって、前記半導体素子の少なくとも１つが、導電性粒子を樹脂中に分散して成る導電性接着剤によって前記リード電極に固着されており、前記リード電極の表面に、前記導電性接着剤によって固着された半導体素子の固着面に重なる溝部が少なくとも１つ形成されたことを特徴とする。
【００１２】
本件発明によれば、リード電極の表面に形成した溝部によって、導電性接着剤からのブリード発生を抑制することができる。従って、そのリード電極上でのワイヤーボンド不良やダイボンド不良の発生が抑制し、また、ワイヤーボンドやダイボンドの耐剥離性を向上して、信頼性の高い半導体発光装置を提供することができる。
【００１３】
リード電極の表面に形成する溝部は、絶縁基体に到達する深さを有することが好ましい。これにより、導電性接着剤からのブリードを抑制する効果が向上すると共に、導電性接着剤によって固着した半導体素子の固着強度も向上する。
【００１４】
また、リード電極の表面に形成する溝部は、半導体発光装置の発光観測面側から見て、リード電極を実装基板に電気接続する接続点からリード電極上の半導体素子に至る経路と半導体素子を介して対向する、及び／又は垂直をなす領域に形成することが好ましい。例えば、矩形又は多角形の半導体素子の場合、半導体素子の構成辺のうち、リード電極を実装基板に電気接続する接続点から沿面距離が最も近い構成辺を除き、残る構成辺のいずれかと重なるように溝部を形成することが好ましい。これは次の理由による。即ち、半導体発光素子に生じた熱は、リード電極を伝熱経路として、リード電極と実装基板の接続部を介して外部に放熱される。特に、半導体発光素子とリード電極が導電性接着剤によって接合されている場合、導電性接着剤に含まれるＡｇ等の導電性粒子は熱の良導体であるため、リード電極を介して効率の良い放熱が行われる。ところが、リード電極に溝部を形成すると、半導体発光素子とリード電極の間の熱伝導を部分的に妨げることになり、放熱効率の低下を招く場合がある。そこで、リード電極が実装基板にハンダ付けされる位置から半導体発光素子に至る放熱経路から溝部をずらすことにより、半導体発光素子の放熱効率の低下を防止できる。
【００１５】
さらに、導電性接着剤として、エポキシ樹脂、有機変性シリコーン樹脂から成る群から選択された１種の樹脂中に、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕから成る群から選択された１種を主成分とする導電性粒子を分散させたものを用いると、放熱性と接着性に優れるため好ましい。
【００１６】
また、上述の通り、本件発明に係る第２の半導体発光装置によれば、パッケージ内に複数の半導体素子を備えた半導体発光装置において、ワイヤーボンド不良やダイボンド不良を抑制できるが、この発明は種々の半導体発光装置に適用することができる。例えば、互いに異なる色を発光する複数の半導体発光素子を備えた発光装置や、互いに同色を発光する複数の半導体発光素子を備えた発光装置、半導体発光素子と保護素子を備えた発光装置等に本件発明を適用することにより、顕著な効果を得ることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
実施の形態１．
図１（ａ）は、本発明の実施の形態１に係る半導体発光装置を模式的に示す上面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＩ−Ｉ’断面における断面図である。この半導体発光装置２では、絶縁基板１０の上に正及び負のリード電極１２及び１３が形成されており、絶縁基板１０の両端部でリード電極１２及び１３が絶縁基板１０に沿って折り曲げられ、内側に折り曲げられた部分で実装基板にはんだ付けされるようになっている。発光ダイオード８は、一方のリード電極１３の上に導電性接着剤１４によって接着されている。導電性接着剤１４は、例えば、Ａｇ等の導電性粒子をエポキシ樹脂等の樹脂に分散して成る。そして、発光ダイオード８の上面に形成された正電極及び負電極は、金線等のワイヤ１６によって、リード電極１２及び１３にボンディングされている。また、発光ダイオード８の周りは、透光性の保護樹脂１８によって覆われている。
【００１８】
本実施の形態において、リード電極１３には、発光ダイオード８が導電性接着剤１４によって固着される部分に重なるように、３箇所の溝部（＝切欠部）１３ａ、１３ｂ及び１３ｃが形成されている。これらの溝部１３ａ〜１３ｃは、導電性接着剤１４の硬化時に導電性接着剤１４に含まれる樹脂成分がリード電極１３の表面に滲み出す現象を抑制する。従来の半導体発光装置では、リード電極１３の平坦面と発光ダイオード８の底面との間に導電性接着剤１４が挟み込まれていたため、導電性接着剤１４に含まれる樹脂成分がリード電極１３の表面に滲み出し易く、滲み出た樹脂成分（＝ブリード）による被膜が発光ダイオード８を囲む広い領域に形成されていた。このブリードによる被膜が形成された領域には、ワイヤーボンド等が付き難くなるため、ワイヤーボンド不良が発生し易く、また、一旦ワイヤーボンドが行われても熱応力等によって容易に剥離する。本実施の形態によれば、溝部１３ａ〜１３ｃによって、導電性接着剤１４からブリードが広がる現象が抑制されるため、ワイヤーボンド１６の耐剥離性が向上し、信頼性の高い半導体発光装置となる。
【００１９】
ところで、図１に示すような半導体発光装置において、発光ダイオード８に生じた熱は、リード電極１３を伝熱経路として、リード電極１３と実装基板（図示せず）の接続部を介して外部に放熱される。特に、発光ダイオード８とリード電極１３が導電性接着剤によって接合されている場合、導電性接着剤に含まれるＡｇ等の導電性粒子は熱の良導体であるため、リード電極１３を介して効率の良い放熱が行われる。しかし、リード電極１３に溝部１３ａ〜１３ｃを形成すると、発光ダイオード８とリード電極１３の間の熱伝導を部分的に妨げることになり、放熱効率の低下を招く場合がある。そこで、発光ダイオード８の裏面リード電極１３に形成する溝部１３ａ〜１３ｃは、リード電極１３による放熱が阻害されない位置に形成することが好ましい。即ち、リード電極１３が実装基板にハンダ付けされる位置から発光ダイオード８に至る放熱経路上に溝部が形成されないようにすると、発光ダイオード８の放熱効率の低下を防止できる。
【００２０】
例えば、図１（ａ）に示すように、発光ダイオード８の外周を構成する４辺のうち、その発光ダイオード８が固着されているリード電極と実装基板との接続点に最も近い辺には溝部を設けず、残る３辺に各々重なるように３つの溝部１３ａ〜１３ｃを形成する。また、発光ダイオード８の中心は特に発熱量が大きいため、図１（ａ）に示すように、発光ダイオード８の中心に溝部が重ならないようにすることが好ましい。このように放熱経路を避けて溝部１３ａ〜１３ｃを配置することにより、発光ダイオード８の放熱効率の低下を防止することができる。
【００２１】
また、溝部１３ａ〜１３ｃの数は特に限定されないが、少なくとも２以上の溝部を設けることが好ましい。また、複数の溝部を形成する場合、各溝部の配置は、リード電極を介した放熱経路は開けるようにしながら、発光ダイオード８の周囲を囲む配置とすることが好ましい。複数の溝部によって発光ダイオード８の周囲を囲むことにより、ブリード抑制効果が高まると共に、ダイボンド位置のバラツキによるブリード抑制効果の変動を抑えることができる。即ち、複数の溝部１３ａ〜１３ｃによって発光ダイオード８の周囲を囲むように配置すると、ある溝部と発光ダイオード８の重なりが深くなれば、それと対向する溝部と発光ダイオード８との重なりは浅くなる。従って、発光ダイオード８のダイボンド位置がずれた場合であっても、溝部１３ａ〜１３ｃと発光ダイオード８との重なり面積の変動が少なく、安定したブリード抑制効果を得ることができる。
【００２２】
本実施の形態では、リード電極に形成する溝部１３ａ〜１３ｃが、リード電極１３の端部から切欠かれた形状となっている場合について説明した。このように溝部１３ａ〜１３ｃがリード電極１３の端部まで連続していると、溝部１３ａ〜１３ｃによるブリード抑制効果が高くなるため好ましい。但し、溝部１３ａ〜１３ｃの形状はこれに限定されない。例えば、溝部１３ａ〜１３ｃは、リード電極１３の内側に形成された窪みや孔であっても良い。また、溝部１３ａ〜１３ｃの平面形状は、円形、半円形、長円形、半長円形、矩形、三角形等、どのような形状であっても良い。
【００２３】
また、本実施の形態では、溝部１３ａ〜１３ｃが、絶縁基板１０が露出する深さとなっている場合について説明した。このように溝部１３ａ〜１３ｃが絶縁基板１０に達する深さとなっていると、ブリード抑制効果が向上すると共に、発光ダイオード８自身のダイボンド強度も向上するため好ましい。但し、溝部１３ａ〜１３ｃの深さはこれに限定されない。一般的なリード電極１３の厚さが３０〜４０μｍであるのに対し、導電性接着剤１４の接着厚さ（＝リード電極１３と発光ダイオード８に挟まれた部分の厚さ）は１０μｍ以下である。従って、リード電極１３の厚さに対して、１／３以上、より好ましくは１／２以上の深さの溝部であれば、良好なブリード抑制効果を得ることができる。
【００２４】
本実施の形態において、導電性粒子を分散させた導電性接着剤１４としては、種々のものを用いることができる。導電性粒子としては、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ等を用いることが好ましい。また、導電性粒子を分散させる樹脂としては、エポキシ樹脂や有機変性シリコーン樹脂を用いることが好ましい。中でも、導電性粒子として、Ａｇを用い、樹脂としてエポキシ樹脂を用いることにより、放熱性と接着性に優れた導電性接着剤とすることができる。
【００２５】
また、本実施の形態における発光ダイオード８としては、青色系、緑色系、赤色系等の種々のものを用いることができるが、窒化ガリウム系化合物半導体（＝ＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ；０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１、０≦ｘ＋ｙ＜１）から成る発光ダイオードであることが好ましい。窒化ガリウム系化合物半導体から成る発光ダイオードは、短波長、高輝度な発光が可能である反面、素子からの発熱も大きいため、放熱性の良い導電性接着剤によってリード電極上にダイボンドする必要性が高い。また、窒化ガリウム系化合物半導体から成る発光ダイオードは、サファイア等の絶縁基板上に形成され、表面に正負一対の電極が形成された構造であることが多いため、発光ダイオードがダイボンドされたリード電極にワイヤーボンドを行うことが多い。従って、窒化ガリウム系化合物半導体から成る発光ダイオードを有する半導体発光装置に本件発明を適用することにより、装置の信頼性が著しく向上する。
【００２６】
実施の形態２．
本実施の形態では、単一のパッケージ内に３色の発光ダイオードをダイボンドした半導体発光装置に、本件発明を適用した例を説明する。尚、本実施の形態における半導体発光装置は、下記に説明する部分を除いて実施の形態１と同様であるので、実施の形態１と共通する部分については説明を省略する。
【００２７】
図２（ａ）は、本発明の実施の形態２に係る半導体発光装置を模式的に示す上面図であり、図２（ｂ）は、図１（ａ）のＩＩ−ＩＩ’断面における断面図である。この半導体発光装置２０では、絶縁基板１０の上に、１本の負のリード電極２２と、３本の正のリード電極２３、２４及び２５とが形成されている。４つのリード電極２２〜２５は、実施の形態１の場合と同様に、絶縁基板１０に沿って絶縁基板１０の裏側に折返されており、折返された部分が実装基板にハンダ付けされる。
【００２８】
負の共通リード電極２２の上には、青色発光ダイオード２７、緑色発光ダイオード２８、及び赤色発光ダイオード２９がダイボンドされており、全ての発光ダイオードの負電極が共通に接続されている。即ち、図２（ａ）に示すように、青色発光ダイオード２７及び緑色発光ダイオード２８は、チップ表面に負電極が形成されているため、ワイヤー１６によって負電極がリード電極２２に接続されており、赤色発光ダイオード２９は、チップ裏面に負電極が形成されているため、導電性接着剤１４によって負電極がリード電極２２に接続されている。尚、赤色発光ダイオード２９の負電極とリード電極２２との接続は、赤色発光ダイオード２９のダイボンドを兼ねている。
【００２９】
また、青色発光ダイオード２７、緑色発光ダイオード２８及び赤色発光ダイオード２９の正電極は、各々、正のリード電極２３、２４及び２５にワイヤー１６によって接続されている。このように接続された３色の発光ダイオード２７、２８及び２９は、互いに分離された３つの正リード電極２３、２４及び２５を通じて独立に駆動することができる。従って、３つの正リード電極２３、２４及び２５に印加する電圧を適宜調節することにより、任意の色を発光可能となる。
【００３０】
上述の通り、赤色発光ダイオード２９は導電性接着剤１４によってダイボンドされているため、導電性接着剤１４からリード電極２２の表面に滲み出した樹脂成分（＝ブリード）によって、リード電極２２と他の発光ダイオードとのダイボンドやワイヤーボンドが阻害され易い。例えば、半導体発光装置に熱ストレスが加わると、青色発光ダイオード２７または緑色発光ダイオード２８とリード電極２２との間のダイボンドに剥離が生じ易く、青色発光ダイオード２７または緑色発光ダイオード２８の負電極とリード電極２２との間のワイヤーボンドにも剥離が生じ易い。
【００３１】
そこで、本実施の形態では、赤色発光ダイオード２９とリード電極２２との固着面に重なるように、リード電極２２の表面に３つの溝部２２ａ〜２２ｃを形成している。尚、３つの溝部のうち、左右にある溝部２２ａ及び２２ｃは切欠形状となっており、中央にある溝部２２ｂは貫通孔となっている。溝部２２ａ〜２２ｃが形成されていることにより、導電性接着剤１４からのブリードの広がりが抑制されるため、ダイボンド剥離やワイヤーボンド剥離の起き難い高信頼性の半導体発光装置とすることができる。
【００３２】
また、この半導体発光装置２０において赤色発光ダイオード２９で生じた熱は、図２（ａ）に示すように、共通の負リード電極２２を介して実装基板（図示せず）に放熱される。従って、リード電極２２に形成する溝部２２ａ〜２２ｃは、実施の形態１で説明したのと同様に、赤色発光ダイオード２９の放熱経路を塞がないような位置に形成している。即ち、赤色発光ダイオード２９を囲む４辺のうち、リード電極２２と実装基板との接続点に最も近い辺には溝部を設けず、残る３辺と重なるように３つの溝部２２ａ〜２２ｃが形成されている。また、溝部２２ａ〜２２ｃは、赤色発光ダイオード２９の中心付近も避けて形成されている、このように溝部２２ａ〜２２ｃを配置することにより、赤色発光ダイオード２９の放熱効率の低下を防止することができる。
【００３３】
本実施の形態において、青色発光ダイオード２７及び緑色発光ダイオード２８としては、窒化ガリウム系化合物半導体から成る発光ダイオードを用いることが好ましい。また、赤色発光ダイオード２９としては、ＡｌＩｎＧａＰやガリウム砒素系化合物半導体から成る発光ダイオードを用いることができるが、環境への影響を抑制するためにはＡｌＩｎＧａＰを用いることが好ましい。尚、青色発光ダイオード２７および緑色発光ダイオード２８の放熱性を向上するために、これらの発光ダイオードも導電性接着剤１４によってダイボンドしても良い。その場合には、後述する実施の形態３と同様にして、青色発光ダイオード２７および緑色発光ダイオード２８の下方にもリード電極の溝部を形成することが好ましい。
【００３４】
また、本実施の形態では、負リード電極が共通電極であり、正リード電極が分離されている場合について説明したが、その逆に、正リード電極が共通電極であり、負リード電極が分離されている場合にも、上記と同様にして本件発明を適用することができる。
【００３５】
実施の形態３．
本実施の形態では、単一のパッケージ内に複数の青色発光ダイオードをダイボンドした半導体発光装置に、本件発明を適用した例を説明する。尚、本実施の形態における半導体発光装置は、下記に説明する部分を除いて実施の形態１又は２と同様であるので、実施の形態１又は２と共通する部分については説明を省略する。
【００３６】
図３（ａ）は、本発明の実施の形態３に係る半導体発光装置を模式的に示す上面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩ’断面における断面図である。この半導体発光装置３０では、実施の形態２と同様に、絶縁基板１０の上に、１本の負のリード電極３２と、３本の正のリード電極３３、３４及び３５とが形成されている。４つのリード電極３２〜３５は、絶縁基板１０に沿って絶縁基板１０の裏側に折返されており、折返された部分が実装基板にハンダ付けされる。
【００３７】
本実施の形態では、負リード電極３２の上に、２つの青色発光ダイオード３７及び３８が導電性接着剤１４によってダイボンドされている。導電性接着剤１４に含まれるＡｇ等の導電性粒子は熱伝導率が高いため、導電性接着剤によってダイボンドすることにより、青色発光ダイオード３７及び３８の放熱性が向上する。また、図３（ａ）に示すように、２つの青色発光ダイオード３７及び３８は、チップ表面に負電極と正電極が形成されている。そのため、２つの青色発光ダイオード３７及び３８の負電極及び正電極は、いずれもワイヤー１６によってリード電極に接続されている。即ち、青色発光ダイオード３７及び３８の負電極は共通して負リード電極３２に接続されており、正電極は正リード電極３３及び３４に別々に接続されている。このように接続された２つの青色発光ダイオード３７及び３８は、互いに分離された２つの正リード電極３３及び３４を通じて独立に駆動することができる。従って、２つの正リード電極３３及び３４に印加する電圧を適宜調節することにより、通常の２倍までの範囲内で任意の強度での発光が可能となる。
【００３８】
上述の通り、２つの青色発光ダイオード３７及び３８は導電性接着剤１４によってダイボンドされているため、一方の発光ダイオードをダイボンドしている導電性接着剤１４から樹脂成分がリード電極３２の表面に滲み出し、他方の発光ダイオードのダイボンドやワイヤーボンドを阻害し易い。
【００３９】
そこで、本実施の形態では、青色発光ダイオード３７及び３８とリード電極３２との固着面に重なるように、リード電極３２の表面に６つの溝部３２ａ〜３２ｆを形成している。尚、６つの溝部のうち、チップ右側にある溝部３２ｂ及び３２ｅは切欠形状となっており、チップを上下に挟む溝部３２ａ及び３２ｃ、並びに３２ｄ及び３２ｆは貫通孔となっている。溝部３２ａ〜３２ｆが形成されていることにより、導電性接着剤１４からのブリードの広がりが抑制されるため、ダイボンド剥離やワイヤーボンド剥離の起き難い高信頼性の半導体発光装置とすることができる。
【００４０】
また、この半導体発光装置３０において、２つの青色発光ダイオード３７及び３８で生じた熱は、図３（ａ）に示すように、共通の負リード電極３２を介して実装基板（図示せず）に放熱される。従って、リード電極３２に形成する溝部３２ａ〜３２ｆは、青色発光ダイオード３７及び３８の放熱経路を塞がないような位置に形成している。即ち、青色発光ダイオード３７を囲む４辺のうち、リード電極３２と実装基板との接続点に最も近い辺には溝部を設けず、残る３辺と各々重なるように３つの溝部３２ａ〜３２ｃが形成されている。また、青色発光ダイオード３８を囲む４辺のうち、リード電極３２と実装基板との接続点に最も近い辺には溝部を設けず、残る３辺と各々重なるように３つの溝部３２ｄ〜３２ｆが形成されている。また、溝部３２ａ〜３２ｆは、青色発光ダイオード３７及び３８の中心に重ならないように形成されている、このように溝部３２ａ〜３２ｆを配置することにより、２つの青色発光ダイオード３７及び３８の放熱効率の低下を防止することができる。
【００４１】
実施の形態４．
本実施の形態では、単一のパッケージ内に発光ダイオードと保護ダイオードをダイボンドした半導体発光装置に、本件発明を適用した例を説明する。尚、本実施の形態における半導体発光装置は、下記に説明する部分を除いて実施の形態１乃至３と同様であるので、実施の形態１乃至３と共通する部分については説明を省略する。
【００４２】
図４（ａ）は、本発明の実施の形態４に係る半導体発光装置を模式的に示す上面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＩＶ−ＩＶ’断面における断面図である。この半導体発光装置４０では、実施の形態２と同様に、絶縁基板１０の上に、１本の負のリード電極４２と、３本の正のリード電極４３、４４及び４５とが形成されている。４つのリード電極４２〜４５は、絶縁基板１０に沿って絶縁基板１０の裏側に折返されており、折返された部分が実装基板にハンダ付けされる。
【００４３】
本実施の形態では、負リード電極３２の上に、１つの青色発光ダイオード４７が導電性接着剤１４によってダイボンドされており、正リード電極４４の上に、保護ダイオード４８が導電性接着剤１４によってダイボンドされている。発光ダイオード４７と保護ダイオード４８は、逆並列となるように接続されている。即ち、図４（ａ）に示すように、青色発光ダイオード４７のチップ表側に正負一対の電極が形成されており、負電極はワイヤー１６によって負リード電極３２に接続され、正電極はワイヤー１６によって正リード電極４４に接続されている。一方、保護ダイオード４７は、チップ裏面に負電極が形成され、チップ表面に正電極が形成されている。従って、保護ダイオード４７の負電極は導電性接着剤１４によって正リード電極４４に接続され、保護ダイオード４８の正電極はワイヤー１６によって負リード電極４２に接続されている。このように接続された保護ダイオード４８は、静電気によって発光ダイオード４７に大きな逆方向電圧が印加された際に電流を逃がす働きをするため、発光ダイオード４７を静電気破壊から有効に保護する。
【００４４】
上述の通り、青色発光ダイオード４７と保護ダイオード４８は、いずれも導電性接着剤１４によってダイボンドされている。そのため、導電性接着剤１４から滲み出したブリードによってワイヤーボンド不良が生じ易い。例えば、発光ダイオード４７をダイボンドしている導電性接着剤１４から滲み出したブリードにより、保護ダイオード４８の正電極からリード電極４２に接続されたワイヤー１６や、発光ダイオード４７の負電極からリード電極４２に接続されたワイヤー１６が剥離し易くなる。また、保護ダイオード４８をダイボンドしている導電性接着剤１４から滲み出したブリードにより、発光ダイオード４７の正電極からリード電極４４に接続されたワイヤー１６が剥離し易くなる。
【００４５】
そこで、本実施の形態では、青色発光ダイオード４７とリード電極４２との固着面に重なるように、リード電極４２の表面に３つの溝部４２ａ〜４２ｃを形成している。また、保護ダイオード４８とリード電極４４との固着面に重なるように、リード電極４４の表面に３つの溝部４４ａ〜４４ｃを形成している。尚、６つの溝部のうち、発光ダイオード４７の右側にある溝部４２ｂが切欠形状となっており、残りの溝部４２ａ、４２ｃ、４４ａ〜４４ｃは全て貫通孔となっている。溝部４２ａ〜４２ｃ及び溝部４４ａ〜４４ｃが形成されていることにより、導電性接着剤１４からのブリードの広がりが抑制されるため、ダイボンド剥離やワイヤーボンド剥離の起き難い高信頼性の半導体発光装置とすることができる。
【００４６】
また、この半導体発光装置４０において、リード電極４２に形成する溝部４２ａ〜４２ｃは、実施の形態３と同様に、青色発光ダイオード４７の放熱経路を塞がないような位置に形成している。また、半導体発光装置４０において、保護ダイオード４８に発生した熱は、図４（ａ）に示すように、リード電極４４を伝熱経路として、リード電極４４と実装基板の接続点から外部に放熱される。そこで、リード電極４４に形成する溝部４４ａ〜４４ｃは、保護ダイオード４８の放熱経路を避けて形成することが好ましい。即ち、保護ダイオード４８を囲む４辺のうち、リード電極４４と実装基板との接続点に最も近い辺には溝部を設けず、残る３辺と各々重なるように３つの溝部４４ａ〜４４ｃが形成されている。また、溝部４４ａ〜４４ｃは、保護ダイオード４８の中心に重ならないように形成されている、このように溝部４４ａ〜４４ｃを配置することにより、保護ダイオード４８の放熱効率の低下を防止することができる。
【００４７】
上記実施の形態１〜４では、いわゆる表面実装型のパッケージに本件発明を適用する場合について説明したが、本発明はこれに限定されない。半導体発光素子が導電性接着剤によってリード電極にダイボンドされ、そのリード電極にワイヤーボンド又はダイボンドが行われる半導体発光装置であれば、いかなる型のパッケージにも適用可能である。また、上記実施の形態では、半導体発光素子が発光ダイオードである場合について説明したが、半導体レーザ等、発光ダイオード以外の発光素子にも、上記と同様にして本件発明を適用できることは言うまでもない。
【００４８】
【発明の効果】
本件発明によれば、リード電極の表面に、半導体素子の固着面に重なる溝部を形成したため、導電性接着剤からのブリードを抑制して、そのリード電極上でのワイヤーボンド不良やダイボンド不良の発生を抑制することができる。また、ワイヤーボンドやダイボンドの耐剥離性も向上するため、信頼性の高い半導体発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の実施の形態１に係る半導体発光装置を模式的に示す上面図及び断面図である。
【図２】図２（ａ）及び（ｂ）は、本発明の実施の形態２に係る半導体発光装置を模式的に示す上面図及び断面図である。
【図３】図３（ａ）及び（ｂ）は、本発明の実施の形態３に係る半導体発光装置を模式的に示す上面図及び断面図である。
【図４】図４（ａ）及び（ｂ）は、本発明の実施の形態４に係る半導体発光装置を模式的に示す上面図及び断面図である。
【図５】図５は、従来の半導体発光装置を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
２、２０、３０、４０：半導体発光装置、
８、２７〜２９、３７〜３８、４７：発光ダイオード、
１０：絶縁基板、
１２〜１３、２２〜２５、３２〜３５、４２〜４５：リード電極
１３ａ〜１３ｃ、２２ａ〜２２ｃ、３２ａ〜３２ｆ、４２ａ〜４２ｃ、４４ａ〜４４ｃ：溝部、
１６：ワイヤ
１８：透光性樹脂[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a semiconductor light emitting device in which a semiconductor light emitting element is die-bonded on a lead electrode, and more particularly, to a semiconductor light emitting device in which a semiconductor light emitting element is die bonded with a conductive adhesive such as an Ag paste.
[0002]
[Prior art]
In recent years, various packaging methods have been studied for the purpose of thinning a semiconductor light emitting device and improving heat dissipation. FIG. 5 shows a semiconductor light emitting device using a surface mount type package which is an example of such a packaging method. In this semiconductor light emitting device, positive and negative lead electrodes 12 are formed on an insulating substrate 10, and the positive and negative lead electrodes 12 are bent along the insulating substrate at both ends of the insulating substrate 10. The bent portion is soldered to the mounting board. The light emitting diode 8 is bonded to one of the lead electrodes 12 with a die bond resin 14. The positive and negative electrodes formed on the upper surface of the light emitting diode 8 and the positive and negative lead electrodes 12 are connected by wires 16.
[0003]
Further, in order to reduce the size of the semiconductor light emitting device, a semiconductor light emitting device in which a plurality of semiconductor elements are die-bonded in a single package has been widely used. For example, a semiconductor light emitting device in which a light emitting diode and a protective diode are simultaneously die-bonded to a lead frame, and a semiconductor light emitting device in which a yellow light emitting element and a blue light emitting element are simultaneously die bonded to one side of a lead frame are known.
[0004]
[Patent Document 1] JP-A-9-135040
[Patent Document 2] JP-A-2002-185049
[Patent Document 3] JP-A-2002-252371
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
In these semiconductor light emitting devices, when a conductive adhesive in which conductive particles such as Ag are dispersed in a resin such as an epoxy resin is used as a die bond resin, the heat dissipation of the light emitting diode is advantageously improved. When the light emitting diode has an electrode on the back surface of the chip, a conductive adhesive is often used to electrically connect to the lead frame.
[0006]
However, as shown in FIG. 5, when the die bonding and the wire bonding using the conductive adhesive are performed simultaneously on the same plane of the lead electrode 12, the wire bonding often causes a bonding failure. Also, when wire bonding is performed, there is a problem that the bonding strength is weak and the wire bond is easily peeled off due to thermal stress or the like.
[0007]
Also, in the case of a semiconductor light emitting device in which a plurality of semiconductor elements are die-bonded in a single package, die bonding of one element and wire bonding of another element are performed on the same lead electrode, and die bonding of a plurality of elements is performed in the same manner. Often, it is performed on the lead electrode. However, when a certain semiconductor element is die-bonded onto a lead electrode with a conductive adhesive, wire bonding or die bonding of other elements occurs on the same plane as the lead electrode, resulting in poor wire bonding or poor die bonding. There were many. In particular, the problem is remarkable when the semiconductor elements are to be die-bonded at narrow intervals.
[0008]
Accordingly, the present invention provides a highly reliable semiconductor light-emitting device in a semiconductor light-emitting device using a conductive adhesive in which conductive particles are dispersed in a resin as a die-bonding resin by increasing the bonding strength of a wire bond or a die bond. The purpose is to do.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The present inventors have conducted various studies on the above problems, and as a result, the resin component contained in the conductive adhesive oozes out to the surface of the lead electrode, and the ooze out resin component (= bleed) becomes poor in wire bond or die bond. They found that this was the cause of the failure, and led to the present invention.
[0010]
A first semiconductor light emitting device according to the present invention includes an insulating base, a pair of lead electrodes formed on the insulating base, and a semiconductor light emitting element fixed on the lead electrode. In a semiconductor light emitting device fixed to the lead electrode by a conductive adhesive formed by dispersing conductive particles in a resin, at least one groove portion overlapping the fixing surface of the semiconductor element is formed on the surface of the lead electrode. It is characterized by having been done.
[0011]
Further, a second semiconductor light emitting device according to the present invention is a semiconductor light emitting device including an insulating base, a plurality of lead electrodes formed on the insulating base, and a plurality of semiconductor elements including the semiconductor light emitting element. At least one of the semiconductor elements is fixed to the lead electrode by a conductive adhesive formed by dispersing conductive particles in a resin, and is fixed to the surface of the lead electrode by the conductive adhesive. And at least one groove overlapping the fixing surface of the semiconductor element.
[0012]
According to the present invention, bleeding from the conductive adhesive can be suppressed by the groove formed on the surface of the lead electrode. Therefore, the occurrence of wire bond failure or die bond failure on the lead electrode is suppressed, and the peeling resistance of the wire bond or die bond is improved, so that a highly reliable semiconductor light emitting device can be provided.
[0013]
The groove formed on the surface of the lead electrode preferably has a depth reaching the insulating base. Thereby, the effect of suppressing bleeding from the conductive adhesive is improved, and the fixing strength of the semiconductor element fixed by the conductive adhesive is also improved.
[0014]
Further, the groove formed on the surface of the lead electrode, when viewed from the light emission observation surface side of the semiconductor light emitting device, passes through a path extending from a connection point for electrically connecting the lead electrode to the mounting substrate to the semiconductor element on the lead electrode and the semiconductor element. It is preferable to form it in a region facing and / or vertical. For example, in the case of a rectangular or polygonal semiconductor element, of the constituent sides of the semiconductor element, except for the constituent side whose creepage distance is closest to the connection point at which the lead electrode is electrically connected to the mounting board, the constituent side overlaps with any of the remaining constituent sides. Preferably, a groove is formed in the groove. This is for the following reason. That is, the heat generated in the semiconductor light emitting element is radiated to the outside through the connection portion between the lead electrode and the mounting substrate, using the lead electrode as a heat transfer path. In particular, when the semiconductor light emitting element and the lead electrode are joined by a conductive adhesive, since the conductive particles such as Ag contained in the conductive adhesive are good conductors of heat, efficient heat radiation through the lead electrode is achieved. Is performed. However, when a groove is formed in the lead electrode, heat conduction between the semiconductor light emitting element and the lead electrode is partially hindered, which may cause a decrease in heat radiation efficiency. Therefore, by lowering the groove from the heat radiation path from the position where the lead electrode is soldered to the mounting substrate to the semiconductor light emitting element, it is possible to prevent the heat radiation efficiency of the semiconductor light emitting element from lowering.
[0015]
Furthermore, as a conductive adhesive, a resin selected from the group consisting of Ag, Au, and Cu is used as a main component in one resin selected from the group consisting of an epoxy resin and an organically modified silicone resin. It is preferable to use particles in which the particles are dispersed because of excellent heat dissipation and adhesion.
[0016]
In addition, as described above, according to the second semiconductor light emitting device of the present invention, in a semiconductor light emitting device including a plurality of semiconductor elements in a package, wire bond failure and die bond failure can be suppressed. Of the present invention can be applied to the semiconductor light emitting device. For example, the present invention relates to a light emitting device including a plurality of semiconductor light emitting elements that emit different colors, a light emitting device including a plurality of semiconductor light emitting elements that emit the same color, and a light emitting device including a semiconductor light emitting element and a protection element. By applying the present invention, a remarkable effect can be obtained.
[0017]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
Embodiment 1 FIG.
FIG. 1A is a top view schematically showing a semiconductor light emitting device according to Embodiment 1 of the present invention, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 1A. It is. In this semiconductor light emitting device 2, positive and negative lead electrodes 12 and 13 are formed on an insulating substrate 10, and the lead electrodes 12 and 13 are bent along the insulating substrate 10 at both ends of the insulating substrate 10, The portion bent inward is soldered to the mounting board. The light emitting diode 8 is adhered on one lead electrode 13 by a conductive adhesive 14. The conductive adhesive 14 is formed, for example, by dispersing conductive particles such as Ag in a resin such as an epoxy resin. The positive and negative electrodes formed on the upper surface of the light emitting diode 8 are bonded to the lead electrodes 12 and 13 by wires 16 such as gold wires. Further, the periphery of the light emitting diode 8 is covered with a translucent protective resin 18.
[0018]
In the present embodiment, three grooves (= notches) 13a, 13b, and 13c are formed in the lead electrode 13 so as to overlap the portion where the light emitting diode 8 is fixed by the conductive adhesive 14. . These grooves 13 a to 13 c suppress the phenomenon that the resin component contained in the conductive adhesive 14 oozes out to the surface of the lead electrode 13 when the conductive adhesive 14 is cured. In the conventional semiconductor light emitting device, since the conductive adhesive 14 is sandwiched between the flat surface of the lead electrode 13 and the bottom surface of the light emitting diode 8, the resin component contained in the conductive adhesive 14 The resin component (= bleed), which easily oozed out, was formed in a wide area surrounding the light emitting diode 8. Wire bonding and the like are difficult to attach to the region where the coating by the bleed is formed, so that wire bonding failure is likely to occur, and even if the wire bonding is performed once, it is easily peeled off due to thermal stress or the like. According to the present embodiment, the phenomenon that the bleed spreads from the conductive adhesive 14 is suppressed by the grooves 13a to 13c, so that the peeling resistance of the wire bond 16 is improved and a highly reliable semiconductor light emitting device is obtained. .
[0019]
By the way, in the semiconductor light emitting device as shown in FIG. 1, the heat generated in the light emitting diode 8 is transferred to the outside through the connection between the lead electrode 13 and a mounting board (not shown) using the lead electrode 13 as a heat transfer path. Heat is dissipated. In particular, when the light emitting diode 8 and the lead electrode 13 are joined by a conductive adhesive, the conductive particles such as Ag contained in the conductive adhesive are good conductors of heat. Good heat dissipation is provided. However, when the grooves 13a to 13c are formed in the lead electrode 13, heat conduction between the light emitting diode 8 and the lead electrode 13 is partially hindered, which may cause a decrease in heat radiation efficiency. Therefore, it is preferable that the grooves 13a to 13c formed in the back lead electrode 13 of the light emitting diode 8 are formed at positions where the heat radiation by the lead electrode 13 is not hindered. That is, if a groove is not formed on the heat radiation path from the position where the lead electrode 13 is soldered to the mounting substrate to the light emitting diode 8, a decrease in the heat radiation efficiency of the light emitting diode 8 can be prevented.
[0020]
For example, as shown in FIG. 1A, a groove closest to the connection point between the lead electrode to which the light emitting diode 8 is fixed and the mounting substrate is formed among the four sides constituting the outer periphery of the light emitting diode 8. And three grooves 13a to 13c are formed so as to overlap with the remaining three sides, respectively. In addition, since the center of the light emitting diode 8 generates a particularly large amount of heat, it is preferable that the groove does not overlap the center of the light emitting diode 8 as shown in FIG. By arranging the grooves 13a to 13c so as to avoid the heat radiation path in this way, it is possible to prevent the heat radiation efficiency of the light emitting diode 8 from being lowered.
[0021]
Further, the number of the grooves 13a to 13c is not particularly limited, but it is preferable to provide at least two or more grooves. When a plurality of grooves are formed, it is preferable that each groove is arranged so as to surround the periphery of the light emitting diode 8 while opening a heat radiation path through the lead electrode. By surrounding the periphery of the light emitting diode 8 with the plurality of grooves, the bleed suppression effect is enhanced, and the variation of the bleed suppression effect due to the variation in the die bond position can be suppressed. That is, when the light-emitting diode 8 is arranged so as to surround the light-emitting diode 8 by the plurality of grooves 13a to 13c, if the overlap between a certain groove and the light-emitting diode 8 becomes deep, the overlap between the groove and the light-emitting diode 8 facing the groove becomes shallow. Therefore, even if the die bonding position of the light emitting diode 8 is shifted, the variation in the overlapping area between the grooves 13a to 13c and the light emitting diode 8 is small, and a stable bleed control effect can be obtained.
[0022]
In the present embodiment, a case has been described where the grooves 13a to 13c formed in the lead electrode are cut out from the ends of the lead electrode 13. It is preferable that the grooves 13a to 13c be continuous to the end of the lead electrode 13 because the effect of suppressing the bleeding by the grooves 13a to 13c increases. However, the shape of the grooves 13a to 13c is not limited to this. For example, the grooves 13a to 13c may be depressions or holes formed inside the lead electrode 13. Further, the planar shape of the grooves 13a to 13c may be any shape such as a circle, a semicircle, an oval, a semioval, a rectangle, and a triangle.
[0023]
Further, in the present embodiment, the case where grooves 13a to 13c have a depth at which insulating substrate 10 is exposed has been described. It is preferable that the grooves 13a to 13c have such a depth that they reach the insulating substrate 10 because the bleed control effect is improved and the die bonding strength of the light emitting diode 8 itself is also improved. However, the depth of the grooves 13a to 13c is not limited to this. While the thickness of the general lead electrode 13 is 30 to 40 μm, the thickness of the conductive adhesive 14 (= the thickness of the portion between the lead electrode 13 and the light emitting diode 8) is 10 μm or less. is there. Therefore, if the groove has a depth of 1/3 or more, more preferably 1/2 or more of the thickness of the lead electrode 13, a good bleed control effect can be obtained.
[0024]
In the present embodiment, various kinds of conductive adhesives 14 in which conductive particles are dispersed can be used. It is preferable to use Ag, Au, Cu, or the like as the conductive particles. Further, as a resin in which the conductive particles are dispersed, it is preferable to use an epoxy resin or an organically modified silicone resin. Above all, by using Ag as the conductive particles and using an epoxy resin as the resin, a conductive adhesive excellent in heat dissipation and adhesiveness can be obtained.
[0025]
Further, as the light emitting diode 8 in the present embodiment, various types such as a blue type, a green type, a red type and the like can be used. x Al y Ga 1-xy N; 0 ≦ x ≦ 1, 0 ≦ y ≦ 1, 0 ≦ x + y <1). Light-emitting diodes made of gallium nitride-based compound semiconductors can emit light with short wavelengths and high brightness, but also generate a large amount of heat from the device.Therefore, it is necessary to die-bond them to the lead electrodes using a conductive adhesive with good heat dissipation. high. In addition, a light emitting diode composed of a gallium nitride compound semiconductor is often formed on an insulating substrate such as sapphire and has a structure in which a pair of positive and negative electrodes are formed on the surface. In many cases, wire bonding is performed. Therefore, by applying the present invention to a semiconductor light emitting device having a light emitting diode made of a gallium nitride-based compound semiconductor, the reliability of the device is significantly improved.
[0026]
Embodiment 2 FIG.
In this embodiment, an example in which the present invention is applied to a semiconductor light emitting device in which light emitting diodes of three colors are die-bonded in a single package will be described. Note that the semiconductor light emitting device according to the present embodiment is the same as that of the first embodiment except for the portions described below, and thus the description of the portions common to the first embodiment will be omitted.
[0027]
FIG. 2A is a top view schematically illustrating a semiconductor light emitting device according to Embodiment 2 of the present invention, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line II-II ′ of FIG. It is. In the semiconductor light emitting device 20, one negative lead electrode 22 and three positive lead electrodes 23, 24 and 25 are formed on the insulating substrate 10. As in the case of the first embodiment, the four lead electrodes 22 to 25 are folded back along the insulating substrate 10 to the back side of the insulating substrate 10, and the folded portions are soldered to the mounting substrate.
[0028]
A blue light emitting diode 27, a green light emitting diode 28, and a red light emitting diode 29 are die-bonded on the negative common lead electrode 22, and the negative electrodes of all the light emitting diodes are connected in common. That is, as shown in FIG. 2A, the blue light emitting diode 27 and the green light emitting diode 28 have a negative electrode formed on the chip surface, and thus the negative electrode is connected to the lead electrode 22 by the wire 16, Since the red light emitting diode 29 has a negative electrode formed on the back surface of the chip, the negative electrode is connected to the lead electrode 22 by the conductive adhesive 14. Note that the connection between the negative electrode of the red light emitting diode 29 and the lead electrode 22 also serves as a die bond for the red light emitting diode 29.
[0029]
The positive electrodes of the blue light emitting diode 27, the green light emitting diode 28, and the red light emitting diode 29 are connected to the positive lead electrodes 23, 24, and 25 by wires 16, respectively. The light emitting diodes 27, 28, and 29 of the three colors connected in this manner can be independently driven through three positive lead electrodes 23, 24, and 25 separated from each other. Therefore, by appropriately adjusting the voltage applied to the three positive lead electrodes 23, 24, and 25, it is possible to emit light of any color.
[0030]
As described above, since the red light emitting diode 29 is die-bonded with the conductive adhesive 14, the resin component (= bleed) oozing from the conductive adhesive 14 to the surface of the lead electrode 22 causes the lead electrode 22 to be connected to the other electrodes. Die bond and wire bond with the light emitting diode are easily hindered. For example, when a thermal stress is applied to the semiconductor light emitting device, the die bond between the blue light emitting diode 27 or the green light emitting diode 28 and the lead electrode 22 is likely to be peeled off, and the negative electrode of the blue light emitting diode 27 or the green light emitting diode 28 is connected to the lead. Peeling is also likely to occur in the wire bond with the electrode 22.
[0031]
Therefore, in the present embodiment, three grooves 22a to 22c are formed on the surface of the lead electrode 22 so as to overlap the fixing surface between the red light emitting diode 29 and the lead electrode 22. Of the three grooves, the left and right grooves 22a and 22c are notched, and the center groove 22b is a through hole. Since the grooves 22a to 22c are formed, the spread of the bleed from the conductive adhesive 14 is suppressed, so that a highly reliable semiconductor light emitting device in which die bond peeling and wire bond peeling are unlikely to occur can be provided.
[0032]
Further, in the semiconductor light emitting device 20, the heat generated by the red light emitting diode 29 is radiated to a mounting substrate (not shown) via a common negative lead electrode 22, as shown in FIG. Therefore, the grooves 22a to 22c formed in the lead electrode 22 are formed at positions where the heat radiation path of the red light emitting diode 29 is not blocked, as described in the first embodiment. That is, of the four sides surrounding the red light emitting diode 29, no groove is provided on the side closest to the connection point between the lead electrode 22 and the mounting board, and three grooves 22a to 22c are formed so as to overlap the remaining three sides. ing. Further, the grooves 22a to 22c are formed so as to avoid the vicinity of the center of the red light emitting diode 29. By arranging the grooves 22a to 22c in this manner, it is possible to prevent a reduction in the heat radiation efficiency of the red light emitting diode 29. it can.
[0033]
In the present embodiment, as the blue light emitting diode 27 and the green light emitting diode 28, it is preferable to use light emitting diodes made of a gallium nitride-based compound semiconductor. Further, as the red light emitting diode 29, a light emitting diode made of AlInGaP or a gallium arsenide-based compound semiconductor can be used, but it is preferable to use AlInGaP to suppress the influence on the environment. In addition, in order to improve the heat radiation of the blue light emitting diode 27 and the green light emitting diode 28, these light emitting diodes may also be die-bonded with the conductive adhesive 14. In this case, it is preferable to form a groove of the lead electrode below the blue light emitting diode 27 and the green light emitting diode 28 in the same manner as in a third embodiment described later.
[0034]
Further, in the present embodiment, the case where the negative lead electrode is a common electrode and the positive lead electrode is separated has been described, but conversely, the positive lead electrode is a common electrode and the negative lead electrode is separated. In this case, the present invention can be applied in the same manner as described above.
[0035]
Embodiment 3 FIG.
In this embodiment, an example in which the present invention is applied to a semiconductor light emitting device in which a plurality of blue light emitting diodes are die-bonded in a single package will be described. Note that the semiconductor light emitting device according to the present embodiment is the same as Embodiment 1 or 2 except for the portions described below, and therefore, the description of the portions common to Embodiment 1 or 2 will be omitted.
[0036]
FIG. 3A is a top view schematically showing a semiconductor light emitting device according to Embodiment 3 of the present invention, and FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line III-III ′ of FIG. It is. In this semiconductor light emitting device 30, as in Embodiment 2, one negative lead electrode 32 and three positive lead electrodes 33, 34, and 35 are formed on the insulating substrate 10. . The four lead electrodes 32-35 are folded back along the insulating substrate 10 to the back side of the insulating substrate 10, and the folded portions are soldered to the mounting substrate.
[0037]
In the present embodiment, two blue light emitting diodes 37 and 38 are die-bonded on the negative lead electrode 32 by the conductive adhesive 14. Since conductive particles such as Ag contained in the conductive adhesive 14 have high thermal conductivity, the heat radiation of the blue light emitting diodes 37 and 38 is improved by die bonding with the conductive adhesive. As shown in FIG. 3A, the two blue light emitting diodes 37 and 38 have a negative electrode and a positive electrode formed on the chip surface. Therefore, the negative electrode and the positive electrode of the two blue light emitting diodes 37 and 38 are both connected to the lead electrode by the wire 16. That is, the negative electrodes of the blue light emitting diodes 37 and 38 are commonly connected to the negative lead electrode 32, and the positive electrodes are separately connected to the positive lead electrodes 33 and 34. The two blue light emitting diodes 37 and 38 connected in this way can be independently driven through the two positive lead electrodes 33 and 34 separated from each other. Therefore, by appropriately adjusting the voltage applied to the two positive lead electrodes 33 and 34, light emission with an arbitrary intensity within a range up to twice the normal range is possible.
[0038]
As described above, since the two blue light emitting diodes 37 and 38 are die-bonded by the conductive adhesive 14, the resin component bleeds from the conductive adhesive 14 die-bonding one of the light emitting diodes to the surface of the lead electrode 32. And easily hinder die bonding and wire bonding of the other light emitting diode.
[0039]
Therefore, in the present embodiment, six grooves 32a to 32f are formed on the surface of the lead electrode 32 so as to overlap the fixing surface between the blue light emitting diodes 37 and 38 and the lead electrode 32. Of the six grooves, the grooves 32b and 32e on the right side of the chip are notched, and the grooves 32a and 32c vertically sandwiching the chip, and the holes 32d and 32f are through holes. Since the grooves 32a to 32f are formed, the spread of bleed from the conductive adhesive 14 is suppressed, so that a highly reliable semiconductor light emitting device in which die bond peeling and wire bond peeling are unlikely to occur can be provided.
[0040]
In the semiconductor light emitting device 30, heat generated by the two blue light emitting diodes 37 and 38 is transferred to a mounting substrate (not shown) via a common negative lead electrode 32, as shown in FIG. Heat is dissipated. Therefore, the grooves 32a to 32f formed in the lead electrode 32 are formed at positions where the heat radiation paths of the blue light emitting diodes 37 and 38 are not blocked. That is, of the four sides surrounding the blue light emitting diode 37, no groove is provided on the side closest to the connection point between the lead electrode 32 and the mounting board, and three grooves 32a to 32c are formed so as to overlap with the remaining three sides, respectively. Have been. Of the four sides surrounding the blue light emitting diode 38, no groove is provided on the side closest to the connection point between the lead electrode 32 and the mounting board, and three grooves 32d to 32f are formed so as to overlap with the remaining three sides, respectively. Have been. Further, the grooves 32a to 32f are formed so as not to overlap the centers of the blue light emitting diodes 37 and 38. By arranging the grooves 32a to 32f in this manner, the heat radiation efficiency of the two blue light emitting diodes 37 and 38 is achieved. Can be prevented from decreasing.
[0041]
Embodiment 4 FIG.
In this embodiment, an example in which the present invention is applied to a semiconductor light emitting device in which a light emitting diode and a protection diode are die-bonded in a single package will be described. The semiconductor light emitting device according to the present embodiment is the same as the first to third embodiments except for the portions described below, and therefore, the description of the portions common to the first to third embodiments will be omitted.
[0042]
FIG. 4A is a top view schematically showing a semiconductor light emitting device according to Embodiment 4 of the present invention, and FIG. 4B is a cross-sectional view taken along the line IV-IV ′ of FIG. It is. In the semiconductor light emitting device 40, as in the second embodiment, one negative lead electrode 42 and three positive lead electrodes 43, 44, and 45 are formed on the insulating substrate 10. . The four lead electrodes 42 to 45 are folded back along the insulating substrate 10 to the back side of the insulating substrate 10, and the folded portions are soldered to the mounting substrate.
[0043]
In this embodiment, one blue light emitting diode 47 is die-bonded on the negative lead electrode 32 by the conductive adhesive 14, and a protection diode 48 is formed on the positive lead electrode 44 by the conductive adhesive 14. Die bonded. The light emitting diode 47 and the protection diode 48 are connected in anti-parallel. That is, as shown in FIG. 4A, a pair of positive and negative electrodes is formed on the front side of the chip of the blue light emitting diode 47, the negative electrode is connected to the negative lead electrode 32 by the wire 16, and the positive electrode is connected by the wire 16. It is connected to the positive lead electrode 44. On the other hand, the protection diode 47 has a negative electrode formed on the back surface of the chip and a positive electrode formed on the front surface of the chip. Accordingly, the negative electrode of the protection diode 47 is connected to the positive lead electrode 44 by the conductive adhesive 14, and the positive electrode of the protection diode 48 is connected to the negative lead electrode 42 by the wire 16. The protection diode 48 connected in this way functions to release the current when a large reverse voltage is applied to the light emitting diode 47 by static electricity, and thus effectively protects the light emitting diode 47 from electrostatic breakdown.
[0044]
As described above, the blue light emitting diode 47 and the protection diode 48 are both die-bonded with the conductive adhesive 14. For this reason, bleeding bleeding out of the conductive adhesive 14 easily causes wire bond failure. For example, the wire 16 connected from the positive electrode of the protection diode 48 to the lead electrode 42, or the wire 16 connected from the negative electrode of the light emitting diode 47 to the lead electrode 42 by bleeding from the conductive adhesive 14 to which the light emitting diode 47 is die-bonded. Is easily peeled off. In addition, the bleed bleeding from the conductive adhesive 14 to which the protection diode 48 is die-bonded facilitates the peeling of the wire 16 connected to the lead electrode 44 from the positive electrode of the light emitting diode 47.
[0045]
Therefore, in the present embodiment, three grooves 42a to 42c are formed on the surface of the lead electrode 42 so as to overlap the fixing surface between the blue light emitting diode 47 and the lead electrode 42. Also, three grooves 44 a to 44 c are formed on the surface of the lead electrode 44 so as to overlap the fixing surface between the protection diode 48 and the lead electrode 44. Of the six grooves, the groove 42b on the right side of the light emitting diode 47 has a cutout shape, and the remaining grooves 42a, 42c, 44a to 44c are all through holes. Since the grooves 42a to 42c and the grooves 44a to 44c are formed, the spread of bleed from the conductive adhesive 14 is suppressed, so that a highly reliable semiconductor light emitting device in which die bond peeling or wire bond peeling is unlikely to occur. can do.
[0046]
Further, in the semiconductor light emitting device 40, the grooves 42a to 42c formed in the lead electrode 42 are formed at positions so as not to block the heat radiation path of the blue light emitting diode 47, as in the third embodiment. Further, in the semiconductor light emitting device 40, the heat generated in the protection diode 48 is radiated to the outside from a connection point between the lead electrode 44 and the mounting board using the lead electrode 44 as a heat transfer path, as shown in FIG. You. Therefore, it is preferable that the grooves 44a to 44c formed in the lead electrode 44 be formed so as to avoid the heat radiation path of the protection diode 48. That is, of the four sides surrounding the protection diode 48, no groove is provided on the side closest to the connection point between the lead electrode 44 and the mounting board, and three grooves 44a to 44c are formed so as to overlap with the remaining three sides, respectively. ing. Further, the grooves 44a to 44c are formed so as not to overlap the center of the protection diode 48. By arranging the grooves 44a to 44c in this manner, it is possible to prevent a reduction in the heat radiation efficiency of the protection diode 48. .
[0047]
In the first to fourth embodiments, the case where the present invention is applied to a so-called surface mount type package has been described, but the present invention is not limited to this. The present invention can be applied to any type of package as long as the semiconductor light emitting device is die-bonded to a lead electrode by a conductive adhesive and wire bonding or die bonding is performed on the lead electrode. In the above embodiment, the case where the semiconductor light emitting element is a light emitting diode has been described. However, it is needless to say that the present invention can be applied to a light emitting element other than the light emitting diode such as a semiconductor laser in the same manner as described above.
[0048]
【The invention's effect】
According to the present invention, since a groove is formed on the surface of the lead electrode so as to overlap the fixing surface of the semiconductor element, bleeding from the conductive adhesive is suppressed, and the occurrence of a wire bond defect or a die bond defect on the lead electrode occurs. Can be suppressed. In addition, since peeling resistance of wire bonds and die bonds is also improved, a highly reliable semiconductor light emitting device can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIGS. 1A and 1B are a top view and a sectional view schematically showing a semiconductor light emitting device according to a first embodiment of the present invention.
FIGS. 2A and 2B are a top view and a sectional view schematically showing a semiconductor light emitting device according to a second embodiment of the present invention.
FIGS. 3A and 3B are a top view and a cross-sectional view schematically showing a semiconductor light emitting device according to Embodiment 3 of the present invention.
FIGS. 4A and 4B are a top view and a cross-sectional view schematically showing a semiconductor light emitting device according to a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing a conventional semiconductor light emitting device.
[Explanation of symbols]
2, 20, 30, 40: semiconductor light emitting device,
8, 27 to 29, 37 to 38, 47: light emitting diode,
10: insulating substrate,
12-13, 22-25, 32-35, 42-45: Lead electrode
13a to 13c, 22a to 22c, 32a to 32f, 42a to 42c, 44a to 44c: groove,
16: Wire
18: Translucent resin

Claims (9)

絶縁基体と、該絶縁基体上に形成された一対のリード電極と、該リード電極上に固着された半導体素子とを備え、前記半導体素子が、導電性粒子を樹脂中に分散して成る導電性接着剤によって前記リード電極に固着された半導体発光装置において、
前記リード電極の表面に、前記半導体素子の固着面に重なる溝部が少なくとも１つ形成されたことを特徴とする半導体発光装置。An insulating base, a pair of lead electrodes formed on the insulating base, and a semiconductor element fixed on the lead electrode, wherein the semiconductor element is formed by dispersing conductive particles in a resin. In a semiconductor light emitting device fixed to the lead electrode by an adhesive,
A semiconductor light emitting device, wherein at least one groove is formed on a surface of the lead electrode so as to overlap a fixing surface of the semiconductor element. 絶縁基体と、該絶縁基体上に形成された複数のリード電極と、複数の半導体素子とを備えた半導体発光装置であって、
前記半導体素子の少なくとも１つが、導電性粒子を樹脂中に分散して成る導電性接着剤によって前記リード電極に固着されており、
前記リード電極の表面に、前記導電性接着剤によって固着された半導体素子の固着面に重なる溝部が少なくとも１つ形成されたことを特徴とする半導体発光装置。An insulating substrate, a plurality of lead electrodes formed on the insulating substrate, a semiconductor light emitting device including a plurality of semiconductor elements,
At least one of the semiconductor elements is fixed to the lead electrode by a conductive adhesive formed by dispersing conductive particles in a resin,
A semiconductor light emitting device, wherein at least one groove is formed on a surface of the lead electrode so as to overlap a fixing surface of the semiconductor element fixed by the conductive adhesive. 前記溝部が、前記絶縁基体に到達する深さを有することを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体発光装置。3. The semiconductor light emitting device according to claim 1, wherein the groove has a depth reaching the insulating base. 4. 前記溝部は、当該半導体発光装置の発光観測面側から見て、前記リード電極を実装基板に電気接続する接続点から当該リード電極上の半導体素子に至る経路と前記半導体素子を介して対向する、及び／又は垂直をなす領域に形成されたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の半導体発光装置。The groove portion, when viewed from the light emission observing surface side of the semiconductor light emitting device, faces a path from a connection point for electrically connecting the lead electrode to a mounting substrate to a semiconductor element on the lead electrode via the semiconductor element. The semiconductor light emitting device according to claim 1, wherein the semiconductor light emitting device is formed in a vertical region. 前記溝部は、前記半導体素子の構成辺のうち、前記リード電極を実装基板に電気接続する接続点から沿面距離が最も近い構成辺を除き、残る構成辺のいずれかと重なるように形成されたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の半導体発光装置。The groove is formed so as to overlap any one of the remaining constituent sides of the constituent sides of the semiconductor element, except for the constituent side whose creepage distance is closest to a connection point for electrically connecting the lead electrode to a mounting substrate. The semiconductor light emitting device according to claim 1, wherein: 前記導電性接着剤が、エポキシ樹脂、有機変性シリコーン樹脂から選択された１種より成る樹脂中に、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕから成る群から選択された１種を主成分とする導電性粒子を分散させて成ることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の半導体装置。The conductive adhesive is obtained by dispersing conductive particles mainly composed of one selected from the group consisting of Ag, Au, and Cu in a resin composed of one selected from an epoxy resin and an organically modified silicone resin. The semiconductor device according to claim 1, wherein the semiconductor device is formed. 前記複数の半導体素子として、互いに異なる色を発光する複数の半導体発光素子を備えたことを特徴とする請求項２乃至６のいずれか１項に記載の半導体装置。The semiconductor device according to claim 2, wherein the plurality of semiconductor elements include a plurality of semiconductor light emitting elements that emit light of different colors. 前記複数の半導体素子として、互いに同色を発光する複数の半導体発光素子を備えたことを特徴とする請求項２乃至６のいずれか１項に記載の半導体装置。The semiconductor device according to claim 2, wherein the plurality of semiconductor elements include a plurality of semiconductor light emitting elements that emit light of the same color. 前記複数の半導体素子として、半導体発光素子と保護素子を備えたことを特徴とする請求項２乃至６のいずれか１項に記載の半導体装置。The semiconductor device according to claim 2, further comprising a semiconductor light emitting element and a protection element as the plurality of semiconductor elements.
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